KR20100003736A - 접착 필름의 전착 방법 - Google Patents

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Abstract

접착층에 불순물이 혼입되는 것을 방지하여 품질 안정성을 향상시킬 수 있고, 피착체에 전착된 접착층 단부의 결손을 없애어, 피착체와 접착층의 접착 면적을 유지할 수 있으며, 피착체에 대한 접착층의 접착력을 향상시킬 수 있는 접착 필름의 전착 방법을 제공한다. 본 발명의 접착 필름의 전착 방법은 접착 필름을 박리층측으로부터 상기 가열부에 의해 압박하고, 접착층을 제1 가열 온도까지 가열하여 상기 피착체에 접촉시키는 압박 공정과, 상기 접착 필름의 반송 방향에 대하여 상기 가열부보다 후측부에 설치된 고온 가열부를 상기 박리층측으로부터 상기 접착 필름에 접촉시키며, 상기 접착층을 제2 가열 온도까지 가열하여 절단하는 절단 공정과, 상기 박리층을 상기 피착체에 접촉된 접착층으로부터 박리하고, 상기 피착체에 접촉된 접착층을 상기 피착체에 전착시키는 전착 공정을 포함한다.

Description

접착 필름의 전착 방법{TRANSFER METHOD OF ADHESIVE FILM}
본 발명은, 접착 필름의 전착 방법에 관한 것이며, 특히 이방성 도전 필름(ACF) 등으로 대표되는 폭이 수 밀리미터인 실장용 접착 필름(접착 테이프)을 피착체에 접착하는 방법에 관한 것이다.
종래부터, 전자 부품과 회로 기판 등을 접속하는 수단으로서, 이방성 도전 접착 필름(ACF; Anisotropic Conductive Film)이 이용되고 있다. 이 이방성 도전 접착 필름은, 예컨대 플렉시블 프린트 기판(FPC)이나 IC칩의 단자와, LCD 패널의 유리 기판 위에 형성된 ITO(Indium Tin Oxide) 전극을 접속하는 경우를 비롯해, 여러 가지의 단자끼리를 접착하고 전기적으로 접속하는 경우에 이용되고 있다.
이 이방성 도전 접착 필름(ACF) 등으로 대표되는 접착 필름의 피착체에 대한 접착(전착)은, 이하 (1)∼(4)와 같이 행해지고 있었다.
(1) 우선, 도 2A에 도시하는 바와 같이, 베이스 필름(박리층)과 ACF층(접착층)으로 구성되는 접착 필름의 ACF층측으로부터 나이프를 삽입하여, ACF층에만 임의의 길이 및 임의의 폭(약 100 ㎛)의 노치를 형성하여 하프컷을 행한다(예컨대 특허문헌 1 참조). 이 하프컷시에 베이스 필름까지는 노치를 형성하지 않도록 한다.
(2) 다음에, 도 2B 및 도 2C에 도시한 바와 같이, 접착 필름을 베이스 필름 측으로부터 가압착 장치인 가열 헤드에 의해 압박하고, ACF층을 가열하면서 패널(피착체) 위에 접촉시켜, ACF층을 패널의 수 ㎜∼수 ㎝의 접합 부분에 가접착한다.
(3) 다음에, 베이스 필름을 박리한다(ACF층에는, 임의의 길이의 노치가 형성되어 있기 때문에, 패널 위에는 패널과 접촉된 임의의 길이의 ACF층만이 남는다).
(4) 또한, IC나 배선 등을 접합시켜, 본압착한다.
상기 (1)의 하프컷에서, 나이프를 ACF층에 삽입할 때에, 나이프에 부착된 오염물이 ACF층으로 혼입되어, 품질이 저하된다고 하는 문제가 있었다. 또한, 하프컷을 행하는 경우, ACF층에 삽입하는 나이프를 정기적으로 교환하는 등의 유지 보수가 필요하고, 비용이 비싸진다고 하는 문제가 있었다. 또한 하프컷 조건을 충분히 컨트롤(관리)하지 않으면, 하프컷 불량(노치의 부족 등)이 발생하고, ACF층의 절단이 불충분해져(ACF층의 단편 불량), 접착 불량(도 2D∼도 2F)이 발생한다고 하는 문제가 있었다. 이 접착 불량의 발생을 방지하기 위해, 도 3A 및 도 3B에 도시하는 바와 같이, 접착 필름의 ACF층측으로부터 2개의 나이프를 삽입하여(2 지점 하프컷), 상기 (1)의 하프컷에서의 노치보다 폭이 넓은 중간 제거를 형성하는 중간 제거 방식이 행해지는 경우도 있지만(예컨대 특허문헌 2 참조), 이 중간 제거 방식에서는, 중간 제거된 ACF층이 낭비되어 버리기 때문에, 고비용으로 되어 버린다고 하는 문제가 있고, 또한 상기 (1)의 하프컷과 마찬가지로, 하프컷 조건을 충분히 컨트롤(관리)해야 했다.
또한, 접착 필름(점착 테이프)으로서, 점착제의 연화점이 규정된 것이 이용되고 있다(예컨대 특허문헌 3 참조).
