CN115683447A - 一种传感器 - Google Patents

Abstract

本申请的上述实施方式提出的传感器包括第一腔和第二腔，第一腔和第二腔不连通，其压力传感元设置于与外界连通的第一腔和/或位于与第一腔连通的腔，压力传感元无需与连接件密封连接，减少了泄漏点，有利于提高密封性能。

Description

一种传感器

技术领域

本发明涉及传感技术领域，特别是涉及一种传感器。

背景技术

传感器用于感知***内的压力或者温度，传感器能够将测量的压力信号或者温度信号转换为电信号，上述电信号作为上位机的输入信号，以便于上位机控制***运行，由于传感器直接或者间接与待测物体接触，密封性能是传感器的一项重要指标，如何提高传感器的密封性能是一个技术问题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种传感器，以有利于传感器的密封性能。

本申请技术方案的一个实施方式提供一种传感器，包括导电体、连接体、壳体和压力传感组件，至少部分所述压力传感组件位于所述壳体内，所述传感器具有第一腔和第二腔，所述第一腔和所述第二腔不连通，所述第一腔用于与外界连通，所述压力传感组件包括压力传感元，所述压力传感元与所述导电体的第一端部电连接，沿所述传感器的轴向，所述第一腔位于所述连接体的一侧，所述第二腔位于所述连接体的另一侧，至少部分所述压力传感元位于所述第一腔和/或位于与所述第一腔连通的腔，所述导电体的第二端部比所述导电体的第一端部靠近所述第二腔，所述导电体的第二端部裸露于所述连接体。

本申请的上述实施方式提出的传感器包括第一腔和第二腔，第一腔和第二腔不连通，其压力传感元设置于与外界连通的第一腔和/或位于与第一腔连通的腔，压力传感元无需与连接件密封连接，减少了泄漏点，有利于提高密封性能。

附图说明

图1是传感器的一种实施方式的立体结构示意图；

图2是图1中传感器的一种视角分解示意图；

图3是图1中传感器的另一种视角分解示意图；

图4是图1中传感器的一种视角的立体结构示意图；

图5是图4沿A-A的截面示意图；

图6是连接件的一种视角的立体结构示意图；

图7是连接件的另一种视角的立体结构示意图；

图8是连接件的一种截面示意图。

具体实施方式

请参阅图1-图8，本申请的一个实施方式提供一种传感器10，包括壳体11、导电体12、连接体13和压力传感组件14，至少部分压力传感组件14位于壳体11内，传感器10具有第一腔101和第二腔102，第一腔101和第二腔102不连通，压力传感组件14包括压力传感元141，压力传感元141与导电体12的第一端部电连接，沿传感器10的轴向，第一腔101位于连接体13的一侧，第二腔102位于连接体13的另一侧，至少部分压力传感元141位于第一腔101，在本实施方式，第一腔101与外界连通，例如待测部件连通，压力传感元141能够测量第一腔101内流体的压力，在其他实施方式，压力传感元141也可以位于与第一腔101连通的腔，例如连接体13具有一个与第一腔101连通的容纳腔，压力传感元141位于连接体13的容纳腔内，这样压力传感元141也能够测量进入第一腔101的流体压力，或者压力传感元141的一部分位于第一腔101，另一部分位于与第一腔101连通的腔，不再详细描述。导电体12的第二端部比第一端部靠近第二腔102，导电体12的第二端部裸露于连接体13，这里所述的“裸露于连接体”包括：导电体12的第二端部凸处于连接体13或者与连接体13齐平或者位于连接体13的槽内，以便于导电体12与插针18或者电路板16或者导线电连接。压力传感元141位于第一腔101，第一腔101与第二腔102不连通，相比于：压力传感元141位于第二腔102，连接体13设置有与第一腔101连通的通道，压力传感元141通过连接体13的通道感受压力，这时压力传感元141需要与连接体13密封连接，这样，在本实施方式，无需压力传感元141与连接体13密封，减少了泄露点，有利于提高密封性能，提高了传感器10的寿命。另外，在实际应用中，压力传感元141会出现破损而导致第一腔101和第二腔102连通的情形，这样，待测流体也进入第二腔102，损害第二腔102内的器件，而本申请提出的压力传感元141即使损坏也不会出现泄漏的情形。

