JP3092118B2 - 導電粒子転写型異方性導電フィルム及び電気的接続方法 - Google Patents
導電粒子転写型異方性導電フィルム及び電気的接続方法Info
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- JP3092118B2 JP3092118B2 JP03314014A JP31401491A JP3092118B2 JP 3092118 B2 JP3092118 B2 JP 3092118B2 JP 03314014 A JP03314014 A JP 03314014A JP 31401491 A JP31401491 A JP 31401491A JP 3092118 B2 JP3092118 B2 JP 3092118B2
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、２つの回路基板間の端
子の電気的接続方法に関する。さらに詳しくは、本発明
は、回路基板に接続すべき端子が細密なピッチで多数形
成されている場合でも、端子間にショートを発生させる
ことなく２つの回路基板間の端子を確実にかつ容易に接
続できるようにする電気的接続方法、及びこのような電
気的接続方法に使用する導電粒子転写型異方性導電フィ
ルムに関する。
子の電気的接続方法に関する。さらに詳しくは、本発明
は、回路基板に接続すべき端子が細密なピッチで多数形
成されている場合でも、端子間にショートを発生させる
ことなく２つの回路基板間の端子を確実にかつ容易に接
続できるようにする電気的接続方法、及びこのような電
気的接続方法に使用する導電粒子転写型異方性導電フィ
ルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルとＴＡＢとを接続する場合の
ように、２つの回路基板間の端子を電気的に接続する方
法としては、従来より、異方性導電性接着剤を使用する
方法が知られている。この方法においては、熱硬化性あ
るいは熱可塑性接着剤中に半田粒子、ニッケル粒子等の
金属粒子や樹脂粒子に金メッキを施した粒子等の導電粒
子を分散させた異方性導電性接着剤を使用し、このよう
な異方性導電性接着剤を２つの回路基板間に介在させ、
加熱加圧することにより相対する２端子間の電気的接続
が得られるようにする（特開昭５１−１１４４３９号公
報）。
ように、２つの回路基板間の端子を電気的に接続する方
法としては、従来より、異方性導電性接着剤を使用する
方法が知られている。この方法においては、熱硬化性あ
るいは熱可塑性接着剤中に半田粒子、ニッケル粒子等の
金属粒子や樹脂粒子に金メッキを施した粒子等の導電粒
子を分散させた異方性導電性接着剤を使用し、このよう
な異方性導電性接着剤を２つの回路基板間に介在させ、
加熱加圧することにより相対する２端子間の電気的接続
が得られるようにする（特開昭５１−１１４４３９号公
報）。
【０００３】このような異方性導電性接着剤に類する接
合材として、熱可塑性樹脂からなるシート状絶縁基材中
に導電粒子を、その基材の一方の面に接するかあるいは
基材の一方の面から露出するように埋設したものも知ら
れている。この接合材の使用方法としては、まず第１の
回路基板の端子面と接合材の導電粒子とを加熱溶着させ
る。次に加熱溶着させた接合材上に第２の回路基板を加
熱加圧してその接合材のシート状絶縁基材を溶融させ、
２つの回路基板間を接合すると共に、第１の回路基板の
端子に溶着していた導電粒子と第２の回路基板の端子と
を接合させる（特開昭６４−１４８８６号公報）。
合材として、熱可塑性樹脂からなるシート状絶縁基材中
に導電粒子を、その基材の一方の面に接するかあるいは
基材の一方の面から露出するように埋設したものも知ら
れている。この接合材の使用方法としては、まず第１の
回路基板の端子面と接合材の導電粒子とを加熱溶着させ
る。次に加熱溶着させた接合材上に第２の回路基板を加
熱加圧してその接合材のシート状絶縁基材を溶融させ、
２つの回路基板間を接合すると共に、第１の回路基板の
端子に溶着していた導電粒子と第２の回路基板の端子と
を接合させる（特開昭６４−１４８８６号公報）。
【０００４】また、ＩＣチップをＴＡＢに接続する方法
としては、バンプ形成用基板上にメッキによって金柱を
作成し、これをＴＡＢに位置合わせして転写し、接続す
る転写バンプ方式が知られている。
としては、バンプ形成用基板上にメッキによって金柱を