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2006-93518호 공보
특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2007-30085호 공보
특허문헌 3: 일본 특허 공개 제2007-154119호 공보
(발명의 개시)
본 발명은, 종래에서의 상기 문제를 해결하고, 이하의 목적을 달성하는 것을 과제로 한다. 즉, 본 발명은 접착층에 불순물이 혼입되는 것을 방지하여 품질 안정성을 향상시킬 수 있고, 피착체에 전착된 접착층 단부의 결손을 없애어, 피착체와 접착층의 접착 면적을 유지할 수 있으며, 피착체에 대한 접착층의 접착력을 향상시킬 수 있는 접착 필름의 전착 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서는, 이하와 같다. 즉,
<1> 박리층과 접착층을 포함하는 접착 필름을 상기 박리층측으로부터 가열부에 의해 압박하고, 상기 접착층을 가열하면서 피착체 위에 접촉시키며, 상기 접착층을 상기 피착체 위에 전착시키는 접착 필름의 전착 방법으로서, 상기 접착 필름을 상기 가열부와 상기 피착체 사이로 반송하는 반송 공정과, 상기 접착 필름을 상기 박리층측으로부터 상기 가열부에 의해 압박하고, 상기 접착층을 제1 가열 온도까지 가열하여 상기 피착체에 접촉시키는 압박 공정과, 상기 접착 필름의 반송 방향에 대하여 상기 가열부보다 후측부에 설치된 고온 가열부를 상기 박리층측으로부터 상기 접착 필름에 접촉시키며, 상기 접착층을 제2 가열 온도까지 가열하여 절단하는 절단 공정과, 상기 박리층을 상기 피착체에 접촉된 접착층으로부터 박리하고, 상기 피착체에 접촉된 접착층을 상기 피착체에 전착시키는 전착 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착 필름의 전착 방법이다.
이 접착 필름의 전착 방법에서는, 반송 공정에서 접착 필름이 가열부와 피착체 사이에 반송되고, 압박 공정에서 접착 필름이 박리층측으로부터 가열부에 의해 압박되며, 접착층이 제1 가열 온도까지 가열되어 피착체에 접촉되고, 절단 공정에서 접착 필름의 반송 방향에 대하여 가열부보다 후측부에 설치된 고온 가열부가 박리층측으로부터 접착 필름에 접촉되며, 접착층이 제2 가열 온도까지 가열되어 절단되고, 전착 공정에서 박리층이 피착체에 접촉된 접착층으로부터 박리되며, 피착체에 접촉된 접착층이 피착체에 전착한다. 그 결과, 접착층에 불순물이 혼입되는 것을 방지하여 품질 안정성을 향상시킬 수 있고, 피착체에 전착된 접착층 단부의 결손을 없애어, 피착체와 접착층의 접착 면적을 유지할 수 있으며, 피착체에 대한 접착층의 접착력을 향상시킬 수 있다.
<2> 박리층과 접착층을 포함하는 접착 필름을 상기 박리층측으로부터 가열부에 의해 압박하고, 상기 접착층을 가열하면서 피착체 위에 접촉시키며, 상기 접착층을 상기 피착체 위에 전착시키는 접착 필름의 전착 방법으로서, 상기 접착 필름을 상기 가열부와 상기 피착체 사이에 반송하는 반송 공정과, 상기 접착 필름의 반송 방향에 대하여 상기 가열부보다 후측부에 설치된 고온 가열부를 상기 박리층측으로부터 상기 접착 필름에 접촉시키고, 상기 접착층을 제2 가열 온도까지 가열하여 절단하는 절단 공정과, 상기 접착 필름을 상기 박리층측으로부터 상기 가열부에 의해 압박하며, 상기 접착층을 제1 가열 온도까지 가열하여 상기 피착체에 접촉시키는 압박 공정과, 상기 박리층을 상기 피착체에 접촉된 접착층으로부터 박리하고, 상기 피착체에 접촉된 접착층을 상기 피착체에 전착시키는 전착 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착 필름의 전착 방법이다.
이 접착 필름의 전착 방법에서는, 반송 공정에서 접착 필름이 가열부와 피착체 사이로 반송되고, 절단 공정에서 접착 필름의 반송 방향에 대하여 가열부보다 후측부에 설치된 고온 가열부가 박리층측으로부터 접착 필름에 접촉되며, 접착층이 제2 가열 온도까지 가열되어 절단되고, 압박 공정에서 접착 필름이 박리층측으로부터 가열부에 의해 압박되며, 접착층이 제1 가열 온도까지 가열되어 피착체에 접촉되고, 전착 공정에서 박리층이 피착체에 접촉된 접착층으로부터 박리되며, 피착체에 접촉된 접착층이 피착체에 전착한다. 그 결과, 접착층에 불순물이 혼입되는 것을 방지하여 품질 안정성을 향상시킬 수 있고, 피착체에 전착된 접착층 단부의 결손을 없애어, 피착체와 접착층과의 접착 면적을 유지할 수 있으며, 피착체에 대한 접착층의 접착력을 향상시킬 수 있다.
