JP2017112255A - 搬送装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ベルヌーイの原理を応用して構成された保持パッドを備えた搬送装置であっても、水滴に混入しているコンタミ等をウエーハの上面に固着させることなく搬送することができる搬送装置を提供する。【解決手段】ウエーハを搬送する搬送装置であって、ガス供給源と、ガス供給源から供給されたガスを噴出し負圧を生成してウエーハを非接触で保持する保持パッドと、保持パッドを第1の領域から第2の領域まで移動する移動手段とを具備し、ガス供給源から保持パッドに至るガス供給経路に配設されガスに水分を供給して加湿する加湿手段を備え、保持パッドでウエーハを保持した状態でウエーハの湿潤を維持する。【選択図】図3
Description
本発明は、半導体ウエーハ等のウエーハを研削する研削機等の加工機に装備される搬送装置に関する。
例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状であるウエーハの表面に格子状に形成された分割予定ラインによって区画された複数の領域にIC、LSI等のデバイスを形成し、該デバイスが形成された各領域を分割予定ラインに沿って分割することにより個々のデバイスを製造している。なお、ウエーハは、一般に個々のデバイスに分割する前に裏面を研削機によって研削して所定の厚みに形成される。
研削機は、ウエーハを収容するカセットが載置されるカセット載置部と、該カセット載置部に載置されたカセットに収容された研削加工前のウエーハを搬出する搬出・搬入手段と、該搬出・搬入手段によって搬出されたウエーハの中心合せを行う中心合わせ手段と、該中心合わせ手段で中心合せが行われたウエーハをチャックテーブルに搬送する第1の搬送手段と、チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削手段と、研削加工されたウエーハをチャックテーブルから洗浄手段に搬送する第2の搬送手段とを具備し、洗浄手段において洗浄されたウエーハを上記搬出・搬入手段によってカセットに収容するように構成されている。
そして、上記搬出・搬入手段をエアー供給源と、該エアー供給源から供給されたエアーを噴出し負圧を生成してウエーハを非接触で保持するベルヌーイの原理を応用した保持パッドと、該保持パッドを第1の領域から第2の領域まで移動する移動手段とによって構成し、カセットがコインスタックであっても対応できるようにした提案が下記特許文献1に記載されている。
そして、上記搬出・搬入手段をエアー供給源と、該エアー供給源から供給されたエアーを噴出し負圧を生成してウエーハを非接触で保持するベルヌーイの原理を応用した保持パッドと、該保持パッドを第1の領域から第2の領域まで移動する移動手段とによって構成し、カセットがコインスタックであっても対応できるようにした提案が下記特許文献1に記載されている。
しかるに、上記保持パッドはウエーハの上面(裏面)にエアーを吹き付けて負圧を生成して保持するベルヌーイの原理を応用した構成であることから、ウエーハの上面に水滴が付着していると水滴を乾燥させ水滴に混入しているコンタミが乾燥して強固にウエーハの上面に固着し、後工程において不具合を生じさせるという問題がある。
このような問題は、ベルヌーイの原理を応用して構成された保持パッドを備えた搬送装置全般に生じる問題である。
このような問題は、ベルヌーイの原理を応用して構成された保持パッドを備えた搬送装置全般に生じる問題である。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、ベルヌーイの原理を応用して構成された保持パッドを備えた搬送装置であっても、水滴に混入しているコンタミ等をウエーハの上面に固着させることなく搬送することができる搬送装置を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハを搬送する搬送装置であって、
ガス供給源と、該ガス供給源から供給されたガスを噴出し負圧を生成してウエーハを非接触で保持する保持パッドと、該保持パッドを第1の領域から第2の領域まで移動する移動手段と、を具備し、
該ガス供給源から該保持パッドに至るガス供給経路に配設されガスに水分を供給して加湿する加湿手段を備え、該保持パッドでウエーハを保持した状態でウエーハの湿潤を維持する、
ことを特徴とする搬送装置が提供される。
ガス供給源と、該ガス供給源から供給されたガスを噴出し負圧を生成してウエーハを非接触で保持する保持パッドと、該保持パッドを第1の領域から第2の領域まで移動する移動手段と、を具備し、
該ガス供給源から該保持パッドに至るガス供給経路に配設されガスに水分を供給して加湿する加湿手段を備え、該保持パッドでウエーハを保持した状態でウエーハの湿潤を維持する、
