JP3282615B2 - パーティクルボード及びその製造方法 - Google Patents

パーティクルボード及びその製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】本発明は，建築材料，家具などに用いられ
るパーティクルボード及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】パーティクルボードは，木質材料に接着剤
を塗布し，人工的に成板した板状製品である。パーティ
クルボードの多くは，コア層とその表裏両面に形成され
たフェイス層とからなる３層構造である。コア層は，比
較的大きな木質材料からなり，目に見えるような空隙も
多い。これに対して，フェイス層は，比較的小さい木質
材料からなり，緻密である。パーティクルボードは，木
質材料に，例えば，ウレタン系接着剤を噴霧して成形，
加熱加圧することにより得られる。ウレタン系接着剤
は，その成分であるイソシアナートが，木質材料の水酸
基と反応して硬化する。接着剤の配合量は，木質重量に
対して，約５〜１０％，最高でも１５％程度である。
【０００３】
【解決しようとする課題】しかしながら，パーティクル
ボードは，一般に，耐力面材としての機能を発揮する反
面，構成材料が木質であるため，耐水性の点で問題があ
る。即ち，木材は，水酸基を有するから，水分との親和
性がある。パーティクルボードの耐水性不良に起因し
て，含水率傾斜による反りの発生や寸法変化，水分残留
によるカビの発生，木材の腐敗が生じる。
【０００４】そこで，出願人は，既にパーティクルボー
ドの耐力面材としての性能を損なうことなく，耐水性を
向上させる方法として，樹脂シートをパーティクルボー
ドの表裏面に貼り合せ一体化させる方法を開発してい
る。しかしながら，パーティクルボードの木口面からの
水分浸入の防止が未だなされておらず，パーティクルボ
ードの内部構造にまで踏み込んで，耐水性の改善をする
必要がある。
【０００５】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，パー
ティクルボードの耐力面材としての性能を損なうことな
く，ボード全体の耐水性を向上させることができる，パ
ーティクルボード及びその製造方法を提供しようとする
ものである。
【０００６】
【課題の解決手段】請求項１の発明は，木質材料に熱硬
化性樹脂からなる接着剤を塗布し成形加熱加圧してなる
パーティクルボードであって，上記パーティクルボード
は，コア層とその表裏両面に設けられたフェイス層とか
らなり，フェイス用木質材料は，コア用木質材料よりも
平均粒径が小さく，隣接する上記木質材料の間の間隙に
は熱可塑性樹脂からなる樹脂粒子を充填し加熱加圧して
なり，かつ上記フェイス用木質材料の平均粒径に対する
上記樹脂粒子の平均粒径の比は０．５〜１．５，またコ
ア用木質材料の平均粒径に対する上記樹脂粒子の平均粒
径の比は０．５〜１．５であることを特徴とするパーテ
ィクルボードである。
【０００７】本発明のパーティクルボードにおいては，
隣接する木質材料の間の間隙に熱可塑性樹脂からなる樹
脂粒子を充填し加熱加圧したものである。そのため，パ
ーティクルボードの表面だけでなく内部も疎水性の熱可
塑性樹脂により充填される。したがって，パーティクル
ボード全体の耐水性が向上する。
【０００８】また，木質材料の間の間隙は樹脂粒子で埋
められており，木質材料同士は熱硬化性樹脂で強固に接
着されているため，表裏面及び側面から受ける荷重に対
して耐性がある。したがって，本発明のパーティクルボ
ードは，耐力面材としての機能を十分に備えている。
【０００９】請求項２の発明のように，上記フェイス層
