CN216717404U - 一种传感器 - Google Patents

Abstract

本申请的上述实施方式提出的传感器包括导电件，导电件的第一端部与传感元固定，导电件的第二端部相对基体的另一侧凸起或者齐平或者位于基体的凹槽，导电件自导电件的第一端部连续延伸至导电件的第二端部，这样导电件为连续构件，导电件作为一个整体无需通过压接实现导电，相对导电体通过压接实现导电，零件也会减少，结构简单；在组装时，也可以消除两段导电体接触所需要的角度要求，便于安装；可以理解的是，传感器的成本也会降低。

Description

一种传感器

技术领域

本实用新型涉及传感技术领域，特别是涉及一种传感器。

背景技术

传感器用于感知***内的压力或者温度，传感器能够将测量的压力信号或者温度信号转换为电信号，上述电信号作为上位机的输入信号，以便于上位机控制***运行，然而传感器结构相对复杂，如何简化传感器是一个技术问题。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种传感器，以有利于简化传感器。

本申请技术方案的一个实施方式提供一种传感器，包括壳体、基体、传感元和导电件，所述壳体具有壳体腔，所述基***于所述壳体腔，所述导电件的第一端部与所述传感元固定连接，所述导电件与所述基体密封固定，沿所述传感器的轴向，所述传感元位于所述基体的一侧，所述导电件的第二端部相对所述基体的另一侧凸起或者齐平或者位于所述基体的凹槽，所述凹槽具有背向所述传感元的开口，所述导电件自所述导电件的第一端部连续延伸至所述导电件的第二端部。

本申请的上述实施方式提出的传感器包括导电件，导电件的第一端部与传感元固定，导电件的第二端部相对基体的另一侧凸起或者齐平或者位于基体的凹槽，导电件自导电件的第一端部连续延伸至导电件的第二端部，这样导电件为连续构件，导电件作为一个整体无需通过压接实现导电，相对导电体通过压接实现导电，零件也会减少，结构简单；在组装时，也可以消除两段导电体接触所需要的角度要求，便于安装；可以理解的是，传感器的成本也会降低。

附图说明

图1是传感器的一种实施方式的立体结构示意图；

图2是图1中传感器的一种视角分解示意图；

图3是图1中传感器的一种视角的结构示意图；

图4是图3沿L-L的截面示意图；

图5是图2中传感器组件的一种视角的结构示意图；

图6是图5沿M-M的截面示意图；

图7是图5沿N-N的第一种实施方式的截面示意图；

图8是图5沿N-N的第二种实施方式的截面示意图；

图9是图5沿N-N的第三种实施方式的截面示意图；

图10是图5沿N-N的第三种实施方式的截面示意图。

具体实施方式

请参阅图1-图10，本申请的一个实施方式提供一种传感器10，包括壳体11、导电件12、基体13和传感元141，壳体11具有壳体腔100，基体13位于壳体腔100，壳体腔100包括第一腔101和第二腔102，其中，第一腔101和第二腔102不连通，在本实施方式，传感元141用于检测温度变化，或者说，传感器10能够用于检测温度变化，当然传感元也可以检测压力变化，不再详细描述。传感元141与导电件12的第一端部1201固定连接且电连接，沿传感器10的轴向，第一腔101位于基体13的一侧，第二腔102位于基体13的另一侧，传感元141可以位于第一腔101，在本实施方式，第一腔101与外界连通，例如待测部件连通，传感元141能够测量第一腔101内流体的温度，在其他实施方式，传感元141也可以位于与第一腔101连通的腔。导电件12的第二端部1202比导电件的第一端部靠近第二腔102，导电件的第二端部1202裸露于基体13，这里所述的“裸露于基体”包括：导电件的第二端部1202凸处于基体13或者与基体13齐平或者位于基体13的凹槽内，以便于导电件12与插针18或者电路板16或者导线电连接。导电件自导电件的第一端部连续延伸至导电件的第二端部，这里所述的连续延伸指导电件的各个部分固定连接，无断开之处。导电件12与基体13密封设置，沿传感器10的轴向，传感元141位于基体13的一侧，导电件的第二端部1202位于基体13的另一侧或者位于基体13的凹槽内，基体13的凹槽具有背向传感元141的开口。导电件的第一端部1201与传感元141固定连接，导电件的第二端部1202位于基体的另一侧或者位于基体的凹槽内，这样导电件为连续构件，导电件作为一个整体无需通过压接实现导电，这种方式可以让导电体变得更细，导电体强度也增强，也有利于降低导电体与基体之间的泄漏。特别地，导电件作为一个整体，相对导电体通过压接实现导电，零件也会减少；在组装时，也可以消除两段导电体接触所需要的角度要求，便于安装；可以理解的是，传感器的成本也会降低。

