KR19990008150A - 압력센서모듈 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 37
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 16
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 14
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 14
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 14
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 5
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 208000032544 Cicatrix Diseases 0.000 description 1
- 240000006829 Ficus sundaica Species 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 231100000241 scar Toxicity 0.000 description 1
- 230000037387 scars Effects 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
- G01L9/0072—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in capacitance
- G01L9/0075—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms using variations in capacitance using a ceramic diaphragm, e.g. alumina, fused quartz, glass
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/02—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of variations in ohmic resistance, e.g. of potentiometers, electric circuits therefor, e.g. bridges, amplifiers or signal conditioning
- G01L9/04—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of variations in ohmic resistance, e.g. of potentiometers, electric circuits therefor, e.g. bridges, amplifiers or signal conditioning of resistance-strain gauges
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/12—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of variations in capacitance, i.e. electric circuits therefor
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Abstract
본 발명은, 커넥터에 고압이 가해지는 것을 억제할 수 있고, 게다가 부품점수를 적게 해서, 컴팩트화를 도모할 수 있는 압력센서모듈을 제공한다. 본 발명에서는, 커넥터 본체(3a)의 기부에 플랜지부(3g)를 설치한다. 커넥터 본체(3a)보다도 고압으로 형성하기 어려운 재료에 의해 형성된 환상지지체(4)에 계합환상오목부(4b)를 설치한다. 환상지지체(4)를 커넥터 본체(3a)의 외측에 감합해서 플랜지부(3g)와 계합환상오목부(4b)를 계합시킨다. 환상지지체(4)의 한쪽의 단면(4a)을 커넥터 본체(3a)의 기부보다도 외측에서 압력감지소자(5)의 비압력감지측 절연성 기체(5a)와 접촉시킨다. 하우징(7)의 통형상의 계합부(7g1)를 환상지지체(4)의 단면(4c)의 바깥쪽가장자리를 둘러싸듯이 카링가공해서, 하우징(7)과 환상지지체(4)를 계합시킨다.
Description
가스압력 검지장치 등에 이용하는 압력센서모듈로서, 압력감지소자, 회로기판, 커넥터의 일부 등이 하우징에 수납된 구조를 갖는 것이 알려져 있다. 압력감지소자는, 정전용량형 센서소자로 이루어진 센서소자이다. 이 압력감지소자는, 적어도 한쪽이 인가압력에 대해서 가동 또는 가요성을 갖는 한쌍의 세라믹판같은 절연성 기체(다이어프램기판과 베이스기판)의 대향면에 각각 대향전극을 배치해서 대향전극간의 용량의 변화로부터 압력의 변화를 검출하는 구조를 갖고 있다. 커넥터는, 금속제 단자부재가 합성수지제의 절연성 재료에 의해 형성된 커넥터 본체에 고정된 구조를 갖고 있다. 일본국 특개소 63-19527호 공보 또는 미국 특허 제4,774,626호 공보에 나타낸 압력센서모듈에서는, 커넥터 본체의 하단에 플랜지부를 일체로 성형하고 있다. 그리고 이 플랜지부를 지지고리를 개재해서 압력감지소자의 위에 적층한 상태로, 커넥터 본체의 플랜지부를 하우징에 수납하여, 하우징의 단부에서 커넥터 본체의 플랜지부를 둘러싸듯이 카링가공(코킹가공)하고 있다. 그렇지만, 플랜지부를 형성하는 절연성 재료는 내압강도가 낮다. 그 때문에 하우징의 단부에서 플랜지부를 둘러싸듯이 카링가공을 해서 커넥터를 설치한 경우에, 압력감지소자 및 지지고리를 통해서 계속적으로 플랜지부에 큰 힘이 가해지면, 커넥터가 빠지거나, 커넥터가 파손할 우려가 있다. 그래서, 일본국 특개평 2-190731호 공보 또는 미국 특허 제4,888,662호 공보에 나타낸 압력센서모듈에서는, 압력감지소자를 통해서 합성수지제의 커넥터 본체에 힘이 가해지는 것을 방지하기위해서 금속제의 지지부재(지지기체(基體))를 압력감지소자와 커넥터와의 사이에 배치해서 양자를 기계적으로 절연하고 있다.
그렇지만, 금속제의 지지기체를 압력감지소자와 커넥터와의 사이에 배치하면, 지지기체의 두께만큼 전체의 두께치수 또는 높이치수가 커져 압력센서모듈의 컴팩트화를 꾀할 수 없다. 또한 지지기체가 금속이면, 이 지지기체를 통해서 모듈의 외부에 대전하는 정전기가 지지기체를 통해서 회로기판에 들어가 노이즈를 발생하거나, 최악의 경우에는 전자소자를 파괴한다. 또한 특히 후자의 기술에 있어서는, 지지기체의 가공정밀도, 특히 압력감지소자와의 접촉면의 가공정밀도가 나쁘면, 점접촉 또는 부분접촉상태가 되고 압력감지소자에 국부적인 힘이 가해져 압력감지소자가 파괴될 우려가 있다.
본 발명의 목적은, 커넥터에 큰 힘이 가해지는 것을 억제할 수 있고, 더구나 높이 또는 두께방향의 치수를 작게 해서, 컴팩트화를 꾀할 수 있는 압력센서모듈을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 커넥터에 큰 힘이 가해지는 것을 억제할 수가 있고,더구나 정전기가 회로기판에 들어가는 것을 억제할 수 있는 압력센서모듈을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 커넥터에 큰 힘이 가해지는 것을 억제할 수 있고, 더구나 압력감지소자에 국부적인 힘이 가해져 압력감지소자가 파괴되는 것을 막을 수 있는 압력센서모듈을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 결합부의 카링가공에 의해서 결합부의 표면이 상하는 것을 적게할 수 있는 압력센서모듈을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 커넥터 본체의 플랜지부의 내부에 균열이 발생하는 것을 막을 수 있는 압력센서모듈을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 하우징의 결합부와 커넥터 본체와의 사이의 극간에서 압력센서모듈 내부에 물이 침입하는 것을 간단히 막을 수 있는 압력센서모듈을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 종래보다도 신뢰성이 높은 압력센서모듈을 제공하는 것에 있다.
본 발명은, 정전용량형의 압력감지소자를 구비한 압력센서모듈에 관한 것이다.
도 1은, 본 발명의 한 실시예의 압력센서모듈의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 2는, 도 1의 실시예의 압력센서모듈에 이용하는 압력감지소자의 단면도이다.
도 3은, 도 1의 실시예의 압력센서모듈의 분해단면도이다.
도 4는, 본 발명의 압력센서모듈의 다른 실시예의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 5는, 본 발명의 압력센서모듈의 또 다른 실시예의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 6은, 본 발명의 또 다른 실시예의 압력센서모듈의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 7은, 도 6에 나타낸 압력센서모듈의 부분확대도이다.
도 8은, 본 발명의 또 다른 실시예의 압력센서모듈의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 9는, 도 8에 나타낸 압력센서모듈의 부분확대도이다.
도 10은, 본 발명의 또 다른 실시예의 압력센서모듈의 부분확대 단면도이다.
본 발명의 압력센서모듈은, 압력감지소자와, 커넥터와, 금속제의 하우징을 구비한다. 압력감지소자는, 대향하듯이 배치된 압력감지측 절연성 기체(다이어프램기판) 및 비압력감지측 절연성 기체(베이스기판)의 대향면에 각각 대향전극을 배치하여 대향전극간의 용량의 변화로부터 압력의 변화를 검출하는 타입의 정전용량형의 압력감지소자이다. 커넥터는, 상대측 커넥터의 단자가 접속되는 복수의 단자부재 및 회로기판을 수납하는 기판수납 오목부가 기부(基部)에 형성된 절연성 재료로 이루어지는 커넥터 본체를 갖고 있다. 본 발명에서는, 특히, 커넥터 본체보다도 기계적 강도가 높은 재료에 의해 형성되고, 또한 커넥터 본체의 기부의 외측에 끼워맞춰져 한쪽의 단면이 커넥터 본체의 기부보다도 외측에서 비압력감지측 절연성 기체와 접촉하는 환상지지체를 이용한다. 그리고 하우징은, 압력감지소자, 커넥터 본체의 기부 및 환상지지체를 수납하는 수납실, 수납실과 연통해서 압력감지측 절연성 기체의 압력감지면에 압력을 작용시키는 피측정유체를 공급하는 고압력 유체공급로 및 환상지지체와 결합하는 계합부를 갖춘 구조로 한다. 커넥터 본체의 기부에 형성된 기판수납 오목부의 개구부를 둘러싸는 단면을 비압력감지측 절연성 기체와 접촉시킨다. 또한 비압력감지측 절연성 기체로부터 떨어진 방향으로 커넥터 본체가 환상지지체로부터 빠져나오는 것을 저지하는 제1의 계합구조와 환상지지체가 비압력감지측 절연성 기체로부터 떨어지는 것을 저지하는 제2의 계합구조를 형성하도록, 커넥터 본체의 기부, 환상지지체 및 하우징의 계합부를 구성한다.
