JPH10153512A - 圧力センサモジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カーリング加工によって結合部の表面に傷が
つくのを防いで、コネクタ本体のフランジ部にクラック
が入るのを防ぐことができる圧力センサモジュールを得
る。 【解決手段】 コネクタ本体３ａの基部にフランジ部３
ｇを設ける。環状支持体４に環状段部４ｂを設ける。環
状段部４ｂには、環状段部４ｂとコネクタ３のフランジ
部３ｇとの間にカーリング加工の際にフランジ部３ｇの
変形を許容する間隙Ｋを形成する。環状支持体４をコネ
クタ本体３ａの外側に嵌合してフランジ部３ｇと環状段
部４ｂとを嵌め合せる。環状支持体４の一方の端面４ａ
をコネクタ本体３ａの基部よりも外側で圧力感知素子５
の非圧力感知側絶縁性基体５ａと接触させる。ハウジン
グ７の筒状の結合部７ｇ1 をフランジ部３ｇの外側端面
３ｇ1 の外縁部を包むようにカーリング加工して、ハウ
ジング７と環状支持体４及びコネクタ本体３ａのフラン
ジ部３ｇとを係合させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、圧力センサモジュ
ールに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ガス圧力検知装置等に用いる圧力センサ
モジュールとして、圧力感知素子、回路基板、コネクタ
の一部等がハウジングに収納された構造を有するものが
知られている。圧力感知素子は、静電容量形センサ素子
からなるセンサ素子である。この圧力感知素子は、少な
くとも一方が印加圧力に対して可動または可撓性を有す
る一対のセラミック板のような絶縁性基体の対向面にそ
れぞれ対向電極を配置して対向電極間の容量の変化から
圧力の変化を検出する構造を有している。コネクタは金
属製端子部材が合成樹脂製の絶縁性材料により形成され
たコネクタ本体に固定された構造を有している。特開昭
６３−１９５２７号公報に示された圧力センサモジュー
ルでは、コネクタ本体の下端にフランジ部を一体に成形
して、このフランジ部を支持環を介して圧力感知素子の
上に積層した状態でハウジングに収納し、ハウジングの
端部でコネクタ本体のフランジ部を包むようにカーリン
グ加工（かしめ加工）している。しかしながら、フラン
ジ部を形成する絶縁性材料は耐圧強度が低いため、ハウ
ジングの端部でフランジ部を包むようにカーリング加工
をしてコネクタを取付けると、圧力感知素子及び支持環
を通して継続的にフランジ部に大きな力が加わると、コ
ネクタが外れたり、コネクタが破損するおそれがある。
そこで、特開平２−１９０７３１号公報に示す圧力セン
サモジュールでは、圧力感知素子を通して合成樹脂製の
コネクタ本体に力が加わるのを防止するために金属製の
支持部材（支持基体）を圧力感知素子とコネクタとの間
に配置して両者を絶縁している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、金属製
の支持基体を圧力感知素子とコネクタとの間に配置する
と、支持基体の厚み分だけ全体の厚み寸法または高さ寸
法が大きくなって圧力センサモジュールのコンパクト化
を図ることができない。また支持基体が金属であると、
この支持基体を通してモジュールの外部に帯電する静電
気が支持基体を通って回路基板に入りノイズを発生した
り、最悪の場合には電子素子を破壊する。また支持基体
の加工精度、特に圧力感知素子との接触面の加工精度が
悪いと、点接触または部分接触状態となり圧力感知素子
に局部的な力が加わって圧力感知素子が破壊されるおそ
れがある。

【０００４】本発明の目的は、コネクタに大きな力が加
わるのを抑制することができ、しかも高さまたは厚さ方
向の寸法を小さくして、コンパクト化を図ることができ
る圧力センサモジュールを提供することにある。

【０００５】本発明の他の目的は、コネクタに大きな力
が加わるのを抑制することができ、しかも静電気が回路
基板に入るのを抑制できる圧力センサモジュールを提供
することにある。

