WO1997033146A1

WO1997033146A1 - Module capteur de pression

Info

Publication number: WO1997033146A1
Application number: PCT/JP1997/000717
Authority: WO
Inventors: Kazutaka Hayashi; Satoshi Nakao; Kiyoshi Tanaka; Hideki Tanigami; Hideto Ishikawa; Yoshimitsu Motoki
Original assignee: Hokuriku Electric Industry Co., Ltd.
Priority date: 1996-03-07
Filing date: 1997-03-07
Publication date: 1997-09-12
Also published as: KR19990008150A; US5932808A

Description

明糸田 »

圧力センサモジュール技術分野

本発明は、静電容量型の圧力感知素子を備えた圧力センサモジュールに関するものである。背景技術

ガス圧力検知装置等に用いる圧力センサモジュールとして、圧力感知素子、回路基板、コネク夕の一部等がハウジングに収納された構造を有するもの力く知られている。圧力感知素子は、静電容量型センサ素子からなるセンサ素子である。この圧力感知素子は、少なくとも一方が印加圧力に対して可動または可撓性を有する一対のセラミック板のような体（ダイァフラム基板とベース基板）の対向面にそれぞれ対向電極を配置して対向電極間の容量の変化から圧力の変化を検出する構造を有している。コネクタは、金属製端子部材が合成樹脂製の絶縁性材料により形成されたコネクタ本体に固定された構造を有している。特開昭 6 3 - 1 9 5 2 7号公報または米国特許 4 , 7 7 4 , 6 2 6号公報に示された圧力センサモジュールでは、コネクタ本体の下端にフランジ部を一体に成形している。そしてこのフランジ部を支持環を介して圧力感知素子の上に積層した状態で、コネクタ本体のフランジ部をハゥジングに収納し、ハウジングの端部でコネクタ本体のフランジ部を包むようにカーリング加工（かしめ加工）している。しかしながら、フランジ部を形成する絶縁性材料は耐圧 ¾Jgが低い。そのためハウジングの端部でフランジ部を包むようにカーリング加ェをしてコネクタを取付けた場合に、圧力感知素子及び支持環を通して継続的にフランジ部に大きな力が加わると、コネクタが外れたり、コネクタ力破損するおそれがある。そこで、特開平 2—1 9 0 7 3 1号公報または米国特許第 4 , 8 8 8 , 6 6 2号公報に示される圧力センサモジュールでは、圧力感知素子を通して合成樹脂製のコネクタ本体に力が加わるのを防止するために金属製の支持部材（支持基体）を圧力感知素子とコネクタとの間に配置して両者を的に絶縁している。しかしながら、金属製の支^ ¾体を圧力感知素子とコネクタとの間に配置する . と、支持基体の厚み分だけ全体の厚み寸法または高さ寸法が大きくなって圧力センサモジュールのコンパクト化を図ることができない。また支持基体が金属であると、この支持基体を通してモジュールの外部に帯電する静電気が支持基体を通つて回路基板に入りノイズを発生したり、最悪の場合には電子素子を破壊する。また特に後者の技術においては、支持基体の加工精度、特に圧力感知素子との接触面の加工精度が悪ゝと、点接触または部分接触態となり圧力感知素子に局部的な力が加わつて圧力感知素子力破壊されるおそれがある。

本発明の目的は、コネクタに大きな力力、'加わるのを抑制することができ、しかも高さまたは厚さ方向の寸法を小さくして、コンパクト化を図ることができる圧力センサモジュールを提供することにある。

本発明の他の目的は、コネクタに大きな力が加わるのを抑制することができ、しかも静電気が回路基板に入るのを抑制できる圧力センサモジュールを提供するある。

本発明の更に他の目的は、コネクタに大きな力力加わるのを抑制することができ、しかも圧力感知素子に局部的な力カ《加わつて圧力感知素子が破壊されるのを防ぐことができる圧力センサモジユールを提供することにある。

本発明の他の目的は、結合部のカーリング加工によって結^ 1の表面が傷付くのを少なくできる圧力センサモジユールを提供することにある。

本発明の更に他の目的は、コネクタ本体のフランジ部の内部にクラック力《発生するのを防ぐことができる圧力センサモジュールを提供することにある。

本発明の更に他の目的は、ハウジングの結合部とコネクタ本体との間の隙間から圧カセンサモジユール内部に水が浸入するのを簡単に防ぐことができる圧力センサモジュールを提供することにある。

本発明の他の目的は、従来よりも信頼性の高い圧力センサモジュールを提供するとにめ。発明の開示

本発明の圧力センサモジュールは、圧力感知素子と、コネクタと、金属製のハウジングとを具備する。圧力感知素子は、対向するように配置された圧力感知側絶縁性基体（ダイァフラム基板）及び非圧力感知側絶縁性基体（ベース基板）の対向面にそれぞれ対向電極を配置して対向電極間の容置の変化から圧力の変化を検出するタイプの静電容 M の圧力感知素子である。コネクタは、相手側コネクタの端子が接続される複数の端子部材及び回路基板を収納する基板収納凹部力基部に形成された絶縁性材料からなるコネクタ本体を有している。本発明では、特に、コネクタ本体よりも概的の高い材料により形成され、且つコネクタ本体の基部の外側に嵌合されて一方の端面がコネクタ本体の基部よりも外側で非圧力感知側絶縁性基体と接触する環状支を用いる。そしてハウジングは、圧力感知素子，コネクタ本体の基部及び環状支を収納する収納室，収納室と連通して圧力感知側絶縁性基体の圧力感知面に圧力を作用させる被測定流体を供給する高圧力流体供給路及び環状支^:と係合する係を備えた構造とする。コネクタ本体の基部に形成された基板収納凹部の開口部を囲む端面を非圧力感知側絶縁性基体と接触させる。また非圧力感知側絶縁体から離れる方向にコネクタ本体か状支から抜け出るのを Ρ ±する第 1の係合構造と環状支^^が非圧力感知側絶縁 ttS体から離れるのを阻止する第 2の係合構造とを形成するように、コネク夕本体の基部、環状支^:及びハウジングの係合部を構成する。

本発明では、コネクタ本体の基部を圧力感知素子に接触させて、回路基板をコネクタの基板収納凹部で囲む構造を維持する。そして、コネクタ本体よりも高圧で変形し難い材料により形成した環状支^:をコネクタ本体に嵌合し、環状支持体の一方の端面を非圧力感知側絶縁性基体と接触させる。その上で、この環状支 ^^とハウジングの係合部とを係合させて、コネクタをハウジングに対して固定する。このようにすると、圧力感知素子に高圧が加わったときに、環状支^:とハウジングの係合部には大きな力が加わるが、コネクタ本体にはそれほど大きな力が加わることはない。そのため、コネクタが外れたり、コネクタが高圧により破損するのを防ぐことができる。また、従来のように金属製の支持基体を圧力感知素子とコネクタとの間に用いな t、分だけ圧力センサモジユール全体の厚み寸法または高さ寸法を小さくすることができる。更に、圧力感知素子の導電部や回路基板から間隔を隔てた箇所において環状支^:は圧力感知素子と接触するため、従来のように支持基体を通して静電気カ《回路基板に入り込む問題を解決することができる。なお、圧力感知素子を支^体で支持する場合には、圧力感知素子の非圧力感知側絶縁性基体を全体的に支持するよりも、その外周部のみを環状支持体で支持するほうがよい。これは環状支持体や圧力感知素子に加工精度のばらつきがあった場合でも、圧力感知素子の非圧力感知側絶縁性基体の外周部のみを支持している場合のほう力電気特性への悪響が少なく、しかも圧力感知側絶縁性基体に印加される圧力力大きくなつても、非圧力感知側絶縁体を破損させることがない。図面の簡単な説明

