KR20160087350A - 반송 장치 - Google Patents

반송 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20160087350A
KR20160087350A KR1020160003662A KR20160003662A KR20160087350A KR 20160087350 A KR20160087350 A KR 20160087350A KR 1020160003662 A KR1020160003662 A KR 1020160003662A KR 20160003662 A KR20160003662 A KR 20160003662A KR 20160087350 A KR20160087350 A KR 20160087350A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
holding
suction
degree
fluid
Prior art date
Application number
KR1020160003662A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102279560B1 (ko
Inventor
쇼지로 야마다
빈 고
고다이 미카미
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시기가이샤 디스코 filed Critical 가부시기가이샤 디스코
Publication of KR20160087350A publication Critical patent/KR20160087350A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102279560B1 publication Critical patent/KR102279560B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022—Flat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Feeding Of Workpieces (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

(과제) 웨이퍼의 반송시에 위치 결정을 실시할 수 있는 반송 장치를 제공한다.
(해결 수단) 웨이퍼 (11) 의 피유지면에 대면하는 유지면 (54) 을 갖는 유지판 (52) 과, 유지면의 일단측에 형성되고, 웨이퍼의 둘레면에 접촉하여 일단측으로의 웨이퍼의 이동을 규제하는 규제 부재 (56) 와, 유지판을 이동시키는 이동 수단 (58) 을 구비하고, 유지면에는, 웨이퍼의 피유지면에 대해 비스듬하게 유체를 분사하여 규제 부재로 향하는 방향으로 웨이퍼를 이동시킴과 함께, 유지면과 피유지면 사이에 부압을 발생시켜 웨이퍼를 흡인 유지하는 비접촉식의 흡인 유지부 (54a, 54b) 가 형성되어 있고, 흡인 유지부로부터 유체를 분사하여 웨이퍼를 규제 부재에 부딪치게 함으로써, 웨이퍼를 유지판의 소정의 위치에 위치 설정하도록 하였다.