に含まれている上記樹脂粒子の平均粒径は，上記コア層
に含まれている上記樹脂粒子の平均粒径よりも小さいこ
とが好ましい。
【００１０】これにより，フェイス層に含まれている木
質材料及び樹脂粒子は，コア層に含まれている木質材料
及び樹脂粒子よりも小さくなる。このため，フェイス層
及びコア層のそれぞれの層における，木質材料及び樹脂
粒子の大きさを互いに近似させることができ，木質材料
（比重０．４〜０．６）と樹脂粒子（比重０．９）との
比重差による混合ムラが大きく改善される。このため，
耐水性をもたらす熱可塑性樹脂粒子がパーティクルボー
ド全体に分布することになり，パーティクルボードの部
分的な耐水性のバラツキを防止することができる。
【００１１】本発明において，木質材料及び樹脂粒子の
平均粒径とは，便宜上，例えば，篩などの分級手段によ
って規定される分布範囲の内，代表される分布範囲につ
いての中央値をもって代表させることができる。
【００１２】フェイス層を構成する，木質材料の平均粒
径に対する樹脂粒子の平均粒径の比は，０．５〜１．５
である。０．５未満の場合には，フェイス層内での木質
材料と樹脂粒子との混合が著しく不均一になり，パーテ
ィクルボードの耐水性を低下させるおそれがある。１．
５を超える場合には，ボード表裏面に，雲のように樹脂
粒子がはみ出しパーティクルボードの耐水性が部分によ
って異なるおそれがある。
【００１３】コア層を構成する，木質材料の平均粒径に
対する樹脂粒子の平均粒径の比は，０．５〜１．５であ
る。０．５未満の場合には，コア層内での木質材料と樹
脂粒子との混合が著しく不均一になり，パーティクルボ
ードの耐水性を低下させるおそれがある。１．５を超え
る場合には，パーティクルボードの耐水性が部分によっ
て異なるおそれがある。
【００１４】請求項３の発明のように，上記コア層及び
上記フェイス層における上記樹脂粒子の含有量は，木質
材料１００重量部に対して，１０〜５０重量部であるこ
とが好ましい。これにより，ボード全体の耐水性が大幅
に改善される。特に，パーティクルボードの木口面にも
熱可塑性樹脂が露出することになるため，木口面からの
水の浸入を効果的に抑制でき，パーティクルボードの耐
水性が大きく向上する。一方，熱可塑性樹脂が１０重量
部未満の場合には，パーティクルボードの耐水性が低下
するおそれがある。また，５０重量部を超える場合に
は，ハンドリング性，切断性，釘打性などの施工性を損
なうおそれがある。
【００１５】上記熱可塑性樹脂としては，ポリエチレ
ン，ポリプロピレン，エチレン−プロピレン共重合体，
エチレン−プロピレンターポリマー，ポリ塩化ビニル，
ポリ塩化ビニリデン，フッ素樹脂，ポリエステル，ポリ
アミドなどがある。上記熱可塑性樹脂からなる樹脂粒子
は，木質材料と同様または近似した形状であることが好
ましく，たとえば，柱状，針状，片状，繊維状，粉状な
どがある。
【００１６】請求項４の発明のように，上記フェイス層
の表裏両面には，樹脂シートを加熱圧着してなることが
好ましい。樹脂シートの被覆により，パーティクルボー
ドの表裏両面における耐水性がより一層向上し，更には
加熱プレス面からの離型性も優れる。また，釘先がパー
ティクルボードを貫通する際に生じる表面欠損（花咲き
割れ現象）を防止することができる。
【００１７】樹脂シートとしては，ポリエチレン，ポリ
プロピレン，エチレン−プロピレン共重合体，エチレン
−プロピレンターポリマー，ポリ塩化ビニル，ポリ塩化
ビニリデン，フッ素樹脂，ポリエステル，ポリアミドな
どの熱可塑性樹脂を用いることができる。
【００１８】木質材料としては，木片，ウエハ，木毛，
ストランド，木質パルプ，木粉などを用いることがで
き，その形状は例えば片状，繊維状，粉状などがある。