第 1図は、本発明の一実施例の圧力センサモジュールの構造を示す断面図であ。

第 2図は、第 1図の実施例の圧力センサモジュールに用いる圧力感知素子の断面図である。

第 3図は、第 1図の実施例の圧力センサモジユールの分解断面図である。第 4図は、本発明の圧力センサモジユールの他の実施例の構造を示す断面図であな

第 5図は、本発明の圧力センサモジユールの更に他の実施例の構造を示す断面図である。

第 6図は、本発明の更に他の実施例の圧力センサモジユールの構造を示す断面図である。

第 7図は、第 6図に示した圧力センサモジュ一ルの部分拡大図である。

第 8図は、本発明の更に他の実施例の圧力センサモジユールの構造を示す断面図である。

第 9図は、第 8図に示す圧力センサモジユールの部分拡大図である。

第 1 0図は、本発明の更に他の実施例の圧力センサモジュールの部分拡大断面図である。発明を実施するための最良の形態以下、本発明の第 1の例について画を参照して詳細に説明する。第 1図は、本発明の実施の第 1の実施例の圧力センサモジュールの断面図である。図 1 に示すように、この圧力センサモジュールはコネクタアセンブリ 1が圧力センサアセンブリ 2に固定された構造を有している。コネクタアセンブリ 1はコネクタ 3に環状支^ 4が嵌合された構造を有している。また圧力センサアセンブリ 2 は、圧力感知素子 5と回路基板 6とハウジング 7とから構成されている。

コネクタ 3は、コネクタ本体 3 aに 3本の端子部材 3 b (残りの 1本は図示せず）力 <インサート成形された構造を有している。コネクタ本体 3 aは、筒体 3 cと端子部材 3 b…が固定された端子部材固定部 3 dとから構成されており、後述するハウンジング 7の材質（アルミ合金，鉄）よりも高圧により変形しやすい P B T (ポリブチレンテレフ夕レート）や、 P P S (ポリフエ二レンサルフアイド）等の合成樹脂（絶縁樹脂材料）により一体成形されている。筒体 3 cの基部

(ハウジング 7側の部分） 3 d には、回路基板 6を囲む基板収納凹部 3 eが形成されている。そして、コネクタ本体 3 aは、基板収納凹部 3 eの開口部を囲む端面 3 f が圧力感知素子 5の非圧力感知側絶縁 ¾S体の面と接触している。また、筒体 3 cの基部 3 c l の端面 3 f側の外周部には、径方向外側に向かって突出する環状の ^部即ちフランジ部 3 gがー体に設けられている。端子部材 3 b…は一方の端部が回路基板 6に電気的に接続され、他方の端部が図示しない相手側コネクタの端子に接続される。

環状支 4は、圧力感知素子 5側に位置する一方の端面 4 aがコネクタ本体

3 aの基部 3 c 1 よりも外側で圧力感知素子 5の非圧力感知側絶縁体と接触し且つコネクタ本体 3 aの基部 3 c l の外周部を囲むように配置されている。環状支^ 4は、コネクタ本体 3 aの材質（P B T) よりも高圧で変形し難いアルミ合金や鉄合金等からなる金属材料により形成されている。環状支 4の端面

4 a側の開口部にはコネクタ 3のフランジ部 3 gが係合する係合凹部すなわち係合環状凹部 4 カ<形成されている。この係合環状凹部 4 bとフランジ部 3 gとの嵌め合い構造からなる係合（第 1の係合構造）により、コネクタ本体 3 aに環状支 4が取付けられており、コネクタ本体 3 aの環状支^: 4からの抜け止めが図られている。このようにすると嵌め合いだけでの係合で抜け止めを図ることができるので、 ^が容易になる。なおこの例ではフランジ部 3 gにより ^部を構成したが、この^部は複数個放射状に突出するものであってもよい。圧力センサアセンブリ 2の圧力感知素子 5は公知の圧力感知素子である。例えば、第 2図の断面図に示すように、セラミック基板からなるベース基板即ち非圧力感知側絶縁 ½S体 5 aと可撓性を有するダイヤフラム基板を構成するセラミック基板からなる圧力感知側絶縁性基体 5 bとが環状のガラス層 5 cを介して封着された構造を有している。非圧力感知側絶縁性基体 5 a及び圧力感知側絶縁性基体 5 bの対向面には、それぞれ対向電極 5 d, 5 6カ《形成されている。これらの対向電極 5 d, 5 eはそれぞれ図示しない導電性の接続手段により回路基板 6の回路パターンに接続されている。この圧力感知素子 5は、対向電極 5 d , 5 e間の容量の変化から圧力の変ィ匕を検出する。なお非圧力感知側絶縁性基体 5 aに設ける対向電極を、主容量電極と基準容量電極の 2つの電極から構成してもよい。その場合、圧力感知側絶縁性基体 5 bに設ける対向電極は、主容量電極と基準容量電極の 2つの電極にそれぞれ対向する 2つの電極でもよい力主容量電極と基量電極の 2つの電極に対向する 1つの電極でもよい。

回路基板 6は、圧力感知素子 5の非圧力感知側絶縁 ttS体 5 aの上に配置されており、回路基板即ち絶縁性基体 6 aに信号変換回路 6 bと 3つの接続部 6 " とを備えた構造を有している。接続部 6 c…は、コネクタ 3の端子部材 3 b…の —方の端部が嵌入される雌形端子構造を有している。なお非圧力感知側絶縁性基体 5 aの外面上に回路パターンを形成して、回路基板 6と同様の機能を果たさせてよい。その場合には、フレキシブル基板を用いて非圧力感知側絶縁性基体 5 a の外面上に形成した回路パターンとコネクタ 3の端子部材 3 b…とを電気的に接続することができる。