Description

반송 장치{CONVEYANCE APPARATUS}
본 발명은 가공 장치 등의 내부에 있어서 웨이퍼를 반송하는 반송 장치에 관한 것이다.
반도체 디바이스 등의 제조 공정에서는, 통상적으로 웨이퍼를 카세트에 수용하여 각종 가공 장치에 반입한다. 가공 장치에 반입된 웨이퍼는, 반송 기구에 의해 카세트로부터 꺼내져, 예를 들어, 웨이퍼를 흡인 유지하는 척 테이블에 재치 (載置) 된다. 척 테이블에 재치된 웨이퍼는, 가공 유닛에 의해 가공된 후, 다시 카세트에 수용된다.
이들 가공 장치에서는, 웨이퍼의 가공 품질을 유지하기 위해, 척 테이블에 대해 각 웨이퍼의 위치, 방향 등을 맞추는 것이 중요해진다. 그래서, 척 테이블에 대한 웨이퍼의 위치, 방향 등을 조절할 수 있는 위치 결정 기구를 구비한 가공 장치가 실용화되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 및 특허문헌 2 참조).
일본 공개특허공보 평7-211766호 일본 공개특허공보 2005-11917호
상기 서술한 가공 장치에서는, 반송 기구에 의해 웨이퍼를 척 테이블에 재치하기 전에, 위치 결정 기구에 의해 웨이퍼의 위치, 방향 등을 조정하고 있다. 그러나, 이와 같은 위치 결정 기구를 형성하면, 가공 장치는 대형화·고비용화된다. 게다가, 웨이퍼의 위치 결정에 장시간을 필요로 한다는 문제도 있었다.
본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 웨이퍼의 반송시에 위치 결정을 실시할 수 있는 반송 장치를 제공하는 것이다.
본 발명에 의하면, 웨이퍼의 피유지면에 대면하는 유지면을 갖는 유지판과, 그 유지면의 일단측에 형성되고, 웨이퍼의 둘레면에 접촉하여 그 일단측으로의 웨이퍼의 이동을 규제하는 규제 부재와, 그 유지판을 이동시키는 이동 수단을 구비하고, 그 유지면에는, 웨이퍼의 그 피유지면에 대해 비스듬하게 유체를 분사하여 그 규제 부재로 향하는 방향으로 웨이퍼를 이동시킴과 함께, 그 유지면과 그 피유지면 사이에 부압을 발생시켜 웨이퍼를 흡인 유지하는 비접촉식의 흡인 유지부가 형성되어 있고, 그 흡인 유지부로부터 그 유체를 분사하여 웨이퍼를 그 규제 부재에 부딪치게 함으로써, 웨이퍼를 그 유지판의 소정의 위치에 위치 설정하는 것을 특징으로 하는 반송 장치가 제공된다.
본 발명에 있어서, 웨이퍼의 그 둘레면에 대응하는 위치에, 웨이퍼의 결정 방위를 나타내는 절결부를 검출하는 센서가 배치되어 있고, 그 흡인 유지부는, 유량을 제어하는 제 1 개도 조정 밸브가 형성된 제 1 흡인로를 통하여 유체 공급원에 접속되고, 웨이퍼를 제 1 회전 방향으로 회전시키는 방향으로 그 유체를 분사하는 제 1 흡인 유지부와, 유량을 제어하는 제 2 개도 조정 밸브가 형성된 제 2 흡인로를 통하여 그 유체 공급원에 접속되고, 웨이퍼를 그 제 1 회전 방향과는 반대인 제 2 회전 방향으로 회전시키는 방향으로 그 유체를 분사하는 제 2 흡인 유지부로 이루어지고, 그 제 1 개도 조정 밸브 및 그 제 2 개도 조정 밸브의 일방의 개도를 타방의 개도보다 크게 하여 웨이퍼를 그 제 1 회전 방향 또는 그 제 2 회전 방향으로 회전시켜, 그 센서로 그 절결부를 검출한 후에 그 제 1 개도 조정 밸브 또는 그 제 2 개도 조정 밸브의 개도를 조정하여 웨이퍼의 회전을 멈춤으로써, 그 절결부를 그 유지판에 대해 소정의 방향으로 위치 설정하는 것이 바람직하다.
본 발명에 관련된 반송 장치는, 웨이퍼의 피유지면에 대면하는 유지면을 갖는 유지판과, 웨이퍼의 둘레면에 접촉하여 웨이퍼의 이동을 규제하는 규제 부재를 구비하고, 유지면에는, 웨이퍼의 피유지면에 대해 비스듬하게 유체를 분사하여 규제 부재로 향하는 방향으로 웨이퍼를 이동시킴과 함께, 유지면과 피유지면 사이에 부압을 발생시켜 웨이퍼를 흡인 유지하는 흡인 유지부가 형성되어 있기 때문에, 흡인 유지부로부터 유체를 분사하여 웨이퍼를 규제 부재로 부딪치게 함으로써, 웨이퍼를 유지판의 소정의 위치에 위치 설정할 수 있다. 즉, 본 발명에 관련된 반송 장치에 의하면, 웨이퍼의 반송시에 위치 결정을 실시할 수 있다.
도 1 은 반송 장치를 포함하는 가공 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 2 는 반송 장치를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 3 의 (A) 는, 웨이퍼가 흡인 유지된 상태를 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이고, 도 3 의 (B) 는, 에어의 분사 방향을 모식적으로 나타내는 확대도이다.
도 4 의 (A) 및 도 4 의 (B) 는, 웨이퍼가 카세트로부터 꺼내지는 모양을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 5 는 웨이퍼가 회전하는 모양을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 6 은 웨이퍼의 절결부가 소정의 방향으로 위치 설정된 모양을 모식적으로 나타내는 도면이다.
첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다. 도 1 은, 본 실시형태에 관련된 반송 장치를 포함하는 가공 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 또한, 본 실시형태에서는, 웨이퍼를 절삭 가공하는 가공 장치 (절삭 장치) 를 예시하지만, 다른 가공 장치에 본 발명의 반송 장치를 형성할 수도 있다. 물론 본 발명의 반송 장치를 단체 (單體) 로 사용해도 된다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 가공 장치 (2) 는, 각 구조를 지지하는 기대 (基臺) (4) 를 구비하고 있다. 기대 (4) 의 전방의 모서리부에는, 평면에서 보았을 때 사각형상의 개구 (4a) 가 형성되어 있고, 이 개구 (4a) 내에는, 카세트 재치대 (6) 가 승강 가능하게 설치되어 있다. 카세트 재치대 (6) 의 상면에는, 복수의 웨이퍼 (11) 를 수용하는 직방체상의 카세트 (8) 가 재치된다. 또한, 도 1 에서는, 설명의 편의상, 카세트 (8) 의 윤곽만을 나타내고 있다.
