JP7144547B2 - 非接触式基板操作機器及びエピタキシャルリアクタ - Google Patents
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Description
複数の前記基板吸着ユニットは中心対称に分布しており、各前記基板吸着ユニットはいずれも空洞部が設けられ、且つ各前記基板吸着ユニットはいずれも前記空洞部の側壁内面と接する複数の接線方向孔が設けられ、
前記ピックアッププレート装置の内部に通気通路が設けられ、前記通気通路はすべての前記接線方向孔と連通し、ここで、前記通気通路は前記通気通路の入り口を介して受けるガスを、前記接線方向孔を介して対応する空洞部内に導入し、それによってガスが対応する空洞部内で回転渦巻きを形成し、且つ対応する空洞部の開口箇所で圧力差を形成して前記基板を吸着することに用いられる。
前記アダプタープレートは前記ピックアッププレート装置の厚さ方向に沿って設けられるアダプターベースプレート、中間プレート及びトッププレートを含み、ここで、前記アダプターベースプレートの底面が前記ベースプレートに連結され、
前記第3密閉通路は前記アダプターベースプレートの底面において形成される第1凹溝、前記アダプターベースプレートを貫通する第3密閉通路入り口、及び前記アダプターベースプレートを貫通する第3密閉通路出口を含み、前記第3密閉通路入り口は前記第1凹溝と前記通気通路の入り口を連通し、前記ベースプレートの一部は前記第1凹溝と対向して設けられ、それによって前記第1凹溝を密閉し、前記中間プレートの前記アダプターベースプレートと連結する位置の箇所に第2密閉通路入り口が形成され、前記第3密閉通路出口は前記第2密閉通路入り口と連通し、前記第2密閉通路は前記中間プレート内に形成され、前記トッププレートは前記第2密閉通路を密閉する。
前記ベースプレートの上面において第2凹溝が形成され、前記中間プレートの前記ベースプレートと連結する位置の箇所に第2密閉通路出口が形成され、前記放射円板の一部が前記第2凹溝を密閉し、それによって前記第1密閉通路を形成し、前記第2密閉通路出口が前記第1密閉通路と前記第2密閉通路を連通する。
102 基板吸着ユニット
102-1 接線方向孔
103-1 接線方向孔
104 第2密閉通路
105 第1密閉通路
106 第3密閉通路
108 放射円板
111 中間プレート
121 アダプタープレート装置
130 環状密閉通路
222 ピックアップアーム
Claims (15)
- 非接触式基板操作機器であって、前記非接触式基板操作機器はピックアッププレート装置と、前記ピックアッププレート装置の底面において設けられる複数の基板吸着ユニット(102、103)と、を含み、
複数の前記基板吸着ユニット(102,103)は中心対称に分布しており、各前記基板吸着ユニット(102、103)はいずれも空洞部が設けられ、且つ各前記基板吸着ユニット(102,103)はいずれも前記空洞部の側壁内面と接する複数の接線方向孔(102-1、103-1)が設けられ、
前記ピックアッププレート装置の中心に排気機能を有するスルーホール(107)が設けられ、前記ピックアッププレート装置の内部に通気通路が設けられ、前記通気通路はすべての前記接線方向孔(102-1、103-1)と連通し、ここで、前記通気通路は前記通気通路の入り口を介して受けるガスを、前記接線方向孔(102-1、103-1)を介して対応する前記空洞部内に導入し、それによってガスが対応する前記空洞部内で回転渦巻きを形成し、且つ対応する前記空洞部の開口箇所で圧力差を形成して基板を吸着することに用いられることを特徴とする非接触式基板操作機器。 - 前記通気通路は複数の第1密閉通路(105)を含み、複数の前記第1密閉通路(105)は複数の前記基板吸着ユニット(102、103)に1対1で対応して設けられ、複数の前記第1密閉通路(105)の第1端がそれぞれ対応する前記基板吸着ユニットの接線方向孔と連通し、複数の前記第1密閉通路(105)の第2端が相互に連通し、且つ複数の前記第1密閉通路(105)は前記ピックアッププレート装置の底面の中心を中心に放射状を呈して分布しており、ここで、圧縮ガスは複数の前記第1密閉通路(105)の第2端を経由して導入され、且つ複数の前記第1密閉通路(105)を介してそれに対応する前記基板吸着ユニットの接線方向孔(102-1、103-1)に輸送されることを特徴とする請求項1に記載の非接触式基板操作機器。
- 前記通気通路はさらに第2密閉通路(104)を含み、前記第2密閉通路(104)は前記ピックアッププレート装置の中心に位置し、前記第2密閉通路の延伸方向が前記ピックアッププレート装置の厚さ方向と一致し、複数の前記第1密閉通路(105)の第2端がいずれも前記第2密閉通路(104)と連通し、それによって圧縮ガスを前記第2密閉通路(104)を経由して複数の前記第1密閉通路(105)に分配することを特徴とする請求項2に記載の非接触式基板操作機器。