<3> 박리층과 접착층을 포함하는 접착 필름을 상기 박리층측으로부터 가열부에 의해 압박하고, 상기 접착층을 가열하면서 피착체 위에 접촉시키며, 상기 접착층을 상기 피착체 위에 전착시키는 접착 필름의 전착 방법으로서, 상기 접착 필름을 상기 가열부와 상기 피착체 사이로 반송하는 반송 공정과, 상기 접착 필름을 상기 박리층측으로부터 상기 가열부에 의해 압박하고, 상기 접착층을 제1 가열 온도까지 가열하여 상기 피착체에 접촉시키는 압박 공정과, 상기 접착 필름의 반송 방향에 대하여 상기 가열부보다 후측부에 설치된 고온 가열부를 상기 박리층측으로부터 상기 접착 필름에 접촉시키며, 상기 접착층을 제2 가열 온도까지 가열하여 절단하는 절단 공정과, 상기 박리층을 상기 피착체에 접촉된 접착층으로부터 박리하고, 상기 피착체에 접촉된 접착층을 상기 피착체에 전착시키는 전착 공정을 포함하며, 상기 압박 공정 및 상기 절단 공정을 동시에 행하는 것을 특징으로 하는 접착 필름의 전착 방법이다.
이 접착 필름의 전착 방법에서는, 반송 공정에서 접착 필름이 가열부와 피착체 사이로 반송되고, 압박 공정에서 접착 필름이 박리층측으로부터 가열부에 의해 압박되며, 접착층이 제1 가열 온도까지 가열되어 피착체에 접촉되고, 압박 공정과 동시에 행해지는 절단 공정에서 접착 필름의 반송 방향에 대하여 가열부보다 후측부에 설치된 고온 가열부가 박리층측으로부터 접착 필름에 접촉되며, 접착층이 제2 가열 온도까지 가열되어 절단되고, 전착 공정에서 박리층이 피착체에 접촉된 접착층으로부터 박리되며, 피착체에 접촉된 접착층이 피착체에 전착하다. 그 결과, 접착층에 불순물이 혼입되는 것을 방지하여 품질 안정성을 향상시킬 수 있고, 피착체에 전착된 접착층 단부의 결손을 없애어, 피착체와 접착층과의 접착 면적을 유지할 수 있으며, 피착체에 대한 접착층의 접착력을 향상시킬 수 있다.
<4> 접착 필름의 폭이 1 ㎜∼20 ㎜인 상기 <1>부터 <3> 중 어느 하나에 기재된 접착 필름의 전착 방법이다.
<5> 접착층이 바인더 수지 및 경화제를 함유하고, 이 바인더 수지가 에폭시 수지 및 아크릴 수지 중 적어도 어느 하나를 함유하는 상기 <1>부터 <4> 중 어느 하나에 기재된 접착 필름의 전착 방법이다.
<6> 제2 가열 온도가 50℃∼190℃인 상기 <5>에 기재된 접착 필름의 전착 방법이다.
<7> 접착층이 도전성 입자를 함유하는 상기 <1>부터 <6> 중 어느 하나에 기재된 접착 필름의 전착 방법이다.
<8> 가열부와 고온 가열부가 일체화되어 있는 상기 <1>부터 <7> 중 어느 하나에 기재된 접착 필름의 전착 방법이다.
본 발명에 의하면, 종래에서의 상기 여러 문제를 해결할 수 있고, 접착층에 불순물이 혼입되는 것을 방지하여 품질 안정성을 향상시킬 수 있으며, 피착체에 전착된 접착층 단부의 결손을 없애어, 피착체와 접착층의 접착 면적을 유지할 수 있고, 피착체에 대한 접착층의 접착력을 향상시킬 수 있는 접착 필름의 전착 방법을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 접착층의 절단 조건을 용이하게 컨트롤(관리)할 수 있고, 접착층의 전착의 공정을 간략화하여 가압착 장치의 구조를 간략화할 수 있는 접착 필름의 전착 방법을 제공할 수 있다.
도 1A는 본 발명의 접착 필름의 전착 방법에서의 반송 공정의 일례를 도시하는 개략 설명도이다.
도 1B는 본 발명의 접착 필름의 전착 방법에서의 압박 공정의 일례를 도시하는 개략 설명도이다.
도 1C는 본 발명의 접착 필름의 전착 방법에서의 절단 공정의 일례를 도시하 는 제1 개략 설명도이다.
도 1D는 본 발명의 접착 필름의 전착 방법에서의 절단 공정의 일례를 도시하는 제2 개략 설명도이다.
도 1E는 고온 유닛이 부가된 가열 헤드(일체형)의 일례를 도시하는 개략 설명도이다.
도 1F는 본 발명의 접착 필름의 전착 방법에서의 전착 공정의 일례를 도시하는 개략 설명도이다.
도 2A는 하프컷 방식의 일례를 도시하는 제1 개략 설명도이다.
도 2B는 하프컷 방식의 일례를 도시하는 제2 개략 설명도이다.
도 2C는 하프컷 방식의 일례를 도시하는 제3 개략 설명도이다.
도 2D는 접착 불량의 일례를 도시하는 제1 개략 설명도이다.
도 2E는 접착 불량의 일례를 도시하는 제2 개략 설명도이다.
도 2F는 접착 불량의 일례를 도시하는 제3 개략 설명도이다.
도 3A는 중간 제거 방식의 일례를 도시하는 제1 개략 설명도이다.
도 3B는 중간 제거 방식의 일례를 도시하는 제2 개략 설명도이다.
(발명을 실시하기 위한 최량의 형태)
(접착 필름의 전착 방법)
본 발명의 접착 필름의 전착 방법은 반송 공정과, 압박 공정과, 절단 공정과, 전착 공정을 적어도 포함하고, 필요에 따라서 적절하게 선택한 그 외의 공정을 더 포함한다.