본 발명에서는, 커넥터 본체의 기부를 압력감지소자에 접촉시켜, 회로기판을 커넥터의 기판수납오목부로 둘러싸는 구조를 유지한다. 그리고, 커넥터 본체보다도 고압으로 변형하기 어려운 재료에 의해 형성한 환상지지체를 커넥터 본체에 끼워 맞추고, 환상지지체의 한쪽의 단면을 비압력감지측 절연성 기체와 접촉시킨다. 그 다음에, 이 환상지지체와 하우징의 계합부를 계합시켜, 커넥터를 하우징에 대해서 고정한다. 이와 같이하면, 압력감지소자에 고압이 가해졌을 때에, 환상지지체와 하우징의 계합부에는 큰 힘이 가해지지만, 커넥터 본체에는 그 만큼 큰 힘이 가해지지는 않는다. 그 때문에, 커넥터가 빠지거나, 커넥터가 고압에 의해 파손하는 것을 막을 수 있다. 또한, 종래와 같이 금속제의 지지기체를 압력감지소자와 커넥터와의 사이에 이용하지 않는 만큼만 압력센서모듈 전체의 두께치수 또는 높이치수를 작게할 수 있다. 또, 압력감지소자의 도전부나 회로기판으로부터 간격을 둔 개소에서 환상지지체는 압력감지소자와 접촉하기 때문에, 종래와 같이 지지기체를 통해서 정전기가 회로기판에 들어가는 문제를 해결할 수 있다. 또, 압력감지소자를 지지기체로 지지하는 경우에는, 압력감지소자의 비압력감지측 절연성 기체를 전체적으로 지지하는 것보다도, 그 외주부만을 환상지지체로 지지하는 편이 좋다. 이것은 환상지지체나 압력감지소자에 가공정밀도의 격차가 있는 경우라도, 압력감지소자의 비압력감지측 절연성 기체의 외주부만을 지지하고 있는 경우의 쪽이, 전기특성에의 악영향이 적고, 게다가 압력감지측 절연성 기체에 인가되는 압력이 커지더라도, 비압력감지측 절연성 기체를 파손시키는 일이 없다.
이하, 본 발명의 제1의 실시예에 대해서 도면을 참조하여 상세히 설명한다.도 1은, 본 발명의 실시의 제1의 실시예의 압력센서모듈의 단면도이다. 도 1에 나타내듯이, 이 압력센서모듈은 커넥터 어셈블리(1)가 압력센서 어셈블리(2)에 고정된 구조를 갖고 있다. 커넥터 어셈블리(1)는 커넥터(3)에 환상지지체(4)가 끼워맞춰진 구조를 갖고 있다. 또한 압력센서 어셈블리(2)는, 압력감지소자(5)와 회로기판(6)과 하우징(7)으로 구성되어 있다.
커넥터(3)는, 커넥터 본체(3a)에 3개의 단자부재(3b…)(나머지 1개는 도면에 표시하지 않음)가 인서트성형된 구조를 갖고 있다. 커넥터 본체(3a)는, 통체(筒體)(3c)와 단자부재(3b…)가 고정된 단자부재 고정부(3d)로 구성되어 있고, 후술하는 하우징(7)의 재질(알루미늄합금, 철)보다도 고압에 의해 변형하기 쉬운 PBT(폴리부틸렌 테레프탈레이트)나, PPS(폴리페닐렌 설파이드) 등의 합성수지(절연수지재료)에 의해 일체로 성형되어 있다. 통체(3c)의 기부(하우징(7)측의 부분)(3c1)에는, 회로기판(6)을 둘러싸는 기판수납 오목부(3e)가 형성되어 있다. 그리고, 커넥터 본체(3a)는, 기판수납 오목부(3e)의 개구부를 둘러싸는 단면(3f)이 압력감지소자(5)의 비압력감지측 절연성 기체의 면과 접촉하고 있다. 또한, 통체(3c)의 기부(3cl)의 단면(3f)측의 외주부에는, 지름방향외측에 향해서 돌출하는 환상의 돌기부, 즉 플랜지부(3g)가 일체로 설치된다. 단자부재(3b…)는 한쪽의 단부가 회로기판(6)에 전기적으로 접속되며, 다른 쪽의 단부가 도시하지 않은 상대측 커넥터의 단자에 접속된다.
환상지지체(4)는, 압력감지소자(5)측에 위치하는 한쪽의 단면(4a)이 커넥터 본체(3a)의 기부(3c1)보다도 외측에서 압력감지소자(5)의 비압력감지측 절연성 기체와 접촉하고 또한 커넥터 본체(3a)의 기부(3c1)의 외주부를 둘러싸듯이 배치되어 있다. 환상지지체(4)는, 커넥터 본체(3a)의 재질(PBT)보다도 고압으로 변형하기 어려운 알루미늄합금이나 철합금 등으로 이루어지는 금속재료에 의해 형성되어 있다. 환상지지체(4)의 단면(4a)측의 개구부에는 커넥터(3)의 플랜지부(3g)가 계합하는 계합오목부, 즉 계합환상 오목부(4b)가 형성되어 있다. 이 계합환상 오목부(4b)와 플랜지부(3g)와의 끼워맞추기 구조로 이루어지는 계합(제1의 계합구조)에 의해, 커넥터 본체(3a)에 환상지지체(4)가 설치되어 있고, 커넥터 본체(3a)의 환상지지체(4)로부터의 빠짐방지가 기도되고 있다. 이와 같이하면 끼워져 맞추어져 있을 뿐의 계합으로 빠짐방지되는 것을 꾀할 수 있으므로, 조립이 용이하게 된다. 또 이 예에서는 플랜지부(3g)에 의해 돌기부를 구성하였지만, 이 돌기부는 복수개 방사상으로 돌출하는 것이더라도 좋다.
압력센서 어셈블리(2)의 압력감지소자(5)는 공지의 압력감지소자이다. 예를 들면, 도 2의 단면도에 도시하듯이, 세라믹기판으로 이루어지는 베이스기판, 즉 비압력감지측 절연성 기체(5a)와 가요성을 갖는 다이어프램기판을 구성하는 세라믹기판으로 이루어지는 압력감지측 절연성 기체(5b)가 환상의 유리층(5c)을 통해 봉착(封着)된 구조를 갖고 있다. 비압력감지측 절연성 기체(5a) 및 압력감지측 절연성 기체(5b)의 대향면에는, 각각 대향전극(5d,5e)이 형성되어 있다. 이들의 대향전극(5d,5e)은 각각 도면에 표시하지 않은 도전성의 접속수단에 의해 회로기판(6)의 회로패턴에 접속되어 있다. 이 압력감지소자(5)는, 대향전극(5d,5e) 사이의 용량의 변화로부터 압력의 변화를 검출한다. 또한 비압력감지측 절연성 기체(5a)에 설치하는 대향전극을, 주용량 전극과 기준용량 전극의 2개의 전극으로 구성하더라도 좋다. 그 경우, 압력감지측 절연성 기체(5b)에 설치하는 대향전극은, 주용량 전극과 기준용량 전극의 2개의 전극에 각각 대향하는 2개의 전극이라도 좋지만, 주용량 전극과 기준용량 전극의 2개의 전극에 대향하는 1개의 전극이라도 좋다.
회로기판(6)은, 압력감지소자(5)의 비압력감지측 절연성 기체(5a)의 위에 배치되어 있고, 회로기판, 즉 절연성 기체(6a)에 신호변환회로(6b)와 3개의 접속부(6c…)를 갖춘 구조를 갖고 있다. 접속부(6c…)는, 커넥터(3)의 단자부재(3b…)의 한쪽의 단부가 끼워넣어지는 암형(雌形) 단자구조를 갖고 있다. 또 비압력감지측 절연성 기체(5a)의 외면상에 회로패턴을 형성하여, 회로기판(6)과 동일한 기능을 하게 해도 좋다. 그 경우에는, 플랙시블한 기판을 이용해서 비압력감지측 절연성 기체(5a)의 외면상에 형성한 회로패턴과 커넥터(3)의 단자부재(3b…)를 전기적으로 접속할 수 있다.
