TWI816833B - 搬送系統 - Google Patents

搬送系統 Download PDF

Info

Publication number
TWI816833B
TWI816833B TW108124490A TW108124490A TWI816833B TW I816833 B TWI816833 B TW I816833B TW 108124490 A TW108124490 A TW 108124490A TW 108124490 A TW108124490 A TW 108124490A TW I816833 B TWI816833 B TW I816833B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
workpiece
blade
automatic
unit
control unit
Prior art date
Application number
TW108124490A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202005742A (zh
Inventor
關家一馬
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
Publication of TW202005742A publication Critical patent/TW202005742A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI816833B publication Critical patent/TWI816833B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B62—LAND VEHICLES FOR TRAVELLING OTHERWISE THAN ON RAILS
    • B62D—MOTOR VEHICLES; TRAILERS
    • B62D63/00—Motor vehicles or trailers not otherwise provided for
    • B62D63/02—Motor vehicles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q15/00—Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work
    • B23Q15/20—Automatic control or regulation of feed movement, cutting velocity or position of tool or work before or after the tool acts upon the workpiece
    • B23Q15/22—Control or regulation of position of tool or workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67724—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations by means of a cart or a vehicule
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q1/00—Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
    • B23Q1/25—Movable or adjustable work or tool supports
    • B23Q1/64—Movable or adjustable work or tool supports characterised by the purpose of the movement
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B62—LAND VEHICLES FOR TRAVELLING OTHERWISE THAN ON RAILS
    • B62D—MOTOR VEHICLES; TRAILERS
    • B62D63/00—Motor vehicles or trailers not otherwise provided for
    • B62D63/02—Motor vehicles
    • B62D63/04—Component parts or accessories
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08C—TRANSMISSION SYSTEMS FOR MEASURED VALUES, CONTROL OR SIMILAR SIGNALS
    • G08C17/00—Arrangements for transmitting signals characterised by the use of a wireless electrical link
    • G08C17/02—Arrangements for transmitting signals characterised by the use of a wireless electrical link using a radio link
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67353—Closed carriers specially adapted for a single substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67715—Changing the direction of the conveying path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/06—Receivers
    • H04B1/16—Circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Transportation (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Centrifugal Separators (AREA)

Abstract

提供一種可檢測衝撞等之事故的被加工物自動搬送車。

一種被加工物自動搬送車，包含於對複數個加工裝置的每一個搬送被加工物的搬送系統，前述被加工物自動搬送車具備：被加工物支撐部，支撐被加工物；行走機構，設置於被加工物支撐部；振動檢測單元，檢測被加工物支撐部的振動並且記錄為振動資料；及接收機，接收控制訊號，前述控制訊號是從搬送系統所包含的控制單元所發送，並且指示被加工物往加工裝置的搬送。