请参阅与6及图7，连接体13包括第一孔部133，第一孔部133具有第一孔1331，沿传感器10的轴向，第一孔1331贯穿连接体13，至少部分导电体12位于第一孔1331，连接体13与导电体12密封连接，导电体12的端部可以凸出于连接体13，导电体12的端部也可以位于第一孔1331内，导电体12的端部也可以与连接体13的壁齐平。连接体13包括第一壁131和第二壁132，其中，第一壁131面向第一腔101，第二壁132面向第二腔102，第一孔1331在第一壁131和第二壁132具有口，导电体12的第一端部相对第一壁131凸起，压力传感元141位于第一腔101，压力传感元141包括焊盘，导电体12的第一端部121与焊盘焊接固定连接，压力传感元141与导电体12电连接。在本实施方式，导电体12的数量为四个，导电体12的具体数量可以根据实际情况设置。导电体12的材质可以是铝或者铜或者其他可以导电的材质，连接体13的材质可以塑料或者陶瓷或者其他不导电的材质，导电体12与连接体13可以注塑为一体，也可以通过密封胶密封连接。在另一个具体的实施方式，第一孔1331除了在第一壁131、第二壁132具有口外，第一孔1331在连接体13的侧壁也具有口，至少部分导电体12位于第一孔1331内。另外，导电体12也可以与连接体13一体结构，导电体12的材质与连接体13的材质部分相同，导电体12的电导率大于连接体13的电导率，例如导电体12为导电陶瓷，连接体13为陶瓷但不导电，导电体12和连接体13可以一体成形。

请参阅图2、图3及图5，传感器10还可以进一步包括电路板16，电路板16包括若干电子元器件，电路板16位于第二腔102，电路板16与壳体11固定连接或者限位连接，电路板16也可以与连接体13固定连接或者限位连接，连接的方式可以粘接、焊接或者卡接，导电体12的第二端部与电路板16电连接，这样压力传感元141通过导电体12与电路板16实现了电连接，电路板16可以用来采集传感信号。

请参阅图5，传感器10还包括插针18，插针18与壳体11密封连接，壳体11具有第三腔103，沿传感器10的轴向，第二腔102比第三腔103靠近第一腔101，第二腔102与第三腔103不连通，插针18的第一端部位于第二腔102且与电路板16电连接，插针18的第二端部位于第三腔103，用于与外界连接。在其他实施方式，传感器10也可以不包括电路板16，插针18与导电体12的第二端部直接电连接。

传感器10包括第一密封件15，壳体11包括第一台阶部113，第一台阶部113的第一面面向第一壁131，第一台阶部113的第一面与传感器10的轴向垂直或者趋于垂直，第一密封件15分别与第一壁131与第一台阶部113的第一面接触，沿传感器10的轴向，第一密封件15压紧于第一壁131和第一台阶部113的第一面之间，第一密封件15可以是密封圈，也可以是密封垫，这样能够防止第二腔102内流体进入第一腔101，损坏第一腔101内的器件，如电路板16。在其他实施方式，连接体13包括第三壁，第三壁位于连接体13的周侧，壳体11包括侧壁，第一密封件15分别与第三壁、壳体11的侧壁接触，沿传感器10的径向，第一密封件15压紧于壳体11的侧壁与第三壁。

请参阅图2、图3及图5，传感器10还可以进一步包括温度传感组件17，导电体12包括第一导电体1201和第二导电体1202，第一导电体1201的第一端部与压力传感元141电连接，至少部分温度传感组件17位于第一腔101，温度传感组件17包括弹片171、温度传感元172以及基体173，其中，弹片171与基体173一体结构或者固定连接或者限位连接，弹片171包括弹部1711和第一端部，弹片171的第一端部1712与温度传感元172的连接线电连接，弹部1711与第二导电体1202的第一端部电连接。基体173包括扩口部1732与筒部1731，扩口部1732的外径大于筒部1731的外径，沿传感器10的轴向，扩口部1732比筒部1731靠近连接体13，弹部1711相对扩口部1732凸向连接体13，温度传感元172位于筒部1731内，至少部分筒部1731位于第一腔101，筒部1731的外壁与形成第一腔101的壁的之间具有间隙，上述间隙为待测流体进入压力传感单元所在位置的通道，筒部1731具有与形成第一腔101的壁接触的凸起，这样实现了筒部1731的径向限位。壳体11包括第二台阶部114，第二台阶部114的第一面面向第一壁131，第二台阶部114的第一面与传感器10的轴向垂直或者趋于垂直，沿传感器10的轴向，扩口部相对邻近第二台阶部114的壁与第二台阶部114的第一面抵接，这样实现了温度传感组件17的轴向限位。

壳体11包括第一壳体111和第二壳体112，第一壳体111与第二壳体112铆接，其中，第一台阶部113、第二台阶部114位于第一壳体11，插针18与第二壳体11固定连接，第二壳体11包括第三台阶部115，第三台阶部115的第一面与连接体13的第二面抵接，以实现连接体13的轴向限位。