ことを特徴とする搬送装置が提供される。
本発明によるウエーハを搬送する搬送装置は、ガス供給源と、該ガス供給源から供給されたガスを噴出し負圧を生成してウエーハを非接触で保持する保持パッドと、該保持パッドを第1の領域から第2の領域まで移動する移動手段とを具備し、ガス供給源から保持パッドに至るガス供給経路に配設されガスに水分を供給して加湿する加湿手段を備え、保持パッドでウエーハを保持した状態でウエーハの湿潤を維持するので、ウエーハの上面に水滴が付着していても水滴が乾燥することがなく、例えば研削加工時に生成され研削水に混入しているコンタミが強固に固着することがない。
以下、本発明に従って構成された搬送装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
図1には、本発明に従って構成された搬送装置を装備した研削機の斜視図が示されている。
図示の実施形態における研削機は、略直方体状の機体ハウジング2を具備している。機体ハウジング2の図1において右上端には、静止支持板21が立設されている。この静止支持板21の内側面には、上下方向に延びる2対の案内レール22、22および23、23が設けられている。一方の案内レール22、22には粗研削手段としての粗研削ユニット3が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール23、23には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット4が上下方向に移動可能に装着されている。
図1には、本発明に従って構成された搬送装置を装備した研削機の斜視図が示されている。
図示の実施形態における研削機は、略直方体状の機体ハウジング2を具備している。機体ハウジング2の図1において右上端には、静止支持板21が立設されている。この静止支持板21の内側面には、上下方向に延びる2対の案内レール22、22および23、23が設けられている。一方の案内レール22、22には粗研削手段としての粗研削ユニット3が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール23、23には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット4が上下方向に移動可能に装着されている。
粗研削ユニット3は、ユニットハウジング31と、該ユニットハウジング31の下端に回転自在に装着されたホイールマウント32に装着された粗研削ホイール33と、該ユニットハウジング31の上端に装着されホイールマウント32を矢印32aで示す方向に回転せしめるサーボモータ34と、ユニットハウジング31を装着した移動基台35とを具備している。
上記移動基台35には被案内溝351、351が設けられており、この被案内溝351、351を上記静止支持板21に設けられた案内レール22、22に移動可能に嵌合することにより、粗研削ユニット3が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における粗研削ユニット3は、上記移動基台35を案内レール22、22に沿って移動させ研削ホイール33を研削送りする研削送り機構36を具備している。研削送り機構36は、上記静止支持板21に案内レール22、22と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド361と、該雄ねじロッド361を回転駆動するためのパルスモータ362と、上記移動基台35に装着され雄ねじロッド361と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ362によって雄ねじロッド361を正転および逆転駆動することにより、粗研削ユニット3を上下方向(後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向)に移動せしめる。
上記仕上げ研削ユニット4も粗研削ユニット3と同様に構成されており、ユニットハウジング41と、該ユニットハウジング41の下端に回転自在に装着されたホイールマウント42に装着された研削ホイール43と、該ユニットハウジング41の上端に装着されホイールマウント42を矢印42aで示す方向に回転せしめるサーボモータ44と、ユニットハウジング41を装着した移動基台45とを具備している。