木質材料には，熱硬化性樹脂からなる接着剤が塗布され
ている。接着剤は，加熱により硬化して，木質材料同士
を接着する。かかる熱硬化性樹脂としては，イソシアナ
ート系，フェノール系，ユリヤ系，メラミン系の熱硬化
性樹脂を用いることができる。コア層を構成する木質材
料に塗布する接着剤と，フェイス層を構成する木質材料
に塗布する接着剤とは，同種でも異種でもよい。たとえ
ば，コア層を構成する木質材料には，イソシアナート系
の接着剤を，フェイス層を構成する木質材料には，フェ
ノール系，ユリヤ系，メラミン系の接着剤を塗布するこ
とができる。また，コア層，フェイス層を構成する木質
材料のいずれにも，イソシアナート系の接着剤を塗布す
ることもできる。
【００１９】請求項５の発明は，コア層と，その表裏に
設けたフェイス層とからなるパーティクルボードを製造
するにあたり，コア用木質材料と，該コア用木質材料の
平均粒径よりも小さい平均粒径を有するフェイス用木質
材料とを準備する工程と，上記コア用木質材料及び上記
フェイス用木質材料のそれぞれに，熱硬化性樹脂からな
る接着剤を塗布する工程と，熱可塑性樹脂からなる樹脂
粒子を，上記コア用木質材料及び上記フェイス用木質材
料に混合してコア用混合材及びフェイス用混合材を得，
上記コア用混合材の表裏両面にフェイス用混合材を被覆
して，コア層とフェイス層とからなるボード半製品を成
形する工程と，上記ボード半製品を加熱加圧して上記樹
脂粒子を溶融させ隣接する上記木質材料の間の間隙に上
記樹脂粒子を侵入させてなり，かつ上記フェイス用木質
材料の平均粒径に対する上記樹脂粒子の平均粒径の比は
０．５〜１．５，またコア用木質材料の平均粒径に対す
る上記樹脂粒子の平均粒径の比は０．５〜１．５である
ことを特徴とするパーティクルボードの製造方法であ
る。
【００２０】本製造方法においては，木質材料と熱可塑
性樹脂からなる樹脂粒子との混合物を，成形後に，加熱
加圧している。加熱加圧の際には，疎水性の熱可塑性樹
脂が溶融して隣接する木質材料の間の間隙を充填する。
そのため，耐水性に優れたパーティクルボードを製造す
ることができる。また，木質材料の間の間隙が樹脂粒子
で埋められ，また表裏面に緻密なフェイス層が形成され
るため，表裏面及び側面に対する荷重に耐性があるパー
ティクルボードを得ることができる。フェイス用木質材
料は，コア用木質材料の平均粒径よりも小さい。このよ
うなフェイス用木質材料及びコア用木質材料を得るに
は，木質原料を粉砕機で粉砕し，分級機にかけることに
より得られる。
【００２１】請求項６の発明のように，上記フェイス用
木質材料と混合する樹脂粒子は，コア用木質材料と混合
する樹脂粒子よりも平均粒径が小さいことが好ましい。
これにより，コア用樹脂粒子は，比較的大きなコア用木
質材料に近似し，これらはほぼ均一に混合する。また，
フェイス用樹脂粒子は，比較的小さなフェイス用木質材
料に近似し，ほぼ均一に混合する。したがって，ほぼ全
体にわたって均一な耐水性を有するパーティクルボード
を製造することができる。フェイス用樹脂粒子は，コア
用樹脂粒子の平均粒径よりも小さい。このようなフェイ
ス用樹脂粒子及びコア用樹脂粒子を得るには，樹脂原料
を成形しその成形品を粉砕機で粉砕し，分級機にかける
ことにより得られる。
【００２２】フェイス用木質材料とフェイス用樹脂粒子
は，ほぼ同じかまたは近似した大きさ，形状であること
が好ましい。両者の比重差による混合ムラを防止するた
めである。また，同様の理由により，コア用木質材料と
コア用樹脂粒子は，ほぼ同じかまたは近似した大きさ，
形状であることが好ましい。このような互いに近似した
形状，大きさの木質材料及び樹脂粒子は，同じ粉砕機で
粉砕することにより得られるが，異なる粉砕機でもよ
