KR102279102B1 - 베니어판 요소를 제조하는 방법 - Google Patents

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페르 니그렌
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Abstract

본 개시는 베니어판 요소(10)를 제조하는 방법으로서, 기판(1)을 제공하는 단계, 기판(1)의 표면에 서브-층(2)을 가하는 단계, 서브-층(2)에 베니어 층(3)을 가하는 단계, 서브-층(2)의 적어도 일부가 베니어 층(3)을 통해 침투되도록 베니어 층(3) 및/또는 기판(1)에 압력을 가하는 단계를 포함하는, 베니어판 요소를 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 개시는 또한 베니어판 요소(10)에도 관한 것이다.

Description

베니어판 요소를 제조하는 방법{A METHOD OF PRODUCING A VENEERED ELEMENT}
본 발명은 베니어판 요소(veneered element)를 제조하는 방법 및 그 베니어판 요소에 관한 것이다.
나무 표면을 갖는 바닥 마감재(floor covering)는 여러 가지 상이한 유형들이 있을 수 있다. 중실 원목 바닥재(solid wood flooring)는 판자 형태의 중실 원목편(solid piece of wood)으로 형성된다. 가공목 바닥재(engineered wood flooring)는 심재에 접착시킨 목재 표면층으로 형성된다. 심재는 박판 심재이거나, 합판, MDF 또는 HDF와 같은 목질 패널(wood-based panel)일 수 있다. 나무 표면층은 예를 들어 2 mm 내지 10 mm의 두께를 가질 수 있다.
목재 바닥 마감재는 또한 목재 베니어(veneer)를 심재에, 예를 들어, 파티클보드, MDF 또는 HDF와 같은 목질 패널에 접착시킴으로써 형성될 수 있다. 목재 베니어는 예를 들어 0.2 mm 내지 1 mm의 두께를 갖는 얇은 목재 층이다. 별도의 표면층을 예를 들어 HDF나 합판의 심재에 접착시킨 바닥재는 중실 원목 바닥재에 비해 습기에 더 안정적이다.
목재 베니어 바닥재들은 얇은 목재 층만 사용하기 때문에 중실 원목 바닥재와 가공목 바닥재에 비해서 낮은 비용으로 제조할 수 있다. 그러나 목재 베니어 층은 샌드페이퍼 가공을 중실 원목 바닥재나 가공목 바닥재에서처럼 할 수 없다.
목재 바닥재들에 대한 대안으로, 강화 바닥재(laminate flooring)들도 이용할 수 있다. 직접 압착식 강화 바닥재는 일반적으로 6 mm 내지 12 mm 섬유 판으로 이루어진 심재와, 적층재로 이루어진 0.2 mm 두께의 상부 장식 표면층과, 적층재, 플라스틱, 종이 등의 재료로 이루어진 0.1 mm 내지 0.2 mm 두께의 하부 균형 층을 포함한다.
적층 표면은 통상적으로 2종의 종이 시트들, 즉 0.1 mm 두께의 인쇄 장식 종이와, 장식 종이를 마모로부터 보호하기 위한 0.05 mm 내지 0.1 mm 두께의 투명 오버레이를 포함한다. α-셀룰로스 섬유들로 이루어지는 투명 오버레이는 표면층에 고 내마모성을 제공하는 강성이며 투명한 작은 알루미늄 산화물 입자들을 포함한다.
인쇄된 장식 종이와 오버레이는 멜라민 수지가 함침되어서, 열과 압력 하에서 목섬유질 심재(wood fibre based core)에 적층된다. 2종의 종이는 압착 전에는 총 두께가 약 0.3 mm이고, 압착 후에는 약 0.2 mm로 압축된다.
목재 베니어는 강화 바닥재들보다 낮은 내충격성을 가질 수 있고, 고품질 베니어들을 사용하려는 경우의 제조 비용은 강화 바닥재들에 비해 높다.
최근에는, WFF(Wood Fibre Floor)라고 부르는 새로운 "종이 미사용" 바닥재 유형들이 개발되었는데, 이는 섬유들, 결합제들, 및 내마모성 입자들로 이루어지는 실질적으로 균일한 분말 혼합물을 포함하는 중실 표면들을 구비한다. 혼합물이 MDF 또는 HDF와 같은 목질 패널에 적용되고, 후속해서 그 혼합물에 열과 압력이 가해져서, 패널 상에 표면층이 형성된다. 이러한 바닥재 및 공정은 국제 공개 WO 2009/065769호에 설명되어 있다.
국제 공개 WO 2009/065769호는 또한 예컨대 결합제와 혼합된 코르크 또는 목섬유들을 포함하는 서브-층에 적용되는 목재 베니어 층과 같은 얇은 표면층을 개시한다. 서브-층은 목섬유질 심재에 적용된다.
미국 특허 US 2,831,794호는 베니어 패널(veneer panel)들을 제조하는 공정을 개시한다. 리그노셀룰로오스 섬유상 입자들로 이루어진 코어 입자들에 수지를 피복시켜 만든 매트에 미가공 베니어(green veneer)가 붙여진다. 베니어에 접착제를 적용해서 그 베니어를 섬유상 코어에 접합해서, 섬유상 코어에 조밀한 표면 영역을 형성한다. 코어의 재료는 베니어 내의 옹이 구멍들 또는 노출된 결함부들을 메우는 역할을 한다. 열과 압력이 가해지면, 그 결과, 어떠한 결함부들 또는 구멍들이라도 메우게 되는 입자들로 이루어진 표면층을 갖는 패널이 형성되는데, 만일 결함부들 또는 구멍들이 메워지지 않는다면 베니어에 존재하게 된다.
미국 특허 US 2,419,614호는 톱밥과 합성수지의 혼합물로 이루어진 피복 또는 오버레이 재료로 합판을 코팅한 코팅 목재 제품을 개시한다. 베니어 층은, 베니어를 더 이상 볼 수 없도록 피복 또는 오버레이 재료로 코팅된다. 피복은 제품의 최상층을 형성한다.
위의 설명에서는, 상이한 유형들의 제품을 바닥재들과 관련하여 설명했다. 그러나, 동일한 재료와 문제점들이 벽 패널들, 천정 패널들과 같은 그 밖의 다른 유형들의 건축 패널(building panel)들과, 가구 구성요소(furniture component)에 대해서 적용된다.
본 발명의 적어도 실시예들의 목적은 위에서 설명한 기술들 및 종래 기술에 대한 개선을 제공하는 것이다.
본 발명의 적어도 실시예들의 다른 목적은 베니어 표면의 내마모성을 향상시키는 것이다.
본 발명의 적어도 실시예들의 또 다른 목적은 디자인이 매력적인 표면을 제작하는 비용을 줄이는 것이다.
본 발명의 적어도 실시예들의 또 다른 목적은 저 품질 및/또는 얇은 두께를 갖는 베니어들을 사용하는 것이다.
본 발명의 적어도 실시예들의 또 다른 목적은 중실 원목 표면 모양을 갖는 목재 베니어 표면을 제공하는 것이다.
본 발명의 적어도 실시예들의 또 다른 목적은 디자인이 매력적인 베니어 표면을 제공하는 것이다.
본 발명의 적어도 실시예들의 다른 목적은 베니어 표면의 디자인을 제어하는 것이다.
발명의 설명으로부터 명백해질 이들 및 다른 목적들과 이점들의 적어도 일부는, 베니어판 요소를 제조하는 방법에 의해 달성되며, 이 방법은 기판을 제공하는 단계, 기판의 제 1 표면에 서브-층을 적용하는 단계, 서브-층에 베니어 층을 적용하는 단계, 및 서브-층의 적어도 일부가 베니어 층을 통해 침투하도록 베니어 층 및/또는 기판에 압력을 가하는 단계를 포함한다.
상기 서브-층의 적어도 일부가 베니어 층을 통해 적어도 부분적으로 침투하거나, 또는 베니어 층을 통해 완전히 침투할 수 있다.
바람직하게는, 본 발명의 방법은 베니어 층을 통한 서브-층의 침투를 제어함으로써 베니어 층의 디자인을 제어하는 단계를 더 포함한다. 바람직하게는, 베니어 층의 디자인을 제어하는 단계는 베니어 층을 통한 서브-층의 침투 수준을 결정함으로써 수행된다. 침투 수준 결정에는 침투를 선택 또는 조절하는 것이 수반될 수 있다. 침투 수준 결정에는 압력을 가할 때에 서브-층의 유체 압력을 선택 또는 조절하는 것이 수반될 수 있다.
제어라 함은 결정, 선택 및/또는 조절을 의미한다.
판단이라 함은 예를 들면 베니어 층의 디자인의 시각적 인상(visual impression)에 의한 결정을 의미한다.
바람직하게는, 서브-층의 적어도 일부는 기판을 등지는 베니어 층의 표면에서 보일 수 있다.
기판은 사전 제작 기판인 것이 바람직하다. 바람직하게는, 기판은 선행 제조 공정에서 제조된다.
적어도 특정 실시예들의 이점은 베니어를 통해 침투한 서브-층의 일부에 의해 베니어판 요소의 표면 디자인이 변경되거나 바뀔 수 있다는 것이다. 베니어 층 및/또는 기판에 압력을 가함으로써, 서브-층의 일부가 기판을 등지는 베니어의 표면에서 보일 수 있게 되도록, 이 서브-층의 일부가 베니어의 세공들, 또는 균열부들, 또는 구멍들을 통해서 흐른다. 이에 의해, 특히 서브-층이 안료들을 포함하는 경우, 베니어의 디자인이 변경된다. 베니어의 표면에서 볼 수 있게 된 서브-층에 의해, 새로운 디자인이 만들어 질 수 있거나, 균열부들 및 옹이들과 같은 베니어의 특징이 강화될 수 있다.