作成し、これをＴＡＢに位置合わせして転写し、接続す
る転写バンプ方式が知られている。
【０００５】更に、印刷やディッピング等により導電性
接着剤を回路基板の接続すべきパターン上のみに載せる
方法も知られている。
接着剤を回路基板の接続すべきパターン上のみに載せる
方法も知られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
異方性導電性接着剤を使用する方法では、２つの回路基
板の接続すべき端子を含む接着領域の全面に異方性導電
性接着剤を介在させるので、接続すべき端子間だけでな
く他の隣接する端子間にも導電粒子が存在することとな
る。そのため、端子のピッチが細密になるとショートし
易くなるという問題があった。このような問題に対して
は、異方性導電性接着剤中の導電粒子の配合量を少なく
することも考えられているが、導電粒子の配合量を少な
くすると接続すべき端子間に存在する導電粒子も少なく
なるので導通信頼性が低下するという問題があった。
異方性導電性接着剤を使用する方法では、２つの回路基
板の接続すべき端子を含む接着領域の全面に異方性導電
性接着剤を介在させるので、接続すべき端子間だけでな
く他の隣接する端子間にも導電粒子が存在することとな
る。そのため、端子のピッチが細密になるとショートし
易くなるという問題があった。このような問題に対して
は、異方性導電性接着剤中の導電粒子の配合量を少なく
することも考えられているが、導電粒子の配合量を少な
くすると接続すべき端子間に存在する導電粒子も少なく
なるので導通信頼性が低下するという問題があった。
【０００７】また、転写バンプ方式においては、メッキ
によって金柱を作成する工程、およびこれをＴＡＢと位
置合わせする工程が必要となるので、工程数が多く作業
性も悪いという問題があった。
によって金柱を作成する工程、およびこれをＴＡＢと位
置合わせする工程が必要となるので、工程数が多く作業
性も悪いという問題があった。
【０００８】更に、印刷やディッピング等により導電性
接着剤を回路基板の接続すべきパターン上のみに載せる
方法においては、所定のパターン上のみに導電性接着剤
を載せる技術が難しいという問題があった。また、２つ
の回路基板間の接合を端子パターンどうしの接着のみで
行うこととなるので接着強度や信頼性が低下するという
問題もあった。
接着剤を回路基板の接続すべきパターン上のみに載せる
方法においては、所定のパターン上のみに導電性接着剤
を載せる技術が難しいという問題があった。また、２つ
の回路基板間の接合を端子パターンどうしの接着のみで
行うこととなるので接着強度や信頼性が低下するという
問題もあった。
【０００９】本発明は以上のような従来技術の課題を解
決しようとするものであり、２つの回路基板間の端子
を、接続すべき端子が回路基板に細密なピッチで多数形
成されている場合でも、ショートを発生させることな
く、高い導通信頼性が得られるように確実にかつ容易に
接続できるようにすることを目的としている。
決しようとするものであり、２つの回路基板間の端子
を、接続すべき端子が回路基板に細密なピッチで多数形
成されている場合でも、ショートを発生させることな
く、高い導通信頼性が得られるように確実にかつ容易に
接続できるようにすることを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、フィルム上に形成されたバインダー層
により１層の導電粒子が保持されており、且つその導電
粒子がバインダー層から突出している導電粒子転写型異
方性導電フィルムにおいて、該バインダー層とそれによ
り保持された導電粒子が、樹脂バインダー中に導電粒子
を分散させた分散液を、バインダー層の厚さが導電粒子
の粒径以下となるようにフィルム上に塗布することによ
り設けられたものであることを特徴とする導電粒子転写
型異方性導電フィルムを提供する。
めに、本発明は、フィルム上に形成されたバインダー層
により１層の導電粒子が保持されており、且つその導電
粒子がバインダー層から突出している導電粒子転写型異
方性導電フィルムにおいて、該バインダー層とそれによ
り保持された導電粒子が、樹脂バインダー中に導電粒子
を分散させた分散液を、バインダー層の厚さが導電粒子
の粒径以下となるようにフィルム上に塗布することによ
り設けられたものであることを特徴とする導電粒子転写
型異方性導電フィルムを提供する。
【００１１】また、この導電粒子転写型異方性導電フィ
ルムを使用して第１の回路基板の端子と第２の回路基板
