JP6370562B2 - 接続体の製造方法、フレキシブル基板の接続方法、接続体及びフレキシブル基板 - Google Patents
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Description
プリント配線板2のFOB実装部5に接続されるフレキシブル基板4は、ポリイミド等の可撓性を有する基板9の一面9a上に、図2に示すように、端子部6と接続される電極端子7が複数配列して形成されている。電極端子7は、例えば銅箔等がパターニングされるとともに、適宜、表面にニッケル金メッキ等のメッキコート処理が施されることにより形成され、端子部6と同様に、例えば略矩形状に形成され、長手方向に直交する方向に亘って複数配列して形成されている。電極端子7と端子部6、及び電極端子7間のスペースと端子部6間のスペースとは、略同じパターンで配列され、同一幅を有し、異方性導電フィルム3を介して重畳される。
熱硬化性樹脂層11は、熱圧着ヘッド21によって加熱押圧されることにより硬化し、熱圧着ヘッド21の加熱押圧により生じたフレキシブル基板4の歪みを強固に固定するものである。熱硬化性樹脂層11が設けられることにより、フレキシブル基板4は、残留応力の発現が抑制され、スプリングバックによる抵抗値の上昇やプリント配線板2との接続不良を防止することができる。
熱硬化性樹脂層11は、例えば以下の方法によって製造される。膜形成樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性硬化剤等を含有する熱硬化性樹脂組成物を調整する。調整した熱硬化性樹脂組成物をバーコーター、塗布装置等を用いて支持フィルム12上に塗布し、オーブン等によって乾燥させることにより、図3に示すように、支持フィルム12に熱硬化性樹脂層11が支持された熱硬化性樹脂シート13を得る。
熱硬化性樹脂層11を支持する支持フィルム12は、例えば、PET(Poly Ethylene Terephthalate)、OPP(Oriented Polypropylene)、PMP(Poly-4-methylpentene-1)、PTFE(Polytetrafluoroethylene)等を用いることができる。支持フィルム12は、熱硬化性樹脂層11の乾燥を防ぐとともに、熱硬化性樹脂層11の形状をシート状に維持する。
この熱硬化性樹脂シート13は、熱硬化性樹脂層11側を、フレキシブル基板4の熱圧着ヘッド21が当接する部位に仮貼りされる。熱硬化性樹脂シート13の仮貼りは、支持フィルム12を、仮圧着ツールによって加熱押圧することによって行う。仮圧着ツールによる加熱押圧は、熱硬化性樹脂層11が流動性を示すが硬化反応は開始しない低温、低圧で行う。
なお、フレキシブル基板4の接続工程においては、熱硬化性樹脂シート13の熱硬化性樹脂層11が緩衝材としても機能するため、緩衝材20を設けなくともよい。但し、この場合、熱硬化性樹脂シート13は、図6に示すように、支持フィルム12を剥離せずに加熱押圧する。すなわち、熱硬化性樹脂シート13は、支持フィルム12に熱圧着ヘッド21の熱加圧面が直接当接し、支持フィルム12を介して熱硬化性樹脂層11が加熱される。これにより、支持フィルム12によって、溶融した熱硬化性樹脂層11が熱圧着ヘッド21の熱加圧面に付着することを防止することができる。勿論、支持フィルム12を剥離せずに加熱押圧する場合においても、支持フィルム12と熱圧着ヘッド21との間に緩衝材20を設けてもよい。
次いで、プリント配線板2とフレキシブル基板4とを接続する異方性導電フィルム3について説明する。異方性導電フィルム(ACF:Anisotropic Conductive Film)1は、図8に示すように、通常、基材となる剥離フィルム17上に導電性粒子16を含有するバインダー樹脂層(接着剤層)15が形成されたものである。異方性導電フィルム3は、熱硬化型の接着剤であり、プリント配線板2のFOB実装部5上に貼着されるとともにフレキシブル基板4が搭載され、熱圧着ヘッド21により熱加圧されることにより流動化して導電性粒子16が相対向するプリント配線板2の端子部6とフレキシブル基板4の電極端子7との間で押し潰されるとともに、加熱により導電性粒子16が押し潰された状態で硬化する。これにより、異方性導電フィルム3は、プリント配線板2とフレキシブル基板4とを接続し、導通させることができる。
次いで、プリント配線板2にフレキシブル基板4を接続する接続工程について説明する。先ず、フレキシブル基板4に熱硬化性樹脂シート13を貼着する。熱硬化性樹脂シート13の貼着は、上述したように、フレキシブル基板4の電極端子7の裏側に熱硬化性樹脂層11を貼り付け、支持フィルム12上から仮圧着ツールによって低温低圧で加熱押圧することにより行う。熱硬化性樹脂シート13の貼着後、支持フィルム12を剥離してもよく、存置しておいてもよい。
