JPWO2003041957A1

JPWO2003041957A1 - シート

Info

Publication number: JPWO2003041957A1
Application number: JP2003543820A
Authority: JP
Inventors: 宮川　健志; 健志宮川; 小田　稔; 稔小田; 日浦　雅文; 雅文日浦
Original assignee: Denki Kagaku Kogyo KK
Current assignee: Denka Co Ltd
Priority date: 2001-11-16
Filing date: 2002-11-15
Publication date: 2005-03-03
Anticipated expiration: 2022-11-15
Also published as: US20040265610A1; EP1452306A1; EP1452306A4; KR20050044341A; CN1585698A; JP4163620B2; KR100928173B1; WO2003041957A1; US7199187B2

Abstract

耐折強度等の機械的性能に優れるシートを提供する。体積粒子径分布において、２μｍ未満と、２μｍ以上にそれぞれピークを有するゴム粒子を、前者のゴム粒子を２〜１５重量％、後者のゴム粒子を０．２〜１０重量％含有する耐衝撃性スチレン系樹脂を用いた基材層と、または、体積平均粒子径が０．５μｍ〜１．５μｍのゴムを１０〜１５重量％含有する耐衝撃性スチレン系樹脂（Ａ）と、体積平均粒子径が２．０μｍ〜３．０μｍのゴムを５〜１０重量％含有する耐衝撃性スチレン系樹脂（Ｂ）とを、両成分の合計に対して（Ａ）５０〜９５重量％、（Ｂ）５〜５０重量％を含有する基材層と、これらの基材の少なくとも片面に表面層を有するシート。