の端子とを電気的に接続する本発明の電気的接続方法と
して、第１の回路基板の端子面と上述の導電粒子転写型
異方性導電フィルムの導電粒子が保持されている面とを
重ね合わせ、両者を加熱圧着し、剥離して第１の回路基
板の端子上に導電粒子のみを転写させ、次いで、導電粒
子を転写させた第１の回路基板の端子面と第２の回路基
板の端子面とを接着剤を介して加熱圧着することを特徴
とする電気的接続方法を提供する。
ルムを使用して第１の回路基板の端子と第２の回路基板
の端子とを電気的に接続する本発明の電気的接続方法と
して、第１の回路基板の端子面と上述の導電粒子転写型
異方性導電フィルムの導電粒子が保持されている面とを
重ね合わせ、両者を加熱圧着し、剥離して第１の回路基
板の端子上に導電粒子のみを転写させ、次いで、導電粒
子を転写させた第１の回路基板の端子面と第２の回路基
板の端子面とを接着剤を介して加熱圧着することを特徴
とする電気的接続方法を提供する。
【００１２】以下、本発明の電気的接続方法を図面に基
づいて具体的に説明する。なお、図中、同一符号は同一
または同等の構成要素を表している。
づいて具体的に説明する。なお、図中、同一符号は同一
または同等の構成要素を表している。
【００１３】図１および図２は、それぞれ本発明の電気
的接続方法の工程説明図であり、図１の（ａ）および図
２の（ａ）は共に本発明の方法に使用する導電粒子転写
型異方性導電フィルムの一例の断面図である。同図のよ
うに、本発明の導電粒子転写型異方性導電フィルム１
は、フィルム２上に導電粒子３を１層保持させたものと
なっている。このように導電粒子を１層保持させること
により、後述するようにこの転写フィルムを回路基板に
１次圧着した時に回路基板の端子に均一に導電粒子を融
着させることが可能となる。
的接続方法の工程説明図であり、図１の（ａ）および図
２の（ａ）は共に本発明の方法に使用する導電粒子転写
型異方性導電フィルムの一例の断面図である。同図のよ
うに、本発明の導電粒子転写型異方性導電フィルム１
は、フィルム２上に導電粒子３を１層保持させたものと
なっている。このように導電粒子を１層保持させること
により、後述するようにこの転写フィルムを回路基板に
１次圧着した時に回路基板の端子に均一に導電粒子を融
着させることが可能となる。
【００１４】この導電粒子転写型異方性導電フィルム１
の形成方法としては、例えば、樹脂バインダー液中に導
電粒子３を分散させ、そのバインダー液をフィルム２上
にバインダー層４の厚さが導電粒子３の粒径以下となる
ように塗布すればよい。これにより図示したように、１
層の導電粒子３がバインダー層４によりフィルム２上に
突出するように保持された形態の導電粒子転写型異方性
導電フィルム１を得ることができる。
の形成方法としては、例えば、樹脂バインダー液中に導
電粒子３を分散させ、そのバインダー液をフィルム２上
にバインダー層４の厚さが導電粒子３の粒径以下となる
ように塗布すればよい。これにより図示したように、１
層の導電粒子３がバインダー層４によりフィルム２上に
突出するように保持された形態の導電粒子転写型異方性
導電フィルム１を得ることができる。
【００１５】導電粒子転写型異方性導電フィルム１に使
用するフィルム２としては、耐熱性のものが好ましく、
例えばポリイミドフィルム、テフロン等を使用すること
ができる。
用するフィルム２としては、耐熱性のものが好ましく、
例えばポリイミドフィルム、テフロン等を使用すること
ができる。
【００１６】また、導電粒子転写型異方性導電フィルム
１に使用する導電粒子３としては、金属表面を有する種
々の粒子を使用することができるが、接続する回路基板
の端子の素材に応じて選択することが好ましい。例え
ば、図１の（ｂ）に示すように、回路基板５の端子５ａ
上に金メッキ層あるいはニッケルメッキ層５ｂが形成さ
れている場合や端子がグリコートで処理されている場合
には、導電粒子としては半田粒子、錫粒子、インジウム
粒子、その他これらの合金粒子、もしくは半田メッキ、
錫メッキ、インジウムメッキ等を施した粒子を使用す
る。また、回路基板の端子がアルミニウムからなる場合
には、金粒子または金メッキ粒子を使用する。さらに、
図２の（ｂ）に示すように、回路基板５の端子５ａ上に
半田メッキ層あるいは錫メッキ層５ｃが形成されている
場合には、導電粒子３としては半田付け可能な金属粒子
または金属メッキ粒子を使用する。
１に使用する導電粒子３としては、金属表面を有する種