上記移動基台45には被案内溝451、451が設けられており、この被案内溝451、451を上記静止支持板21に設けられた案内レール23、23に移動可能に嵌合することにより、仕上げ研削ユニット4が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における仕上げ研削ユニット4は、上記移動基台45を案内レール23、23に沿って移動させ研削ホイール43を研削送りする研削送り機構46を具備している。研削送り機構46は、上記静止支持板21に案内レール23、23と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド461と、該雄ねじロッド461を回転駆動するためのパルスモータ462と、上記移動基台45に装着され雄ねじロッド461と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ462によって雄ねじロッド461を正転および逆転駆動することにより、仕上げ研削ユニット4を上下方向(後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向)に移動せしめる。
図示の研削機は、上記静止支持板21の前側において装置ハウジング2の上面と略面一となるように配設されたターンテーブル5を具備している。このターンテーブル5は、比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回動機構によって矢印5aで示す方向に適宜回動せしめられる。ターンテーブル5には、図示の実施形態の場合それぞれ120度の間隔をもって3個のチャックテーブル6が水平面内で回動可能に配置されている。このチャックテーブル6は、チャックテーブル本体61と、該チャックテーブル本体61の上面に配設された吸着保持チャック62とからなっている。吸着保持チャック62は、ポーラスセラミック材によって円盤状に形成されており、図示しない吸引手段に接続されている。従って、吸着保持チャック62の上面である保持面に被加工物であるウエーハを載置し、図示しない吸引手段を作動することにより、吸着保持チャック62の上面(保持面)にウエーハを吸引保持することができる。このように構成されたチャックテーブル6は、図示しない回転駆動手段によって矢印6aで示す方向に回転せしめられるようになっている。上記ターンテーブル5に配設された3個のチャックテーブル6は、ターンテーブル5が適宜回動することにより被加工物搬入・搬出域A、粗研削域B、および仕上げ研削域Cおよび被加工物搬入・搬出域Aに順次移動せしめられる。
図示の研削機は、被加工物搬入・搬出域Aに対して一方側に設けられた第1のカセット載置部11aに載置され研削加工前の被加工物であるウエーハをストックする第1のカセット11と、搬入・搬出域Aに対して他方側に設けられた第2のカセット載置部12aに載置され研削加工後の被加工物であるウエーハをストックする第2のカセット12と、第1のカセット載置部11aと被加工物搬入・搬出域Aとの間に配設されウエーハの中心合わせを行う中心合わせ手段13と、搬入・搬出域Aと第2のカセット載置部12aとの間に配設されたスピンナー洗浄手段14と、第1のカセット載置部11aに載置された第1のカセット11内に収納されたウエーハを中心合わせ手段13に搬送するとともにスピンナー洗浄手段14で洗浄されたウエーハを第2のカセット載置部12aに載置された第2のカセット12に搬送する搬出・搬入手段15と、中心合わせ手段13上に載置され中心合わせされたウエーハを搬入・搬出域Aに位置付けられたチャックテーブル6上に搬送する第1の搬送手段16と、搬入・搬出域Aに位置付けられたチャックテーブル6上に載置されている研削加工後のウエーハをスピンナー洗浄手段14に搬送する本発明における搬送装置として機能する第2の搬送手段7を具備している。なお、上記第1のカセット11には、被加工物としての半導体ウエーハWが表面に保護テープTが貼着された状態で複数枚収容される。このとき、半導体ウエーハWは、裏面を上側にして収容される。
ここで、本発明における搬送装置として機能する上記第2の搬送手段7について説明する。
第2の搬送手段7は、保持パッド71と、該保持パッド71を一端部に支持し基端部を支点として旋回し保持パッド71を搬入・搬出域A(第1の領域)に位置付けられたチャックテーブル6からスピンナー洗浄手段14(第2の領域)まで移動する移動手段として機能する旋回アーム72を具備している。なお、旋回アーム72は図示しない昇降手段によって上下方向に移動せしめられるようになっている。
第2の搬送手段7は、保持パッド71と、該保持パッド71を一端部に支持し基端部を支点として旋回し保持パッド71を搬入・搬出域A(第1の領域)に位置付けられたチャックテーブル6からスピンナー洗浄手段14(第2の領域)まで移動する移動手段として機能する旋回アーム72を具備している。なお、旋回アーム72は図示しない昇降手段によって上下方向に移動せしめられるようになっている。