웨이퍼 (11) 는, 예를 들어, 실리콘 등의 재료로 이루어지는 대략 원형의 판상물로, 그 표면 (11a) (도 1 에서는 상면) 측은, 중앙의 디바이스 영역과, 디바이스 영역을 둘러싸는 외주 잉여 영역으로 나뉘어져 있다. 디바이스 영역은, 격자상으로 배열된 스트리트 (분할 예정 라인) 로 다시 복수의 영역으로 구획되어 있고, 각 영역에는 IC 등의 디바이스 (13) 가 형성되어 있다. 또, 웨이퍼 (11) 의 외주 가장자리에는, 결정 방위를 나타내는 절결부 (15) 가 형성되어 있다. 단, 웨이퍼 (11) 는 이것에 한정되지 않고, 다른 반도체 기판, 수지 기판, 세라믹스 기판 등의 판상물이어도 된다.
카세트 재치대 (6) 의 측방에는, X 축 방향 (전후 방향, 가공 이송 방향) 으로 긴 사각형상의 개구 (4b) 가 형성되어 있다. 이 개구 (4b) 내에는, X 축 이동 테이블 (10), X 축 이동 테이블 (10) 을 X 축 방향으로 이동시키는 X 축 이동 기구 (가공 이송 수단) (도시 생략), 및 X 축 이동 기구를 덮는 방진 방적 커버 (12) 가 형성되어 있다.
X 축 이동 기구는, X 축 방향에 평행한 1 쌍의 X 축 가이드 레일 (도시 생략) 을 구비하고 있고, X 축 가이드 레일에는, X 축 이동 테이블 (10) 이 슬라이드 가능하게 설치되어 있다. X 축 이동 테이블 (10) 의 하면측에는, 너트부 (도시 생략) 가 형성되어 있고, 너트부에는, X 축 가이드 레일과 평행한 X 축 볼 나사 (도시 생략) 가 나사 결합되어 있다.
X 축 볼 나사의 일단부에는, X 축 펄스 모터 (도시 생략) 가 연결되어 있다. X 축 펄스 모터로 X 축 볼 나사를 회전시킴으로써, X 축 이동 테이블 (10) 은, X 축 가이드 레일을 따라 X 축 방향으로 이동한다.
X 축 이동 테이블 (10) 의 상방에는, 웨이퍼 (11) 를 흡인 유지하는 척 테이블 (14) 이 형성되어 있다. 척 테이블 (14) 은, 모터 등의 회전 구동원 (도시 생략) 과 연결되어 있고, Z 축 방향 (연직 방향) 에 평행한 회전축의 둘레를 회전한다. 또, 척 테이블 (14) 은, 상기 서술한 X 축 이동 기구에 의해 X 축 방향으로 가공 이송된다.
척 테이블 (14) 의 표면 (상면) 은, 웨이퍼 (11) 를 흡인 유지하는 유지면 (14a) 으로 되어 있다. 이 유지면 (14a) 은, 척 테이블 (14) 의 내부에 형성된 유로 (도시 생략) 를 통하여 흡인원 (도시 생략) 과 접속되어 있다.
가공 장치 (2) 에 있어서, 개구 (4b) 와 근접하는 위치에는, 상기 서술한 웨이퍼 (11) 를 카세트 (8) 로부터 꺼내어 척 테이블 (14) 로 반송하는 반송 장치 (16) 가 형성되어 있다. 반송 장치 (16) 에 의해 반송된 웨이퍼 (11) 는, 예를 들어, 표면 (11a) 측이 상방에 노출되도록 유지 테이블 (14) 에 재치된다. 반송 장치 (16) 의 상세에 대해서는 후술한다.
기대 (4) 의 상면에는, 도어형의 제 1 지지 구조 (18) 각 개구 (4b) 를 걸치도록 배치되어 있다. 제 1 지지 구조 (18) 의 전면에는, Y 축 방향 (좌우 방향, 산출 이송 방향) 에 평행한 제 1 레일 (20) 이 고정되어 있고, 이 제 1 레일 (20) 에는, 제 1 승강 유닛 (22) 을 개재하여 제 1 유지 유닛 (24) 이 연결되어 있다.
제 1 유지 유닛 (24) 은, 제 1 승강 유닛 (22) 에 의해 Z 축 방향으로 이동하고, 제 1 레일 (20) 을 따라 Y 축 방향으로 이동한다. 예를 들어, 반송 장치 (16) 에 의해 카세트 (8) 로부터 반송된 웨이퍼 (11) 는, 제 1 유지 유닛 (24) 에 수수되어, 척 테이블 (14) 에 재치된다.
제 1 지지 구조 (18) 의 전면에는, Y 축 방향에 평행한 제 2 레일 (26) 이 제 1 레일 (20) 의 상방에 고정되어 있고, 이 제 2 레일 (26) 에는, 제 2 승강 유닛 (28) 을 개재하여 제 2 유지 유닛 (30) 이 연결되어 있다. 제 2 유지 유닛 (30) 은, 제 2 승강 유닛 (28) 에 의해 Z 축 방향으로 이동하고, 제 2 레일 (26) 을 따라 Y 축 방향으로 이동한다.
제 1 지지 구조 (18) 의 후방에는, 도어형의 제 2 지지 구조 (32) 가 배치되어 있다. 제 2 지지 구조 (32) 의 전면에는, 각각 이동 유닛 (34) 을 개재하여, 2 세트의 블레이드 유닛 (36) 이 형성되어 있다. 블레이드 유닛 (36) 은, 이동 유닛 (34) 에 의해 Y 축 방향 및 Z 축 방향으로 이동한다.
각 블레이드 유닛 (36) 은, 회전 가능하게 지지된 스핀들 (도시 생략) 을 구비하고 있다. 스핀들의 일단측에는, 원환상의 절삭 블레이드 (38) 가 장착되어 있다. 스핀들의 타단측에는, 각각 모터 (도시 생략) 가 연결되어 있고, 절삭 블레이드 (38) 는, 모터로부터 전달되는 회전력으로 회전한다. 절삭 블레이드 (38) 를 회전시켜, 척 테이블 (14) 로 흡인 유지한 웨이퍼 (11) 에 절입시킴으로써, 웨이퍼 (11) 를 가공할 수 있다.
개구 (4b) 에 대해 개구 (4a) 와 반대측의 위치에는, 원형상의 개구 (4c) 가 형성되어 있다. 개구 (4c) 내에는, 웨이퍼 (11) 를 세정하는 세정 유닛 (40) 이 배치되어 있다. 절삭 블레이드 (38) 에 의해 가공된 웨이퍼 (11) 는, 제 2 유지 유닛 (30) 에 의해 세정 유닛 (40) 으로 반송된다. 세정 유닛 (40) 에 의해 세정된 웨이퍼 (11) 는, 제 1 유지 유닛 (24) 에 의해 반송 장치 (16) 에 수수되어, 카세트 (8) 에 반입된다.
도 2 는, 반송 장치 (16) 를 모식적으로 나타내는 도면이다. 반송 장치 (16) 는, 웨이퍼 (11) 를 유지하는 유지판 (52) 을 구비하고 있다. 유지판 (52) 의 일방측의 면 (본 실시형태에서는 상면) 은, 웨이퍼 (11) 의 피유지면 (본 실시형태에서는 하면) 에 대면하여 웨이퍼 (11) 를 흡인 유지하는 유지면 (54) 으로 되어 있다.
유지면 (54) 의 일단측에는, 유지면 (54) 에 대해 평행한 방향으로의 웨이퍼 (11) 의 이동을 규제하는 규제 부재 (56) 가 배치되어 있다. 규제 부재 (56) 는, 웨이퍼 (11) 의 둘레면에 대응하는 형상의 측면 (56a) 을 갖고 있다. 웨이퍼 (11) 의 둘레면을 이 측면 (56a) 에 부딪치게 함으로써, 웨이퍼 (11) 는 유지판 (52) 의 소정의 위치에 위치 설정된다.