请参阅图4-图6，传感器还可以包括压力元142，在本实施方式，压力元142与电路板16位于基体13的相同一侧，也即第二腔102，基体13具有导压孔134，压力元142的压力腔与导压孔134连通。在另一实施方式，请参阅图10，压力元142与传感元141位于基体13的相同一侧，基体13具有容纳有与压力元142、电路板16电连接的导体，导体与基体密封连接；具体地，压力元142位于第一腔101，第一腔101与第二腔102不连通，相比于：压力元142位于第二腔102，基体13设置有与第一腔101连通的导压孔134，压力元142通过基体13的导压孔134感受压力，这时压力元142需要与基体13密封连接，在实际应用中，压力元141会出现破损而导致第一腔101和第二腔102连通的情形，这样，待测流体也进入第二腔102，损害第二腔102内的器件，而本申请提出的压力传感元141即使损坏也不会出现泄漏的情形。而本实施方式：无需压力元142与基体13密封，减少了泄露点，有利于提高密封性能，提高了传感器10的寿命。

请参阅图7及图9，基体13包括通孔部133，通孔部133具有通孔1331，沿传感器10的轴向，通孔1331贯穿基体13，部分导电件12位于通孔1331，通孔部133的壁与导电件12密封连接，导电件12的两个端部可以凸出于基体13，导电件12的其中一个端部，如导电件的第二端部1202也可以位于基体13的凹槽内，导电件12的端部也可以与基体13的壁齐平。基体13包括第一壁131和第二壁132，其中，第一壁131面向第一腔101，第二壁132面向第二腔102，通孔1331在第一壁131和第二壁132具有口，导电件的第一端部1201相对第一壁131凸起，传感元141位于第一腔101，传感元141可以包括焊盘，导电件12的第一端部1201与焊盘焊接固定连接，传感元141与导电件12电连接，另外导电件12也可以与传感元一体结构。在本实施方式，导电件12的数量为两个，导电件12的具体数量可以根据实际情况设置。导电件12的材质可以是铝或者铜或者其他可以导电的材质，基体13的材质可以塑料或者陶瓷或者其他不导电的材质，导电件12与基体13可以注塑为一体，也可以通过密封胶密封连接。在另一个具体的实施方式，通孔1331除了在第一壁131、第二壁132具有口外，通孔1331在基体13的侧壁也具有口，至少部分导电件12位于通孔1331内。

在一个具体的实施方式，请参阅图8，导电件12包括第一段121，导电件12的第一端部1201和导电件的第二端部1202位于第一段121，其中，第一段121与传感元141一体结构，第一段121自传感元141延伸至导电件12的第二端部1202，部分第一段121位于通孔1331且与通孔部131的壁密封连接。在本实施方式，导电件12为一体结构，如导电件为一段导线，导电件12的第一端部与传感元141固定，导电件12的一部分与基体13密封连接，方便组装与加工。在另一个具体的实施方式，请参阅图7，导电件12包括两段，也即第一段121和第二段122，第一段121和第二段122为分体结构，第一段121和第二段122固定连接，固定方式包括焊接粘接等方式，第一段121与传感元141一体结构，导电件的第一端部1201位于第一段121，导电件的第二端部1202位于第二段122，部分第二段122位于通孔1331且与通孔部131的壁密封连接。导电件12分为两段，其中第一段与传感元141固定且电连接，第二段与基体13密封连接，这两段固定连接，这样方便改变其中一段的结构或者材料，如第二段的材质、结构以及与基体的密封方式，传感器10的零部件的选择性大大提高。

