JP2001293686A - 異方性導電フィルムの貼写方法及びフィルムカッター - Google Patents
異方性導電フィルムの貼写方法及びフィルムカッターInfo
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- JP2001293686A JP2001293686A JP2000112501A JP2000112501A JP2001293686A JP 2001293686 A JP2001293686 A JP 2001293686A JP 2000112501 A JP2000112501 A JP 2000112501A JP 2000112501 A JP2000112501 A JP 2000112501A JP 2001293686 A JP2001293686 A JP 2001293686A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】圧着ツールの位置精度に余裕が持てるようにＡ
ＣＦ（異方性導電フィルム）のカットを工夫し、貼写す
べきＡＣＦのみを確実に貼写することが可能な異方性導
電フィルムの貼写方法及びフィルムカッターを提供す
る。 【解決手段】所定幅の保護テープでなるセパレータ１１
は、その一方面（下面）側にＡＣＦが貼付されている。
このセパレータ１１に対し、ＡＣＦ側に図示しないカッ
ターを当てることによって、セパレータ１１を完全に切
らずにＡＣＦを貼写すべき所定寸法にカットする。この
ＡＣＦのカットは、所定寸法分のカットライン（ポイン
トＣＬ１）と、それに近接したライン（ポイントＣＬ
２）の２箇所をカットし、その間のＡＣＦ部分を削除す
る。これにより、貼写すべきＡＣＦとこれに隣接した未
カットのＡＣＦとの間に離間距離Ｌが与えられる。
ＣＦ（異方性導電フィルム）のカットを工夫し、貼写す
べきＡＣＦのみを確実に貼写することが可能な異方性導
電フィルムの貼写方法及びフィルムカッターを提供す
る。 【解決手段】所定幅の保護テープでなるセパレータ１１
は、その一方面（下面）側にＡＣＦが貼付されている。
このセパレータ１１に対し、ＡＣＦ側に図示しないカッ
ターを当てることによって、セパレータ１１を完全に切
らずにＡＣＦを貼写すべき所定寸法にカットする。この
ＡＣＦのカットは、所定寸法分のカットライン（ポイン
トＣＬ１）と、それに近接したライン（ポイントＣＬ
２）の２箇所をカットし、その間のＡＣＦ部分を削除す
る。これにより、貼写すべきＡＣＦとこれに隣接した未
カットのＡＣＦとの間に離間距離Ｌが与えられる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置製造に
係り、特に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）の回路基板へ
の貼写工程に適用される異方性導電フィルムの貼写方法
及びフィルムカッターに関する。
係り、特に異方性導電フィルム（ＡＣＦ）の回路基板へ
の貼写工程に適用される異方性導電フィルムの貼写方法
及びフィルムカッターに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路の高集積化、コンパクト
化に伴ない、半導体パッケージも小型化が要求される。
その中でＣＳＰ（Chip Size Package）は、実装面積が
小さくて上記要求を満足させる有用な構造である。ＣＳ
Ｐでは、回路基板への接続部材として異方性導電フィル
ム、すなわち、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Fil
m）が用いられる。
化に伴ない、半導体パッケージも小型化が要求される。
その中でＣＳＰ（Chip Size Package）は、実装面積が
小さくて上記要求を満足させる有用な構造である。ＣＳ
Ｐでは、回路基板への接続部材として異方性導電フィル