하우징(7)의 하우징 본체(7a)와 고압력유체공급용 통체(7b)가 일체로 성형된 구조를 갖고 있고, 이 하우징(7)은 알루미늄합금이나 철합금 등으로 이루어지는 금속에 의해 형성되어 있다. 그리고 하우징 본체(7a)의 외표면에는 도금이 되어져 있다. 하우징 본체(7a)는, 바닥벽부(7a1)와 둘레벽부(7a2)를 갖는 대략 원통형상을 이루고 있고, 내부에는 수납실(7c)이 형성되어 있다. 수납실(7c)은 압력감지소자(5)가 수납되는 압력감지소자 수납부(7d)와, 그 압력감지소자 수납부(7d)에 연속적으로 설치되어 환상지지체(4), 회로기판(6) 및 커넥터 본체(3a)의 기부를 수납하는 지지체 수납부(7e)를 갖고 있다. 지지체 수납부(7e)가 압력감지소자 수납부(7d)보다도 큰 직경으로 형성되어 있기 때문에, 압력감지소자 수납부(7d)와 지지체 수납부(7e)와의 사이에는, 환상지지체(4)의 한쪽의 단면(4a)의 바깥쪽가장자리를 지지하는 지지단부(7f)가 형성되어 있다. 또 본 실시예에서는, 압력감지소자(5)의 압력감지측 절연성 기체(5b)와 압력감지소자 수납부(7d)의 바닥면(바닥벽부(7a1))과의 사이에 고무제의 O링(8a)과, 그 O링(8a)의 외측에 동심적으로 배치된 백업링(8b)을 갖추고 있다. 이 백업링(8b)은 테프론(상표)으로 형성되어 있다. 하우징 본체(7a)의 바닥벽부(7a1)의 위에는, O링(8a)과 백업링(8b)을 수납하는 환상의 홈이 형성되어 있다. 이들의 O링(8a) 및 백업링(8b)의 존재에 의해 압력감지측 절연성 기체(5b)에 압력을 작용하는 방이 형성되어 있다.
지지체 수납부(7e)를 둘러싸는 하우징 본체(7a)의 둘레벽부(7a2)의 일부를 구성하는 벽부(7g)는 지지체 수납부(7e)에 수납된 환상지지체(4)의 단면(4c)을 넘어서 연장되는 위치까지 연장되어 있고, 이 연장된 부분에 의해 통상의 계합부(7g1)가 형성되어 있다. 통상의 계합부(7g1)는, 환상지지체(4)의 단면(4c)의 바깥쪽가장자리를 둘러싸듯이 카링가공되어 있고, 이 카링가공된 계합부(7g1)와 환상지지체(4)의 단면(4c)과의 계합(제2의 계합구조)에 의해, 커넥터 어셈블리(1)는 압력센서 어셈블리(2)에 대해서 설치되고, 환상지지체(4)의 하우징으로부터의 빠짐방지가 도모된다. 고압력 유체공급용 통체(7b)는 하우징 본체(7a)보다 작은 직경치수의 원통형상을 갖고 있고, 외주부에는 꼬임부(7h)가 형성되어 있다. 고압력 유체공급용 통체(7b)의 내부에는 고압력 유체공급로(7i)가 형성되어 있다. 고압력 유체공급로(7i)는 수납실(7c)과 연통하도록 형성되어 있고, 압력감지소자(5)의 압력감지측 절연성 기체(5b)에 압력을 작용시키는 고압력유체로 이루어지는 피측정 유체를 공급한다.
본 발명에서는, 커넥터 본체(3a)보다도 고압으로 변형하기 어려운 재료에 의해 형성한 환상지지체(4)를 커넥터 본체(3a)에 제1의 계합구조에 의해 결합하여 빠짐방지를 꾀하고, 환상지지체(4)와 하우징(7)을 제2의 계합구조에 의해 계합하여 커넥터(3)의 하우징(7)에의 부착을 행하고 있으므로, 고압력유체공급로(7i)를 지나는 고압력유체에 의해 압력감지소자(5)에 고압이 가해지면, 환상지지체(4)에 압력이 전해져, 환상지지체(4)의 단면(4c)과 하우징(7)의 계합부(7g1)에서 최종적으로 그 힘을 받는다. 커넥터 본체(3a)에 전해지는 힘도 동일하게 해서 단면(4c)과 계합부(7g1)에서 받게 되고, 환상지지체(4)와 커넥터 본체(3a)와의 계합부에는 그만큼 큰 힘이 가해지는 일은 없다. 그 때문에, 종래와 같이, 커넥터(3)가 빠지거나, 커넥터(3)가 고압에 의해 파손하는 것을 막을 수 있다.
이 예로서는, 금속제의 지지기체를 커넥터(3)와 압력감지소자(5)와의 사이에 배치하지 않은 만큼만 압력센서모듈 전체의 두께치수 또는 높이치수를 작게 할 수 있다. 더구나 커넥터 본체(3a)의 기부(3c1)로 회로기판(6)의 주위를 둘러싸기 때문에, 환상지지체(4)를 통해서 정전기가 회로기판(6)에 들어가는 일이 없다. 또한 환상지지체(4)는 압력감지소자(5)의 바깥쪽가장자리와 접촉하여, 압력감지소자(5)의 중앙부와는 접촉하지 않기 때문에, 압력감지소자(5)(특히 비압력감지측 절연성 기체(5a))에 휘어짐이 있더라도, 압력감지소자(5)(특히 비압력감지측 절연성 기체(5a))의 국부에 집중적으로 힘이 가해지는 일이 없다. 그 때문에, 압력감지소자(5)의 특히 비압력감지측 절연성 기체(5a)의 가공정밀도가 다소 나쁘더라도 압력감지소자(5)가 파손하는 것을 방지할 수 있다.
본 실시예에서는, 압력센서모듈을 다음과 같이하여 조립하였다. 우선 도 3의 분해단면도에 나타내듯이, 환상지지체(4)의 계합환상오목부(4b)에 커넥터(3)의 플랜지부(3g)를 결합하도록 커넥터 본체(3a)에 환상지지체(4)를 끼워 맞춰 커넥터 어셈블리(1)를 만든다. 다음에 도 33의 화살표A에 나타낸 방향으로 커넥터 어셈블리(1)를 압력센서 어셈블리(2)의 하우징(7)내에 수납한다. 이것에 의해, 환상지지체(4)의 한쪽의 단면(4a) 및 커넥터 본체(3a)의 기부(3c1)의 단면(3f)을 압력감지소자(5)의 비압력감지측 절연성 기체(5a)에 접촉함과 아울러 회로기판(6)의 접속부(6c…)와 커넥터(3)의 단자부재(3b…)를 끼워 맞춘다. 다음에 하우징(7)의 계합부(7g1)를, 환상지지체(4)의 다른 쪽의 단면(4c)의 바깥쪽가장자리를 둘러싸듯이 화살표B로 나타내는 방향으로 코킹하여 가공, 즉 카링가공하여, 커넥터 어셈블리(1)를 압력센서 어셈블리(2)에 고정하여 조립을 완료한다.
도 4는, 본 발명의 압력센서모듈의 다른 실시예의 구조를 가리키는 단면도이다. 이 실시예가 도 1∼도 3에 나타낸 실시예와 다른 것은, 나사맞추기에 의해 제2의 계합구조(환상지지체(14)와 하우징(17)과의 계합구조)를 구성하고 있는 점이고, 그 밖의 점은 전의 예와 거의 같다. 따라서, 도 1∼도 3에 나타낸 실시예를 구성하는 부분과 같은 부분에는 도 1∼도 3에 붙인 부호에 10을 가한 수의 부호를 붙여 설명을 생략한다. 본 실시예에서는, 하우징(17)의 지지체 수납부(17e)(둘레벽부(17a2))의 내주부에 암(雌)꼬임부(17j)를 형성하고, 환상지지체(14)의 외주부에 수(雄)꼬임부(14e)를 형성하고 있다. 그리고 암꼬임부(17j)와 수꼬임부(14e)와의 나사맞춤에 의해 제2의 계합구조를 구성하며, 커넥터 어셈블리(11)를 압력센서 어셈블리(12)에 설치하고 있다. 환상지지체(14)의 내주부에는, 커넥터(3)의 플랜지부(13g)를 결합하는 계합환상오목부(14b)가 형성되며, 또한 이 오목부(14b)와 연속해서 테이퍼부(14d)가 형성되어 있다. 이 테이퍼부(14d)는, 단면(14a)에 향함에 따라 지름치수가 커지는 것과 같은 머리부를 자른 원추면 형상을 갖고 있다. 또한 압력감지소자(15)의 비압력감지측 절연성 기체(15a)의 외주부에는, 압력감지측 절연성 기체(15b)에 향함에 따라서 지름치수가 커지는 원추면 형상의 테이퍼부(15h)가 형성되어 있다. 환상지지체(14)의 테이퍼부(14d)와 압력감지소자(15)의 테이퍼부(15h)를 정합시켜 접촉시키면, 환상지지체(14)와 압력감지소자(15)와의 접촉면적이 커지기 때문에, 압력감지소자(15)에 발생하는 응력을 완화할 수 있다. 즉, 접촉면적이 커질수록, 압력감지소자(15)에 가해지는 힘을 환상지지체(14)로 지지했을 때에, 단위면적당 가해지는 힘이 작게 되기 때문이고, 내압강도가 높다. 또한 압력감지소자(15)에서 환상지지체(14)에 가해지는 힘은, 테이퍼부의 경사면과 직교하는 방향으로 작용하지만, 이 힘은 커넥터(13)측에 향하는 힘과 환상지지체(14)를 밀어넓히는 힘으로 분력된다. 그 결과, 나사맞춤부를 전단(剪斷)하는 힘(커넥터(13)측에 향하는 힘)이 작아지고, 나사맞춤부의 내압강도가 커진다.