베니어 층은 베니어판 요소의 보이는 표면을 형성한다. 서브-층의 적어도 일부가 침투된 베니어 층의 디자인은 베니어판 요소의 디자인을 형성한다.
베니어 층은 또한 서브-층 위에 배치됨으로써 강화될 수 있다. 또한, 베니어 층은 적어도 부분적으로 서브-층이 함침됨으로써 향상된 내마모성을 얻을 수 있다. 베니어 층 아래에 배치된 서브-층은 또한 베니어의 내충격성도 향상시킬 수 있다. 서브-층은 베니어에 향상된 내마모성을 부여하는 결합제 또는 래커를 포함할 수 있다. 서브-층은 또한 내마모성 입자도 포함할 수 있다.
서브-층은 또한 가압 중에 기판 안으로 유입되기도 하므로, 서브-층은 향상된 충격, 표면 건전성, 접착 용량, 감소된 팽윤 등을 제공한다.
또한, 적어도 특정 실시예들의 이점은 서브-층이 베니어 층의 균열부들, 구멍들, 또는 옹이들을 메울 수 있다는 것이다. 이에 의해, 베니어 층의 균열부들, 구멍들 또는 옹이들을 퍼티로 접합할 필요가 없거나, 혹은 그 필요성이 적어도 감소된다. 이에 의해, 베니어를 기판에 가압시킬 때에 베니어 층을 서브-층 위에 배치함으로써, 종종 손으로 행해지는 비용이 드는 작업이 제거되거나 혹은 적어도 감소된다.
베니어를 서브-층 위에 배치함으로써 그리고 서브-층의 적어도 일부가 베니어를 관통해 흐르게 하여, 그 서브-층에 의해 균열부들, 공동들, 또는 옹이들이 메워지도록 함으로써, 얇은 베니어가 사용될 수 있거나, 혹은 예컨대 많은 요철들과 결함부들을 포함하고 있는 저 품질의 베니어가 사용될 수 있다.
또한, 서브-층에 안료들을 포함시킴으로써 베니어를 착색시킬 수 있다. 글레이징(glazing) 효과, 라주어링(lazuring) 효과 및/또는 스테이닝(staining) 효과를 얻을 수 있다.
서브-층에 첨가제들을 포함시킴으로써, 베니어 층의 특성들을 변화시킬 수 있다. 예를 들어, 베니어판 요소의 흡음 특성을 향상시키기 위해 코르크 입자들과 같은 흡음 충전재들이 서브-층에 첨가될 수 있다. 대전 방지제들이 서브-층에 첨가될 수 있다. 베니어판 요소의 열전달을 향상시키는 첨가제들도 또한 첨가될 수 있다.
기판을 심재로 하는 일 실시예에서, 심재와 이 심재에 접합되는 베니어판 요소는 건축 패널 또는 가구 구성요소를 형성한다. 건축 패널은 바닥 패널, 천장 패널, 벽 패널, 도어 패널, 조리대(worktop), 폭목(skirting board)들, 몰딩들, 테두리 형재(edging profile)들 등일 수 있다.
일 실시예에서, 베니어판 요소는 나중에 부품에 부착될 수 있는 별도의 요소로서 형성된다. 기판은 베니어 층과 서브-층을 위한 캐리어일 수 있거나, 또는 베니어 층과 서브-층이 나중에 제거되는 임시 캐리어일 수 있다.
본 발명의 방법은 베니어 층을 통한 서브-층의 침투를 제어하는 단계를 더 포함할 수 있다. 여기서와 아래에서, 제어라 함은 결정, 선택 및/또는 조절을 의미한다. 이에 의해, 유체 압력, 결합제 농도, 결합제의 유형, 충전재 농도, 베니어 성질들 등을 변화시키고 제어함으로써 표면의 디자인 및 외관이 변화되고 제어할 수 있다. 이러한 변수들을 제어함으로써, 베니어 층으로 침투하는 서브-층의 양이 제어될 수 있고, 이에 의해 베니어 층의 디자인이 제어된 방식으로 변경될 수 있다.
본 발명의 방법은 베니어 층 및/또는 기판에 압력을 가하기 전에 베니어 층을 연마 가공해서 처리하는 단계를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 방법은 베니어 층 및/또는 기판에 압력을 가하기 전에 베니어 층을 브러싱하는 단계를 더 포함할 수 있다. 베니어 층을 연마 가공함으로써, 베니어 층에서 재료가 기계적으로 제거된다.
일 실시예에서, 베니어 층을 통한 서브-층의 침투를 제어하는 단계는 베니어 층 및/또는 기판에 압력을 가하기 전에 베니어 층을 연마 가공하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 베니어 층을 통한 서브-층의 침투를 제어하는 단계는 베니어 층 및/또는 기판에 압력을 가하기 전에 베니어 층을 브러싱하는 단계를 포함할 수 있다.
베니어 층을 연마 가공 및/또는 브러싱함으로써, 베니어 층에 구멍들, 공동들 및/또는 균열부들이 형성된다. 베니어 층의 연마 가공 및/또는 브러싱은 기존의 구멍들, 공동들 및/또는 균열부들을 확장시키고, 그리고/또는 새로운 구멍들, 공동들 및/또는 균열부들을 형성할 수 있다. 기존의 구멍들, 공동들, 및 균열부들을 형성 또는 확장시킴으로써, 서브-층이 더 쉽게 베니어 층을 통해 침투한다. 이에 의해, 베니어 층을 통한 서브-층의 침투가 증가하고, 베니어 층의 디자인이 제어되고 변경될 수 있다.
베니어 층은 서브-층 위에 적용되기 전이나 혹은 서브-층 위에 적용될 때에 브러싱될 수 있다. 베니어 층의 연마 가공 및/또는 처리에도 위와 동일하게 적용된다.
베니어 층의 연마 가공은 연마 공구에 의해 수행될 수 있다. 연마 공구는 브러싱 장치일 수 있다. 연마 공구는 브러시 필라멘트들, 연마 스트립들, 샌딩 벨트들, 샌딩 디스크들, 연삭 숫돌차들, 워터 젯과 같은 절삭 공구들 등일 수 있다.
더 높은 밀도를 갖는 베니어 재료는 남아 있게 하면서 낮은 밀도를 갖는 베니어 재료가 제거되도록, 연마 공구로 베니어 층이 처리될 수 있다. 연마 공구는 적어도 베니어 층의 부분들보다는 더 단단할 수 있다.
베니어 층의 두 표면들이 연마 가공되거나, 혹은 한 표면만 연마 가공될 수 있다. 서브-층에 대면되게 구성된 베니어 층의 하부 표면이 기계 가공될 수 있다. 상방으로 향하게 구성된 베니어 층의 상부 표면이 기계 가공될 수 있다. 베니어 층의 상부 표면을 연마(abrasively) 가공함으로써, 베니어 층의 그 표면에 평행한 방향에서의 서브-층의 유동이 증가한다. 베니어 층의 하부 표면을 연마 가공함으로써, 서브-층이 베니어 층의 하부 표면에 형성된 공동을 메울 수 있다.
연마 가공은 베니어 층의 상이한 높이들에서 수행될 수 있다. 공동들, 구멍들 및/또는 균열부들이 베니어 층을 통해 연장될 수 있거나, 베니어 층을 통해 부분적으로 연장될 수 있다. 공동들, 구멍들 및/또는 균열부들의 깊이는 베니어 층의 두께와 실질적으로 동일하거나, 혹은 베니어 층의 두께보다 작을 수 있다.
압력을 가하기 전에 수행되는 베니어 층의 기계 가공은 베니어판 요소를 형성하기 위해 압력을 가한 후에 수행되는 기계 가공과 조합될 수도 있다.
베니어 층의 연마 가공 및/또는 처리에는 예를 들면 브러싱, 샌딩, 그라인딩, 블라스팅, 국부 압축, 인열, 분할, 압축 공기 등이 포함될 수 있다.
베니어 층을 통한 서브-층의 침투를 제어하는 단계는 베니어 층 및/또는 기판에 압력을 가하기 전에 베니어 층을 처리하는 단계를 포함할 수 있다. 이러한 처리에는, 베니어 층 및/또는 기판에 압력을 가하기 전에 베니어를 예컨대 열복사, 대류 가열 및/또는 전도 가열에 의해 가열하기, 스팀 처리하기, 및/또는 건조시키기가 포함될 수 있다. 침투는 또한 베니어를 통한 서브-층의 침투를 조절하는 첨가제들을 베니어 층에 가함으로써 제어될 수 있다. 한 예로서, 예컨대 침투를 차단함으로써 베니어 층을 통한 서브-층의 침투를 감소시키는 첨가제가 적용될 수 있다. 대안적으로 또는 조합하여, 베니어 층을 퇴화시키고 그에 따라 침투를 증가시키는 첨가제도 베니어 층에 적용될 수 있다.
베니어 층을 통한 서브-층의 침투를 제어하는 단계는 서브-층 위에 베니어를 적용하기 전에 베니어를 압축하는 단계를 포함할 수 있다. 베니어를 압축함으로써, 적어도 베니어의 부분들의 밀도가 증가하고, 그에 따라 압착하는 동안의 적어도 베니어 층의 부분들을 통한 서브-층의 침투가 감소된다. 압축은 엠보싱된 판들 및/또는 롤러들로 압착함으로써 수행될 수 있다. 바람직하게는 가열과 조합된, 바람직하게는 100℃를 초과한 온도까지 행해지는 가열과 조합된 압축은 남아 있는 밀도 증가가 일어나게 할 수 있다.