ム、すなわち、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Fil
m）が用いられる。
【０００３】また、ＣＯＢ（Chip On Board）やＣＯＦ
（Chip On FilmまたはFlexible）と呼ばれる半導体チッ
プの実装技術も高集積化、コンパクト化が著しい。この
ような実装技術は、１つの回路基板上に複数の半導体チ
ップ（ベアチップ）を直接実装する。回路基板としては
ＣＯＢではガラスエポキシ系、ＣＯＦではポリイミド系
の有機材料が用いられる。この場合にも回路基板への接
続部材としてＡＣＦが用いられることが多い。
（Chip On FilmまたはFlexible）と呼ばれる半導体チッ
プの実装技術も高集積化、コンパクト化が著しい。この
ような実装技術は、１つの回路基板上に複数の半導体チ
ップ（ベアチップ）を直接実装する。回路基板としては
ＣＯＢではガラスエポキシ系、ＣＯＦではポリイミド系
の有機材料が用いられる。この場合にも回路基板への接
続部材としてＡＣＦが用いられることが多い。
【０００４】上記ＡＣＦは、フィルム状のエポキシ樹脂
中に導電性粒子が分散されており、導電性粒子を挟み込
む所定の導通部分だけその間隙が導電性粒子の粒形以下
になることで導通状態が得られ、他は絶縁状態となる特
性を有する。
中に導電性粒子が分散されており、導電性粒子を挟み込
む所定の導通部分だけその間隙が導電性粒子の粒形以下
になることで導通状態が得られ、他は絶縁状態となる特
性を有する。
【０００５】すなわち、回路基板のチップ接続対象とな
る位置にＡＣＦを貼り、半導体チップのアクティブ面を
回路基板に対し位置合わせした後、圧着ツールによる加
圧／加熱工程を経ることにより、半導体チップと回路基
板の間にＡＣＦが挟み込まれる。これにより、半導体チ
ップと回路基板の各端子電極どうしの接着部分は導電性
粒子により良好な導電性を得る。実装面積を最小限に抑
えたい場合、ＡＣＦは大変有用である。
る位置にＡＣＦを貼り、半導体チップのアクティブ面を
回路基板に対し位置合わせした後、圧着ツールによる加
圧／加熱工程を経ることにより、半導体チップと回路基
板の間にＡＣＦが挟み込まれる。これにより、半導体チ
ップと回路基板の各端子電極どうしの接着部分は導電性
粒子により良好な導電性を得る。実装面積を最小限に抑
えたい場合、ＡＣＦは大変有用である。
【０００６】回路基板のチップ接続対象となる位置にＡ
ＣＦを貼る際、チップの大きさに適合した寸法のＡＣＦ
を貼る必要がある。一般にＡＣＦは、所望の大きさのシ
ートにされる前は、セパレータと呼ばれる所定幅の保護
テープの一方面側に貼付され、テープ状にリールに巻き
取られた形態となっている。
ＣＦを貼る際、チップの大きさに適合した寸法のＡＣＦ
を貼る必要がある。一般にＡＣＦは、所望の大きさのシ
ートにされる前は、セパレータと呼ばれる所定幅の保護
テープの一方面側に貼付され、テープ状にリールに巻き
取られた形態となっている。
【０００７】図５は、従来の異方性導電フィルムの貼写
方法を示す概略図である。図示しないリールから送出さ
れた所定幅のセパレータ５１は、その一方面（下面）側
にＡＣＦが貼付されている。このセパレータ５１のＡＣ
Ｆ側に、図示しないカッターを当てて、セパレータ５１
を完全に切らずにＡＣＦを所定寸法にカットする。
方法を示す概略図である。図示しないリールから送出さ
れた所定幅のセパレータ５１は、その一方面（下面）側
にＡＣＦが貼付されている。このセパレータ５１のＡＣ
Ｆ側に、図示しないカッターを当てて、セパレータ５１
を完全に切らずにＡＣＦを所定寸法にカットする。
【０００８】さらに上記セパレータ５１にテンションを
与えつつ、このセパレータの他方面側を圧着ツール５２
によって押す。圧着ツール５２は１３０℃程度に加熱さ
れ適当な圧力でＡＣＦ側を、ステージ５３に載置された
回路基板５４の所定領域上に押し付ける。これにより、
カットされた所定寸法のＡＣＦのみを回路基板５４の所
定領域上に貼写させ、他は圧着ツール５２の上昇と共に