도 5는, 본 발명의 압력센서모듈의 또 다른 실시예의 구조를 나타낸 단면도이다. 이 실시예가 도 1∼도 3도에 나타낸 실시예와 다른 것은, 제1의 계합구조(커넥터 본체(23a)를 발지하기 위한 계합구조)의 구성이고, 그 밖의 점은 전의 예와 거의 같다. 따라서, 도 5에 나타낸 실시예에는, 도 1∼도 3의 예와 같은 부분에 도 1∼도 3에 붙인 부호에 20을 가한 수의 부호를 붙여 설명을 생략한다. 본 실시예에서는 커넥터 본체(23a)의 상대측 커넥터가 끼워맞춰지는 부분(상대 커넥터 끼워맞춤부)(23h)의 외형치수를 기부(23i)의 외형치수보다도 작게 형성하여, 환상지지체(24)의 다른 쪽의 단면부에는, 상대 커넥터 끼워맞춤부(23h)의 통과는 허용하지만 기부(23i)와 상대 커넥터 끼워맞춤부(23h)와의 사이에 형성된 경계부(23j)와 결합하는 계합부(24d)를 일체로 설치하고 있다. 본 실시예에서는, 제1의 계합구조에 의해 빠짐방지를 도모하도록, 환상지지체(24)에 커넥터 본체(23a)를 끼워 넣고, 커넥터(23)에 환상지지체(24)를 설치하였다. 이 실시예에서는, 플랜지부를 형성할 필요가 없기 때문에, 커넥터(23)의 단부의 외형치수를 작게할 수 있다. 그 때문에, 환상지지체(24)와 압력감지소자(25)와의 접촉면적을 늘릴 수 있어, 커넥터(23)에 가해지는 힘을 감소시킬 수 있다.
상기한 각 실시예에 있어서, 커넥터의 단자부재와 회로기판의 접속부와의 접속도 각종의 방법으로 할 수 있다. 예를 들면, 회로기판의 접속부를 단자부재의 한쪽의 단부가 끼워넣어진 암형 단자구조를 갖는 형상으로 형성하고, 이 암형 단자구조와 단자부재를 끼워 맞춰 커넥터의 단자부재와 회로기판의 접속부와의 접속을 하더라도 좋다.
상기한 각 실시예에 의하면, 커넥터를 압력감지소자에 접촉시켜, 회로기판을 커넥터로 둘러싸는 구조를 유지하고, 커넥터 본체보다도 고압으로 변형하기 어려운 재료에 의해 형성한 환상지지체를 커넥터 본체에 계합하여, 이 환상지지체와 하우징을 계합시켜 커넥터를 하우징에 대하여 고정하기 때문에, 압력감지소자에 고압이 가해졌을 때에는, 환상지지체와 하우징과의 계합부에 큰 힘은 가해지지만, 커넥터 본체에는 그 정도 큰 힘이 가해지는 일이 없다. 그 때문에, 커넥터가 빠지거나, 커넥터가 고압에 의해 파손하는 것을 막을 수 있다.
상기한 각 실시예에 의하면, 커넥터의 빠짐방지를 도모하는 제1의 계합구조를, 커넥터 본체와 환상지지체와의 사이의 계합에 의해 구성하고 있다. 그렇지만 제1의 계합구조는, 상기한 실시예에 나타낸 구조에 한정되는 것이 아니다. 도 6에 는 제1의 계합구조로서 다른 구성을 이용한 실시예의 단면도를 나타낸다. 도 6에 있어서, 도 1∼도 3에 나타낸 실시예와 같은 부분에는, 도 1∼도 3에 나타낸 부호에 30을 가한 수의 부호를 붙여 설명을 생략한다. 본 실시예와 도 1∼도 3에 나타낸 실시예와 도 6도의 실시예가 다른 것은, 하우징에 설치한 계합부(37g)와 커넥터 본체(33a)의 기부(33c1)에 설치한 환상의 플랜지부(33g)를 계합시켜 제1의 계합구조를 구성하는 것이다.
이 실시예에서는, 통체(33c)의 기부(33cl)의 단면(33f)과는 반대측의 단부의바깥쪽 둘레부에는 지름방향외측에 향해서 돌출하는 환상의 돌기부, 즉 플랜지부(33g)가 일체로 설치된다. 도 7의 부분확대도에 상세히 나타내듯이, 이 플랜지부(33g)는 외측에 향함에 따라서(기부(33c1)로부터 떨어짐에 따라서) 두께가 얇아지듯이 형성되어 있고, 환상지지체(34)와 대향하지 않은 측에(단면(33f)과는 반대측에) 환상의 외측단면(33g1)을 갖고 있고, 환상지지체(34)와 대향하는 측에 절두(截頭)원추상의 테이퍼면(33g2)과, 통체(33c)의 중심선과 중심선을 공유하는 원통단면(33g3)을 갖고 있다. 이와 같이 플랜지부(33g)를 형성하면, 플랜지부(33g)의 커넥터 본체(33a)에 대한 중심부분의 기계적 강도를 높일 수 있다. 그 때문에 계합부(37g1)에 카링가공을 실시할 때 및 압력감지소자(35)에 고압이 가해졌을 때에, 플랜지부(33g)의 커넥터 본체(33a)에 대한 중심부분에 힘이 가해지더라도, 이 중심부분에 균열이 들어가는 것을 막을 수 있다. 또한, 통체(33c)의 기부(33c1)의 플랜지부(33g)의 하부에도, 통체(33c)의 중심선과 중심선을 공유하는 원통형의 외주면(33h)이 형성되어 있다. 또 계합부(37g1)에 카링가공이 실시되기 전의 상태에 있어서, 커넥터 본체(33a)의 플랜지부(33g)의 외측 단면(33g1)은, 환상지지체(34)의 다른 쪽의 단면(34c)보다도 돌출하고 있다. 이 예에서는 0.2㎜ 돌출하고 있다. 이와 같이하면, 카링가공을 실시할 때에, 가공정밀도에 다소의 불균형이 가해지더라도 커넥터 본체(33a)를 하우징(37)내에 확실히 고정할 수 있다.
환상지지체(34)는, 한쪽의 단면(34a)이 커넥터 본체(33a)의 기부(33c1)보다도 외측에서 압력감지소자(35)와 접촉하도록 커넥터 본체(33a)의 기부(33c1)의 바깥쪽가장자리부를 둘러싸듯이 배치되어 있다. 환상지지체(34)의 다른 쪽의 단면(34c)측의 개구부에는 커넥터(33)의 플랜지부(33g)가 끼워넣어진 환상의 감합오목부, 즉 환상단부(34b)가 형성되어 있다. 도 7에 상세히 도시하듯이 환상단부(34b)는, 이 환상단부(34b)와 커넥터(33)의 플랜지부(33g)와의 사이에 틈(K)이 형성되듯이, 플랜지부(33g)와 대향하는 측에 절두원추상의 테이퍼면(34b1)과 플랜지부(33g)의 원통단면(33g3)과 대향하는 원통단면(34b2)으로 구성되어 있다. 극간(K)은 하우징(37)에 의해 나중에 설명하는 카링가공이 실시될 때에 플랜지부(33g)의 변형을 허용하는 형상, 치수를 갖고 있다. 또한, 환상지지체(34)의 환상단부(34b)의 하부에는, 통체(33c)의 외주면(33h)과 대향하는 원통형의 내주면(34d)이 형성되어 있다. 이 예에서는, 플랜지부(33g)의 원통단면(33g3)과 환상단부(34b)의 원통단면(34b2)과의 사이 및 커넥터 본체(33a)의 원통면(33h)과 환상지지체(34)의 내주면(34d)과의 사이를 각각 0.1㎜의 간격이 형성되도록 설계하였다. 또한, 커넥터 본체(33a)의 외주면(33h)과 테이퍼면(33g2)과의 각도(θ1)를 150도로 설정하고, 환상지지체(34)의 내주면(34d)과 테이퍼면(34b1)과의 각도(θ2)를 135도로 설정하여 극간(K)을 형성하였다. 또한, 이 예에서는, 계합부(37g1)로부터 커넥터 본체(33a)에 걸쳐 우레탄수지나 에폭시수지 등의 시일제를 이용해서 시일층(39)이 형성되어 있다.