베니어 층을 통한 서브-층의 침투를 제어하는 단계는 압착하는 동안 서브-층의 유체 압력을 제어하는 단계를 포함할 수 있다. 서브-층의 유체 압력은 베니어 층 및/또는 기판에 압력을 가함으로써 형성된다. 일 실시예에서, 서브-층은 기판 상에 적용될 때에 유체 형태로 있을 수 있거나, 혹은 분말 형태로 적용된 열경화성 결합제의 경우와 같이, 열과 압력이 가해짐으로써 유체 형태로 변환될 수 있다. 유체 압력을 증가시킴으로써, 더 많은 양의 서브-층이 베니어 층을 통해 침투하고, 그리고/또는 베니어 층을 통해 더 긴 길이로 침투하고, 그리고/또는 베니어 층의 평면에 평행한 방향으로 베니어 층 안으로 침투하여, 서브-층의 더 많은 지점들이 베니어 층의 표면에서 볼 수 있게 된다. 또한, 서브-층이 열경화성 결합제를 포함하는 경우, 가교 반응의 결과로 응축수가 형성되어서, 가해진 열과 압력 하에서 증기로 변환되고, 이에 의해 유체 압력이 증가한다. 가교 결합은 또한 서브-층의 일부를 고화시키고 그에 따라 서브-층의 잔류 미경화 결합제를 더 가압하는 결과를 일으킨다.
서브-층의 유체 압력을 제어하는 단계는 서브-층 내의 결합제의 농도를 조절하는 단계를 포함할 수 있다. 서브-층 내의 결합제의 농도를 증가시킴으로써, 열과 압력이 가해질 때에 흐르는 서브-층의 부분이 증가하고, 그에 의해 서브-층의 더 많은 부분이 베니어 층을 통해 침투할 수 있다. 결합제가 흐를 때, 결합제는 베니어의 상부 부분들로 임의의 안료들을 끌고 간다.
서브-층의 유체 압력을 제어하는 단계는 서브-층에 사용되는 결합제의 유형을 조절하는 단계를 포함할 수 있다. 상이한 결합제들은 예컨대 결합제가 얼마나 빨리 경화되고 하드닝(harden)되는지 등의 상이한 성질들을 가지고 있다. 급속하게 경화되는 결합제를 사용하는 경우에는, 이보다 느리게 경화되고 그래서 더 장시간에 걸쳐 액체 형태로 있으면서 베니어 층을 통해 침투할 수 있게 하는 결합제와 비교해 보면, 서브-층의 침투가 더 적게 일어난다.
베니어판 요소의 디자인은 또한 안료와 서브-층의 결합제 간의 비율을 제어함으로써 수행될 수 있다. 결합제의 농도와 안료/결합제 비율을 조절함으로써, 베니어 층을 통해 침투하는 안료의 양을 제어할 수 있다. 압착 중에 결합제가 흐를 때에 결합제는 안료들을 끌고 간다. 베니어 층을 통하여 침투하는 안료의 양은 또한 안료 입자의 크기를 선택함으로써 제어되고 조절될 수 있다. 더 작은 안료 입자들은 더 큰 안료 입자들보다 더 쉽게 베니어 층을 통해 침투한다.
유체 압력을 제어하는 단계는 서브-층의 수분 함량을 조절하는 단계를 포함할 수 있다. 서브-층의 수분 함량을 증가시킴으로써, 열과 압력이 가해질 때 더 많은 증기가 형성되고, 이는 증가된 유체 압력을 형성하고, 이에 의해 베니어 층을 통한 서브-층의 침투가 증가한다. 반면에, 더 적은 양의 침투가 요구되는 경우, 서브-층의 수분 함량은 예를 들면 압착 전에 건조시킴으로써 감소될 수 있다.
유체 압력을 제어하는 단계는 베니어 층 및/또는 기판에 가해지는 압력을 조절하는 단계를 포함할 수 있다. 압력을 증가시킴으로써, 서브-층의 유체 압력이 증가된다. 전술한 바와 같이, 유체의 압력을 증가시킴으로써, 더 많은 양의 서브-층이 베니어 층을 통해 침투한다.
유체 압력을 제어하는 단계는 서브-층에 가스 압력을 발생시키는 단계를 포함할 수 있다. 가스 압력은 서브-층의 유체 압력을 증가시키고, 그 결과 서브-층이 증가된 범위로 베니어 층을 통해 침투한다.
가스 압력을 발생시키는 단계에는 화학적 및/또는 물리적 발포제들을 서브-층에 포함시키는 단계를 포함할 수 있다. 화학적 및/또는 물리적 발포제들은 반응할 때에 서브-층에 가스 압력을 형성한다.
베니어 층을 통한 서브-층의 침투를 제어하는 단계는 서브-층에 충전재들을 포함시키는 단계를 포함할 수 있다. 서브-층 내의 충전재들의 양을 증가시킴으로써, 더 적은 서브-층이 베니어 층을 통해 침투한다. 충전재들은 서브-층의 흐름을 감소시켜서 서브-층이 베니어 층을 침투하는 것을 더 어렵게 할 수 있다. 또한, 일부 충전재들, 예를 들어 목재 입자들은 결합제를 어느 정도까지 흡수하며, 이에 의해 베니어 층을 침투할 수 있는 자유 결합제의 양이 감소되고, 이에 따라 유체 압력도 감소된다. 충전재들은 리그노 셀룰로오스 및/또는 셀룰로오스 입자들과 같은 목재 입자들을 포함할 수 있다. 목재 입자들은 적어도 부분적으로 표백될 수 있다.
베니어 층을 통한 서브-층의 침투를 제어하는 단계는 예를 들어 적용되는 서브-층의 양을 조절함으로써 서브-층의 두께를 조절하는 단계를 포함할 수 있다. 서브-층이 분말로 적용되는 경우, 베니어 층을 통한 서브-층의 침투를 제어하는 단계는 서브-층 형성을 위해 적용되는 분말의 양을 조절함으로써 제어될 수 있다. 서브-층을 형성하기 위해 더 많은 양의 분말을 적용함으로써, 서브-층은 증가된 범위로 베니어 층을 통해 침투한다.
베니어 층을 통한 서브-층의 침투를 제어하는 단계는 베니어 층에 구멍들 및/또는 균열부들을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 이러한 구멍들 및/또는 균열부들은 베니어 층을 통한 서브-층의 침투를 용이하게 한다. 구멍들과 균열부들을 형성하는 단계는 베니어 층을 통해 침투하는 서브-층에 대한 저항을 감소시킨다. 구멍들, 공동들 및/또는 균열부들을 형성시키는 단계는 베니어 층 및/또는 기판에 압력을 가하기 전에 브러싱에 의해 수행될 수 있다. 구멍들, 균열부들 및 공동들은 사전에 존재할 수 있지만 확대될 수 있고, 그리고/또는 새롭게 형성되는 구멍들, 균열부들 및 공동들일 수 있다.
베니어 층을 통한 서브-층의 침투를 제어하는 단계는 베니어 층의 두께를 제어하는 단계를 포함할 수 있다. 베니어 층이 얇으면 얇을수록, 서브-층이 베니어 층의 상면에서 보일 때까지 서브-층이 이동하는 거리는 더 짧아진다.
서브-층의 상기 적어도 일부가 베니어 층의 세공들을 통해 침투할 수 있다. 베니어는 서브-층이 침투할 수 있는 세공들을 포함하는 다공성 구조이다.
서브-층의 상기 적어도 일부가 베니어 층의 균열부들과 구멍들을 통해 침투할 수 있다.
베니어 층은 목재 베니어, 코르크 베니어, 또는 돌 베니어를 포함할 수 있다. 베니어 층은 다공성 구조를 가지며, 그 베니어 층을 통해 서브-층의 일부가 침투할 수 있다. 목재 베니어는 절단(cut) 베니어, 톱질된(sawn) 베니어, 회전삭(rotary cut) 베니어, 및/또는 반원삭(half-round cut) 베니어일 수 있다.
서브-층은 결합제를 포함할 수 있다.
서브-층은 열경화성 결합제를 포함할 수 있다. 열경화성 결합제는 멜라민 포름알데히드, 우레아 포름알데히드, 페놀 포름알데히드, 또는 이들의 조합 등의 아미노 수지일 수 있다. 열경화성 결합제는 베니어 층을 서브-층에 동시에 접착시킨다. 서브-층에 열과 압력이 가해질 때, 열경화성 결합제는 가교 발생 전에 유체가 된다. 열과 압력이 가해진 결과, 베니어 층이 서브-층에 접착됨과 동시에 서브-층의 열경화성 결합제의 경화가 일어난다.
서브-층은 열가소성 결합제를 포함할 수 있다. 열가소성 결합제는 염화폴리비닐(PVC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리우레탄(PU), 폴리비닐 알코올(PVOH), 폴리비닐 부티랄(PVB), 및/또는 폴리비닐 아세테이트(PVAc), 또는 이들의 조합일 수 있다. 열가소성 결합제는 베니어 층을 서브-층에 동시에 접착시킨다.
서브-층에 포름알데히드는 실질적으로 없을 수 있다.
서브-층은 안료들을 추가로 포함할 수 있다. 이에 의해, 베니어 층은 이 베니어 층을 통해 침투하는 서브-층의 부분들에 의해 착색될 수 있다. 서브-층은 하나 또는 여러 가지 상이한 색들로 착색될 수 있다. 상이한 색들을 포함하는 서브-층을 사용함으로써, 베니어 층 및/또는 상이한 베니어 층들의 상이한 부분들이 상이한 색들을 얻을 수 있다. 안료들은 유동성 결합제에 의해 베니어 층의 상부로 보내질 수 있다. 안료들은 베니어의 천연색보다 어둡거나 밝은 색을 제공할 수 있다. 안료는 TiO2와 같이 백색일 수 있다. TiO2와 같은 백색 안료들은 예를 들어 적어도 부분적으로 표백된 목재 입자들과 결합되어서 베니어에 옅은 착색을 형성할 수 있다.
서브-층은 내마모성 입자들을 포함할 수 있다. 서브-층의 결합제에 의해 베니어 층의 상부로 보내지는 내마모성 입자들은 베니어 층에 내마모성을 제공한다.