セパレータ５１のテンションに追従して戻される。
与えつつ、このセパレータの他方面側を圧着ツール５２
によって押す。圧着ツール５２は１３０℃程度に加熱さ
れ適当な圧力でＡＣＦ側を、ステージ５３に載置された
回路基板５４の所定領域上に押し付ける。これにより、
カットされた所定寸法のＡＣＦのみを回路基板５４の所
定領域上に貼写させ、他は圧着ツール５２の上昇と共に
セパレータ５１のテンションに追従して戻される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】図６は、回路基板側へ
のＡＣＦ貼写完了後の概略図である。圧着ツールの位置
精度に余裕がなく、調整が困難であるという問題があ
る。すなわち、圧着ツールの端面の位置精度調整に誤差
が生じると、ＡＣＦのカットライン上に圧着ツールの端
面（図５に示す５２１）を正確に一致させることができ
ない。すると、図示のようにカットした部分近傍におけ
るＡＣＦ端部の固着が不充分になる恐れがある。次の隣
接のＡＣＦ端部も一緒に押し付けられる場合も考えられ
る。セパレータのテンションに伴って隣接のＡＣＦが戻
される時に、貼写されたＡＣＦ端部がつられて剥がれて
しまう恐れもあり、確実な貼写が難しい。
のＡＣＦ貼写完了後の概略図である。圧着ツールの位置
精度に余裕がなく、調整が困難であるという問題があ
る。すなわち、圧着ツールの端面の位置精度調整に誤差
が生じると、ＡＣＦのカットライン上に圧着ツールの端
面（図５に示す５２１）を正確に一致させることができ
ない。すると、図示のようにカットした部分近傍におけ
るＡＣＦ端部の固着が不充分になる恐れがある。次の隣
接のＡＣＦ端部も一緒に押し付けられる場合も考えられ
る。セパレータのテンションに伴って隣接のＡＣＦが戻
される時に、貼写されたＡＣＦ端部がつられて剥がれて
しまう恐れもあり、確実な貼写が難しい。
【００１０】本発明は上記のような事情を考慮してなさ
れたもので、圧着ツールの位置精度に余裕が持てるよう
にＡＣＦ（異方性導電フィルム）のカットを工夫し、貼
写すべきＡＣＦのみを確実に貼写することが可能な異方
性導電フィルムの貼写方法及びフィルムカッターを提供
することにある。
れたもので、圧着ツールの位置精度に余裕が持てるよう
にＡＣＦ（異方性導電フィルム）のカットを工夫し、貼
写すべきＡＣＦのみを確実に貼写することが可能な異方
性導電フィルムの貼写方法及びフィルムカッターを提供
することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の異方性導電フィ
ルムの貼写方法は、一方面側に異方性導電フィルムのつ
いた保護テープを完全に切らずに前記異方性導電フィル
ムを所定寸法にカットする工程と、前記保護テープにテ
ンションを与えつつ、この保護テープの他方面側を圧着
ツールによって押すことで、貼写対象に前記異方性導電
フィルムを所定寸法分貼写させる工程とを具備し、前記
異方性導電フィルムのカットは、近接した２箇所をカッ
トし、その間の異方性導電フィルム部分を実質的に削除
することを特徴とする。
ルムの貼写方法は、一方面側に異方性導電フィルムのつ
いた保護テープを完全に切らずに前記異方性導電フィル
ムを所定寸法にカットする工程と、前記保護テープにテ
ンションを与えつつ、この保護テープの他方面側を圧着
ツールによって押すことで、貼写対象に前記異方性導電
フィルムを所定寸法分貼写させる工程とを具備し、前記
異方性導電フィルムのカットは、近接した２箇所をカッ
トし、その間の異方性導電フィルム部分を実質的に削除
することを特徴とする。
【００１２】本発明のフィルムカッターは、一方面側に
異方性導電フィルムのついた保護テープに異方性導電フ
ィルムの分離領域を形成するフィルムカッターであっ
て、前記異方性導電フィルムの近接した２箇所を同時に
カットする並行した第１及び第２のブレードと、前記第
１及び第２のブレードの一部を用いてこの第１及び第２
のブレードによりカットされた間の異方性導電フィルム
部分を実質的に削除する動作制御機構とを具備したこと
