CN105802107B - 一种耐高温抗蠕变电子载带片材及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种耐高温抗蠕变电子载带片材，由上表层、中间层和下表层复合而成，其特征在于，所述中间层按质量百分比由以下组份组成：HIPS树脂70.2‑90.5％，PPO树脂5‑25％，SEBS‑g‑MAH2‑4％，SMA树脂1‑2％，黑色母1‑3％，抗氧剂0.2‑0.3％，复合加工助剂0.3‑0.5％。本发明通过加入一定量的PPO树脂组合成新的中间层配方，有效提高电子载带片材的耐温性能。经实验验证，利用本发明制得的电子载带片材与传统的电子载带片材相比，其耐温性能提高10℃以上，使得客户拥有更为宽阔的冲压成型温度范围，在模腔冲压成型过程中片材不会穿孔、断裂。同时，利用本发明制得的电子载带片材还具有良好的抗蠕变性，片材在模腔冲压成型后，尺寸稳定，与上封带密封后不会发生漏空问题。

Description

一种耐高温抗蠕变电子载带片材及其制备方法
技术领域
本发明涉及电子包装用载带，尤其涉及一种耐高温抗蠕变电子载带片材及其制备方法。
背景技术
电子载带片材是电子厂家常用的包装用品。电子厂家在使用电子载带片材时需进行模腔冲压成型，以便包装各种电子元件。但在模腔冲压成型过程中会时常发生穿孔现象，从而导致片材报废。
经大量实验验证表明：电子载带片材在模腔冲压成型过程中出现穿孔的原因大致有以下几种：1)电子载带片材本身的耐温性差，2)电子载带片材的断裂伸长率不足，3)冲压成型模具设计不合理，4)电子载带片材表面有麻点等。
发明内容
针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种耐温性能好、收缩率低的电子载带片材。
为达到以上目的，本发明采用如下技术方案。
一种耐高温抗蠕变电子载带片材，由上表层、中间层和下表层复合而成，其特征在于，所述中间层按质量百分比由以下组份组成：HIPS树脂70.2-90.5％，PPO树脂5-25％，SEBS-g-MAH2-4％，SMA树脂1-2％，黑色母1-3％，抗氧剂0.2-0.3％，复合加工助剂0.3-0.5％。
作为改进地，所述中间层按质量百分比由以下组份组成：HIPS树脂73.2％，PPO树脂18％，SEBS-g-MAH4％，SMA树脂2％，黑色母2％，抗氧剂0.3％，复合加工助剂0.5％。
作为改进地，所述中间层按质量百分比由以下组份组成：HIPS树脂84.5％，PPO树脂8％，SEBS-g-MAH2％，SMA树脂2％，黑色母3％，抗氧剂0.2％，复合加工助剂0.3％。
作为改进地，所述上表层和所述下表层的组份一致，按质量百分比都由以下组份组成：HIPS树脂66.5-76.5％，SBS树脂3-5％，导电碳黑20-28％，抗氧剂0.2％，复合加工助剂0.3％。
作为改进地，所述上表层按质量百分比由以下组份组成：HIPS树脂70.5％，SBS树脂5％，导电碳黑24％，抗氧剂0.2％，复合加工助剂0.3％。
本发明还提供一种耐高温抗蠕变电子载带片材制备方法，其特征在于，它用来制备如权利要求1-5中任意一项所述的耐高温抗蠕变电子载带片材，包括如下步骤：
1)造粒，将中间层的各组份用高速混合机混合均匀后倒入双螺杆造粒机挤出成颗粒，制得中间层原料；双螺杆造粒机的主机转速为350±5转/分钟，喂料机的转速为70±5转/分钟，工作温度控制在230-280℃；将上、下表层的各组份用高速混合机混合均匀后倒入双螺杆造粒机挤出成颗粒，制得上、下表层原料；双螺杆造粒机的主机转速为380±5转/分钟，喂料机的转速为85±5转/分钟，工作温度控制在200-260℃。
2)干燥，将中间层原料颗粒、上表层原料颗粒、下表层原料颗粒分别放入烘箱烘干；中间层原料颗粒的烘干时间为90±2分钟，烘干温度控制在80-90℃；上、下表层原料颗粒的烘干时间为90±2分钟，烘干温度控制在90±2℃。
3)片材挤出，将经干燥的中间层原料颗粒及上、下表层原料颗粒分别置入上料机，由两台挤出机经过同一口模挤出三层复合片材，中间层的挤出温度为210-260℃，上、下表层的挤出温度为200-260℃。
作为改进地，所述高速混合机为SHR-300A型高速混合机。
