KR20140060727A

KR20140060727A - 무방향성 전기강판 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20140060727A
Application number: KR1020120127373A
Authority: KR
Inventors: 김재훈; 김재성; 신수용
Original assignee: 주식회사 포스코
Priority date: 2012-11-12
Filing date: 2012-11-12
Publication date: 2014-05-21

Abstract

본 발명은 무방향성 전기강판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 중량 %로, Si: 2.5~3.5%, Al: 0.5~1.5%, Mn: 0.05~0.8%, P: 0.05%이하(0% 제외), Mg: 0.0008~0.003%를 기본 조성으로 하며, Sn: 0.01~0.08% 및 Sb: 0.005~0.05% 중에서 선택된 적어도 하나의 성분을 포함하고, Sn+Sb: 0.01~0.1%를 만족하며, 잔부 Fe 및 기타 불가피하게 첨가되는 불순물로 구성되는 무방향성 전기강판 및 그 제조방법이 개시된다.

Description

무방향성 전기강판 및 그 제조방법{NON-ORIENTED ELECTRICAL STEEL STEET AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME}

본 발명은 무방향성 전기강판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 Sn, Sb의 성분 함량을 제어하여 자성에 열위한 개재물 또는 석출물의 형성을 억제하여 자성을 향상시키는 무방향성 전기강판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

최근 화석연료 부족 및 온실가스 저감을 위한 대책으로 기존 내연기관 자동차를 하이브리드 자동차(HEV) 또는 전기자동차(EV)로 전환하는 기술이 연구되고 있는데, 하이브리드 자동차 또는 전기자동차는 구동방식의 일부 또는 전부를 전기식 모터로 바꾸어 기존 내연기관 연료인 가솔린 또는 경유의 사용량을 줄이면서도 더 좋은 연비를 낼 수 있게 하는 자동차이다.

이러한 자동차에 사용되는 모터는 저속이나 가속시에서는 큰 토크를 내야 하고, 정속 및 고속주행시에는 고속회전을 하게 된다. 따라서, 모터 철심재료인 무방향성 전기강판은, 저속회전시에는 큰 자속밀도 특성을 가져야 하며, 고속회전시에는 고주파 철손이 적어야 한다. 일반적으로 고주파 철손이라 함은 200Hz이상의 주파수에서의 철손을 의미하나, 자동차용 무방향성 전기강판에서는 통상 W_10/400의 값을 주로 사용하고 있다.

고주파 철손을 향상시키기 위해서는 전기강판의 비저항 원소인 Si, Al, Mn등의 합금원소를 상향시켜야 하고, 불순물을 저감하여 자구의 이동이 용이하게 해야 한다. 아울러 최근에는 Sn, Sb와 같은 특수원소를 사용하여 철손을 더욱 저감시키고 있다.

그러나, 이러한 합금원소를 다량 사용하면 불순원소의 함유량이 높아지게 되는 문제점이 발생한다. 특히 Sn, Sb는 Mg와 결합하여 결정립 성장을 억제시키며 자구의 이동을 저해하는 미세한 개재물 또는, 석출물을 형성하며, 대표적인 불순물은 Mg₃Sb₂, Mg₂Sn 이다. 따라서 합금원소 및 특수원소가 다량 첨가된 무방향성 전기강판에서 Mg을 얼마나 효과적으로 제어하는지 여부가 전기강판의 자성개선에 중요하다.

그러나, Sn, Sb등의 특수원소와 Mg의 결합물질이 자성에 미치는 영향에 대해 설명한 종래기술은 거의 없다. 일본 공개특허 2001-109060와 2001-315661는 Mg을 0.02%까지 첨가하여 결정립 성장성을 개선시키는 방법에 대한 기술이며, 일본 공개특허 2004-135675는 강판내에 존재하는 개재물의 개수와 분포밀도를 제어하여 자성을 개선하고자 하였으나, Mg관련 개재물을 특정하고 있지는 않다. 이러한 종래기술들은 특수원소인 Sn, Sb를 포함하고 있지 않기 때문에 이들 원소와 밀접한 연관을 갖는 Mg과의 관계를 명확히 설명하지 못하고 있는 실정이다.

상기와 같은 문제를 해결하기 위한 본 발명은 Sn, Sb와 같은 특수 원소가 함유된 전기강판에서 Mg와의 관계에서 조성을 최적설정하여 결정립 성장성을 향상시켜 자성을 향상시키는 무방향성 전기강판 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.