々の粒子を使用することができるが、接続する回路基板
の端子の素材に応じて選択することが好ましい。例え
ば、図１の（ｂ）に示すように、回路基板５の端子５ａ
上に金メッキ層あるいはニッケルメッキ層５ｂが形成さ
れている場合や端子がグリコートで処理されている場合
には、導電粒子としては半田粒子、錫粒子、インジウム
粒子、その他これらの合金粒子、もしくは半田メッキ、
錫メッキ、インジウムメッキ等を施した粒子を使用す
る。また、回路基板の端子がアルミニウムからなる場合
には、金粒子または金メッキ粒子を使用する。さらに、
図２の（ｂ）に示すように、回路基板５の端子５ａ上に
半田メッキ層あるいは錫メッキ層５ｃが形成されている
場合には、導電粒子３としては半田付け可能な金属粒子
または金属メッキ粒子を使用する。
【００１７】導電粒子３の形状としては、球形、針状、
柱状、板状、不定形など種々のものを使用できるが球形
のものを使用するのが好ましい。また、粒径としては、
０．５〜５０μｍのものを使用することが好ましく、粒
径分布はできるだけ均一であることが好ましい。
柱状、板状、不定形など種々のものを使用できるが球形
のものを使用するのが好ましい。また、粒径としては、
０．５〜５０μｍのものを使用することが好ましく、粒
径分布はできるだけ均一であることが好ましい。
【００１８】本発明の電気的接続方法においては、ま
ず、上記のような導電粒子転写型異方性導電フィルム１
を用いて電気的接続用回路基板を作成する。すなわち、
図１の（ｂ）あるいは図２の（ｂ）に示したように、第
１の回路基板５の接続すべき端子５ａと導電粒子転写型
異方性導電フィルム１の導電粒子３が保持されている面
とを重ね合わせ、両者を加熱圧着（１次圧着）する。こ
の１次圧着の加熱加圧条件は、回路基板５の端子５ａや
導電粒子３の種類に応じて、端子５ａと導電粒子３とが
融着するように適宜設定すればよい。例えば図１の
（ｂ）に示したように、金メッキ処理されている端子５
ａに対して、導電粒子３として半田粒子を保持した導電
粒子転写型異方性導電フィルム１を１次圧着する場合に
は、半田粒子からなる導電粒子３が溶融して端子５ａと
導電粒子３とが融着するようにすればよく、また、図２
の（ｂ）に示したように、半田メッキ処理されている端
子５ａに対して導電粒子転写型異方性導電フィルム１を
１次圧着する場合には、端子５ａ上の半田層５ｃが溶融
して端子５ａと導電粒子３とが融着するようにすればよ
い。
ず、上記のような導電粒子転写型異方性導電フィルム１
を用いて電気的接続用回路基板を作成する。すなわち、
図１の（ｂ）あるいは図２の（ｂ）に示したように、第
１の回路基板５の接続すべき端子５ａと導電粒子転写型
異方性導電フィルム１の導電粒子３が保持されている面
とを重ね合わせ、両者を加熱圧着（１次圧着）する。こ
の１次圧着の加熱加圧条件は、回路基板５の端子５ａや
導電粒子３の種類に応じて、端子５ａと導電粒子３とが
融着するように適宜設定すればよい。例えば図１の
（ｂ）に示したように、金メッキ処理されている端子５
ａに対して、導電粒子３として半田粒子を保持した導電
粒子転写型異方性導電フィルム１を１次圧着する場合に
は、半田粒子からなる導電粒子３が溶融して端子５ａと
導電粒子３とが融着するようにすればよく、また、図２
の（ｂ）に示したように、半田メッキ処理されている端
子５ａに対して導電粒子転写型異方性導電フィルム１を
１次圧着する場合には、端子５ａ上の半田層５ｃが溶融
して端子５ａと導電粒子３とが融着するようにすればよ
い。
【００１９】１次圧着後は、図１の（ｃ）あるいは図２
の（ｃ）に示したように、第１の回路基板５と導電粒子
転写型異方性導電フィルム１とを互いに剥離して第１の
回路基板５の端子５ａ上に導電粒子３のみを転写させ、
端子５ａ上にのみ導電粒子３が存在している電気的接続
用回路基板６を得る。
の（ｃ）に示したように、第１の回路基板５と導電粒子
転写型異方性導電フィルム１とを互いに剥離して第１の
回路基板５の端子５ａ上に導電粒子３のみを転写させ、
端子５ａ上にのみ導電粒子３が存在している電気的接続
用回路基板６を得る。
【００２０】次いで、図１の（ｄ）あるいは図２の
（ｄ）に示したように、端子５ａ上にのみ導電粒子３が
存在している電気的接続用回路基板６と第２の回路基板
７とをそれらの端子５ａ、７ａを内側にし、間に接着剤
として接着フィルム８を置いて重ね合わせ、加熱圧着
（本圧着）する。これにより、第１の回路基板５と第２
の回路基板７とは、その全面が接着フィルムで接着され