作为改进地，所述双螺杆造粒机为Φ50双螺杆挤出机。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过加入一定量的PPO树脂组合成新的中间层配方，有效提高电子载带片材的耐温性能。经实验验证，利用本发明制得的电子载带片材与传统的利用通用聚苯乙烯材料制得的电子载带片材相比，其耐温性能提高10℃以上，使得客户拥有更为宽阔的冲压成型温度范围，在模腔冲压成型过程中片材不会穿孔、断裂。同时，利用本发明制得的电子载带片材还具有良好的抗蠕变性，片材在模腔冲压成型后，尺寸稳定，与上封带密封后不会发生漏空问题。
具体实施方式
为方便本领域技术人员更好地理解本发明的实质，下面对本发明的具体实施方式进行详细阐述。
实施例一
一种耐高温抗蠕变电子载带片材，由上表层、中间层和下表层复合而成。
其中，所述中间层按质量百分比由以下组份组成：HIPS树脂(高冲击强度聚苯乙烯树脂)70.2％，PPO树脂(聚苯醚树脂)21％，SEBS-g-MAH(马来酸酐接枝苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物)4％，SMA树脂(苯乙烯-马来酸酐共聚物)2％，黑色母2％，抗氧剂0.3％，复合加工助剂0.5％。
所述上表层和所述下表层的组份一致，按质量百分比都由以下组份组成：HIPS树脂(高冲击强度聚苯乙烯树脂)66.5％，SBS树脂(苯乙烯－丁二烯－苯乙烯三嵌段共聚物)5％，导电碳黑28％，抗氧剂0.2％，复合加工助剂0.3％。
实际制备时，按如下步骤进行：
如下步骤：
1)中间层材料造粒，将中间层的各组份用高速混合机混合均匀后倒入双螺杆造粒机挤出成颗粒，制得中间层原料；双螺杆造粒机的主机转速为350±5转/分钟，喂料机的转速为70±5转/分钟，工作温度控制在230-280℃。
2)表层材料造粒，将上、下表层的各组份用高速混合机混合均匀后倒入双螺杆造粒机挤出成颗粒，制得上、下表层原料；双螺杆造粒机的主机转速为380±5转/分钟，喂料机的转速为85±5转/分钟，工作温度控制在200-260℃。
3)干燥，将中间层原料颗粒、上表层原料颗粒、下表层原料颗粒分别放入烘箱烘干；中间层原料颗粒的烘干时间为90±2分钟，烘干温度控制在80-90℃；上、下表层原料颗粒的烘干时间为90±2分钟，烘干温度控制在90±2℃。
4)片材挤出，将经干燥的中间层原料颗粒及上、下表层原料颗粒分别置入上料机，由两台挤出机经过同一口模挤出三层复合片材，中间层的挤出温度为210-260℃，上、下表层的挤出温度为200-260℃。
本实施例中，所述高速混合机选用SHR-300A高速混合机。所述双螺杆造粒机Φ50双螺杆挤出机，该设备便于厂家根据自身需要进一步对螺杆组合优化，使得物料充分分散。
实施例二
本实施例提供的一种耐高温抗蠕变电子载带片材其结构和组份与实施例一基本一致，区别在于：
一、所述中间层按质量百分比由以下组份组成：HIPS树脂90.5％，PPO树脂5％，SEBS-g-MAH2％，SMA树脂1％，黑色母1％，抗氧剂0.2％，复合加工助剂0.3％。
二、所述上表层、下表层按质量百分比都由以下组份组成：HIPS树脂76.5％，SBS树脂3％，导电碳黑20％，抗氧剂0.2％，复合加工助剂0.3％。
实施例三
本实施例提供的一种耐高温抗蠕变电子载带片材其结构和组份与实施例一基本一致，区别在于：
一、所述中间层按质量百分比由以下组份组成：HIPS树脂73.2％，PPO树脂18％，SEBS-g-MAH4％，SMA树脂2％，黑色母2％，抗氧剂0.3％，复合加工助剂0.5％。
二、所述上表层、下表层按质量百分比都由以下组份组成：HIPS树脂70.5％，SBS树脂5％，导电碳黑24％，抗氧剂0.2％，复合加工助剂0.3％。
实施例四
本实施例提供的一种耐高温抗蠕变电子载带片材其结构和组份与实施例一基本一致，区别在于：
一、所述中间层按质量百分比由以下组份组成：HIPS树脂84.5％，PPO树脂8％，SEBS-g-MAH2％，SMA树脂2％，黑色母3％，抗氧剂0.2％，复合加工助剂0.3％。
二、所述上表层、下表层按质量百分比都由以下组份组成：HIPS树脂68.5％，SBS树脂4％，导电碳黑27％，抗氧剂0.2％，复合加工助剂0.3％。
