KR100928173B1 - 시트 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 내절곡 강도 등의 기계적 성능이 우수한 시트를 제공한다. 부피 입자경 분포에 있어서, 2 ㎛ 미만과 2 ㎛ 이상에서 각각 피크를 갖는 고무 입자를, 전자의 고무 입자를 2 내지 15 중량%, 후자의 고무 입자를 0.2 내지 10 중량% 함유하는 내충격성 스티렌계 수지를 사용한 기재층과, 또는 부피 평균 입자경이 0.5 ㎛ 내지 1.5 ㎛ 인 고무를 10 내지 15 중량% 함유하는 내충격성 스티렌계 수지 (A) 와, 부피 평균 입자경이 2.0 ㎛ 내지 3.0 ㎛ 인 고무를 5 내지 10 중량% 함유하는 내충격성 스티렌계 수지 (B) 를, 양 성분의 합계에 대해서 (A) 50 내지 95 중량%, (B) 5 내지 50 중량% 함유하는 기재층과, 이들 기재의 적어도 한쪽면에 표면층을 갖는 시트.

Description

시트 {SHEET}
본 발명은 시트에 관한 것으로, 상기 시트는 전자부품 포장용기로서 바람직하게 사용된다.
IC 를 비롯한 전자부품의 포장형태에는 인젝션 트레이, 진공성형 트레이, 매거진, 캐리어 테이프 (엠보스 캐리어 테이프라고도 함) 등이 있다. 전자부품 포장용기에는 폴리염화비닐계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지, 스티렌계 수지, 폴리카보네이트계 수지 등이 그 특성에 따라 사용되고 있지만, 그 중에서도 스티렌계 수지가 많이 사용되고 있다. 스티렌계 수지 시트의 전자부품 포장용기는 시트를 용기의 형상으로 열성형하여 제조된다. 예컨대, 캐리어 테이프에서는 스티렌계 수지 시트를 일정한 폭으로 슬릿 (절단) 하고 IC 등을 수납하기 위한 엠보스 부분, 리브 등이 성형된다. 엠보스 부분에 IC 등을 수납하고, 개구부를 커버 테이프로 막는다. IC 등을 수납한 캐리어 테이프체는 릴형으로 권취되어 보관, 이송된다. 캐리어 테이프체는 IC 등을 기판상에 실장하기 위해서 릴로부터 되감겨진다. 커버 테이프가 박리되어 IC 등이 취출되고 사용에 제공된다. 작업의 효율화를 위한 커버 테이프는 고속으로 박리된다. 캐리어 테이프는 릴형으로 권취되고 되감겨지는 것에 견딜 수 있고, 또한 커버 테이프를 박 리할 때의 충격에도 견딜 수 있는 것이 요구된다. 일본 공개특허공보 평10-236576 호에는, 내절곡 강도가 500 회 이상인 스티렌계 수지의 캐리어 테이프가 보고되어 있다. 일본 공개특허공보 평8-118494호에는 폴리페닐렌에테르계 수지를 사용한 내절곡 강도가 1000 회 이상인 캐리어 테이프가 보고되어 있다.
발명의 개시
본 발명은 이하의 특징을 갖는 내절곡 강도 등의 기계적 성능이 우수한 시트를 제공하는 것이다.
(1) 부피 입자경 분포에 있어서, 각각 2 ㎛ 미만에서 피크를 갖는 고무 입자와 2 ㎛ 이상에서 피크를 갖는 고무 입자를, 전자의 고무 입자를 2 내지 15 중량%, 후자의 고무 입자를 0.2 내지 10 중량% 함유하는 내충격성 스티렌계 수지를 사용한 기재층과, 그 적어도 한쪽면에 표면층을 갖는 것을 특징으로 하는 시트.
(2) 부피 평균 입자경이 0.5 ㎛ 내지 1.5 ㎛ 인 고무를 10 내지 15 중량% 함유하는 내충격성 스티렌계 수지 (A) 와, 부피 평균 입자경이 2.0 ㎛ 내지 3.0 ㎛ 인 고무를 5 내지 10 중량% 함유하는 내충격성 스티렌계 수지 (B) 를, 양 성분의 합계에 대해서 (A) 가 50 내지 95 중량%, (B) 가 5 내지 50 중량% 함유하는 기재층과, 그 적어도 한쪽면에 표면층을 갖는 것을 특징으로 하는 시트.