유지판 (52) 및 규제 부재 (56) 의 일단측에는, 이동 아암 (이동 수단) (58) 이 연결되어 있다. 이동 아암 (58) 에 의해, 유지판 (52) 및 규제 부재 (56) 는 각 방향으로 이동한다. 유지면 (54) 에는, 웨이퍼 (11) 의 피유지면에 대해 비스듬하게 에어 (유체) 를 분사하는 제 1 분사구 (제 1 흡인 유지부) (54a) 및 제 2 분사구 (제 2 흡인 유지부) (54b) 가 형성되어 있다. 또, 유지면 (54) 에는, 웨이퍼 (11) 와 유지면 (54) 의 접촉을 방지하기 위한 보조적인 에어를 분사하는 복수의 보조 분사구 (54c, 54d) 가 형성되어 있다.
제 1 분사구 (54a) 및 보조 분사구 (54c) 는, 에어의 유량을 제어하는 제 1 개도 조정 밸브 (60a) 가 형성된 제 1 흡인로 (62a) 를 통하여 에어의 공급원 (유체 공급원) (64) 에 접속되어 있다. 한편, 제 2 분사구 (54b) 및 보조 분사구 (54d) 는, 에어의 유량을 제어하는 제 2 개도 조정 밸브 (60b) 가 형성된 제 2 흡인로 (62b) 를 통하여 에어의 공급원 (64) 에 접속되어 있다.
그 때문에, 유지면 (54) 에 웨이퍼 (11) 의 피유지면을 대면시켜, 제 1 개도 조정 밸브 (60a) 및 제 2 개도 조정 밸브 (60b) 의 개도를 조정하면, 웨이퍼 (11) 의 피유지면에 에어를 분사할 수 있다.
웨이퍼 (11) 의 피유지면과 유지면 (54) 의 틈새를 흐르는 에어의 유속이 높아지면, 이 틈새의 압력은 베르누이의 정리에 따라 저하된다. 따라서, 제 1 개도 조정 밸브 (60a) 및 제 2 개도 조정 밸브 (60b) 의 개도를 조정하여, 웨이퍼 (11) 의 피유지면과 유지면 (54) 의 틈새에 소정의 부압을 발생시킴으로써, 웨이퍼 (11) 를 유지판 (52) 으로 흡인 유지할 수 있다.
또한, 유지판 (52) 에는, 유지면 (54) 으로부터 유지면 (54) 과는 반대인 면까지 관통하는 복수의 관통구 (54e) 가 형성되어 있다. 그 때문에, 웨이퍼 (11) 의 피유지면에 분사된 에어의 일부는, 관통구 (54e) 를 통하여 유지면 (54) 과는 반대인 면측으로 빠진다.
도 3 의 (A) 는, 웨이퍼 (11) 가 흡인 유지된 상태를 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이고, 도 3 의 (B) 는, 에어의 분사 방향을 모식적으로 나타내는 확대도이다. 또한, 도 3 의 (B) 에서는, 도 3 의 (A) 의 영역 (A) 을 확대하여 나타내고 있다. 도 3 의 (B) 에 나타내는 바와 같이, 제 1 분사구 (54a) 의 에어의 분사 방향 (B) 은, 유지면 (54) 의 일단측 (규제 부재 (56) 측) 을 향하여 경사져 있다. 제 2 분사구 (54b) 의 에어의 분사 방향도 동일하다.
따라서, 제 1 분사구 (54a) 및 제 2 분사구 (54b) 로부터 웨이퍼 (11) 의 피유지면에 에어를 분사하면, 웨이퍼 (11) 는 규제 부재 (56) 로 향하는 방향으로 이동한다. 이로써, 웨이퍼 (11) 의 둘레면을 규제 부재 (56) 의 측면 (56a) 에 부딪치게 하여, 유지판 (52) 의 소정의 위치에 웨이퍼 (11) 를 위치 설정할 수 있다.
또한, 제 1 분사구 (54a) 의 에어의 분사 방향 (B) 은, 웨이퍼 (11) 를 제 1 회전 방향 (예를 들어, 평면에서 보았을 때 시계 방향) 으로 회전시키는 방향으로 경사져 있다. 한편, 제 2 분사구 (54b) 의 에어의 분사 방향은, 웨이퍼 (11) 를 제 1 회전 방향과는 반대인 제 2 회전 방향 (예를 들어, 평면에서 보았을 때 반시계 방향) 으로 회전시키는 방향으로 경사져 있다.
따라서, 제 1 개도 조정 밸브 (60a) 및 제 2 개도 조정 밸브 (60b) 의 일방의 개도를 타방의 개도보다 크게 하면, 웨이퍼 (11) 를 제 1 회전 방향 또는 제 2 회전 방향으로 회전시킬 수 있다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 (11) 의 둘레면에 대응하는 위치에는, 웨이퍼 (11) 의 절결부 (15) 를 검출하는 절결부 검출 센서 (66) 가 배치되어 있고, 상기 서술한 회전을 이용하여 웨이퍼 (11) 의 방향을 조정할 수 있도록 되어 있다.
웨이퍼 (11) 의 방향을 조정할 때에는, 먼저, 웨이퍼 (11) 를 제 1 회전 방향 또는 제 2 회전 방향으로 회전시켜, 절결부 검출 센서 (66) 로 절결부 (15) 를 검출한다. 그 후, 임의의 타이밍으로 제 1 개도 조정 밸브 (60a) 또는 제 2 개도 조정 밸브 (60b) 의 개도를 조정하고, 웨이퍼 (11) 의 회전을 멈춤으로써, 절결부 (15) 를 유지판 (52) 에 대해 소정의 방향으로 위치 설정할 수 있다.
또, 유지판 (52) 의 유지면 (54) 에는, 웨이퍼 (11) 의 유무를 검출하는 웨이퍼 검출 센서 (68) 가 형성되어 있다. 또한, 절결부 검출 센서 (66) 에 웨이퍼 검출 센서 (68) 의 기능을 갖게 해도 된다. 그 경우, 웨이퍼 검출 센서 (68) 를 생략할 수 있다.
상기 서술한 반송 장치 (16) 에 의해 웨이퍼 (11) 를 반송하는 순서에 대하여 설명한다. 도 4 의 (A) 및 도 4 의 (B) 는, 웨이퍼 (11) 가 카세트 (8) 로부터 꺼내지는 모양을 모식적으로 나타내는 도면이다. 먼저, 도 4 의 (A) 에 나타내는 바와 같이, 카세트 (8) 의 내부에 반송 장치 (16) 의 유지판 (52) 을 삽입하고, 유지면 (54) 을 웨이퍼 (11) 의 피유지면 (하면) 에 대면시킨다.
다음으로, 유지판 (52) 을 웨이퍼 (11) 의 피유지면과 접촉하지 않을 정도로 접근시켜, 제 1 분사구 (54a) 및 제 2 분사구 (54b) 로부터 웨이퍼 (11) 의 피유지면에 에어를 분사한다. 그 결과, 도 4 의 (B) 에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 (11) 의 피유지면과 유지면 (54) 의 틈새에 소정의 부압이 발생하여, 웨이퍼 (11) 는 유지판 (52) 에 흡인 유지된다. 또, 웨이퍼 (11) 는, 규제 부재 (56) 에 부딪쳐, 유지판 (52) 의 소정의 위치에 위치 설정된다.