<접착 필름>
상기 접착 필름은 박리층과 접착층을 포함하여 이루어지는 것이면, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라서 적절하게 선택할 수 있지만, 예컨대 폭이 1 ㎜∼20 ㎜인 접착 테이프 등을 들 수 있다.
-박리층-
상기 박리층으로서는, 그 형상, 구조, 크기, 두께, 재료(재질) 등에 대해서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라서 적절하게 선택할 수 있지만, 박리성이 양호한 것이나 내열성이 높은 것이 바람직하며, 예컨대 실리콘 등의 박리제가 도포된 투명한 박리 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 시트 등을 적합하게 들 수 있다.
-접착층-
상기 접착층으로서는, 열에 의해 연화되는 성질을 갖는 것이면, 그 형상, 구조, 크기, 두께, 재료(재질) 등에 대해서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라서 적절하게 선택할 수 있으며, 예컨대 바인더 수지 및 경화제를 함유하는 접착층 등을 들 수 있다. 또한 접착층은 도전성 입자를 함유하지 않는 NCF층, 도전성 입자를 함유하는 ACF층 중 어느 것이어도 좋다. 상기 접착층의 두께로서는 20 ㎛ 정도(10 ㎛∼50 ㎛)가 바람직하다.
--바인더 수지--
상기 바인더 수지는 에폭시 수지 및 아크릴 수지에서 선택되는 적어도 1종의 수지로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 에폭시 수지로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라서 적절하게 선택할 수 있으며, 예컨대 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 사용하여도 좋고, 2종 이상을 병용하여도 좋다.
상기 아크릴 수지로서는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라서 적절하게 선택할 수 있으며, 예컨대 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 디메틸올트리시클로데칸디아크릴레이트, 테트라메틸렌글리콜테트라아크릴레이트, 2-히드록시-1,3-디아크릴록시프로판, 2,2-비스[4-(아크릴록시에톡시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(아크릴록시에톡시)페닐]프로판, 디시클로펜테닐아크릴레이트, 트리시클로데카닐아크릴레이트, 트리스(아크릴록시에틸)이소시아누레이트, 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 사용하여도 좋고, 2종 이상을 병용하여도 좋다.
또한, 상기 아크릴레이트를 메타크릴레이트로 한 것을 들 수 있고, 이들은 1종 단독으로 사용하여도 좋으며, 2종 이상을 병용하여도 좋다.
--경화제--
상기 경화제로서는, 바인더 수지를 경화하는 것이면, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라서 적절하게 선택할 수 있으며, 예컨대 에폭시 수지이면 아민계 경화제, 아크릴 수지이면 유기과산화물을 들 수 있다.
--도전성 입자--
상기 도전성 입자로서는, 특별히 제한은 없고, 종래의 이방성 도전 접착제에서 이용되고 있는 것과 동일한 구성의 것을 사용할 수 있다. 예컨대 땜납, 니켈 등의 금속 입자; 금속(니켈, 금, 알루미늄, 구리 등) 도금으로 피복된 수지 입자, 유리 입자 또는 세라믹 입자; 또한 이들을 절연 피복한 입자; 등을 들 수 있다. 이들 도전성 입자를 이용하면, 접합하는 단자 및 기판 배선의 평활성의 변동을 흡수하고, 제조시의 프로세스 마진을 확보할 수 있는 것 외에도, 응력에 의해 접속점이 이탈된 경우라도, 도통(導通)을 확보할 수 있어, 높은 신뢰성을 얻을 수 있다.
상기 도전성 입자 중에서도, 금속 피복 수지 입자, 예컨대 니켈-금 도금 피복 수지 입자가 바람직하고, 단자 사이에 상기 도전성 입자가 들어가는 것에 의해 생기는 쇼트를 방지할 수 있는 점에서, 상기 금속 피복 수지 입자가 절연 수지에 의해 피복되어 이루어지는, 절연 입자가 더 바람직하다.
또한, 접착층에는 그 외의 성분이 함유되어 있어도 좋고, 상기 그 외의 성분으로서는, 본 발명의 효과를 해하지 않는 한 특별히 제한은 없으며, 목적에 따라서 공지의 첨가제 중에서 적절하게 선택할 수 있고, 예컨대 충전제, 연화제, 촉진제, 노화방지제, 착색제, 난연제, 실란커플링제 등을 들 수 있다.
상기 그 외의 성분의 첨가량으로서는, 특별히 제한은 없고, 상기 도전성 입자, 상기 바인더 수지, 상기 경화제 등의 첨가량과의 관계에서, 적절하게 선택할 수 있다.
<반송 공정>
반송 공정은 접착 필름을 가열부와 피착체 사이로 반송하는 공정이다. 이 반 송 공정에서는, 예컨대 도 1A에 도시하는 바와 같이, 베이스 필름(박리층)(11)과 접착층(12)을 포함하는 접착 필름(13)이, 가열 헤드(가열부)(14)와 패널(피착체)(15) 사이로, 반송 수단(도시 생략)에 의해 반송된다. 또한 도 1A중의 화살표 A 방향은 접착 필름(13)의 반송 방향을 나타낸다. 여기서, 접착 필름(13)은 베이스 필름(11)과 가열 헤드(14)가 대향하고, 접착층(12)과 패널(15)이 대향하도록 반송된다. 또한 가열 헤드(14)는 접착 필름(13)을 제1 가열 온도까지 가열하기 위해 미리 가열되어 있다.