次に、上記第2の搬送手段7について、図2を参照して更に詳細に説明する。
第2の搬送手段7を構成する保持パッド71は、ガスを噴出することによって負圧を生成し半導体ウエーハWの上面を非接触の状態で吸引保持するベルヌーイの原理を利用した構成になっている。即ち保持パッド71は、下面に形成された円錐面711と、該円錐面711に沿ってガスを噴出する複数の噴出口712とを備えており、円錐面711の外周部には複数(例えば6個)の横ずれ防止ピン713が等間隔で配設されている。このように構成された保持パッド71は、複数の噴出口712が上記旋回アーム72に形成されたガス供給経路として機能するガス供給通路714を介してガス供給手段73に連通されている。
第2の搬送手段7を構成する保持パッド71は、ガスを噴出することによって負圧を生成し半導体ウエーハWの上面を非接触の状態で吸引保持するベルヌーイの原理を利用した構成になっている。即ち保持パッド71は、下面に形成された円錐面711と、該円錐面711に沿ってガスを噴出する複数の噴出口712とを備えており、円錐面711の外周部には複数(例えば6個)の横ずれ防止ピン713が等間隔で配設されている。このように構成された保持パッド71は、複数の噴出口712が上記旋回アーム72に形成されたガス供給経路として機能するガス供給通路714を介してガス供給手段73に連通されている。
ガス供給手段73は、ガス供給源731と、該ガス供給源731からガス供給通路714に至るガス供給経路732に配設されガス供給源731から供給されたガスに水分を供給して加湿する加湿手段733を具備している。ガス供給源731は、図示の実施形態においてはエアーまたは窒素ガスを供給する。加湿手段733は、水蒸気等のミスト状の水分を供給する水分供給器734と、上記ガス供給源731から供給されたガスと水分供給器734から供給される水分とを混合して保持パッド71に供給するガスを加湿する加湿部735とからなっている。
図示の実施形態における研削機は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
研削作業を実施するには先ず、搬出・搬入手段15を作動して第1のカセット載置部11aに載置された第1のカセット11に収容されている研削加工前の半導体ウエーハWを中心合わせ手段13に搬送する。中心合わせ手段13に搬送された半導体ウエーハWは、ここで中心合わせされる。中心合わせ手段13で中心合わせされた半導体ウエーハWは、第1の搬送手段16の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域Aに位置付けられたチャックテーブル6の吸着保持チャック62上に載置される。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、半導体ウエーハWを保護テープTを介して吸着保持チャック62上に吸引保持する。次に、図示しない回動駆動機構によってターンテーブル5を矢印5aで示す方向に120度回動せしめて、研削加工前の半導体ウエーハWを載置したチャックテーブル6を粗研削域Bに位置付ける。
研削作業を実施するには先ず、搬出・搬入手段15を作動して第1のカセット載置部11aに載置された第1のカセット11に収容されている研削加工前の半導体ウエーハWを中心合わせ手段13に搬送する。中心合わせ手段13に搬送された半導体ウエーハWは、ここで中心合わせされる。中心合わせ手段13で中心合わせされた半導体ウエーハWは、第1の搬送手段16の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域Aに位置付けられたチャックテーブル6の吸着保持チャック62上に載置される。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、半導体ウエーハWを保護テープTを介して吸着保持チャック62上に吸引保持する。次に、図示しない回動駆動機構によってターンテーブル5を矢印5aで示す方向に120度回動せしめて、研削加工前の半導体ウエーハWを載置したチャックテーブル6を粗研削域Bに位置付ける。
半導体ウエーハWを吸引保持したチャックテーブル6は、粗研削加工域Bに位置付けられると図示しない回転駆動機構によって矢印6aで示す方向に回転せしめられる。一方、粗研削ユニット3の研削ホイール33は、矢印32aで示す方向に回転せしめられつつ研削送り機構36によって所定量下降する。この結果、チャックテーブル6上の半導体ウエーハWの裏面(上面)に粗研削加工が施される。この粗研削加工においては、研削加工部に研削水が供給される。なお、この間に被加工物搬入・搬出域Aに位置付けられた次のチャックテーブル6上には、上述したように研削加工前の半導体ウエーハWが載置される。そして、チャックテーブル6上に載置された半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段を作動することによりチャックテーブル6上に吸引保持される。次に、ターンテーブル5を矢印5aで示す方向に120度回動せしめて、粗研削加工された半導体ウエーハWを保持しているチャックテーブル6を仕上げ研削加工域Cに位置付け、研削加工前の半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル6を粗研削加工域Bに位置付ける。