るので強い接着強度で接続される。しかも、第１の回路
基板５には、その端子５ａにのみ導電粒子３が存在して
いるので、第１の回路基板５の端子５ａと第２の回路基
板７の端子７ａとはショート等の導通不良を起こすこと
無く確実に接続される。
（ｄ）に示したように、端子５ａ上にのみ導電粒子３が
存在している電気的接続用回路基板６と第２の回路基板
７とをそれらの端子５ａ、７ａを内側にし、間に接着剤
として接着フィルム８を置いて重ね合わせ、加熱圧着
（本圧着）する。これにより、第１の回路基板５と第２
の回路基板７とは、その全面が接着フィルムで接着され
るので強い接着強度で接続される。しかも、第１の回路
基板５には、その端子５ａにのみ導電粒子３が存在して
いるので、第１の回路基板５の端子５ａと第２の回路基
板７の端子７ａとはショート等の導通不良を起こすこと
無く確実に接続される。
【００２１】ここで、接着フィルム８としては、熱硬化
性あるいは熱可塑性の樹脂フィルムを使用することがで
きる。また、接着剤としてこのようなフィルムを使用す
ることなく、従来の異方性導電性接着剤に使用されてい
た熱硬化性あるいは熱可塑性の樹脂液を２つの回路基板
間に塗布してもよい。
性あるいは熱可塑性の樹脂フィルムを使用することがで
きる。また、接着剤としてこのようなフィルムを使用す
ることなく、従来の異方性導電性接着剤に使用されてい
た熱硬化性あるいは熱可塑性の樹脂液を２つの回路基板
間に塗布してもよい。
【００２２】また、本圧着の加熱加圧条件は、両回路基
板の端子素材、導電粒子３の種類、接着剤の種類等に応
じて、適宜設定すればよい。
板の端子素材、導電粒子３の種類、接着剤の種類等に応
じて、適宜設定すればよい。
【００２３】
【作用】本発明の導電粒子転写型異方性導電フィルム
は、熱可塑性樹脂からなるシート状絶縁基材の表面付近
に導電粒子を埋設した従来の接合材（特開昭６４−１４
８８６号公報）と同様に使用することができ、それによ
り従来の異方性導電性接着剤を使用していた電気的接続
方法よりも導通信頼性を向上させることが可能となる
が、本発明の電気的接続方法にしたがって使用すること
により、回路基板に端子が細密なピッチで多数形成され
ている場合でも、ショートを発生させることなく接続す
ることを可能とする。すなわち、本発明の電気的接続方
法によれば、フィルム上に導電粒子を１層に保持させた
導電粒子転写型異方性導電フィルムを使用し、この導電
粒子転写型異方性導電フィルムの導電粒子を第１の回路
基板の接続すべき端子上のみに転写し、次いで、接着剤
を介して第１の回路基板と第２の回路基板とを接着する
ので、導電粒子は回路基板の接続すべき端子以外の部分
には存在しないこととなる。したがって、ショートが起
こらなくなる。また、導電粒子転写型異方性導電フィル
ムの導電粒子の密度を上げることにより２つの回路基板
の端子間を接続する導電粒子の数を多くすることができ
るので、導通信頼性を向上させることが可能となる。
は、熱可塑性樹脂からなるシート状絶縁基材の表面付近
に導電粒子を埋設した従来の接合材（特開昭６４−１４
８８６号公報）と同様に使用することができ、それによ
り従来の異方性導電性接着剤を使用していた電気的接続
方法よりも導通信頼性を向上させることが可能となる
が、本発明の電気的接続方法にしたがって使用すること
により、回路基板に端子が細密なピッチで多数形成され
ている場合でも、ショートを発生させることなく接続す
ることを可能とする。すなわち、本発明の電気的接続方
法によれば、フィルム上に導電粒子を１層に保持させた
導電粒子転写型異方性導電フィルムを使用し、この導電
粒子転写型異方性導電フィルムの導電粒子を第１の回路
基板の接続すべき端子上のみに転写し、次いで、接着剤
を介して第１の回路基板と第２の回路基板とを接着する
ので、導電粒子は回路基板の接続すべき端子以外の部分
には存在しないこととなる。したがって、ショートが起
こらなくなる。また、導電粒子転写型異方性導電フィル
ムの導電粒子の密度を上げることにより２つの回路基板
の端子間を接続する導電粒子の数を多くすることができ
るので、導通信頼性を向上させることが可能となる。
【００２４】さらに、従来の転写バンプ方式と異なり、
ＩＣチップにバンプを形成することやバンプと回路基板
との位置合わせをすることが不要となるので、２つの回
路基板の電気的接続工程が容易となる。
ＩＣチップにバンプを形成することやバンプと回路基板
との位置合わせをすることが不要となるので、２つの回