- 前記通気通路はさらに第3密閉通路(106)を含み、ここで、前記第3密閉通路(106)の一端が前記通気通路の入り口として形成され、前記第3密閉通路(106)の他端が前記第2密閉通路(104)と連通することを特徴とする請求項3に記載の非接触式基板操作機器。
- 前記ピックアッププレート装置はベースプレート(101)及びアダプタープレート(121)を含み、
前記アダプタープレート(121)は前記ピックアッププレート装置の厚さ方向に沿って設けられるアダプターベースプレート(110)、中間プレート(111)及びトッププレート(109)を含み、ここで、前記アダプターベースプレート(110)の底面が前記ベースプレート(101)に連結され、
前記第3密閉通路(106)は前記アダプターベースプレート(110)の底面において形成される第1凹溝、前記アダプターベースプレート(110)を貫通する第3密閉通路入り口、及び前記アダプターベースプレート(110)を貫通する第3密閉通路出口を含み、前記第3密閉通路入り口は前記第1凹溝と前記通気通路の入り口を連通し、前記ベースプレート(101)の一部は前記第1凹溝と対向して設けられ、それによって前記第1凹溝を密閉し、前記中間プレート(111)の前記アダプターベースプレート(110)と連結する位置の箇所に第2密閉通路入り口が形成され、前記第3密閉通路出口は前記第2密閉通路入り口と連通し、前記第2密閉通路(104)は前記中間プレート(111)内に形成され、前記トッププレート(109)は前記第2密閉通路(104)を密閉することを特徴とする請求項4に記載の非接触式基板操作機器。 - 前記アダプタープレート(121)はさらに放射円板(108)を含み、前記放射円板(108)は前記中間プレート(111)と前記ベースプレート(101)との間に位置し、ここで、
前記ベースプレート(101)の上面において第2凹溝が形成され、前記中間プレート(111)の前記ベースプレート(101)と連結する位置の箇所に第2密閉通路出口が形成され、前記放射円板(108)の一部が前記第2凹溝を密閉し、それによって前記第1密閉通路(105)を形成し、前記第2密閉通路出口が前記第1密閉通路(105)と前記第2密閉通路(104)を連通することを特徴とする請求項5に記載の非接触式基板操作機器。 - 前記ベースプレートの底面においてバンプ(101-1)が設けられ、前記バンプ(101-1)は前記基板に対して位置決め及び制限を行うことに用いられることを特徴とする請求項5に記載の非接触式基板操作機器。
- 前記バンプ(101-1)は複数であり、且つ複数の前記バンプ(101-1)は前記ベースプレートの底面にその円周方向に沿って均一に分布していることを特徴とする請求項7に記載の非接触式基板操作機器。
- 前記ピックアッププレート装置内に複数の前記基板吸着ユニット(102、103)に1対1で対応する複数の密閉空洞部が設けられ、複数の前記基板吸着ユニット(102、103)はそれぞれ、それに対応する前記密閉空洞部内に設けられ、複数の前記基板吸着ユニット(102、103)に1対1で対応して設けられる複数の環状密閉通路(130)を形成し、ここで、前記第1密閉通路(105)の第1端は前記環状密閉通路(130)と連通し、それによって圧縮ガスを前記第1密閉通路(105)、及び前記環状密閉通路(130)を経由して対応する前記基板吸着ユニットの接線方向孔に輸送することを特徴とする請求項2~8のいずれか一項に記載の非接触式基板操作機器。
- 前記非接触式基板操作機器はピックアップアーム(222)をさらに含み、前記ピックアップアーム(222)の一端が前記ピックアッププレート装置に接続され、前記ピックアップアームの内部に通気管が設けられ、前記通気管が前記通気通路と連通し、それによって前記通気通路にガスを供給することを特徴とする請求項1~8のいずれか一項に記載の非接触式基板操作機器。
- 前記通気通路の入り口と各前記基板吸着ユニット(102、103)との間の距離が等しく、それによってガスを各前記基板吸着ユニット(102、103)の接線方向孔(102-1、103-1)に均一に輸送することを特徴とする請求項1に記載の非接触式基板操作機器。
- 前記基板吸着ユニット(102、103)内の前記空洞部が円筒状空洞部であり、同一の前記基板吸着ユニット内では、複数の前記接線方向孔(102-1、103-1)が前記空洞部の最上部で前記空洞部と連通し、且つ複数の前記接線方向孔が同一高さに位置することを特徴とする請求項1~8のいずれか一項に記載の非接触式基板操作機器。