【０００６】本発明の他の目的は、コネクタに大きな力
が加わるの抑制することができ、しかも圧力感知素子に
局部的な力が加わって圧力感知素子が破壊されるのを防
ぐことができる圧力センサモジュールを提供することに
ある。

【０００７】本発明の他の目的は、結合部のカーリング
加工によって結合部の表面が傷付くのを少なくできる圧
力センサモジュールを提供することにある。

【０００８】本発明の更に他の目的は、コネクタ本体の
フランジ部の内部にクラックが発生するのを防ぐことが
できる圧力センサモジュールを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、対向するよう
に配置された圧力感知側のセラミック基体及び非圧力感
知側のセラミック基体の対向面にそれぞれ対向電極を配
置して対向電極間の容量の変化から圧力の変化を検出す
る圧力感知素子と、相手側コネクタの端子が接続される
端子部材を有して絶縁樹脂材料により形成されたコネク
タ本体を有するコネクタと、圧力感知素子及びコネクタ
本体の基部を収納する収納室、収納室と連通して圧力感
知側のセラミック基体の圧力感知面に圧力を作用させる
被測定流体を供給する高圧力流体供給路及びコネクタ本
体の基部に対して結合される結合部を備えた金属製のハ
ウジングとを具備している圧力センサモジュールを改良
の対象とする。ハウジングの表面にはメッキが施されて
いてもよい。本発明では、コネクタ本体の基部の先端面
を非圧力感知側のセラミック基体と接触させ、一方の端
面がコネクタ本体の基部よりも外側で非圧力感知側のセ
ラミック基体と接触する環状支持体をコネクタ本体の基
部の外側に嵌合させる。環状支持体はコネクタ本体より
も機械的強度が高いものであればよいが、金属製である
ことが好ましい。また、コネクタ本体の基部の外周部に
外側に向かって突出する環状のフランジ部を一体に設
け、環状支持体の他方の端面側の開口部にはフランジ部
が入る環状段部を形成する。そして、ハウジングの収納
室は、圧力感知素子が収納される感知素子収納部と、圧
力感知素子収納部に連続して設けられて環状支持体が収
納される支持体収納部とを有するように構成する。ま
た、感知素子収納部と支持体収納部との間に環状支持体
の一方の端面の外縁部と接触して環状支持体を支持する
支持段部を形成し、ハウジングの支持体収納部を囲む壁
部を支持体収納部に収納された環状支持体の他方の端面
を越えて延びる位置まで延長して結合部を構成する。そ
して、環状支持体の他方の端面及びコネクタ本体の環状
のフランジ部の基部の先端面とは反対側に位置する外側
端面の外縁部を包むように結合部にカーリング加工を施
す。また、環状支持体に設けた環状段部とコネクタ本体
に設けた環状のフランジ部との間に間隙を形成する。

【００１０】以上のように、本発明では、コネクタ本体
の基部の先端面を圧力感知素子と接触させ、環状支持体
をコネクタ本体の基部よりも外側でセラミック基体と接
触させた状態でコネクタ本体の基部に対してハウジング
を結合させている。具体的には、コネクタ本体の基部の
外周部にフランジ部を一体に設け、環状支持体にフラン
ジ部が入る環状段部を形成する。そして、環状支持体の
他方の端面及びコネクタ本体の環状のフランジ部の外側
端面の外縁部を包むようにハウジングの結合部をカーリ
ング加工している。このように構成すると、金属製の支
持基体を圧力感知素子とコネクタとの間に用いない分だ
け圧力センサモジュール全体の厚み寸法または高さ寸法
を小さくすることができる。更に、圧力感知素子の導電
部や回路基板から間隔を隔てた箇所において環状支持体
は圧力感知素子に接合するため、従来のように支持基体
を通して静電気が回路基板に入り込む問題を解決するこ
とができる。また、圧力感知素子は、全体を支持するよ
りも、外周部のみを支持するほうが、環状支持体や圧力
感知素子の加工精度のばらつきによる電気特性への悪影
響が少なく、しかも印加圧力に対しても十分に支持でき
ることが分った。そして、中央部を支持するよりも、外
周部を支持した方が、圧力感知素子の加工精度が低くて
もよいことが分った。そのため、本発明によれば、圧力
感知素子に局部的な力が加わって圧力感知素子が破壊さ
れるのを防ぐことができる。