<압박 공정>
압박 공정은 접착 필름을 박리층측으로부터 가열부에 의해 압박하고, 접착층을 제1 가열 온도까지 가열하여 피착체에 접촉시키는 공정이다. 이 압박 공정에서는, 예컨대 도 1B에 도시하는 바와 같이, 가열 헤드(14)가 화살표 B 방향으로 눌림으로써, 접착 필름(13)이 베이스 필름(11)측으로부터 압박되고, 접착층(12)이 제1 가열 온도까지 가열되어 패널(15)에 접촉된다. 여기서, 제1 가열 온도는 접착층(12)이 패널(15)에 접촉되었을 때에 가접착되는 온도이며, 통상 40℃∼120℃인 것이 바람직하고, 60℃∼100℃인 것이 보다 바람직하다.
<절단 공정>
절단 공정은 접착 필름의 반송 방향에 대하여 가열부보다 후측부에 설치된 고온 가열부를 박리층측으로부터 접착 필름에 접촉시키고, 접착층을 제2 가열 온도까지 가열하여 절단하는 공정이다. 이 절단 공정에서는, 예컨대 도 1C 및 도 1D에 도시하는 바와 같이, 접착 필름(13)의 반송 방향(화살표 A 방향)에 대하여 가열 헤 드(14)의 후측부에 설치된 고온 유닛(16)(선단이 미소한 면적의 열원 등)을 접착 필름(13)에 접촉시키고, 접착층(12)이 제2 가열 온도까지 가열되어 용융 연화되며, 용단(溶斷) 또는 절단된다. 여기서, 제2 가열 온도는 상기 제1 가열 온도보다 높은 접착층(12)이 용융 연화되는 온도로서, 베이스 필름(11)의 연화점 내지 접착층(12)이 완전히 열경화되는 온도보다 낮은 온도이고, 통상 50℃∼190℃인 것이 바람직하며, 90℃∼150℃인 것이 보다 바람직하다.
또한, 가열 헤드(14)와 고온 유닛(16)은 독립되어 있어도 좋고, 일체식(도 1E)이어도 좋지만, 온도 관리의 관점에서는 가열 헤드(14)와 고온 유닛(16)이 독립되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 후술하는 박리 공정에서 베이스 필름(11)이 패널(15)에 가접착된 접착층(12a)으로부터 박리될 때에, 접착층(12)의 절단 부분(12c)이 제2 온도까지 가열되어 있으면, 고온 유닛(16)이 접착 필름(13)에 접촉되는 타이밍은 접착 필름(13)을 베이스 필름(11)측으로부터 가열 헤드(14)에 의해 압박하는 압착 프로세스 전이어도 좋고, 압착 프로세스와 동시여도 좋으며, 압착 프로세스의 후라도 좋다. 즉, 압박 공정 및 절단 공정은 압박 공정 및 절단 공정의 순으로 행해져도 좋고, 절단 공정 및 압박 공정의 순으로 행해져도 좋으며, 압박 공정 및 절단 공정이 동시에 행해져도 좋다.
<전착 공정>
전착 공정은, 박리층을 피착체에 접촉된 접착층으로부터 박리하고, 피착체에 접촉된 접착층을 피착체에 전착시키는 공정이다. 이 전착 공정에서는, 예컨대 베이 스 필름(11)은 접착층(12b)[패널(15)에 가접착되어 있지 않은 부분]과 함께 인상되어, 패널(15)에 가접착된 접착층(12a)으로부터 박리되고, 패널(15)에 가접착된 접착층(12a)이 패널(15)에 전착된다(도 1F 참조).
<그 외의 공정>
상기 그 외의 공정은 특별히 제한은 없고, 목적에 따라서 적절하게 선택할 수 있다.
본 발명의 접착 필름의 전착 방법에 의하면, 접착층(12)에 불순물이 혼입되는 것을 방지하여 품질 안정성을 향상시킬 수 있고, 패널(15)에 전착된 접착층(12a) 단부의 결손을 없애어, 패널(15)에 전착된 접착층(12a)과 패널(15)의 접착 면적을 유지할 수 있으며, 패널(15)에 전착된 접착층(12a)의 접착력을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 접착 필름의 전착 방법에 의하면, 접착층(12)의 절단 조건을 용이하게 컨트롤(관리)할 수 있고, 접착층(12)의 전착의 공정을 간략화하여 가압착 장치의 구조를 간략화할 수 있다.
실시예
이하, 본 발명의 실시예에 대해서 설명하지만, 본 발명은 하기 실시예에 전혀 한정되는 것이 아니다.
(실시예 1)
-접착 필름의 제작-
상기 바인더 수지로서의 에폭시 수지(「EP828」; 재팬에폭시레진제) 30 질량 부, 에폭시 수지(「EP1004」; 재팬에폭시레진제) 20 질량부, 페녹시 수지(「PKHH」; In Chem사제) 20 질량부, 에폭시 경화제(「HX3941HP」; 아사히카세이사제) 30 질량부, 도전성 입자(평균 입경 3 ㎛의 수지 코어에 Ni/Au 도금한 것, 세키스이 화학공업사제) 20 질량부를 혼합하여 수지 조성물을 조제하고, 이것에 용제로서의 톨루엔/초산에틸(혼합비 1:1) 80 질량부를 가하며, 믹서로 용해 혼합시켜 페이스트를 조제하였다.