본 실시예와 같이, 하우징(37)의 계합부(37g1)와 커넥터 본체(33a)를 계합시켜, 커넥터 본체(33a)의 빠짐방지를 꾀하고자 하는 경우에, 카링가공되는 계합부(37g1)의 길이가 길어질수록 카링가공 시에 계합부(37g1)의 표면과 카링가공형과의 사이의 미끄러짐량이 커짐과 동시에 계합부(37g1)에 가하는 힘이 커진다. 그 때문에, 계합부(37g1)의 표면이 상하기 쉬워지는 문제가 발생한다. 본 발명에서는, 커넥터 본체(33a)의 기부(33c1)의 외주부에 플랜지부(33g)를 설치하고, 이 플랜지부(33g)의 외측단면(33g1)의 바깥쪽가장자리를 둘러싸듯이 하우징(37)의 계합부(37g1)를 카링가공하기 때문에, 플랜지부(33g)가 커넥터 본체(33a)의 기부(33c1)의 외측에 돌출하는 만큼만 계합부(37g1)의 길이치수를 작게 할 수 있다. 그 때문에, 계합부(37gl)의 표면에 카링가공할 때에 의한 상처가 나는 것을 적게 할 수 있다. 특히 계합부(37g1)의 표면에 도금이 행해지고 있는 경우에는, 이 효과는 현저하다.
또, 본 실시예에서는, 커넥터 본체(33a)와 압력감지소자(35)가 접촉하고 있고, 하우징(37)의 계합부(37g1)는, 커넥터 본체(33a)의 위에도 카링가공되어 있다. 그렇지만 압력감지소자(35)에 고압이 가해지더라도, 환상지지체(34)와 커넥터 본체(33a)의 양자에서 그 압력을 분담하여 받고 있고, 더구나 하우징(37)의 계합부(37g1)도 환상지지체(34)와 커넥터 본체(33a)의 양자와 접촉하고 있기 때문에, 커넥터 본체(33a)에는 커넥터 본체가 손상될 정도로 큰 힘이 가해지는 일은 없다. 그 때문에, 커넥터(33a)가 빠지거나, 커넥터(33a)가 고압에 의해 파손하는 것을 막을 수 있다. 이 점을 좀더 자세히 설명한다. 하우징(37)의 계합부(37g1)의 대부분은, 환상지지체(34)의 바깥쪽가장자리를 둘러싸고 있고, 커넥터 본체(33a)는 플랜지부(33g)의 바깥쪽가장자리가 계합부(37gl)로 둘러싸여 있는 것에 불과하다. 그 때문에 압력감지소자(35)에 고압이 가해졌을 때에 계합부(37g1)에 가해지는 힘은, 환상지지체(34)와 커넥터 본체(33a)의 플랜지부(33g)에서 분담하는 것이 되고, 플랜지부(33g)에는 그 정도 큰 힘이 가해지지 않는다. 또한, 환상지지체(34)가 커넥터 본체(33a)의 기부(33cl)의 외측에서 압력감지소자(35)와 접촉하고 있기 때문에, 압력감지소자(35)로부터 가해지는 힘은, 환상지지체(34)와 커넥터 본체(33a)의 양쪽으로 받게 되고, 환상지지체(34)와 압력감지소자(35)와의 접촉면적을 어느 정도 크게 해 두면, 커넥터 본체(33a)에 가해지는 힘을 작게 할 수 있는 것이다.
환상지지체(34)에 단지 플랜지부(33g)가 들어가는 환상단부(34b)를 형성한 것 뿐으로는, 카링가공을 실시할 때에, 가해지는 힘에 의해 커넥터 본체(33a)의 플랜지부(33g)가 하우징(37)의 계합부(37g1)와 환상지지체(34)에 의해 압축되어, 플랜지부(33g)의 내부에 균열이 발생할 우려가 있다. 또한, 압력감지소자(35)에 고압이 가해진 경우에 있어서도, 플랜지부(33g)가 하우징(37)의 계합부(37gl)와 환상지지체(34)에 의해 압축되고, 플랜지부(33g)의 내부에 균열이나 비뚤어짐이 발생할 우려가 있다. 그래서, 본 실시예에서는, 환상지지체(34)에 설치한 환상단부(34b)와 커넥터 본체(33a)에 설치한 환상의 플랜지부(33g)와의 사이에 극간(K)을 형성하여, 플랜지부(33g)에 힘이 가해지더라도, 플랜지부(33g)가 압축되지 않도록 한다. 소위「도피부」를 설치하고 있다. 이 극간(K)은, 카링가공이 실시될 때의 환상의 플랜지부(33g)의 변형을 허용하도록 형성되어 있다. 또, 플랜지부(33g)와 환상단부(34b)와의 사이에 극간(K)을 형성한다 하더라도, 가공정밀도에 의해 부분적으로 양자가 접촉하는 경우도 발생할 가능성이 있다. 이러한 경우라도, 기본적으로 플랜지부(33g)와 환상단부(34b)와의 사이에 극간을 형성하는 설계로 해두면, 실질적인 영향은 없다.
도 6 및 도 7의 실시예에서는, 압력센서모듈 내부에 물이 침입하지 않도록, 커넥터 본체(33a)와 하우징의 계합부(37g1)에 걸쳐 합성수지로 이루어지는 시일층(39)을 형성하고 있다. 이러한 합성수지로 이루어지는 시일층(39)을 형성하는 것에 의해, 어느 정도 신뢰성이 높은 시일을 얻을 수 있다. 그렇지만, 이 시일층(39)을 형성하기 위해서는, 합성수지의 도포작업 및 경화시간을 고려하지 않으면 안되고, 제조효율은 반드시 높지 않다. 또한, 합성수지로 이루어지는 시일층만으로는 장시간에 걸쳐, 높은 시일성을 유지할 수 있다고 하는 보증이 없다. 도 8은, 이러한 문제를 해소할 수 있는 본 발명의 또 다른 실시예의 구조를 나타내는 단면도이고, 도 9는 그 요부의 확대도이다. 도 8 및 도 9에 있어서, 도 6 및 도 7에 나타낸 실시예와 같은 부분에는, 도 6 및 도 7에 나타낸 부호에 다시 10을 가한 수의 부호를 붙여 설명을 생략한다.
이 실시예에서는, 커넥터 본체(43a)의 통체(43c)의 기부(43c1)의 외주부를 둘러싸고 또한 지름방향외측에 향해서 돌출하는 환상의 돌출부 또는 어깨부(43g)가 일체로 설치된다. 도 9에 확대해서 상세히 나타내듯이, 이 어깨부(43g)는, 그 하단이 비압력감지측 절연성 기체(45a)와 접촉하도록 커넥터 본체(43a)의 기부(43c1)의 하부까지 연장되는 형상을 갖고 있고, 선단면(43f)과는 반대측에 환상의 외측단면(43g1)을 갖고 있다. 카링가공이 실시되기 전의 상태에서 커넥터 본체(43a)의 어깨부(43g)의 외측단면(43g1)은, 환상지지체(44)의 다른 쪽의 단면(44c)보다도 돌출하고 있다. 그리고 환상지지체(44)의 다른 쪽의 단면(44c)측의 내주측 가장자리에는, 압력감지소자(45)에서 멀어짐에 따라 지름치수가 커지는 환상의 테이퍼면(44b)이 형성되어 있다. 또한, 환상지지체(44)의 비압력감지측 절연성 기체(45a)에 가까운 측의 외주면부에는 원주방향에 연속하는 환상오목부(44d)가 형성되어 있다.
커넥터 본체(43a)의 기부(43c1)와 환상지지체(44)와 하우징(47)의 계합부(47g1)와의 사이에는, 환상지지체(44)의 테이퍼면(44b)과 커넥터 본체(43a)의 기부의 외면(어깨부의 외면)(43g2)과 하우징(47)의 계합부(47g1)의 내면(47g2)과 접촉하도록 링형상 패킹(50)이 배치되어 있다. 링형상 패킹(50)은 니트릴고무에 의해 형성되어 있고, 하우징(47)의 계합부(47g1)와 커넥터 본체(43a)의 기부와의 사이에 형성되는 극간을 밀봉하고 있다. 또한, 환상지지체(44)의 환상오목부(44d)에는, 보조용 링형상 패킹(51)이 끼워맞추어져 있다. 보조용 링형상 패킹(51)도, 링형상 패킹(50)과 같이 니트릴고무에 의해 형성되어 있다. 이 보조용 링형상 패킹(51)은, 환상지지체(44)의 외주면부와 하우징(47)의 지지체 수납부(47e)를 둘러싸는 벽부(47e1)와의 사이에 배치되어, 링형상 패킹(50)에 저지되지 않고 환상지지체(44)와 하우징(47)과의 사이에 침입한 물의 압력센서모듈 내부에의 침입을 저지하고 있다.