본 발명의 하나 또는, 다수의 실시예에서는 중량 %로, Si: 2.5~3.5%, Al: 0.5~1.5%, Mn: 0.05~0.8%, P: 0.05%이하(0% 제외), Mg: 0.0008~0.003%를 기본 조성으로 하며, Sn: 0.01~0.08% 및 Sb: 0.005~0.05% 중에서 선택된 적어도 하나의 성분을 포함하고, Sn+Sb: 0.01~0.1%를 만족하며, 잔부 Fe 및 기타 불가피하게 첨가되는 불순물로 구성되는 무방향성 전기강판이 제공될 수 있다.

또한, 본 발명의 하나 또는 다수의 실시예에서는 중량 %로, Si: 2.5~3.5%, Al: 0.5~1.5%, Mn: 0.05~0.8%, P: 0.05%이하(0% 제외), Mg: 0.0008~0.003%를 기본조성으로 하며, Sn: 0.01~0.08% 및 Sb: 0.005~0.05% 중에서 선택된 적어도 하나의 성분을 포함하고, Sn+Sb: 0.01~0.1%를 만족하며, 잔부 Fe 및 기타 불가피하게 첨가되는 불순물로 구성되는 슬라브를 제조하는 단계; 상기 슬라브를 1,100~1,250℃의 온도 범위에서 가열하는 단계; 상기 가열된 슬라브를 열간압연하여 열연판을 제조하는 단계; 상기 열연판을 850~1,150℃의 온도범위에서 열연판 소둔하거나 이를 생략하고, 산세하는 단계; 상기 소둔 열연판을 냉간압연하여 냉연판을 제조하는 단계; 및 상기 냉연판을 최종소둔하는 단계를 포함하는 무방향성 전기강판 제조방법이 제공될 수 있다.

상기 최종소둔은 750~1,100℃의 온도범위에서 이루어지는 것을 특징으로 한다.

상기 불가피하게 첨가되는 불순물에는 C, S, N 및 Ti가 포함될 수 있으며, 이들의 함량은 각각 0.004중량% 이하인 것을 특징으로 한다.

상기 전기강판 내의 Mg₃Sb₂ 또는 Mg₂Sn 개재물의 직경이 5nm미만이며, 상기 전기강판 내의 결정립경이 60~150㎛인 것을 특징으로 한다.

상기 전기강판은 강판두께 0.30mm기준으로 철손(W_10/400) 14W/kg이하, 자속밀도(B₅₀) 1.67T 이상인 것을 특징으로 한다.

본 발명의 실시예에 따르면 자성에 악영향을 미치는 개재물 및 석출물을 효과적으로 제어하여 결정립 성장 및 자구이동이 용이하여 무방향성 전기강판의 자기적 특성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 무방향성 전기강판의 투과전자 현미경 사진이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 발명에 따른 실시예에서는 강에 첨가하는 원소로, Si, Al, Mn뿐 아니라 특수원소인 Sn, Sb의 첨가량과 불순물인 Mg의 첨가량 및 이들 원소들의 비율을 제어하여, 무방향성 전기강판의 자성을 향상시키고자 하였다.

본 발명에 따른 실시예에서의 전기강판의 조성은 중량 %로 Si: 2.5~3.5%, Al: 0.5~1.5%, Mn: 0.05~0.8%, P: 0.05%이하(0% 제외), Mg: 0.0008~0.003%의 조성에 Sn: 0.01~0.08% 또는 Sb: 0.005~0.05% 중에서 1종을 첨가하거나, Sn 및 Sb 2종을 첨가하여 Sn+Sb: 0.01~0.1%를 만족하며, 잔부 Fe 및 기타 불가피하게 첨가되는 불순물로 구성된다.

상기의 불순물 원소 이외에도 C, S, N 및 Ti를 더 포함할 수 있으며, 이들은 각각 0.004중량% 이하로 제한한다.

먼저, 본 발명을 구성하는 성분원소의 범위와 그 성분원소간의 첨가비율을 한정한 이유에 대하여 설명한다. 이하에서 특별한 언급이 없는 한 성분의 조성은 중량 퍼센트(wt%)를 의미한다.

Si: 2.5~3.5중량%

Si는 재료의 비저항을 높여 철손을 낮추어주는 역할을 하며, 2.5%미만으로 첨가될 경우, 고주파 철손 개선 효과가 부족하며, 3.5%를 초과하여 첨가될 경우 재료의 경도가 상승하여 생산성 및 타발성이 열위해지므로 바람직하지 않으므로 본 발명에 따른 실시예에서는 Si의 함량 범위를 상기 범위로 한정한다.