또한, 유지판 (52) 에 웨이퍼 (11) 를 흡인 유지시킬 때에는, 유지면 (54) 에 웨이퍼 (11) 를 재치하고 나서 (즉, 웨이퍼 (11) 의 피유지면에 유지면 (54) 을 접촉시키고 나서) 에어를 분사하도록 제어해도 된다.
유지판 (52) 의 소정의 위치에 웨이퍼 (11) 를 위치 설정한 후에는, 웨이퍼 (11) 의 방향을 조정한다. 도 5 는, 웨이퍼 (11) 가 회전하는 모양을 모식적으로 나타내는 도면이고, 도 6 은, 웨이퍼 (11) 의 절결부 (15) 가 소정 방향으로 위치 설정된 모양을 모식적으로 나타내는 도면이다. 또한, 도 5 및 도 6 에서는, 웨이퍼 (11) 의 디바이스 (13) 등을 생략하고 있다.
예를 들어, 제 1 개도 조정 밸브 (60a) 의 개도를 제 2 개도 조정 밸브 (60b) 의 개도보다 크게 하여, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 (11) 를 제 1 회전 방향 (C) 으로 회전시킨다. 그리고, 절결부 검출 센서 (66) 에 의해 웨이퍼 (11) 의 절결부 (15) 를 검출한다.
다음으로, 제 1 개도 조정 밸브 (60a) 의 개도와 제 2 개도 조정 밸브 (60b) 의 개도를 동일한 정도로 조정하고, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 (11) 의 회전을 멈춘다. 여기서, 제 1 개도 조정 밸브 (60a) 및 제 2 개도 조정 밸브 (60b) 의 개도의 조정은, 절결부 검출 센서 (66) 에 의한 절결부 (15) 의 검출 타이밍이나 웨이퍼 (11) 의 회전 속도 등을 감안하여, 절결부 (15) 가 원하는 방향으로 위치 설정되는 타이밍으로 실시한다. 이로써, 웨이퍼 (11) 의 절결부 (15)는, 유지판 (52) 에 대해 소정 방향으로 위치 설정된다.
이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 반송 장치 (16) 는, 웨이퍼 (11) 의 피유지면에 대면하는 유지면 (54) 을 갖는 유지판 (52) 과, 웨이퍼 (11) 의 둘레면에 접촉하여 웨이퍼 (11) 의 이동을 규제하는 규제 부재 (56) 를 구비하고, 유지면 (54) 에는, 웨이퍼 (11) 의 피유지면에 대해 비스듬하게 유체를 분사하여 규제 부재 (56) 를 향하는 방향으로 웨이퍼 (11) 를 이동시킴과 함께, 유지면 (54) 과 피유지면 사이에 부압을 발생시켜 웨이퍼 (11) 를 흡인 유지하는 제 1 분사구 (제 1 흡인 유지부) (54a) 및 제 2 분사구 (제 2 흡인 유지부) (54b) 가 형성되어 있기 때문에, 제 1 분사구 (54a) 및 제 2 분사구 (54b) 로부터 에어 (유체) 를 분사하여 웨이퍼 (11) 를 규제 부재 (56) 에 부딪치게 함으로써, 웨이퍼 (11) 를 유지판 (52) 의 소정 위치에 위치 설정할 수 있다.
또, 본 실시형태에 관련된 반송 장치 (16) 에는, 웨이퍼 (11) 의 결정 방위를 나타내는 절결부 (15) 를 검출하는 절결부 검출 센서 (66) 가 배치되어 있기 때문에, 제 1 개도 조정 밸브 (60a) 및 제 2 개도 조정 밸브 (60b) 의 일방의 개도를 타방의 개도보다 크게 하여 웨이퍼 (11) 를 제 1 회전 방향 또는 제 2 회전 방향으로 회전시켜, 절결부 검출 센서 (66) 로 절결부 (15) 를 검출한 후에 제 1 개도 조정 밸브 (60a) 또는 제 2 개도 조정 밸브 (60b) 의 개도를 조정하여 웨이퍼 (11) 의 회전을 멈춤으로써, 절결부 (15) 를 유지판 (52) 에 대해 소정의 방향으로 위치 설정할 수 있다.
이와 같이, 본 실시형태에 관련된 반송 장치 (16) 에서는, 웨이퍼 (11) 의 반송시에 위치 결정을 실시할 수 있다. 요컨대, 위치 결정 기구를 별도로 형성할 필요가 없기 때문에, 가공 장치 (2) 의 대형화·고비용화를 억제할 수 있다. 또, 반송시에 웨이퍼 (11) 를 위치 결정할 수 있으므로, 위치 결정 기구를 별도로 형성하는 경우 등과 비교하여, 웨이퍼 (11) 의 위치 결정에 필요로 하는 시간을 단축할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 여러 가지 변경하여 실시 가능하다. 예를 들어, 상기 실시형태에서는, 유지판 (52) 의 상면측을 유지면 (54) 으로 하여 웨이퍼 (11) 의 하면측을 흡인 유지하는 양태의 반송 장치 (16) 를 예시하고 있지만, 본 발명의 반송 장치는, 유지판의 하면측에 규제 부재 및 분사구 (흡인 유지부) 를 형성하여 유지면으로 하고, 웨이퍼의 상면측을 흡인 유지할 수 있도록 구성되어도 된다.
또, 상기 실시형태에서는, 복수의 분사구 (제 1 분사구 (54a) 및 제 2 분사구 (54b)) 를 흡인 유지부로 하고 있지만, 하나의 분사구를 흡인 유지부로 해도 된다. 즉, 흡인 유지부는 1 군데여도 된다.
그 밖에, 상기 실시형태에 관련된 구성, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경하여 실시할 수 있다.
2 : 가공 장치
4 : 기대
4a, 4b, 4c : 개구
6 : 카세트 재치대
8 : 카세트
10 : X 축 이동 테이블
12 : 방진 방적 커버
14 : 척 테이블
14a : 유지면
16 : 반송 장치
18 : 제 1 지지 구조
20 : 제 1 레일
22 : 제 1 승강 유닛
24 : 제 1 유지 유닛
26 : 제 2 레일
28 : 제 2 승강 유닛
30 : 제 2 유지 유닛
32 : 제 2 지지 구조
34 : 이동 유닛
36 : 블레이드 유닛
38 : 절삭 블레이드
40 : 세정 유닛
52 : 유지판
54 : 유지면
54a : 제 1 분사구 (제 1 흡인 유지부)
54b : 제 2 분사구 (제 2 흡인 유지부)
54c, 54d : 보조 분사구
54e : 관통구
56 : 규제 부재
56a : 측면
58 : 이동 아암 (이동 수단)
60a : 제 1 개도 조정 밸브
60b : 제 2 개도 조정 밸브
62a : 제 1 흡인로
62b : 제 2 흡인로
64 : 공급원 (유체 공급원)
66 : 절결부 검출 센서
68 : 웨이퍼 검출 센서
11 : 웨이퍼
11a : 표면
13 : 디바이스
15 : 절결부
A : 영역
B : 분사 방향
C : 제 1 회전 방향