Description

技術分野
本発明はシートに関し、該シートは電子部品包装容器として好適に使用される。
背景技術
ＩＣをはじめとした電子部品の包装形態にはインジェクショントレー、真空成形トレー、マガジン、キャリアテープ（エンボスキャリアテープともいう）などがある。電子部品包装容器には、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂などがその特性に応じて使用されているが、なかでもスチレン系樹脂が多く使用されている。スチレン系樹脂シートの電子部品包装容器はシートを容器の形状に熱成形等して製造される。例えばキャリアテープでは、スチレン系樹脂シートを一定の幅にスリット（切断）し、ＩＣ等を収納するためのエンボス部分、リブ等が成形される。エンボス部分にＩＣ等を収納し、開口部をカバーテープで蓋をする。ＩＣ等を収納したキャリアテープ体はリール状に巻き取られ、保管、移送等される。キャリアテープ体はＩＣ等を基板上に実装するためにリールから巻き戻される。カバーテープが剥がされＩＣ等が取出され、使用に供される。作業の効率化のためカバーテープは高速で剥離される。キャリアテープはリール状に巻き取られ、巻き戻されるのに耐え、更にカバーテープを剥離する際の衝撃にも耐えることが要求される。特開平１０−２３６５７６号公報には耐折強さが５００回以上のスチレン系樹脂のキャリアテープが報告されている。特開平８−１１８４９４号公報にはポリフェニレンエーテル系樹脂を用いた耐折強度が１０００回以上のキャリアテープが報告されている。
発明の開示
本発明は、以下の特徴を有する耐折強度等の機械的性能に優れるシートを提供するものである。
（１）体積粒子径分布において、それぞれ２μｍ未満にピークを有するゴム粒子と、２μｍ以上にピークを有するゴム粒子とを、前者のゴム粒子を２〜１５重量％、後者のゴム粒子を０．２〜１０重量％含有する耐衝撃性スチレン系樹脂を用いた基材層と、その少なくとも片面に表面層とを有することを特徴とするシート。
（２）体積平均粒子径が０．５μｍ〜１．５μｍのゴムを１０〜１５重量％含有する耐衝撃性スチレン系樹脂（Ａ）と、体積平均粒子径が２．０μｍ〜３．０μｍのゴムを５〜１０重量％含有する耐衝撃性スチレン系樹脂（Ｂ）とを、両成分の合計に対して（Ａ）が５０〜９５重量％、（Ｂ）が５〜５０重量％を含有する基材層と、その少なくとも片面に表面層を有することを特徴とするシート。
（３）表面層が、熱可塑性樹脂（Ｃ）と、該熱可塑性樹脂（Ｃ）１００重量部に対して５〜５０重量部のカーボンブラック（Ｄ）とを含有する上記（１）または（２）に記載のシート。
（４）熱可塑性樹脂（Ｃ）がポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、およびＡＢＳ系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種類以上である上記（３）に記載のシート。
（５）表面層が、更に、熱可塑性樹脂（Ｃ）とカーボンブラック（Ｄ）の合計量１００重量部に対し、オレフィン系樹脂（Ｅ）１〜５０重量部、および／またはスチレンおよび共役ジエンより製造されるブロックコポリマー（Ｆ）０．２〜２０重量部を含有する上記（３）または（４）に記載のシート。
（６）表面層の表面固有抵抗値が１０^２〜１０^１０Ωである上記（１）乃至（５）のいずれか一項に記載のシート。
（７）表面層の肉厚がシート全体の厚みの２〜８０％である上記（１）乃至（６）のいずれか一項に記載のシート。
（８）上記（１）乃至（７）のいずれか一項に記載のシートを用いた電子部品包装容器。
（９）電子部品包装容器がキャリアテープである上記（８）の電子部品包装容器。
（１０）上記（８）または（９）に記載の電子部品包装容器を用いた電子部品包装体。
発明を実施するための最良の形態
以下本発明を詳細に説明する。
本発明のシートは基材層と表面層を有する。表面層／基材層、あるいは表面層／基材層／表面層の構成は好ましい構成である。表面層と基材層の間には別の層を設けることもできる。別の層としては、例えば、表面層と基材層の接着性を向上させるための中間層がある。
基材層に用いられる耐衝撃性スチレン系樹脂は、体積粒子径分布において、２μｍ未満と、２μｍ以上にそれぞれピークを有するゴム粒子を含有するものである。耐衝撃性スチレン系樹脂は異なる粒子径分布のゴム粒子を含有している。耐衝撃性スチレン系樹脂は、前者の粒子径が２μｍ未満のゴム粒子を２〜１５重量％、後者の２μｍ以上のゴム粒子を０．２〜１０重量％含有するものが好ましい。
耐衝撃性スチレン系樹脂は、体積平均粒子径が０．５μｍ〜１．５μｍのゴムを１０〜１５重量％を含有する耐衝撃性スチレン系樹（Ａ）と、体積平均粒子径が２．０μｍ〜３．０μｍのゴムを５〜１０重量％を含有する耐衝撃性スチレン系樹脂（Ｂ）を、両成分の合計に対して（Ａ）を５０〜９５重量％、好ましくは７０〜９０重量％、（Ｂ）を５〜５０重量％，好ましくは１０〜３０重量％含有するものでもよい。
ゴムの粒子径が前記の範囲において良好な機械的性能を得ることが出来る。粒子径の小さいゴムが少ないと降伏点強度、破断点強度、引裂強度等の機械的強度が減少する傾向があり、多いと耐折強度が低下する傾向にある。耐衝撃性スチレン系樹脂は市販のものを用いることができる。耐衝撃性スチレン系樹脂中の連続するスチレン系重合体は、ポリスチレン、ポリα−メチルスチレン、ポリビニルケトン、ポリｔ−ブチルスチレン等の単独または共重合体、あるいはそれらとアクリロニトリル、メタクリル酸メチル等との共重合体を用いることができる。
体積粒子径分布は、レーザー回折方式粒度分布測定装置（例えば、コールター製レーザー回折方式粒子アナライザーＬＳ−２３０型）を用いて測定することができる。
ゴムの体積平均粒子径とはオスミウム酸で染色した樹脂の超薄切片法透過型電子顕微鏡写真より、写真中のゴム粒子約１０００個以上の粒子径（＝（長径＋短径）／２）を測定し、次式により得られるものである。
体積平均粒子径＝Σｎｉ・Ｄｉ^４／Σｎｉ・Ｄｉ^３
（ｎｉは粒子径Ｄｉを有するゴム粒子の個数）
基材層には機械的性能を低下させない範囲で少量であれば他の熱可塑性樹脂を添加することもできる。必要に応じて組成物の流動特性および成形品の力学特性を改善する為に、滑剤、可塑剤、加工助剤および補強剤（樹脂改質剤）など各種添加剤を添加することができる。
表面層に使用される熱可塑性樹脂（Ｃ）は、例えば、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、オレフィン系樹脂（Ｅ）、スチレンおよび共役ジエンより製造されるブロックコポリマー（Ｆ）等を用いることかできる。熱可塑性樹脂（Ｃ）は一種類でもそれ以上を用いてもよい。
熱可塑性樹脂（Ｃ）にポリスチレン系樹脂を用いた場合には、更にオレフィン系樹脂（Ｅ）および／またはスチレンおよび共役ジエンより製造されるブロックコポリマー（Ｆ）を添加することが好ましい。
オレフィン系樹脂（Ｅ）とは、エチレンおよびプロピレンのホモポリマー、エチレンまたはプロピレンを主成分とする共重合体、更にこれらのブレンド物である。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂等が挙げられる。これらのなかでも、低密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂といったポリエチレン系樹脂が好ましい。オレフィン系樹脂（Ｅ）のメルトフローインデックスは、１９０℃、荷重２．１６ｋｇ（ＪＩＳ‐Ｋ‐７２１０に準じ測定）で０．１ｇ／１０分以上のものが好ましい。メルトフローインデックスが低いとポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂との混練が困難となり、良好な組成物を得にくくなる。オレフィン系樹脂の添加量は熱可塑性樹脂（Ｃ）とカーボンブラック（Ｄ）の合計量１００重量部に対し１〜５０重量部が好ましく、より好ましくは１〜３０重量部、更に好ましくは３〜２５重量部である。添加量が少ないとカーボンブラック（Ｄ）が脱離しやくすくなり、多いと熱可塑性樹脂（Ｃ）中に均一に分散させることが困難となる。
スチレンおよび共役ジエンより製造されるブロックコポリマー（Ｆ）の共役ジエンとしては、例えばブタジエン、イソプレンを好適に用いることができる。ブロックコポリマー（Ｆ）として、米国特許第３２８１３８３号に記載されている分岐鎖状の星形ブロックコポリマーもしくは、例えば（Ｓ１）‐（Ｂｕ）−（Ｓ２）（Ｓ１、Ｓ２はスチレンより形成されるブロックを、Ｂｕはブタジエンまたはイソプレンより形成されるブロックを示す）といった様に少なくとも３つのブロックを有する直鎖状のブロックコポリマーも好適に用いることができる。ブロックコポリマーは１種でも良いが、より好ましくはスチレン−ブタジエンの比率の異なる２種以上のブロックコポリマーを用いると良い。