を特徴とする。
異方性導電フィルムのついた保護テープに異方性導電フ
ィルムの分離領域を形成するフィルムカッターであっ
て、前記異方性導電フィルムの近接した２箇所を同時に
カットする並行した第１及び第２のブレードと、前記第
１及び第２のブレードの一部を用いてこの第１及び第２
のブレードによりカットされた間の異方性導電フィルム
部分を実質的に削除する動作制御機構とを具備したこと
を特徴とする。
【００１３】本発明の異方性導電フィルムの貼写方法に
よれば、近接の２箇所のカット間における削除部分の寸
法が、圧着ツールの位置制御に対する合わせ余裕の範囲
となる。また、本発明のフィルムカッターによれば、第
１、第２のブレードを用いた動作制御機構により、近接
２箇所の同時カット及びその間の部分が削除可能であ
る。
よれば、近接の２箇所のカット間における削除部分の寸
法が、圧着ツールの位置制御に対する合わせ余裕の範囲
となる。また、本発明のフィルムカッターによれば、第
１、第２のブレードを用いた動作制御機構により、近接
２箇所の同時カット及びその間の部分が削除可能であ
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施形態に係
る異方性導電フィルム（ＡＣＦ）の貼写方法を示す概略
図である。例えば、図示しないリールから送出された所
定幅の保護テープでなるセパレータ１１は、その一方面
（下面）側にＡＣＦが貼付されている。このセパレータ
１１に対し、ＡＣＦ側に図示しないカッターを当てるこ
とによって、セパレータ１１を完全に切らずにＡＣＦを
貼写すべき所定寸法にカットする。
る異方性導電フィルム（ＡＣＦ）の貼写方法を示す概略
図である。例えば、図示しないリールから送出された所
定幅の保護テープでなるセパレータ１１は、その一方面
（下面）側にＡＣＦが貼付されている。このセパレータ
１１に対し、ＡＣＦ側に図示しないカッターを当てるこ
とによって、セパレータ１１を完全に切らずにＡＣＦを
貼写すべき所定寸法にカットする。
【００１５】この実施形態では、このＡＣＦのカットが
次のように行われる。所定寸法分のカットライン（ポイ
ントＣＬ１）と、それに近接したライン（ポイントＣＬ
２）の２箇所をカットし、その間のＡＣＦ部分を削除す
る。これにより、貼写すべきＡＣＦとこれに隣接した未
カットのＡＣＦとの間に離間距離Ｌが与えられる。
次のように行われる。所定寸法分のカットライン（ポイ
ントＣＬ１）と、それに近接したライン（ポイントＣＬ
２）の２箇所をカットし、その間のＡＣＦ部分を削除す
る。これにより、貼写すべきＡＣＦとこれに隣接した未
カットのＡＣＦとの間に離間距離Ｌが与えられる。
【００１６】上記セパレータ１１にテンションを与えつ
つ、このセパレータの他方面側を圧着ツール１２によっ
て押す。圧着ツール１２は１３０℃程度に加熱され適当
な圧力を有する。これにより、圧着ツール１２は、カッ
トされた所定寸法のＡＣＦのみを、ステージ１３に載置
された回路基板１４の所定領域上に押し付ける。上記離
間距離Ｌは、圧着ツール１２の位置制御に対する合わせ
余裕の範囲となる。すなわち、圧着ツールの端面１２１
はＡＣＦのカットラインＣＬ１上からこの離間距離Ｌの
範囲内に位置制御すれば、貼写すべきＡＣＦのみを確実
に押圧することが可能となる。この結果、カットされた
所定寸法のＡＣＦのみを回路基板の所定領域上に貼写さ
せ、他は圧着ツール１２の上昇と共にセパレータ１１の
テンションに追従する。
つ、このセパレータの他方面側を圧着ツール１２によっ
て押す。圧着ツール１２は１３０℃程度に加熱され適当
な圧力を有する。これにより、圧着ツール１２は、カッ
トされた所定寸法のＡＣＦのみを、ステージ１３に載置
された回路基板１４の所定領域上に押し付ける。上記離
間距離Ｌは、圧着ツール１２の位置制御に対する合わせ
余裕の範囲となる。すなわち、圧着ツールの端面１２１
はＡＣＦのカットラインＣＬ１上からこの離間距離Ｌの
範囲内に位置制御すれば、貼写すべきＡＣＦのみを確実