Claims (2)

  1. 웨이퍼의 피유지면에 대면하는 유지면을 갖는 유지판과,
    그 유지면의 일단측에 형성되고, 웨이퍼의 둘레면에 접촉하여 그 일단측으로의 웨이퍼의 이동을 규제하는 규제 부재와,
    그 유지판을 이동시키는 이동 수단을 구비하고,
    그 유지면에는, 웨이퍼의 그 피유지면에 대해 비스듬하게 유체를 분사하여 그 규제 부재로 향하는 방향으로 웨이퍼를 이동시킴과 함께, 그 유지면과 그 피유지면 사이에 부압을 발생시켜 웨이퍼를 흡인 유지하는 비접촉식의 흡인 유지부가 형성되어 있고,
    그 흡인 유지부로부터 그 유체를 분사하여 웨이퍼를 그 규제 부재에 부딪치게 함으로써, 웨이퍼를 그 유지판의 소정의 위치에 위치 설정하는 것을 특징으로 하는 반송 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    웨이퍼의 그 둘레면에 대응하는 위치에는, 웨이퍼의 결정 방위를 나타내는 절결부를 검출하는 센서가 배치되어 있고,
    그 흡인 유지부는,
    유량을 제어하는 제 1 개도 조정 밸브가 형성된 제 1 흡인로를 통하여 유체 공급원에 접속되고, 웨이퍼를 제 1 회전 방향으로 회전시키는 방향으로 그 유체를 분사하는 제 1 흡인 유지부와,
    유량을 제어하는 제 2 개도 조정 밸브가 형성된 제 2 흡인로를 통하여 그 유체 공급원에 접속되고, 웨이퍼를 그 제 1 회전 방향과는 반대인 제 2 회전 방향으로 회전시키는 방향으로 그 유체를 분사하는 제 2 흡인 유지부로 이루어지고,
    그 제 1 개도 조정 밸브 및 그 제 2 개도 조정 밸브의 일방의 개도를 타방의 개도보다 크게 하여 웨이퍼를 그 제 1 회전 방향 또는 그 제 2 회전 방향으로 회전시키고, 그 센서로 그 절결부를 검출한 후에 그 제 1 개도 조정 밸브 또는 그 제 2 개도 조정 밸브의 개도를 조정하여 웨이퍼의 회전을 멈춤으로써, 그 절결부를 그 유지판에 대해 소정의 방향으로 위치 설정하는 것을 특징으로 하는 반송 장치.
KR1020160003662A 2015-01-13 2016-01-12 반송 장치 KR102279560B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2015-004275 2015-01-13
JP2015004275A JP6468848B2 (ja) 2015-01-13 2015-01-13 搬送装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160087350A true KR20160087350A (ko) 2016-07-21
KR102279560B1 KR102279560B1 (ko) 2021-07-19