상기 조제된 페이스트를, 실리콘 처리(박리 처리)가 실시된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(두께 38 ㎛)에 바 코터를 이용하여 도포하고, 70℃로 설정한 전기 오븐에서 8분간 가열하여, 건조막 두께가 20 ㎛인 접착층(ACF층)을 갖는 접착 필름을 제작하였다.
-접착 필름의 전착-
제작된 접착 필름을 2 ㎜ 폭으로 재단하고, 재단한 접착 필름을 ITO 패턴 유리(두께 0.4 ㎜) 위에 얹어, 접착 필름을 PET 필름측으로부터 80℃로 설정된 가압착 장치(가열부)에 의해 압박하며, ACF층을 가열하여 ITO 패턴 유리에 가접착하였다. 또한 미리 소정의 온도로 가열한 열선(고온 가열부)을, PET 필름측으로부터 접착 필름[접착 필름의 반송 방향에 대하여 가압착 장치(가열부)보다 후측부]에 3초간 접촉시키고, ACF층의 절단 부분을 150℃까지 가열하여 절단하며, 그 직후에 PET 필름을 인상함으로써, PET 필름을 ITO 패턴 유리에 가접착된 ACF층으로부터 박리하고, ITO 패턴 유리에 가접착된 ACF층을 ITO 패턴 유리에 전착시켰다.
ACF층이 전착된 ITO 패턴 유리에 대해서, 하기 방법에 의해 접착성 및 도통 신뢰성을 측정하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
<접착성>
ITO 패턴 유리에 전착한 ACF층 위에 셀로판테이프(등록상표)를 적층하고, 즉시 셀로판테이프(등록상표)를 벗겨, ACF층의 ITO 패턴 유리에 대한 잔류 상태를 관찰하였다.
<도통 신뢰성>
ACF층이 전착된 ITO 패턴 유리에 이하에 나타내는 IC칩을 실장하여, 도통 저항을 측정하였다. 또한 실장 후의 샘플을 85℃ 85%RH 환경에서 200 시간 방치하고, 방치 후에 도통 저항을 재차 측정하였다. 또한 IC칩의 에지부와 ACF층의 접착 에지부가 맞도록 정렬하고, 만약에 ACF층의 결여가 있었던 경우에는 IC칩의 범프부에 도전성 입자가 존재하지 않는 상태가 되도록 조제하였다.
-IC칩-
1.8 ㎜×20 ㎜×0.5 ㎜(두께)의 치수로, 범프 면적이 2,550 ㎛2인 범프를 갖는 것.
(실시예 2)
실시예 1에서, 도전성 입자(평균 입경 3 ㎛의 수지 코어에 Ni/Au 도금한 것, 세키스이 화학공업사제) 20 질량부를 혼합하지 않고 수지 조성물을 조제한 것 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 NCF층을 갖는 접착 필름을 제작하고, NCF층을 ITO 패턴 유리에 전착시켜, NCF층이 전착된 ITO 패턴 유리에 대해서 접착성을 측정하였 다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(비교예 1)
실시예 1에서, 「재단한 접착 필름을 ITO 패턴 유리(두께 0.4 ㎜) 위에 얹어, 접착 필름을 PET 필름측으로부터 80℃로 설정된 가압착 장치(가열부)에 의해 압박하고, ACF층을 가열하여 ITO 패턴 유리에 가첩착하며, 또한 미리 소정의 온도로 가열한 열선(고온 가열부)을, PET 필름측으로부터 접착 필름[접착 필름의 반송 방향에 대하여 가압착 장치(가열부)보다 후측부]에 3초간 접촉시키며, ACF층의 절단 부분을 150℃까지 가열하여 절단한다」 대신에 「재단한 접착 필름의 ACF층[접착 필름의 반송 방향에 대하여 가압착 장치(가열부)보다 후측부]에 나이프를 삽입하여, 약 20 ㎜의 노치를 형성하여 하프컷을 행하고, 또한 하프컷된 접착 필름을 ITO 패턴 유리(두께 0.4 ㎜) 위에 얹어, 접착 필름을 PET 필름측으로부터 80℃로 설정된 가압착 장치(가열부)에 의해 압박하며, ACF층을 가열하여 ITO 패턴 유리에 가접착하였다」 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 접착 필름을 제작하고, ACF층을 ITO 패턴 유리에 전착시켜, ACF층이 전착된 ITO 패턴 유리에 대해서 접착성 및 도통 신뢰성을 측정하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
(비교예 2)
실시예 2에서, 「재단한 접착 필름을 ITO 패턴 유리(두께0.4 ㎜) 위에 얹어, 접착 필름을 PET 필름측으로부터 80℃로 설정된 가압착 장치(가열부)에 의해 압박하고, NCF층을 가열하여 ITO 패턴 유리에 가접착하며, 또한 미리 소정의 온도로 가열한 열선(고온 가열부)을, PET 필름측으로부터 접착 필름[접착 필름의 반송 방향 에 대하여 가압착 장치(가열부)보다 후측부]에 3초간 접촉시키고, NCF층의 절단 부분을 150℃까지 가열하여 절단한다」대신에, 「재단한 접착 필름의 NCF층(접착 필름의 반송 방향에 대하여 가압착 장치(가열부)보다 후측부)에 나이프를 삽입하여, 약 20 ㎜의 노치를 형성하여 하프컷을 행하고, 또한 하프컷된 접착 필름을 ITO 패턴 유리(두께 0.4 ㎜) 위에 얹어, 접착 필름을 PET 필름측으로부터 80℃로 설정된 가압착 장치(가열부)에 의해 압박하며, NCF층을 가열하여 ITO 패턴 유리에 가첩착하였다」 이외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 접착 필름을 제작하고, NCF층을 ITO 패턴 유리에 전착시켜, NCF층이 전착된 ITO 패턴 유리에 대해서 접착성을 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure 112009073215078-PCT00001
단, 표 1에서의 도통 저항값(Ω)은 최대값(Max값)을 나타낸다.