このようにして、粗研削加工域Bに位置付けられたチャックテーブル6上に保持された粗研削加工前の半導体ウエーハWの裏面(上面)には粗研削ユニット3によって粗研削加工が施され、仕上げ研削加工域Cに位置付けられたチャックテーブル6上に保持され粗研削加工された半導体ウエーハWの裏面(上面)には仕上げ研削ユニット4によって仕上げ研削加工が施される。この仕上げ研削加工においては、研削加工部に研削水が供給される。次に、ターンテーブル5を矢印5aで示す方向に120度回動せしめて、仕上げ研削加工された半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル6を被加工物搬入・搬出域Aに位置付ける。なお、粗研削加工域Bにおいて粗研削加工された半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル6は仕上げ研削加工域Cに、被加工物搬入・搬出域Aにおいて研削加工前の半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル6は粗研削加工域Bにそれぞれ移動せしめられる。
上述したように、粗研削加工域Bおよび仕上げ研削加工域Cを経由して被加工物搬入・搬出域Aに戻ったチャックテーブル6は、ここで仕上げ研削加工された半導体ウエーハWの吸引保持を解除する。次に、第2の搬送手段7を作動して、被加工物搬入・搬出域Aに位置付けられたチャックテーブル6に載置されている研削加工後の半導体ウエーハWをスピンナー洗浄手段14に搬送する。この研削加工後の半導体ウエーハWをスピンナー洗浄手段14に搬送する工程について詳細に説明する。
先ず、第2の搬送手段7の移動手段として機能する旋回アーム72を作動して保持パッド71を被加工物搬入・搬出域A(第1の領域)に位置付けられたチャックテーブル6に載置されている研削加工後の半導体ウエーハWの上方に位置付けるとともに、図3に示すように外周部に配設された横ずれ防止ピン713が半導体ウエーハWの外側においてチャックテーブル6の上面に接触する位置まで下降する。次に、ガス供給手段73のガス供給源731を作動してエアーまたは窒素ガスを供給するとともに、加湿手段733の水分供給器734を作動して水蒸気等のミスト状の水分を供給する。このようにガス供給源731から供給されたガスと水分供給器734から供給された水分は、加湿部735において混合され加湿されたガスとなってガス供給経路732および旋回アーム72に形成されたガス供給通路714を介して保持パッド71に設けられた複数の噴出口712から円錐面711に沿って噴出される。この結果、保持パッド71は、加湿されたガスの噴出流によって発生する負圧により研削加工後の半導体ウエーハWの上面を非接触の状態で吸引保持する。このようにして保持パッド71に非接触で吸引保持された半導体ウエーハWは、円錐面711の外周部に配設された複数の横ずれ防止ピン713によって水平方向の移動が規制される。以上のようにして研削加工後の半導体ウエーハWを保持パッド71によって非接触で吸引保持したならば、第2の搬送手段7の移動手段として機能する旋回アーム72を作動して保持パッド71に非接触で吸引保持された研削加工後の半導体ウエーハWをスピンナー洗浄手段14に搬送する。この搬送過程において、研削加工後の半導体ウエーハWの上面(加工面)にはガスが噴射されるが、このガスには上述したように水分が供給されて加湿されているので、半導体ウエーハWは常に濡れている状態が維持される。従って、半導体ウエーハWの上面(加工面)に水滴が付着していても水滴が乾燥することがなく、研削加工時に生成され研削水に混入しているコンタミが強固に固着することがない。
以上のようにして、スピンナー洗浄手段14に搬送された研削加工後の半導体ウエーハWは、スピンナー洗浄手段14において上記研削加工時に生成されたコンタミが洗浄除去される。スピンナー洗浄手段14によって洗浄された研削加工後の半導体ウエーハWは、搬出・搬入手段15によって第2のカセット載置部12aに載置された第2のカセット12の所定位置に収納される。
次に、搬送装置の他の実施形態について、図4および図5を参照して説明する。