Al: 0.5~1.5중량%

Al은 재료의 비저항을 높여 철손을 낮추며 질화물을 형성한다. Al이 0.5%미만으로 첨가되면 고주파 철손 저감에 효과가 없고 질화물이 미세하게 형성되어 자성을 열화시키며, 1.5%를 초과하여 첨가되면 제강과 연속주조 등의 모든 공정상에 문제를 발생시켜 생산성을 크게 저하시킬 수 있으므로 본 발명에 따른 실시예에서는 Al의 함량 범위를 상기 범위로 한정한다.

Mn: 0.05~0.8중량%

Mn은 재료의 비저항을 높여 철손을 개선하고 황화물을 형성시키는 역할을 하며, 0.05%미만으로 첨가되면 MnS가 미세하게 석출되어 자성을 열화시킨다. Mn이 0.8%를 초과하도록 첨가되면 자성에 불리한 [111]집합조직의 형성을 조장하여 자속밀도가 감소하므로 본 발명에 따른 실시예에서는 Mn의 함량 범위를 상기 범위로 한정한다.

P: 0.05중량% 이하(0% 제외)

P는 대부분 강 내에 고용되어 철손을 개선하는 효과를 나타내지만, 0.05%를 초과하면 결정립계에 편석되어 재료의 인성을 저하시켜 생산성 및 타발성을 열위시키므로 본 발명에 따른 실시예에서는 P의 함량 범위를 상기 범위로 한정한다.

Sn: 0.01~0.08중량%

Sn은 강판의 표면 및 결정립계에 편석하여 소둔시 표면산화를 억제하며 집합조직을 개선하는 역할을 하며, 0.01%미만으로 첨가되면 본 발명에 따른 효과를 달성할 수가 없으며, 0.08%를 초과하여 첨가되면 결정립계에 편석되어 인성을 저하시켜 자성개선 대비 생산성이 저하되므로 본 발명에 따른 실시예에서는 Sn의 함량 범위를 상기 범위로 한정한다.

Sb: 0.005~0.05중량%

Sb는 강판의 표면 및 결정립계에 편석하여 소둔시 표면산화를 억제하며 집합조직을 개선하는 역할을 하며, 0.005%미만으로 첨가되면 그 효과가 없으며, 0.05%를 초과하여 첨가되면 결정립계에 편석되어 재료의 인성을 저하시켜 자성개선 대비 생산성이 저하되므로 본 발명에 따른 실시예에서는 Sb의 함량 범위를 상기 범위로 한정한다.

또한, 본 발명에 따른 실시예에서는 Sn과 Sb의 합계량인 [Sn]+[Sb]는 0.01~0.1%로 한정되는데, 이는 상기 범위에서 표면 및 자성개선이 가장 효과적이기 때문이다. 만약, Sn과 Sb의 합계량이 0.1%를 초과하면 미세한 개재물의 분율이 증가되어 자성이 열화되므로 본 발명에 따른 실시예에서는 [Sn]+[Sb]의 함량 범위를 상기 범위로 한정한다.

Mg: 0.0008~0.0030중량%

Mg는 Sn 또는 Sb와 결합하여 Mg₃Sb₂, Mg₂Sn을 만들어 미세한 분산상을 형성하므로, Sn 및 Sb와 함께 그 비율을 잘 제어해야 한다. Mg는 강 내에 존재하지 않을수록 자성에 유리하지만 제조공정 중에 내화물의 영향으로 필수적으로 제품 내에 유입되므로 그 양을 고려하여 0.0008%로 한정하였다. 따라서 제강, 연주 제조공정을 최적화하고 합금원소등 각종 원료순도를 높여 0.0030% 이하로 관리하여 결정립 성장성에 영향을 미치지 않도록 해야 한다. 만약, 0.030%을 초과할 경우 Mg₃Sb₂ 또는 Mg₂Sn 분산상이 강 내에 직경 5~15nm의 형성되어 자성을 열위시키므로 본 발명에 따른 실시예에서는 Mg의 함량 범위를 상기 범위로 한정한다.

또한, 본 발명에 따른 실시예에서는 상기의 불순물 원소 외에도 C, S, N, Ti과 같은 불가피하게 혼입되는 불순물들이 포함될 수 있다. C는 자기시효를 일으키고, S와 N은 각각 황화물과 질화물을 형성하여 결정립 성장성을 열위시키며, Ti는 무방향성 전기강판에 있어서 바람직하지 않은 결정방위인 [111]집합조직의 성장을 촉진하므로 각각 0.004%이하로 한정한다. 보다 바람직하게는 0.003%이하로 제한하는 것이 좋다.