オレフィン系樹脂（Ｅ）とスチレンおよび共役ジエンよる製造されるブロックコポリマー（Ｆ）を含むアロイ樹脂として、特開平５−３１１００９号に記載の樹脂組成物が使用できる、例えばスチロブレンドＷＳ−２７７６（ＢＡＳＦ社製商品名）等がある。
表面層にはカーボンブラック（Ｄ）を添加し導電性を付与することができる。導電性のシートはＩＣ等の電子部品の包装材として好適に使用することができる。カーボンブラック（Ｄ）としては、例えばファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等を好適に用いることができる。比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるものが好ましい。例えばＳ．Ｃ．Ｆ．（ＳｕｐｅｒＣｏｎｄｕｃｔｖｅＦｕｒｎａｃｅ）、Ｅ．Ｃ．Ｆ．（ＥｌｅｃｔｒｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｕｒｎａｃｅ）、ケッチェンブラック（ライオン−ＡＫＺＯ社製商品名）およびアセチレンブラック等がある。表面層におけるカーボンブラックの添加量は種類により異なるが、基材層に積層した状態で表面固有抵抗値を１０^２〜１０^１０Ω、好ましくは１０^２〜１０^８Ωとすることのできる添加量が好適である。このため、熱可塑性樹脂（Ｃ）１００重量部に対し、カーボンブラック（Ｄ）が、５〜５０重量部、好ましくは５〜４０重量部の範囲が好適である。添加量が少ないと十分な導電性が得られず、多いと樹脂との均一分散性の悪化、成形加工性の著しい低下、機械的強度等の特性値が低下する。表面固有抵抗値が大きくなると帯電防止性能が得られず、小さくなると発電能が良すぎて電子部品を破壊する恐れがある。表面層には滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添加剤、その他の樹脂を本発明の目的を害さない範囲で添加することができる。
シートの全体の肉厚は好ましくは０．１〜３．０ｍｍ、特に好ましくは、０．１〜１ｍｍとすることができる。全体の肉厚が０．１ｍｍ未満ではシートを成形して得られる包装容器としての強度が不足し、３．０ｍｍを超えると圧空成形、真空成形、熱板成形などの成形が困難となる。全体の肉厚に占める表面層の厚さの割合は片側それぞれ好ましくは２〜８０％、特に好ましくは２〜３０％である。２％未満ではシートを成形して得られる包装容器の静電気防止効果が得にくくなる。
シートを製造する方法には特に限定されない。例えば、基材層と表面層を別々に押出機によりシートあるいはフィルム状に成形した後、熱ラミネート法、ドライラミネート法、押出ラミネート法等により段階的に積層することができる。また、フィードブロック、マルチマニホールドダイ等を使用した多層共押出により一括して積層したシートを得ることもできる。
シートは電子部品包装用として好適に用いることができる。圧空成形、真空成形、熱板成形などの公知のシート成形法により得られる包装容器は、電子部品包装容器として用いることができる。例えば電子部品を包装する真空トレー、マガジン、エンボスキャリアテープおよび電子部品を用いた電子機器を包装する真空成形トレー等がある。
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
実施例１
基材層として、耐衝撃性スチレン系樹脂（Ａ）（ＸＬ１、東洋スチレン社製、体積平均粒径０．７μｍゴム分１３．０重量％）９０重量％、耐衝撃性スチレン系樹脂（Ｂ）（Ｈ８５０、東洋スチレン社製、体積平均粒径２．８μｍゴム分１０．０重量％）１０重量％をドライブレンドしたものを用いた。
表面層用樹脂として耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩ−Ｅ４、電気化学工業社製）８０重量部とカーボンブラック（デンカブラック粒状、電気化学工業社製）２０重量部、ＥＥＡ樹脂（ＤＰＤＪ−６１６９、日本ユニカー社製）１０重量部、スチレン−ブタジエンブロック共重合体・オレフィン系樹脂含有ポリスチレン樹脂（スチロブレンドＷＳ−２７７６、ＢＡＳＦ社製）２０重量部を各々計量し、高速混合機により均一混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化した導電性樹脂コンパウンドを使用した。
上記両者の樹脂を使用し、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）および５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法による共押し出しにより全体の肉厚が３００μｍ、表面層の肉厚が両側３０μｍとなるような３層シートを得た。
実施例２
基材層として、耐衝撃性スチレン系樹脂（Ａ）（ＸＬ１、東洋スチレン社製、体積平均粒径０．７μｍゴム分１３．０重量％）７０重量％、耐衝撃性スチレン系樹脂（Ｂ）（Ｈ８５０、東洋スチレン社製、体積平均粒径２．８μｍゴム分１０．０％）３０重量％をドライブレンドしたものを用い、表面層用樹脂として実施例１で使用したものを用いた。実施例１と同じように、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）および５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法による共押し出しにより全体の肉厚が３００μｍ、表面層の肉厚が両側３０μｍとなるような３層シートを得た。
比較例１
基材層として、耐衝撃性スチレン系樹脂（Ａ）（ＸＬ１、東洋スチレン社製、体積平均粒径０．７μｍゴム分１３．０重量％）を用い、表面層用樹脂として、実施例１で使用したものを用いた。実施例１と同じように、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）および５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法による共押し出しにより全体の肉厚が３００μｍ、表面層の肉厚が両側３．０μｍとなるような３層シートを得た。
比較例２
基材層として、耐衝撃性スチレン系樹脂（Ｂ）（Ｈ８５０、東洋スチレン社製、体積平均粒径２．８μｍゴム分１０．０重量％）を用い、表面層用樹脂として実施例１で使用したものを用い、実施例１と同じように、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）および５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法による共押し出しにより全体の肉厚が３００μｍ、表面層の肉厚が両側３０μｍとなるような３層シートを得た。
比較例３
基材層として耐衝撃性スチレン系樹脂（Ｂ）（Ｈ８５０、東洋スチレン社製、体積平均粒径２．８μｍゴム分１０．０重量％）７５重量％、耐衝撃性スチレン系樹脂（ＨＩ−Ｅ４、東洋スチレン社製、体積平均粒子径３．１μｍゴム分６．４％）２５重量％をドライブレンドしたものを用い、表面層用樹脂として実施例１で使用したものを用いた。実施例１と同じように、φ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）および５００ｍｍ幅のＴダイを用いたフィードブロック法による共押し出しにより全体の肉厚が３００μｍ、表面層の肉厚が両側３０μｍとなるような３層シートを得た。
以上の実施例及び比較例で得られたシートについて次の評価を行なった。
（評価方法）
物性測定は環境条件２３℃、５０％湿度にて次のように測定した。
（１）引張特性
ＪＩＳ（日本工業規格）−Ｋ‐７１２７に準拠して、４号試験片を使用しインストロン型引張試験機により１０ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で引張試験を行い、引張弾性率、降伏点強度、破断伸びに関し、シートの流れ方向（ＭＤ方向）と幅方向（ＴＤ方向）の測定を行った。
（２）耐折強度
ＪＩＳ−Ｐ−８１１６に準拠し、シートの流れ方向と幅方向の測定を行い、その平均値を示した。
（３）衝撃強度
各実施例、比較例のシートからサンプルを切り出し、デュポン式衝撃試験機（東洋精機社製）にて１／２インチ半球状撃芯、荷重５００ｇおよび１ｋｇを用いて、環境温度２３℃において測定した。結果はＪＩＳ−Ｋ７２１１の５０％衝撃破壊エネルギー値（単位：Ｊ）で結果を表示した。
（４）表面抵抗値
ロレスターＭＣＰテスター（三菱油化社製）を用いて、端子間を１０ｍｍとし、シートを巾方向に等間隔に１０箇所、表裏各２列計４０箇所の表面抵抗値を測定し、対数平均値を表面固有抵抗値とした。
（５）表面光沢度
グロスチェッカーＩＧ−３０１（堀場製作所社製）にてシートの表裏各５箇所測定し、各々の平均値のうち低光沢側の値を光沢度とした。
（６）体積粒子径分布
レーザー回折方式粒度分布測定装置（コールター社製レーザー回折方式粒子アナライザーＬＳ−２３０型）を用いて測定した。
各実施例、比較例のシートの測定結果を表１に示す。