표 1로부터, 실시예 1 및 2의 히트컷으로 절단한 접착층(ACF층, NCF층)은 커팅 부분(단부)에 박리 내지 결여가 발생하는 것을 방지하여, ITO 패턴 유리와의 접착 면적을 유지할 수 있고, 비교예 1 및 2의 하프컷으로 절단한 접착층보다, ITO 패턴 유리와의 밀착성이 높은 것을 알았다.
또한, 표 1로부터, 히트컷으로 절단한 ACF층(실시예 1)은 양호한 전기 접속을 확보할 수 있고, 고온 고습 방치 후에서도 절단선이 발생하지 않아, 높은 도통 신뢰성을 얻을 수 있는 데 대하여, 하프컷으로 절단한 ACF층(비교예 1)은, 컷 부분(단부)이 박리 내지 결여되어, 양호한 전기 접속을 확보할 수 없으며, 고온 고습 방치 후에서 절단선이 발생하여, 높은 도통 신뢰성를 얻을 수 없는 것을 알았다.
(실험예 1)
-접착 필름의 제작-
상기 바인더 수지로서의 에폭시 수지(「EP828」; 재팬에폭시레진제) 30 질량부, 에폭시 수지(「EP1004」; 재팬에폭시레진제) 20 질량부, 페녹시 수지(「PKHH」; In Chem사제) 20 질량부, 에폭시 경화제(「HX3941HP」; 아사히카세이사제) 30 질량부를 혼합하여 수지 조성물을 조제하고, 이것에 용제로서의 톨루엔/초산에틸(혼합비 1:1) 80 질량부를 가하여, 믹서로 용해 혼합시켜 페이스트를 조제하였다.
상기 조제된 페이스트를, 실리콘 처리(박리 처리)가 실시된 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(두께 38 ㎛)에 바 코터를 이용하여 도포하고, 70℃로 설정한 전기 오븐에서 8분간 가열하여, 건조막 두께가 20 ㎛인 접착층(NCF층)을 갖는 접착 필름을 제작하였다.
-접착 필름의 전착-
제작된 접착 필름을 2 ㎜ 폭으로 재단하고, 재단한 접착 필름을 저알칼리 유리(두께 0.5 ㎜) 위에 얹어, 접착 필름을 PET 필름측으로부터 80℃로 설정된 가압착 장치(가열부)에 의해 압박하며, NCF층을 가열하여 저알칼리 유리에 가접착하였다. 또한 미리 소정의 온도로 가열한 열선(고온 가열부)을, PET 필름측으로부터 접착 필름[접착 필름의 반송 방향에 대하여 가압착 장치(가열부)보다 후측부]에 3초간 접촉시키고, NCF층의 절단 부분을 하기 표 2의 절단 온도까지 가열하여 절단하며, 그 직후에 PET 필름을 인상하는 것에 의해 PET 필름을 저알칼리 유리에 가접착된 NCF층으로부터 박리하고, 저알칼리 유리에 가접착된 NCF층을 저알칼리 유리에 전착시켰다.
NCF층이 전착된 저알칼리 유리에 대해서, 하기 방법에 의해 전착성 및 반응성을 측정하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
<전착성>
NCF층의 저알칼리 유리에 대한 전착 상태를 하기 기준에 기초하여 판정하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
◎: NCF층이 저알칼리 유리에 전착되었다.
△: NCF층이 저알칼리 유리에 일부 전착되었다(가접착된 NCF층의 일부가 저알칼리 유리로부터 이탈된 상태로 되어 있다).
×: NCF층이 저알칼리 유리에 전착되지 않았다.
<반응성>
NCF층의 절단 부분에서 채취한 샘플에 대해서, FT-IR로 측정하고, 하기 식 (1)에 의해 반응율(%)을 산출하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
반응율(%)=(1-(a/b)/(A/B))×100 …(1)
단, 식 (1) 중, A는 미경화의 NCF층에서의 에폭시기 유래의 흡광도(absorbance)를 나타내고, B는 미경화의 NCF층에서의 메틸기 유래의 흡광도(absorbance)를 나타내며, a는 경화한 NCF층에서의 에폭시기 유래의 흡광도(absorbance)를 나타내고, b는 경화한 NCF층에서의 메틸기 유래의 흡광도(absorbance)를 나타낸다.
Figure 112009073215078-PCT00002
표 2로부터, 절단 온도 50℃ 이상에서 NCF층의 전착이 가능한 것을 알았다. 절단 온도가 50℃ 미만이면, NCF층의 절단 부분이 연화되어 있지 않기 때문에, 가접착된 NCF층이 PET 필름에 부착된 채 인상되어, 접착 필름의 형상을 유지할 수 없는 것을 알았다.