实施例五
本实施例提供的一种耐高温抗蠕变电子载带片材其结构和组份与实施例一基本一致，区别在于：
一、所述中间层按质量百分比由以下组份组成：HIPS树脂80.5％，PPO树脂12％，SEBS-g-MAH4％，SMA树脂2％，黑色母1％，抗氧剂0.2％，复合加工助剂0.3％。
二、所述上表层、下表层按质量百分比都由以下组份组成：HIPS树脂73.5％，SBS树脂4％，导电碳黑22％，抗氧剂0.2％，复合加工助剂0.3％。
对比实验
以现有的电子载带片材材料和利用本发明实施例一到实施例五制得的电子载带片材材料进行性能测试对比，测试结果如表1所示。
表1.性能对比表
从表1中可以看出，利用本发明制得的电子载带片材，其最高耐冲压成型温度比传统的电子载带片材高10℃以上，其收缩率也低于传统的电子载带片材，具有十分突出的耐高温性能和抗蠕变性。
以上具体实施方式对本发明的实质进行了详细说明，但并不能以此来对本发明的保护范围进行限制。显而易见地，在本发明实质的启示下，本技术领域普通技术人员还可进行许多改进和修饰，需要注意的是，这些改进和修饰都落在本发明的权利要求保护范围之内。

Claims (7)

1.一种耐高温抗蠕变电子载带片材，由上表层、中间层和下表层复合而成，其特征在于，所述中间层按质量百分比由以下组份组成：HIPS树脂70.2-90.5%，PPO树脂5-21%，SEBS-g-MAH2-4%，SMA树脂1-2%，黑色母1-3%，抗氧剂0.2-0.3%，复合加工助剂0.3-0.5%；
制备方法包括如下步骤：
1）造粒，将中间层的各组份用高速混合机混合均匀后倒入双螺杆造粒机挤出成颗粒，制得中间层原料；双螺杆造粒机的主机转速为350±5转/分钟，喂料机的转速为70±5转/分钟，工作温度控制在230-280℃；
将上、下表层的各组份用高速混合机混合均匀后倒入双螺杆造粒机挤出成颗粒，制得上、下表层原料；双螺杆造粒机的主机转速为380±5转/分钟，喂料机的转速为85±5转/分钟，工作温度控制在200-260℃；
2）干燥，将中间层原料颗粒、上表层原料颗粒、下表层原料颗粒分别放入烘箱烘干；中间层原料颗粒的烘干时间为90±2分钟，烘干温度控制在80-90℃；上、下表层原料颗粒的烘干时间为90±2分钟，烘干温度控制在90±2℃；
3）片材挤出，将经干燥的中间层原料颗粒及上、下表层原料颗粒分别置入上料机，由两台挤出机经过同一口模挤出三层复合片材，中间层的挤出温度为210-260℃，上、下表层的挤出温度为200-260℃。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温抗蠕变电子载带片材，其特征在于，所述中间层按质量百分比由以下组份组成：HIPS树脂73.2%，PPO树脂18%，SEBS-g-MAH4%，SMA树脂2%，黑色母2%，抗氧剂0.3%，复合加工助剂0.5%。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温抗蠕变电子载带片材，其特征在于，所述中间层按质量百分比由以下组份组成：HIPS树脂84.5%，PPO树脂8%，SEBS-g-MAH2%，SMA树脂2%，黑色母3%，抗氧剂0.2%，复合加工助剂0.3%。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温抗蠕变电子载带片材，其特征在于，所述上表层和所述下表层的组份一致，按质量百分比都由以下组份组成：HIPS树脂66.5-76.5%，SBS树脂3-5%，导电碳黑20-28%，抗氧剂0.2%，复合加工助剂0.3%。
5.根据权利要求4所述的一种耐高温抗蠕变电子载带片材，其特征在于，所述上表层按质量百分比由以下组份组成：HIPS树脂70.5%，SBS树脂5%，导电碳黑24%，抗氧剂0.2%，复合加工助剂0.3%。
6.根据权利要求1所述的一种耐高温抗蠕变电子载带片材，其特征在于，所述高速混合机为SHR-300A型高速混合机。
7.根据权利要求1所述的一种耐高温抗蠕变电子载带片材，其特征在于，所述双螺杆造粒机为Φ50双螺杆挤出机。
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