図１に実施例１および２、比較例１および２の体積粒子径分布を示す。
実施例１のゴム粒子は図１から明らかなように、体積粒子径分布において、２μｍ未満と、２μｍ以上にそれぞれピークを有するゴム粒子を含有している。その量は、粒子径が２μｍ未満のゴム粒子が７４％、２μｍ以上が２６％であった。実施例１の耐衝撃性スチレン系樹脂はゴム粒子を１２．１重量％含有するから、粒子径が２μｍ未満のゴム粒子を９．０重量％、２μｍ以上を１．１重量％含有している。
実施例２のゴム粒子も、体積粒子径分布において、２μｍ未満と、２μｍ以上にそれぞれピークを有するゴム粒子を含有している。その量は、粒子径が２μｍ未満のゴム粒子が２４％、２μｍ以上が７６％であった。実施例２の耐衝撃性スチレン系樹脂はゴム粒子を１２．１重量％含有するから、粒子径が２μｍ未満のゴム粒子を２．９重量％、２μｍ以上を９．２重量％含有している。
産業上の利用可能性
本発明のシートは機械的強度と耐折れ性に優れ、電子部品包装容器として好適に用いることが出来る。
【図面の簡単な説明】
図１：実施例及び比較例で用いた耐衝撃性スチレン系樹脂中のゴム粒子の体積粒子径分布