に押圧することが可能となる。この結果、カットされた
所定寸法のＡＣＦのみを回路基板の所定領域上に貼写さ
せ、他は圧着ツール１２の上昇と共にセパレータ１１の
テンションに追従する。
【００１７】上記実施形態の方法によれば、圧着ツール
１２の位置精度に上記離間距離Ｌの余裕が持てるように
ＡＣＦ（異方性導電フィルム）のカットを工夫した。こ
れにより、圧着ツール１２の位置精度に誤差（ただし離
間距離Ｌ内）が生じても、貼写すべきＡＣＦのみを確実
に貼写することが可能になる。
１２の位置精度に上記離間距離Ｌの余裕が持てるように
ＡＣＦ（異方性導電フィルム）のカットを工夫した。こ
れにより、圧着ツール１２の位置精度に誤差（ただし離
間距離Ｌ内）が生じても、貼写すべきＡＣＦのみを確実
に貼写することが可能になる。
【００１８】図２は、図１のＡＣＦ貼写に必要なＡＣＦ
をカットするフィルムカッターを示す概略図である。貼
写すべきＡＣＦの所定寸法分のカットライン（ポイント
ＣＬ１）と、それに近接したライン（ポイントＣＬ２）
の２箇所を同時にカットするため、並行したブレードＢ
Ｄ１，ＢＤ２が準備される。
をカットするフィルムカッターを示す概略図である。貼
写すべきＡＣＦの所定寸法分のカットライン（ポイント
ＣＬ１）と、それに近接したライン（ポイントＣＬ２）
の２箇所を同時にカットするため、並行したブレードＢ
Ｄ１，ＢＤ２が準備される。
【００１９】セパレータ１１は、バックアッププレート
ＢＵＰにより支持される。ＡＣＦの面にブレードＢＤ
１，ＢＤ２が当てられ、それぞれカットライン（ポイン
トＣＬ１、ポイントＣＬ２）が得られる。その後、この
ブレードＢＤ１，ＢＤ２はさらに移動制御され、２箇所
のカットラインを保ちつつ、ブレードＢＤ１，ＢＤ２の
一部を用いてカットライン（ＣＬ１，ＣＬ２）間のＡＣ
Ｆ部分（斜線２１）が削除される。
ＢＵＰにより支持される。ＡＣＦの面にブレードＢＤ
１，ＢＤ２が当てられ、それぞれカットライン（ポイン
トＣＬ１、ポイントＣＬ２）が得られる。その後、この
ブレードＢＤ１，ＢＤ２はさらに移動制御され、２箇所
のカットラインを保ちつつ、ブレードＢＤ１，ＢＤ２の
一部を用いてカットライン（ＣＬ１，ＣＬ２）間のＡＣ
Ｆ部分（斜線２１）が削除される。
【００２０】図３、図４は、それぞれ図２における２枚
のブレードＢＤ１，ＢＤ２を備えたフィルムカッターの
具体例を示す概観図である。図中の点線はセパレータに
貼付されたＡＣＦを示す。なお、バックアッププレート
（ＢＵＰ）はここでは省略している。
のブレードＢＤ１，ＢＤ２を備えたフィルムカッターの
具体例を示す概観図である。図中の点線はセパレータに
貼付されたＡＣＦを示す。なお、バックアッププレート
（ＢＵＰ）はここでは省略している。
【００２１】図３において、ブレードＢＤ１はＢＤ２よ
り長く、長い部分は緩やかに湾曲し、刃先はブレードＢ
Ｄ１の延長線上に至る構成となっている。これにより、
並行した部分のブレードＢＤ１，ＢＤ２をＡＣＦ面に略
垂直に押し当て（矢印３１）、図２に示すカットライン
ＣＬ１，ＣＬ２を得る。その後、そのまま矢印３２のよ
うに、カットラインＣＬ１，ＣＬ２を維持しながらブレ
ードの方向に引き、最終的にはブレードＢＤ２の湾曲部
分でカットラインＣＬ１，ＣＬ２間のＡＣＦ部分が削ぎ
落とされる。
り長く、長い部分は緩やかに湾曲し、刃先はブレードＢ
Ｄ１の延長線上に至る構成となっている。これにより、
並行した部分のブレードＢＤ１，ＢＤ２をＡＣＦ面に略
垂直に押し当て（矢印３１）、図２に示すカットライン
ＣＬ１，ＣＬ２を得る。その後、そのまま矢印３２のよ
うに、カットラインＣＬ１，ＣＬ２を維持しながらブレ
ードの方向に引き、最終的にはブレードＢＤ２の湾曲部
分でカットラインＣＬ１，ＣＬ２間のＡＣＦ部分が削ぎ
落とされる。
【００２２】図４において、ブレードＢＤ２はＢＤ１よ
り長く、長い部分はセパレータの幅ｄ１よりも大きい寸
法ｄ２を有する。これにより、並行したブレードＢＤ
１，ＢＤ２をＡＣＦ面に略垂直に押し当て（矢印４