(3) 표면층이 열가소성 수지 (C) 와, 상기 열가소성 수지 (C) 100 중량부에 대해서 5 내지 50 중량부의 카본블랙 (D) 을 함유하는 상기 (1) 또는 (2) 에 기재된 시트.
(4) 열가소성 수지 (C) 가 폴리페닐렌에테르계 수지, 폴리스티렌계 수지 및 ABS 계 수지로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1 종류 이상인 상기 (3) 에 기재된 시트.
(5) 표면층이 추가로 열가소성 수지 (C) 와 카본블랙 (D) 의 합계량 100 중량부에 대해서 올레핀계 수지 (E) 1 내지 50 중량부 및/또는 스티렌 및 공액디엔으로 제조되는 블록 코폴리머 (F) 0.2 내지 20 중량부를 함유하는 상기 (3) 또는 (4) 에 기재된 시트.
(6) 표면층의 표면 고유 저항값이 102 내지 1010 Ω 인 상기 (1) 내지 (5) 의 어느 한 항에 기재된 시트.
(7) 표면층의 두께가 시트 전체 두께의 2 내지 80 % 인 상기 (1) 내지 (6) 의 어느 한 항에 기재된 시트.
(8) 상기 (1) 내지 (7) 의 어느 한 항에 기재된 시트를 사용한 전자부품 포장용기.
(9) 전자부품 포장용기가 캐리어 테이프인 상기 (8) 의 전자부품 포장용기.
(10) 상기 (8) 또는 (9) 에 기재된 전자부품 포장용기를 사용한 전자부품 포장체.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명의 시트는 기재층과 표면층을 갖는다. 표면층/기재층, 혹은 표면층/기재층/표면층의 구성은 바람직한 구성이다. 표면층과 기재층 사이에는 다 른 층을 형성할 수도 있다. 다른 층으로서는 예컨대, 표면층과 기재층의 접착성을 향상시키기 위한 중간층이 있다.
기재층에 사용되는 내충격성 스티렌계 수지는, 부피 입자경 분포에 있어서 2 ㎛ 미만과 2 ㎛ 이상에서 각각 피크를 갖는 고무 입자를 함유하는 것이다. 내충격성 스티렌계 수지는 상이한 입자경 분포의 고무 입자를 함유하고 있다. 내충격성 스티렌계 수지는 전자의 입자경이 2 ㎛ 미만인 고무 입자를 2 내지 15 중량%, 후자의 2 ㎛ 이상인 고무 입자를 0.2 내지 10 중량% 함유하는 것이 바람직하다.
내충격성 스티렌계 수지는 부피 평균 입자경이 0.5 ㎛ 내지 1.5 ㎛ 인 고무를 10 내지 15 중량% 함유하는 내충격성 스티렌계 수지 (A) 와, 부피 평균 입자경이 2.0 ㎛ 내지 3.0 ㎛ 인 고무를 5 내지 10 중량% 함유하는 내충격성 스티렌계 수지 (B) 를, 양 성분의 합계에 대해서 (A) 를 50 내지 95 중량%, 바람직하게는 70 내지 90 중량%, (B) 를 5 내지 50 중량%, 바람직하게는 10 내지 30 중량% 함유하는 것일 수도 있다.
고무의 입자경이 상기의 범위에 있어서 바람직한 기계적 성능을 얻을 수 있다. 입자경이 작은 고무가 적으면 항복점 강도, 파단점 강도, 인열강도 등의 기계적 강도가 감소하는 경향이 있고, 많으면 내절곡 강도가 저하하는 경향이 있다. 내충격성 스티렌계 수지는 시판의 것을 사용할 수 있다. 내충격성 스티렌계 수지 중의 연속하는 스티렌계 중합체는 폴리스티렌, 폴리α-메틸스티렌, 폴리비닐케톤, 폴리 t-부틸스티렌 등의 단독 또는 공중합체, 혹은 이들과 아크릴로니 트릴, 메타크릴산메틸 등과의 공중합체를 사용할 수 있다.