ハウジング 7はハウジング本体 7 aと高圧力流体供給用筒体 7 bと力く一体に成形された構造を有しており、このハウジング 7はアルミ合金や鉄合金等からなる金属により形成されている。そしてハウジング本体 7 aの外表面にはメツキ力施されている。ハウジング本体 7 aは、底壁部 7 a 1 と周壁部 7 a 2 とを有するほぼ円筒形状をなしており、内部には収納室 7 cが形成されている。収納室 7 cは圧力感知素子⁵が収納される圧力感知素子収納部⁷ άと、該圧力感知素子収納部 7 dに連続して設けられて環状支^: 4、回路基板 6及びコネクタ本体 3 aの基部を収納する支収納部 7 eとを有している。支持体収納部 7 eが圧力感知素子収納部 7 dよりも大径に形成されているため、圧力感知素子収納部 7 dと支持体収納部 7 eとの間には、環状支 4の一方の端面 4 aの外縁部を支持する支持段部 7 f 力形成されている。なお本実施例では、圧力感知素子 5の圧力感知側絶縁性基体 5 bと圧力感知素子収納部 7 dの底面（底壁部 7 a 1 ) との間にゴム製の 0リング 8 aと、該 0リング 8 aの外側に同心的に配置されたバックアップリング 8 bとを備えている。このバックアップリング 8 bはテフロン（商標）から形成されている。ハウジング本体 7 aの JgM部 7 a 1 の上には、 0リング 8 a とバックアップリング 8 bとを収納する環状の溝が形成されている。これらの 0 リング 8 a及びックアップリング 8 bの存在によつて圧力感知側絶縁性基体 5 bに圧力を作用する室力 <形成されている。

支収納部 7 eを囲むハウジング本体 7 aの周壁部 7 a 2 の一部を構成する壁部 7 gは支持体収納部 7 eに収納された環状支持体 4の端面 4 cを越えて延びる位置まで延長されており、この延長された部分により筒状の係^ 7 g l が形成されている。筒状の係^ 57 g l は、環状支^: 4の端面 4 cの外縁部を包むようにカーリング加工されており、このカーリング加工された係^ 7 g l と環状支^ 4の端面 4 cとの係合（第 2の係合構造）により、コネクタアセンブリ 1は圧力センサアセンブリ 2に対して取付けられ、環状支 ^4のハウジングからの抜け止めが図られている。高圧力流体供給用筒体 7 bはハウジング本体 7 a より小さい径寸法の円筒形状を有しており、外周部には捩子部 7 hが形成されている。高圧力流体供給用筒体 7 bの内部には高圧力流体供給路 7 iが形成されている。高圧力流体供給路 7 iは収納室 7 cと連通するように形成されており、圧力感知素子 5の圧力感知側絶縁性基体 5 bに圧力を作用させる高圧力流体からなる被測定流体を供給する。

本発明では、コネクタ本体 3 aよりも高圧で変形し難い材料により形成した環状支^ 4をコネクタ本体 3 aに第 1の係合構造により係合して抜け止めを図り、環状支とハウジング 7とを第 2の係合構造により係合してコネクタ 3のハウジング 7への取付けを行っているため、高圧力流体供給路 7 iを通る高圧力流体により圧力感知素子 5に高圧力加わると、環状支持体 4に圧力が伝わり、環状支持体 4の端面 4 cとハウジング 7の係^^ 7 g l で最終的にその力を受ける。コネクタ本体 3 aに伝わる力も同様にして端面 4 cと係合部 7 g l で受けることになり、環状支^: 4とコネクタ本体 3 aとの係合部にはそれほど大きな力が加わることはない。そのため、従来のように、コネクタ 3力《外れたり、コネクタ 3 が高圧により破損するのを防ぐことができる。

この例では、金属製の支持基体をコネクタ 3と圧力感知素子 5との間に配置しない分だけ圧力センサモジュール全体の厚み寸法または高さ寸法を小さくすることができる。しかもコネクタ本体 3 aの基部 3 c l で回路基板 6の周囲を囲むため、環状支 4を通して静電気が回路基板 6に入ることがない。また環状支持体 4は圧力感知素子 5の外縁部と接触し、圧力感知素子 5の中央部とは接触しないので、圧力感知素子 5 (特に非圧力感知側絶縁性基体 5 a ) に反りがあっても、圧力感知素子 5 (特に非圧力感知側絶縁性基体 5 a ) に局部に集中的に力が加わることがない。そのため、圧力感知素子 5の特に非圧力感知側絶縁性基体 5 aの加工精度が多少悪くても圧力感知素子 5が破損するのを防止できる。

本例では、圧力センサモジュールを次のようにして組み立てた。まず第 3 図の分解断面図に示すように、環状支^: 4の係合環状凹部 4 bにコネクタ 3のフランジ部 3 gを係合するようにコネクタ本体 3 aに環状支^^ 4を嵌合してコネクタアセンブリ 1を作る。次に図 3の矢印 Aに示す方向にコネクタアセンブリ 1を圧力センサアセンブリ 2のハウジング 7内に収納する。これにより、環状支 ^：4の一方の端面 4 a及びコネクタ本体 3 aの基部 3 c l の端面 3 f を圧力感知素子 5の非圧力感知側絶縁 5 aに当接すると共に回路基板 6の接続部 6 c…とコネクタ 3の端子部材 3 b…とを嵌合する。次にハウジング 7の係合部 7 g l を、環状支持体 4の他方の端面 4 cの外縁部を包むように矢印 Bに示す方向にかしめ加工即ちカーリング加工して、コネクタアセンブリ 1を圧力センサァセンブリ 2に固定して組み立てを完了する。

第 4図は、本発明の圧力センサモジユールの他の実施例の構造を示す断面図である。この例が第 1図〜第 3図に示した実施例と異なるのは、螺台により第 2の係合構造（環状支 1 4とハウジング 1 7との係合構造）を構成している点であり、その他の点は前の例とほぼ同じである。したがって、第 1図〜第 3図— に示した例を構成する部分と同様の部分には第 1図〜第 3図に付した符号に 1 0を加えた数の符号を付して説明を省略する。本¾½例では、ハウジング 1 Ί の支収納部 1 7 e (周壁部 1 7 a 2 ) の内周部に雌捩子部 1 7 jを形成し、環状支^: 1 4の外周部に雄捩子部 1 4 eを形成している。そして雌捩子部 1 7 jと雄捩子部 1 4 eとの螺合により第 2の係合構造を構成して、コネクタァセンプリ 1 1を圧力センサアセンブリ 1 2に取付けている。環状支持体 1 4の内周部には、コネクタ 1 3のフランジ部 1 3 gを係合する係^状凹部 1 4 bが形成され、またこの凹部 1 4 bと連続してテーパ部 1 4 d力く形成されている。このテーパ部 1 4 dは、端面 1 4 aに向うに従つて径寸法が大きくなるような頭部を力ットした円錐面形状を有している。また圧力感知素子 1 5の非圧力感知側絶縁 ¾S 体 1 5 aの外周部には、圧力感知側絶縁性基体 1 5 bに向かうに従って直径寸法力く大きくなる円錐面状のテーパ部 1 5 hが形成されている。環状支^: 1 4のテーパ部 1 4 dと圧力感知素子 1 5のテーパ部 1 5 hとを整合させて接触させると、環状支^ 4と圧力感知素子 1 5との接触面積が大きくなるので、圧力感知素子 1 5に発生する応力を緩和することができる。即ち、接触が大きくなるほど、圧力感知素子 1 5に加わる力を環状支 iW l 4で支持したときに、単位面積あたりに加わる力が小さくなるから、耐圧強度が高くなる。また圧力感知素子 1 5から環状支^: 1 4に加わる力は、テーパ部の傾斜面と直交する方向に作用するが、この力はコネクタ 1 3側に向う力と環状支^ 1 4を押し広げる力に分力される。その結果、螺合部を剪断する力（コネクタ 1 3側に向う力）が小さくなり、螺^ 15の耐圧 ¾J¾が大きくなる。