図4および図5図に示す実施形態の搬送装置8は、保持パッド81と、該保持パッド81を所定の第1の領域から第2の領域まで移動する移動手段として機能する作動アーム82とを具備している。保持パッド81は、上記図2および図3に示す第2の搬送手段7の保持パッド71と同様にガスを噴出することによって負圧を生成し上記半導体ウエーハWの上面を非接触の状態で吸引保持するベルヌーイの原理を利用した構成になっている。即ち、保持パッド81は、下面に形成された円錐面811と、該円錐面811に沿ってガスを噴出する複数の噴出口812とを備えており、円錐面811の外周部には複数(例えば6個)の横ずれ防止ピン813が等間隔で配設されている。このように構成された保持パッド81は、複数の噴出口812がガス供給手段83に連通されている。ガス供給手段83は、上記図2および図3に示す第2の搬送手段7のガス供給手段73と同様に、ガス供給源831と、該ガス供給源831から複数の噴出口812に至るガス供給経路832に配設されガス供給源831から供給されたガスに水分を供給して加湿する加湿手段833を具備している。ガス供給源831は、上記図2および図3に示す第2の搬送手段7のガス供給源731と同様にエアーまたは窒素ガスを供給する。加湿手段833は、水蒸気等のミスト状の水分を供給する水分供給器834と、上記ガス供給源831から供給されたガスと水分供給器834から水分供給管834aを介して供給された水分とを混合して保持パッド81に供給するガスを加湿する加湿部835とからなっており、該加湿部835が保持パッド81の中央部上面に配設されている。このように構成された加湿部835の混合室835aが保持パッド81の複数の噴出口812と連通するようになっている。このようにして保持パッド81に配設された加湿部835が上記作動アーム82の先端に配設された昇降手段84によって支持される。この昇降手段84は、例えばエアピストン等からなっている。
図4および図5図に示す実施形態の搬送装置8は、保持パッド81と、該保持パッド81を所定の第1の領域から第2の領域まで移動する移動手段として機能する作動アーム82とを具備している。保持パッド81は、上記図2および図3に示す第2の搬送手段7の保持パッド71と同様にガスを噴出することによって負圧を生成し上記半導体ウエーハWの上面を非接触の状態で吸引保持するベルヌーイの原理を利用した構成になっている。即ち、保持パッド81は、下面に形成された円錐面811と、該円錐面811に沿ってガスを噴出する複数の噴出口812とを備えており、円錐面811の外周部には複数(例えば6個)の横ずれ防止ピン813が等間隔で配設されている。このように構成された保持パッド81は、複数の噴出口812がガス供給手段83に連通されている。ガス供給手段83は、上記図2および図3に示す第2の搬送手段7のガス供給手段73と同様に、ガス供給源831と、該ガス供給源831から複数の噴出口812に至るガス供給経路832に配設されガス供給源831から供給されたガスに水分を供給して加湿する加湿手段833を具備している。ガス供給源831は、上記図2および図3に示す第2の搬送手段7のガス供給源731と同様にエアーまたは窒素ガスを供給する。加湿手段833は、水蒸気等のミスト状の水分を供給する水分供給器834と、上記ガス供給源831から供給されたガスと水分供給器834から水分供給管834aを介して供給された水分とを混合して保持パッド81に供給するガスを加湿する加湿部835とからなっており、該加湿部835が保持パッド81の中央部上面に配設されている。このように構成された加湿部835の混合室835aが保持パッド81の複数の噴出口812と連通するようになっている。このようにして保持パッド81に配設された加湿部835が上記作動アーム82の先端に配設された昇降手段84によって支持される。この昇降手段84は、例えばエアピストン等からなっている。
図4および図5図に示す実施形態の搬送装置8は、作動アーム82を直線的に移動せしめる作動機構85を具備している。作動機構85は、作動アーム82の基端に装着され一対の案内レール851、851に沿って移動可能に構成された移動ブロック852と、該移動ブロック852を一対の案内レール851、851に沿って移動せしめる駆動手段853を具備している。移動ブロック852は、一対の案内レール851、851に嵌合する被案内溝852a、852aを備えており、この被案内溝852a、852aを一対の案内レール851、851に嵌合することにより、一対の案内レール851、851に沿って移動可能に構成されている。駆動手段853は、一対の案内レール851、851に沿って配設された雄ネジロッド854と、該雄ネジロッド854の一端に伝動連結されたパルスモータ855と、雄ネジロッド854の他端を回転可能に支持する軸受け856とからなっている。このように構成された駆動手段853は、雄ネジロッド854が移動ブロック852に設けられた雌ネジ852bに螺合される。従って、駆動手段853は、パルスモータ855を駆動して雄ネジロッド854を正転または逆転駆動することにより、作動アーム82に装着された移動ブロック852を一対の案内レール851、851に沿って移動する。このようにして、駆動手段853を作動することにより保持パッド81を一対の案内レール851、851に沿って所定の第1の領域から第2の領域まで移動することができる。