부피 입자경 분포는 레이저 회절방식 입도분포 측정장치 (예컨대, 쿨터제 레이저 회절방식 입자 애널라이저 LS-230형) 를 사용하여 측정할 수 있다.
고무의 부피 평균 입자경이란, 오스뮴산으로 염색한 수지의 초박 절편법 투과형 전자현미경 사진에서, 사진 중의 고무 입자 약 1000 개 이상의 입자경 (= (장경 + 단경) /2) 을 측정하여 다음 식에 의해 얻어지는 것이다.
부피 평균 입자경 = Σni ·Di4/Σni ·Di3
(ni 는 입자경 Di 를 갖는 고무 입자의 개수)
기재층에는 기계적 성능을 저하시키지 않는 범위에서 소량이라면 다른 열가소성 수지를 첨가할 수도 있다. 필요에 따라 조성물의 유동 특성 및 성형품의 역학 특성을 개선시키기 위해서, 활제, 가소제, 가공보조제 및 보강제 (수지 개질제) 등 각종 첨가제를 첨가할 수 있다.
표면층에 사용되는 열가소성 수지 (C) 는 예컨대, 폴리페닐렌에테르계 수지, 폴리스티렌계 수지, ABS 계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리카보네이트 수지, 올레핀계 수지 (E), 스티렌 및 공액디엔으로 제조되는 블록 코폴리머 (F) 등을 사용할 수 있다. 열가소성 수지 (C) 는 1 종류일 수도 있고 그 이상을 사용할 수도 있다.
열가소성 수지 (C) 에 폴리스티렌계 수지를 사용한 경우에는, 추가로 올레핀계 수지 (E) 및/또는 스티렌 및 공액디엔으로 제조되는 블록 코폴리머 (F) 를 첨가하는 것이 바람직하다.
올레핀계 수지 (E) 란, 에틸렌 및 프로필렌의 호모폴리머, 에틸렌 또는 프로필렌을 주성분으로 하는 공중합체, 또한 이들의 블렌드물이다. 예컨대, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-α-올레핀 공중합체 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 저밀도 폴리에틸렌 수지, 고밀도 폴리에틸렌 수지, 직쇄형 저밀도 폴리에틸렌 수지라는 폴리에틸렌계 수지가 바람직하다. 올레핀계 수지 (E) 의 용융 흐름 지수는 190 ℃, 하중 2.16 ㎏ (JIS-K-7210 에 준하여 측정) 에서 0.1 g/10 분 이상인 것이 바람직하다. 용융 흐름 지수가 낮으면 폴리페닐렌에테르계 수지, 폴리스티렌계 수지, ABS 계 수지와의 혼련이 곤란해져 양호한 조성물을 얻기 어려워진다. 올레핀계 수지의 첨가량은 열가소성 수지 (C) 와 카본블랙 (D) 의 합계량 100 중량부에 대해서 1 내지 50 중량부가 바람직하고, 보다 바람직하게는 1 내지 30 중량부, 더욱 바람직하게는 3 내지 25 중량부이다. 첨가량이 적으면 카본블랙 (D) 이 이탈하기 쉬워지고, 많으면 열가소성 수지 (C) 중에 균일하게 분산시키는 것이 곤란해진다.
스티렌 및 공액디엔으로 제조되는 블록 코폴리머 (F) 의 공액디엔으로서는, 예컨대 부타디엔, 이소프렌을 바람직하게 사용할 수 있다. 블록 코폴리머 (F) 로서, 미국특허 제3281383호에 기재되어 있는 분기쇄형의 별모양 블록 코폴리머 혹은 예컨대 (S1)-(Bu)-(S2) (S1, S2 는 스티렌으로 형성되는 블록을, Bu 는 부타디엔 또는 이소프렌으로 형성되는 블록을 나타냄) 와 같이 적어도 3 개의 블록을 갖는 직쇄형 블록 코폴리머도 바람직하게 사용할 수 있다. 블록 코폴리머는 1 종이어도 좋지만, 보다 바람직하게는 스티렌-부타디엔의 비율이 상이한 2 종 이상의 블록 코폴리머를 사용하면 좋다.