第 5図は、本発明の圧力センサモジユールの更に他の実施例の構造を示す断面図である。この例が第 1図〜第 3図に示した例と異なるのは、第 1の係合構造（コネクタ本体 2 3 aを抜け止めするための係合構造）の構成であり、その他の点は前の例とほぼ同じである。したがって、第 5図に示した実施例には、第 1図〜第 3図の例と同様の部分に第 1図〜第 3図に付した符号に 2 0を加えた数の符号を付して説明を省略する。本 Hi!例ではコネクタ本体 2 3 aの相手側コネク夕が嵌合される部分（相手コネクタ嵌合部） 2 3 hの外形寸法を基部 2 3 i の外形寸法よりも小さく形成し、環状支離 2 4の他方の端面部には、相手コネクタ嵌合部 2 3 hの通過は許容する力く基部 2 3 iと相手コネクタ嵌合部 2 3 との間に形成された境界部 2 3 j と係合する係合部 2 4 dを一体に設けている。本 HJfe例では、第 1の係合構造により抜け止めを図るように、環状支持体 2 4にコネクタ本体 2 3 aを嵌入して、コネクタ 2 3に環状支 ί¾^ 2 4を取付けた。この実施例では、フランジ部を形成する必要がないため、コネクタ 2 3の端部の外形寸法を小さくできる。そのため、環状支 2 4と圧力感知素子 2 5との接触面積を増やすことができて、コネクタ 2 3に加わる力を減少させることができる。上記各実施例において、コネクタの端子部材と回路基板の接続部との接続も各種の方法で行うことができる。例えば、回路基板の接続部を端子部材の一方の端部が嵌入される雌形端子構造を有する形状に形成し、この雌形端子構造と端子部材とを嵌合してコネクタの端子部材と回路基板の接続部との接続を行つてもよい。上記各実施例によれば、コネクタを圧力感知素子に接触させて、回路基板をコネクタで囲む構造を維持し、コネクタ本体よりも高圧でし難い材料により形成した環状支をコネクタ本体に係合し、この環状支^:とハウジングとを係合させてコネクタをハウジングに対して固定するため、圧力感知素子に高圧が加わったときには、環状支^とハウジングとの係合部に大きな力は加わる力く、コネクタ本体にはそれほど大きな力が加わることがない。そのため、コネクタ力 <外れたり、コネクタが高圧により破損するのを防ぐことができる。

上記各実施例では、コネクタの抜け止めを図る第 1の係合構造を、コネクタ本体と環状支^^との間の係合により構成している。しかしながら第 1の係合構造は、上記実施例に示された構造に限定されるものではない。第 6図には第 1の係合構造として異なる構成を用いた実施例の断面図が示してある。第 6図において、第 1図〜第 3図に示した H¾例と同様の部分には、第 1図〜第 3図に示した符号に 3 0を加えた数の符号を付して説明を省略する。本実施例と第 1図〜第 3図に示した実施例と第 6図の ¾½例とが異なるは、ハウジングに設けた係台部 3 7 g 1 とコネクタ本体 3 3 aの基部 3 3 c l に設けた環状のフランジ部 3 3 gとを係合させて第 1の係合構造を構成するものである。

この実施例では、筒体 3 3 cの基部 3 3 c 1 の端面 3 3 f とは反対側の端部の外周部には径方向外側に向かって突出する環状の突起部即ちフランジ部 3 3 gが- "^に設けられている。第 7図の部分拡大図に詳細に示すように、このフランジ部 3 3 gは外側に向かうに従って（基部 3 3 c l から離れるに従って）厚みが薄くなるように形成されており、環状支 3 4と対向しない側に（端面 3 3 f とは反対側に）環状の外側端面 3 3 g l を有しており、環状支 3 4と対向する側に截頭円錐状のテーパ面 3 3 g 2 と、筒体 3 3 cの中心線と中心線を共有する円筒端面 3 3 g 3 とを有している。このようにフランジ部 3 3 gを形成すると、フランジ部 3 3 gのコネクタ本体 3 3 aに対する付け根部分の機械的^を高められる。そのため係合部 3 7 g l にカーリング加工を施こす際及び圧力感知素子 3 5に高圧力く加わった際に、フランジ部 3 3 gのコネクタ本体 3 3 aに対する付け根部分に力力加わっても、この付け根部分にクラックが入るのを防ぐことができる。また、筒体 3 3 cの基部 3 3 d のフランジ部 3 3 gの下部にも、筒体 3 3 cの中心線と中心線を共有する円筒状の外周面 3 3 カ<形成されている。なお係^ 3 7 g l に力一リング加工力施される前の状態において、コネクタ本体 3

3 aのフランジ部 3 3 gの外側端面 3 3 g l は、環状支持体 3 4の他方の端面 3

4 cよりも突出している。この例では 0. 2 mm突出している。このようにすれば、カーリング加工を施こす際に、加工精度に多少のバラツキが加わつてもコネクタ本体 3 3 aをハウジング 3 7内にしっかりと固定できる。

環状支^ * 3 4は、一方の端面 3 4 aがコネクタ本体 3 3 aの基部 3 3 c l よりも外側で圧力感知素子 3 5と接触するようにコネクタ本体 3 3 aの基部 3 3 c 1 の外周部を囲むように配置されている。環状支持体 3 4の他方の端面 3 4 c側の開口部にはコネクタ 3 3のフランジ部 3 3 gが嵌まり込む環状の嵌合凹部即ち環状段部 3 4 b力形成されている。第 7図に詳細に示すように環状段部 3 4 bは、この環状段部 3 4 bとコネクタ 3 3のフランジ部 3 3 gとの間に間隙 Kが形成されるように、フランジ部 3 3 gと対向する側に截頭円錐状のテーパ面 3 4 b l とフランジ部 3 3 gの円筒端面 3 3 g 3 と対向する円筒端面 3 4 b 2 とから構成されている。間隙 Kはハウジング 3 7により後に説明するカーリング加工力施される際にフランジ部 3 3 gの変形を許容する形状、寸法を有している。また、環状支持体 3 4の環状段部 3 4 bの下部には、筒体 3 3 cの外周面 3 3 hと対向する円筒状の内周面 34 dが形成されている。この例では、フランジ部 33 gの円筒 - 端面 33 g3 と環状段部 34 bの円筒端面 34 b2 との間及びコネクタ本体 33 aの円筒面 33 hと環状支^ 34の内周面 34 dとの間をそれぞれ 0. 1mm の間隔力く形成されるように設計した。また、コネクタ本体 33 aの外周面 33 h とテーパ面 33 g2 との角度 01 を 150度に設定し、環状支 ^ 34の内周面 34 dとテーパ面 34 b 1 との角度 02 を 135度に設定して間隙 Kを形成した。また、この例では、係^ 37 gl からコネクタ本体 33 aに跨がってウレタン樹脂やエポキシ樹脂等のシール剤を用いてシール層 39力形成されている。

