JP2008300849A - 接続材料 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】相対する電極を有する被接続部材を接続する接続材料は、主剤であるエポキシ樹脂と硬化剤である潜在性硬化剤からなる熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分中に、ガラス転移温度が50℃以下の平均粒径30〜300nmの架橋ゴムからなるエラストマー微粒子を5〜30重量%の範囲で含んでおり、硬化後の30℃における弾性率が0.9〜3GPa、弾性率測定時のtanδのピーク温度で表されるガラス転移温度が100℃以上、及び引張り伸び率が3%以上のものである。
【選択図】なし
Description
(1) 相対する電極を有する被接続部材を接続する接続材料であって、
熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分を含み、
硬化後の30℃における弾性率が0.9〜3GPa、
弾性率測定時のtanδのピーク温度で表されるガラス転移温度が100℃以上、
引張り伸び率が3%以上であり、
接着強度および電気的接続信頼性が高く、
ポリイミド樹脂フィルムを接続する場合でも有効に機械的固着と電気的接続を行うことができ、
高温多湿下において使用しても電気的接続信頼性が低下しない接続材料。
(2) 接着剤成分がガラス転移温度が50℃以下の熱可塑性樹脂および/または平均粒径30〜300nmのエラストマー微粒子を1〜90重量%含有する上記(1)記載の接続材料。
(3) 接着剤成分に対し導電性粒子を0〜40容量%含有する上記(1)または(2)記載の接続材料。
(4) 引張り伸び率が6%以上である上記(1)ないし(3)のいずれかに記載の接続材料。
弾性率:DMA法
Tg:弾性率測定時のtanδのピーク温度をTgとする
引張り伸び率:JIS K7161
(接続材料の調製)
熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂(大日本インキ化学工業社製、4032D、商品名)、硬化剤としてイミダゾール系硬化剤(旭化成社製、HX−3941HP、商品名)、エラストマー微粒子としてポリブタジエンゴム微粒子(クラレ社製、平均粒径80nm)、Tg50℃以下の熱可塑性樹脂としてアクリル樹脂(藤倉化成社製、SG80、商品名、Tg:−25℃)、Tg50℃を超える熱可塑性樹脂としてフェノキシ樹脂(東都化成社製、YP50、商品名、Tg:80℃)、導電性粒子として導電被覆粒子(日本化学工業社製、EH20GNR、商品名、粒径5μm)を表1の組成で用い、溶媒としてトルエンに溶解させてペースト状の接続材料とした。これを剥離処理の施されたPET(ポリエチレンテレフタレート)からなる剥離フィルム上に乾燥膜厚40μmとなるようにコーティングし、80℃の熱風循環式オーブン中に5分間放置してフィルム状の接続材料を得た。
弾性率の測定方法は、未硬化の接続材料を6cm×0.2cmの大きさに切り出し、180℃で15分間硬化後PETフィルムから剥してサンプルとした。試験機としてオリエンテック社製バイブロンDDV01FP(商品名)を用いチャック間距離5cm、測定周波数11Hz、昇温速度3℃/minで測定した。この弾性率測定時のtanδのピーク温度をTgとした。
引張試験の測定方法は、未硬化の接続材料を1cm×15cmの大きさにカッターナイフを用いて切り出し、180℃の熱風循環式オーブン中で15分間硬化後、PETフィルムから剥がしてサンプルとした。引張試験機として島津社製オートグラフAGS−Hおよびビデオ式伸び計DVE−200を用い、引張速度1mm/min、チャック間距離10cm、標線間距離5cm、測定温度23℃で引張り伸び率を測定した。
ICチップ(材質:シリコン、寸法:6mm×3mm、厚さ:0.4mmt、バンプ:金メッキ、バンプ厚:20μmt、バンプ数:272ピン、ピッチ:85μm)を、上記フィルム状接続材料を介してFPC基板に接続した。FPC基板は厚さ25μmのポリイミドフィルム(東レ社製、カプトン、商品名、寸法:40mm×40mm)にICチップのバンプに対応して導体パターン(銅12μm、ニッケル−金メッキ)を形成したものである。上記基板上に接続材料を介してICチップをバンプと導体パターンが対向するように重ね190℃×10秒×推力4kgfで加熱加圧して接続した。上記接続体について、90°ピール強度を測定して接続強度とした。なお、電気的接続信頼性については、4端子法にて、初期および85℃85%RH雰囲気下に1000hr放置後の接続抵抗を測定し、測定端子40箇所の平均値で表示した。結果を表1に示す。
Claims (3)
- 相対する電極を有する被接続部材を接続する接続材料であって、
主剤であるエポキシ樹脂と硬化剤である潜在性硬化剤からなる熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分中に、ガラス転移温度が50℃以下の平均粒径30〜300nmの架橋ゴムからなるエラストマー微粒子を5〜30重量%の範囲で含み、
硬化後の30℃における弾性率が0.9〜3GPa、弾性率測定時のtanδのピーク温度で表されるガラス転移温度が100℃以上、引張り伸び率が3%以上であり、
接着強度および電気的接続信頼性が高く、ポリイミド樹脂フィルムを接続する場合でも有効に機械的固着と電気的接続を行うことができ、高温多湿下において使用しても電気的接続信頼性が低下しない接続材料。 - 接着剤成分に対し導電性粒子を0〜40容量%含有する請求項1記載の接続材料。
- 引張り伸び率が6%以上である請求項1又は2記載の接続材料。
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