본 실시예에서는, 압력센서모듈을 조립할 때에, 링형상 패킹(50)은, 환상지지체(44)의 테이퍼면(44b)과 커넥터 본체(43a)의 기부의 외면(어깨부의 외면) (43g2)과 하우징(47)의 계합부(47g1)의 내면(47g2)에 의해 눌려져 압축한다. 카링가공을 실시한 뒤에, 커넥터 본체(43a)와 하우징(47)의 계합부(47g1)에 걸쳐 우레탄수지 또는 에폭시수지를 충전하여 시일층(49)이 형성된다. 이와 같이 커넥터 본체(43a)와 하우징(47)의 계합부(47g1)에 걸쳐 시일층(49)을 형성하면, 하우징(47)의 계합부와 커넥터 본체(43a)의 기부와의 사이의 극간에서 압력센서모듈 내부에 물이 침입하는 것을 보다 효과적으로 막을 수 있는 높은 신뢰성을 얻을 수 있다.
상기한 실시예에서는, 환상지지체(44)의 테이퍼면(44b)과 커넥터 본체(43a)의 기부의 외면(어깨부의 외면)(43g2)과 하우징(47)의 계합부(47g1)의 내면(47g2)에 접촉하도록 링형상 패킹(50)을 배치하였다. 그러나 링형상 패킹에 의한 시일은, 하우징(47)의 계합부(47g1)와 커넥터 본체(43a)의 기부와의 사이에 형성되는 극간을 시일하면 좋다. 따라서, 예를 들면, 커넥터 본체(43a)의 기부와 하우징(47)의 계합부(47g1)와의 사이에 링형상 패킹을 배치하더라도 상관없다. 그 경우에는, 커넥터 본체(43a)의 기부, 또는 하우징(47)의 계합부(47g1)에 링형상 패킹을 배치하는 환상의 오목부를 형성하면 좋다.
도 10은, 도 8 및 도 9의 실시예의 변형예가 되는 본 발명의 다른 실시예의 압력센서모듈의 커넥터 본체와 하우징과의 계합부분을 나타내는 부분확대도이다. 도 10에 있어서는, 도 8 및 도 9에 나타낸 실시예와 같은 부분에, 도 8 및 도 9에 붙인 부호에 100의 수를 가한 수의 부호가 붙여져 있다. 이 예에서는, 커넥터 본체(143a)의 기부와 환상지지체(144)와의 사이에 형성되는 극간을 제1의 링형상 패킹(150)에 의해 밀봉하고 있다. 구체적으로는, 커넥터 본체(143a)의 기부에 환상의 플랜지부(143g)를 형성하고, 환상지지체(144)에 플랜지부(143g)와의 사이에 원주방향에 연속하는 환상의 패킹감합공간(S)을 형성하는 환상의 단부(144b)를 형성한다. 그리고, 제1의 링형상 패킹(150)을 패킹감합공간(S)에 감합하고 있다. 또, 환상지지체(144)의 외주면부의 원주방향에 연속하는 환상오목부(144d)에는, 제2의 링형상 패킹을 구성하는 보조용 링형상 패킹(151)을 감합하고 있다. 이 예와 같이 하면, 제1의 링형상 패킹(150)의 위치결정이 용이하다. 또한, 플랜지부(143)와 단부(144b)와의 사이에 제1의 링형상 패킹(150)을 강하게 끼울 수 있기 때문에, 시일성이 높아지는 이점이 있다. 링형상 패킹은, 합성수지의 시일층을 형성하는 경우와 같이, 도포작업이나 경화시간을 고려할 필요가 없기 때문에, 본 실시예와 같이, 링형상 패킹을 배치하면 플랜지부(143)과 단부(144b)와의 사이에 제1의 링형상 패킹(150)을 강하게 끼울 수 있기 때문에, 시일성이 높아지는 이점이 있다. 또한 하우징(147)의 계합부(147g1)와 커넥터 본체(143a)의 기부와의 사이의 극간에서 압력센서모듈 내부에 물이 침입하는 것을 방지하는 시일부를 간단히 형성할 수 있다.
또, 도 8∼도 10의 실시예에서는, 커넥터 본체(43a,143a)와 하우징(47,147)의 계합부(47g1,147gl)에 걸쳐 우레탄수지로 이루어지는 시일층(49,149)을 형성하였지만, 반드시 이 시일층을 형성할 필요는 없다.
본 발명에 의하면, 금속제의 지지기체를 압력감지소자와 커넥터와의 사이에 배치하지 않은 만큼만 압력센서모듈 전체의 두께치수 또는 높이치수를 작게 할 수 있다. 또한 금속제의 지지기체가 회로기판의 밑에 존재하지 않기 때문에, 종래와 같이 지지기체를 통해서 정전기가 회로기판에 들어가는 일이 없다. 또한 환상지지체는 압력감지소자와 전체적으로 접촉하는 일이 없기 때문에, 압력감지소자에 휘어짐이 있는 것 같은 경우에서도 압력감지소자에 국부적인 힘이 가해지는 일이 없고, 압력감지소자가 파손하는 것을 방지할 수 있다.
Claims (19)
- 대향하도록 배치된 압력감지측 절연성 기체 및 비압력감지측 절연성 기체의 대향면에 각각 대향전극을 배치하여 상기한 대향전극간의 용량의 변화로부터 압력의 변화를 검출하는 압력감지소자와,상대측 커넥터의 단자가 접속되는 복수의 단자부재 및 회로기판을 수납하는 기판수납오목부가 기부에 형성된 절연성 재료로 이루어지는 커넥터 본체를 갖는 커넥터와,상기한 커넥터 본체보다도 기계적 강도가 높은 재료에 의해 형성되고, 또한 상기한 커넥터 본체의 상기한 기부의 외측에 감합되어 한쪽의 단면이 상기한 커넥터 본체의 상기한 기부보다도 외측에서 상기한 비압력감지측 절연성 기체와 접촉하는 환상지지체와,상기한 압력감지소자, 상기한 커넥터 본체의 상기한 기부 및 상기한 환상지지체를 수납하는 수납실, 상기한 수납실과 연통해서 상기한 압력감지측 절연성 기체의 압력감지면에 압력을 작용시키는 피측정 유체를 공급하는 고압력 유체공급로 및 상기한 환상지지체와 계합하는 계합부를 갖춘 금속제의 하우징을 구비하고,상기한 커넥터 본체의 상기한 기부에 형성된 상기한 기판수납오목부의 개구부를 둘러싸는 단면이 상기한 비압력감지측 절연성 기체와 접촉하고 있고,상기한 비압력감지측 절연성 기체로부터 떨어진 방향으로 상기한 커넥터 본체가 상기한 환상지지체로부터 빠져나오는 것을 저지하는 제1의 계합구조와 상기한 환상지지체가 상기한 비압력감지측 절연성 기체로부터 떨어지는 것을 저지하는 제2의 계합구조를 형성하도록, 상기한 커넥터 본체의 상기한 기부, 상기한 환상지지체 및 상기한 하우징의 상기한 계합부가 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 압력센서모듈.
- 제1항에 있어서, 상기한 하우징에는 상기한 환상지지체를 지지하는 지지단부가 형성되고, 상기한 환상지지체는 상기한 지지단부에 지지된 상태로 상기한 비압력감지측의 절연성 기체와 접촉하고 있는 것을 특징으로 하는 압력센서모듈.
- 제1항에 있어서, 상기한 커넥터 본체의 상기한 기부의 단부의 외주부에는 외측에 향해서 돌출하는 돌기부가 일체로 설치되고, 상기한 환상지지체의 상기한 한쪽의 단면측의 개구부에는 상기한 돌기부가 계합하듯이 들어가는 계합오목부가 형성되고, 상기한 돌기부와 상기한 계합오목부와의 계합에 의해 상기한 제1의 계합구조가 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 압력센서모듈.
- 제1항에 있어서, 상기한 커넥터 본체는 상기한 기부와 상기한 상대측 커넥터가 감합되는 상대커넥터 감합부로 이루어지고,상기한 상대커넥터 감합부는 외형치수가 상기한 기부의 외형치수보다도 작게 형성되고,상기한 환상지지체의 다른 쪽의 단면측의 부분에는, 상기한 상대커넥터 감합부의 통과는 허용하지만 상기한 기부와 상기한 상대커넥터 감합부와의 사이에 형성된 경계부와 계합하는 계합부가 일체로 설치되고,상기한 경계부와 상기한 계합부와의 계합에 의해 상기한 제1의 계합구조가 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 압력센서모듈.