路基板の電気的接続工程が容易となる。
【００２５】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説
明する。
明する。
【００２６】実施例１ ポリエステル樹脂（ＶＥ３２２０、ユニチカ製）のＭＥ
Ｋ１５％溶液１００重量部に、イソシアネート（コロネ
ートＬ、日本ポリウレタン（株）製）０．１５重量部、
ベンゾグアナミン粒子にニッケル、金メッキを施した導
電粒子（ブライト２０ＧＮＲ１０ＥＨ、直径１０μｍ、
日本化学工業（株）製）１．５重量部を均一に分散し、
この分散液を厚さ２５μｍのポリイミドフィルムに平均
厚さが５μｍとなるように塗布し、導電粒子転写型異方
性導電フィルム（導電粒子面積率、約２１％）を作成し
た。
Ｋ１５％溶液１００重量部に、イソシアネート（コロネ
ートＬ、日本ポリウレタン（株）製）０．１５重量部、
ベンゾグアナミン粒子にニッケル、金メッキを施した導
電粒子（ブライト２０ＧＮＲ１０ＥＨ、直径１０μｍ、
日本化学工業（株）製）１．５重量部を均一に分散し、
この分散液を厚さ２５μｍのポリイミドフィルムに平均
厚さが５μｍとなるように塗布し、導電粒子転写型異方
性導電フィルム（導電粒子面積率、約２１％）を作成し
た。
【００２７】次に、この導電粒子転写型異方性導電フィ
ルムを適当な大きさにカットしてＴＡＢ（厚さ７５μｍ
のポリイミドフィルム基材上、厚さ３５μｍの銅に厚さ
１μｍの半田メッキ（錫：鉛＝８：２）を施した端子が
０．１ｍｍピッチで形成されているもの）の上に置き、
１９０℃、５Ｋｇ／ｃｍ2、５秒で１次圧着した。冷却
後、ＴＡＢから導電粒子転写型異方性導電フィルムを剥
離した。この様子を画像処理装置で観察したところ、導
電粒子転写型異方性導電フィルムの導電粒子の約７割が
ＴＡＢに転着し、端子上の導電粒子の面積率は１５％と
なっていた。
ルムを適当な大きさにカットしてＴＡＢ（厚さ７５μｍ
のポリイミドフィルム基材上、厚さ３５μｍの銅に厚さ
１μｍの半田メッキ（錫：鉛＝８：２）を施した端子が
０．１ｍｍピッチで形成されているもの）の上に置き、
１９０℃、５Ｋｇ／ｃｍ2、５秒で１次圧着した。冷却
後、ＴＡＢから導電粒子転写型異方性導電フィルムを剥
離した。この様子を画像処理装置で観察したところ、導
電粒子転写型異方性導電フィルムの導電粒子の約７割が
ＴＡＢに転着し、端子上の導電粒子の面積率は１５％と
なっていた。
【００２８】次ぎに、このＴＡＢに表１の組成のエポキ
シ系接着フィルムを仮圧着し、その後０．１ｍｍピッチ
のＩＴＯパターンが形成されているガラス基板と１７０
℃、４０Ｋｇ／ｃｍ2、２０秒で本圧着した。
シ系接着フィルムを仮圧着し、その後０．１ｍｍピッチ
のＩＴＯパターンが形成されているガラス基板と１７０
℃、４０Ｋｇ／ｃｍ2、２０秒で本圧着した。
【００２９】
【表１】 （エポキシ系接着フィルム組成） （成分） （重量部） ビスフェノールＡ型エポキシ（Ｅｐ１００７、油化シェル製） ３６．０２ ビスフェノールＡ型エポキシ（Ｅｐ８２８、油化シェル製） ３６．０２ エポキシシランカップリング剤（Ａ１８７、日本ユニカ） １．９５ 変性イミダゾール（Ｈｘ３７４８、旭化成工業） ２６．００
【００３０】その結果、ＴＡＢとＩＴＯパターンの初期
抵抗は最大９Ωであり、ＭＩＬ ＳＴＤ ２０２Ｆ１０
６Ｅによる１０００時間のエージング後も最大１５Ωと
安定していた。また、ショートの発生はなかった。
抵抗は最大９Ωであり、ＭＩＬ ＳＴＤ ２０２Ｆ１０
６Ｅによる１０００時間のエージング後も最大１５Ωと
安定していた。また、ショートの発生はなかった。
【００３１】実施例２ 導電粒子として直径１０μｍの半田粒子（スパークルミ
ロンＮｏ．１６３５ＭＦ、千住金属（株）製）を６部使
用した以外は実施例１と同様にして導電粒子転写型異方
性導電フィルムを作成した。
ロンＮｏ．１６３５ＭＦ、千住金属（株）製）を６部使
用した以外は実施例１と同様にして導電粒子転写型異方
性導電フィルムを作成した。
【００３２】この導電粒子転写型異方性導電フィルムを
実施例１と同様にＴＡＢに１次圧着し、剥離した。その
結果ＴＡＢの端子上の導電粒子の面積率は１８％となっ
ていた。
実施例１と同様にＴＡＢに１次圧着し、剥離した。その
結果ＴＡＢの端子上の導電粒子の面積率は１８％となっ
ていた。
【００３３】次ぎに、実施例１と同様にしてＴＡＢとＩ
ＴＯパターンが形成されているガラス基板とを本圧着し
た。その結果、初期抵抗は最大８Ωであり、ＭＩＬ Ｓ