올레핀계 수지 (E) 와 스티렌 및 공액디엔으로 제조되는 블록 코폴리머 (F) 를 함유하는 얼로이 수지로서, 일본 공개특허공보 평5-311009호에 기재된 수지 조성물을 사용할 수 있다. 예컨대, 스틸로블렌드 WS-2776 (BASF 사 제조 상품명) 등이 있다.
표면층에는 카본블랙 (D) 을 첨가하여 도전성을 부여할 수 있다. 도전성의 시트는 IC 등의 전자부품의 포장재로서 바람직하게 사용할 수 있다. 카본블랙 (D) 으로서는, 예컨대 노 (爐) 블랙, 채널블랙, 아세틸렌블랙 등을 바람직하게 사용할 수 있다. 비표면적이 크고, 수지에 대한 첨가량이 소량으로 고도의 도전성이 얻어지는 것이 바람직하다. 예컨대, S. C. F. (Super Conductve Furnace), E. C. F. (Electric Conductive Furnace), 케첸블랙 (라이온-AKZO 사 제조 상품명) 및 아세틸렌블랙 등이 있다. 표면층에서의 카본블랙의 첨가량은 종류에 따라 상이하지만, 기재층에 적층한 상태로 표면 고유 저항값을 102 내지 1010 Ω, 바람직하게는 102 내지 108 Ω 으로 할 수 있는 첨가량이 바람직하다. 이를 위해, 열가소성 수지 (C) 100 중량부에 대해서 카본블랙 (D) 이 5 내지 50 중량부, 바람직하게는 5 내지 40 중량부의 범위가 바람직하다. 첨가량이 적으면 충분한 도전성이 얻어지지 않고, 많으면 수지와의 균일 분산성의 악화, 성형 가공성의 현저한 저하, 기계적 강도 등의 특성값이 저하한다. 표면 고유 저항값이 커지면 대전 방지 성능이 얻어지지 않고, 작아지면 발전능이 지나치게 좋아져 전자부품을 파괴할 우려가 있다. 표면층에는 활제, 가소제, 가공보조제 등의 각종 첨가제, 기타 수지를 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서 첨가할 수 있다.
시트의 전체 두께는 바람직하게는 0.1 내지 3.0 ㎜, 특히 바람직하게는 0.1 내지 1 ㎜ 로 할 수 있다. 전체의 두께가 0.1 ㎜ 미만에서는 시트를 성형하여 얻어지는 포장용기로서의 강도가 부족하고, 3.0 ㎜ 를 초과하면 압공성형, 진공성형, 열판성형 등의 성형이 곤란해진다. 전체의 두께에서 차지하는 표면층의 두께의 비율은 한쪽이 각각 바람직하게는 2 내지 80 %, 특히 바람직하게는 2 내지 30 % 이다. 2 % 미만에서는 시트를 성형하여 얻어지는 포장용기의 정전기 방지 효과가 얻어지기 어려워진다.
시트를 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 기재층과 표면층을 따로따로 압출기에 의해 시트 혹은 필름형으로 성형한 후, 열 라미네이트법, 드라이 라미네이트법, 압출 라미네이트법 등에 의해 단계적으로 적층할 수 있다. 또한, 피드 블록, 멀티 매니폴드 다이 등을 사용한 다층 공압출에 의해 일괄하여 적층한 시트를 얻을 수도 있다.
시트는 전자부품 포장용으로서 바람직하게 사용할 수 있다. 압공성형, 진공성형, 열판성형 등의 공지의 시트 성형법에 의해 얻어지는 포장용기는 전자부품 포장용기로서 사용할 수 있다. 예컨대, 전자부품을 포장하는 진공 트레이, 매거진, 엠보스 캐리어 테이프 및 전자부품을 사용한 전자기기를 포장하는 진공 성형 트레이 등이 있다.
도 1 은 실시예 및 비교예에서 사용한 내충격성 스티렌계 수지 중의 고무 입자의 부피 입자경 분포이다.
이하, 본 발명을 실시예에 의해 더욱 상세하게 설명한다.