い。
【００２３】また，フェイス層は，１層のみで構成して
もよいが，複数層で構成してもよい。複数層とする場合
には，木質材料および樹脂粒子の平均粒径がボード内部
から表面にむけて徐々に小さくなるようにすることが好
ましい。これにより，表面がより緻密に形成できるよう
になるので，表面硬度をより大きくするなどの効果が期
待できる。
【００２４】請求項７の発明のように，上記木質材料
は，建築廃材であることが好ましい。これにより，建築
廃材の有効利用ができる。請求項８の発明のように，上
記樹脂粒子は，熱可塑性樹脂からなる廃材を加熱溶融し
再成形したものであることが好ましい。これにより，廃
プラスチックの再利用を有効に行うことができる。
【００２５】また，木質材料への接着剤の塗布は，分級
された木質材料のエアー搬送中に行うことが好ましい。
これにより，接着剤を木質材料の表面全体に均一に点状
付着させることができる。木質材料に付着した際に流動
性がある接着剤も，エアー搬送中に乾燥して，木質材料
と樹脂粒子とを混合するミキサーに投入される際には，
非流動状態となる。このため，木質材料と樹脂粒子とを
混合する際に，接着剤が，樹脂粒子の側に移行すること
が回避される。このため，加熱加圧による木質材料間の
接着性が損なわれることはない。
【００２６】ボードの加熱温度は，熱可塑性樹脂からな
る樹脂粒子が軟化し，かつ熱硬化性樹脂が硬化し得る温
度である必要があり，１５０℃以上で行うことが好まし
い。１５０℃未満では，熱硬化性樹脂が硬化しないおそ
れがある。ボードに加える圧力は，２．０×１０６Ｐａ
以上であることが好ましい。２．０×１０６Ｐａ未満で
は，成形時の圧力不足を招き，パーティクルボードの製
造が困難となることがある。
【００２７】
【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態に係るパーティクルボードについて，
図１〜図８を用いて説明する。本例のパーティクルボー
ドは，図１に示すごとく，針状（フレーク状）の木質材
料に接着剤を塗布し，成板したものであり，粗いコア層
６と，その表裏に設けた緻密なフェイス層７とからなる
３層構造をなす。
【００２８】フェイス用木質材料２及びコア用木質材料
２６の粒径分布を表１に示す。この分布からそれぞれの
平均粒径をもとめる。本例では，表１に示される粒径分
布の中で，代表される分布範囲の中央値を，平均粒径と
してもとめた。即ち，フェイス用木質材料２の平均粒径
は，２．３５〜１．１８ｍｍの粒径分布範囲の中央値で
ある１．７７ｍｍである。コア用木質材料２６の平均粒
径は，２．３５〜１．７０ｍｍの粒径分布範囲の中央値
である２．０３ｍｍである。フェイス用木質材料２の平
均粒径は，コア用木質材料２６の平均粒径よりも小さ
い。
【００２９】パーティクルボードは，隣接する木質材料
の間の間隙に熱可塑性樹脂（ここではポリエチレン）か
らなる樹脂粒子を充填し加熱加圧したものである。フェ
イス層７に含まれているフェイス用樹脂粒子１の平均粒
径は１．７７ｍｍであり，コア層６に含まれているコア
用樹脂粒子１６の平均粒径は２．０３ｍｍであって，フ
ェイス用樹脂粒子１の平均粒径はコア用樹脂粒子１６の
平均粒径よりも小さい。フェイス層７及びコア層６のそ
れぞれの層における，木質材料及び樹脂粒子の大きさ
は，近似している。
【００３０】フェイス層７の表面は，樹脂シート４によ
り被覆されている。樹脂シート４の比重は，ボード製品
状態で０．１〜０．３である。コア層６の厚みは１０ｍ
ｍであり，フェイス層７の厚みは１０ｍｍである。パー
ティクルボード全体の比重は約０．８〜０．９である。
なお，樹脂シートを被覆しない場合のパーティクルボー
ドの比重は約０．７〜０．８となる。