ＴＤ２０２Ｆ１０６Ｅによる１０００時間のエージング
後も最大１９Ωと安定していた。また、ショートの発生
はなかった。
ＴＯパターンが形成されているガラス基板とを本圧着し
た。その結果、初期抵抗は最大８Ωであり、ＭＩＬ Ｓ
ＴＤ２０２Ｆ１０６Ｅによる１０００時間のエージング
後も最大１９Ωと安定していた。また、ショートの発生
はなかった。
【００３４】参考例１ ポリエステル剥離フィルムを布でこすり帯電させた後、
実施例２と同様の半田粒子を載せ、余分な半田粒子を払
い落としてポリエステル剥離フィルム上に１層の半田粒
子を付着させた。この半田粒子を耐熱性粘着テープ（Ｐ
ＥＴ８０８３、ソニーケミカル（株）製）にハンドロー
ラを用いて転着させ、導電粒子転写型異方性導電フィル
ムを作成した。
実施例２と同様の半田粒子を載せ、余分な半田粒子を払
い落としてポリエステル剥離フィルム上に１層の半田粒
子を付着させた。この半田粒子を耐熱性粘着テープ（Ｐ
ＥＴ８０８３、ソニーケミカル（株）製）にハンドロー
ラを用いて転着させ、導電粒子転写型異方性導電フィル
ムを作成した。
【００３５】次ぎに、実施例１と同様にしてＴＡＢとＩ
ＴＯパターンが形成されているガラス基板とを本圧着し
た。その結果、初期抵抗は最大５Ωであり、ＭＩＬ Ｓ
ＴＤ２０２Ｆ１０６Ｅによる１０００時間のエージング
後も最大１５Ωと安定していた。また、ショートの発生
はなかった。
ＴＯパターンが形成されているガラス基板とを本圧着し
た。その結果、初期抵抗は最大５Ωであり、ＭＩＬ Ｓ
ＴＤ２０２Ｆ１０６Ｅによる１０００時間のエージング
後も最大１５Ωと安定していた。また、ショートの発生
はなかった。
【００３６】比較例１ 実施例１で使用したエポキシ系接着フィルムと同様の組
成の樹脂バインダーに実施例２と同様の半田粒子を３０
ｐｈｒ配合し、異方性導電膜を作成した。この異方性導
電膜の粒子面積率を測定したところ２０％であった。
成の樹脂バインダーに実施例２と同様の半田粒子を３０
ｐｈｒ配合し、異方性導電膜を作成した。この異方性導
電膜の粒子面積率を測定したところ２０％であった。
【００３７】次に、この異方性導電膜を、実施例１と同
様のＴＡＢとＩＴＯパターンが形成されているガラス基
板との間に挟み、１７０℃、４０Ｋｇ／ｃｍ２、２０秒
で圧着した。その結果、パターン上の粒子面積率は１７
％であった。また、初期抵抗は最大７Ωであり、ＭＩＬ
ＳＴＤ ２０２Ｆ１０６Ｅによる１０００時間のエー
ジング後も最大１９Ωと安定していたが、パターン間で
粒子が連なり、ショートが１２０ピン中４箇所発生して
いた。
様のＴＡＢとＩＴＯパターンが形成されているガラス基
板との間に挟み、１７０℃、４０Ｋｇ／ｃｍ２、２０秒
で圧着した。その結果、パターン上の粒子面積率は１７
％であった。また、初期抵抗は最大７Ωであり、ＭＩＬ
ＳＴＤ ２０２Ｆ１０６Ｅによる１０００時間のエー
ジング後も最大１９Ωと安定していたが、パターン間で
粒子が連なり、ショートが１２０ピン中４箇所発生して
いた。
【００３８】
【発明の効果】本発明によれば、２つの回路基板間の端
子を接続するにあたり、接続すべき端子が回路基板に細
密なピッチで多数形成されている場合でも、ショートを
発生させることなく、高い導通信頼性が得られるように
確実にかつ容易に接続することが可能となる。
子を接続するにあたり、接続すべき端子が回路基板に細
密なピッチで多数形成されている場合でも、ショートを
発生させることなく、高い導通信頼性が得られるように
確実にかつ容易に接続することが可能となる。
【図１】本発明の電気的接続方法の工程説明図である。
【図２】本発明の電気的接続方法の工程説明図である。
１ 導電粒子転写型異方性導電フィルム ２ フィルム ３ 導電粒子 ４ バインダー層 ５ 第１の回路基板 ５ａ 第１の回路基板の端子 ６ 電気的接続用回路基板 ７ 第２の回路基板 ７ａ 第２の回路基板の端子 ８ 接着フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ // Ｈ０１Ｒ 12/06 Ｈ０１Ｒ 9/09 Ｃ (56)参考文献 特開 平２−54932（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−53805（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−16147（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−30532（ＪＰ，Ａ) 実開 平３−128937（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 311 H01L 21/60