【００１１】カーリング加工が施される結合部の長さが
長くなるほどカーリング加工の際に結合部の表面とカー
リング加工型との間のすべり量が大きくなるとともに結
合部に加える力が大きくなる。そのため、結合部の表面
が傷つきやすくなる問題が発生する。本発明では、コネ
クタ本体の基部の外周部にフランジ部を設け、このフラ
ンジ部の外側端面の外縁部を包むようにハウジングの結
合部をカーリング加工するので、フランジ部がコネクタ
本体の基部外側に突出する分だけハウジングのカーリン
グ加工が施される結合部の長さ寸法を小さくできる。そ
のため、結合部の表面にカーリング加工の際による傷が
つくのを少なくすることができる。特に結合部の表面に
メッキが施されている場合には、この効果は顕著であ
る。

【００１２】なお、本発明では、コネクタ本体と圧力感
知素子とが接触している上、ハウジングの結合部は、コ
ネクタ本体にもカーリング加工されているが、圧力感知
素子に高圧が加わっても、環状支持体とコネクタ本体の
両者でその圧力を分担して受ける上、ハウジングの結合
部も環状支持体とコネクタ本体の両者と接触する構造を
採用しているので、コネクタ本体にはコネクタ本体を損
傷される程に大きな力が加わることはない。そのため、
コネクタが外れたり、コネクタが高圧により破損するの
を防ぐことができる。この点をもうすこし詳しく説明す
ると、ハウジングの結合部の大部分は、環状支持体の外
縁部を包んでおり、コネクタ本体はフランジ部の外縁部
が結合部で包まれているに過ぎないため、圧力感知素子
に高圧が加わったときに結合部に加わる力は、環状支持
体とコネクタ本体のフランジ部とで分担することにな
り、フランジ部にはそれほど大きな力が加わらない。ま
た、環状支持体がコネクタ本体の基部の外側において圧
力感知素子と接触しているため、圧力感知素子から加わ
る力は、環状支持体とコネクタ本体の両方で受けること
になり、環状支持体と圧力感知素子との接触面積をある
程度大きくしておけば、コネクタ本体に加わる力を小さ
くすることができる。

【００１３】しかしながら、以上のように環状支持体に
単にフランジ部が入る環状段部を形成しただけでは、カ
ーリング加工を施こす際に、加えられる力によりコネク
タ本体のフランジ部がハウジングの結合部と環状支持体
とにより圧縮されて、フランジ部の内部にクラックが発
生するおそれがある。また、圧力感知素子に高圧が加わ
った場合においても、フランジ部がハウジングの結合部
と環状支持体とにより圧縮されて、フランジ部の内部に
クラックや歪みが発生するおそれがある。そこで、本発
明では、環状支持体に設けた環状段部とコネクタ本体に
設けた環状のフランジ部との間に間隙を形成して、フラ
ンジ部に力が加わっても、フランジ部が圧縮されないよ
うにする、いわゆる「逃げ」を設けた。この間隙は、カ
ーリング加工が施される際の環状のフランジ部の変形を
許容するように形成するのが好ましい。なお、フランジ
部と環状段部との間に間隙を形成するといっても、加工
精度により部分的に両者が接触する場合も発生する可能
性がある。このような場合でも、基本的にフランジ部と
環状段部との間に間隙を形成する設計をしておけば、実
質的な影響はない。

【００１４】圧力感知素子の非圧力感知側のセラミック
基体上には、圧力感知素子に電気的に接続される信号変
換回路を備えた回路基板を配置することができる。この
ような回路基板を配置する場合、コネクタの端子部材
は、一端を信号変換回路と電気的に接続し、他端を相手
側コネクタの端子と接続すればよい。また、コネクタ本
体の基部には回路基板を囲む基板収納凹部を形成し、基
板収納凹部を囲む端面を非圧力感知側のセラミック基体
と接触させ、端子部材の一端を基板収納凹部内に位置さ
せればよい。なお、回路基板をフレキシブル基板で構成
し、このフレキシブル基板を引き回して、コネクタの端
子部材の一端をフレキシブル基板上の回路パターンと電
気的に接続してもよい。