기판은 목질 판자, 예를 들어 MDF 또는 HDF와 같은 목섬유질 판자, 또는 합판일 수 있다. 기판은 목재 플라스틱 복합재(WPC)일 수 있다. 기판은 광물 복합 판자(mineral composite board)일 수 있다. 기판은 섬유 시멘트 판자(fibre cement board)일 수 있다. 기판은 산화마그네슘 시멘트 판자(magnesium oxide cement board)일 수 있다. 기판은 세라믹 판자일 수 있다. 기판은 열가소성 판자와 같은 플라스틱 판자일 수 있다.
기판은 종이 시트 등의 시트일 수 있다.
유체 압력은 균일하게 분포될 수 있다. 이에 의해, 베니어 층이 본질적으로 균일한 구조를 갖는 경우에는 베니어 층을 통한 서브-층의 본질적으로 균일한 침투가 얻어질 수 있다. 베니어 층이 본질적으로 균일한 구조를 갖는 경우, 베니어 층의 본질적으로 균일한 착색도 얻어질 수 있다.
유체 압력은 비균일하게 분포될 수 있다. 유체 압력이 비균일하게 분포됨으로써, 서브-층의 침투 정도가 베니어의 표면에서 변화할 수 있어서, 비균일 패턴이 얻어질 수 있다.
본 발명의 방법은 베니어 층을 서브-층에 적용하기 전에 서브-층에 패턴을 디지털 인쇄하는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 본 발명의 방법은 압착 전 또는 후에 베니어 층 상에 패턴을 디지털 인쇄하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
베니어 층은 베니어들의 연속 층 또는 불연속 층일 수 있다. 베니어 층은 여러 베니어 단편(piece)들로 형성될 수 있다. 베니어 층은 여러 단편의 베니어로 형성되어, 베니어들의 패치워크(patchwork)를 형성할 수 있다. 서브-층은 베니어 단편들 사이의 간극들을 채울 수 있다.
압력이 가해진 후, 베니어 층은 엠보싱 부분들을 포함할 수 있다. 서브-층의 일부는, 엠보싱되지 않은 베니어 층 부분 아래에서 보다 엠보싱된 부분 아래에서 더 압축될 수 있다.
엠보싱 부분들은 압착 후에 자연적으로 생길 수 있다. 경질 목재(예를 들어, 피자식물)와 같이 다공성 구조를 갖는 목재 베니어들에 있어서는, 이 베니어의 다공성 부분들은 압력이 풀렸을 때에 그들의 압축 상태로부터 복원되지 않으므로 압착 후에 엠보싱 부분들을 형성한다. 이러한 다공성 부분들은 압착 중에 서브-층의 결합제로 채워진다. 그 다음, 결합제가 경화되고 그리고/또는 하드닝되어, 다공성 부분들의 자세를 압축된 상태로 고착시킨다. 고밀도를 갖는 베니어의 부분들, 즉, 비다공성인 부분들은 압착 중에 압축되지만 압력이 풀리면 복원되어서, 표면층의 돌기들을 형성한다. 고밀도 부분들은 압착 후에 하드닝된 결합제에 의해 고착될 만큼 서브-층으로부터 결합제를 충분히 흡수하지 못한다.
연질 목재(예를 들어, 나자식물)와 같은 비다공성 구조를 갖는 목재 베니어의 경우, 고밀도를 갖는 추재 나이테(summer wood annual ring)[late wood annual ring이라고도 함]들은 압착 중에 압축될 수 없다. 대신에, 추재 나이테들은 서브-층 안으로 압착되어 서브-층이 압축되게 한다. 추재 나이테들은 표면층의 엠보싱 부분들을 형성한다. 춘재 나이테(spring wood annual ring)[early wood annual ring이라고도 함]들은 압착 중에 압축될 수 있다. 춘재 나이테들은 압착 중에 압축된다. 그 다음, 압력이 풀리면, 춘재 나이테들은 복원되어 돌기들을 형성한다.
표면층의 엠보싱 부분들은 또한 엠보싱이 형성된 압착 장치, 예컨대 엠보싱이 형성된 압착 판에 의해 압착됨으로써 형성될 수도 있다.
본 발명의 방법은 베니어 층의 반대 측의 기판의 표면에 균형 층을 적용하는 단계를 포함할 수 있다. 균형 층은 분말로서 적용되는 분말계 균형 층일 수 있다. 분말계 균형 층은 리그노셀룰로오스 및/또는 셀룰로오스 입자들과 같은 목재 입자들과, 결합제, 바람직하게는 아미노 수지와 같은 열경화성 결합제를 포함할 수 있다. 균형 층은 수지 함침 종이, 바람직하게는 열경화성 결합제를 함침시킨 수지 함침 종이일 수 있다.
본 발명의 제 2 양태에 따르면, 본 발명은 베니어판 요소에 의해 실현된다. 본 발명의 베니어판 요소는 기판과, 이 기판 위에 배치된 서브-층과, 이 서브-층 위에 배치된 베니어 층을 포함하고, 서브-층의 적어도 일부는 베니어 층을 통해 침투한다.
서브-층의 적어도 일부는 기판을 등지는 베니어 층의 표면에서 보일 수 있다.
서브-층은 안료를 추가로 포함할 수 있다.
서브-층은 충전재들을 포함할 수 있다. 충전재들은 입자들 또는 섬유들일 수 있고, 예를 들면 목질 섬유들 또는 입자들이거나, 혹은 광물 입자들 또는 섬유들일 수 있다. 목재 입자들은 리그노셀룰로오스 입자들 및/또는 셀룰로오스 입자들일 수 있다. 목재 입자들은 적어도 부분적으로 표백될 수 있다.
서브-층은 내마모성 입자들을 포함할 수 있다.
기판은 목질 판자일 수 있다.
서브-층의 적어도 일부가 베니어 층의 세공들을 통해 침투할 수 있다.
베니어 층은 목재 베니어, 코르크 베니어, 또는 돌 베니어를 포함할 수 있다.
베니어 층은 엠보싱 부분들을 포함할 수 있다. 서브-층의 일부는, 엠보싱되지 않은 베니어 층 부분 아래에서보다 엠보싱된 부분 아래에서 더 압축될 수 있다.
엠보싱 부분들은 압착 후에 자연적으로 생길 수 있다. 경질 목재(예를 들어, 피자식물)와 같이 다공성 구조를 갖는 목재 베니어들에 있어서는, 이 베니어의 다공성 부분들은 압력이 풀렸을 때에 그들의 압축 상태로부터 복원되지 않으므로 압착 후에 엠보싱 부분들을 형성한다. 이러한 다공성 부분들은 압착 중에 서브-층의 결합제로 채워진다. 그 다음, 결합제가 경화되고 그리고/또는 하드닝되어, 다공성 부분들의 자세를 압축된 상태로 고착시킨다. 고밀도를 갖는 베니어의 부분들, 즉, 비다공성인 부분들은 압착 중에 압축되지만 압력이 풀리면 복원되어서, 표면층의 돌기들을 형성한다. 고밀도 부분들은 압착 후에 하드닝된 결합제에 의해 고착되는 서브-층으로부터 충분한 결합제를 흡수하지 못한다.
연질 목재(예를 들어, 나자식물)와 같이 비다공성 구조를 갖는 목재 베니어의 경우, 고밀도를 갖는 추재 나이테(summer wood annual ring)[후기재 나이테(late wood annual ring)들이라고도 함]들은 압착 중에 압축될 수 없다. 대신에, 추재 나이테들은 서브-층 안으로 눌려 들어가서 서브-층이 압축되게 한다. 추재 나이테들은 표면층의 엠보싱 부분들을 형성한다. 춘재 나이테(spring wood annual ring)[초기재 나이테(early wood annual ring)들이라고도 함]들은 압착 중에 압축될 수 있다. 춘재 나이테들은 압착 중에 압축된다. 그 다음, 압력이 풀리면, 춘재 나이테들은 복원되어 돌기들을 형성한다.
표면층의 엠보싱 부분들은 또한 엠보싱이 형성된 압착 장치, 예컨대 엠보싱이 형성된 압착 판에 의해 압착됨으로써 형성될 수도 있다.
본 발명의 방법은 베니어 층의 반대 측의 기판의 표면에 균형 층을 적용하는 단계를 더 포함할 수 있다. 균형 층은 분말로서 적용되는 분말계 균형 층일 수 있다. 분말계 균형 층은 리그노셀룰로오스 및/또는 셀룰로오스 입자들과 같은 목재 입자들과, 결합제, 바람직하게는 아미노 수지와 같은 열경화성 결합제를 포함할 수 있다. 균형 층은, 바람직하게는 열경화성 결합제가 함침된 수지 함침 종이일 수 있다.
본 발명의 제 2 양태에 따른 베니어판 요소는 앞에서 논의된 본 발명의 방법의 모든 이점들을 포함하고, 이에, 앞에서 논의된 사항은 베니어판 요소에도 적용될 수 있다.
본 발명의 제 3 양태에 따르면, 요소 제조 방법이 제공된다. 이 제조 방법은, 기판을 제공하는 단계, 기판의 제 1 표면에 서브-층을 적용하는 단계, 서브-층에 다공성 구조를 갖는 표면층을 적용하는 단계, 및 서브-층의 적어도 일부가 상기 표면층의 다공성 구조를 통해 침투하도록 상기 표면 층 및/또는 상기 기판에 압력을 가하는 단계를 포함한다.
본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부된 개략적인 도면들을 참조하여, 예시로서 더 상세히 설명될 것이다.
도 1a 및 도 1b는 일 실시예에 따른 베니어판 요소 제조 방법을 예시한다.
도 2는 베니어판 요소의 일 실시예를 예시한다.
도 3은 베니어판 요소의 단면도를 예시한다.
도 4는 베니어판 요소의 일 실시예를 예시한다.
도 5는 베니어판 요소의 일 실시예를 예시한다.
도 1a 및 도 1b는 베니어판 요소(10)를 제조하는 방법을 예시한다. 베니어판 요소(10)는 가구 구성요소이고, 건축 패널, 이를테면 바닥 패널, 천장 패널, 벽 패널, 도어 패널, 조리대(worktop), 폭목(skirting board)들, 몰딩들, 테두리 형재(edging profile)들 등일 수 있다. 본 발명의 제조 방법은 기판(1)을 제공하는 단계를 포함한다. 기판은 바람직하게 베니어판 요소(10)를 제조하는 본 발명의 방법 이전에 제조된 사전 제작 기판이다. 기판(1)은 판자, 예를 들면 도 1 내지 도 3에 도시된 실시예에서 보이고 있는 것과 같은 목질 판자일 수 있다. 목질 판자는 MDF 또는 HDF, 파티클보드 등과 같은 목섬유질 판자, 또는 합판 판자일 수 있다. 다른 실시예들에서, 기판은 목재 플라스틱 복합재(WPC)일 수 있다. 기판은 광물 복합 판자(mineral composite board)일 수 있다. 기판은 섬유 시멘트 판자(fibre cement board)일 수 있다. 기판은 산화마그네슘 시멘트 판자(magnesium oxide cement board)일 수 있다. 기판은 세라믹 판자일 수 있다. 기판은 열가소성 판자와 같은 플라스틱 판자일 수 있다. 다른 실시예에서, 기판(1)은 도 5에 도시된 종이 또는 부직포 시트와 같은 캐리어, 또는 컨베이어일 수 있다.
기판(1)의 제 1 표면(4)에 서브-층(2)이 적용된다. 도 1a에 도시된 실시예에서, 서브-층(2)은 분말 형태(21)로 적용된다. 서브-층(2)을 형성하도록 구성된 분말(21)은 도 1a에 도시된 바와 같이 살포에 의해 적용된다. 서브-층은 또한 과립들로 적용될 수도 있다. 다른 실시예들에서, 서브-층(2)은 액체, 페이스트, 시트 등으로 적용될 수 있다. 서브-층(2)은 롤러 코팅, 분무 등에 의해 적용될 수 있다.
일 실시예에서, 서브-층(2)은 열경화성 결합제가 함침된 시트를 포함한다. 시트는 종이 시트일 수 있다. 시트가 착색될 수 있으며, 그리고/또는 시트가 함침 중에 착색될 수 있도록, 시트를 함침시키는 데 사용된 결합제 용액은 착색될 수 있다.
서브-층(2)은 결합제를 포함한다. 결합제는 열경화성 결합제, 열가소성 결합제, 또는 이들의 조합일 수 있다. 결합제는 나무 마스틱, 목재 충전재, 또는 그 밖의 다른 유형의 퍼티형 페이스트일 수 있다. 열경화성 결합제는 아미노 수지, 이를테면 멜라민 포름알데히드 수지, 페놀 포름알데히드 수지, 우레아 포름알데히드 수지, 또는 이들의 조합 등일 수 있다. 우레아 포름알데히드 수지는 단독으로 혹은 멜라민 포름알데히드 수지와 조합하여 사용됨으로써, 경화 중에 서브-층(2)에 의해 형성되는 장력을 멜라민 포름알데히드 수지만 사용한 경우에 비해 감소시킬 수 있다. 열가소성 결합제는 염화폴리비닐(PVC), 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리우레탄(PU), 폴리비닐 알코올(PVOH), 폴리비닐 부티랄(PVB), 폴리비닐 아세테이트(PVAc), 및/또는 열가소성 엘라스토머(TPE), 또는 이들의 조합일 수 있다.
결합제는 적용될 때는 분말 형태일 수 있다.
서브-층(2)은 위에서 설명한 유형의 결합제와 충전재들을 포함하는 혼합물로 형성될 수 있다. 혼합물은 안료를 추가로 포함할 수 있다. 혼합물은 첨가제를 추가로 포함할 수 있다. 혼합물은 내마모성 입자 및/또는 내스크래치성 입자를 추가로 포함할 수 있다. 혼합물에 대한 대안으로서, 결합제, 충전재들, 안료들, 첨가제들 및 임의의 다른 성분이 기판(1) 상에 개별적으로 적용될 수 있다.
충전재들은 입자들 또는 섬유들일 수 있고, 예를 들면 목질 섬유들 또는 입자들이거나, 혹은 광물 입자들 또는 섬유들일 수 있다. 목재 입자들은 리그노셀룰로오스 입자들 및/또는 셀룰로오스 입자들일 수 있다. 목재 입자들은 적어도 부분적으로 표백될 수 있다. 충전재들은 쌀, 밀짚, 옥수수, 황마, 린넨, 아마, 면, 대마, 대나무, 사탕수수 또는 시살마의 입자들 또는 섬유들일 수 있다. 서브-층은 옥수수 전분, 감자 전분 등의 전분을 포함할 수 있다.
충전재들은 코르크 입자들 및/또는 황산바륨(BaSO4)과 같은 흡음 특성들을 갖는 충전재들일 수 있다. 대안적으로, 흡음 층, 예를 들어 코르크 층 또는 코르크 베니어 층이 중간층으로서 배치될 수 있다. 서브-층은 흡음 층 위에 적용된다. 흡음 층은 기판 위에 배치되거나, 또는 기판 위에 배치된 서브-층 위에 배치될 수 있다.
안료들은 베니어 층의 천연색보다 어두울 수 있고, 그리고/또는 베니어 층의 천연색보다 옅을 수 있다. 안료들은 TiO2와 같은 백색 안료들을 포함할 수 있다. TiO2와 같은 안료는, 베니어를 통한 서브-층의 침투에 의해 베니어의 백색 착색이 얻어지도록 하기 위해, 적어도 부분적으로 표백된 목재 입자들과 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 사전 혼합물이 백색 안료들, 이를테면 TiO2 및, 목재 입자들, 바람직하게는 적어도 부분적으로 표백된 목재 입자들에 의해 형성된다. 그 다음, 사전 혼합물은 남아 있는 목재 입자들, 결합제, 첨가제들 등과 혼합된다.
첨가제들은 습윤제들, 카본 블랙과 같은 대전 방지제들, 및 알루미늄과 같은 열 전도성 첨가제들일 수 있다. 다른 가능한 첨가제들로는 자성 물질들이 있다.
서브-층(2)은 또한 호일 또는 시트를 포함할 수 있다.
발포제들과 같은 첨가제들이 서브-층에 포함될 수 있다. 발포제들은 EXPANCEL(RTM)과 같은 물리적 발포제(foaming agent)들 및/또는 AIBN(아조이소부티로니트릴) 또는 ADC(아조디카본아미드)와 같은 화학적 발포제(blowing agent)들일 수 있다.
내마모성 입자 및/또는 내스크래치성 입자는 산화알루미늄 입자들 및/또는 실리카 입자들일 수 있다.
일 실시예에서, 서브-층(2)은 본질적으로 결합제들과 선택적으로 첨가제들로 구성되고, 이는 서브-층(2)의 적어도 90%가 결합제와 선택적인 첨가제(들)라는 것을 의미한다. 일 실시예에서, 서브-층(2)에는 어떠한 섬유들 및/또는 충전재들도 없다.
서브-층(2)은 200 내지 600 g/m2의 양으로, 바람직하게는 300 내지 500 g/m2의 양으로, 예컨대 약 400 g/m2의 양으로 적용될 수 있다. 서브-층(2)을 위해 적용된 결합제의 양은 100 내지 300 g/m2, 바람직하게는 150 내지 250 g/m2의 양으로, 예컨대 약 200 g/m2일 수 있다. 서브-층(2)은 결합제를 30 내지 80 중량%의 양으로, 바람직하게는 40 내지 60 중량%의 양으로, 예컨대 약 50 중량%의 양으로 포함할 수 있다.
서브-층(2)은 베니어 층(3)을 적용하기 전에 사전에 압착될 수 있다.
서브-층(2) 위에 베니어 층(3)이 적용된다. 베니어 층(3)은 목재 베니어, 코르크 베니어, 또는 돌 베니어일 수 있다. 베니어는 다공성 구조를 가지므로 침투성을 갖는다. 베니어 층(3)은 약 0.2 내지 1 mm의 두께를 가질 수 있다. 베니어 층(3)은 연속 또는 불연속적일 수 있다. 베니어 층(3)은 여러 베니어 단편들로 형성될 수 있다. 베니어 단편들은 겹쳐질 수 있거나, 또는 겹쳐지지 않을 수 있다. 베니어 단편들 사이에 간극이 형성될 수 있다. 간극은 압착 후에 서브-층(2)에 의해 메워질 수 있다. 베니어 단편들은 랜덤하게 적용될 수 있거나, 또는 패턴을 형성하게 적용될 수 있다. 베니어 단편들로 이루어진 패치워크(patchwork)가 형성될 수 있다. 베니어 단편들은 여러 베니어 단편들이 하나의 기판(1) 위에 배치되면서 헤링본 패턴, 더치 패턴 등과 같은 패턴으로 배치될 수 있다. 베니어 단편들은 또한 그 베니어 단편들 또는 베니어 단편들 사이의 간극이 형판을 형성하도록 배치될 수도 있다.
서브-층(2)은 균일한 색상, 상이한 색조들을 가질 수 있거나, 혹은 서브-층의 상이한 부분들이 상이한 색들을 가질 수 있다. 서브-층(2)의 상이한 부분들을 상이한 색들로 착색시킴으로써 다색 베니어 층(3)이 형성될 수 있다. 베니어 층(3)이 여러 개의 베니어 단편들에 의해 형성되는 경우, 제 1 세트의 베니어 단편들은 제 2 세트의 베니어 단편들과 다르게 착색될 수 있다. 대안적으로, 각 베니어 단편은 각 베니어 단편 아래에서 다르게 착색된 서브-층에 의해 다르게 착색될 수 있다.