図4および図5に示す搬送手段8は以上のように構成され、保持パッド81によって所定の第1の領域に位置付けられているウエーハを吸引する際には、上記図2および図3に示す第2の搬送手段7と同様に駆動手段853を作動して保持パッド81を第1の領域に位置付けられているウエーハの上側に位置付け、ガス供給手段83を作動してガス供給源831からエアーまたは窒素ガスを供給するとともに、加湿手段833の水分供給器834から水蒸気等のミスト状の水を供給する。この結果、図5に示すようにガス供給源831から供給されたガスと水分供給器834から供給された水分は、加湿部835において混合され加湿されたガスとなって保持パッド81に設けられた複数の噴出口812から円錐面811に沿って噴出される。従って、保持パッド81は、加湿されたガスの噴出流によって発生する負圧によりウエーハWの上面を非接触の状態で吸引保持する。このようにして保持パッド81に非接触で吸引保持されたウエーハWは、円錐面811の外周部に配設された複数の横ずれ防止ピン714によって水平方向の移動が規制される。このようにしてウエーハWを保持パッド81によって非接触で吸引保持したならば、駆動手段853を作動して保持パッド81に非接触で吸引保持されたウエーハWを所定の第2の領域に搬送する。この搬送過程において、ウエーハWの上面にはガスが噴射されるが、このガスには上述したように水分が供給されて加湿されているので、ウエーハWは常に濡れている状態が維持される。このため、ウエーハWの上面に水滴が付着していても水滴が乾燥することがなく、例えば研削加工時に生成され研削水に混入しているコンタミが強固に固着することがない。
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、上述した実施形態における保持パッド71、81はベルヌーイの原理を利用した吸引機能を1個備えて構成した例を示したが、比較的小さいベルヌーイの原理を利用した吸引機能を複数備えた構成にしてもよい。
2:機体ハウジング
3:粗研削ユニット
33:粗研削ホイール
36:研削送り機構
4:仕上げ研削ユニット
43:仕上げ研削ホイール
46:研削送り機構
6:チャックテーブル
7:第2の搬送手段
71:保持パッド
72:旋回アーム
73:ガス供給手段
731:ガス供給源
732:ガス供給経路
733:加湿手段
8:搬送装置
81:保持パッド
82:作動アーム
83:ガス供給手段
831:ガス供給源
832:ガス供給経路
833:加湿手段
3:粗研削ユニット
33:粗研削ホイール
36:研削送り機構
4:仕上げ研削ユニット
43:仕上げ研削ホイール
46:研削送り機構
6:チャックテーブル
7:第2の搬送手段
71:保持パッド
72:旋回アーム
73:ガス供給手段
731:ガス供給源
732:ガス供給経路
733:加湿手段
8:搬送装置
81:保持パッド
82:作動アーム
83:ガス供給手段
831:ガス供給源
832:ガス供給経路
833:加湿手段
Claims (1)
- ウエーハを搬送する搬送装置であって、
ガス供給源と、該ガス供給源から供給されたガスを噴出し負圧を生成してウエーハを非接触で保持する保持パッドと、該保持パッドを第1の領域から第2の領域まで移動する移動手段と、を具備し、
該ガス供給源から該保持パッドに至るガス供給経路に配設されガスに水分を供給して加湿する加湿手段を備え、該保持パッドでウエーハを保持した状態でウエーハの湿潤を維持する、
ことを特徴とする搬送装置。
Priority Applications (1)
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JP2017112255A true JP2017112255A (ja) | 2017-06-22 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2015
- 2015-12-17 JP JP2015246150A patent/JP2017112255A/ja active Pending
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