【００１５】コネクタ本体の環状のフランジ部の外側端
面は、カーリング加工が施される前には、環状支持体の
他方の端面よりも突出しているように構成するのが好ま
しい。このようにすれば、カーリング加工を施こす際
に、加工精度に多少のバラツキが加わってもコネクタ本
体をハウジング内にしっかりと固定できる。

【００１６】また、コネクタ本体の環状のフランジ部は
基部から離れるに従って厚みが薄くなるように形成する
のが好ましい。このようにすれば、フランジ部のコネク
タ本体に対する付け根部分の機械的強度を高められるた
め、カーリング加工を施こす際及び圧力感知素子に高圧
が加わった際にフランジ部のコネクタ本体に対する付け
根部分に力が加わっても、付け根部分にクラックが入る
のを防ぐことができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の一例
を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の実施
の形態の一例の圧力センサモジュールの断面図である。
図１に示すように圧力センサモジュールはコネクタアセ
ンブリ１が圧力センサアセンブリ２に固定された構造を
有している。コネクタアセンブリ１はコネクタ３に環状
支持体４が係合された構造を有している。また圧力セン
サアセンブリ２は、圧力感知素子５と回路基板６とハウ
ジング７とから構成されている。

【００１８】コネクタ３は、コネクタ本体３ａに３本の
端子部材３ｂ1 ，３ｂ2 ，３ｂ3 （３ｂ3 は図示せず）
がインサート成形された構造を有している。コネクタ本
体３ａは、筒体３ｃと３本の端子部材３ｂ1 〜３ｂ3 が
固定された端子部材固定部３ｄとから構成されており、
後述するハウンジング７の材質（アルミ合金）よりも高
圧により変形しやすいＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレ
ート）からなる合成樹脂（絶縁樹脂材料）により一体成
形されている。筒体３ｃの基部（ハウジング７側の部
分）には、回路基板６を囲む基板収納凹部３ｅが形成さ
れている。そして、コネクタ本体３ａは、基板収納凹部
３ｅを囲む端面３ｆが圧力感知素子５の非圧力感知側の
面と接触している。また、筒体３ｃの基部の端面３ｆと
は反対側の端部の外周部には径方向外側に向かって突出
する環状の突起部即ちフランジ部３ｇが一体に設けられ
ている。図２の部分拡大図に詳細に示すようにフランジ
部３ｇは外側に向かうに従って（基部から離れるに従っ
て）厚みが薄くなるように形成されており、環状支持体
４と対向しない側に（端面３ｆとは反対側に）環状の外
側端面３ｇ1 を有しており、環状支持体４と対向する側
に截頭円錐状のテーパ面３ｇ2 と、筒体３ｃの中心線と
中心線を共有する円筒端面３ｇ3 とを有している。ま
た、筒体３ｃの基部のフランジ部３ｇの下部にも、筒体
３ｃの中心線と中心線を共有する円筒状の外周面３ｈが
形成されている。端子部材３ｂ1 〜３ｂ3は一方の端部
が回路基板６に電気的に接続され、他方の端部が図示し
ない相手側コネクタの端子に接続される。