일 실시예에서, 디지털 프린트가 바람직하게는 잉크젯 프린터에 의해 서브-층(2)에 인쇄될 수 있다. 상이한 색의 인쇄물이 베니어 층(3)을 통해 침투해서, 서브-층(2)의 색이 베니어 층(3)의 표면으로 옮겨가도록 한다. 서브-층(2)의 착색 및/또는 패턴은 또한 예를 들어 WO2014/017972호에 기재된 바와 같이 결합제 및 인쇄 기술(BAP: binder and print)에 의해서 얻어질 수도 있다. 일 실시예에서, 디지털 인쇄는 베니어 층(3)에 인쇄된다.
하나 초과한 베니어 층(3)이 심재에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 기판(1) 위에 제 1 베니어 층이 배치될 수 있고, 이 제 1 베니어 층 위에 위에서 설명한 유형의 서브-층(2)이 배치되고, 이 서브-층(2) 위에 제 2 베니어 층이 배치된다. 제 1 베니어 층이 보일 수 있도록, 홈이 제 2 베니어 층과 서브-층(2)에 예를 들어 압착 후에 형성될 수 있다. 서브-층 및/또는 제 1 베니어 층이 보일 수 있도록, 제 2 베니어 층의 상이한 부분들 사이에 간극이 또한 배치될 수 있다. 베니어 층은 또한 십자로 배치된 베니어 단편들을 포함할 수도 있다.
도 1b에 도시된 바와 같이, 베니어 층(3)이 서브-층(2) 위에 배치될 때, 서브-층(2) 내에 유체 압력이 형성되도록 베니어 층(3) 및/또는 기판(1)에 압력이 가해진다. 압력은 연속 프레스(30)에 의해서, 또는 불연속 프레스(도시되지 않음)에서 가해질 수 있다. 바람직하게는, 열도 가해진다.
충분한 압력이 가해진 때에, 서브-층(2)이 베니어 층(3) 내의 세공들, 균열부들, 구멍들을 통해 침투한다. 서브-층(2)의 적어도 일부는 베니어 층(3)을 통해 완전히 침투하여, 서브-층(2)의 상기 적어도 일부가 베니어 층(3) 상에서 보일 수 있게 된다. 베니어 층(3)을 통해 침투 또는 옮겨가는 서브-층의 상기 적어도 일부는 서브-층(2)의 적어도 한 성분을 포함한다. 베니어 층(3)을 통해 침투하는 서브-층(2)의 물질은 서브-층(2)의 성분들 중 하나 또는 다수일 수 있다. 예를 들면, 서브-층(2)의 결합제가 베니어 층을 통해 침투할 수 있다. 결합제는 압착 중에 용융된 때에 서브-층(2)의 임의의 안료들을 베니어 층(3)의 상면으로 끌고 간다.
서브-층(2)은 적용될 때에는 액체 형태 또는 분말 형태일 수 있다. 서브-층(2)의 결합제, 예를 들면, 열경화성 또는 열가소성 결합제가 분말로서 적용될 수 있거나, 또는 분산액, 용액 또는 현탁액과 같은 유체 형태로 적용될 수 있다. 결합제가 적용될 때 분말 형태로 적용되는 경우에, 그 결합제는 가해진 압력에서 그 결합제의 융점을 초과하는 열이 가해질 때에 용융된다. 이에 의해, 결합제가 액체 형태로 된다. 압력을 가함으로써, 서브-층(2)의 유체 압력이 형성된다. 이에 의해, 액체 형태의 결합제가 베니어 층(3)으로 침투할 수 있다. 열경화성 결합제가 사용되는 경우, 열경화성 결합제는 처음에는 용융 과정에 의해 제 1 온도까지 지배적이게 되고, 그 후에는 열경화성 결합제는 가교 과정에 의해 지배적이게 된다.
베니어 층(3)을 통한 서브-층(2)의 침투 정도를 제어함으로써, 베니어판 요소(10)의 디자인이 제어될 수 있다. 베니어의 디자인은 베니어 층(3)에 적어도 부분적으로 침투하여 그 베니어 층(3)의 표면에서 보일 수 있는 서브-층(2)에 의해 변경 될 수 있다. 베니어 층(3)이 균열부들, 공동들, 및 기타 요철들을 포함하는 경우, 베니어 층(3)을 통해 완전히 침투하는 데 필요한 유체의 압력이 감소되어서, 서브-층(2)의 부분들이 베니어 층(3)을 통해 쉽게 침투하게 되어 균열 또는 구멍들을 메우게 된다. 이로써, 퍼티 접합을 피할 수 있거나, 혹은 적어도 줄일 수 있다. 서브-층(2)에 안료를 포함시킴으로써, 베니어의 디자인을 추가로 변화시킬 수 있다.
일부 디자인들에 있어서는 많은 정도의 침투가 바람직할 수 있고, 다른 디자인들에 있어서는 그보다 적거나 혹은 변화를 준 침투가 바람직할 수 있다. 예를 들어, 글레이징, 라주어링, 스테이닝과 같은 베니어의 균일한 착색이 요구되는 경우, 균일한 유체 압력이 바람직하다. 바람직하게는, 베니어 층(3)은 균일한 두께 및 구조를 갖는다. 베니어의 패턴에 변화를 주는 결과를 일으키는 가변적인 침투가 요구되는 경우, 가변적인 유체 압력이 바람직하다. 베니어 층(3)은 균열부들과 공동들을 포함한 가변적인 구조를 가질 수 있다. 서브-층(2)의 침투를 제어하고 그에 의해 베니어 층(3)의 디자인을 제어하기 위해, 베니어 층(3)의 두께도 또한 제어될 수 있다. 베니어 층(3)이 얇으면 얇을수록, 더 많은 양의 서브-층(2)이 베니어 층(3)을 통해 침투한다.
서브-층(2)의 침투를 제어함으로써 베니어판 요소(10)의 디자인을 여러 가지 방식으로 제어할 수 있다. 유체 압력이 제어되어 조절될 수 있다. 유체 압력은 베니어 층(3)의 표면에 걸쳐 변화를 줄 수 있다. 서브-층(2)의 침투 정도가 높게 요구되는 경우, 유체 압력을 증가시킬 수 있다. 서브-층(2)의 침투 정도가 낮게 요구되는 경우, 유체 압력을 감소시킬 수 있다.
유체 압력은 여러 가지 방식으로 제어될 수 있다. 유체 압력은 서브-층(2) 및/또는 베니어 층(3)에 가해지는 압력을 제어함으로써 제어될 수 있다. 가해지는 온도는 예를 들어 서브-층(2)의 점도를 변경시킴으로써 침투에 영향을 미칠 수 있다.
유체 압력은 또한 서브-층(2)에 가스 압력을 발생시킴으로써 제어될 수도 있다. 서브-층(2) 내부에 가스 압력을 발생시킴으로써 유체 압력이 증가한다. 가스 압력은 화학적 및/또는 물리적 발포제를 서브-층에 포함시킴으로써 발생될 수 있다. 화학적 및/또는 물리적 발포제는 활성화되었을 때에 유체 압력을 증가시킨다.
서브-층(2)의 유체 압력은 또한 서브-층(2) 내의 결합제의 농도를 조절함으로써 제어될 수 있다. 서브-층(2)의 결합제의 농도를 증가시킴으로써, 서브-층(2)의 더 많은 물질이 베니어 층(3)을 통해 침투할 수 있다. 열과 압력이 가해질 때에 유동가능한 서브-층(2)의 부분이 증가하고, 그에 의해 서브-층(2)의 더 많은 부분이 베니어 층(3)을 통해 침투할 수 있다. 또한, 결합제의 유형을 조절할 수 있다. 서브-층(2) 내의 열경화성 결합제의 양을 증가시킴으로써, 열과 압력이 가해질 때에 흐르는 서브-층(2)의 부분이 증가하고, 그에 의해 유체 압력이 증가한다.
서브-층(2)의 유체 압력은 또한 서브-층(2) 내의 결합제의 유형을 조절함으로써 제어될 수 있다. 상이한 유형의 결합제들을 사용함으로써, 서브-층(2)의 유체 압력과 그에 의한 침투가 변경될 수 있다. 급속하게 경화하는 결합제는 베니어 층을 통한 서브-층(2)의 침투를 적게 형성한다.
유체 압력은 또한 서브-층의 수분 함량을 조절함으로써 제어될 수 있다. 서브-층의 수분 함량이 많으면 많을수록, 열과 압력이 가해질 때 더 많은 증기가 형성되고, 이에 의해 유체 압력이 증가하고, 결과적으로 베니어 층(3)을 통한 서브-층(2)의 침투가 증가한다. 반대로, 압착 전에 서브-층(2)의 수분 함량을 감소시킴으로써, 예를 들면 서브-층(2)을 건조함으로써, 압착 중에 증기가 적게 형성된다.
베니어 층(3)을 통한 서브-층(2)의 침투는 또한 서브-층에 충전재들을 포함시킴으로써 제어될 수 있다. 충전재들은 결합제의 유동을 감소시킴으로써 서브-층의 침투를 감소시킨다. 목재 입자들 및 그 밖의 다른 유기 충전재와 같은 일부 충전재는 베니어 층(3)을 통해 침투하기에 자유로운 잔류 결합제가 감소되도록 하는 얼마간의 정도까지 결합제를 흡수한다. 이에 의해서 유체 압력도 감소된다.
베니어 층(3)을 통한 서브-층(2)의 침투는 또한 서브-층(2)의 두께를 조절함으로써, 예를 들어 적용되는 서브-층의 양을 조절함으로써, 제어될 수 있다. 서브-층(2)이 분말로서 적용되는 경우, 베니어 층(3)을 통한 서브-층(2)의 원하는 침투를 달성하기 위해, 적용되는 분말의 양이 조절될 수 있다. 서브-층이 두꺼울수록, 즉 적용되는 서브-층의 양이 많을수록, 더 많은 양의 서브-층(2)이 베니어 층(3)을 통해 침투한다.