이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 무방향성 전기강판의 제조방법에 대하여 설명하기로 한다.

먼저, 중량 %로, Si: 2.5~3.5%, Al: 0.5~1.5%, Mn: 0.05~0.8%, P: 0.05%이하(0% 제외), Mg: 0.0008~0.003%의 조성에 Sn: 0.01~0.08% 또는, Sb: 0.005~0.05% 중에서 1종을 첨가하거나, Sn 및 Sb 2종을 첨가하여 Sn+Sb: 0.01~0.1%를 포함하며 잔부 Fe 및 기타 불가피하게 첨가되는 불순물로 구성되는 슬라브를 제조하고, 상기 슬라브를 1,100~1,250℃의 온도로 가열한 다음 열간압연하여 열연판을 제조한다.

이때, 열간압연시 열간마무리 압연은 800℃ 이상에서 실시하고, 열간압연된 열연판을 850~1,150℃의 온도범위에서 열연판 소둔하거나 이를 생략하고, 산세한 다음, 70~95%의 압하율로 냉간압연하고, 냉간압연된 냉연판을 750~1,100℃의 온도범위에서 최종소둔함으로서 자성이 우수한 무방향성 전기강판을 제조한다.

이와 같이 제조한 강판에서는 Mg이 0.0030중량% 이상으로 증가하면 특수원소인 Sn 및 Sb와 반응하여 5~15nm 크기의 미세한 석출물 또는 개재물인 Mg₃Sb₂, Mg₂Sn을 형성하여 결정립 성장 및 자구 이동을 저해시켜 자성을 열위시키므로 본 발명에 따른 실시예에서는 Mg의 함량을 0.0008~0.003%로 한정하였다.

본 발명에 따른 무방향성 전기강판은 제강단계에서는 불순물의 함량을 최소화하기 위해 합금원소의 순도가 높은 것을 사용하는 것이 바람직하다.

상기와 같은 조성으로 제어된 용강을 연속주조 공정에서 응고시켜 슬라브를 제조한 다음, 슬라브를 가열로에 장입하여 1,100℃이상 1,250℃이하의 온도로 재가열하는데, 만약 슬라브를 1,250℃를 초과하는 온도로 가열하게 되면 자성을 해치는 개재물이 재용해되어 열간압연후 미세하게 석출될 수 있으므로 본 발명에 따른 실시예에서는 1,250℃이하의 온도에서 슬라브를 가열한다.

열간압연된 열연판은 850~1,150℃의 온도에서 열연판 소둔하여 자성에 유리한 결정방위를 증가시키는데, 만약 열연판소둔 온도가 850℃ 미만이면 조직이 성장하지 않거나 미세하게 성장하여 자속밀도의 상승 효과가 적으며, 열연판 소둔온도가 1,150℃를 초과하면 자기특성이 오히려 열화되고, 판형상의 변형으로 인해 압연작업성이 나빠질 수 있으므로, 본 발명에 따른 실시예에서의 열연판 소둔온도는 850~1,150℃로 제한한다. 보다 바람직한 열연판의 소둔온도는 950~1,150℃이다.

또한, 열연판을 산세한 후, 70~95%의 압하율로 냉간압연하여 소정의 판두께로 형성하며, 하이브리드 자동차 또는 전기자동차용으로 사용되는 전기강판은 고주파철손을 저감하기 위하여 두께를 0.35mm부터 0.2mm 정도의 박판으로 제조한다.

만약, 상기 최종소둔 온도가 750℃ 미만이면 재결정이 충분히 발생하지 못하고, 최종소둔 온도가 1,100℃를 초과하게 되면 결정립경이 너무 커져 고주파 철손이 열위해지므로 본 발명에 따른 실시예에서의 최종소둔 온도는 상기 범위로 한정한다. 다만, 결정립경이 60~150㎛가 되도록 하기 위해서는 900~1,100℃의 온도 범위에서 수행함이 바람직하다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 무방향성 전기강판의 투과전자 현미경으로 관찰한 사진인데, 도 1을 참조하면 미세한 Mg 개재물이 균일하게 분포되어 있음을 알 수 있다.

상기 Mg 석출물 또는 개재물은 결정립 성장 및 자구 이동에 영향을 미치지 못하도록 제어되어야 하며, 이를 위하여 본 발명에 따른 실시예에서는 Sn, Sb, Mg의 비율을 최적설정하여 크기가 3nm이하가 되도록 함으로써 자성에 영향을 미치지 않도록 하였다.