【００１９】環状支持体４は、一方の端面４ａがコネク
タ本体３ａの基部よりも外側で圧力感知素子５と接触す
るようにコネクタ本体３ａの基部の外周部を囲むように
配置されている。環状支持体４は、コネクタ本体３ａの
材質（ＰＢＴ）よりも高圧で変形し難いアルミ合金から
なる金属材料により形成されている。環状支持体４の他
方の端面４ｃ側の開口部にはコネクタ３のフランジ部３
ｇが嵌まり込む環状の嵌合凹部即ち環状段部４ｂが形成
されている。図２に詳細に示すように環状段部４ｂは、
この環状段部４ｂとコネクタ３のフランジ部３ｇとの間
に間隙Ｋが形成されるように、フランジ部３ｇと対向す
る側に截頭円錐状のテーパ面４ｂ1 とフランジ部３ｇ円
筒端面３ｇ3 と対向する円筒端面４ｂ2 とから構成され
ている。間隙Ｋはハウジング７により後に説明するカー
リング加工が施される際にフランジ部３ｇの変形を許容
する形状、寸法を有している。また、環状支持体４の環
状段部４ｂの下部には、筒体３ｃの外周面３ｈと対向す
る円筒状の内周面４ｄが形成されている。この例では、
フランジ部３ｇの円筒端面３ｇ3 と環状段部４ｂの円筒
端面４ｂ2 との間及びコネクタ本体３ａの円筒面３ｈと
環状支持体４の内周面４ｄとの間をそれぞれ０．１ｍｍ
の間隔が形成されるように設計した。また、コネクタ本
体３ａの外周面３ｈとテーパ面３ｇ2 との角度θ1 を１
５０度に設定し、環状支持体４の内周面４ｄとテーパ面
４ｂ1 との角度θ2 を１３５度に設定して間隙Ｋを形成
した。

【００２０】圧力センサアセンブリ２の圧力感知素子５
は公知の圧力感知素子である。例えば、図３の断面図に
示すように、セラミック基板からなる非圧力感知側絶縁
性基体５ａと可撓性を有するダイヤフラムを構成する圧
力感知側絶縁性基体５ｂとが環状のガラス層５ｃを介し
て封着された構造を有している。非圧力感知側絶縁性基
体５ａ及び圧力感知側絶縁性基体５ｂの対向面には、そ
れぞれ対向電極５ｄ，５ｅが形成されている。これらの
対向電極５ｄ，５ｅはそれぞれ図示しない導電性の接続
手段により回路基板６の回路パターンに接続されてい
る。この圧力感知素子５は、対向電極５ｄ，５ｅ間の容
量の変化から圧力の変化を検出する。

【００２１】回路基板６は、圧力感知素子５の非圧力感
知側絶縁性基体５ａの上に配置されており、回路基板即
ち絶縁性基体６ａに信号変換回路６ｂと接続部６ｃ…と
を備えた構造を有している。接続部６ｃは、コネクタ３
の端子部材３ｂ1 〜３ｂ3 の一方の端部が嵌入される雌
形端子構造を有している。

【００２２】ハウジング７はハウジング本体７ａと高圧
力流体供給用筒体７ｂとが一体に成形された構造を有し
ており、このハウジング７はアルミ合金，鉄，真ちゅう
等からなる金属により形成されている。ハウジング本体
７ａは、底壁部７ａ1 と周壁部７ａ2 とを有するほぼ円
筒形状をなしており、内部には収納室７ｃが形成されて
いる。収納室７ｃは圧力感知素子５が収納される圧力感
知素子収納部７ｄと、該圧力感知素子収納部７ｄに連続
して設けられて環状支持体４、回路基板６及びコネクタ
本体３ａの基部を収納する支持体収納部７ｅとを有して
いる。支持体収納部７ｅが圧力感知素子収納部７ｄより
も大径に形成されているため、圧力感知素子収納部７ｄ
と支持体収納部７ｅとの間には、環状支持体４の一方の
端面４ａの外縁部を支持する支持段部７ｆが形成されて
いる。なお本実施例では、圧力感知素子５の圧力感知側
絶縁性基体５ｂと圧力感知素子収納部７ｄの底面（底壁
部７ａ1 ）との間にＯリング８ａと、該Ｏリング８ａの
外側に同心的に配置されたバックアップリング８ｂとを
備えている。このバックアップリング８ｂはテフロン
（商標）から形成されている。ハウジング本体７ａの底
壁部７ａ1 の上には、Ｏリング８ａとバックアップリン
グ８ｂとを収納する環状の溝が形成されている。これら
のＯリング８ａ及びバックアップリング８ｂの存在によ
って圧力感知側絶縁性基体５ｂに圧力を作用する室が形
成されている。支持体収納部７ｅを囲むハウジング本体
７ａの周壁部７ａ2 の一部を構成する壁部７ｇは支持体
収納部７ｅに収納された環状支持体４の端面４ｃを越え
て延びる位置まで延長されており、この延長された部分
により結合部７ｇ1 が形成されている。図２に示すよう
に、結合部７ｇ1 は、環状支持体４の端面４ｃ及びコネ
クタ本体３ａのフランジ部３ｇの基部から離れる方向に
位置する外側端面３ｇ1 の外縁部を包むようにカーリン
グ加工されており、このカーリング加工された結合部７
ｇ1 とコネクタ本体３ａのフランジ部３ｇとの係合によ
りコネクタアセンブリ１は圧力センサアセンブリ２に対
して取付けられる。また、この例では、結合部７ｇ1 か
らコネクタ本体３ａに跨がってエポキシ樹脂からなるシ
ール層９が形成されている。高圧力流体供給用筒体７ｂ
はハウジング本体７ａより小さい径寸法の円筒形状を有
しており、外周部には捩子部７ｈが形成されている。高
圧力流体供給用筒体７ｂの内部には高圧力流体供給路７
ｉが形成されている。高圧力流体供給路７ｉは収納室７
ｃと連通するように形成されており、圧力感知素子５の
圧力感知側絶縁性基体５ｂに圧力を作用させる高圧力流
体からなる被測定流体を供給する。