베니어 층(3)을 통한 서브-층(2)의 침투는 또한 베니어 층(3)을 통해서 구멍들 또는 균열부들을 형성함으로써 제어될 수 있다. 구멍들과 균열부들을 형성하거나, 혹은 기존의 구멍들과 균열부들을 확장시킴으로써, 서브-층(2)이 쉽게 베니어 층(3)을 통해 침투한다. 베니어 층(3)을 통한 서브-층(2)의 침투 제어는, 바람직하게는 브러싱에 의해서 공동들, 구멍들 및/또는 균열부들을 형성하거나, 혹은 기존의 공동들, 구멍들 및/또는 균열부들을 확장시킴으로써 수행될 수 있다.
이들 변수들을 조절하고 제어함으로써, 예를 들어 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같은 베니어 표면의 원하는 모양이 얻어질 수 있도록, 베니어 층(3)을 통한 서브-층(2)의 침투가 제어될 수 있다.
일 실시예에서, 제조된 건축 패널은 그 두께가 압착 후에 6 내지 25 mm, 바람직하게는 8 내지 15 mm일 수 있고, 심재는 그 두께가 5 내지 22 mm, 바람직하게는 7 내지 14 mm일 수 있다. 서브-층은 압착 후에 그 두께가 0.1 내지 2 mm일 수 있다.
또한, 베니어 층(3)에 보호 층(도시되지 않음)이 적용될 수 있다. 보호 층은 하나 또는 다수의 래커 층들과 같은 코팅일 수 있다. 코팅은 폴리우레탄 코팅과 같은 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트 코팅일 수 있다. 코팅은 내마모성 입자 및/또는 내스크래치성 입자들을 포함할 수 있다. 보호 층은 내마모성 입자들을 포함하는 오버레이 종이일 수 있다. 보호 층은 베니어 표면에 혼합물로서 적용된 가공 처리된 목질 섬유, 결합제, 및 내마모성 입자들을 포함하는, 국제 공개 WO2011/129755호에 설명된 것과 같은 분말 오버레이일 수 있다. 보호 층이 오버레이 종이 또는 분말 오버레이를 포함하거나 오버레이 종이 또는 분말 오버레이인 경우, 그 보호 층은 열과 압력을 가하는 단계 이전에 적용되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 베니어 층을 서브-층과 기판에 부착시키는 단계와 동일한 단계에서, 보호 층이 경화되어 베니어 층에 부착된다.
베니어판 요소(10)는 예를 들어 브러싱, 기름칠, 래커칠, 왁스칠 등의 다양한 방식으로 추가 처리될 수 있다.
보호 코팅(도시되지 않음)이 또한 베니어 층(3)에 압착 전에 적용될 수 있다. 일 실시예에서, 왁스 분말이 기판(1)을 등지는 베니어 층의 상면에 압착 전에 적용되는데, 예를 들면 살포 방식으로 적용된다. 압착 중에, 왁스 분말은 베니어판 요소(10)의 보호 코팅을 형성한다.
일 실시예에서, 프라이머가 기판(1)을 등지는 베니어 층의 상면에 압착 전에 적용된다. 프라이머는 인쇄 프라이머, 래커칠을 위해 베니어 층(3)을 준비하기 위한 프라이머 등일 수 있다.
보호 호일이 또한 베니어 층(3) 상에 압착 전에 또는 이후에 적용될 수 있다. 보호 호일은 PU 또는 PVC 호일과 같은 열가소성 호일일 수 있다.
도 2의 실시예에서, 기판(1)은 합판, HDF, MDF, 파티클보드 등과 같은 목질 판자를 포함한다. 이 실시예에서, 베니어판 요소(10)는 건축 패널 또는 가구 구성요소일 수 있다. 베니어판 요소(10)가 바닥 또는 벽 패널인 경우, 이 바닥 또는 벽 패널에는 인접한 바닥 또는 벽 패널에 결합시키기 위한 기계적 잠금 시스템이 제공될 수 있다. 베니어판 요소(10)가 서랍, 선반 또는 기타 가구를 위한 가구 구성 요소인 경우, 이 가구에는 서랍, 선반 또는 가구 구성 요소의 다른 부분과 결합시키기 위한 기계식 잠금 시스템이 제공될 수 있다.
베니어판 요소(10)에 장식 홈들 또는 사각(bevel)들이 제공될 수 있다. 장식 홈들 또는 사각들은 서브-층(2)이 베니어판 요소의 상면으로부터 보일 수 있도록 서브-층(2) 안으로 연장될 수 있다. 장식 홈 또는 사각은 기계식 잠금 시스템이 구비된 베니어판 요소의 모서리에 인접하게 배치될 수 있다. 서브-층(2) 내로 연장되는 장식 홈을 제공함으로써, 선박 갑판 장식 외관이 얻어질 수 있다.
도 2의 실시예에서, 서브-층(2)은 예를 들어 베니어 층의 균열부들, 구멍들, 및 공동들에서처럼 베니어의 저항력이 낮아져 있는 베니어 층(3)의 일부 부분들에서 베니어 층(3)을 통해 침투되지만, 베니어 층(3)의 다른 부분들을 통해서는 낮은 정도로 침투된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 서브-층(2)의 부분들(2a)은 베니어 층(3)의 표면에서 보일 수 있다. 서브-층(2)의 침투는 베니어의 불규칙한 디자인을 형성한다.
도 3은 베니어판 요소(10)의 단면도를 더 상세하게 도시하고 있다. 도 3은 서브-층(2)의 부분들(2a)이 어떻게 베니어 층(3)을 통해 침투해서 서브-층(2)의 부분들(2a)이 베니어 층(3)의 노출 표면에서 보일 수 있도록 하는지를 보다 상세히 예시하고 있다. 도 3은 서브-층(2)이 베니어 층(3)을 통해 침투하여 베니어의 구멍들(6)을 메워서 서브-층(2)의 부분들(2a)이 베니어 층(3)을 통해 보일 수 있도록 한 것을 예시하고 있다. 구멍들(6)은 도 3에서처럼 옹이일 수 있다. 도 3은 또한 서브-층(2)이 베니어 층(3)을 통해 침투하여 베니어의 균열부들(7)을 메워서 서브-층(2)의 부분들(2a)이 베니어 층(3)의 상면으로터 보일 수 있도록 한 것도 예시하고 있다. 또한, 도 3은 서브-층(2)의 부분들(2a)이 베니어 층(3)의 세공들(8)을 통해 침투해서 서브-층(2)의 부분들(2a)이 베니어 층(3)의 상면에서 보일 수 있도록 하는 것을 예시하고 있다. 도 3에 도시된 실시예에서, 기판(1)은 합판, HDF, MDF, 파티클보드 등과 같은 목질 판자를 포함한다. 베니어판 요소(10)에는 또한 서브-층(2)의 반대쪽의 기판(1)의 제 2 표면(9)에 배치된 균형 층(5)이 제공된다. 균형 층(5)은 분말로서 적용되는 분말계 균형 층일 수 있다. 분말계 균형 층은 리그노셀룰로오스 및/또는 셀룰로오스 입자들과 같은 목재 입자들과, 결합제, 바람직하게는 아미노 수지와 같은 열경화성 결합제를 포함할 수 있다. 균형 층은, 바람직하게는 열경화성 결합제를 함침시킨 수지 함침 종이일 수 있다.
도 4에서도 기판(1)이 합판, HDF, MDF, 파티클보드 등과 같은 목질 판자를 포함하고 있는 위에서 설명한 유형의 베니어판 요소(10)를 도시하고 있다. 이 실시예에서도 베니어판 요소(10)는 건축 패널 또는 가구 구성요소일 수 있고, 기계적 잠금 시스템을 구비할 수 있다. 그러나, 이 실시예에서는, 도 2에 도시된 실시예들과 비교할 때에, 베니어 층(3)의 더 균일한 디자인이 얻어질 수 있도록 베니어 층(3)을 통한 서브-층(2)의 침투가 더 균일하다. 이는 균일한 압력을 가함으로써 달성될 수 있으며, 균일한 다공성 구조 및/또는 균일한 두께를 가진 베니어 층(3)을 제공함으로써 달성될 수 있다.
도 5는 기판(1)이 종이 또는 시트를 포함하고 있는 위에서 설명한 유형의 베니어판 요소(10)의 일 실시예를 도시하고 있다. 기판(1)은 베니어 층(3)과 서브-층(2)을 위한 캐리어를 형성한다. 이 실시예에 따른 베니어판 요소(10)는 굽힐 수 있고 그리고/또는 휠 수 있다. 이에 의해, 베니어판 요소(10)의 사후 형성이 가능하다. 베니어판 요소(10)는 차후의 작업에서 다른 요소에 부착될 수 있다. 베니어판 요소(10)는 예를 들어 가구 구성요소의 표면을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 기판은 컨베이어이고, 베니어판 요소(10)는 열과 압력이 가해진 후에 그 컨베이어로부터 제거된다.
여기에 기술된 실시예들에 대한 다양한 수정이 있음이 고려되며, 이들은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 범위 내에 여전히 속한다.
서브-층이 기판에 직접 접촉하지 않을 수 있고, 기판과 서브-층 사이에 배치되는 중간 판이 제공될 수 있음이 고려된다.
또한, 위에서 설명한 것과 동일한 방식으로 적용되는 전술한 유형의 제 2 베니어 층(도시되지 않음)이 건축 패널에 제공될 수 있음도 고려된다. 전술한 유형의 서브-층은 전술한 유형의 기판의 제 2 표면 상에 적용된다. 심재의 제 2 표면은 도 1 내지 도 4를 참조하여 위에서 설명한 베니어 층을 등진다. 이 실시예에서, 도 1 내지 도 4를 참조하여 위에서 설명한 베니어 층은 제 1 베니어 층으로 고려되고, 제 1 베니어 층의 반대 측에 제 2 베니어 층이 배치된다. 제 2 베니어 층의 디자인은, 도 1 내지 도 5를 참조하여 위에서 설명한 바와 같이, 제 2 베니어 층을 통한 서브-층의 침투 수준을 결정함으로써 제어된다.