이하에서는 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다.

실험실에서 진공용해하여 하기의 표 1에 나타낸 것과 같은 성분의 강괴를 제조하였다. 소재의 불순물 C, S, N, Ti는 모두 0.003% 이하로 제어하였다. 각 소재는 1,150℃로 가열하고 850℃에서 열간마무리 압연하여 판두께 2.0mm의 열연판을 제작하였다. 열간압연된 열연판은 1,100℃에서 4분간 소둔한 다음 산세하였다. 그 뒤 냉간압연하여 판두께를 0.30mm로 한 후 표 2에 나타낸 각각의 온도에서 38초간 최종소둔을 행하였다. 각각에 대한 개재물 크기는 투과전자현미경으로 관찰되었으며, 자성은 싱글 시트 테스터(Single Sheet tester)를 이용하여 압연방향 및 수직방향의 평균값으로 결정하여 하기 표 2에 나타내었다.

강종	Si	Al	Mn	P	C	S	N	Ti
A1	2.5	1.5	0.8	0.01	0.0020	0.0012	0.0015	0.0015
A2	2.5	1.5	0.8	0.01	0.0025	0.0011	0.0020	0.0018
A3	2.5	1.5	0.5	0.01	0.0018	0.0013	0.0017	0.0015
A4	2.5	1.5	0.2	0.01	0.0015	0.0012	0.0017	0.0015
A5	2.5	1.5	0.05	0.01	0.0020	0.0010	0.0016	0.0020
B1	3.0	1.0	0.8	0.01	0.0021	0.0014	0.0015	0.0021
B2	3.0	1.0	0.8	0.01	0.0019	0.0015	0.0018	0.0011
B3	3.0	1.0	0.5	0.01	0.0017	0.0012	0.0015	0.0013
B4	3.0	1.0	0.2	0.01	0.0016	0.0011	0.0020	0.0012
B5	3.0	1.0	0.05	0.01	0.0015	0.0021	0.0017	0.0015
B6	3.0	1.0	0.2	0.01	0.0020	0.0022	0.0015	0.0012
B7	3.0	1.0	0.2	0.01	0.0025	0.0019	0.0022	0.0011
B8	3.0	1.0	0.2	0.01	0.0019	0.0018	0.0022	0.0017
B9	3.0	1.0	0.2	0.01	0.0017	0.0012	0.0019	0.0016
C1	3.0	1.0	0.2	0.01	0.0015	0.0018	0.0018	0.0015
C2	3.5	0.5	0.8	0.01	0.0022	0.0014	0.0016	0.0017
C3	3.5	0.5	0.8	0.01	0.0013	0.0015	0.0015	0.0016
C4	3.5	0.5	0.5	0.01	0.0024	0.0010	0.0020	0.0015

강종	Sn	Sb	Sn+Sb	Mg	최종소둔온도 (℃)	결정립경 (mm)	개재물크기 (nm)	철손 (W10/400, W/kg)	자속밀도 (B50, T)	비고
A1	0.01	0.005	0.015	0.0035	960	35	8	15.8	1.64	비교예
A2	0.03	0.02	0.05	0.0032	960	30	9	16.2	1.63	비교예
A3	0.03	0.04	0.07	0.0023	950	80	4	14.0	1.67	발명예
A4	0.07	0.06	0.13	0.0040	950	50	10	16.4	1.64	비교예
A5	0.10	0.03	0.13	0.0036	950	55	7	15.7	1.65	비교예
B1	0.005	tr.	0.005	0.0035	990	59	6	15.2	1.64	비교예
B2	0.03	0.04	0.07	0.0036	990	45	8	15.9	1.64	비교예
B3	0.03	0.05	0.08	0.0012	980	90	-	13.8	1.67	발명예
B4	0.05	0.07	0.12	0.0014	980	59	9	15.2	1.65	비교예
B5	0.05	0.03	0.08	0.0022	980	100	3	13.9	1.67	발명예
B6	0.09	tr.	0.09	0.0014	980	55	6	15.1	1.65	비교예
B7	0.05	tr.	0.05	0.0014	980	90	-	13.5	1.68	발명예
B8	0.05	tr.	0.05	0.0032	980	54		15.9	1.64	비교예
B9	tr.	0.025	0.025	0.0014	980	99	-	13.5	1.67	발명예
C1	tr.	0.035	0.035	0.0008	990	104	-	13.2	1.68	발명예
C2	tr.	0.02	0.02	0.0035	1010	58	8	15.8	1.64	비교예
C3	0.03	tr.	0.03	0.0025	1010	110	4	13.5	1.67	발명예
C4	0.03	0.02	0.05	0.0014	1000	99	-	13.8	1.68	발명예