请参阅图10，导电件12的一部分也可以与基体13一体结构，导电件12的该部分的材质与基体13的材质部分相同，导电件12该部分的电导率大于基体13的电导率，例如导电件12的该部分为导电陶瓷，基体13为陶瓷但不导电，导电件12的该部分和基体13可以一体成形。具体地，基体13包括非导电体，导电件12包括第一段121和第三段123，导电件的第一端部1201位于第一段121，导电件的第二端部1202位于第三段123，第三段123和基体的非导电部分一体结构，第一段121与第三段123焊接固定。导电件的第三段与基体的非导电部分一体结构，可以减少泄露，有利于提高传感器的寿命。

请参阅图2及图4，传感器10的电路板16包括若干电子元器件，电路板16位于第二腔102，沿传感器10的轴向，电路板16和传感元141位于基体13的相反两侧，电路板16与壳体11固定连接或者限位连接，电路板16也可以与基体13固定连接或者限位连接，连接的方式可以粘接、焊接或者卡接，导电件12的第二端部1202与电路板16电连接，这样传感元141通过导电件12与电路板16实现了电连接，电路板16可以用来采集传感信号。

壳体11包括第一壳体111和第二壳体112，第一壳体111与第二壳体112铆接，形成壳体腔的壁包括第一壳体的壁和第二壳体的壁，第二壳体具有第一容纳部，第一容纳部具有第一容纳腔，第一容纳腔是壳体腔的一部分，部分第一壳体、基***于第一容纳腔，基体的第一面与第一壳体抵接，基体的第二面与第一容纳部的底壁抵接。传感器10包括密封件106，密封件106压紧于基体13与第一壳体111之间，或者密封件压紧于基体与第二壳体112之间。具体地，第一壳体111包括第一台阶部113，第一台阶部位于第一容纳部的底壁，第一台阶部113的第一面面向第一壁131，第一台阶部113的第一面与传感器10的轴向垂直或者趋于垂直，密封件106分别与第一壁131与第一台阶部113的第一面接触，沿传感器10的轴向，密封件15压紧于第一壁131和第一台阶部113的第一面之间，密封件15可以是密封圈，也可以是密封垫，这样能够防止第一腔101内流体进入第二腔102，损坏第二腔102内的器件，如电路板16。在其他实施方式，基体13包括第三壁，第三壁位于基体13的周侧，壳体11包括侧壁，密封件15分别与第三壁、壳体11的侧壁接触，沿传感器10的径向，密封件15压紧于壳体11的侧壁与第三壁。

请参阅图2、图3及图5，传感器10还可以进一步包括筒体173，筒体173包括扩口部1732与筒部1731，扩口部1732的外径大于筒部1731的外径，沿传感器10的轴向，扩口部1732比筒部1731靠近基体13，传感元141位于筒部1731内，至少部分筒部1731位于第一腔101，筒部1731的外壁与形成第一腔101的壁的之间具有间隙，上述间隙为待测流体进入压力元所在位置的通道，筒部1731具有与形成第一腔101的壁接触的凸起，这样实现了筒体173的径向限位。第一壳体11包括第二台阶部114，第二台阶部114位于第一容纳部的底壁，第二台阶部114的第一面面向第一壁131，第二台阶部114的第一面与传感器10的轴向垂直或者趋于垂直，沿传感器10的轴向，扩口部相对邻近第二台阶部114的壁与第二台阶部114的第一面抵接，这样实现了筒体173的轴向限位。

请参阅图4，传感器10还包括插针18，插针18与第二壳体112密封连接，第二壳体112具有第三腔103，沿传感器10的轴向，第二腔102比第三腔103靠近第一腔101，第二腔102与第三腔103不连通，插针18的第一端部位于第二腔102且与电路板16电连接，插针18的第二端部位于第三腔103，用于与外界连接。在其他实施方式，传感器10也可以不包括电路板16，这样插针18的第一端部与导电件12的第二端1202部直接电连接。插针18与第二壳体11固定连接，第二壳体11包括第三台阶部115，第三台阶部115的第一面与基体13的第二面抵接，以实现基体13的轴向限位。