예 1
서브-층을 형성하는 10.0 mm HDF 판자에, 40 중량%의 목질 섬유들, 10 중량%의 산화알루미늄(Alodur ZWSK 180-ST), 49.5 중량%의 멜라민 포름알데히드 수지(Kauramin 773), 및 0.5 중량%의 카본 블랙(Printex 60)을 포함하는 400 g/m2 분말 혼합물이 살포되었다. 서브-층을 형성하는 분말 층에 20 g/m2의 이형제(PAT-660) 수용액이 분무되었다. 조합체를 짧은 사이클 프레스에서 160 ℃의 압착판 온도로 40 바에서 30 초 동안 압착하기 전에, 0.6 mm의 오크 베니어 층이 서브-층 위에 위치되었다. 결과적인 제품은 베니어 층 내의 세공들 및 균열부들이 서브-층의 경화된 분말 혼합물로 메워진 베니어판 HDF(veneered HDF)이었다.
예 2
서브-층을 형성하는 10.0 mm HDF 판자에, 40 중량%의 목질 섬유들, 10 중량%의 산화알루미늄(Alodur ZWSK 180-ST), 49.5 중량%의 멜라민 포름알데히드 수지(Kauramin 773), 및 0.5 중량%의 카본 블랙(Printex 60)을 포함하는 800 g/m2의 분말 혼합물이 살포되었다. 서브-층을 형성하는 분말 층에 20 g/m2의 이형제(PAT-660) 수용액이 분무되었다. 조합체를 짧은 사이클 프레스에서 160℃의 압착판 온도로 40 바에서 30 초 동안 압착하기 전에, 0.6 mm의 오크 베니어가 서브-층 위에 위치되었다. 결과적인 제품은, 예 1의 제품과 비교해 보면, 베니어 층 내의 균열부들과 증가된 양의 세공들이 서브-층의 경화된 분말 혼합물로 메워진 베니어판 HDF이었다.
예 3
서브-층을 형성하는 10.0 mm HDF 판자에, 17.5 중량%의 목질 섬유들, 17.5 중량%의 광물 섬유, 10 중량%의 산화알루미늄(Alodur ZWSK 180-ST), 52.5 중량%의 멜라민 포름알데히드 수지(Kauramin 773), 및 0.5 중량%의 카본 블랙(Printex 60)을 포함하는 400 g/m2의 분말 혼합물이 살포되었다. 서브-층을 형성하는 분말 층에 20 g/m2의 이형제(PAT-660) 수용액이 분무되었다. 조합체를 짧은 사이클 프레스에서 160 ℃의 압착판 온도로 40 바에서 30 초 동안 압착하기 전에, 0.6 mm의 오크 베니어가 서브-층 위에 위치되었다. 결과적인 제품은, 예 1의 제품과 비교해 보면, 베니어 층 내의 균열부들과 감소된 양의 세공들이 서브-층의 경화된 분말 혼합물로 메워진 베니어판 HDF이었다.
예 4
서브-층을 형성하는 10.0 mm HDF 판자에, 10 중량%의 산화알루미늄(Alodur ZWSK 180-ST), 89.5 중량%의 멜라민 포름알데히드 수지(Kauramin 773), 및 0.5 중량%의 카본 블랙(Printex 60)을 포함하는 400 g/m2의 분말 혼합물이 살포되었다. 서브-층을 형성하는 분말 층에 20 g/m2의 이형제(PAT-660) 수용액이 분무되었다. 조합체를 짧은 사이클 프레스에서 160℃의 압착판 온도로 40 바에서 30 초 동안 압착하기 전에, 0.6 mm의 오크 베니어가 서브-층 위에 위치되었다. 결과적인 제품은, 예 1의 제품과 비교해 보면, 베니어 층 내의 균열부들과 증가된 양의 세공들이 서브-층의 경화된 분말 혼합물로 메워진 베니어판 HDF이었다.
예 5
서브-층을 형성하는 10.0 mm HDF 판자에, 40 중량%의 목질 섬유들, 10 중량%의 산화알루미늄(Alodur ZWSK 180-ST), 49.5 중량%의 열가소성 결합제(Vinnapas 5010 N), 및 0.5 중량%의 카본 블랙(Printex 60)을 포함하는 400 g/m2의 분말 혼합물이 살포되었다. 서브-층을 형성하는 분말 층에 20 g/m2의 이형제(PAT-660) 수용액이 분무되었다. 조합체를 짧은 사이클 프레스에서 160℃의 압착판 온도로 40 바에서 30 초 동안 압착하기 전에, 0.6 mm의 오크 베니어가 서브-층 위에 위치되었다. 결과적인 제품은, 예 1의 제품과 비교해 보면, 베니어 층 내의 감소된 양의 세공들 및 균열부들이 경화된 분말 혼합물로 메워진 베니어판 HDF이었다.
예 6
서브-층을 형성하는 10.0 mm HDF 판자에, 45 중량%의 물, 10 중량%의 산화알루미늄(Alodur ZWSK 180-ST), 44.5 중량%의 멜라민 포름알데히드 수지(Kauramin 773), 및 0.5 중량%의 카본 블랙(Printex 60)을 포함하는 400 g/m2의 분말 혼합물이 살포되었다. 조합체를 짧은 사이클 프레스에서 160℃의 압착판 온도로 40 바에서 30 초 동안 압착하기 전에, 서브-층을 형성하는 액체 층 위에 0.6 mm의 오크 베니어가 위치되었다. 결과적인 제품은 베니어 층 내의 세공들과 균열부들이 경화된 혼합물로 메워진 베니어판 HDF이었다.

Claims (28)

  1. 베니어판 요소(veneered element)(10)를 제조하는 방법으로서,
    - 기판(1)을 제공하는 단계,
    - 상기 기판(1)의 표면에 서브-층(sub-layer)(2)을 적용하는 단계,
    - 상기 서브-층(2)에 목재 베니어를 포함하는 베니어 층(veneer layer)(3)을 적용하는 단계, 및
    - 상기 서브-층(2)의 적어도 일부(2a)가 상기 베니어 층(3)의 구멍들(6) 및/또는 균열부들(7)을 통해 침투(permeate)하도록 상기 베니어 층(3) 및/또는 상기 기판(1)에 압력을 가하는 단계를 포함하고,
    상기 베니어 층(3)을 통한 상기 서브-층(2)의 침투를 제어함으로써 베니어 층의 디자인을 제어하는 단계를 더 포함하고,
    상기 베니어 층(3)을 통한 상기 서브-층(2)의 침투를 제어하는 단계는, 상기 서브-층(2)의 유체 압력을 제어하는 단계를 포함하고,
    상기 유체 압력은 상기 서브-층(2)에 가스 압력을 발생시키는 것에 의해 제어되고, 상기 가스 압력은 화학적 발포제들을 상기 서브-층(2)에 포함시킴으로써 발생되는,
    베니어판 요소를 제조하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    압력을 가할 때에 서브-층(2)의 유체 압력을 제어하는 단계는, 다음의 변수들:
    - 상기 서브-층(2) 내의 결합제의 농도;
    - 상기 서브-층(2)의 수분 함량;
    - 상기 베니어 층(3) 및/또는 상기 기판(1)에 가해지는 압력;
    - 상기 서브-층(2) 내의 충전재의 농도; 및
    - 상기 베니어 층(3)의 두께
    중에서, 하나 이상을 조절하는 단계를 더 포함하는,
    베니어판 요소를 제조하는 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 서브-층(2)은 안료들(pigments)을 더 포함하는,
    베니어판 요소를 제조하는 방법.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 서브-층(2)의 유체 압력을 제어하는 단계는,
    - 상기 서브-층(2) 내의 결합제의 농도;
    - 상기 서브-층(2)의 수분 함량; 및/또는
    - 상기 베니어 층(3) 및/또는 상기 기판(1)에 가해지는 압력을 조절하는 단계를 더 포함하는,
    베니어판 요소를 제조하는 방법.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 베니어 층(3)을 통한 서브-층(2)의 침투를 제어하는 단계는, 상기 서브-층(2)에 충전재를 포함시키는 단계를 포함하는,
    베니어판 요소를 제조하는 방법.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 베니어 층(3)을 통한 서브-층(2)의 침투를 제어하는 단계는, 상기 베니어 층(3) 및/또는 기재(1)에 압력을 가하기 전에 상기 베니어 층(3)을 연마 가공하는 단계를 포함하는,
    베니어판 요소를 제조하는 방법.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 베니어 층(3)을 통한 서브-층(2)의 침투를 제어하는 단계는, 상기 베니어 층(3) 내에 구멍들(holes)(6), 공동들(6) 및/또는 균열부들(7)을 형성하는 단계를 포함하는,
    베니어판 요소를 제조하는 방법.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 베니어 층(3)을 통한 서브-층(2)의 침투를 제어하는 단계는, 상기 베니어 층(3)의 두께를 제어하는 단계를 더 포함하는,
    베니어판 요소를 제조하는 방법.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 서브-층(2)의 적어도 일부(2a)는 상기 베니어 층(3)의 세공들(pores)(8)을 통해 침투하는,
    베니어판 요소를 제조하는 방법.
  10. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 베니어 층(3)은 코르크 베니어, 또는 돌 베니어를 더 포함하는,
    베니어판 요소를 제조하는 방법.
  11. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 서브-층(2)은 결합제를 포함하는,
    베니어판 요소를 제조하는 방법.
  12. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 서브-층(2)은 내마모성 입자들을 포함하는,
    베니어판 요소를 제조하는 방법.
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