- 제2항에 있어서, 상기한 하우징의 상기한 수납실은, 상기한 압력감지소자가 수납되는 감지소자수납부와, 상기한 압력감지소자 수납부에 연속해서 설치되어 상기한 환상지지체가 수납되는 지지체 수납부를 갖고,상기한 감지소자 수납부와 상기한 지지체 수납부와의 사이에 상기한 지지단부가 형성되고,상기한 지지체 수납부를 둘러싸는 벽부가 상기한 지지체 수납부에 수납된 상기한 환상지지체의 다른 쪽의 단면을 넘어서 연장되는 위치까지 연장되어 상기한 계합부가 구성되고,상기한 계합부가 상기한 환상지지체의 다른 쪽의 단면의 외주부를 둘러싸듯이 카링가공되고,상기한 카링가공된 상기한 계합부와 상기한 환상지지체의 상기한 다른 쪽의 단면과의 계합에 의해 상기한 제2의 계합구조가 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 압력센서모듈.
- 제1항에 있어서, 상기한 커넥터 본체의 상기한 기부의 외주부에는 외측에 향해서 돌출하는 환상의 플랜지부가 일체로 설치되고,상기한 환상지지체의 다른 쪽의 단면측의 개구부에는 상기한 플랜지부가 들어가는 환상단부가 형성되고,상기한 하우징의 상기한 수납실은, 상기한 압력감지소자가 수납되는 감지소자 수납부와, 상기한 압력감지소자 수납부에 연속해서 설치되어 상기한 환상지지체가 수납되는 지지체 수납부를 갖고,상기한 하우징의 상기한 지지체 수납부를 둘러싸는 벽부가 상기한 지지체 수납부에 수납된 상기한 환상지지체의 다른 쪽의 단면을 넘어서 연장되는 위치까지 연장되어 상기한 계합부가 구성되고,상기한 계합부가 상기한 환상지지체의 상기한 다른 쪽의 단면 및 상기한 커넥터 본체의 상기한 환상의 플랜지부의 상기한 기부의 상기한 단면과는 반대측에 위치하는 외측단면의 바깥쪽가장자리를 둘러싸듯이 카링가공되고,상기한 환상지지체에 설치한 상기한 환상단부와 상기한 커넥터 본체에 설치한 상기한 환상의 플랜지부와의 사이에는 극간이 형성되고,카링가공된 상기한 계합부와 상기한 환상의 플랜지부에 의해 상기한 제1의 계합구조가 구성되고, 카링가공된 상기한 계합부와 상기한 환상지지체의 상기한 다른 쪽의 단면에 의해 상기한 제2의 계합구조가 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 압력센서모듈.
- 제1항에 있어서, 상기한 커넥터 본체의 상기한 기부에는 상기한 기부의 외주면을 둘러싸듯이 환상의 어깨부가 형성되고,상기한 하우징의 상기한 수납실은, 상기한 압력감지소자가 수납되는 감지소자 수납부와, 상기한 압력감지소자 수납부에 연속해서 설치되고 상기한 환상지지체가 수납되는 지지체 수납부를 갖고,상기한 하우징의 상기한 지지체 수납부를 둘러싸는 벽부가 상기한 지지체 수납부에 수납된 상기한 환상지지체의 다른 쪽의 단면을 넘어서 연장되는 위치까지 연장되어 상기한 계합부가 구성되고,상기한 계합부가 상기한 환상지지체의 다른 쪽의 단면 및 상기한 커넥터 본체의 상기한 환상의 어깨부의 바깥쪽가장자리를 둘러싸듯이 카링가공되고,카링가공된 상기한 계합부와 상기한 환상의 어깨부에 의해 상기한 제1의 계합구조가 구성되고, 카링가공된 상기한 계합부와 상기한 환상지지체의 상기한 다른 쪽의 단면에 의해 상기한 제2의 계합구조가 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 압력센서모듈.
- 제2항에 있어서, 상기한 하우징의 상기한 수납실은, 상기한 압력감지소자가 수납되는 감지소자 수납부와, 상기한 압력감지소자 수납부에 연속해서 설치되어 상기한 환상지지체의 일부가 수납되는 지지체 수납부를 갖고,상기한 감지소자 수납부와 상기한 지지체 수납부와의 사이에 상기한 지지단부가 형성되고,상기한 지지체 수납부의 내주부에 암꼬임부가 형성되어 상기한 계합부가 구성되고,상기한 환상지지체의 상기한 일부의 외주부에 상기한 암꼬임부에 나합되는 수꼬임부가 형성되고,상기한 암꼬임부와 상기한 수꼬임부의 나합에 의해 상기한 제2의 계합구조가 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 압력센서모듈.
- 대향하도록 배치된 압력감지측 절연성 기체 및 비압력감지측 절연성 기체의 대향면에 각각 대향전극을 배치하여 상기한 대향전극 사이의 용량의 변화로부터 압력의 변화를 검출하는 압력감지소자와,상대측 커넥터의 단자가 접속되는 복수의 단자부재를 갖고 절연수지재료에 의해 형성된 커넥터 본체를 갖는 커넥터와,상기한 압력감지소자 및 상기한 커넥터 본체의 기부를 수납하는 수납실, 상기한 수납실과 연통하여 상기한 압력감지측 절연성 기체의 압력감지면에 압력을 작용시키는 피측정 유체를 공급하는 고압력유체공급로 및 상기한 커넥터 본체의 기부에 대해서 결합되는 계합부를 갖춘 금속제의 하우징을 구비하고 있는 압력센서모듈로서,상기한 커넥터 본체의 상기한 기부의 선단면이 상기한 비압력감지측 절연성 기체와 접촉하고, 한쪽의 단면이 상기한 커넥터 본체의 상기한 기부보다도 외측에서 상기한 비압력감지측 절연성 기체와 접촉하는 환상지지체가 상기한 커넥터 본체의 상기한 기부의 외측에 감합되고,상기한 커넥터 본체의 상기한 기부의 외주부에는 외측에 향해서 돌출하는 환상의 플랜지부가 일체로 설치되고,상기한 환상지지체의 다른 쪽의 단면측의 개구부에는 상기한 플랜지부가 들어가는 환상단부가 형성되고,상기한 하우징의 상기한 수납실은, 상기한 압력감지소자가 수납되는 감지소자 수납부와, 상기한 압력감지소자 수납부에 연속해서 설치되어 상기한 환상지지체가 수납되는 지지체 수납부를 갖고,상기한 하우징의 상기한 지지체 수납부를 둘러싸는 벽부가 상기한 지지체 수납부에 수납된 상기한 환상지지체의 다른 쪽의 단면을 넘어서 연장되는 위치까지 연장되어 상기한 계합부가 구성되고,상기한 계합부가 상기한 환상지지체의 상기한 다른 쪽의 단면 및 상기한 커넥터 본체의 상기한 환상의 플랜지부의 상기한 기초부의 상기한 첨단면과는 반대측에 위치하는 외측단면의 바깥쪽가장자리를 둘러싸듯이 카링가공되고,상기한 환상지지체에 설치한 상기한 환상단부와 상기한 커넥터 본체에 설치한 상기한 환상의 플랜지부와의 사이에는 극간이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 압력센서모듈.