本実施例のように、ハウジング 37の係合部 37 gl とコネクタ本体 33 aとを係合させて、コネクタ本体 33 aの抜け止めを図ろうとする場合に、カーリング加工される係合部 37 gl の長さ力《長くなるほどカーリング加工の際に係合部 37 gl の表面とカーリング加工型との間のすべり量が大きくなるとともに係合部 37 gl に加える力が大きくなる。そのため、係^ 37 gl の表面が傷つきやすくなる問題が発生する。本発明では、コネクタ本体 33 aの基部 33 cl の外周部にフランジ部 33 gを設け、このフランジ部 33 gの外側端面 33 gl の外縁部を包むようにハウジング 37の係合部 37 gl をカーリング加工するので、フランジ部 33 gがコネクタ本体 33 aの基部 33 cl の外側に突出する分だけ係合部 37 gl の長さ寸法を小さくできる。そのため、係合部 37 gl の表面にカーリング加工の際による傷がつくのを少なくすることができる。特に係合部 3 7 gl の表面にメツキ力く施されている場合には、この効果は顕著である。

なお、本例では、コネクタ本体 33 aと圧力感知素子 35と力接触している上、ハウジング 37の係合部 37 gl は、コネクタ本体 33 aの上にもカーリング加工されている。しかしながら圧力感知素子 35に高圧力加わっても、環状支持体 34とコネクタ本体 33 aの両者でその圧力を分担して受けており、し力、もハウジング 37の係合部 37 gl も環状支 ^ί*34とコネクタ本体 33 aの両者と接触しているので、コネクタ本体 33 aにはコネクタ本体を損傷される程に大きな力が加わることはない。そのため、コネクタ 33 a力く外れたり、コネクタ 33 aが高圧により破損するのを防ぐことができる。この点をもう少し詳しく説明する。ハウジング 37の係合部 37 gl の大部分は、環状支^ 34の外縁部を包んでおり、コネクタ本体 3 3 aはフランジ部 3 3 gの外縁部が係合部 3 7 g . 1 で包まれているに過ぎない。そのため圧力感知素子 3 5に高圧が加わったときに係合部 3 7 g l に加わる力は、環状支^ 3 4とコネクタ本体 3 3 aのフランジ部 3 3 gとで分担することになり、フランジ部 3 3 gにはそれほど大きな力が加わらない。また、環状支^: 3 4がコネクタ本体 3 3 aの基部 3 3 c l の外側において圧力感知素子 3 5と接触しているため、圧力感知素子 3 5から加わる力は、環状支持体 3 4とコネクタ本体 3 3 aの両方で受けることになり、環状支持体 3 4と圧力感知素子 3 5との接触面積をある程度大きくしておけば、コネクタ本体 3 3 aに加わる力を小さくすることができるのである。

環状支^ 3 4に単にフランジ部 3 3 gが入る環状段部 3 4 bを形成しただけでは、カーリング加工を施す際に、加えられる力によりコネクタ本体 3 3 aのフランジ部 3 3 g力、ウジング 3 7の係合部 3 7 g l と環状支^ 3 4とにより圧縮されて、フランジ部 3 3 gの内部にクラックが発生するおそれがある。また、圧力感知素子 3 5に高圧が加わった場合においても、フランジ部 3 3 gがハウジング 3 7の係^ 3 7 g l と環状支^ 3 4とにより圧縮されて、フランジ部 3 3 gの内部にクラックや歪み力 <発生するおそれがある。そこで、本例では、環状支 3 4に設けた環状段部 3 4 bとコネクタ本体 3 3 aに設けた環状のフランジ部 3 3 gとの間に間隙 Kを形成して、フランジ部 3 3 gに力が加わっても、フランジ部 3 3 g力く圧縮されないようにする、いわゆる「逃げ」を設けている。この間隙 Kは、カーリング加工力《施される際の環状のフランジ部 3 3 gの変形を許容するように形成してある。なお、フランジ部 3 3 gと環状段部 3 4 bとの間に間隙 Kを形成するといっても、加工精度により部分的に両者が接触する場合も発生する可能性がある。このような場合でも、基本的にフランジ部 3 3 gと環状段部 3 4 bとの間に間隙を形成する設計をしておけば、実質的な影響はない。第 6図及び第 7図の H¾例では、圧力センサモジユール内部に水が浸入しないように、コネクタ本体 3 3 aとハウジングの係合部 3 7 g l とに跨がって合成樹脂からなるシーノレ層 3 9を形成している。このような合成樹脂からなるシール層 3 9を形成することにより、ある^信頼性の高いシールを得ることはできる。しかしながら、このシール層 3 9を形成するためには、合成樹脂の塗布及び硬化時間を考慮しなければならず、製造効率は必ずしも高くない。また、合成樹. 脂からなるシール層だけでは長時間に亘つて、高いシール性を維持できるという保証がない。第 8図は、このような問題を解消することができる本発明の更に他の実施例の構造を示す断面図であり、第 9図はその要部の拡大図である。第 8図及び第 9図において、第 6図及び第 7図に示した実施例と同様の部分には、第 6 図及び第 7図に示した符号に更に 1 0を加えた数のを付して説明を省略する。この例では、コネクタ本体 4 3 aの筒体 4 3 cの基部 4 3 c l の外周部を囲み且つ径方向外側に向かって突出する環状の突出部または肩部 4 3 gがー体に設けられている。第 9図に拡大して詳細に示すように、この肩部 4 3 gは、その下端力《非圧力感知側絶縁性基体 4 5 aと接触するようにコネクタ本体 4 3 aの基部 4 3 c l の下部まで延びる形状を有しており、先端面 4 3 f とは反対側に環状の外側端面 4 3 g l を有している。カーリング加工力く施される前の状態でコネクタ本体 4 3 aの肩部 4 3 gの外側端面 4 3 g l は、環状支 4 4の他方の端面 4 4 cよりも突出している。そして環状支^ 4 4の他方の端面 4 4 c側の内周側縁部には、圧力感知素子 4 5から離れるに従って径寸法が大きくなる環状のテーパ面 4 4 bが形成されている。また、環状支持体 4 4の非圧力感知側絶縁性基体 4 5 aに近い側の外周面部には周方向に連続する環状凹部 4 4 dが形成されている。