【００２３】本実施例では、圧力センサモジュールを次
のようにして組み立てた。まず図４の分解断面図に示す
ように、環状支持体４の環状段部４ｂにコネクタ３のフ
ランジ部３ｇを係合するようにコネクタ本体３ａに環状
支持体４を嵌合してコネクタアセンブリ１を作った。こ
の状態（カーリング加工が施される前の状態）でコネク
タ本体３ａのフランジ部３ｇの外側端面３ｇ1 は、環状
支持体の他方の端面４ｃよりも突出している。この例で
は０．２ｍｍ突出している。次に図４の矢印Ａに示す方
向にコネクタアセンブリ１を圧力センサアセンブリ２の
ハウジング７内に収納する。これにより、環状支持体４
の一方の端面４ａ及びコネクタ本体３ａの基部の端面３
ｆを圧力感知素子５の非圧力感知側絶縁性基体５ａに当
接すると共に回路基板６の接続部６ｃ…とコネクタ３の
３本の端子部材３ｂ1 〜３ｂ3 とを嵌合する。次にハウ
ジング７の結合部７ｇ1 を、フランジ部３ｇの外側端面
３ｇ1 の外縁部を包むように矢印Ｂに示す方向にかしめ
加工即ちカーリング加工して、コネクタアセンブリ１を
圧力センサアセンブリ２に固定した。このカーリング加
工の際、フランジ部３ｇは間隙Ｋ側に変形して、ハウジ
ング７の結合部７ｇ1 とコネクタ３のフランジ部３ｇと
の間で圧縮されるのを防ぐことができる。次に結合部７
ｇ1 からコネクタ本体３ａに跨がってエポキシ樹脂を充
填してシール層９を形成して完成した。なお、この例で
は、コネクタ本体３ａに環状支持体４を嵌合してコネク
タアセンブリ１を作り、コネクタアセンブリ１を圧力セ
ンサアセンブリ２のハウジング７内に収納したが、環状
支持体４を圧力センサアセンブリ２のハウジング７内に
収納した後に、環状段部４ｂにフランジ部３ｇを係合す
るようにコネクタ本体３ａをハウジング７内に収納して
もよいのは勿論である。

【００２４】

【発明の効果】本発明によれば、金属製の支持基体を圧
力感知素子とコネクタとの間に用いない分だけ圧力セン
サモジュール全体の厚み寸法または高さ寸法を小さくす
ることができる。更に、圧力感知素子の導電部や回路基
板から間隔を隔てた箇所において環状支持体は圧力感知
素子に接合するため、従来のように支持基体を通して静
電気が回路基板に入り込む問題を解決することができ
る。また、圧力感知素子に局部的な力が加わって圧力感
知素子が破壊されるのを防ぐことができる。また、結合
部の表面にカーリング加工の際による傷がつくのを少な
くすることができる。特に結合部の表面にメッキが施さ
れている場合には、この効果は顕著である。