Family

ID=56233416

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160003662A KR102279560B1 (ko) 2015-01-13 2016-01-12 반송 장치

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9455175B2 (ko)
JP (1) JP6468848B2 (ko)
KR (1) KR102279560B1 (ko)
CN (1) CN105789102B (ko)
DE (1) DE102016200272A1 (ko)
MY (1) MY181954A (ko)
SG (1) SG10201510608PA (ko)
TW (1) TWI676233B (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6726591B2 (ja) * 2016-09-30 2020-07-22 株式会社ディスコ 加工装置
JP6853646B2 (ja) * 2016-10-04 2021-03-31 株式会社ディスコ ロボットハンド及び搬送ロボット
TWI616973B (zh) * 2017-01-23 2018-03-01 錫宬國際有限公司 伯努利末端執行器
CN110323171A (zh) * 2018-03-30 2019-10-11 北京北方华创微电子装备有限公司 基片吸取装置及半导体加工设备
WO2020024837A1 (zh) * 2018-08-01 2020-02-06 北京北方华创微电子装备有限公司 用于操作衬底的设备
JP7144547B2 (ja) * 2018-08-01 2022-09-29 北京北方華創微電子装備有限公司 非接触式基板操作機器及びエピタキシャルリアクタ
JP7216613B2 (ja) * 2019-05-16 2023-02-01 株式会社ディスコ 加工装置
JP7353711B2 (ja) * 2019-08-14 2023-10-02 株式会社ディスコ ウェーハ搬送装置
CN114420623B (zh) * 2022-03-31 2022-06-07 三河建华高科有限责任公司 一种适用于翘曲晶圆取放的机械手结构

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07211766A (ja) 1994-01-14 1995-08-11 Disco Abrasive Syst Ltd 中心合わせ装置
JP2004140058A (ja) * 2002-10-16 2004-05-13 Hitachi Electronics Eng Co Ltd ウエハ搬送装置およびウエハ処理装置
JP2005011917A (ja) 2003-06-18 2005-01-13 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体ウエーハの加工装置
JP2010278408A (ja) * 2009-04-30 2010-12-09 Fluoro Mechanic Kk ベルヌーイチャック