コネクタ本体 4 3 aの基部 4 3 c l と環状支離4 4とハウジング 4 7の係合部 4 7 g l との間には、環状支^ 4 4のテーパ面 4 4 bとコネクタ本体 4 3 a の基部の外面（肩部の外面） 4 3 g 2 とハウジング 4 7の係合部 4 7 g l の内面 4 7 g 2 とに接触するようにリング状パッキング 5 0が配置されている。リング状パッキング 5 0は二トリルゴムにより形成されており、ハウジング 4 7の係合部 4 7 g l とコネクタ本体 4 3 aの基部との間に形成される隙間をシールしている。また、環状支持体 4 4の環状凹部 4 4 dには、補助用リング状パッキング 5 1が嵌合されている。補助用リング状パッキング 5 1も、リング状パッキング 5 0と同様に二トリルゴムにより形成されている。この補助用リング状ノ、。ツキング 5 1は、環状支 4 4の外周面部とハウジング 4 7の支収納部 4 7 eを囲む壁部 4 7 e i との間に配置されて、リング状パッキング 5 0に阻止されずに環状支^: 4 4とハウジング 4 7との間に浸入した水の圧力センサモジユール内部― への浸入を阻止している。

本実施例では、圧力センサモジュールを組み立てる際に、リング状パッキング 5 0は、環状支離 4 4のテーパ面 4 4 bとコネクタ本体 4 3 aの基部の外面 (肩部の外面） 4 3 g 2 とハウジング 4 7の係合部 4 7 g l の内面 4 7 g 2 とにより押されて圧縮する。カーリング加工を実施した後に、コネクタ本体 4 3 aとハウジング 4 7の係合部 4 7 g l とに跨がってウレタン樹脂またはエポキシ樹脂を充填してシール層 4 9が形成される。このようにコネクタ本体 4 3 aとハウジング 4 7の係^ 4 7 g l とに跨がってシール層 4 9を形成すれば、ハウジング 4 7の係合部とコネクタ本体 4 3 aの基部との間の隙間から圧力センサモジユール内部に水が浸入するのをより効果的に防ぐことができ、高 L、信頼性を得ることができる。

上記実施例では、環状支^: 4 4のテーパ面 4 4 bとコネクタ本体 4 3 aの基部の外面（肩部の外面） 4 3 g 2 とハウジング 4 7の係^ 4 7 の内面 4 7 g 2 とに接触するようにリング状パッキング 5 0を配置した。しかしリング状パッキングによるシールは、ハウジング 4 7の係合部 4 7 g l とコネクタ本体 4 3 aの基部との間に形成される隙間をシールするものであればよい。したがって、例えば、コネクタ本体 4 3 aの基部とハウジング 4 7の係合部 4 7 g l との間にリング状パッキングを配置しても構わない。その場合には、コネクタ本体 4 3 a の基部、またはハウジング 4 7の係合部 4 7 g l にリング状パッキングを配置する環状の凹部を形成すればよ L

第 1 0図は、第 8図及び第 9図の例の変形例となる本発明の他の実施例の圧力センサモジュールのコネクタ本体とハウジングとの係合部分を示す部分拡大図である。第 1 0図においては、第 8図及び 9図に示した実施例と同様の部分に、第 8図及び 9図に付した符号に 1 0 0の数を加えた数の符号を付してある。この例では、コネクタ本体 1 4 3 aの基部と環状支持体 1 4 4との間に形成される隙間を第 1のリング状パッキング 1 5 0によりシールしている。具体的には、コネクタ本体 1 4 3 aの基部に環状のフランジ部 1 4 3 gを形成し、環状支^: 1 4 4にフランジ部 1 4 3 gとの間に周方向に連続する環状のパッキング嵌合空間 S を形成する環状の段部 1 4 4 bを形成する。そして、第 1のリング状パッキング 1 5 0をパッキング嵌合空間 Sに嵌合している。更に、環状支 ί¾φ 1 4 4の外周面部の周方向に連続する環状凹部 1 4 4 dには、第 2のリング状パッキングを構成する補助用リング状パッキング 1 5 1を嵌合している。この例のようにすれば、第 1のリング状パッキング 1 5 0の位置決め力容易である。また、フランジ部 1 4 3と段部 1 4 4 bとの間に第 1のリング状パッキング 1 5 0を強く挟み込むことができるので、シーノレ性力く高くなる利点がある。リング状パッキングは、合成樹脂のシール層を形成する場合のように、塗布作業や硬化時間を考慮する必要がないので、本実施例のように、リング状パッキングを配置すれば、フランジ部 1 4 3 gと段部 1 4 4 bとの間に第 1のリング状パッキング 1 5 0を強く挟み込むことができるので、シール性が高くなる利点がある。またハウジング 1 4 7の係 ^ 1 4 7 g l とコネクタ本体 1 4 3 aの基部との間の隙間から圧力センサモジュ一ル内部に水が浸入するのを防止するシール部を簡単に形成できる。

なお第 8図〜第 1 0図の例では、コネクタ本体 4 3 a , 1 4 3 aとハウジング 4 7 , 1 4 7の係^ 4 7 g l ， 1 4 7 g 1 とに跨がってウレ夕ン榭脂からなるシール層 4 9， 1 4 9を形成したが、必ずしもこのシール層を形成する必要はない。産 m±の利用可肯

本発明によれば、金属製の支持基体を圧力感知素子とコネクタとの間に配置しな L、分だけ圧力センサモジユール全体の厚み寸法または高さ寸法を小さくすることができる。また金属製の支持基体が回路基板の下に存在しないため、従来のように支持基体を通して静電気カ洄路基板に入ることがな、。また環状支^:は圧力感知素子と全体的に接触することがないため、圧力感知素子に反りがあるような場合でも圧力感知素子に局部的な力が加わることがなく、圧力感知素子が破損するのを防止できる。

Claims

請求の範囲

1. 対向するように配置された圧力感知側絶縁性基体及び非圧力感知側絶縁性基体の対向面にそれぞれ対向電極を配置して前記対向電極間の容量の変化から圧力の変化を検出する圧力感知素子と、

相^ iコネクタの端子力く接続される複数の端子部材及び回路基板を収納する基板収納凹部力《基部に形成された絶縁性材料からなるコネクタ本体を有するコネク夕と、

前記コネクタ本体よりも観的の高、材料により形成され、且つ前記コネク夕本体の前記基部の外側に嵌合されて一方の端面が前記コネクタ本体の前 g 部よりも外側で前言己非圧力感知側体と接触する環状支^と、

前記圧力感知素子，前記コネクタ本体の前記基び前記環状支^:を収納する収納室，前記収納室と連通して前記圧力感知側絶縁 ½S体の圧力感知面に圧力を作用させる被測定流体を供給する高圧力流体供給路及び前記環状支と係合する係 ^を備えた金属製のハウジングとを具備し、

前記コネク夕本体の前記基部に形成された前記基板収納凹部の開口部を囲む端面が前記非圧力感知側„ 体と接触しており、

前記非圧力感知側絶縁性基体から離れる方向に前記コネクタ本体が前記環状支 it ^から抜け出るのを阻止する第 1の係合構造と前記環状支が前記非圧力感知側絶縁性基体から離れるのを P ihする第 2の係合構造とを形成するように、前記コネクタ本体の前記基部、前記環状支^^及び前記ハウジングの前記係合部が構成されていることを特徴とする圧力センサモジュール。