【００３１】図２に示した製造工程説明図にしたがっ
て，本例のパーティクルボードの製造方法について説明
する。まず，木片などの木質原料をクラッシャーで粉砕
して，木質材料を得た。木質材料の大きさは，クラッシ
ャーの性能により左右される。本例では，リングフレー
カを用いた。リングフレーカで粉砕した木質材料は，針
状であった。次に，上記木質材料を，種々の目開き寸法
を有する篩いにかけて分級した。その結果，粉砕した木
質材料は，０．６０〜２．３５ｍｍを中心とする大きさ
であることがわかった。
【００３２】
【表１】
【００３３】次に，篩いを用いて，木質材料を，表１に
示す粒径分布になるように，比較的大きなコア用木質材
料と，比較的小さなフェイス用木質材料とに分級した。
【００３４】次に，コア用木質材料及びフェイス用木質
材料に，接着剤をスプレーにて塗布した。接着剤として
は，イソシアネート接着剤（例えば，日本ポリウレタン
（株）製のウッドキュアー３００）などの熱硬化性樹脂
を用いた。接着剤の塗布量は，各木質材料１００重量部
に対して，５〜２０重量部とした。
【００３５】また，熱可塑性樹脂原料として廃ポリエチ
レンプラスチックを準備し，これを，１軸回転式せん断
粉砕機で粉砕して，柱状の樹脂粒子を得た。樹脂粒子
を，篩いを用いて，比較的大きなコア用樹脂粒子と，比
較的小さなフェイス用樹脂粒子とに分級した。コア用樹
脂粒子及びフェイス用樹脂粒子は，コア用木質材料及び
フェイス用木質材料と略同じ大きさのものにする。
【００３６】次に，図３（ａ）に示すごとく，コア用木
質材料（２６）８０重量％とコア用樹脂粒子（１６）２
０重量％とを混合して，コア用混合材３６を得た。ま
た，図３（ｂ）に示すごとく，フェイス用木質材料
（２）８０重量％とフェイス用樹脂粒子（１）２０重量
％とを混合して，フェイス用混合材３７を得た。
【００３７】次に，フォーミング装置にて，上記コア用
混合材とフェイス用混合材とから３層のボード半製品を
成形した。このフォーミング装置について図４を用いて
説明する。フォーミング装置５には，搬送用のメインコ
ンベア５０が設けられている。メインコンベア５０の上
には，供給ホッパー５０１とベルトの幅方向に揺動され
る散布ベルト５０２とならし用ブラシ５０３とからなる
第１，第２，第３混合材供給装置５１，５２，５３が，
３組設けられており，これらは，メインコンベア５０の
上流側から順に，フェイス用混合材３７の散布，コア用
混合材３６の散布，フェイス用混合材３７の散布に用い
られる。第３混合材供給装置５３の下流には，予め所定
寸法に裁断された樹脂シートを１枚ずつ該当散布物の表
面に載置する樹脂シート供給手段５４が設けられてい
る。
【００３８】図５に上記フォーミング装置を用いたパー
ティクルボードの成形工程を示した。図５，図４に示す
ごとく，まず，メインコンベア５０には，所定寸法に裁
断したポリエチレンからなる樹脂シート４を配置する。
また，第１〜第３混合材供給装置５１〜５３における供
給ホッパー５０１の中に，それぞれフェイス用混合材３
７，コア用混合材３６，フェイス用混合材３７を供給す
る。次いで，供給ホッパー５０１の中から上記各混合材
を散布ベルト５０２上に落下させ，散布ベルト５０２を
メインコンベア５０の幅方向に揺動させながら，メイン
コンベア５０の搬送方向に可動させることにより，各混
合材をメインコンベア５０の幅方向に均一に散布する。
次いで，散布された各混合材表面を，ならし用ブラシ５
０３でならして，各混合材を更に均一に散布する。
【００３９】メインコンベア５０には，予め所定寸法の
樹脂シート４が所定間隔で配置供給されてくるため，上
記第１，第２，第３混合材供給装置５１，５２，５３に
より，樹脂シート４の上に，フェイス用混合材３７，コ