Claims

体積粒子径分布において、それぞれ２μｍ未満にピークを有するゴム粒子と、２μｍ以上にピークを有するゴム粒子とを、前者のゴム粒子を２〜１５重量％、後者のゴム粒子を０．２〜１０重量％含有する耐衝撃性スチレン系樹脂を用いた基材層と、その少なくとも片面に表面層とを有することを特徴とするシート。
体積平均粒子径が０．５μｍ〜１．５μｍのゴムを１０〜１５重量％含有する耐衝撃性スチレン系樹脂（Ａ）と、体積平均粒子径が２．０μｍ〜３．０μｍのゴムを５〜１０重量％含有する耐衝撃性スチレン系樹脂（Ｂ）とを、両成分の合計に対して（Ａ）が５０〜９５重量％、（Ｂ）が５〜５０重量％を含有する基材層と、その少なくとも片面に表面層を有することを特徴とするシート。
表面層が、熱可塑性樹脂（Ｃ）と、該熱可塑性樹脂（Ｃ）１００重量部に対して５〜５０重量部のカーボンブラック（Ｄ）とを含有する請求項１または２に記載のシート。
熱可塑性樹脂（Ｃ）がポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、およびＡＢＳ系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種類以上である請求項３に記載のシート。
表面層が、更に、熱可塑性樹脂（Ｃ）とカーボンブラック（Ｄ）の合計量１００重量部に対し、オレフィン系樹脂（Ｅ）１〜５０重量部、および／またはスチレンおよび共役ジエンより製造されるブロックコポリマー（Ｆ）０．２〜２０重量部を含有する請求項３または４に記載のシート。
表面層の表面固有抵抗値が１０^２〜１０^１０Ωである請求項１乃至５のいずれか一項に記載のシート。
表面層の肉厚がシート全体の厚みの２〜８０％である請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載のシート。
請求項１乃至７のいずれか一項に記載のシートを用いた電子部品包装容器。
電子部品包装容器がキャリアテープである請求項８の電子部品包装容器。
請求項８または９に記載の電子部品包装容器を用いた電子部品包装体。