2. 前記ハウジングには前記環状支^:を支持する支持段部力く形成され、前記環状支持体は前記支持段部に支持された状態で前記前記非圧力感知側の絶縁 ¾S体と接触していることを特徴とする請求の範囲 1に記載の圧力センサモジユール。

3. 前記コネクタ本体の前 HS部の端部の外周部には外側に向かって突出する ^部カヾー体に設けられ、前記環状支の前記一方の端面側の開口部には前記突起部が係合するように入る係合凹部が形成され、前記部と前記係合凹部との係合により前記第 1の係合構造力 <構成されている請求項 1に記載の圧力セン _ サモジュール。

4. 前記コネクタ本体は前記基部と前記相手側コネクタが嵌合される相手コネクタ嵌合部とからなり、

前記相手コネクタ嵌合部は外形寸法が前部の外形寸法よりも小さく形成され、

前記環状支の他方の端面側の部分には、前記相手コネクタ嵌合部のは許容するが前記基部と前記相手コネクタ嵌合部との間に形成された境界部と係合する係合部カ体に設けられ、

前記境界部と前記係との係合により前記第 1の係合構造が構成されていることを特徴とする請求の範囲 1に記載の圧力センサモジュール。

5. 前記ハウジングの前記収納室は、前記圧力感知素子が収納される感知素子収納部と、前記圧力感知素子収納部に連続して設けられて前記環状支が収納される支^収納部とを有し、

前記感知素子収納部と前記支収納部との間に前記支持段部が形成され、前記支^:収納部を囲む壁部か 15記支^収納部に収納された前記環状支^ の他方の端面を越えて延びる位置まで延長されて前記係合部が構成され、

前記係合部力前記環状支持体の他方の端面の外周部を包むようにカーリング加ェされ、

前記カーリング加工された前記係と前記環状支の前記他方の端面との係合により前記第 2の係合構造が構成されている請求の範囲 2に記載の圧力センサモジュール。

6. 前記コネクタ本体の前es部の外周部には外側に向かって突出する環状のフランジ部カ一体に設けられ、

前記環状支の他方の端面側の開口部には前記フランジ部が入る環状段部が形成され、

前記ノヽゥジングの前記収納室は、前記圧力感知素子が収納される感知素子収納部と、前言 EE力感知素子収納部に連続して設けられて前記環状支^^が収納される支収納部とを有し、前記ハウジングの前記支^^収納部を囲む壁部が前記支^^収納部に収納された前記環状支^:の他方の端面を越えて延びる位置まで延長されて前記係合部が構成され、

前記係合部が前記環状支の前記他方の端面及び前記コネクタ本体の前記環状のフランジ部の前記基部の前記端面とは反対側に位置する外側端面の外縁部を包むようにカーリング加工され、

前記環状支^^に設けた前記環状段部と前記コネク夕本体に設けた前記環状のフランジ部との間には間隙が形成され、

カーリング加工された前記係合部と前記環状のフランジ部とにより前記第 1の係合構造が構成され、カーリング加工された前記係合部と前記環状支^:の前記他方の端面とにより前記第 2の係合構造が構成されていることを特徵とする請求の範囲 1項に記載の圧力センサモジユール。

7. 前記コネクタ本体の前記基部には該基部の外周を囲むように環状の肩部力 <形成され、

前記ハウジングの前記収納室は、前記圧力感知素子が収納される感知素子収納部と、前記圧力感知素子収納部に連続して設けられて前記環状支 ί ^が収納される支^収納部とを有し、

前記ノヽゥジングの前記支持体収納部を囲む壁部が前記支雕収納部に収納された前記環状支^^の他方の端面を越えて延びる位置まで延長されて前記係合部が構成され、

前記係合部が前記環状支^^の他方の端面及び前記コネクタ本体の前記環状の肩部の外縁部を包むようにカーリング加工され、

カーリング加工された前記係合部と前記環状の肩部とにより前記第 1の係合構造が構成され、力一リング加工された前記係合部と前記環状支の前記他方の端面とにより前記第 2の係合構造が構成されていることを特徴とする請求の範囲 1項に記載の圧力センサモジュール。

8. 前記ハウジングの前記収納室は、前記圧力感知素子が収納される感知素子収納部と、前記圧力感知素子収納部に連続して設けられて前記環状支^:の一部が収納される支持体収納部とを有し、前記感知素子収納部と前記支^:収納部との間に前記支持段部力 <形成され、前記支収納部の内周部に雌捩子部が形成されて前記係合部か構成され、前記環状の前記一部の外周部に前記雌捩子部に螺合される雄捩子部が形成され、

前記雌捩子部と前言 5¾捩子部の螺合により前記第 2の係合構造が構成されている請求の範囲 2に記載の圧力センサモジュール。

9. 対向するように配置された圧力感知側絶縁性基体及び非圧力感知側絶縁性基体の対向面にそれぞれ対向電極を配置して前記対向電極間の容量の変化から圧力の変化を検出する圧力感知素子と、

相手側コネクタの端子が接続される複数の端子部材を有して絶縁棚旨材料により形成されたコネクタ本体を有するコネクタと、

前記圧力感知素子及び前記コネクタ本体の基部を収納する収納室、前記収納室と連通して前記圧力感知側絶縁性基体の圧力感知面に圧力を作用させる被測定流体を供給する高圧力流体供給路及び前記コネクタ本体の基部に対して結合される係合部を備えた金属製のハウジングとを具備している圧力センサモジュールであつて、

前記コネクタ本体の前記基部の先端面力 <前記非圧力感知側絶縁性基体と接触し、 —方の端面が前記コネク夕本体の前記基部よりも外側で前記非圧力感知側■

¾s体と接触する環状支持体が前記コネクタ本体の前部の外側に嵌合され、前記コネクタ本体の前記基部の外周部には外側に向かつて突出する環状のフランジ部力《一体に設けられ、

前記ノ、ウジングの前記収納室は、前記圧力感知素子力く収納される感知素子収納部と、前記圧力感知素子収納部に連続して設けられて前記環状支^:が収納される支持体収納部とを有し、

前記ハウジングの前記支持体収納部を囲む壁部力《前記支^:収納部に収納された前記環状支持体の他方の端面を越えて延びる位置まで延長されて前記係合部が構成され、前記係合部力く前記環状支の前記他方の端面及び前記コネクタ本体の前記環状のフランジ部の前言 as部の前記先端面とは反対側に位置する外側端面の外縁部を包むようにカーリング加工され、

前記環状支^^に設けた前記環状段部と前記コネクタ本体に設けた前記環状のフランジ部との間には間隙が形成されていることを特徴とする圧力センサモジュール。

1 0. 対向するように配置された圧力感知側絶縁性基体及び非圧力感知側絶縁性基体の対向面にそれぞれ対向電極を配置して前 Ξ¾向電極間の容量の変化から圧力の変ィ匕を検出する圧力感知素子と、