１）、図２に示すカットラインＣＬ１，ＣＬ２を得る。
その後、そのまま矢印４２のように、カットラインＣＬ
１，ＣＬ２を維持しながらブレードの方向に引き、ブレ
ードＢＤ１が外れる。ブレードＢＤ２のみが当っている
ときに矢印４３のようにセパレータのテンションの一方
向に移動させてカットラインＣＬ１，ＣＬ２間のＡＣＦ
部分が削ぎ落とされる。
り長く、長い部分はセパレータの幅ｄ１よりも大きい寸
法ｄ２を有する。これにより、並行したブレードＢＤ
１，ＢＤ２をＡＣＦ面に略垂直に押し当て（矢印４
１）、図２に示すカットラインＣＬ１，ＣＬ２を得る。
その後、そのまま矢印４２のように、カットラインＣＬ
１，ＣＬ２を維持しながらブレードの方向に引き、ブレ
ードＢＤ１が外れる。ブレードＢＤ２のみが当っている
ときに矢印４３のようにセパレータのテンションの一方
向に移動させてカットラインＣＬ１，ＣＬ２間のＡＣＦ
部分が削ぎ落とされる。
【００２３】上記実施形態によれば、２枚のブレードＢ
Ｄ１，ＢＤ２により、カットラインＣＬ１，ＣＬ２を維
持しつつ、その間のＡＣＦ部分を削除する動作が容易に
実現される。ＡＣＦの削除部分は圧着ツールの位置制御
に対する合わせ余裕の範囲となる。これにより、圧着ツ
ールによって貼写すべきＡＣＦのみを確実に貼写するこ
とができる。
Ｄ１，ＢＤ２により、カットラインＣＬ１，ＣＬ２を維
持しつつ、その間のＡＣＦ部分を削除する動作が容易に
実現される。ＡＣＦの削除部分は圧着ツールの位置制御
に対する合わせ余裕の範囲となる。これにより、圧着ツ
ールによって貼写すべきＡＣＦのみを確実に貼写するこ
とができる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明の異方性導電
フィルムの貼写方法及びフィルムカッターによれば、異
方性導電フィルムにおいて近接２箇所のカット間に削除
部分が設けられる。この削除部分の寸法が、圧着ツール
の位置制御に対する合わせ余裕をもたらす。これによ
り、貼写すべきＡＣＦのみを確実に貼写することが可能
な異方性導電フィルムの貼写方法及びフィルムカッター
を提供することができる。
フィルムの貼写方法及びフィルムカッターによれば、異
方性導電フィルムにおいて近接２箇所のカット間に削除
部分が設けられる。この削除部分の寸法が、圧着ツール
の位置制御に対する合わせ余裕をもたらす。これによ
り、貼写すべきＡＣＦのみを確実に貼写することが可能
な異方性導電フィルムの貼写方法及びフィルムカッター
を提供することができる。
【図１】本発明の一実施形態に係る異方性導電フィルム
（ＡＣＦ）の貼写方法を示す概略図である。
（ＡＣＦ）の貼写方法を示す概略図である。
【図２】図１のＡＣＦ貼写に必要なＡＣＦをカットする
フィルムカッターを示す概略図である。
フィルムカッターを示す概略図である。
【図３】図２における２枚のブレードを備えたフィルム
カッターの第１の具体例を示すだい概観図である。
カッターの第１の具体例を示すだい概観図である。
【図４】図２における２枚のブレードを備えたフィルム
カッターの第２の具体例を示す概観図である。
カッターの第２の具体例を示す概観図である。
【図５】従来の異方性導電フィルムの貼写方法を示す概
略図である。
略図である。
【図６】回路基板側へのＡＣＦ貼写完了後の概略図であ
る。
る。
１１，５１…セパレータ １２，５２…圧着ツール １２１，５２１…圧着ツールの端面 １３，５３…ステージ １４，５４…回路基板 ２１…カットライン間のＡＣＦ部分 ＢＤ１，ＢＤ２…ブレード
Claims (5)
- 【請求項１】 一方面側に異方性導電フィルムのついた
保護テープを完全に切らずに前記異方性導電フィルムを
所定寸法にカットする工程と、 前記保護テープにテンションを与えつつ、この保護テー
プの他方面側を圧着ツールによって押すことで、貼写対
象に前記異方性導電フィルムを所定寸法分貼写させる工
程とを具備し、 前記異方性導電フィルムのカットは、近接した２箇所を
カットし、その間の異方性導電フィルム部分を実質的に