ア用混合材３６，フェイス用混合材３７が順に堆積す
る。第３混合材供給装置５３からフェイス用混合材３７
が供給された後には，その表面に，予め用意しておいた
樹脂シートと同じ樹脂シート４で被覆する。これによ
り，フェイス層，コア層，フェイス層からなる３層構造
のボード半製品８が成形される。
【００４０】次いで，ボード半製品を１７０℃，プレス
圧４．０×１０６Ｐａ，５〜２０分間で加熱加圧する。
図６に加熱加圧時におけるフェイス用樹脂粒子及びフェ
イス用樹脂シート（ここでは共にポリエチレンシートと
する。）の挙動を示した。図６（ａ）に示すごとく加熱
加圧前は，フェイス用樹脂粒子１とフェイス用木質材料
２とは，いずれも粒子形状のままで混合されており，そ
の表面は樹脂シート４により被覆されている。これらを
上記条件で加熱加圧すると，図６（ｂ）に示すごとく，
まず，樹脂シート４は，１１０℃で軟化し，１２０℃で
融解する。融解した樹脂シート４は，周囲の木質材料２
７の隙間に侵入していく。また，パーティクルボードの
内部のフェイス用木質材料２の隙間は，軟化したフェイ
ス用樹脂粒子１により充填される。その後，１７０℃に
まで昇温すると，図６（ｃ）に示すごとく，フェイス用
木質材料２に点着されている接着剤２１が硬化する。こ
れにより，フェイス用木質材料同士は，その表面に点状
に付着した接着剤の硬化により接着される。
【００４１】この加熱加圧の際には，図７に示すごと
く，フェイス用木質材料２の表面凹部２２に接着剤２１
が侵入して，投錨効果が発揮される。また，接着剤２１
は硬化するときに空隙２３が形成され，その空隙２３に
先に溶融したフェイス用樹脂粒子１が侵入して，この場
合にも投錨効果が発揮される。したがって，フェイス用
木質材料２とフェイス用樹脂粒子１との間，及びフェイ
ス用木質材料２同士は，強固に接着される。
【００４２】また，コア層におけるコア用木質材料同
士，及びコア用木質材料とコア用樹脂粒子との間も，上
記フェイス用木質材料とフェイス用樹脂粒子と同様に，
強固に接着する。また，コア層とフェイス層との界面付
近の木質材料同士及び木質材料と樹脂粒子との間におい
ても，同様な効果が発揮される。
【００４３】上記加熱加圧工程の後，パーティクルボー
ドを解圧冷却すると，樹脂粒子及び樹脂シートが固化す
る。その後，パーティクルボードを所望の寸法に切断す
る。
【００４４】本例のパーティクルボードにおいては，ボ
ード表面だけでなく内部も熱可塑性樹脂からなる樹脂粒
子により充填されている。したがって，パーティクルボ
ード全体の耐水性が高い。また，図３に示すごとく，フ
ェイス層及びコア層のそれぞれの層における，木質材料
及び樹脂粒子の大きさは互いに近似しているため，両者
の比重差が少なくなり，均一にムラなく混合され，成形
の際にムラなく散布させることができる。このため，パ
ーティクルボードの部分的な耐水性のバラツキを防止す
ることができる。また，表面のみならず木口についても
耐水性が更に向上し，離型性も良く，施工性にも優れて
いる。
【００４５】なお，図８に示すごとく，コア層６及びフ
ェイス層７における木質材料２９と樹脂粒子１９の大き
さ，形状が適切でない場合（例えば，クラッシャーで粉
砕した樹脂粒子を分級することなく，樹脂粒子をフェイ
ス用，コア用に用いた場合）には，パーティクルボード
の表面に，樹脂粒子を構成する熱可塑性樹脂の固化露出
部１９が雲状に目視され，外観が低下することがあっ
た。
【００４６】実施形態例２ 本例は，図９に示すごとく，フェイス層を構成する木質
材料及び樹脂粒子を２回に分けて，コア層表面に堆積さ
せた例である。木質材料は，クラッシャーで粉砕した
後，平均粒径２．０３ｍｍのものをコア用木質材料と