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04282850A (ja) * 1991-03-11 1992-10-07 Sumitomo Metal Ind Ltd 試料保持装置
JPH04341438A (ja) * 1991-05-16 1992-11-27 Toshiba Corp 非接触ハンドリング装置
US6752584B2 (en) * 1996-07-15 2004-06-22 Semitool, Inc. Transfer devices for handling microelectronic workpieces within an environment of a processing machine and methods of manufacturing and using such devices in the processing of microelectronic workpieces
US7100954B2 (en) * 2003-07-11 2006-09-05 Nexx Systems, Inc. Ultra-thin wafer handling system
JP3999723B2 (ja) * 2003-10-08 2007-10-31 川崎重工業株式会社 基板保持装置
JP2005191464A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Harmotec Corp アライメント機構およびウェハ搬送ハンド
JP2005311306A (ja) * 2004-03-25 2005-11-04 Tokyo Electron Ltd 縦型熱処理装置及び被処理体移載方法
JP5291281B2 (ja) * 2004-06-28 2013-09-18 株式会社渡辺商行 浮上搬送装置及び浮上搬送方法
KR101037087B1 (ko) * 2004-06-29 2011-05-26 엘지디스플레이 주식회사 엠엠지용 기판 생산장비
JP2006156692A (ja) * 2004-11-29 2006-06-15 Smc Corp 非接触搬送装置
JP4440178B2 (ja) * 2005-07-25 2010-03-24 東京エレクトロン株式会社 基板の搬送装置
JP4607910B2 (ja) * 2007-01-16 2011-01-05 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び縦型熱処理装置
US8231157B2 (en) * 2008-08-28 2012-07-31 Corning Incorporated Non-contact manipulating devices and methods
JP4916593B2 (ja) * 2009-03-11 2012-04-11 パナソニック株式会社 基板搬送処理システムおよび基板搬送処理方法、ならびに部品実装装置および方法
JP2010258129A (ja) * 2009-04-23 2010-11-11 Seiko Epson Corp 吸引保持装置、吸引保持方法、搬送装置、及び搬送方法
JP5603314B2 (ja) * 2011-12-01 2014-10-08 東京エレクトロン株式会社 搬送装置及び基板処理システム
CN103904010B (zh) * 2014-03-20 2017-01-04 上海华力微电子有限公司 一种晶圆传送装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07211766A (ja) 1994-01-14 1995-08-11 Disco Abrasive Syst Ltd 中心合わせ装置
JP2004140058A (ja) * 2002-10-16 2004-05-13 Hitachi Electronics Eng Co Ltd ウエハ搬送装置およびウエハ処理装置
JP2005011917A (ja) 2003-06-18 2005-01-13 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体ウエーハの加工装置
JP2010278408A (ja) * 2009-04-30 2010-12-09 Fluoro Mechanic Kk ベルヌーイチャック

Also Published As

Publication number Publication date
TWI676233B (zh) 2019-11-01
US9455175B2 (en) 2016-09-27
JP2016131188A (ja) 2016-07-21
SG10201510608PA (en) 2016-08-30
DE102016200272A1 (de) 2016-07-14
JP6468848B2 (ja) 2019-02-13
CN105789102B (zh) 2020-11-24
CN105789102A (zh) 2016-07-20
MY181954A (en) 2021-01-15
US20160204018A1 (en) 2016-07-14
TW201633440A (zh) 2016-09-16
KR102279560B1 (ko) 2021-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20160087350A (ko) 반송 장치
JP6076063B2 (ja) 加工装置
KR20180037579A (ko) 로보트 핸드 및 반송 로보트
TWI742080B (zh) 被加工物的保持機構及加工裝置
KR102252839B1 (ko) 판상물 반송 장치 및 가공 장치
JP5554661B2 (ja) ダイシング加工装置
JP2006231474A (ja) 切削装置
JP7344656B2 (ja) 搬送装置
US20200185239A1 (en) Cutting apparatus
JP2015061012A (ja) 切削装置
KR102315301B1 (ko) 반송 패드 및 웨이퍼의 반송 방법
JP2007281095A (ja) ワーク搬送装置
JP2003282673A (ja) 半導体ウエーハの搬送装置
JP6305750B2 (ja) 静電気除去装置を備えた加工機
JP5442979B2 (ja) 切削装置
JP6061691B2 (ja) レーザー加工方法、及び、レーザー加工装置
KR20190091196A (ko) 절삭 장치의 셋업 방법
JP7339860B2 (ja) 加工装置
JP6208587B2 (ja) 切削装置
JP5362414B2 (ja) ウエーハ加工装置
JP2009076773A (ja) チャックテーブル機構
JP2017112255A (ja) 搬送装置
JP2013093383A (ja) 板状物の保持方法及び板状物の加工方法
JP7202131B2 (ja) 板状ワークの搬送装置及び搬送方法
JP2009125900A (ja) 研削装置における被加工物の保持機構

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant