KR20190142357A - 무방향성 전자 강판과 그의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
mass%로 C: 0.0050% 이하, Si: 3.2∼4.5%, Mn: 0.1∼2.0%, P: 0.020% 이하, As: 0.0030% 이하, Sn+Sb: 0.005∼0.10%, 추가로 Mo 및 W 중으로부터 선택되는 1종 또는 2종을 합계로 0.0020∼0.10%의 범위에서 함유하는 강 슬래브를 열간 압연하고, 열연판 어닐링하고, 혹은 열연판 어닐링을 행하지 않고, 1회 혹은 중간 어닐링을 사이에 두는 2회 이상의 냉간 압연하여 최종 판두께로 한 후, 마무리 어닐링을 실시하여 무방향성 전자 강판으로 할 때, 상기 마무리 어닐링의 분위기 중의 N2 함유량을 20vol% 이하로 하고, 바람직하게는 상기 열간 압연의 조압연에 있어서의 1패스째의 압하율을 25% 이하, 평균 변형 속도를 4/sec 이하로 함으로써, 자기 특성의 열화나 생산성의 저하를 초래하는 일 없이 냉간 압연성을 개선한다.
Description
본 발명은, 무방향성 전자 강판과 그의 제조 방법에 관한 것으로, 구체적으로는, 냉간 압연성과 자기 특성(magnetic property)을 향상시킨 무방향성 전자 강판과 그의 제조 방법에 관한 것이다.
무방향성 전자 강판은, 주로 모터의 철심으로서 사용되는 연자성 재료로서, 모터 효율을 향상시키는 관점에서, 저철손화(low iron loss)가 강하게 요구되고 있다. 특히, 최근, 시장이 확대되고 있는 EV나 HEV의 구동용 모터나 고효율 에어콘용 모터에 있어서는, 모터의 소형화를 위해, 고속 회전을 지향하는 경향이 있는 점에서, 고주파 철손 특성이 중시되게 되고 있다.
고주파에서의 철손 저감에는, Si나 Al, Mn 등의 비저항을 높이는 원소를 다량으로 첨가하는 고합금화나, 강판 판두께를 저감하는 얇기화에 의해, 고전 와전류손(classic eddy current loss)을 저감하는 것이 유효하지만, 고합금화하면, 강의 인성이 저하하여, 냉간 압연시에 판 파단 등의 조업 트러블이 발생하기 쉬워진다는 문제가 있다.
이 문제에 대하여, 특허문헌 1에는, 무방향성 전자 강판에 첨가하는 Si, sol.Al, Mn의 밸런스를 적정화함과 함께, 냉간 압연 전의 강판을 50∼200℃의 온도로 가열하고, 또한, 냉간 압연에 있어서의 1패스째의 통판 속도를 60∼200m/min으로 제한하여 압연하는 방법이 제안되어 있다.
그러나, 상기 특허문헌 1에 기재된 기술은, 강판을 냉간 압연하기 전에 가열하면, 온도 불균일에 기인하여 형상 불량이 발생하거나, 가열에 요하는 시간 때문에, 냉간 압연의 생산성이 저하하거나 하는 등의 문제가 지적되고 있다.
본 발명은, 종래 기술이 안고 있는 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, Si나 Al, Mn 등의 합금 성분을 많이 함유하는 경우에도, 자기 특성의 열화나 생산성의 저하를 초래하는 일 없이 냉간 압연성을 개선할 수 있는 무방향성 전자 강판을 제공함과 함께, 그 무방향성 전자 강판의 제조 방법을 제안하는 것에 있다.
발명자들은, 상기 과제의 해결을 목적으로, Si나 Mn, Al 등을 많이 포함하는 무방향성 전자 강판의 성분 조성이 냉간 압연성에 미치는 영향에 착안하여 예의 검토를 거듭했다. 그 결과, 고합금의 무방향성 전자 강판의 냉간 압연성을 개선하기 위해서는, P 및 As의 함유량을 최대한 저감한 고순도강을 이용하는 것이 유효한 것을 발견했다.
그러나, P나 As를 저감하면, 냉간 압연 후의 마무리 어닐링에 있어서의, 강판 표면의 산화나 질화가 일어나기 쉬워져, 제품판의 자기 특성에 악영향을 미친다는 새로운 문제가 발생했다. 종래, 강판 표면에 있어서의 산화나 질화를 방지하기 위해서는, Sn이나 Sb의 첨가가 유효하다고 되어 있지만, Sn이나 Sb의 첨가만으로는, 마무리 어닐링에 있어서의 강판 표면의 산화나 질화(특히, 질화)를 완전하게 억지(prevent)할 수 없는 것, 그리고, 상기 질화를 완전하게 억지하기 위해서는, 마무리 어닐링의 분위기로부터 N2를 배제할 필요가 있는 것을 발견했다.
또한, P나 As를 저감하면, 연속 주조나 열연 공정에 있어서의 슬래브나 강판의 표면 균열에 기인하는 표면 결함(벗겨짐)이 증가한다는 문제가 있는 것도 알았다. 이 문제에 대해서는, 강 성분으로서 미량의 Mo, W를 첨가하는 것 및, 열간 압연에 있어서의 조압연의 1패스째의 압하율을 25% 이하, 평균 변형 속도를 4/sec 이하로 하여 압연하는 것이 유효한 것을 발견하여, 본 발명을 개발하기에 이르렀다.
상기의 인식에 기초하는 본 발명은, C: 0.0050mass% 이하, Si: 3.2∼4.5mass%, Mn: 0.1∼2.0mass%, P: 0.020mass% 이하, S: 0.0050mass% 이하, Al: 0.4∼2.0mass%, N: 0.0050mass% 이하, Ti: 0.0030mass% 이하, As: 0.0030mass% 이하, Sn+Sb: 0.005∼0.10mass% 및 O: 0.0050mass% 이하를 함유하고, 추가로, Mo 및 W 중으로부터 선택되는 1종 또는 2종을 합계로 0.0020∼0.10mass%의 범위로 함유하고, 잔부가 Fe 및 불가피 불순물로 이루어지는 성분 조성을 갖는 무방향성 전자 강판이다.
본 발명의 상기 무방향성 전자 강판은, 상기 성분 조성에 더하여 추가로, Ca, Mg 및 REM 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 합계로 0.0005∼0.020mass%의 범위로 함유하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 무방향성 전자 강판은, 강판 단면의 표면에서 깊이 2.0㎛까지의 범위 내에 존재하는 50∼500㎚의 Al계 석출물의 개수 밀도가 0.010개/㎛2 이하인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 무방향성 전자 강판은, 판두께가 0.30㎜ 이하인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 상기의 어느 하나에 기재된 성분 조성을 갖는 강 슬래브를 열간 압연하고, 열연판 어닐링하고, 혹은 열연판 어닐링을 행하지 않고, 1회 혹은 중간 어닐링을 사이에 두는 2회 이상의 냉간 압연하여 최종 판두께로 한 후, 마무리 어닐링을 실시하는 무방향성 전자 강판의 제조 방법에 있어서, 상기 마무리 어닐링의 분위기를 N2, H2 및 희가스로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합 가스로 하고, 또한, 상기 분위기 중의 N2 함유량을 20vol% 이하로 하는 것을 특징으로 하는 무방향성 전자 강판의 제조 방법을 제안한다.
본 발명의 상기 무방향성 전자 강판의 제조 방법은, 열간 압연의 조압연에 있어서의 1패스째의 압하율을 25% 이하, 평균 변형 속도를 4/sec 이하로 하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 무방향성 전자 강판의 제조 방법은, 냉간 압연 후의 판두께를 0.30㎜ 이하로 하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 합금 원소를 많이 포함하는 무방향성 전자 강판의 냉간 압연성을, 자기 특성의 열화나 생산성의 저하를 초래하는 일 없이 개선할 수 있다. 따라서, 본 발명에 의하면, 저철손의 무방향성 전자 강판을 안정되게 제조할 수 있게 되기 때문에, EV나 HEV의 구동용 모터나 고효율 에어콘용 모터의 효율 향상에 크게 기여한다.
도 1은 As 함유량이 열연판의 반복 굽힘 회수에 미치는 영향을 나타내는 그래프이다.
도 2는 P 함유량이 열연판의 반복 굽힘 회수에 미치는 영향을 나타내는 그래프이다.
도 3은 마무리 어닐링의 분위기 중의 N2 함유량이 철손 W10/400에 미치는 영향을 나타내는 그래프이다.
도 4는 마무리 어닐링의 분위기 중의 N2 함유량이 강판 표층의 Al계 석출물의 개수 밀도에 미치는 영향을 나타내는 그래프이다.
도 2는 P 함유량이 열연판의 반복 굽힘 회수에 미치는 영향을 나타내는 그래프이다.
도 3은 마무리 어닐링의 분위기 중의 N2 함유량이 철손 W10/400에 미치는 영향을 나타내는 그래프이다.
도 4는 마무리 어닐링의 분위기 중의 N2 함유량이 강판 표층의 Al계 석출물의 개수 밀도에 미치는 영향을 나타내는 그래프이다.
우선, 본 발명을 개발하는 계기가 된 실험에 대해서 설명한다.
(실험 1)
C: 0.0020mass%, Si: 3.65mass%, Mn: 0.60mass%, P: 0.005mass%, S: 0.0020mass%, Al: 0.60mass%, O: 0.0025mass%, N: 0.0015mass%, Ti: 0.0010mass%, Sn: 0.025mass%, Mo: 0.006mass%를 함유하고, As를 0.0005∼0.006mass%의 범위에서 여러 가지로 변화시켜 함유하고, 잔부가 Fe 및 불가피 불순물로 이루어지는 성분 조성을 갖는 강을 진공 용해로에서 용제하여, 강괴로 하고, 당해 강괴를 1100℃에서 20min 가열한 후, 열간 압연하여 판두께 2.2㎜의 열연판으로 했다.
이 열연판에, 1000℃×30sec의 열연판 어닐링을 실시한 후, 길이: 100㎜×폭: 30㎜의 굽힘 시험편을 채취하고, 반경: 15㎜의 둥그스름한 형태를 갖는 지그에 끼워, 45도의 반복 굽힘 시험을 행하여, 파단할 때까지의 굽힘 회수를 측정했다.
결과를 도 1에 나타낸다. 이 도면으로부터, As의 함유량을 0.0030mass% 이하로 저감함으로써, 굽힘 가공성이 현저하게 개선되는 것을 알 수 있다.
(실험 2)
C: 0.0020mass%, Si: 3.65mass%, Mn: 0.60mass%, S: 0.0020mass%, Al: 0.60mass%, O: 0.0025mass%, N: 0.0015mass%, Ti: 0.0010mass%, As: 0.0010mass%, Sn: 0.025mass%, Mo: 0.006mass%를 함유하고, P를 0.004∼0.06mass%의 범위에서 여러 가지로 변화시켜 함유하고, 잔부가 Fe 및 불가피 불순물로 이루어지는 성분 조성을 갖는 강을 진공 용해로에서 용제하여, 강괴로 한 후, 당해 강괴를 1100℃에서 20min 가열한 후, 열간 압연하여 판두께 2.2㎜의 열연판으로 했다.
이 열연판에, 1000℃×30sec의 열연판 어닐링을 실시한 후, 길이: 100㎜×폭: 30㎜의 굽힘 시험편을 채취하여, 반경: 15㎜의 둥그스름한 형태를 갖는 지그에 끼워, 45도의 반복 굽힘 시험을 행하여, 파단할 때까지의 굽힘 회수를 측정했다.
결과를 도 2에 나타낸다. 이 도면으로부터, P의 함유량을 0.020mass% 이하로 저감함으로써, 굽힘 가공성이 현저하게 개선되는 것을 알 수 있다.
(실험 3)
상기 실험 결과에 기초하여, As 및 P를 저감한 강을 용제하고, 자기 특성에 미치는 영향을 확인하기 위해, 이하의 실험을 행했다.
C: 0.0020mass%, Si: 3.65mass%, Mn: 0.60mass%, P: 0.005mass%, S: 0.0020mass%, Al: 0.60mass%, O: 0.0025mass%, N: 0.0015mass%, Ti: 0.0010mass%, As: 0.0010mass%, Sn: 0.025mass%, Mo: 0.007mass%를 함유하고, 잔부가 Fe 및 불가피 불순물로 이루어지는 성분 조성을 갖는 강을 진공 용해로에서 용제하여, 강괴로 한 후, 당해 강괴를 1100℃에서 20min 가열한 후, 열간 압연하여 판두께 2.2㎜의 열연판으로 했다.
이어서, 상기 열연판에 1000℃×30sec의 열연판 어닐링을 실시한 후, 산 세정하고, 냉간 압연하여 최종 판두께 0.25㎜의 냉간판으로 한 후, 상기 냉연판에, vol%비로 H2:N2=30:70, 노점:-50℃의 분위기하에서 1000℃×10sec의 마무리 어닐링을 실시했다.
이어서, 상기 마무리 어닐링 후의 강판의 철손 W10/400(최대 자속 밀도 1.0T, 주파수 400㎐로 정현 여자(sinusoidal excitation)했을 때의 철손값)을 측정한 결과, 발명자들이 소기한 철손이 얻어지지 않았다. 이 원인에 대해서 조사하기 위해, 상기 마무리 어닐링 후의 강판의 단면을 SEM으로 관찰한 결과, 강판 표층, 구체적으로는, 강판 표면으로부터 판두께 방향으로 2.0㎛ 이내의 단면에, 미세한 Al계 석출물이 확인되고, 이에 따라 철손이 증가한 것으로 추정되었다. 이는, 본 실험에서는, 입계 편석 원소인 As와 P를 저감하고 있는 점에서, 마무리 어닐링에 있어서의 입계 확산이 활발하게 되어, 강판 표층의 Al의 산화 및 질화(특히 질화)가 촉진되었기 때문이라고 생각된다.
종래의 인식에서는, Sn 및 Sb를 첨가함으로써, 강판 표면의 산화나 질화는 억제된다고 되어 있지만, 상기한 바와 같이, 본 실험에서는 상이한 결과가 얻어졌다. 이 원인은, 본 실험에서는, As와 P를 극미량으로 저감한 고순도의 강 소재를 이용하고 있기 때문이라고 생각된다. 그래서, 마무리 어닐링에 있어서의 산화나 질화를 적극적으로 방지하고, 상기 철손에 미치는 악영향을 회피하기 위해, 상기한 실험에 있어서, 마무리 어닐링에 사용하고 있는 H2와 N2의 혼합 분위기 중의 N2의 비율을 변경하는 실험을 행했다.
결과를 도 3에 나타낸다. 이 도면으로부터, 마무리 어닐링에서 사용하고 있는 분위기 중의 N2 농도를 20vol% 이하로 저감함으로써, 우수한 철손이 얻어지는 것을 알 수 있었다.
본 발명은, 상기의 신규한 인식에 기초하여, 개발한 것이다.
다음으로, 본 발명의 무방향성 전자 강판의 성분 조성에 대해서 설명한다.
C: 0.0050mass% 이하
C는, 자기 시효를 일으켜 제품판의 철손을 증가시키는 유해 원소이기 때문에, 상한을 0.0050mass%로 한다. 바람직하게는 0.0025mass% 이하이다.
Si: 3.2∼4.5mass%
Si는, 강의 비저항을 높이고, 고주파 철손을 저감하는데 유효한 원소이다. 상기 효과를 얻기 위해서는 3.2mass% 이상의 첨가가 필요하다. 그러나, Si의 증가와 함께 강의 강도가 증가하여, 인성이 저하하기 때문에, 냉간 압연성이 저하한다. 이 때문에, 본 발명에서는 Si의 상한을 4.5mass%로 한다. 바람직하게는 3.4∼4.3mass%, 보다 바람직하게는 3.6∼4.1mass%의 범위이다.
Mn: 0.1∼2.0mass%
Mn은, Si나 Al과 마찬가지로, 강의 비저항을 높이고, 고주파 철손을 저감하는데에 유효한 원소이지만, Si, Al에 비하면 그 저감 효과는 작다. 또한, S를 MnS로서 고정함으로써, 열간 취성을 억제하는 효과도 있다. 상기 효과를 얻기 위해서는 0.1mass% 이상의 첨가가 필요하다. 그러나, 다량으로 첨가하면, 원료 비용이 상승하는 점에서, 상한은 2.0mass%로 한다. 바람직하게는 0.3∼1.0mass%의 범위이다.
P: 0.020mass% 이하
P는, 강을 취화시켜, 냉간 압연에 있어서의 균열(판 파단)을 증가시키기 때문에, 최대한 저감하는 것이 바람직하다. 이 때문에, 본 발명에서는, 상한을 0.020mass%로 제한한다. 바람직하게는 0.010mass% 이하이다.
S: 0.0050mass% 이하
S는, 미세 황화물을 형성하여 결정립 성장을 저해하여, 철손을 증가시키는 유해 원소이기 때문에, 최대한 저감하는 것이 바람직하다. 이 때문에, 본 발명에서는, 상한을 0.0050mass%로 한다. 바람직하게는 0.0030mass% 이하이다.
Al: 0.4∼2.0mass%
Al은, 강의 비저항을 높이고, 고주파 철손을 저감하는데에 유효한 원소이다. 상기 효과를 얻기 위해서는 0.4mass% 이상의 첨가가 필요하다. 그러나, Al의 첨가량을 높이면, 원료 비용이 증가할 뿐만 아니라, 강판 표면이 산화나 질화되기 쉬워지고, 강판 표층 내부에 Al2O3이나 AlN 등의 미세 석출물이 형성되어 철손의 개선 효과가 상쇄되어 버린다. 따라서, Al의 상한은 2.0mass%로 한다. 바람직하게는 0.6∼1.20mass%의 범위이다.
N: 0.0050mass% 이하
N은, 미세 질화물을 형성하여 결정립 성장을 저해하여, 철손을 증가시키는 유해 원소이기 때문에, 최대한 저감하는 것이 바람직하다. 이 때문에, 본 발명에서는, 상한을 0.0050mass%로 제한한다. 바람직하게는 0.0030mass% 이하이다.
Ti: 0.0030mass% 이하
Ti는, 미세한 TiN 등을 형성하여 결정립 성장을 저해하여, 철손을 증가시키는 유해 원소이기 때문에, 최대한 저감하는 것이 바람직하다. 이 때문에, 본 발명에서는, 상한을 0.0030mass%로 제한한다. 바람직하게는 0.0015mass% 이하이다.
As: 0.0030mass% 이하
As는, 강을 취화시켜, 냉간 압연에서 모서리 깨짐이나 판 파단을 일으키는 유해 원소이기 때문에, 최대한 저감하는 것이 바람직하다. 이 때문에, 본 발명에서는, 상한을 0.0030mass%로 한다. 바람직하게는 0.0020mass% 이하이다.
Sb+Sn: 0.005∼0.10mass%
Sb 및 Sn은, 강판 표면에 편석하여, 산화·질화를 억제하는 원소로, 철손을 개선하는 효과가 있다. 상기 효과를 얻기 위해서는 합계로 0.005mass% 이상의 첨가가 필요하다. 그러나, 0.10mass%를 초과하여 첨가해도, 상기 효과가 포화할뿐이기 때문에, 상한은 합계로 0.10mass%로 한다. 바람직하게는 0.01∼0.05mass%의 범위이다. 단, 벗겨짐의 발생을 조장하는 폐해도 있기 때문에, 후술하는, Mo나 W를 동시에 첨가하는 것이 유효하다.
Mo, W: 합계로 0.0020∼0.10mass%
Mo 및 W는, Si나 Al, Mn 등의 합금 원소를 많이 포함하는 고합금 강판의 표면 결함(벗겨짐)을 억제하는데에 유효한 원소이다. 고합금 강판은, 표면이 산화되기 쉽기 때문에, 표면 균열에 기인하는 벗겨짐의 발생률이 높아진다고 생각되는데, 고온 강도를 높이는 원소인 Mo나 W를 미량 첨가함으로써, 균열을 억제할 수 있다. 합계의 첨가량이 0.0020mass% 미만에서는 상기 효과는 얻어지지 않고, 한편, 합계로 0.10mass%를 초과하여 첨가해도, 효과가 포화하여, 원료 비용이 높아질 뿐이다. 따라서, 상기 범위로 제한한다. 바람직하게는, 0.0050∼0.050mass%의 범위이다.
O: 0.0050mass% 이하
O는, 강 중에서 산화물계 개재물을 형성하여, 철손을 증가시키는 유해 원소이기 때문에, 최대한 저감하는 것이 바람직하다. 따라서, 본 발명에서는, 상한을 0.0050mass%로 한다. 바람직하게는 0.0030mass% 이하이다.
본 발명의 무방향성 전자 강판은, 상기 필수로 하는 성분에 더하여 추가로, Ca, Mg 및 REM 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 합계로 0.0005∼0.020mass%의 범위로 함유할 수 있다.
Ca, Mg 및 REM은, 매우 안정적으로, 큰 황화물을 형성하고, 미세 석출물을 저감하기 위해, 입 성장을 촉진하고, 철손을 개선하는 효과가 있다. 상기 효과를 얻기 위해서는 적어도 0.0005mass%가 필요하고, 한편, 0.020mass% 초과 첨가해도, 상기 효과는 포화해 버린다. 따라서, 첨가하는 경우는, 합계로 0.0005∼0.020mass%의 범위로 하는 것이 바람직하다.
다음으로, 본 발명의 무방향성 전자 강판의 제조 방법에 대해서 설명한다.
본 발명의 무방향성 전자 강판의 제조에 이용하는 강 소재(슬래브)는, 전술한 성분 조성에 적합한 강을 전로나 전기로, 진공 탈가스 장치 등을 이용한 통상 공지의 정련 프로세스에서 용제한 후, 연속 주조법 혹은 조괴-분괴 압연법으로 제조할 수 있다.
상기 슬래브는, 재가열하여, 열간 압연하여 소정의 판두께의 열연판으로 한다. 상기 슬래브의 재가열 온도는 1000∼1200℃의 범위로 하는 것이 바람직하다. 1000℃ 미만에서는, MnS나 AlN의 오스트발트(Ostwald) 성장이 불충분하게 되고, 한편, 1200℃를 초과하면, MnS나 AlN이 고용하여, 그 일부가 후공정에서 미세하게 석출하기 때문에, 철손에 악영향을 미치기 때문이다.
또한, 상기 열간 압연은, 통상, 조압연과 마무리 압연으로 구성되어 있지만, 그 1패스째, 즉, 조압연의 1패스째의 압하율을 25% 이하, 평균 변형 속도를 4/sec 이하로 하여 압연하는 것이 중요하다. 무방향성 전자 강판과 같이 합금 성분을 많이 포함하는 고합금강은, 압연 소재 표층이 산화하기 쉽기 때문에, 상기 조건을 벗어나면, 압연 소재 표면에 입계 균열이 일어나, 벗겨짐의 발생률이 높아지기 때문이다. 보다 바람직한 조압연의 1패스의 압하율은 20% 이하, 평균 변형 속도는 2/sec 이하이다. 여기에서, 상기 변형 속도는, 시다 시게루의 기술 문헌(소성과 가공, 7(1966), P424))에 기재된 식에 기초하여 계산한 값이다.
또한, 상기 열간 압연의 마무리 압연에 있어서의 종료 온도는 700℃ 이상으로 하고, 권취 온도는 700℃ 이하로 하는 것이 바람직하다. 마무리 압연 종료 온도가 700℃ 미만에서는, 소정의 판두께까지 압연하는 것이 어렵고, 또한, 권취 온도가 700℃를 초과하면, 탈 스케일성이 악화되기 때문이다.
열간 압연 후의 강판(열연판)은, 필요에 따라서 열연판 어닐링을 행한다. 열연판 어닐링은, 자기 특성의 개선 및 리징의 방지에 효과가 있기 때문이다.
열간 압연인 채로, 혹은, 열간 압연 후, 열연판 어닐링을 실시한 열연판은, 그 후, 산 세정하고, 1회의 냉간 압연, 또는, 중간 어닐링을 사이에 두는 2회 이상의 냉간 압연에 의해 최종 판두께의 냉연판으로 한다. 여기에서, 상기 최종 판두께(제품 판두께)는, 0.30㎜ 이하로 하는 것이 바람직하고, 0.20㎜ 이하가 보다 바람직하다. 본 발명의 무방향성 전자 강판은, 강판 표면의 산화나 질화가 억제되어 있는 것이 특징이고, 판두께가 얇을수록 본 발명의 효과(철손 개선 효과)가 현저하게 되기 때문이다. 또한 과도하게 판두께를 얇게 하는 것은, 생산성이 저하하여, 제조 비용이 상승하는 점이나, 코어의 제조가 어려워지는 점에서, 하한의 판두께는 0.10㎜ 정도로 하는 것이 바람직하다.
이어서, 상기 최종 판두께로 한 냉연판은, 마무리 어닐링을 실시하여, 필요에 따라 절연 피막을 피성(coat)하여 제품판으로 한다. 상기 마무리 어닐링은, 공지의 방법을 이용할 수 있지만, 연속 어닐링 라인에서, 균열 온도 700∼1100℃, 균열 시간 300sec 이하의 조건으로 행하는 것이 바람직하다. 균열 온도와 시간은, 목표로 하는 자기 특성이나 기계적 특성 등에 의해 적절히 조정할 수 있다.
여기에서, 본 발명의 무방향성 전자 강판의 제조 방법에 있어서는, Si나 Al, Mn 등을 많이 포함하는 강판은 표면의 산화나 질화가 일어나기 쉽기 때문에, 마무리 어닐링시의 분위기 제어가 중요하다. 구체적으로는, 마무리 어닐링에 있어서의 분위기 가스는, 강판 표면의 산화나 질화를 방지하는 관점에서, N2, H2 및 희가스 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합 가스이고, 또한, 상기 분위기 가스 중의 N2의 함유량이 20vol% 이하인 것이 필요하다. 바람직한 N2 함유량은 10vol% 이하이고, 예를 들면, vol%비로 H2:N2=90:10의 분위기 등에서 어닐링을 행하는 것이 바람직하다. 또한, 노점은, 최대한 저감하는 것, 구체적으로는, -30℃ 이하로 하는 것이 바람직하다.
여기에서, 강판 표면의 질화나 산화의 정도를 판정하기 위해서는, 최종 제품판을 압연 방향을 따라 절단하고, 몰드 수지에 메워넣어, 연마한 후, 1mass% 나이탈액으로 1초간 에칭하여 강판 조직과 석출물을 가시화한 후, SEM으로 강판 표층(판두께 표면으로부터 2.0㎛ 이내의 영역)에 석출한 Al계 석출물의 개수 밀도를 측정하면 좋다. Al계의 석출물인지 여부는, EDX의 스펙트럼으로부터 용이하게 판단할 수 있다. 또한, 관찰 대상의 Al계 석출물의 사이즈(원 상당 직경)는, 50∼500㎚의 범위로 한정한다. 50㎚ 미만의 석출물을 배제하는 것은, SEM의 EDX에서는 성분 분석이 어렵기 때문이다. 또한, 500㎚ 초과의 석출물을 배제하는 것은, 조대한 석출물은, 마무리 어닐링에 있어서의 질화나 산화로 형성된 것이 아니고, 마무리 어닐링 전부터 포함되어 있었던 것이기 때문이다. 그리고, 상기 Al계 석출물이 0.010개/㎛2 이하이면, 마무리 어닐링에 있어서의 강판 표면의 질화나 산화의 정도가 낮다고 판단할 수 있다. 또한, 보다 바람직한 Al계 석출물의 개수 밀도는 0.001개/㎛2 이하이다.
실시예 1
표 1에 나타낸 각종 성분 조성을 갖는 강을 용제하고, 연속 주조하여 얻은 두께 200㎜의 강 슬래브를, 1100℃×30min의 재가열 후, 조열연의 1패스째의 압하율을 15%, 변형 속도를 1/sec로 하는 조압연한 후, 마무리 압연하는 열간 압연을 행하여, 판두께 2.0㎜의 열연판으로 했다. 또한, 상기 마무리 압연의 종료 온도는 910℃, 권취 온도는 600℃로 했다. 이어서, 상기 열연판에, 980℃×20sec의 열연판 어닐링을 실시한 후, 산 세정하고, 냉간 압연하여 최종 판두께 0.25㎜의 냉연판으로 하고, 당해 냉연판에, vol%비로 H2:Ar=20:80, 노점: -50℃의 분위기하에서 1000℃×10sec의 마무리 어닐링을 실시한 후, 절연 피막을 피성하여, 제품판으로 했다.
이어서, 상기 제품판에 대해서, 강판 표면에 발생한 벗겨짐의 발생률(불량부로서 제거된 길이%)을 측정함과 함께, 시험편을 채취하여, 철손 W10/400(최대 자속 밀도 1.0T, 주파수 400㎐로 정현 여자했을 때의 철손) 및 강판 표층(표면으로부터 2.0㎛의 범위)의 Al계 석출물의 개수 밀도를 측정했다.
상기 측정의 결과를, 표 1-1 및 표 1-2에 나타냈다. 이들 결과로부터, 본 발명에 적합한 성분 조성을 갖는 강판은, 벗겨짐의 발생률이 낮고, 또한, Al계 석출물의 개수 밀도도 0.010개/㎛2 이하이고, 우수한 철손 특성을 갖고 있는 것을 알 수 있다.
[표 1-1]
[표 1-2]
실시예 2
표 1의 No.12에 나타낸 강 슬래브를, 1120℃×20min의 재가열 후, 조열연의 1패스째의 압하율을 18%, 변형 속도를 2/sec로 하는 조압연한 후, 마무리 압연하는 열간 압연을 행하여, 판두께 1.6㎜의 열연판으로 했다. 또한, 상기 마무리 압연의 종료 온도는 870℃, 권취 온도는 500℃로 했다. 이어서, 상기 열연판에, 990℃×30sec의 열연판 어닐링을 실시한 후, 산 세정하고, 냉간 압연하여 최종 판두께 0.20㎜의 냉연판으로 하고, 당해 냉연판에, 표 2에 나타낸 여러 가지의 분위기하(노점: -45℃)에서 1030℃×15sec의 마무리 어닐링을 실시한 후, 절연 피막을 피성하여, 제품판으로 했다.
이어서, 상기 제품판에 대해서, 강판 표면에 발생한 벗겨짐의 발생률(불량부로서 제거된 길이%)을 측정함과 함께, 시험편을 채취하여, 철손 W10/400(최대 자속 밀도 1.0T, 주파수 400㎐로 정현 여자했을 때의 철손) 및 강판 표층(표면으로부터 2.0㎛의 범위)의 Al계 석출물의 개수 밀도를 측정했다.
상기 측정의 결과를, 표 2에 나타냈다. 이 결과로부터, 우선 No.1∼5의 강판은 본 발명에 적합한 성분 조성을 갖는 점에서, 벗겨짐의 발생률이 낮아져 있다. 또한 본 발명에 있어서 적합한 분위기하에서 마무리 어닐링을 행한 No.2∼5의 강판은, 산화나 질화가 억제된 결과, Al계 석출물의 개수 밀도가 0.010개/㎛2 이하로, 보다 우수한 철손 특성을 갖고 있는 것을 알 수 있다.
[표 2]
실시예 3
표 1의 No.7에 나타낸 강 슬래브를, 1090℃×30min의 재가열 후, 조열연의 1 패스째의 압하율과 변형 속도를 표 3과 같이 여러 가지로 변화시켜 조압연한 후, 마무리 압연하는 열간 압연을 행하여, 판두께 1.8㎜의 열연판으로 했다. 또한, 상기 마무리 압연의 종료 온도는 820℃, 권취 온도는 550℃로 했다. 이어서, 상기 열연판에, 910℃×30sec의 열연판 어닐링을 실시한 후, 산 세정하고, 냉간 압연하여 최종 판두께 0.25㎜의 냉연판으로 하고, 당해 냉연판에, H2:100vol% 분위기하(노점: -55℃)에서 1000℃×10sec의 마무리 어닐링을 실시한 후, 절연 피막을 피성하여, 제품판으로 했다.
이어서, 상기 제품판에 대해서, 강판 표면에 발생한 벗겨짐의 발생률(불량부로서 제거된 길이%)을 측정함과 함께, 시험편을 채취하여, 철손 W10/400(최대 자속 밀도 1.0T, 주파수 400㎐로 정현 여자 했을 때의 철손) 및 강판 표층(표면으로부터 2.0㎛의 범위)의 Al계 석출물의 개수 밀도를 측정했다.
상기 측정의 결과를, 표 3에 병기했다. 이 결과로부터, 열간 조압연의 1패스째를 저압하율·저변형 속도로 한 No.1∼3 및 No.7∼10의 강판은, 고압하율·고변형 속도로 한 No.4∼6 및 No.11, 12의 강판과 비교하여, 벗겨짐의 발생률을 대폭으로 저감할 수 있는 것을 알 수 있다.
[표 3]
Claims (7)
- C: 0.0050mass% 이하, Si: 3.2∼4.5mass%, Mn: 0.1∼2.0mass%, P: 0.020mass% 이하, S: 0.0050mass% 이하, Al: 0.4∼2.0mass%, N: 0.0050mass% 이하, Ti: 0.0030mass% 이하, As: 0.0030mass% 이하, Sn+Sb: 0.005∼0.10mass% 및 O: 0.0050mass% 이하를 함유하고, 추가로, Mo 및 W 중에서 선택되는 1종 또는 2종을 합계로 0.0020∼0.10mass%의 범위로 함유하고, 잔부가 Fe 및 불가피 불순물로 이루어지는 성분 조성을 갖는 무방향성 전자 강판.
- 제1항에 있어서,
상기 성분 조성에 더하여 추가로, Ca, Mg 및 REM 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 합계로 0.0005∼0.020mass%의 범위로 함유하는 것을 특징으로 하는 무방향성 전자 강판. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
강판 단면의 표면에서 깊이 2.0㎛까지의 범위 내에 존재하는 50∼500㎚의 Al계 석출물의 개수 밀도가 0.010개/㎛2 이하인 것을 특징으로 하는 무방향성 전자 강판. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
판두께가 0.30㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 무방향성 전자 강판. - 제1항 또는 제2항에 기재된 성분 조성을 갖는 강 슬래브를 열간 압연하고, 열연판 어닐링하고, 혹은 열연판 어닐링을 행하지 않고, 1회 혹은 중간 어닐링을 사이에 두는 2회 이상의 냉간 압연하여 최종 판두께로 한 후, 마무리 어닐링을 실시하는 무방향성 전자 강판의 제조 방법에 있어서,
상기 마무리 어닐링의 분위기를 N2, H2 및 희가스로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합 가스로 하고, 또한, 상기 분위기 중의 N2 함유량을 20vol% 이하로 하는 것을 특징으로 하는 무방향성 전자 강판의 제조 방법. - 제5항에 있어서,
열간 압연의 조압연에 있어서의 1패스째의 압하율을 25% 이하, 평균 변형 속도를 4/sec 이하로 하는 것을 특징으로 하는 무방향성 전자 강판의 제조 방법. - 제5항 또는 제6항에 있어서,
냉간 압연 후의 판두께를 0.30㎜ 이하로 하는 것을 특징으로 하는 무방향성 전자 강판의 제조 방법.
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