れる複数の端子部材及び前記複数の端子部材が固定される絶縁樹脂材料により形成されたコネクタ本体を有するコネクタと、

前記圧力感知素子，前記回路基板及び前記コネクタ本体の基部を収納する収納室、前記収納室と ¾®して前記圧力感知側絶縁 ¾S体の圧力感知面に圧力を作用させる被測定流体を供給する高圧力流体供給路及び前記コネクタ本体の前部に対して結合される係合部を備えて表面にメッキが施された金属製のハウジングとを具備し、

前記コネクタ本体の前記基部には前記信号変換回路を含む回路基板が収納される基板収納凹部が形成され、前記基板収納凹部の開口部を囲む端面が前記非圧力感知側絶縁性基体と接触し且つ前記端子部材の前記一端が前言 as板収納凹部内に位置し、

前記コネクタ本体の前記基部の先端面か記非圧力感知側絶縁性基体と接触し、 —方の端面が前記コネクタ本体の前 E¾部よりも外側で前記非圧力感知側絶縁性基体と接触する金属製の環状支が前記コネクタ本体の前記基部の外側に嵌合され、

前記コネクタ本体の前記基部の前記先端面とは反対側に位置する端部の外周部には外側に向かって突出する環状のフランジ部が一に設けられ、

前記環状支の他方の端面側の開口部には前記フランジ部が入る環状段部が形成され、前記ハウジングの前記収納室は、前記圧力感知素子が収納される感知素子収納部と、前記圧力感知素子収納部に連続して設けられて前記環状支■が収納される支^^収納部とを有し、

前記感知素子収納部と前記支^:収納部との間に前記環状支の前記一方の端面の外縁部と接触して前記環状支を支持する支持段部が形成され、前記ヽゥジングの前記支収納部を囲む壁部が前記支^^収納部に収納された前記環状支の他方の端面を越えて延びる位置まで延長されて前記係合部が構成され、

前記係合部が前記環状支^:の前記他方の端面及び前記コネクタ本体の前記環状のフランジ部の前記基部の前記先端面とは反対側に位置する外側端面の外縁部を包むようにカーリング加工され、

前記環状支^^に設けた前記環状段部と前記コネクタ本体に設けた前記環状のフランジ部との間には、前記カーリング加工力く施される際の前記環状のフランジ部の変形を許容する間隙が形成されていることを特徴とする圧力センサモジュ一ル。

1 1. 前記コネクタ本体の前記環状のフランジ部の前記外側端面は、前記力ーリング加工が施される前には、前記環状支^:の前記他方の端面よりも突出している請求の範囲 1 0に記載の圧力センサモジュール。

1 2. 前記コネクタ本体の前記環状のフランジ部は前記基部から離れるに従つて厚みが薄くなるように形成されている請求の範囲 1 0に記載の圧力センサモジュール。

1 3. 対向するように配置された圧力感知側絶縁性基体及び非圧力感知側絶縁性基体の対向面にそれぞれ対向電極を配置して前記対向電極間の容量の変化から圧力の変化を検出する圧力感知素子と、

相手側コネクタの端子が接続される端子部材を有して絶縁樹脂材料により形成されたコネクタ本体を有するコネクタと、

前記コネクタ本体の基部の外側に嵌合された環状支^^と、

前記圧力感知素子，前記コネクタ本体の前 Ξ¾部及び前記環状支 ¾Wを収納する収納室，前記収納室と連通して前記圧力感知側性基体の圧力感知面に圧力を作用させる被測定流体を供給する高圧力流体供給路及び前記コネクタ本体の前— £§部に設けられ該基部の外周を囲むように延びる環状の肩部の外縁部及び前記環状支の端面を包むようにカーリング加工される係合部とを備えた金属製のハウジングとを具備し、

前記ハウジングの前記係合部と前記コネクタ本体の前言 BS部との間に形成される隙間をシールするリング状パッキングが、前記コネクタ本体の前記基部と前記ハウジングの前記係合部との間または前記コネクタ本体の前記基部と前記環状支と前記ハウジングの前記係合部との間に配置されていることを特徴とする圧力センサモジュール。

1 4. 前記環状支^:の前記圧力感知素子と反対側の端面側の内周側縁部には、前記圧力感知素子から離れるに従って径寸法が大きくなる環状のテーパ面が形成され、

前記リング状ノ、。ツキングは前記テーパ面と前記コネクタ本体の前言 BS部の外面と前記ノ、ゥジングの前記係合部の内面とに接触するように配置されている請求の範囲 1 3に記載の圧力センサモジュール。

1 5. 前記環状支^^の外周面部と前記ハウジングの壁部との間には補助用リング状ノツキングが更に配置されていることを特徴とする請求の範囲 1 3または 1 4に記載の圧力センサモジュール。

1 6. 前記環状支の外周面部には周方向に連続する環状凹部カヾ形成され、前記環状凹部に前記補助用リング状パッキングが嵌合されている請求の範囲 1

5に記載の圧力センサモジュール。

1 7. 対向するように配置された圧力感知側絶縁性基体及び非圧力感知側絶縁性基体の対向面にそれぞれ対向電極を配置して前記対向電極間の容量の変化から圧力の変化を検出する圧力感知素子と、

前記コネクタ本体の基部の外側に嵌合された環状支^:と、

前言 SE力感知素子，前記コネクタ本体の前記基部及び前記環状支を収納する収納室，前記収納室と連通して前記圧力感知側絶縁性基体の圧力感知面に圧力を作用させる被測定流体を供給する高圧力流体供給路及び前記コネクタ本体の前記基部に設けられた環状の肩部の外縁部及び前記環状支持体の端面を包むようにカーリング加工される係合部とを備えた金属製のハウジングとを具備し、前記コネクタ本体の前言 es部と前記環状支^^との間に形成される隙間をシ一ルするために、前記コネクタ本体の前 is§部と前記環状支^:との間に第 1のリング状ノ、°ッキングが配置され、また前記ノ、ウジングと前記環状支雕との間に形成される隙間をシールするために、前記ノ、ウジングと前記環状支^^との間に第 2のリング状ノッキングが配置されていることを特徴とする圧力センサモジユール。

1 8. 前記コネクタ本体の前言 H¾部に形成された前記環状の肩部は環状のフランジ部によって構成され、前記環状支^には前記フランジ部との間に周方向に連続する環状のパッキング嵌合空間を形成する環状の段部が形成され、前記第 1のリング状パッキングが前言己パッキング嵌合空間に嵌合され、

前記環状支^^の外周面部には周方向に連続する環状凹部が形成さ

前記環状凹部に前記第 2のリング状パッキングが嵌合されている請求の範囲 1 7に記載の圧力センサモジュール。

1 9. 前記コネクタ本体と前記ハウジングの前記係^とに跨がって合成樹脂からなるシール層力く形成されている請求の範囲 1 7に記載の圧力センサモジュール。