また、熱硬化性樹脂シート13あるいは熱硬化性樹脂層11が仮貼りされていることにより、アライメントマークの視認性が落ちる等、フレキシブル基板4のプリント配線板2に対するアライメント調整に支障をきたす場合には、先ず、プリント配線板2に異方性導電フィルム3を仮貼りし、フレキシブル基板4を搭載した後に、熱硬化性樹脂シート13あるいは熱硬化性樹脂層11を仮貼りする。その後、熱圧着ヘッド21によって、バインダー樹脂層15及び熱硬化性樹脂層11が本硬化される。
エポキシ樹脂(EP828:三菱化学株式会社製);20質量部
フェノキシ樹脂(YP−50:新日鉄住金化学株式会社製);30質量部
液状エポキシ分散型イミダゾール型硬化剤樹脂(ノバキュア3941HP、旭化成社製)50質量部
をトルエンで希釈、混合させた樹脂溶液を作成し、この樹脂溶液をバーコーターにて支持フィルム(PET:厚さ38μm)上に塗布し、60℃20分間乾燥させ、厚さ30μmのフィルム状に成形したものを用いた。
実施例1では、フレキシブル基板の電極端子の裏側に熱硬化性樹脂シートを仮貼りするとともに、剥離処理された支持フィルムを剥離した。その後、緩衝材を介して熱硬化性樹脂層の上から加熱押圧することにより、接続体サンプルを製造した。
実施例2では、フレキシブル基板の電極端子の裏側に熱硬化性樹脂シートを仮貼りし、緩衝材を使用せずに直接支持フィルムの上から加熱押圧することにより、接続体サンプルを製造した。フレキシブル基板の接続後、剥離処理された支持フィルムを剥離した。
実施例3では、フレキシブル基板の電極端子の裏側に熱硬化性樹脂シートを仮貼りし、緩衝材を使用せずに直接支持フィルムの上から加熱押圧することにより、接続体サンプルを製造した。また、実施例3では、剥離処理されていない支持フィルムを用いて、フレキシブル基板の接続後、支持フィルムは存置させた。
実施例4では、フレキシブル基板の縁部と熱硬化性樹脂シートの縁部とを揃えて配置するとともに、実施例3と同じ条件で熱硬化性樹脂シートを加熱押圧することにより、溶融した熱硬化性樹脂がフレキシブル基板の縁部から約1mmはみ出すように調整した。
比較例1では、フレキシブル基板に熱硬化性樹脂シートを設けることなく、緩衝材を介してフレキシブル基板の上から加熱押圧することにより、接続体サンプルを製造した。
Claims (9)
- 一方の面に電極端子が形成されたフレキシブル基板を、接着剤を介して、上記電極端子と導通接続される端子部が形成された接続対象の上記端子部上に配置し、上記接着剤を介して上記電極端子と上記端子部とを対向させ、
上記フレキシブル基板を、上記電極端子の裏側から熱圧着ヘッドによって加熱押圧して上記接着剤を硬化させる工程を有し、
上記フレキシブル基板は、上記熱圧着ヘッドが当接する部位に熱硬化性樹脂層が設けられている接続体の製造方法。 - 上記熱硬化性樹脂の上記熱圧着ヘッドが当接する側に、支持フィルムが設けられている請求項1記載の接続体の製造方法。
- 上記熱圧着ヘッドは、上記フレキシブル基板を加熱押圧する面と上記フレキシブル基板との間に緩衝材を介在させないで加熱押圧を行う請求項2記載の接続体の製造方法。
- 上記フィルムは、剥離処理が施されている請求項2又は3に記載の接続体の製造方法。
- 上記熱硬化性樹脂層は、上記電極端子が設けられた領域よりも広範囲に設けられている請求項1〜4のいずれか1項に記載の接続体の製造方法。
- 一方の面に電極端子が形成されたフレキシブル基板と、上記電極端子と導通接続される端子部が形成された接続対象とが、接着剤によって接続された接続体において、
上記フレキシブル基板は、上記電極端子の裏側に熱硬化性樹脂層が設けられ、
上記請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法により製造された接続体。 - 一方の面に電極端子が形成されたフレキシブル基板を、接着剤を介して、上記電極端子と導通接続される端子部が形成された接続対象の上記端子部上に配置し、上記接着剤を介して上記電極端子と上記端子部とを対向させ、
上記フレキシブル基板を、上記電極端子の裏側から熱圧着ヘッドによって加熱押圧して上記接着剤を硬化させる工程を有し、
上記フレキシブル基板は、上記熱圧着ヘッドが当接する部位に熱硬化性樹脂層が設けられているフレキシブル基板の接続方法。 - 一方の面に電極端子が形成されたフレキシブル基板と、上記電極端子と導通接続される端子部が形成された接続対象とが、接着剤によって接続された接続体において、
上記フレキシブル基板は、歪みを有し、上記電極端子の裏側に熱硬化性樹脂層が設けられ、
上記熱硬化性樹脂層は、上記フレキシブル基板の歪みに応じた形状を有する接続体。 - 一方の面に電極端子が形成され、接着剤を介して、上記電極端子と導通接続される端子部が形成された接続対象に接続されるフレキシブル基板において、
上記接着剤を硬化させる熱圧着ヘッドによって加熱押圧される上記電極端子の裏側の部位に、熱硬化性樹脂層が設けられ、
上記熱硬化性樹脂層は、支持フィルムに支持されているフレキシブル基板。
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