削除することを特徴とする異方性導電フィルムの貼写方
法。 - 【請求項２】 前記異方性導電フィルムの近接した２箇
所は同時にカットされることを特徴とする請求項１記載
の異方性導電フィルムの貼写方法。 - 【請求項３】 一方面側に異方性導電フィルムのついた
保護テープに異方性導電フィルムの分離領域を形成する
フィルムカッターであって、 前記異方性導電フィルムの近接した２箇所を同時にカッ
トする並行した第１及び第２のブレードと、 前記第１及び第２のブレードの一部を用いてこの第１及
び第２のブレードによりカットされた間の異方性導電フ
ィルム部分を実質的に削除する動作制御機構と、を具備
したことを特徴とするフィルムカッター。 - 【請求項４】 前記第１のブレードは前記第２のブレー
ドより長く、長い部分は緩やかに湾曲し、刃先は前記第
２のブレードの延長線上に至る構成となっていることを
特徴とする請求項３記載のフィルムカッター。 - 【請求項５】 前記第１のブレードは前記第２のブレー
ドより長く、長い部分は前記異方性導電フィルムの幅よ
りも大きい寸法を有することを特徴とする請求項３記載
のフィルムカッター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000112501A JP2001293686A (ja) | 2000-04-13 | 2000-04-13 | 異方性導電フィルムの貼写方法及びフィルムカッター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000112501A JP2001293686A (ja) | 2000-04-13 | 2000-04-13 | 異方性導電フィルムの貼写方法及びフィルムカッター |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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|---|---|---|---|
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| Country | Link |
|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7227730B2 (en) | 2004-05-28 | 2007-06-05 | Infineon Technolgoies Ag | Device for ESD protection of an integrated circuit |
| US8105462B2 (en) | 2008-02-05 | 2012-01-31 | Sony Corporation | Transfer method of adhesive film |
| CN103465294A (zh) * | 2013-09-12 | 2013-12-25 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 切割装置 |
-
2000
- 2000-04-13 JP JP2000112501A patent/JP2001293686A/ja not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7227730B2 (en) | 2004-05-28 | 2007-06-05 | Infineon Technolgoies Ag | Device for ESD protection of an integrated circuit |
| US8105462B2 (en) | 2008-02-05 | 2012-01-31 | Sony Corporation | Transfer method of adhesive film |
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