본 발명의 범위에 속하는 강종인 A3, B3, B5, B7, B9, C1, C3 및 C4의 경우, 개재물의 직경이 5nm미만으로 결정립경의 성장성이 좋은 무방향성 전기강판의 자성이 얻어졌다. 반면 강종 A1, A2, A4~5, B1~2,B4, B6, B8 및 C2는 본 발명의 범위에서 벗어나 결정립 성장에 악영향을 미치는 크기의 개재물을 형성하여 비슷한 온도에서 최종소둔된 발명예보다 결정립경이 작고 자성이 열위함을 알 수 있다.

상기와 같은 방법으로 제조된 무방향성 전기강판은 강판두께 0.30mm기준으로 철손(W_10/400)이 14W/kg이하이고, 자속밀도(B₅₀)가 1.67T 이상이다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는, 변경된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims

중량 %로, Si: 2.5~3.5%, Al: 0.5~1.5%, Mn: 0.05~0.8%, P: 0.05%이하(0% 제외), Mg: 0.0008~0.003%를 기본 조성으로 하며, Sn: 0.01~0.08% 및 Sb: 0.005~0.05% 중에서 선택된 적어도 하나의 성분을 포함하고, Sn+Sb: 0.01~0.1%를 만족하며, 잔부 Fe 및 기타 불가피하게 첨가되는 불순물로 구성되는 무방향성 전기강판.
제1항에 있어서,
상기 불가피하게 첨가되는 불순물에는 C, S, N 및 Ti가 포함될 수 있으며, 이들의 함량은 각각 0.004중량% 이하인 것을 특징으로 하는 무방향성 전기강판.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 전기강판 내의 Mg₃Sb₂ 또는 Mg₂Sn 개재물의 직경이 5nm미만인 것을 특징으로 하는 무방향성 전기강판.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 전기강판 내의 결정립경이 60~150㎛인 것을 특징으로 하는 무방향성 전기강판.
제1항 또는 제2항에 있어서,
강판두께 0.30mm기준으로 철손(W₁₀ _/400) 14W/kg이하, 자속밀도(B₅₀) 1.67T 이상인 것을 특징으로 하는 무방향성 전기강판.
중량 %로, Si: 2.5~3.5%, Al: 0.5~1.5%, Mn: 0.05~0.8%, P: 0.05%이하(0% 제외), Mg: 0.0008~0.003%를 기본조성으로 하며, Sn: 0.01~0.08% 및 Sb: 0.005~0.05% 중에서 선택된 적어도 하나의 성분을 포함하고, Sn+Sb: 0.01~0.1%를 만족하며, 잔부 Fe 및 기타 불가피하게 첨가되는 불순물로 구성되는 슬라브를 제조하는 단계;
상기 슬라브를 1,100~1,250℃의 온도 범위에서 가열하는 단계;
상기 가열된 슬라브를 열간압연하여 열연판을 제조하는 단계;
상기 열연판을 850~1,150℃의 온도범위에서 열연판 소둔하거나 이를 생략하고, 산세하는 단계;
상기 소둔 열연판을 냉간압연하여 냉연판을 제조하는 단계; 및
상기 냉연판을 최종소둔하는 단계를 포함하는 무방향성 전기강판 제조방법.
제6항에 있어서,
상기 최종소둔은 750~1,100℃의 온도범위에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 무방향성 전기강판 제조방법.
제6항 또는 제7항에 있어서,
상기 불가피하게 첨가되는 불순물에는 C, S, N 및 Ti가 포함될 수 있으며, 이들의 함량은 각각 0.004중량% 이하인 것을 특징으로 하는 무방향성 전기강판 제조방법.
제8항에 있어서,
상기 전기강판 내의 Mg₃Sb₂ 또는 Mg₂Sn 개재물의 직경이 5nm미만이며, 상기 전기강판 내의 결정립경이 60~150㎛인 것을 특징으로 하는 무방향성 전기강판 제조방법.
제9항에 있어서,
강판두께 0.30mm기준으로 철손(W_10/400) 14W/kg이하, 자속밀도(B₅₀) 1.67T 이상인 것을 특징으로 하는 무방향성 전기강판 제조방법.