【００２５】なお、本発明では、圧力感知素子に高圧が
加わっても、環状支持体とコネクタ本体の両者でその圧
力を分担して受ける上、ハウジングの結合部も環状支持
体とコネクタ本体の両者と接触する構造を採用している
ので、コネクタ本体にはコネクタ本体を損傷される程に
大きな力が加わることはない。そのため、コネクタが外
れたり、コネクタが高圧により破損するのを防ぐことが
できる。

【００２６】また、本発明では、環状支持体に設けた環
状段部とコネクタ本体に設けた環状のフランジ部との間
に間隙を形成しているので、フランジ部に力が加わって
も、フランジ部が圧縮されるのを防いで、フランジ部内
部にクラックが発生するのを防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態の一例の圧力センサモジ
ュールの断面図である。

【図２】 図１に示す圧力センサモジュールの部分拡大
図である。

【図３】 本発明の実施の形態の一例の圧力センサモジ
ュールに用いる圧力感知素子の断面図である。

【図４】 本発明の実施の形態の一例の圧力センサモジ
ュールの分解断面図である。

【符号の説明】

３ コネクタ ３ａ コネクタ本体 ３ｂ1 ，３ｂ2 端子部材 ３ｅ 基板収納凹部 ３ｆ 端面 ３ｇ 突起部（フランジ部） ４ 環状支持体 ４ａ 端面 ４ｂ 環状段部 ５ 圧力感知素子 ５ａ 非圧力感知側絶縁性基体 ５ｂ 圧力感知側絶縁性基体 ５ｄ，５ｅ 対向電極 ６ 回路基板 ６ｃ 接続部 ７ ハウジング ７ｃ 収納室 ７ｄ 感知素子収納部 ７ｅ 支持体収納部 ７ｆ 支持段部 ７ｇ1 結合部 Ｋ 間隙