또한, 절단 온도가 50℃∼70℃이면, NCF층의 절단 부분이 충분히 연화되어 있지 않기 때문에, 가접착된 NCF층의 일부가 PET 필름에 부착된 채로 인상되어, 가접착된 NCF층의 일부가 저알칼리 유리로부터 이탈된 상태로 되어 있는 것을 알았다.
또한, 절단 온도가 170℃ 이상(170℃, 190℃)이면, 반응율(8%, 27%)부터 NCF층의 열경화가 시작되어 있는 것을 알았다. 여기서, NCF층의 열경화가 시작되어 있지 않은 것이 절단 형상 안정화의 관점에서 바람직하지만, 절단 부분이 실장 부분이 아니면, 실사용상의 문제는 없다.
이상으로부터, 절단 온도는 50℃∼190℃이 바람직하다.
본 발명의 접착 필름의 전착 방법은 접착 필름에서의 접착층을 효율적으로 전착할 수 있고, 예컨대 IC 태그, IC 카드, 메모리 카드, 플랫 패널 디스플레이 등의 제조에 적합하게 사용할 수 있다.

Claims (8)

  1. 박리층과 접착층을 포함하는 접착 필름을 상기 박리층측으로부터 가열부에 의해 압박하고, 상기 접착층을 가열하면서 피착체 위에 접촉시키며, 상기 접착층을 상기 피착체 위에 전착시키는 접착 필름의 전착 방법으로서,
    상기 접착 필름을 상기 가열부와 상기 피착체 사이로 반송하는 반송 공정과,
    상기 접착 필름을 상기 박리층측으로부터 상기 가열부에 의해 압박하고, 상기 접착층을 제1 가열 온도까지 가열하여 상기 피착체에 접촉시키는 압박 공정과,
    상기 접착 필름의 반송 방향에 대하여 상기 가열부보다 후측부에 설치된 고온 가열부를 상기 박리층측으로부터 상기 접착 필름에 접촉시키며, 상기 접착층을 제2 가열 온도까지 가열하여 절단하는 절단 공정과,
    상기 박리층을 상기 피착체에 접촉된 접착층으로부터 박리하고, 상기 피착체에 접촉된 접착층을 상기 피착체에 전착시키는 전착 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착 필름의 전착 방법.
  2. 박리층과 접착층을 포함하는 접착 필름을 상기 박리층측으로부터 가열부에 의해 압박하고, 상기 접착층을 가열하면서 피착체 위에 접촉시키며, 상기 접착층을 상기 피착체 위에 전착시키는 접착 필름의 전착 방법으로서,
    상기 접착 필름을 상기 가열부와 상기 피착체 사이로 반송하는 반송 공정과,
    상기 접착 필름의 반송 방향에 대하여 상기 가열부보다 후측부에 설치된 고 온 가열부를 상기 박리층측으로부터 상기 접착 필름에 접촉시키며, 상기 접착층을 제2 가열 온도까지 가열하여 절단하는 절단 공정과,
    상기 접착 필름을 상기 박리층측으로부터 상기 가열부에 의해 압박하며, 상기 접착층을 제1 가열 온도까지 가열하여 상기 피착체에 접촉시키는 압박 공정과,
    상기 박리층을 상기 피착체에 접촉된 접착층으로부터 박리하고, 상기 피착체에 접촉된 접착층을 상기 피착체에 전착시키는 전착 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 접착 필름의 전착 방법.
  3. 박리층과 접착층을 포함하는 접착 필름을 상기 박리층측으로부터 가열부에 의해 압박하고, 상기 접착층을 가열하면서 피착체 위에 접촉시키며, 상기 접착층을 상기 피착체 위에 전착시키는 접착 필름의 전착 방법으로서,
    상기 접착 필름을 상기 가열부와 상기 피착체 사이로 반송하는 반송 공정과,
    상기 접착 필름을 상기 박리층측으로부터 상기 가열부에 의해 압박하고, 상기 접착층을 제1 가열 온도까지 가열하여 상기 피착체에 접촉시키는 압박 공정과,
    상기 접착 필름의 반송 방향에 대하여 상기 가열부보다 후측부에 설치된 고온 가열부를 상기 박리층측으로부터 상기 접착 필름에 접촉시키며, 상기 접착층을 제2 가열 온도까지 가열하여 절단하는 절단 공정과,
    상기 박리층을 상기 피착체에 접촉된 접착층으로부터 박리하고, 상기 피착체에 접촉된 접착층을 상기 피착체에 전착시키는 전착 공정을 포함하며, 상기 압박 공정 및 상기 절단 공정을 동시에 행하는 것을 특징으로 하는 접착 필름의 전착 방 법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 접착 필름의 폭이 1 ㎜∼20 ㎜인 접착 필름의 전착 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 어느 한 항에 있어서, 접착층이 바인더 수지 및 경화제를 함유하고, 상기 바인더 수지가 에폭시 수지 및 아크릴 수지 중 적어도 어느 하나를 함유하는 접착 필름의 전착 방법.
  6. 제5항에 있어서, 제2 가열 온도가 50℃∼190℃인 접착 필름의 전착 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 접착층이 도전성 입자를 함유하는 접착 필름의 전착 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 가열부와 고온 가열부가 일체화되어 있는 접착 필름의 전착 방법.
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