需要说明的是：以上实施例仅用于说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案，尽管本说明书参照上述的实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，所属技术领域的技术人员仍然可以对本实用新型进行修改或者等同替换，而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围内。

Claims (9)

1.一种传感器，其特征在于，包括壳体、基体、传感元和导电件，所述壳体具有壳体腔，所述基***于所述壳体腔，所述导电件的第一端部与所述传感元固定连接，所述导电件与所述基体密封固定，沿所述传感器的轴向，所述传感元位于所述基体的一侧，所述导电件的第二端部相对所述基体的另一侧凸起或者齐平或者位于所述基体的凹槽，所述凹槽具有背向所述传感元的开口，所述导电件自所述导电件的第一端部连续延伸至所述导电件的第二端部。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述壳体腔包括第一腔和第二腔，所述传感器包括电路板，所述电路板位于所述第二腔，沿所述传感器的轴向，所述第一腔和所述第二腔位于所述基体的相反两侧，所述导电件的第二端部与所述电路板电连接。

3.根据权利要求1或2所述的传感器，其特征在于，所述基体包括通孔部，所述通孔部具有通孔，部分所述导电件位于所述通孔，所述通孔沿所述传感器的轴向贯穿所述基体，所述通孔部的壁与所述导电件密封连接。

4.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述导电件包括第一段，所述导电件的第一端部和所述导电件的第二端部位于所述第一段，所述第一段与所述传感元一体结构，所述第一段自所述传感元延伸至所述导电件的第二端部，部分所述第一段位于所述通孔且与所述通孔部的壁密封连接。

5.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述导电件包括第一段和第二段，所述第一段与所述第二段分体结构，所述第一段与所述第二段固定连接，所述第一段与所述传感元一体结构，所述导电件的第一端部位于所述第一段，所述导电件的第二端部位于所述第二段，部分所述第二段位于所述通孔且与通孔部的壁密封连接。

6.根据权利要求1或2所述的传感器，其特征在于，所述基体包括非导电体，所述导电件包括第一段和第三段，所述导电件的第一端部位于所述第一段，所述导电件的第二端部位于所述第三段，所述第三段和所述非导电体一体结构，所述第一段与所述第三段焊接固定。

7.根据权利要求1-6任一所述的传感器，其特征在于，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，形成所述壳体腔的壁包括第一壳体的壁和所述第二壳体的壁，所述第二壳体具有第一容纳部，所述第一容纳部具有第一容纳腔，部分所述第一壳体、所述基***于所述第一容纳腔，所述基体的第一面与所述第一壳体抵接，所述基体的第二面与所述第一容纳部的底壁抵接；

所述传感器还包括密封件，所述密封件压紧于所述基体与所述第一壳体之间，或者所述密封件压紧于所述基体与所述第二壳体之间。

8.根据权利要求7所述的传感器，其特征在于，所述传感器包括插针，所述插针与所述第一壳体为一体结构，所述插针的一个端部位于所述壳体腔，所述插针与所述导电件电连接，或者所述传感器包括电路板，所述插针与所述电路板电连接，所述导电件与所述电路板电连接；

所述传感器包括筒体，所述筒体包括扩口部与筒部，沿传感器的轴向，所述扩口部比所述筒部靠近所述基体，所述扩口部的一侧与所述基体抵接，所述扩口部的另一侧与所述第一容纳部的底壁抵接，所述传感元、部分所述导电件位于所述筒体内。

9.根据权利要求8所述的传感器，其特征在于，所述传感元为温度传感元，所述传感器还包括压力元；

所述压力元与所述温度传感元位于所述基体的相同一侧，所述基体具有容纳有与所述压力元、所述电路板电连接的导体，所述导体与所述基体密封连接；

或者所述压力元与所述电路板位于所述基体的相同一侧，所述基体具有导压孔，压力元的压力腔与所述导压孔连通。

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