Claims (2)
- 【請求項１】 フィルム上に形成されたバインダー層に
より１層の導電粒子が保持されており、且つその導電粒
子がバインダー層から突出している導電粒子転写型異方
性導電フィルムにおいて、該バインダー層とそれにより
保持された導電粒子が、樹脂バインダー中に導電粒子を
分散させた分散液を、バインダー層の厚さが導電粒子の
粒径以下となるようにフィルム上に塗布することにより
設けられたものであることを特徴とする導電粒子転写型
異方性導電フィルム。 - 【請求項２】 第１の回路基板の端子と第２の回路基板
の端子とを電気的に接続する方法において、第１の回路
基板の端子面と請求項１記載の導電粒子転写型異方性導
電フィルムの導電粒子が保持されている面とを重ね合わ
せ、両者を加熱圧着し、剥離して第１の回路基板の端子
上に導電粒子のみを転写させ、次いで、導電粒子を転写
させた第１の回路基板の端子面と第２の回路基板の端子
面とを接着剤を介して加熱圧着することを特徴とする電
気的接続方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19996691 | 1991-07-14 | ||
| JP3-199966 | 1991-07-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574846A JPH0574846A (ja) | 1993-03-26 |
| JP3092118B2 true JP3092118B2 (ja) | 2000-09-25 |
Family
ID=16416567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03314014A Expired - Lifetime JP3092118B2 (ja) | 1991-07-14 | 1991-10-31 | 導電粒子転写型異方性導電フィルム及び電気的接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3092118B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0565216U (ja) * | 1992-02-20 | 1993-08-31 | 光郎 大田 | 傘の柄及びその補助具 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4958417B2 (ja) * | 2005-08-12 | 2012-06-20 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 導電性粒子転写シート及び接続構造体 |
| JP5049176B2 (ja) * | 2008-03-27 | 2012-10-17 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 接合体及びその製造方法、並びに、異方性導電材料及びその製造方法 |
| JP5375708B2 (ja) * | 2010-03-29 | 2013-12-25 | パナソニック株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| CN103180079B (zh) | 2010-11-08 | 2016-03-30 | 松下知识产权经营株式会社 | 焊料转印基材的制造方法、焊料预涂方法、及焊料转印基材 |
-
1991
- 1991-10-31 JP JP03314014A patent/JP3092118B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0565216U (ja) * | 1992-02-20 | 1993-08-31 | 光郎 大田 | 傘の柄及びその補助具 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0574846A (ja) | 1993-03-26 |
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