需要说明的是：以上实施例仅用于说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案，尽管本说明书参照上述的实施例对本发明已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，所属技术领域的技术人员仍然可以对本发明进行修改或者等同替换，而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进，均应涵盖在本发明的权利要求范围内。

Claims (9)

1.一种传感器，包括导电体、连接体、壳体和压力传感组件，至少部分所述压力传感组件位于所述壳体内，所述传感器具有第一腔和第二腔，所述第一腔和所述第二腔不连通，所述第一腔用于与外界连通，所述压力传感组件包括压力传感元，所述压力传感元与所述导电体的第一端部电连接，沿所述传感器的轴向，所述第一腔位于所述连接体的一侧，所述第二腔位于所述连接体的另一侧，至少部分所述压力传感元位于所述第一腔和/或位于与所述第一腔连通的腔，所述导电体的第二端部比所述导电体的第一端部靠近所述第二腔，所述导电体的第二端部裸露于所述连接体。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述连接体包括第一孔部，所述第一孔部具有第一孔，沿所述传感器的轴向，所述第一孔贯穿所述连接体，至少部分所述导电***于所述第一孔，所述连接体与所述导电体密封连接；

或者，所述导电体与所述连接体一体结构，所述导电体的材质与所述连接体的材质部分相同，所述导电体的电导率大于所述连接体的电导率。

3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述连接体包括第一壁和第二壁，所述第一壁面向所述第一腔，所述第二壁面向所述第二腔，所述连接体的第一端部相对所述第一壁凸起，所述压力传感元位于所述第一腔，所述压力传感组件包括焊盘，所述焊盘与所述压力传感元固定连接，所述第一端部与所述焊盘焊接固定。

4.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述传感器包括第一密封件，所述壳体包括第一台阶部，所述第一台阶部的第一面面向所述第一壁，所述第一台阶部的第一面与所述传感器的轴向垂直或者趋于垂直，所述第一密封件与所述第一壁接触，所述第一密封件与所述第一台阶部的第一面接触，沿所述传感器的轴向，所述第一密封件压紧于所述第一壁和所述第一台阶部的第一面；

或者，所述连接体包括第三壁，所述第三壁位于所述连接体的周侧，所述壳体包括侧壁，所述第一密封件与所述第三壁接触，所述第一密封件与所述壳体的侧壁接触，沿所述传感器的径向，所述第一密封件压紧于所述壳体的侧壁与所述第三壁。

5.根据权利要求1-4任一项所述的传感器，其特征在于，所述传感器包括电路板，所述电路板包括若干电子元器件，所述电路板位于所述第二腔，所述电路板与所述壳体或者所述连接体固定连接或者限位连接，所述导电体的第二端部与所述电路板电连接。

6.根据权利要求5所述的传感器，其特征在于，所述导电体包括第一导电体和第二导电体，所述第一导电体的第一端部与所述压力传感元电连接；

所述传感器包括温度传感组件，至少部分所述温度传感组件位于所述第一腔，所述温度传感组件包括弹片、温度传感元以及基体，所述弹片与所述基体一体结构或者固定连接或者限位连接，所述弹片包括弹部和第一端部，所述弹片的第一端部与所述温度传感元的连接线电连接，所述弹部与第二导电体的第一端部电连接，所述第二导电体的第二端部与所述电路板电连接。

7.根据权利要求6所述的传感器，其特征在于，所述基体包括扩口部与筒部，所述扩口部的外径大于所述筒部的外径，沿所述传感器的轴向，所述扩口部比所述筒部靠近所述连接体，所述弹部相对所述扩口部凸向所述连接体，所述温度传感元位于所述筒部内；

所述壳体包括第二台阶部，所述第二台阶部的第一面面向所述第一壁，所述第二台阶部的第一面与所述传感器的轴向垂直或者趋于垂直，沿所述传感器的轴向，所述扩口部相对邻近所述第二台阶部的壁与所述第二台阶部的第一面抵接。

8.根据权利要求6或7所述的传感器，其特征在于，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体铆接，所述第一台阶部、所述第二台阶部位于所述第一壳体，所述第二壳体包括第三台阶部，所述第三台阶部的第一面与所述连接体的第二壁抵接。

9.根据权利要求8所述的传感器，其特征在于，所述传感器包括插针，所述插针与所述第二壳体密封连接，所述第二壳体具有第三腔，沿所述传感器的轴向，所述第二腔比所述第三腔靠近所述第一腔，所述第二腔与所述第三腔不连通，所述插针的第一端部位于所述第二腔且与所述电路板电连接，所述插针的第二端部位于所述第三腔。

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