실시예 1
기재층으로서, 내충격성 스티렌계 수지 (A) (XL1, 도요 스티렌사 제조, 부피 평균 입경 0.7 ㎛ 고무분 13.0 중량%) 90 중량%, 내충격성 스티렌계 수지 (B) (H850, 도요 스티렌사 제조, 부피 평균 입경 2.8 ㎛ 고무분 10.0 중량%) 10 중량% 를 드라이 블렌드한 것을 사용하였다.
표면층용 수지로서 내충격성 폴리스티렌 수지 (HI-E4, 덴키카가꾸 공업사 제조) 80 중량부와 카본블랙 (덴카블랙 입자형, 덴키카가꾸 공업사 제조) 20 중량부, EEA 수지 (DPDJ-6169, 닛폰유니카사 제조) 10 중량부, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 ·올레핀계 수지 함유 폴리스티렌 수지 (스틸로 블렌드 WS-2776, BASF 사 제조) 20 중량부를 각각 계량하고, 고속 혼합기에 의해 균일 혼합한 후, ø45 ㎜ 벤트식 이축 압출기를 사용하여 혼련하고, 스트랜드 컷트법에 의해 펠렛화한 도전성 수지 화합물을 사용하였다.
상기 양자의 수지를 사용하여, ø65 ㎜ 압출기 (L/D = 28), ø 40 ㎜ 압출기 (L/D = 26) 및 500 ㎜ 폭의 T 다이를 사용한 피드 블록법에 의한 공압출에 의해 전체의 두께가 300 ㎛, 표면층의 두께가 양측 30 ㎛ 가 되는 3 층 시트를 얻었다.
실시예 2
기재층으로서, 내충격성 스티렌계 수지 (A) (XL1, 도요 스티렌사 제조, 부피 평균 입경 0.7 ㎛ 고무분 13.0 중량%) 70 중량%, 내충격성 스티렌계 수지 (B) (H850, 도요 스티렌사 제조, 부피 평균 입경 2.8 ㎛ 고무분 10.0 중량%) 30 중량% 를 드라이 블렌드한 것을 사용하고, 표면층 수지로서 실시예 1 에서 사용한 것을 사용하였다. 실시예 1 과 동일하게, ø65 ㎜ 압출기 (L/D = 28), ø 40 ㎜ 압출기 (L/D = 26) 및 500 ㎜ 폭의 T 다이를 사용한 피드 블록법에 의한 공압출에 의해 전체의 두께가 300 ㎛, 표면층의 두께가 양측 30 ㎛ 가 되는 3 층 시트를 얻었다.
비교예 1
기재층으로서, 내충격성 스티렌계 수지 (A) (XL1, 도요 스티렌사 제조, 부피 평균 입경 0.7 ㎛ 고무분 13.0 중량%) 를 사용하고, 표면층 수지로서 실시예 1 에서 사용한 것을 사용하였다. 실시예 1 과 동일하게, ø65 ㎜ 압출기 (L/D = 28), ø 40 ㎜ 압출기 (L/D = 26) 및 500 ㎜ 폭의 T 다이를 사용한 피드 블록법에 의한 공압출에 의해 전체의 두께가 300 ㎛, 표면층의 두께가 양측 30 ㎛ 가 되는 3 층 시트를 얻었다.
비교예 2
기재층으로서, 내충격성 스티렌계 수지 (B) (H850, 도요 스티렌사 제조, 부피 평균 입경 2.8 ㎛ 고무분 10.0 중량%) 를 사용하고, 표면층 수지로서 실시예 1 에서 사용한 것을 사용하며, 실시예 1 과 동일하게, ø65 ㎜ 압출기 (L/D = 28), ø 40 ㎜ 압출기 (L/D = 26) 및 500 ㎜ 폭의 T 다이를 사용한 피드 블록법에 의한 공압출에 의해 전체의 두께가 300 ㎛, 표면층의 두께가 양측 30 ㎛ 가 되는 3 층 시트를 얻었다.