し，平均粒径０．８９ｍｍのものを第１フェイス用木質
材料とし，平均粒径１．７７ｍｍのものを第２フェイス
用木質材料とした。コア用木質材料，第２フェイス用木
質材料の粒径分布は，実施形態例１における表１とほぼ
同様である。第１フェイス用木質材料は，１．１８〜
０．６０ｍｍの範囲が代表的な粒径分布であり，この範
囲の中央値（０．８９ｍｍ）が上記平均粒径となる。
【００４７】また，樹脂粒子は，１軸回転式せん断粉砕
機を用いて粉砕し，その後，平均粒径２．０３ｍｍのも
のをコア用樹脂粒子とし，平均粒径０．８９ｍｍのもの
を第１フェイス用樹脂粒子とし，平均粒径１．７７ｍｍ
のものを第２フェイス用樹脂粒子とした。
【００４８】次に，それぞれの木質材料に，熱硬化性樹
脂からなる接着剤を塗布した。次に，コア用木質材料と
コア用樹脂粒子，第１フェイス用木質材料と第１フェイ
ス用樹脂粒子，第２フェイス用木質材料と第２フェイス
用樹脂粒子を，それぞれ混合して，コア用混合材，第１
フェイス用混合材，第２フェイス用混合材を得た。
【００４９】次に，フォーミング装置を用いて，上記混
合材からボード半製品を成形する。本例で使用するフォ
ーミング装置は，混合材供給装置を５台備えている。図
９に示すごとく，メインコンベアに樹脂シートを置き，
次いで第１〜第５混合材供給装置から順に，第１フェイ
ス用混合材，第２フェイス用混合材，コア用混合材，第
２フェイス用混合材，第１フェイス用混合材を散布し
て，第１フェイス層，第２フェイス層，コア層，第２フ
ェイス層，第１フェイス層を成形し，最後に，第１フェ
イス層の表面に樹脂シートを被覆して，ボード半製品を
得る。次いで，実施形態例１と同様にボード半製品を加
熱加圧し，所望寸法に切断して，パーティクルボードを
得る。
【００５０】本例では，木質材料と樹脂粒子の平均粒径
を，第１フェイス層はもっとも小さくし，第２フェイス
層は第１フェイス層よりも少し粗いものを用いている。
これにより，パーティクルボードの表面からコア層にか
けて平均粒径が徐々に変化することになる。このため，
２層のフェイス層をもつ本例のパーティクルボードは，
フェイス層を１層のみで成形する場合よりも，表面がよ
り緻密な構造となる。
【００５１】
【発明の効果】本発明によれば，パーティクルボードの
耐力面材としての性能を損なうことなく，ボード全体の
耐水性を向上させることができる，パーティクルボード
及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１のパーティクルボードの断面図。
【図２】実施形態例１のパーティクルボードの製造工程
説明図。
【図３】実施形態例１における，コア用混合材の説明図
（ａ），及びフェイス用混合材の説明図（ｂ）。
【図４】実施形態例１における，フォーミング装置の説
明図。
【図５】実施形態例１における，パーティクルボードの
成形方法の説明図。
【図６】実施形態例１における，加熱加圧時の樹脂粒
子，樹脂シート及び接着剤の挙動を説明するための説明
図（ａ）〜（ｃ）。
【図７】実施形態例１における，加熱加圧後の木質材料
間の接着剤及び樹脂粒子の状態を示す説明図。
【図８】実施形態例１における，熱可塑性樹脂の固化露
出部の説明図。
【図９】実施形態例２における，パーティクルボードの
成形方法の説明図。
【符号の説明】
１．．．フェイス用樹脂粒子， １６．．．コア用樹脂粒子， ２．．．フェイス用木質材料， ２１．．．接着剤， ２２．．．表面凹部， ２３．．．空隙， ２６．．．コア用木質材料， ３６．．．コア用混合材， ３７．．．フェイス用混合材， ４．．．樹脂シート， ５．．．フォーミング装置， ５０．．．メインコンベア， ５１．．．第１混合材供給装置， ５２．．．第２混合材供給装置， ５３．．．第３混合材供給装置， ６．．．コア層， ７．．．フェイス層， ８．．．ボード半製品，