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 対向するように配置された圧力感知側の
   セラミック基体及び非圧力感知側のセラミック基体の対
   向面にそれぞれ対向電極を配置して前記対向電極間の容
   量の変化から圧力の変化を検出する圧力感知素子と、 相手側コネクタの端子が接続される端子部材を有して絶
   縁樹脂材料により形成されたコネクタ本体を有するコネ
   クタと、 前記圧力感知素子及び前記コネクタ本体の基部を収納す
   る収納室、前記収納室と連通して前記圧力感知側のセラ
   ミック基体の圧力感知面に圧力を作用させる被測定流体
   を供給する高圧力流体供給路及び前記コネクタ本体の基
   部に対して結合される結合部を備えた金属製のハウジン
   グとを具備している圧力センサモジュールであって、 前記コネクタ本体の前記基部の先端面が前記非圧力感知
   側のセラミック基体と接触し、 一方の端面が前記コネクタ本体の前記基部よりも外側で
   前記非圧力感知側のセラミック基体と接触する環状支持
   体が前記コネクタ本体の前記基部の外側に嵌合され、 前記コネクタ本体の前記基部の外周部には外側に向かっ
   て突出する環状のフランジ部が一体に設けられ、 前記環状支持体の他方の端面側の開口部には前記フラン
   ジ部が入る環状段部が形成され、 前記ハウジングの前記収納室は、前記圧力感知素子が収
   納される感知素子収納部と、前記圧力感知素子収納部に
   連続して設けられて前記環状支持体が収納される支持体
   収納部とを有し、 前記感知素子収納部と前記支持体収納部との間に前記環
   状支持体の前記一方の端面の外縁部と接触して前記環状
   支持体を支持する支持段部が形成され、 前記ハウジングの前記支持体収納部を囲む壁部が前記支
   持体収納部に収納された前記環状支持体の他方の端面を
   越えて延びる位置まで延長されて前記結合部が構成さ
   れ、 前記結合部が前記環状支持体の前記他方の端面及び前記
   コネクタ本体の前記環状のフランジ部の前記基部の前記
   先端面とは反対側に位置する外側端面の外縁部を包むよ
   うにカーリング加工され、 前記環状支持体に設けた前記環状段部と前記コネクタ本
   体に設けた前記環状のフランジ部との間には間隙が形成
   されていることを特徴とする圧力センサモジュール。
2. 【請求項２】 対向するように配置された圧力感知側の
   セラミック基体及び非圧力感知側のセラミック基体の対
   向面にそれぞれ対向電極を配置して前記対向電極間の容
   量の変化から圧力の変化を検出する圧力感知素子と、 前記非圧力感知側のセラミック基体上に配置されて前記
   圧力感知素子に電気的に接続される信号変換回路を備え
   た回路基板と、 一端が前記信号変換回路と電気的に接続され他端に相手
   側コネクタの端子が接続される端子部材及び前記端子部
   材が固定される絶縁樹脂材料により形成されたコネクタ
   本体を有するコネクタと、 前記圧力感知素子，前記回路基板及び前記コネクタ本体
   の基部を収納する収納室、前記収納室と連通して前記圧
   力感知側のセラミック基体の圧力感知面に圧力を作用さ
   せる被測定流体を供給する高圧力流体供給路及び前記コ
   ネクタ本体の前記基部に対して結合される結合部を備え
   て表面にメッキが施された金属製のハウジングとを具備
   し、 前記コネクタ本体の前記基部には前記回路基板を囲む基
   板収納凹部が形成され、前記基板収納凹部を囲む端面が
   前記非圧力感知側のセラミック基体と接触し且つ前記端
   子部材の前記一端が前記基板収納凹部内に位置している
   圧力センサモジュールであって、 前記コネクタ本体の前記基部の先端面が前記非圧力感知
   側のセラミック基体と接触し、 一方の端面が前記コネクタ本体の前記基部よりも外側で
   前記非圧力感知側のセラミック基体と接触する金属製の
   環状支持体が前記コネクタ本体の前記基部の外側に嵌合
   され、 前記コネクタ本体の前記基部の前記先端面とは反対側に
   位置する端部の外周部には外側に向かって突出する環状
   のフランジ部が一体に設けられ、 前記環状支持体の他方の端面側の開口部には前記フラン
   ジ部が入る環状段部が形成され、 前記ハウジングの前記収納室は、前記圧力感知素子が収
   納される感知素子収納部と、前記圧力感知素子収納部に
   連続して設けられて前記環状支持体が収納される支持体
   収納部とを有し、 前記感知素子収納部と前記支持体収納部との間に前記環
   状支持体の前記一方の端面の外縁部と接触して前記環状
   支持体を支持する支持段部が形成され、 前記ハウジングの前記支持体収納部を囲む壁部が前記支
   持体収納部に収納された前記環状支持体の他方の端面を
   越えて延びる位置まで延長されて前記結合部が構成さ
   れ、 前記結合部が前記環状支持体の前記他方の端面及び前記
   コネクタ本体の前記環状のフランジ部の前記基部の前記
   先端面とは反対側に位置する外側端面の外縁部を包むよ
   うにカーリング加工され、 前記環状支持体に設けた前記環状段部と前記コネクタ本
   体に設けた前記環状のフランジ部との間には、前記カー
   リング加工が施される際の前記環状のフランジ部の変形
   を許容する間隙が形成されていることを特徴とする圧力
   センサモジュール。
3. 【請求項３】 前記コネクタ本体の前記環状のフランジ
   部の前記外側端面は、前記カーリング加工が施される前
   には、前記環状支持体の前記他方の端面よりも突出して
   いる請求項１または２に記載の圧力センサモジュール。
4. 【請求項４】 前記コネクタ本体の前記環状のフランジ
   部は前記基部から離れるに従って厚みが薄くなるように
   形成されている請求項１または２に記載の圧力センサモ
   ジュール。