비교예 3
기재층으로서, 내충격성 스티렌계 수지 (B) (H850, 도요 스티렌사 제조, 부피 평균 입자경 2.8 ㎛ 고무분 10.0 중량%) 75 중량%, 내충격성 스티렌 수지 (HI-E4, 도요 스티렌사 제조, 부피 평균 입경 3.1 ㎛ 고무분 6.4 중량%) 25 중량% 를 드라이 블렌드한 것을 사용하고, 표면층 수지로서 실시예 1 에서 사용한 것을 사용하였다. 실시예 1 과 동일하게, ø65 ㎜ 압출기 (L/D = 28), ø 40 ㎜ 압출기 (L/D = 26) 및 500 ㎜ 폭의 T 다이를 사용한 피드 블록법에 의한 공압출에 의해 전체의 두께가 300 ㎛, 표면층의 두께가 양측 30 ㎛ 가 되는 3 층 시트를 얻었다.
이상의 실시예 및 비교예에서 얻은 시트에 대해서 다음의 평가를 실시하였다.
(평가방법)
물성 측정은 환경조건 23 ℃, 50 % 습도에서 다음과 같이 측정하였다.
(1) 인장 특성
JIS (일본 공업 규격)-K-7127 에 준거하고, 4 호 시험편을 사용하여 인스트론형 인장 시험기에 의해 10 ㎜/min 의 인장 속도로 인장 시험을 실시하고, 인장 탄성율, 항복점 강도, 파단 신도에 관해서 시트의 흐름 방향 (MD 방향) 과 폭방향 (TD 방향) 의 측정을 실시하였다.
(2) 내절곡 강도
JIS-P-8116 에 준거하여 시트의 흐름 방향과 폭방향의 측정을 실시하고, 그 평균값을 나타내었다.
(3) 충격 강도
각 실시예, 비교예의 시트로부터 샘플을 잘라내고, 듀폰식 충격 시험기 (도요 정기사 제조) 로 1/2 인치 반구형 격심, 하중 500 g 및 1 ㎏ 을 사용하여 환경온도 23 ℃ 에 있어서 측정하였다. 결과는 JIS-K7211 의 50 % 충격 파괴 에너지값 (단위 : J) 으로 결과를 표시하였다.
(5) 표면 저항값
로레스터 MCP 테스터 (미쯔비시 유화사 제조) 를 사용하여, 단자간을 10 ㎜ 로 하고, 시트를 폭방향으로 등간격으로 10 군데, 표리 각 2 열 합계 40 군데의 표면 저항값을 측정하고, 대수 평균값을 표면 고유 저항값으로 하였다.
(5) 표면 광택도
그로스 체커 IG-301 (호리바 제작소사 제조) 로 시트의 표리 각 5 군데 측정하고 각각의 평균값 중 저광택측의 값을 광택도로 하였다.
(6) 부피 입자경 분포
레이저 회절방식 입도분포 측정장치 (쿨터사 제조 레이저 회절방식 입자 애널라이저 LS-230 형) 를 사용하여 측정하였다.
각 실시예, 비교예의 시트의 측정결과를 표 1 에 나타낸다.
실시예 1 실시예 2 비교예 1 비교예 2 비교예 3
인장 탄성율 (MPa) 1431/1380 1366/1341 1476/1449 1054/1028 1261/1239
항복점 강도 (MPa) 30/28 27/24 33/30 16/15 21/19
신도 (%) 138/44 137/101 87/4 144/114 120/96
내절곡 강도 (회) 3917/2469 5000/3888 2020/129 5000/4528 3864/1869
충격 강도 (J) 0.81 0.88 0.71 0.69 0.90
표면 저항값 ( Ω) 2.0 ×104 /9.8 ×103 2.2 ×104 /1.1 ×104 2.1 ×104 /1.0 ×104 2.5 ×104 /1.2 ×104 2.3 ×104 /1.1 ×104
표면 광택도 (%) 9 10 10 7 8
주) 표 중의 「수치/수치」는 각각 MD/TD 방향의 측정값을 나타낸다.
도 1 에 실시예 1 및 2, 비교예 1 및 2 의 부피 입자경 분포를 나타낸다.