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 木質材料に熱硬化性樹脂からなる接着剤
    を塗布し成形加熱加圧してなるパーティクルボードであ
    って， 上記パーティクルボードは，コア層とその表裏両面に設
    けられたフェイス層とからなり，フェイス用木質材料
    は，コア用木質材料よりも平均粒径が小さく， 隣接する上記木質材料の間の間隙には熱可塑性樹脂から
    なる樹脂粒子を充填し加熱加圧してなり， かつ上記フェイス用木質材料の平均粒径に対する上記樹
    脂粒子の平均粒径の比は０．５〜１．５，またコア用木
    質材料の平均粒径に対する上記樹脂粒子の平均粒径の比
    は０．５〜１．５である ことを特徴とするパーティクル
    ボード。
  2. 【請求項２】 請求項１において，上記フェイス層に含
    まれている上記樹脂粒子の平均粒径は，上記コア層に含
    まれている上記樹脂粒子の平均粒径よりも小さいことを
    特徴とするパーティクルボード。
  3. 【請求項３】 請求項１または２において，上記コア層
    及び上記フェイス層における上記樹脂粒子の含有量は，
    木質材料１００重量部に対して，１０〜５０重量部であ
    ることを特徴とするパーティクルボード。
  4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１項において，
    上記フェイス層の表裏両面には，樹脂シートを加熱圧着
    してなることを特徴とするパーティクルボード。
  5. 【請求項５】 コア層と，その表裏に設けたフェイス層
    とからなるパーティクルボードを製造するにあたり， コア用木質材料と，該コア用木質材料の平均粒径よりも
    小さい平均粒径を有するフェイス用木質材料とを準備す
    る工程と， 上記コア用木質材料及び上記フェイス用木質材料のそれ
    ぞれに，熱硬化性樹脂からなる接着剤を塗布する工程
    と， 熱可塑性樹脂からなる樹脂粒子を，上記コア用木質材料
    及び上記フェイス用木質材料に混合してコア用混合材及
    びフェイス用混合材を得， 上記コア用混合材の表裏両面にフェイス用混合材を被覆
    して，コア層とフェイス層とからなるボード半製品を成
    形する工程と， 上記ボード半製品を加熱加圧して上記樹脂粒子を溶融さ
    せ隣接する上記木質材料の間の間隙に上記樹脂粒子を侵
    入させてなり， かつ上記フェイス用木質材料の平均粒径に対する上記樹
    脂粒子の平均粒径の比は０．５〜１．５，またコア用木
    質材料の平均粒径に対する上記樹脂粒子の平均粒径の比
    は０．５〜１．５である ことを特徴とするパーティクル
    ボードの製造方法。
  6. 【請求項６】 請求項５において，上記フェイス用木質
    材料と混合する樹脂粒子は，コア用木質材料と混合する
    樹脂粒子よりも平均粒径が小さいことを特徴とするパー
    ティクルボードの製造方法。
  7. 【請求項７】 請求項５または６において，上記木質材
    料は，建築廃材であることを特徴とするパーティクルボ
    ードの製造方法。
  8. 【請求項８】 請求項５〜７のいずれか１項において，
    上記樹脂粒子は，熱可塑性樹脂からなる廃材を加熱溶融
    し，再成形したものであることを特徴とするパーティク
    ルボードの製造方法。
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