- 前記基板吸着ユニットの数は偶数であり、且つ隣接する2つの前記基板吸着ユニット(102、103)によって前記空洞部内で形成される回転渦巻きの方向が反対であることを特徴とする請求項12に記載の非接触式基板操作機器。
- 複数の前記基板吸着ユニットの前記空洞部の開口は円周方向に沿って前記ピックアッププレート装置の底部に均一に分布していることを特徴とする請求項1~8のいずれか一項に記載の非接触式基板操作機器。
- 非接触式基板操作機器を含むエピタキシャルリアクタであって、前記非接触式基板操作機器は請求項1~14のいずれか一項に記載の非接触式基板操作機器であることを特徴とするエピタキシャルリアクタ。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201821230434.0U CN208580730U (zh) | 2018-08-01 | 2018-08-01 | 非接触式衬底操作设备 |
CN201821230434.0 | 2018-08-01 | ||
CN201810864892.8A CN108987327B (zh) | 2018-08-01 | 2018-08-01 | 非接触式衬底操作设备 |
CN201810864892.8 | 2018-08-01 | ||
PCT/CN2019/098611 WO2020024984A1 (zh) | 2018-08-01 | 2019-07-31 | 非接触式衬底操作设备和外延反应器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021528862A JP2021528862A (ja) | 2021-10-21 |
JP7144547B2 true JP7144547B2 (ja) | 2022-09-29 |
Family
ID=69231436
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020572505A Active JP7144547B2 (ja) | 2018-08-01 | 2019-07-31 | 非接触式基板操作機器及びエピタキシャルリアクタ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7144547B2 (ja) |
WO (1) | WO2020024984A1 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2016131188A (ja) | 2015-01-13 | 2016-07-21 | 株式会社ディスコ | 搬送装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2001093864A (ja) * | 1999-09-24 | 2001-04-06 | Toshiba Corp | 半導体ウェーハ固定治具及び半導体装置の製造方法 |
CN203134768U (zh) * | 2013-01-06 | 2013-08-14 | 武汉电信器件有限公司 | 半导体外延片真空夹持装置 |
CN208580730U (zh) * | 2018-08-01 | 2019-03-05 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 非接触式衬底操作设备 |
CN108987327B (zh) * | 2018-08-01 | 2024-06-21 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 非接触式衬底操作设备 |
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2019
- 2019-07-31 WO PCT/CN2019/098611 patent/WO2020024984A1/zh active Application Filing
- 2019-07-31 JP JP2020572505A patent/JP7144547B2/ja active Active
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JP2016131188A (ja) | 2015-01-13 | 2016-07-21 | 株式会社ディスコ | 搬送装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021528862A (ja) | 2021-10-21 |
WO2020024984A1 (zh) | 2020-02-06 |
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