실시예 1 의 고무 입자는 도 1 에서 알 수 있듯이 부피 입자경 분포에 있어서, 2 ㎛ 미만과, 2 ㎛ 이상에서 각각 피크를 갖는 고무 입자를 함유하고 있다. 그 양은 입자경이 2 ㎛ 미만인 고무 입자가 74 %, 2 ㎛ 이상이 26 % 였다. 실시예 1 의 내충격성 스티렌계 수지는 고무 입자를 12.1 중량% 함유하고 난 후, 입자경이 2 ㎛ 미만인 고무 입자를 9.0 중량%, 2 ㎛ 이상을 1.1 중량% 함유하고 있다.
실시예 2 의 고무 입자도 부피 입자경 분포에 있어서, 2 ㎛ 미만과 2 ㎛ 이상에서 각각 피크를 갖는 고무 입자를 함유하고 있다. 그 양은, 입자경이 2 ㎛ 미만인 고무 입자가 24 %, 2 ㎛ 이상이 76 % 였다. 실시예 2 의 내충격성 스티렌계 수지는 고무 입자를 12.1 중량% 함유하므로 입자경이 2 ㎛ 미만인 고무 입자를 2.9 중량%, 2 ㎛ 이상을 9.2 중량% 함유하고 있다.
본 발명의 시트는 기계적 강도와 내절곡성이 우수하여 전자부품 포장용기로서 바람직하게 사용할 수 있다.

Claims (10)

  1. 부피 입자경 분포에 있어서, 각각 2 ㎛ 미만에서 피크를 갖는 고무 입자와 2 ㎛ 이상에서 피크를 갖는 고무 입자를, 전자의 고무 입자를 2 내지 15 중량%, 후자의 고무 입자를 0.2 내지 10 중량% 함유하는 내충격성 스티렌계 수지를 포함하는 기재층과,
    적어도 그 한쪽면에 열가소성 수지 (C)와, 상기 열가소성 수지 (C) 100 중량부에 대해서 5 내지 50 중량부의 카본블랙 (D) 을 함유하는 표면층을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 다층 시트.
  2. 부피 평균 입자경이 0.5 ㎛ 내지 1.5 ㎛ 인 고무를 10 내지 15 중량% 함유하는 내충격성 스티렌계 수지 (A) 와, 부피 평균 입자경이 2.0 ㎛ 내지 3.0 ㎛ 인 고무를 5 내지 10 중량% 함유하는 내충격성 스티렌계 수지 (B) 를, 양 성분의 합계에 대해서 (A) 가 50 내지 95 중량%, (B) 가 5 내지 50 중량% 함유하는 기재층과,
    적어도 그 한쪽면에 열가소성 수지 (C)와, 상기 열가소성 수지 (C) 100 중량부에 대해서 5 내지 50 중량부의 카본블랙 (D) 을 함유하는 표면층을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 포장용 다층 시트.
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서, 열가소성 수지 (C) 가 폴리페닐렌에테르계 수지, 폴리스티렌계 수지 및 ABS 계 수지로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1 종류 이상인 것인 전자부품 포장용 다층 시트.
  5. 제 1 항에 있어서, 표면층이 열가소성 수지 (C) 와 카본블랙 (D) 의 합계량 100 중량부에 대해서 추가로 올레핀계 수지 (E) 1 내지 50 중량부, 스티렌 및 공액디엔으로 제조되는 블록 코폴리머 (F) 0.2 내지 20 중량부, 또는 이들 모두를 함유하는 전자부품 포장용 다층 시트.
  6. 제 1 항, 제 2 항, 제 4 항 또는 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 표면층의 표면 고유 저항값이 102 내지 1010 Ω 인 전자부품 포장용 다층 시트.
  7. 제 1 항, 제 2 항, 제 4 항 또는 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 표면층의 두께가 시트 전체 두께의 2 내지 80 % 인 전자부품 포장용 다층 시트.
  8. 제 1 항, 제 2 항, 제 4 항 또는 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 전자부품 포장용 시트를 구비하는 전자부품 포장용기.
  9. 제 8 항에 있어서, 전자부품 포장용기가 캐리어 테이프인 전자부품 포장용기.
  10. 제 8 항에 기재된 전자부품 포장용기를 구비하는 전자부품 포장체.
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