Description

搬送系統
發明領域
本發明是有關於一種以自動方式對加工裝置搬送被加工物的被加工物自動搬送車。
發明背景
在裝入電子機器等的器件晶片的製造步驟中，由半導體晶圓或樹脂封裝基板所代表之板狀的被加工物是由各種加工裝置來加工。在對此加工裝置搬送被加工物時，也經常有例如使用包含被加工物自動搬送車的搬送系統之情形，前述被加工物自動搬送車是以自動方式來搬送被加工物(例如參照專利文獻1及專利文獻2)。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開平10-250836號公報
專利文獻2：日本專利特開平10-320049號公報
發明概要
然而，在如上述之包含被加工物自動搬送車的搬送系 統中，一方面變得不需要確認被加工物的搬送狀況的操作人員，但另一方面會因操作人員不在場，而變得無法適當地發現被加工物自動搬送車的衝撞等事故。因此，存在有下述情形：即使因例如被加工物自動搬送車的衝撞等事故而使搬送中的被加工物破損，仍然未注意到此破損地搬送被加工物並且照原樣進行加工。又，也無法證明像這樣的事故並未發生之情形。
本發明是有鑒於所述的問題點而完成之發明，其目的在於提供一種可以適當地檢測衝撞等事故的被加工物自動搬送車。
根據本發明的一態樣，可提供一種被加工物自動搬送車，其包含於對複數個加工裝置的每一個搬送被加工物的搬送系統，前述被加工物自動搬送車具備：被加工物支撐部，支撐該被加工物；行走機構，設置於該被加工物支撐部；振動檢測單元，檢測該被加工物支撐部的振動並且記錄為振動資料；及接收機，接收控制訊號，前述控制訊號是從該搬送系統所包含的控制單元所發送，且指示該被加工物往該加工裝置的搬送。
在上述之本發明的一態樣中，較佳的是，該搬送系統具備搬送通路，前述搬送通路是涵蓋複數個該加工裝置而設置於該加工裝置的正上方的空間，該被加工物自動搬送車是藉由該振動檢測單元來檢測行走於該搬送通路時的振動並且記錄為振動資料。
又，在上述之本發明的一態樣中，較佳的是更具備相機單元，前述相機單元是對周圍的環境或該搬送通路進行攝影並且記錄攝影圖像。
又，在上述之本發明的一態樣中，較佳的是更具備發送機，前述發送機是將該振動資料或該攝影圖像發送至該控制單元。
本發明之一態樣的被加工物自動搬送車由於具備：被加工物支撐部，支撐被加工物；行走機構，設置於被加工物支撐部；及接收機，接收控制訊號，前述控制訊號是從搬送系統所具備的控制單元所發送，並且指示被加工物往加工裝置的搬送，且除此之外還具備檢測被加工物支撐部的振動並且記錄為振動資料的振動檢測單元，因此可以依據以振動檢測單元所檢測的振動而適當地檢測衝撞等之事故。
2、202:搬送系統
4、4a、4b、204、204a、204b、304:切割裝置(加工裝 置)
6:搬送通路
6a、6b、6c:通路模組
8、208:存料單元
10、10a、10b、10c:被加工物自動搬送車
11:被加工物
12:控制單元
13:膠帶(切割膠帶)
14:殼體
14a、92a:頂壁
14b、48a、48b、92b、92d、114d、118a、120a:開口
15:框架
16:第1片匣支撐台
18:片匣(被加工物儲藏庫)
20:推拉臂
21:配管
22、60、236:導軌
24:第2升降機構
26:第2片匣支撐台
28:片匣(搬送用片匣)
30:片匣搬送臂(被加工物搬送部)
32、42、96、220:控制裝置
34、44a、98、134、222a:接收機
36、44b、100、136、222b:發送機
38:底盤(被加工物支撐部)
38a、214a:凹部
40、218:車輪(行走機構)
46a、224a:振動檢測單元
46b、224b:相機單元
48:基台
48c:配管連接部
50:片匣支撐台
50a:突起
52:X軸移動機構(加工進給單元)
52a:X軸移動工作台
54:防塵防滴蓋
56:工作夾台(保持工作台)
56a:保持面
58:夾具
62:第1支撐構造
64:第1軌道
66:第1移動機構
68:第1搬送單元
68a:把持機構
70:第2軌道
72:第2移動機構
74:第2搬送單元
76:第2支撐構造
78:Y軸Z軸移動機構(分度進給單元、切入進給單元)
80:切割單元
82:切割刀片
84:相機單元(攝像單元)
86:洗淨單元
88:旋轉工作台
90:噴射噴嘴
92:罩蓋
92c:門
94:片匣搬送臂
102:通路部
102a:螺栓孔
102b、214b:資訊提供部
104:導引部
106:待機部
108:角材(托架)
108a:支撐面
108b:側面
110:連結具
110a:桿部
110b:環部
112:螺栓
114:腳構件
114a:基部
114b:柱部
114c:吸附部
116:螺栓
118:箱體
120:底板
122、124、126:側板
128:頂板
130a、130b:移動限制構件
130c:間隙
132:控制部(控制訊號生成部)
138、254:讀取機
206、206a、206b:刀片自動搬送車
210:刀片儲藏庫
212:刀片搬送臂(刀片搬送部)
214:底盤(刀片支撐部)
216:刀片盒
226:刀片升降機構
228:刀片保持部
230:刀片搬送臂
230a:刀片把持部
232:刀片交換器
234:固定板
238:移動板
240:托架
242:螺帽部
242a:螺孔
244:滾珠螺桿
246:脈衝馬達
248:交換器支撐構造
250:螺帽裝卸機構
252:刀片更換機構
252a:第1刀片保持部
252b:第2刀片保持部
306:支撐構造
308:移動機構
310:片匣保持手
X、Y、Z:方向
圖1是顯示第1實施形態之搬送系統的構成例的平面圖。
圖2是顯示第1實施形態之搬送系統的連接關係的例子的功能方塊圖。
圖3是示意地顯示第1實施形態之存料單元的構成例的側面圖。
圖4(A)是顯示被加工物自動搬送車的構成例的立體圖，圖4(B)是顯示已載置片匣的狀態之被加工物自動搬送 車的立體圖。
圖5是顯示第1實施形態之切割裝置及搬送通路等的外觀的立體圖。
圖6是顯示切割裝置的構成例的立體圖。
圖7是顯示將搬送通路設置於切割裝置之情形的立體圖。
圖8(A)、圖8(B)、及圖8(C)是顯示通路模組的構成例的平面圖。
圖9是顯示從通路模組形成搬送通路之情形的立體圖。
圖10(A)及圖10(B)是顯示連結通路模組之情形的截面圖。
圖11是顯示通路模組的構成例的底面圖。
圖12是顯示片匣等的構造的立體圖。
圖13(A)、圖13(B)、及圖13(C)是顯示從片匣搬出支撐被加工物的框架之情形之截面圖。
圖14是用於說明第1實施形態之搬送系統的動作等的例子的功能方塊圖。
圖15是顯示第2實施形態之搬送系統的連接關係的例子的功能方塊圖。
圖16是顯示第2實施形態之存料單元的構成例的側面圖。
圖17是顯示刀片自動搬送車的構成例的立體圖。
圖18是顯示第2實施形態之切割裝置等的外觀的立體 圖。
圖19是顯示刀片交換器的構成例的分解立體圖。
圖20是用於說明第2實施形態之搬送系統的動作等的例子的功能方塊圖。
圖21是示意地顯示在第3實施形態之搬送系統中，從被加工物自動搬送車搬出片匣之情形的立體圖。
圖22是示意地顯示在第3實施形態之搬送系統中，將片匣往切割裝置搬入之情形的立體圖。
用以實施發明之形態
參照附圖，說明本發明的實施形態。再者，在以下的各實施形態中，雖然是舉對複數個切割裝置來搬送被加工物等的搬送系統為例來說明被加工物自動搬送車，但是包含本發明之被加工物自動搬送車的搬送系統只要是構成為可以對任意的複數個加工裝置來搬送被加工物等即可。亦即，被加工物自動搬送車的被加工物等的搬送目的地亦可為切割裝置以外的加工裝置。
例如，包含本發明之被加工物自動搬送車的搬送系統有構成為可以對複數個雷射加工裝置來搬送被加工物之情形。又，包含本發明之被加工物自動搬送車的搬送系統亦有構成為可以對例如於一系列的加工中所使用的複數個種類的加工裝置依序來搬送被加工物之情形。
(實施形態1)
圖1是顯示本實施形態之搬送系統2的構成例的平面 圖，圖2是顯示搬送系統2的連接關係的例子的功能方塊圖。如圖1所示，本實施形態之搬送系統2包含有搬送通路6，前述搬送通路6是用於搬送切割裝置(加工裝置)4所加工之板狀的被加工物11。
被加工物11是例如以矽等的半導體材料所形成的圓盤狀的晶圓。此被加工物11的正面側，是藉由相互交叉之複數條分割預定線(切割道)而被區劃成複數個小區域，且在各小區域中形成有IC(積體電路，Integrated Circuit)、MEMS(微機電系統，Micro Electro Mechanical Systems)等的器件。
於被加工物11的背面側貼附有直徑比被加工物11更大的膠帶(切割膠帶)13。膠帶13的外周部分是固定在圍繞被加工物11的環狀的框架15上。被加工物11是以透過此膠帶13而支撐於框架15的狀態被搬送至切割裝置4。
再者，在本實施形態中，雖然是以矽等半導體材料所形成之圓盤狀的晶圓作為被加工物11，但是對被加工物11的材質、形狀、構造、大小等並沒有限制。也可以使用例如以其他半導體、陶瓷、樹脂、金屬等之材料所形成的基板來作為被加工物11。同樣地，對器件的種類、數量、形狀、構造、大小、配置等亦無限制。在被加工物11上亦可未形成有器件。
再者，加工此被加工物11的切割裝置4雖然是作為被加工物11的搬送目的地而連接於搬送系統2，但 是並不一定是搬送系統2的構成要件。據此，切割裝置4亦可如上所述地配合搬送系統2的使用態樣而變更、省略。
又，雖然在圖1中，為了說明的方便，僅顯示1台切割裝置4a，而在圖2中顯示有2台切割裝置4a、4b，但是在本實施形態中，是需要2台以上的切割裝置4來作為被加工物11的搬送目的地。亦即，連接於搬送系統2的加工裝置的台數為2台以上。
搬送通路6是涵蓋複數個切割裝置4而設置成可以對各切割裝置4來搬送被加工物11。亦即，複數個切割裝置4是透過搬送通路6而相互地連結。又，搬送通路6是設置於切割裝置4的正上方的空間。因此，不會有搬送通路6對連接於各切割裝置4的側面之配管21等形成干涉之情形。
在搬送通路6的下方除了切割裝置4之外，還設置有可收容複數個被加工物11的存料單元8。可將收容於存料單元8的被加工物11在任意的時間點搬入至被加工物自動搬送車10。被加工物自動搬送車10是行走於搬送通路6上並且將被加工物11搬送至各切割裝置4。再者，雖然在圖1中是顯示3台被加工物自動搬送車10a、10b、10c，而在圖2中則是顯示有2台被加工物自動搬送車10a、10b，但是對包含於搬送系統2的被加工物自動搬送車10的台數並無限制。
如圖2所示，在切割裝置4、存料單元8、被加工物自動搬送車10上是以無線方式而連接有控制其等 的動作的控制單元12。但是，控制單元12只要構成為可以控制切割裝置4、存料單元8、被加工物自動搬送車10的動作即可，也有以有線方式來對其等連接的作法。
圖3是示意地顯示存料單元8的構成例的側面圖。如圖3所示，存料單元8包含收容各種構成要件的殼體14。再者，在圖3中，為了說明的方便，而僅顯示殼體14的輪廓。
在殼體14內設置有例如藉由滾珠螺桿式的第1升降機構(未圖示)而升降的第1片匣支撐台16。在第1片匣支撐台16的上表面載置有可以收容複數個被加工物11的片匣(被加工物儲藏庫)18。再者，此片匣18是收容如上所述地透過膠帶13而支撐於框架15的狀態之被加工物11。
於第1片匣支撐台16的側邊配置有可把持並移動框架15的推拉臂20。例如，只要以第1升降機構來將收容於片匣18的框架15的高度對齊於推拉臂20的高度，並藉由此推拉臂20來把持片匣18內的框架15，即可將框架15往片匣18的外部拉出。
在夾著推拉臂20的位置上，設置有一邊維持互相平行的狀態一邊進行接近、遠離的一對導軌22。各導軌22具備從下方支撐框架15的支撐面、以及大致垂直於支撐面的側面，且將藉由推拉臂20而從片匣18拉出的框架15夾入並對齊於規定的位置。
在推拉臂20及一對導軌22的更側邊，設置有 例如藉由滾珠螺桿式的第2升降機構24而升降的第2片匣支撐台26。此第2片匣支撐台26的上表面載置有可收容1片被加工物11的片匣(搬送用片匣)28。再者，片匣28亦可構成為可收容2片以上的被加工物11。
藉由一對導軌22而對齊於規定的位置之框架15是藉由推拉臂20而再次受到把持，並且從側邊***至已藉由第2升降機構24調整高度的第2片匣支撐台26上的片匣28。將被加工物11收容至片匣28後，第2升降機構24即可使第2片匣支撐台26上升。
在第2片匣支撐台26的正上方的區域中設置有上下貫穿殼體14的頂壁14a之開口14b。此開口14b是形狀為至少可以使載置於第2片匣支撐台26的片匣28通過的形狀、大小。因此，藉由以第2升降機構24使第2片匣支撐台26上升，可以使已收容被加工物11的片匣28通過開口14b而露出於殼體14的外部。
在殼體14的外部設置有片匣搬送臂(被加工物搬送部)30，前述片匣搬送臂30是將在開口14b中露出的片匣28，搬送至已停止在此開口14b旁邊的被加工物自動搬送車10。對第1升降機構、推拉臂20、一對導軌22、第2升降機構24、片匣搬送臂30等之構成要件連接有用於控制存料單元8的動作的控制裝置32。
於控制裝置32更連接有接收機34及發送機36，前述接收機34是接收從搬送系統2的控制單元12所發送之控制用的訊號(控制訊號)，前述發送機36是對控制單 元12發送通知用的訊號(通知訊號)。控制裝置32是依據在接收機34所接收到的訊號來控制存料單元8的動作。又，控制裝置32是通過發送機36將必要的訊號發送至控制單元12。
圖4(A)是顯示被加工物自動搬送車10的構成例的立體圖，圖4(B)是顯示載置有片匣28的狀態之被加工物自動搬送車10的立體圖。如圖4(A)所示，被加工物自動搬送車10包含托盤狀的底盤(被加工物支撐部)38。在底盤38的上表面側設置有對應於片匣28的形狀、大小的凹部38a，以片匣搬送臂30所搬送的片匣28是載置於此底盤38的凹部38a。
在底盤38的下表面側安裝有複數個(在本實施形態中為4個)車輪(行走機構)40。各車輪40是連結於馬達等之旋轉驅動源而旋轉。藉由以旋轉驅動源使此車輪40旋轉，被加工物自動搬送車10即可在搬送通路6上行走。再者，作為車輪40，宜使用將傾斜的桶狀(筒狀)的複數個旋轉體安裝於與搬送通路6接觸的外周面之所謂的麥克納姆輪(Mecanum Wheel)等。
在底盤38的側面設置有控制被加工物自動搬送車10的動作之控制裝置42。於此控制裝置42連接有：接收機44a，接收從搬送系統2的控制單元12所發送之控制用的訊號(控制訊號)；及發送機44b，對控制單元12發送通知用的訊號(通知訊號)。控制裝置42是依據在接收機44a所接收到的訊號來控制被加工物自動搬送車10的動作 (行走)。又，控制裝置42是通過發送機44b將必要的訊號發送至控制單元12。
此外，於控制裝置42連接有振動檢測單元46a，前述振動檢測單元46a是用於檢測底盤38等的振動並且記錄為振動資料。振動檢測單元46a的具體的態樣並無特別的限制，可以使用例如包含以MEMS(微機電系統，Micro Electro Mechanical Systems)等所形成的振動檢測元件之振動檢測單元46a。
在被加工物自動搬送車10的行走時，是例如藉由振動檢測單元46a隨時地檢測底盤38等的振動並記錄為振動資料。控制裝置42是因應於需要而將記錄於振動檢測單元46a的振動資料，從發送機44b發送至控制單元12。
又，於控制裝置42連接有相機單元46b，前述相機單元46b是用於對被加工物自動搬送車10的周圍的環境或搬送通路6進行攝影並且記錄攝影圖像。對相機單元46b的具體的態樣並無特別的限制。可以使用例如包含以CCD(電荷耦合器件，Charge Coupled Device)或CMOS(互補式金屬氧化物半導體，Complementary Metal Oxide Semiconductor)所形成的影像感測器之相機單元46b。
在被加工物自動搬送車10的行走時，是藉由例如相機單元46b來隨時地對被加工物自動搬送車10的周圍的環境或搬送通路6進行攝影，且記錄攝影圖像。控制裝置42是因應於需要而將記錄於相機單元46b的攝影圖 像，從發送機44b發送至控制單元12。
再者，將振動資料或攝影圖像發送至控制單元12的時間點可任意地設定。例如，控制裝置42亦可設成在藉由振動檢測單元46a檢測到閾值以上的大小的衝擊的情況下，將振動資料或攝影圖像從發送機44b發送至控制單元12。又，亦可設成將振動資料或攝影圖像以事先決定的時間點來定期地發送，亦可設成即時地發送。
圖5是顯示切割裝置4及搬送通路6等的外觀的立體圖，圖6是顯示切割裝置4的構成例的立體圖。如圖5及圖6所示，切割裝置4具備有支撐各構成要件的基台48。在基台48的角部形成有開口48a，在相當於此開口48a的區域中設置有藉由升降機構(未圖示)而升降的片匣支撐台50。在片匣支撐台50的上表面可載置上述之片匣28。再者，在圖5及圖6中，為了說明的方便，所顯示的僅是片匣28的輪廓。
如圖6所示，在開口48a的側邊形成有在X軸方向(前後方向、加工進給方向)上較長的開口48b。在開口48b內配置有滾珠螺桿式的X軸移動機構(加工進給單元)52、及覆蓋X軸移動機構52的上部之防塵防滴蓋54。X軸移動機構52具備有X軸移動工作台52a，並且使此X軸移動工作台52a在X軸方向上移動。
在X軸移動工作台52a上設有吸引、保持被加工物11的工作夾台(保持工作台)56。工作夾台56是連結於馬達等之旋轉驅動源(未圖示)，並以繞著與Z軸方向(鉛直 方向、切入進給方向)大致平行的旋轉軸的方式旋轉。又，工作夾台56是藉由上述之X軸移動機構52而在X軸方向上移動(加工進給)。
工作夾台56的上表面是形成為用於保持被加工物11的保持面56a。保持面56a是透過形成在工作夾台56的內部之吸引路(未圖示)等而連接到吸引源(未圖示)。又，在工作夾台56的周圍，設置有從四方來將支撐被加工物11的框架15固定的4個夾具58。
在開口48b的上方設置有一對導軌60，前述一對導軌60是一邊維持平行於Y軸方向(左右方向、分度進給方向)的狀態一邊進行接近、遠離。一對導軌60分別具備從下方支撐框架15的支撐面、以及大致垂直於支撐面的側面，並且可將已從片匣28拉出的框架15在X軸方向上夾入並對齊於規定的位置。
在基台48的上方，以跨越開口48b的方式配置有門型的第1支撐構造62。在第1支撐構造62的前表面(導軌60側之面)上固定有沿著Y軸方向的第1軌道64，在此第1軌道64上是透過第1移動機構66等而連結有第1搬送單元68。
第1搬送單元68是例如接觸於框架15的上表面而吸附、保持此框架15，且藉由第1移動機構66而進行升降，並且沿著第1軌道64而在Y軸方向上移動。在第1搬送單元68的開口48a側設置有用於把持框架15的把持機構68a。
例如，若以把持機構68a把持住框架15並使第1搬送單元68在Y軸方向上移動，即可以將片匣28內的框架15拉出至一對導軌60上、或者將一對導軌60上的框架15***片匣28。再者，在一對導軌60上將框架15的位置對齊後，是藉由第1搬送單元68將此框架15(被加工物11)搬入至工作夾台56。
又，在第1支撐構造62的前表面，是將沿著Y軸方向的第2軌道70固定於第1軌道64的上方。在此第2軌道70上是透過第2移動機構72等而連結有第2搬送單元74。第2搬送單元74是例如接觸於框架15的上表面而吸附、保持此框架15，且藉由第2移動機構72而進行升降，並且沿著第2軌道70而在Y軸方向上移動。
在第1支撐構造62的後方，配置有門型的第2支撐構造76。在第2支撐構造76的前表面(第1支撐構造62側之面)上，分別透過Y軸Z軸移動機構(分度進給單元、切入進給單元)78而設置有2組的切割單元80。切割單元80是藉由Y軸Z軸移動機構78而在Y軸方向上移動(分度進給)，並且在Z軸方向上移動(切入進給)。
各切割單元80具備有成為大致平行於Y軸方向的旋轉軸的主軸(未圖示)。在主軸的一端側裝設有圓環狀的切割刀片82。在各主軸的另一端側連結有馬達等旋轉驅動源(未圖示)。又，在切割刀片82的附近配置有用於將純水等切割液供給至被加工物11或切割刀片82的噴嘴。
藉由一邊由此噴嘴來供給切割液，一邊使旋 轉的切割刀片82切入已保持在工作夾台56的被加工物11，可以切割被加工物11。在相鄰於切割單元80的位置上，設置有相機單元(攝像單元)84，前述相機單元84是用於對已保持在工作夾台56的被加工物11等進行攝影。此相機單元84也是藉由Y軸Z軸移動機構78而在Y軸方向上移動，並且在Z軸方向上移動。
在相對於開口48b而與開口48a為相反側的位置上，配置有洗淨單元86。洗淨單元86具備有在筒狀的洗淨空間內吸引、保持被加工物11的旋轉工作台88。在旋轉工作台88的下部連結有使旋轉工作台88以規定的速度旋轉的旋轉驅動源(未圖示)。
在旋轉工作台88的上方配置有噴射噴嘴90，前述噴射噴嘴90是朝向被旋轉工作台88所保持的被加工物11噴射洗淨用的流體(代表性的為混合了水與空氣的混合流體)。藉由使保持有被加工物11的旋轉工作台88旋轉，並且從噴射噴嘴90噴射洗淨用的流體，即可以洗淨被加工物11。
以切割單元80切割被加工物11後，是例如以第2搬送單元74將框架15搬入至洗淨單元86。以洗淨單元86洗淨被加工物11後，是例如以第1搬送單元68將框架15載置於一對導軌60，之後，將此框架15以把持機構68a來把持並收容至片匣28。
如圖5所示，基台48的上表面側是受罩蓋92所覆蓋，上述之各構成要件是收容於罩蓋92的內側。在開 口48a的正上方的區域中設置有朝上下貫穿罩蓋92的頂壁92a之開口92b。因此，藉由升降機構使片匣支撐台50上升，即可以使片匣支撐台50的上表面通過此開口92b而露出於罩蓋92的外部。開口92b的形狀或大小是例如與設置於基台48的開口48a的形狀或大小相同。
在罩蓋92的頂壁92a設置有例如片匣搬送臂94，前述片匣搬送臂94是在定位於和開口92b同等高度的片匣支撐台50、以及停止於開口92b的旁邊的被加工物自動搬送車10之間搬送片匣28。此片匣搬送臂94是與使片匣支撐台50升降的升降機構等一起連接於控制裝置96(圖5)。
控制裝置96更連接有接收機98及發送機100，前述接收機98是接收從搬送系統2的控制單元12所發送之控制用的訊號(控制訊號)，前述發送機100是對控制單元12發送通知用的訊號(通知訊號)。控制裝置96是依據例如在接收機98所接收到的訊號等，來控制上述之切割裝置4的各構成要件。
在基台48的側壁上設置有連接各種配管21的配管連接部48c(圖5)。又，在罩蓋92的側壁上設置有可在維修保養等時開關的門92c(圖5)。此外，在罩蓋92的側壁上亦可設置有操作面板(未圖示)或顯示器(未圖示)等。
圖7是顯示將搬送系統2的搬送通路6設置於切割裝置4的情形的立體圖。如圖7等所示，本實施形態之搬送系統2的搬送通路6是裝設於切割裝置4所具備的罩蓋 92的頂壁92a的上表面側。亦即，搬送通路6是設置於切割裝置4的正上方的空間。
藉此，不會有搬送通路6對設置於切割裝置4的側面之配管連接部48c或門92c等之構造形成干涉之情形。亦即，在設計搬送通路6時，毋須考慮切割裝置4的側面之構造。因此，搬送系統2的建構變得較容易。
圖8(A)是顯示使用於搬送通路6的通路模組6a的構成例之平面圖，圖8(B)是顯示通路模組6b的構成例之平面圖，圖8(C)是顯示通路模組6c的構成例之平面圖。搬送通路6是組合例如圖8(A)、圖8(B)、及圖8(C)所示的複數個通路模組6a、6b、6c所構成。
各通路模組6a、6b、6c分別包含：通路部102，具有適合被加工物自動搬送車10的行走之平坦性較高的上表面；及導引部104，設置於通路部102的寬度方向的端緣且沿著此通路部102。導引部104的上端之從通路部102起的高度是形成為例如比被加工物自動搬送車10的車輪40的高度更高。藉此，可以防止行走於通路部102的被加工物自動搬送車10從通路部102脫落。
圖8(A)的通路模組6a更具有用於使被加工物自動搬送車10待機的待機部106，且是設置在例如在與被加工物自動搬送車10之間進行被加工物11(片匣28)的移交之切割裝置4等的正上方。另一方面，圖8(B)的通路模組6b是形成為直線狀，圖8(C)通路模組6c是形成為適合於轉角的直角狀。
通路模組6b、6c是例如為了將相鄰的2個通路模組6a之間接合而使用。但是，對構成搬送通路6的通路模組的種類、數量、配置(連接的關係)等並無限制。例如，亦可另外以其他的通路模組6a來將2個通路模組6a之間接合。又，例如，也可以取代直角狀的通路模組6c，而使用圓弧狀(曲線狀)的通路模組。
圖9是顯示由通路模組6a及通路模組6b形成搬送通路6的情形的立體圖。圖10(A)及圖10(B)是顯示連結通路模組6a及通路模組6b的情形的截面圖。又，圖11是顯示通路模組6b的構成例的底面圖。
如圖9所示，在通路部102的下表面的長度方向的端部(沿著搬送通路6的方向的端部)，設置有截面為L字形的一對角材(托架)108。各角材108具備大致水平的支撐面108a、及相對於支撐面108a大致垂直的側面108b，並且在通路部102的下表面固定成各角材108的長邊方向沿著搬送通路6。
在連結通路模組6a與通路模組6b時，首先，是如圖10(A)所示，使構成通路模組6a的通路部102的長邊方向的端部、與構成通路模組6b的通路部102的長邊方向的端部充分地接近。並且，如圖10(B)所示，將連結具110***設置於構成通路模組6a的通路部102之角材108、以及設置於構成通路模組6b的通路部102之角材108。
連結具110包含有例如：桿部110a，比將通路模組6a的角材108的長度與通路模組6b的角材108的長 度合計而成的長度更長；及環部110b，設置於桿部110a的兩端且在中央具有開口。可在角材108中***此連結具110的桿部110a。
在將桿部110a***角材108後，通過環部110b的開口來將螺栓112鎖入通路部102的下表面側的螺栓孔(未圖示)。藉此，可以透過連結具110來連結通路模組6a與通路模組6b。再者，通路模組6c也是以同樣的順序來連結於其他通路模組(通路模組6a或通路模組6b等)。
通路模組6a、6b、6c對切割裝置4的裝設是透過例如圖9、圖11等所示的腳構件114來進行。腳構件114包含有板狀的基部114a、從基部114a的一側之面的中央附近突出之柱狀的柱部114b、及裝設於柱部114b的前端之吸盤狀的吸附部114c(圖11)。
在不與基部114a的柱部114b重疊的區域中，形成有在厚度方向上貫穿此基部114a的4個開口114d。又，在構成通路模組6a、6b、6c的通路部102的下表面，形成有對應於各開口114d的螺栓孔102a(圖11)。
因此，使基部114a的另一側之面接觸於通路部102的下表面，並且通過開口114d而將螺栓116鎖入螺栓孔102a，即可以將腳構件114固定於通路模組6a、6b、6c。再者，開口114d及螺栓孔102a的數量或配置等並無限制。
如圖11所示，在本實施形態的通路模組6b中，是在通路部102的下表面的複數個區域的每一個中形 成有對應於基部114a的4個開口114d的4個螺栓孔102a，而可以將腳構件114裝設於任意的區域。針對其他的通路模組6a、6c也是同樣。
亦即，腳構件114可裝設於從通路部102的下表面的複數個區域所選擇的任一區域。再者，所期望的是於各通路模組6a、6b、6c裝設複數個腳構件114。藉此，變得較容易使搬送通路6相對於切割裝置4的位置安定化。
對切割裝置4裝設通路模組6a、6b、6c時，是例如相對於切割裝置4的罩蓋92來將通路模組6a、6b、6c的位置對齊，且如圖7所示，將腳構件114的吸附部114c壓抵於罩蓋92的頂壁92a的上表面。藉此，可以使吸附部114c吸附於罩蓋92的頂壁92a的上表面，而將任意的通路模組6a、6b、6c裝設於罩蓋92。亦即，任意的通路模組6a、6b、6c可透過腳構件114來裝設於切割裝置4的罩蓋92。
再者，不一定將全部的通路模組6a、6b、6c裝設於切割裝置4亦可。例如，位於2台切割裝置4之間的通路模組，有時會透過連結具110而僅受到相鄰的通路模組所支撐。又，在對切割裝置4或存料單元8等裝設的通路模組的通路部102中，如圖1所示，設置有由二維碼所代表的識別代碼或無線標籤等之資訊提供部102b。此資訊提供部102b是使用於例如被加工物自動搬送車10的位置之確認等。
接著，說明在被加工物11的搬送上所使用的片匣28等的構造。圖12是顯示片匣28等的構造的立體圖。 片匣28包含可以將支撐被加工物11的框架15收容之較大的箱體118。此箱體118具有用於支撐被加工物11或框架15用的底板120。
底板120是在平面視角下形成為矩形，且在相當於其3邊的位置上分別固定有側板122、側板124及側板126的下端側。在側板122、側板124及側板126的上端側，固定有和底板120同樣形狀的頂板128。亦即，箱體118是構成為在4個側面的1個側面具有開口118a之中空的長方體狀。
再者，較理想的是，頂板128是以讓波長360nm~830nm左右的可見光線穿透的樹脂或玻璃等之材料所形成。藉此，變得可以從片匣28的外部來判別例如收容於箱體118的被加工物11的種類等。再者，在判別被加工物11的種類等之時，只要讀取描繪於被加工物11的條碼等之識別代碼17即可。
又，在底板120的開口118a側的區域，設置有2個移動限制構件130a、130b，前述移動限制構件130a、130b是用於限制已收容於箱體118的框架15往外部的移動。2個移動限制構件130a、130b都是形成為長方體狀，並且配置成使各移動限制構件130a、130b的長邊方向沿著開口118a的下側的邊緣。
2個移動限制構件130a、130b的高度是形成為比開口118a的高度更低，在各移動限制構件130a、130b與頂板128之間，形成有用於將被加工物11或框架15搬入 搬出的間隙。再者，2個移動限制構件130a、130b並未相互相接。亦即，在移動限制構件130a與移動限制構件130b之間形成有規定的間隙130c。
在底板120的一部分形成有在厚度方向上貫穿此底板120，並且在平面視角下為矩形的複數個開口120a。各開口120a是設置於例如收容於箱體118的框架15的正下方之區域。亦即，各開口120a是在相對於收容在箱體118的框架15在平面視角下重疊的位置上形成。
如圖12所示，例如，在切割裝置4所具備的片匣支撐台50的上表面，設置有對應於開口120a的形狀之長方體狀的複數個突起50a。各突起50a是配置在對應於載置在片匣支撐台50的上表面的片匣28的開口120a的位置。因此，例如以片匣搬送臂94搬送被加工物自動搬送車10上的片匣28並載置到片匣支撐台50的上表面時，會將突起50a***至此片匣28的開口120a。
其結果，已收容於片匣28的框架15會藉由突起50a而相對地被上推至比移動限制構件130a、130b更高的位置，而成為可以從移動限制構件130a、130b與頂板128的間隙搬出搬入的狀態。再者，對開口120a或突起50a的形狀等並無特別的限制。又，在圖12中，雖然僅例示有切割裝置4所具備的片匣支撐台50，但是例如存料單元8所具備的第2片匣支撐台26等的構造也是同樣。
圖13(A)、圖13(B)、及圖13(C)是顯示從片匣28搬出支撐被加工物11的框架15的情形之截面圖。例 如，在切割裝置4中從片匣28搬出框架15時，是如圖13(A)所示，將片匣28在片匣支撐台50的上表面載置成對開口120a***突起50a。其結果，已收容於片匣28的框架15會藉由突起50a而相對地被上推至比移動限制構件130a、130b更高的位置。
接著，將片匣支撐台50與把持機構68a的相對的高度調整成使片匣支撐台50的突起50a的上表面與第1搬送單元68的把持機構68a成為大致相同的高度。並且，如圖13(B)所示，從開口118a將第1搬送單元68的把持機構68a***片匣28內。具體而言，是使第1搬送單元68水平地移動，並將把持機構68a***移動限制構件130a與移動限制構件130b的間隙130c。
之後，以把持機構68a來把持框架15，並如圖13(C)所示，使第1搬送單元68水平地移動，而將此把持機構68a從片匣28拉出。藉此，即可將框架15從片匣28中搬出。將已搬出的框架15在例如一對導軌60上調整位置後，搬入至工作夾台56。
接著，說明本實施形態之搬送系統2的動作等的例子。圖14是用於說明搬送系統2的動作等的例子的功能方塊圖。例如切割裝置4的控制裝置96在變得需要新的被加工物11的狀況時，會生成用於通知該意旨的通知訊號(被加工物要求訊號)。在控制裝置96所生成的通知訊號(被加工物要求訊號)是從發送機100發送至控制單元12。
如圖14所示，控制單元12具備有控制部(控 制訊號生成部)132，前述控制部132是生成用於進行各種控制的控制訊號。於此控制部132連接有接收機134與發送機136，前述接收機134是接收從切割裝置4、存料單元8、被加工物自動搬送車10等所發送的通知訊號、振動資料、攝影圖像等，前述發送機136是對切割裝置4、存料單元8、被加工物自動搬送車10等發送控制訊號。
控制單元12的接收機134在接收到從切割裝置4的發送機100所發送的通知訊號(被加工物要求訊號)時，會將此訊號發送至控制部132。控制部132在確認來自切割裝置4的通知訊號(被加工物要求訊號)後，會對被加工物自動搬送車10發出指示，以在可從存料單元8接收被加工物11的位置上待機。具體而言，控制部132是將相當於此指示的控制訊號(第1待機指示訊號)生成並從發送機136發送至被加工物自動搬送車10。
被加工物自動搬送車10的接收機44a在接收到來自控制單元12的控制訊號(第1待機指示訊號)時，會將此訊號發送至控制裝置42。控制裝置42是依據此控制訊號(第1待機指示訊號)來控制車輪(行走機構)40等的動作，而使被加工物自動搬送車10沿著搬送通路6行走。
較理想的是，在此被加工物自動搬送車10的行走時，是藉由振動檢測單元46a來檢測底盤38等的振動並且記錄為振動資料。藉此，變得可以在例如被加工物自動搬送車10移動到存料單元8的旁邊時的路徑中，確認搬送通路6的狀態(例如搬送通路6的凹凸或固定不良等)。
同樣地，亦可藉由相機單元46b來對被加工物自動搬送車10的周圍的環境或搬送通路6進行攝影並且記錄攝影圖像。在此情況下，變得可以在之後確認行走時之被加工物自動搬送車10的周圍的環境或搬送通路6的情形。再者，記載於振動檢測單元46a的振動資料、或記錄於相機單元46b的攝影圖像可因應於需要而從發送機44b發送至控制單元12。
控制單元12的接收機134在從被加工物自動搬送車10接收振動資料等時，會將其發送至控制部132。控制部132是依據從被加工物自動搬送車10所接收到的振動資料等，來判定搬送通路6的狀態。例如，在行走時有超過第1閾值之類的較大振動被檢測到的情況下，控制部132即判定為搬送通路6中有凹凸。
又，例如，在行走時有比較長的週期的振動被檢測到的情況下，控制部132即判定為未將搬送通路6相對於切割裝置4適當地固定。判定的結果是利用在例如搬送通路6的維修保養等。當然，控制部132亦可藉由警告音或警告燈等來向操作人員通知判定的結果。又，控制部132也可以依據判定的結果而停止被加工物11的搬送。
如圖14所示，於被加工物自動搬送車10的控制裝置42連接有讀取機138，前述讀取機138是用於讀取設置於搬送通路6的資訊提供部102b的資訊。因此，藉由以讀取機138讀取資訊提供部102b的資訊，控制裝置42即可以確認被加工物自動搬送車10的位置。再者，在使用二維 碼等之識別代碼來作為資訊提供部102b的情況下，亦可使相機單元46b具有此讀取機138的功能，而省略讀取機138。
控制裝置42在確認到被加工物自動搬送車10已移動到存料單元8的旁邊時，會使車輪40等停止。又，控制裝置42會生成通知訊號(第1待機中訊號)，前述通知訊號是用於通知被加工物自動搬送車10在可接收被加工物11的位置上待機中之意旨的訊號。在控制裝置42所生成的通知訊號(第1待機中訊號)是從發送機44b發送至控制單元12。
控制單元12的接收機134在接收到從被加工物自動搬送車10的發送機44b所發送的通知訊號(第1待機中訊號)時，會將此訊號發送至控制部132。控制部132在確認來自被加工物自動搬送車10的通知訊號(第1待機中訊號)後，會對存料單元8發出指示，以將被加工物11搬送至被加工物自動搬送車10。具體而言，控制部132是將相當於此指示的控制訊號(第1搬送指示訊號)生成並從發送機136發送至存料單元8。
存料單元8的接收機34在接收到來自控制單元12的控制訊號(第1搬送指示訊號)時，會將此訊號發送至控制裝置32。控制裝置32是依據此控制訊號(第1搬送指示訊號)來控制片匣搬送臂30等的動作，而將收容有被加工物11的片匣28載置到被加工物自動搬送車10的底盤38。
當完成片匣28對被加工物自動搬送車10的搬送時，控制裝置32會生成通知訊號(第1搬送完成訊號)， 前述通知訊號是用於通知片匣28對被加工物自動搬送車10的搬送已完成之意旨的訊號。在控制裝置32所生成的通知訊號(第1搬送完成訊號)是從發送機36發送至控制單元12。
控制單元12的接收機134在接收到從存料單元8的發送機36所發送的通知訊號(第1搬送完成訊號)時，會將此訊號發送至控制部132。控制部132在確認來自存料單元8的通知訊號(第1搬送完成訊號)後，會對被加工物自動搬送車10發出指示，以移動到可將被加工物11移交至切割裝置4的位置並且待機。具體而言，控制部132是將相當於此指示的控制訊號(第2待機指示訊號)生成並從發送機136發送至被加工物自動搬送車10。
被加工物自動搬送車10的接收機44a在接收到來自控制單元12的控制訊號(第2待機指示訊號)時，會將此訊號發送至控制裝置42。控制裝置42是依據此控制訊號(第2待機指示訊號)來控制車輪40等的動作，而使被加工物自動搬送車10沿著搬送通路6行走。
在此被加工物自動搬送車10的行走時，是藉由振動檢測單元46a來檢測底盤38等的振動並且記錄為振動資料。藉此，變得可以檢測例如被加工物自動搬送車10的衝撞等之事故。又，變得可以在被加工物自動搬送車10移動到切割裝置4的旁邊時的路徑中，確認搬送通路6的狀態。
同樣地，宜藉由相機單元46b來對被加工物 自動搬送車10的周圍的環境或搬送通路6進行攝影並且記錄攝影圖像。在此情況下，變得可以在之後確認行走時之被加工物自動搬送車10的周圍的環境或搬送通路6的情形。再者，記載於振動檢測單元46a的振動資料、或記錄於相機單元46b的攝影圖像可因應於需要而從發送機44b發送至控制單元12。
控制單元12的接收機134在從被加工物自動搬送車10接收振動資料等時，會將其發送至控制部132。控制部132是依據從被加工物自動搬送車10所接收到的振動資料等，來判定衝撞等之事故的發生、或搬送通路6的狀態等。例如，在行走時有超過第1閾值之類的較大振動被檢測到的情況下，控制部132即判定為搬送通路6中有凹凸。
又，例如，在行走時有超過比第1閾值更大的第2閾值之類的極大的振動被檢測到的情況下，控制部132即判定為被加工物自動搬送車10發生了衝撞等之事故。又，例如，在行走時有比較長的週期的振動被檢測到的情況下，控制部132即判定為未將搬送通路6相對於切割裝置4適當地固定。
判定的結果是利用在例如搬送通路6的維修保養、或被加工物11的篩選等。當然，控制部132亦可藉由警告音或警告燈等來向操作人員通知判定的結果。又，控制部132也可以依據判定的結果而停止被加工物11的搬送。
控制裝置42在確認到被加工物自動搬送車10已移動到切割裝置4的旁邊時，會使車輪40等停止。又，控制裝置42會生成通知訊號(第2待機中訊號)，前述通知訊號是用於通知被加工物自動搬送車10在可對切割裝置4移交被加工物11的位置上待機中之意旨的訊號。在控制裝置42所生成的通知訊號(第2待機中訊號)是從發送機44b發送至控制單元12。
控制單元12的接收機134在接收到從被加工物自動搬送車10的發送機44b所發送的通知訊號(第2待機中訊號)時，會將此訊號發送至控制部132。控制部132確認到來自被加工物自動搬送車10的通知訊號(第2待機中訊號)後，會對切割裝置4發出指示，以從被加工物自動搬送車10搬送被加工物11。具體而言，控制部132是將相當於此指示的控制訊號(第2搬送指示訊號)生成並且從發送機136發送至切割裝置4。
切割裝置4的接收機98在接收到來自控制單元12的控制訊號(第2搬送指示訊號)時，會將此訊號發送至控制裝置96。控制裝置96是依據此控制訊號(第2搬送指示訊號)來控制片匣搬送臂94等的動作，而將收容有被加工物11的片匣28從被加工物自動搬送車10的底盤38搬出並載置至片匣支撐台50。
當完成片匣28對切割裝置4的搬送時，是例如控制裝置96會生成通知訊號(第2搬送完成訊號)，前述通知訊號是用於通知片匣28對切割裝置4的搬送已完成之意 旨的訊號。在控制裝置96所生成的通知訊號(第2搬送完成訊號)是從發送機100發送至控制單元12。
藉由像這樣的順序，可以將收容在存料單元8的被加工物11以1片1片的方式來對任意的切割裝置4搬送。再者，在此，雖然主要是說明對切割裝置4搬送被加工物11時的順序，但是從切割裝置4回收片匣28時的順序等也是同樣。
又，上述之順序可以在可以適當地搬送被加工物11的範圍內變更。例如，亦可將在上述之順序所包含的複數個步驟同時地進行，亦可在對被加工物11的搬送不會造成妨礙的範圍內調換步驟的順序。同樣地，亦可在對被加工物11的搬送不會造成妨礙的範圍內變更、省略任意的步驟。
如以上，本實施形態之搬送系統2包含有涵蓋複數個切割裝置(加工裝置)4而設置的搬送通路6、被加工物自動搬送車10、及存料單元8，其中前述被加工物自動搬送車10具備底盤(被加工物支撐部)38、車輪(行走機構)40及接收機44a，前述存料單元8具備片匣搬送臂(被加工物搬送部)30及接收機34。
因此，可以藉由將收容於片匣(被加工物儲藏庫)18的被加工物11以片匣搬送臂30搬送至被加工物自動搬送車10的底盤38，並且使此被加工物自動搬送車10在搬送通路6上行走，而對複數個切割裝置4的每一個搬送被加工物11。又，在本實施形態之搬送系統2中，是將搬送通 路6設置於切割裝置4的正上方的空間。因此，在設計此搬送通路6時，不需要考慮各切割裝置4的側面之構造。亦即，搬送系統2的建構變得較容易。
此外，本實施形態之被加工物自動搬送車10除了底盤38、車輪40、接收機44a之外，還具備有振動檢測單元46a，前述振動檢測單元46a檢測底盤38的振動並記錄為振動資料。因此，可以依據以振動檢測單元46a所檢測的振動來檢測衝撞等之事故、或判定搬送通路6的狀態。又，由於本實施形態之被加工物自動搬送車10具備相機單元46b，前述相機單元46b是對周圍的環境或搬送通路6進行攝影並且記錄攝影圖像，因此可以在之後確認行走時之被加工物自動搬送車10的周圍的環境或搬送通路6的情形。
(實施形態2)
在本實施形態中，是說明將切割刀片82等和被加工物11一起作為搬送的對象之搬送系統。再者，本實施形態之搬送系統的基本構成是和實施形態1之搬送系統2的基本構成相同。據此，對於和實施形態1的搬送系統2共通的構成要件是附上相同的符號並且省略詳細的說明。
圖15是顯示本實施形態之搬送系統202的連接關係的例子的功能方塊圖。如圖15所示，於本實施形態之搬送系統202的控制單元12，是以無線方式而連接有被加工物自動搬送車10、切割裝置204、刀片自動搬送車206、存料單元208。
刀片自動搬送車206是和被加工物自動搬送車10同樣地行走於搬送通路6(參照圖16等)，並且對各切割裝置204搬送切割刀片82。存料單元208是構成為除了複數個被加工物11之外，還可以收容供給至各切割裝置204的切割刀片82。
再者，在圖15中，雖然為了說明的方便，而顯示有2台被加工物自動搬送車10a、10b、2台切割裝置204a、204b、及2台刀片自動搬送車206a、206b，但是對各個的台數並無限制。又，控制單元12亦可用有線的方式來對被加工物自動搬送車10、切割裝置204、刀片自動搬送車206、存料單元208等進行連接。
圖16是顯示第2實施形態之存料單元208的構成例的側面圖。如圖16所示，存料單元208的基本構成是和實施形態1之存料單元8的基本構成相同。但是，在本實施形態之存料單元208中配置有用於收容複數個切割刀片82的刀片儲藏庫210。
刀片儲藏庫210是構成為例如將上表面側區劃成複數個區域的托盤狀。在各區域中可收容切割刀片82。又，在此刀片儲藏庫210的旁邊設置有刀片搬送臂(刀片搬送部)212，前述刀片搬送臂212是在刀片儲藏庫210與刀片自動搬送車206之間搬送切割刀片82。
圖17是顯示刀片自動搬送車206的構成例的立體圖。如圖17所示，刀片自動搬送車206包含托盤狀的底盤(刀片支撐部)214。在底盤214的上表面側形成有對應 於切割刀片82的大小的複數個凹部214a，且在各凹部214a中配置有可以收容切割刀片82的刀片盒216。
以刀片搬送臂212所搬送的切割刀片82是載置在已配置於此底盤214的凹部214a之刀片盒216中。再者，在底盤214之對應於各刀片盒216(凹部214a)的位置上，設置有無線標籤或識別代碼等之資訊提供部214b。據此，可以容易地特定收容於各刀片盒216的切割刀片82。
在底盤214的下表面側安裝有複數個(在本實施形態中為4個)車輪(行走機構)218。各車輪218是連結於馬達等之旋轉驅動源而旋轉。藉由以旋轉驅動源使此車輪218旋轉，刀片自動搬送車206即可在搬送通路6上行走。再者，作為車輪218，宜使用將傾斜的桶狀(筒狀)的複數個旋轉體安裝於與搬送通路6接觸的外周面之所謂的麥克納姆輪等。
在底盤214的側面設置有控制刀片自動搬送車206的動作之控制裝置220。此控制裝置220連接有：接收機222a，接收從控制單元12所發送之控制用的訊號(控制訊號)；及發送機222b，對控制單元12發送通知用的訊號(通知訊號)。控制裝置220是依據在接收機222a所接收到的訊號來控制刀片自動搬送車206的動作(行走)。又，控制裝置220是通過發送機222b將必要的訊號發送至控制單元12。
此外，於控制裝置220連接有振動檢測單元224a，前述振動檢測單元224a是用於檢測底盤214等的振 動並且記錄為振動資料。振動檢測單元224a的具體的態樣並無特別的限制，可以使用例如包含以MEMS(微機電系統，Micro Electro Mechanical Systems)等所形成的振動檢測元件之振動檢測單元224a。
在刀片自動搬送車206的行走時，是例如藉由振動檢測單元224a隨時地檢測底盤214等的振動並記錄為振動資料。控制裝置220是因應於需要而將記錄於振動檢測單元224a的振動資料，從發送機222b發送至控制單元12。
又，於控制裝置220連接有相機單元224b，前述相機單元224b是用於對刀片自動搬送車206的周圍的環境或搬送通路6進行攝影並且記錄攝影圖像。對相機單元224b的具體的態樣並無特別的限制。可使用例如包含以CCD或CMOS所形成的影像感測器之相機單元224b。
在刀片自動搬送車206的行走時，是藉由例如相機單元224b來隨時地對刀片自動搬送車206的周圍的環境或搬送通路6進行攝影並且記錄攝影圖像。控制裝置220是因應於需要而將記錄於相機單元224b的攝影圖像，從發送機222b發送至控制單元12。
再者，將振動資料或攝影圖像發送至控制單元12的時間點可任意地設定。例如，控制裝置220亦可設成在藉由振動檢測單元224a檢測到閾值以上的大小的衝擊的情況下，將振動資料或攝影圖像從發送機222b發送至控制單元12。又，亦可設成將振動資料或攝影圖像以事先 決定的時間點來定期地發送，亦可設成即時地發送。
圖18是顯示切割裝置204等的外觀的立體圖。如圖18所示，切割裝置204的基本構成是和實施形態1之切割裝置4的基本構成相同。但是，在此切割裝置204中更設置有朝上下貫穿罩蓋92的頂壁92a的2個開口92d。各開口92d是形成為可使切割刀片82通過的大小。
又，在各開口92d中配置有用於使切割刀片82升降的刀片升降機構226。刀片升降機構226具備保持切割刀片82的刀片保持部228，且是使此刀片保持部228升降。因此，只要在使切割刀片82保持在刀片保持部228後使此刀片保持部228升降，即可以將切割刀片82從罩蓋92的外部搬送至內部、或從罩蓋92的內部搬送至外部。
在罩蓋92的頂壁92a中設置有刀片搬送臂230，前述刀片搬送臂230是在刀片升降機構226所具備的刀片保持部228、以及停止在刀片升降機構226的旁邊的刀片自動搬送車206之間搬送切割刀片82。刀片搬送臂230具備保持切割刀片82的刀片把持部230a，藉由使此刀片把持部230a旋轉、升降，即可在刀片自動搬送車206與刀片保持部228之間搬送切割刀片82。
在切割裝置204的罩蓋92的內部更設置有刀片交換器232，前述刀片交換器232是以自動控制的方式更換切割單元80的切割刀片82。刀片交換器232是和刀片升降機構226或刀片搬送臂230一起連接於控制裝置96。
圖19是顯示刀片交換器232的構成例的分解 立體圖。此刀片交換器232具備有例如相對於基台48或罩蓋92等而固定位置的固定板234。在固定板234的下表面側設置有X軸方向上較長的一對導軌236。在導軌236中，是將移動板238以可以沿著X軸方向滑動的態樣來支撐。
在移動板238的Y軸方向的端部上，設置有對應於導軌236的形狀的托架240，並透過此托架240將移動板238支撐於導軌236。在移動板238的上表面固定有螺帽部242。在螺帽部242的螺孔242a中，是供大致平行於X軸方向的滾珠螺桿244以可以旋轉的態樣***。
在滾珠螺桿244的一端連結有脈衝馬達246。只要以此脈衝馬達246使滾珠螺桿244旋轉，移動板238即可沿著導軌236在X軸方向上移動。在移動板238的下表面側固定有交換器支撐構造248。
於交換器支撐構造248上支撐有一對螺帽裝卸機構250，前述螺帽裝卸機構250是用於裝卸固定螺帽(未圖示)，前述固定螺帽是對切割單元80固定切割刀片82的螺帽。各螺帽裝卸機構250是構成為可以沿著Y軸方向移動，並且可以繞著平行於Y軸方向的旋轉軸來旋轉。可以藉由以此螺帽裝卸機構250來把持固定螺帽並使其旋轉，而將固定螺帽安裝於切割單元80、或從切割單元80取下固定螺帽。
又，於交換器支撐構造248支撐有用於更換切割刀片82的一對刀片更換機構252。各刀片更換機構252分別包含可保持切割刀片82的第1刀片保持部252a及第2 刀片保持部252b。此刀片更換機構252是構成為可沿著Y軸方向移動，並且可在X軸方向上調換第1刀片保持部252a與第2刀片保持部252b的位置。
以刀片交換器232來更換切割刀片82時，是例如以第1刀片保持部252a來接收由刀片升降機構226的刀片保持部228所保持之更換用的切割刀片82。並且，以螺帽裝卸機構250來從切割單元80取下固定螺帽。又，以第2刀片保持部252b從切割單元80取下裝設於切割單元80的切割刀片82。
之後，調換第1刀片保持部252a與第2刀片保持部252b的位置，而以第1刀片保持部252a將更換用的切割刀片82安裝到切割單元80。並且，最後以螺帽裝卸機構250將固定螺帽安裝於切割單元80。再者，原本裝設於切割單元80的切割刀片82是例如從第2刀片保持部252b移交至刀片升降機構226的刀片保持部228。
接著，說明本實施形態之搬送系統202的動作等的例子。圖20是用於說明搬送系統202的動作等的例子的功能方塊圖。再者，由於被加工物11的搬送之動作是和實施形態1同樣，因此在本實施形態中，主要是說明切割刀片82的搬送之動作的例子。
例如切割裝置204的控制裝置96在變得需要進行切割刀片82的更換之狀況時，會生成用於通知該意旨的通知訊號(刀片要求訊號)。在控制裝置96所生成的通知訊號(刀片要求訊號)是從發送機100發送至控制單元12。
控制單元12的接收機134在接收到從切割裝置204的發送機100所發送的通知訊號(刀片要求訊號)時，會將此訊號發送至控制部132。控制部132在確認來自切割裝置204的通知訊號(刀片要求訊號)後，會對刀片自動搬送車206發出指示，以在可從存料單元208接收切割刀片82的位置上待機。具體而言，控制部132是將相當於此指示的控制訊號(第1待機指示訊號)生成並從發送機136發送至刀片自動搬送車206。
刀片自動搬送車206的接收機222a在接收到來自控制單元12的控制訊號(第1待機指示訊號)時，會將此訊號發送至控制裝置220。控制裝置220是依據此控制訊號(第1待機指示訊號)來控制車輪(行走機構)218等的動作，而使刀片自動搬送車206沿著搬送通路6行走。
較理想的是，在此刀片自動搬送車206的行走時，是藉由振動檢測單元224a來檢測底盤214等的振動並且記錄為振動資料。藉此，變得可以在例如刀片自動搬送車206移動到存料單元208的旁邊時的路徑中，確認搬送通路6的狀態(例如搬送通路6的凹凸或固定不良等)。
同樣地，亦可藉由相機單元224b來對刀片自動搬送車206的周圍的環境或搬送通路6進行攝影並且記錄攝影圖像。在此情況下，變得可以在之後確認行走時之刀片自動搬送車206的周圍的環境或搬送通路6的情形。再者，記載於振動檢測單元224a的振動資料、或記錄於相機單元224b的攝影圖像可因應於需要而從發送機222b發送 至控制單元12。
控制單元12的接收機134在從刀片自動搬送車206接收振動資料等時，會將其發送至控制部132。控制部132是依據從刀片自動搬送車206所接收到的振動資料等，來判定搬送通路6的狀態。例如，在行走時有超過第1閾值之類的較大振動被檢測到的情況下，控制部132即判定為搬送通路6中有凹凸。
又，例如，在行走時有比較長的週期的振動被檢測到的情況下，控制部132即判定為未將搬送通路6相對於切割裝置204適當地固定。判定的結果是利用在例如搬送通路6的維修保養等。當然，控制部132亦可藉由警告音或警告燈等來向操作人員通知判定的結果。又，控制部132也可以依據判定的結果而停止被加工物11或切割刀片82的搬送。
如圖20所示，於刀片自動搬送車206的控制裝置220連接有讀取機254，前述讀取機254是用來讀取設置於搬送通路6的資訊提供部102b的資訊。因此，藉由以讀取機254讀取資訊提供部102b的資訊，控制裝置220即可以確認刀片自動搬送車206的位置。再者，在使用二維碼等之識別代碼來作為資訊提供部102b的情況下，亦可使相機單元224b具有此讀取機254的功能，而省略讀取機254。
控制裝置220在確認到刀片自動搬送車206已移動到存料單元208的旁邊時，會使車輪218等停止。 又，控制裝置220會生成通知訊號(第1待機中訊號)，前述通知訊號是用於通知刀片自動搬送車206在可接收切割刀片82的位置上待機中之意旨的訊號。在控制裝置220所生成的通知訊號(第1待機中訊號)是從發送機222b發送至控制單元12。
控制單元12的接收機134在接收到從刀片自動搬送車206的發送機222b所發送的通知訊號(第1待機中訊號)時，會將此訊號發送至控制部132。控制部132在確認來自刀片自動搬送車206的通知訊號(第1待機中訊號)後，會對存料單元208發出指示，以將切割刀片82搬送至刀片自動搬送車206。具體而言，控制部132是將相當於此指示的控制訊號(第1搬送指示訊號)生成並從發送機136發送至存料單元208。
存料單元208的接收機34在接收到來自控制單元12的控制訊號(第1搬送指示訊號)時，會將此訊號發送至控制裝置32。控制裝置32是依據此控制訊號(第1搬送指示訊號)來控制刀片搬送臂212等的動作，而將切割刀片82從刀片儲藏庫210搬出，並載置到刀片自動搬送車206的底盤214。具體而言，是例如通過控制訊號(第1搬送指示訊號)來將切割刀片82載置於由控制單元12所指示的刀片盒216。
當完成切割刀片82對刀片自動搬送車206的搬送時，控制裝置32會生成通知訊號(第1搬送完成訊號)，前述通知訊號是用於通知切割刀片82對刀片自動搬送車 206的搬送已完成之意旨的訊號。在控制裝置32所生成的通知訊號(第1搬送完成訊號)是從發送機36發送至控制單元12。
控制單元12的接收機134在接收到從存料單元208的發送機36所發送的通知訊號(第1搬送完成訊號)時，會將此訊號發送至控制部132。控制部132在確認來自存料單元208的通知訊號(第1搬送完成訊號)後，會對刀片自動搬送車206發出指示，以移動到可將切割刀片82移交至切割裝置204的位置並且待機。具體而言，控制部132是將相當於此指示的控制訊號(第2待機指示訊號)生成並從發送機136發送至刀片自動搬送車206。
刀片自動搬送車206的接收機222a在接收到來自控制單元12的控制訊號(第2待機指示訊號)時，會將此訊號發送至控制裝置220。控制裝置220是依據此控制訊號(第2待機指示訊號)來控制車輪218等的動作，而使刀片自動搬送車206沿著搬送通路6行走。
較理想的是，在此刀片自動搬送車206的行走時，也是藉由振動檢測單元224a來檢測底盤214等的振動並且記錄為振動資料。藉此，變得可以檢測例如刀片自動搬送車206的衝撞等之事故。又，變得可以在刀片自動搬送車206移動到切割裝置204的旁邊時的路徑中，確認搬送通路6的狀態。
同樣地，亦可藉由相機單元224b來對刀片自動搬送車206的周圍的環境或搬送通路6進行攝影並且記 錄攝影圖像。在此情況下，變得可以在之後確認行走時之刀片自動搬送車206的周圍的環境或搬送通路6的情形。再者，記載於振動檢測單元224a的振動資料、或記錄於相機單元224b的攝影圖像可因應於需要而從發送機222b發送至控制單元12。
控制單元12的接收機134在從刀片自動搬送車206接收振動資料等時，會將其發送至控制部132。控制部132是依據從刀片自動搬送車206所接收到的振動資料等，來判定衝撞等之事故的發生、或搬送通路6的狀態等。
例如，在行走時有超過第1閾值之類的較大振動被檢測到的情況下，控制部132即判定為搬送通路6中有凹凸。又，例如，在行走時有超過比第1閾值更大的第2閾值之類的極大的振動被檢測到的情況下，控制部132即判定為刀片自動搬送車206發生了衝撞等之事故。
又，例如，在行走時有比較長的週期的振動被檢測到的情況下，控制部132即判定為未將搬送通路6相對於切割裝置204適當地固定。判定的結果是利用在例如搬送通路6的維修保養、或切割刀片82的篩選等。當然，控制部132亦可藉由警告音或警告燈等來向操作人員通知判定的結果。又，控制部132也可以依據判定的結果而停止被加工物11或切割刀片82的搬送。
控制裝置220在確認到刀片自動搬送車206已移動到切割裝置204的旁邊時，會使車輪218等停止。又，控制裝置220會生成通知訊號(第2待機中訊號)，前述 通知訊號是用於通知刀片自動搬送車206在可對切割裝置204移交切割刀片82的位置上待機中之意旨的訊號。在控制裝置220所生成的通知訊號(第2待機中訊號)是從發送機222b發送至控制單元12。
控制單元12的接收機134在接收到從刀片自動搬送車206的發送機222b所發送的通知訊號(第2待機中訊號)時，會將此訊號發送至控制部132。控制部132在確認來自刀片自動搬送車206的通知訊號(第2待機中訊號)後，會對切割裝置204發出指示，以從刀片自動搬送車206搬送切割刀片82。具體而言，控制部132是將相當於此指示的控制訊號(第2搬送指示訊號)生成並且從發送機136發送至切割裝置204。
切割裝置204的接收機98在接收到來自控制單元12的控制訊號(第2搬送指示訊號)時，會將此訊號發送至控制裝置96。控制裝置96是依據此控制訊號(第2搬送指示訊號)來控制刀片搬送臂230等的動作，而將切割刀片82從刀片自動搬送車206的底盤214搬出，並且移交至刀片保持部228。具體而言，是通過控制訊號(第2搬送指示訊號)來將由控制單元12所指示的刀片盒216內的切割刀片82搬出，並且移交至刀片保持部228。
當完成切割刀片82對切割裝置204的移交時，是例如控制裝置96會生成通知訊號(第2搬送完成訊號)，前述通知訊號是用於通知切割刀片82對切割裝置204的搬送已完成之意旨的訊號。在控制裝置96所生成的通知 訊號(第2搬送完成訊號)是從發送機100發送至控制單元12。藉由像這樣的順序，可以因應於需要而將收容在存料單元208的切割刀片82搬送至切割裝置204。
之後，切割裝置204是例如從上述之刀片保持部228將切割刀片82移交至刀片交換器232。並且，藉由此刀片交換器232，來對從刀片保持部228所接收到的切割刀片82、以及已經裝設於切割單元80之使用完畢的切割刀片82進行更換。
從切割單元80取下之使用完畢的切割刀片82是移交至刀片保持部228。刀片搬送臂230是將保持在刀片保持部228之使用完畢的切割刀片82，載置至待機中的刀片自動搬送車206的底盤214。此時，是將使用完畢的切割刀片82例如載置至由控制裝置96所指定的刀片盒216。
當完成使用完畢的切割刀片82對刀片自動搬送車206的搬送時，控制裝置96會生成通知訊號(第3搬送完成訊號)，前述通知訊號是用於通知使用完畢的切割刀片82對刀片自動搬送車206的搬送已完成之意旨的訊號。在控制裝置96所生成的通知訊號(第3搬送完成訊號)是從發送機100發送至控制單元12。再者，於此通知訊號(第3搬送完成訊號)中包含：載置有使用完畢的切割刀片82之刀片盒216的資訊(對應於刀片盒216的資訊提供部214b的資訊)。
控制單元12的接收機134在接收到從切割裝置204的發送機100所發送的通知訊號(第3搬送完成訊號) 時，會將此訊號發送至控制部132。控制部132在確認來自切割裝置204的通知訊號(第3搬送完成訊號)後，會對刀片自動搬送車206發出指示，以移動到可將使用完畢的切割刀片82移交至存料單元208的位置並且待機。具體而言，控制部132是將相當於此指示的控制訊號(第3待機指示訊號)生成並從發送機136發送至刀片自動搬送車206。
刀片自動搬送車206的接收機222a在接收到來自控制單元12的控制訊號(第3待機指示訊號)時，會將此訊號發送至控制裝置220。控制裝置220是依據此控制訊號(第3待機指示訊號)來控制車輪218等的動作，而使刀片自動搬送車206沿著搬送通路6行走。
較理想的是，在此刀片自動搬送車206的行走時，也是藉由振動檢測單元224a來檢測底盤214等的振動並且記錄為振動資料。藉此，變得可以在例如刀片自動搬送車206移動到存料單元208的旁邊時的路徑中，確認搬送通路6的狀態。
同樣地，亦可藉由相機單元224b來對刀片自動搬送車206的周圍的環境或搬送通路6進行攝影並且記錄攝影圖像。在此情況下，變得可以在之後確認行走時之刀片自動搬送車206的周圍的環境或搬送通路6的情形。各部分的具體動作是和使刀片自動搬送車206沿著搬送通路6行走之上述的情況同樣。
控制裝置220在確認到刀片自動搬送車206已移動到存料單元208的旁邊時，會使車輪218等停止。 又，控制裝置220會生成通知訊號(第3待機中訊號)，前述通知訊號是用於通知刀片自動搬送車206在可移交切割刀片82的位置上待機中之意旨的訊號。在控制裝置220所生成的通知訊號(第3待機中訊號)是從發送機222b發送至控制單元12。
控制單元12的接收機134在接收到從刀片自動搬送車206的發送機222b所發送的通知訊號(第3待機中訊號)時，會將此訊號發送至控制部132。控制部132在確認來自刀片自動搬送車206的通知訊號(第3待機中訊號)後，會對存料單元208發出指示，以從刀片自動搬送車206搬出使用完畢的切割刀片82。具體而言，控制部132是將相當於此指示的控制訊號(第3搬送指示訊號)生成並從發送機136發送至存料單元208。
存料單元208的接收機34在接收到來自控制單元12的控制訊號(第3搬送指示訊號)時，會將此訊號發送至控制裝置32。控制裝置32是依據此控制訊號(第3搬送指示訊號)來控制刀片搬送臂212等的動作，而將使用完畢的切割刀片82從刀片自動搬送車206的底盤214搬出，並且收容至刀片儲藏庫210。具體而言，是通過控制訊號(第3搬送指示訊號)來將由控制單元12所指示的刀片盒216內的切割刀片82搬出，並且移交至刀片儲藏庫210。
藉由像這樣的順序，可以因應於需要而將收容在存料單元208的切割刀片82搬送至切割裝置204、或者將從切割裝置204的切割單元80取下之使用完畢的切割刀 片82回收。再者，雖然在此是在更換切割刀片82的作業之期間使刀片自動搬送車206在當場待機，但是亦可例如在更換此切割刀片82的作業之期間，對其他的切割裝置204搬送切割刀片82。
又，上述之順序可以在可以適當地搬送切割刀片82的範圍內變更。例如，亦可將在上述之順序所包含的複數個步驟同時地進行，亦可在對切割刀片82的搬送不會造成妨礙的範圍內調換步驟的順序。同樣地，亦可在對切割刀片82的搬送不會造成妨礙的範圍內變更、省略任意的步驟。
如以上，本實施形態之搬送系統202包含有涵蓋複數個切割裝置(加工裝置)204而設置的搬送通路6、刀片自動搬送車206、及存料單元208，其中前述刀片自動搬送車206具備底盤(刀片支撐部)214、車輪(行走機構)218及接收機222a，前述存料單元208具備刀片搬送臂(刀片搬送部)212及接收機34。
因此，可以藉由將收容於刀片儲藏庫210的切割刀片82以刀片搬送臂212搬送至刀片自動搬送車206的底盤214，並且使此刀片自動搬送車206在搬送通路6上行走，而對複數個切割裝置204的每一個搬送切割刀片82。又，在本實施形態之搬送系統202中，是將搬送通路6設置於切割裝置204的正上方的空間。因此，在設計此搬送通路6時，不需要考慮各切割裝置204的側面之構造。亦即，搬送系統202的建構變得較容易。
此外，本實施形態之刀片自動搬送車206除了底盤214、車輪218、接收機222a之外，還具備有振動檢測單元224a，前述振動檢測單元224a檢測底盤214的振動並記錄為振動資料。因此，可以依據以振動檢測單元224a所檢測的振動來檢測衝撞等之事故、或判定搬送通路6的狀態。又，由於本實施形態之刀片自動搬送車206具備相機單元224b，前述相機單元224b是對周圍的環境或搬送通路6進行攝影並且記錄攝影圖像，因此可以在之後確認行走時之刀片自動搬送車206的周圍的環境或搬送通路6的情形。
(實施形態3)
在本實施形態中，是說明下述的例子：將用於對切割裝置搬送片匣28(被加工物11)的搬送機構安裝於搬送通路。再者，切割裝置或搬送通路的基本的構成是和實施形態1、2相同。據此，對於共通的構成要件是附上相同的符號並且省略詳細的說明。
圖21是示意地顯示在本實施形態之搬送系統中，從被加工物自動搬送車10搬出片匣28的情形之立體圖，圖22是示意地顯示將片匣28搬入至切割裝置(加工裝置)304的情形之立體圖。再者，在圖21及圖22中是將罩蓋92的內側之構成要件完全省略。
如圖21及圖22所示，在本實施形態中所使用的切割裝置304中，並未設置有片匣搬送臂94。又，在此切割裝置304中，並不需要使片匣支撐台50的上表面露出 於罩蓋92的外部。另一方面，在切割裝置304上的搬送通路6中，固定有支撐構造306。
在支撐構造306上設置有在水平方向上移動的移動機構308。在移動機構308的下端部設置有保持片匣28的片匣保持手310。片匣保持手310是以例如可以如起重機般地升降的態樣來相對於移動機構308而連接。又，在片匣保持手310的下表面側配置有在確認片匣28的有無或位置等時所使用的相機。
在此搬送系統中從被加工物自動搬送車10將片匣28搬送至切割裝置304時，首先，是將移動機構308定位到在切割裝置304的旁邊待機的被加工物自動搬送車10的上方。接著，如圖21所示，使片匣保持手310下降，並且以此片匣保持手310來保持被加工物自動搬送車10上的片匣28。
之後，使片匣保持手310上升。又，使移動機構308移動至罩蓋92的開口92b的上方(亦即，片匣支撐台50的上方)。並且，如圖22所示，使片匣保持手310下降，而將以此片匣保持手310所保持的片匣28載置至片匣支撐台50的上表面。以如以上的順序，即可以從被加工物自動搬送車10將片匣28搬送至切割裝置304。
在本實施形態的搬送系統中，由於是將用於對切割裝置304搬送片匣28(被加工物11)的搬送機構安裝於搬送通路6，因此不需要在切割裝置304中設置片匣搬送臂。據此，和在切割裝置中設置片匣搬送臂的情況等相較 之下，可使搬送系統的通用性變高。
再者，本發明並不因上述實施形態之記載而受到限制，並可作各種變更而實施。例如，雖然在上述實施形態的切割裝置204中，設置有用於使切割刀片82升降的刀片升降機構226，但是亦可對搬送通路6安裝刀片升降機構。在此情況下，和在切割裝置中設置刀片升降機構的情況等相較之下，可使搬送系統的通用性變高。
又，搬送通路6亦可具有用於讓2台被加工物自動搬送車10等錯開而行的空間(待機區域)。此外，搬送通路6亦可設定成僅容許被加工物自動搬送車10等往單一方向的行走，也就是所謂的單向通行。在此情況下，亦可在切割裝置(加工裝置)之上，設置去程用的搬送通路6與回程用的搬送通路6。
又，在上述實施形態中，雖然是將識別代碼或無線標籤等之資訊提供部102b設置於通路部102，但是也可以對導引部104來安裝資訊提供部。在此情況下，宜例如將資訊提供部安裝在導引部104的內側之壁面或上端部等。
此外，上述實施形態或變形例之構造、方法等，只要不脫離本發明的目的之範圍，皆可適當變更而實施。
2:搬送系統
4、4a:切割裝置(加工裝置)
6:搬送通路
8:存料單元
10、10a、10b、10c:被加工物自動搬送車
11:被加工物
13:膠帶(切割膠帶)
14:殼體
15:框架
21:配管
30:片匣搬送臂(被加工物搬送部)
48c:配管連接部
50:片匣支撐台
92:罩蓋
92a:頂壁
92b:開口
92c:門
102:通路部
102b:資訊提供部

Claims (3)

  1. 一種搬送系統，該搬送系統對複數個加工裝置的每一個搬送被加工物，且具備：被加工物自動搬送車；搬送通路，涵蓋複數個該加工裝置而設置於該加工裝置的正上方的空間；及控制單元，該被加工物自動搬送車具備：被加工物支撐部，支撐該被加工物；行走機構，設置於該被加工物支撐部；振動檢測單元，檢測該被加工物支撐部的振動並且記錄為振動資料；接收機，接收控制訊號，前述控制訊號是從該搬送系統所包含的該控制單元所發送，且指示該被加工物往該加工裝置的搬送；控制裝置，依據該接收機所接收到的該控制訊號來進行行走的控制；及發送機，將該振動資料發送至該控制單元，該控制裝置在該振動檢測單元檢測到閾值以上的大小的衝擊的情況下，將該振動資料從該發送機發送至該控制單元，該被加工物自動搬送車是藉由該振動檢測單元來檢測行走於該搬送通路時的振動並且記錄為振動資料，該控制單元具有接收從該被加工物自動搬送車發送的 該振動資料之接收機以及生成該控制訊號的控制部，該控制部依據該振動資料來判定該搬送通路的狀態及事故的發生，在該搬送通路設置有資訊提供部，該控制裝置藉由從該資訊提供部取得資訊，而可確認該被加工物自動搬送車的位置。
  2. 如請求項1之搬送系統，其更具備相機單元，前述相機單元是對周圍的環境或該搬送通路進行攝影並且記錄攝影圖像，該控制裝置在該振動檢測單元檢測到閾值以上的大小的衝擊的情況下，將該攝影圖像從該發送機發送至該控制單元。
  3. 如請求項1或2之搬送系統，其中該控制部在有超過第1閾值的振動被檢測到的情況下，判定該搬送通路中有凹凸，在有超過比該第1閾值大的第2閾值的振動被檢測到的情況下，判定發生了事故，在有比較長的週期的振動被檢測到的情況下，判定該搬送通路未被適當地固定。
TW108124490A 2018-07-18 2019-07-11 搬送系統 TWI816833B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-135227 2018-07-18
JP2018135227A JP7305258B2 (ja) 2018-07-18 2018-07-18 搬送システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202005742A TW202005742A (zh) 2020-02-01
TWI816833B true TWI816833B (zh) 2023-10-01

Family

ID=69148432

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108124490A TWI816833B (zh) 2018-07-18 2019-07-11 搬送系統

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10974359B2 (zh)
JP (1) JP7305258B2 (zh)
KR (1) KR102677334B1 (zh)
CN (1) CN110733588B (zh)
DE (1) DE102019210621B4 (zh)
SG (1) SG10201906210XA (zh)
TW (1) TWI816833B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH713047A1 (de) * 2016-10-14 2018-04-30 K Tron Tech Inc Verfahren zur Regelung der Vibrationsbewegung eines Vibrationsförderers und einen Vibrationsförderer.
JP7109863B2 (ja) * 2018-11-30 2022-08-01 株式会社ディスコ 搬送システム
JP7483311B2 (ja) 2020-04-02 2024-05-15 株式会社ディスコ 搬送システム
JP7490304B2 (ja) * 2020-04-08 2024-05-27 株式会社ディスコ 切削装置及び搬送システム
JP7438630B2 (ja) 2020-06-04 2024-02-27 株式会社ディスコ 搬送車
KR102558590B1 (ko) * 2020-07-14 2023-07-24 (주)금강오토텍 가변 홀더가 구비된 자동 안내 운반차
CN113460196B (zh) * 2021-07-14 2022-09-02 中国水利水电第十四工程局有限公司 一种巡检机器人

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040052624A1 (en) * 2001-09-18 2004-03-18 Ken Miyano Automated guided vehicle
JP2005334836A (ja) * 2004-05-31 2005-12-08 Renesas Technology Corp 搬送台車、およびそれを用いた軌道清掃方法、走行検査方法並びに半導体装置の製造方法
JP2006331110A (ja) * 2005-05-26 2006-12-07 Murata Mach Ltd 搬送車システム
CN101678804B (zh) * 2007-07-13 2011-12-07 丰田自动车株式会社 移动体
JP2016212702A (ja) * 2015-05-11 2016-12-15 村田機械株式会社 搬送車システム
TW201726523A (zh) * 2015-12-28 2017-08-01 大福股份有限公司 物品搬送設備
TW201738996A (zh) * 2016-04-11 2017-11-01 大福股份有限公司 物品搬送設備
CN107839628A (zh) * 2016-09-20 2018-03-27 现代自动车株式会社 车辆及其控制方法

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4368438A (en) * 1981-01-26 1983-01-11 Oce-Nederland B.V. System for detecting sheet-like objects
KR940009860B1 (ko) * 1989-12-08 1994-10-18 가부시끼가이샤 히다찌세이사꾸쇼 자주식 수송기구
US5761940A (en) * 1994-11-09 1998-06-09 Amada Company, Ltd. Methods and apparatuses for backgaging and sensor-based control of bending operations
US5929787A (en) * 1996-11-27 1999-07-27 Mee; Gary L. Vibration actuated traffic light control system
JP3622101B2 (ja) 1997-03-13 2005-02-23 村田機械株式会社 天井走行車システム
JPH10320049A (ja) 1997-05-20 1998-12-04 Nittetsu Semiconductor Kk 自走式搬送台車の走行制御方法および搬送システム
US6301967B1 (en) * 1998-02-03 2001-10-16 The Trustees Of The Stevens Institute Of Technology Method and apparatus for acoustic detection and location of defects in structures or ice on structures
US6298282B1 (en) 1998-07-07 2001-10-02 Texas Instruments Incorporated Robot crash sensor system
JP2001264157A (ja) * 2000-03-14 2001-09-26 Omron Corp 振動データ収集ツールと、この振動データ収集ツールを用いた振動管理装置
JP3673777B2 (ja) * 2001-08-21 2005-07-20 キヤノン株式会社 信号出力装置、シート材の種類判別装置及び画像形成装置
JP2003109999A (ja) 2001-09-28 2003-04-11 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
FR2832661B1 (fr) * 2001-11-26 2004-03-12 Airbus France Unite de prehension pour l'usinage automatise de pieces, et dispositif et procede d'usinage integrant une telle unite
JP4542043B2 (ja) * 2004-01-30 2010-09-08 シャープ株式会社 半導体製造装置およびそれを用いた半導体製造方法
JP2006219258A (ja) 2005-02-10 2006-08-24 Hitachi Plant Technologies Ltd 設備装置の作業支援システム
JP2006310349A (ja) 2005-04-26 2006-11-09 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造システム及び製造方法
DE112007001334T5 (de) * 2006-07-03 2009-05-20 Anca Pty. Ltd., Bayswater North Sondenemulation und Messung räumlicher Eigenschaften bei Werkzeugmaschinen
US7936266B2 (en) * 2006-10-27 2011-05-03 Maritime Container Security, Inc. Shipping container seal monitoring device, system and method
US20110094546A1 (en) 2009-10-23 2011-04-28 John Valcore System and method for wafer carrier vibration reduction
JP5110405B2 (ja) 2010-04-07 2012-12-26 村田機械株式会社 走行台車システム
JP5633738B2 (ja) * 2010-09-27 2014-12-03 株式会社ダイフク 物品搬送設備
GB2484749B (en) * 2010-10-20 2013-10-23 Frank Michael Ohnesorge Interatomic force measurements using passively drift-compensated non-contact in-situ calibrated atomic force microscopy - quantifying chemical bond forces
WO2016056117A1 (ja) * 2014-10-10 2016-04-14 富士機械製造株式会社 搬送方法および搬送装置
CN104536441B (zh) * 2014-12-13 2018-04-24 河南勃达微波设备有限责任公司 金刚石干燥筛分自动生产***
JP6531638B2 (ja) 2015-12-09 2019-06-19 株式会社ダイフク 物品搬送設備
WO2018012210A1 (ja) * 2016-07-11 2018-01-18 株式会社瑞光 超音波溶着装置及び超音波溶着方法
JP6819224B2 (ja) 2016-10-31 2021-01-27 株式会社ダイフク 搬送車
DE102018104208A1 (de) * 2018-02-23 2019-08-29 Eisenmann Se Dämpfungsstation für ein Hängebahnsystem sowie Verfahren zum Dämpfen von Schwingungen von Lastgut eines Hängebahnsystems
JP6870635B2 (ja) * 2018-03-08 2021-05-12 セイコーエプソン株式会社 慣性計測装置、移動体、携帯型電子機器、及び電子機器
CH714871A1 (de) * 2018-04-05 2019-10-15 K Tron Tech Inc Vibrationsförderer.

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040052624A1 (en) * 2001-09-18 2004-03-18 Ken Miyano Automated guided vehicle
JP2005334836A (ja) * 2004-05-31 2005-12-08 Renesas Technology Corp 搬送台車、およびそれを用いた軌道清掃方法、走行検査方法並びに半導体装置の製造方法
JP2006331110A (ja) * 2005-05-26 2006-12-07 Murata Mach Ltd 搬送車システム
CN101678804B (zh) * 2007-07-13 2011-12-07 丰田自动车株式会社 移动体
JP2016212702A (ja) * 2015-05-11 2016-12-15 村田機械株式会社 搬送車システム
TW201726523A (zh) * 2015-12-28 2017-08-01 大福股份有限公司 物品搬送設備
TW201738996A (zh) * 2016-04-11 2017-11-01 大福股份有限公司 物品搬送設備
CN107839628A (zh) * 2016-09-20 2018-03-27 现代自动车株式会社 车辆及其控制方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE102019210621B4 (de) 2024-05-29
CN110733588A (zh) 2020-01-31
TW202005742A (zh) 2020-02-01
US10974359B2 (en) 2021-04-13
KR102677334B1 (ko) 2024-06-20
KR20200010064A (ko) 2020-01-30
JP2020013892A (ja) 2020-01-23
US20200023484A1 (en) 2020-01-23
DE102019210621A1 (de) 2020-01-23
SG10201906210XA (en) 2020-02-27
CN110733588B (zh) 2023-09-19
JP7305258B2 (ja) 2023-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI816833B (zh) 搬送系統
TWI828691B (zh) 搬送系統
US10964571B2 (en) Conveyance system
TWI811490B (zh) 搬送系統
TWI817000B (zh) 搬送系統
JP2010114125A (ja) 半導体ウエーハ加工装置
TW202120405A (zh) 搬送車
TWI845649B (zh) 搬送系統
JP7162982B2 (ja) 搬送システム
CN112824270B (zh) 搬送车
JP7471743B2 (ja) 搬送路
TW202120412A (zh) 搬送車、搬送路徑及搬送系統
TW202121598A (zh) 搬送車以及搬送系統
JP2020161579A (ja) 搬送システム及び管理方法