- 대향하도록 배치된 압력감지측 절연성 기체 및 비압력감지측 절연성 기체의 대향면에 각각 대향전극을 배치해서 상기한 대향전극 사이의 용량의 변화로부터 압력의 변화를 검출하는 압력감지소자와,일단이 신호변환회로와 전기적으로 접속되어 타단에 상대측 커넥터의 단자가 접속되는 복수의 단자부재 및 상기한 복수의 단자부재가 고정되는 절연수지재료에 의해 형성된 커넥터 본체를 갖는 커넥터와,상기한 압력감지소자, 상기한 회로기판 및 상기한 커넥터 본체의 기부를 수납하는 수납실, 상기한 수납실과 연통해서 상기한 압력감지측 절연성 기체의 압력감지면에 압력을 작용시키는 피측정 유체를 공급하는 고압력유체공급로 및 상기한 커넥터 본체의 상기한 기부에 대해서 결합되는 계합부를 구비해서 표면에 도금이 실시된 금속제의 하우징을 구비하고,상기한 커넥터 본체의 상기한 기부에는 상기한 신호변환회로를 포함하는 회로기판이 수납되는 기판수납오목부가 형성되고, 상기한 기판수납오목부의 개구부를 둘러싸는 단면이 상기한 비압력감지측 절연성 기체와 접촉하고, 또한 상기한 단자부재의 상기한 일단이 상기한 기판수납오목부내에 위치하고,상기한 커넥터 본체의 상기한 기부의 선단면이 상기한 비압력감지측 절연성 기체와 접촉하고, 한쪽의 단면이 상기한 커넥터 본체의 상기한 기부보다도 외측에서 상기한 비압력감지측 절연성 기체와 접촉하는 금속제의 환상지지체가 상기한 커넥터 본체의 상기한 기부의 외측에 감합되고,상기한 커넥터 본체의 상기한 기부의 상기한 선단면과는 반대측에 위치하는 단부의 외주부에는 외측에 향해서 돌출하는 환상의 플랜지부가 일체로 설치되고,상기한 환상지지체의 다른 쪽의 단면측의 개구부에는 상기한 플랜지부가 들어가는 환상단부가 형성되고,상기한 하우징의 상기한 수납실은, 상기한 압력감지소자가 수납되는 감지소자 수납부와, 상기한 압력감지소자 수납부에 연속해서 설치되어 상기한 환상지지체가 수납되는 지지체 수납부를 갖고,상기한 감지소자 수납부와 상기한 지지체 수납부와의 사이에 상기한 환상지지체의 상기한 한쪽의 단면의 바깥쪽가장자리와 접촉하여 상기한 환상지지체를 지지하는 지지단부가 형성되고,상기한 하우징의 상기한 지지체 수납부를 둘러싸는 벽부가 상기한 지지체 수납부에 수납된 상기한 환상지지체의 다른 쪽의 단면을 넘어서 연장되는 위치까지 연장되어 상기한 계합부가 구성되고,상기한 계합부가 상기한 환상지지체의 상기한 다른 쪽의 단면 및 상기한 커넥터 본체의 상기한 환상의 플랜지부의 상기한 기부의 상기한 선단면과는 반대측에 위치하는 외측단면의 바깥쪽가장자리를 둘러싸듯이 카링가공되고,상기한 환상지지체에 설치한 상기한 환상단부와 상기한 커넥터 본체에 설치한 상기한 환상의 플랜지부와의 사이에는, 상기한 카링가공이 실시될 때의 상기한 환상의 플랜지부의 변형을 허용하는 극간이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 압력센서모듈.
- 제10항에 있어서, 상기한 커넥터 본체의 상기한 환상의 플랜지부의 상기한 외측단면은, 상기한 카링가공이 실시되기 전에는, 상기한 환상지지체의 상기한 다른 쪽의 단면보다도 돌출하고 있는 압력센서모듈.
- 제10항에 있어서, 상기한 커넥터 본체의 상기한 환상의 플랜지부는 상기한 기부로부터 떨어짐에 따라서 두께가 얇아지도록 형성되어 있는 압력센서모듈.
- 대향하도록 배치된 압력감지측 절연성 기체 및 비압력감지측 절연성 기체의 대향면에 각각 대향전극을 배치하여 상기한 대향전극 사이의 용량의 변화로부터 압력의 변화를 검출하는 압력감지소자와,상대측 커넥터의 단자가 접속되는 단자부재를 갖고 절연수지재료에 의해 형성된 커넥터 본체를 갖는 커넥터와,상기한 커넥터 본체의 기부의 외측에 감합된 환상지지체와,상기한 압력감지소자, 상기한 커넥터 본체의 상기한 기부 및 상기한 환상지지체를 수납하는 수납실, 상기한 수납실과 연통해서 상기한 압력감지측 절연성 기체의 압력감지면에 압력을 작용시키는 피측정 유체를 공급하는 고압력유체공급로 및 상기한 커넥터 본체의 상기한 기부에 설치되어 그 기부의 외주를 둘러싸듯이 연장되는 환상의 어깨부의 바깥쪽가장자리 및 상기한 환상지지체의 단면을 둘러싸듯이 카링가공되는 계합부를 갖춘 금속제의 하우징을 구비하고,상기한 하우징의 상기한 계합부와 상기한 커넥터 본체의 상기한 기부와의 사이에 형성되는 극간을 밀봉하는 링형상 패킹이, 상기한 커넥터 본체의 상기한 기부와 상기한 하우징의 상기한 계합부와의 사이 또는 상기한 커넥터 본체의 상기한 기부와 상기한 환상지지체와 상기한 하우징의 상기한 계합부와의 사이에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 압력센서모듈.
- 제13항에 있어서, 상기한 환상지지체의 상기한 압력감지소자와 반대측의 단면측의 내주측 가장자리에는, 상기한 압력감지소자로부터 떨어짐에 따라서 지름치수가 커지는 환상의 테이퍼면이 형성되고,상기한 링형상 패킹은 상기한 테이퍼면과 상기한 커넥터 본체의 상기한 기부의 외면과 상기한 하우징의 상기한 계합부의 내면과 접촉하도록 배치되어 있는 압력센서모듈.
- 제13항 또는 제14항에 있어서, 상기한 환상지지체의 외주면부와 상기한 하우징의 벽부와의 사이에는 보조용 링형상 패킹이 다시 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 압력센서모듈.
- 제15항에 있어서, 상기한 환상지지체의 외주면부에는 원주방향에 연속하는 환상오목부가 형성되고, 상기한 환상오목부에 상기한 보조용 링형상 패킹이 감합되어 있는 것을 특징으로 하는 압력센서모듈.
- 대향하도록 배치된 압력감지측 절연성 기체 및 비압력감지측 절연성 기체의 대향면에 각각 대향전극을 배치하여 상기한 대향전극간의 용량의 변화로부터 압력의 변화를 검출하는 압력감지소자와,상대측 커넥터의 단자가 접속되는 단자부재를 갖고 절연수지재료에 의해 형성된 커넥터 본체를 갖는 커넥터와,상기한 커넥터 본체의 기부의 외측에 감합된 환상지지체와,상기한 압력감지소자, 상기한 커넥터 본체의 상기한 기부 및 상기한 환상지지체를 수납하는 수납실, 상기한 수납실과 연통해서 상기한 압력감지측 절연성 기체의 압력감지면에 압력을 작용시키는 피측정 유체를 공급하는 고압력유체공급로 및 상기한 커넥터 본체의 상기한 기부에 설치된 환상의 어깨부의 바깥쪽가장자리 및 상기한 환상지지체의 단면을 둘러싸도록 카링가공되는 계합부를 갖춘 금속제의 하우징을 구비하고,상기한 커넥터 본체의 상기한 기부와 상기한 환상지지체와의 사이에 형성되는 극간을 밀봉하기위해서, 상기한 커넥터 본체의 상기한 기부와 상기한 환상지지체와의 사이에 제1의 링형상 패킹이 배치되고, 또한 상기한 하우징과 상기한 환상지지체와의 사이에 형성되는 극간을 밀봉하기위해서, 상기한 하우징과 상기한 환상지지체와의 사이에 제2의 링형상 패킹이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 압력센서모듈.
- 제17항에 있어서, 상기한 커넥터 본체의 상기한 기부에 형성된 상기한 환상의 어깨부는 환상의 플랜지부에 의해서 구성되고, 상기한 환상지지체에는 상기한 플랜지부와의 사이에 원주방향에 연속하는 환상의 패킹감합공간을 형성하는 환상의 단부가 형성되고, 상기한 제1의 링형상 패킹이 상기한 패킹감합공간에 감합되고,상기한 환상지지체의 외주면부에는 주방향에 연속하는 환상오목부가 형성되고,상기한 환상오목부에 상기한 제2의 링형상 패킹이 감합되어 있는 것을 특징으로 하는 압력센서모듈.
- 제17항에 있어서, 상기한 커넥터 본체와 상기한 하우징의 상기한 계합부에 걸쳐 합성수지로 이루어지는 시일층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 압력센서모듈.
Applications Claiming Priority (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5005296A JPH09243493A (ja) | 1996-03-07 | 1996-03-07 | 圧力センサモジュール |
| JP96-50052? | 1996-03-07 | ||
| JP31222296A JPH10153512A (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | 圧力センサモジュール |
| JP96-312222? | 1996-11-22 | ||
| JP34755296A JPH10185734A (ja) | 1996-12-26 | 1996-12-26 | 圧力センサモジュール |
| JP96-347552? | 1996-12-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990008150A true KR19990008150A (ko) | 1999-01-25 |
Family
ID=27293822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019970707675A KR19990008150A (ko) | 1996-03-07 | 1996-03-07 | 압력센서모듈 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5932808A (ko) |
| KR (1) | KR19990008150A (ko) |
| WO (1) | WO1997033146A1 (ko) |
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- 1996-03-07 KR KR1019970707675A patent/KR19990008150A/ko not_active Application Discontinuation
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- 1997-03-07 WO PCT/JP1997/000717 patent/WO1997033146A1/ja not_active Application Discontinuation
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5932808A (en) | 1999-08-03 |
| WO1997033146A1 (fr) | 1997-09-12 |
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