JPH06305084A - 導電性複合プラスチックシート及び成形品 - Google Patents
導電性複合プラスチックシート及び成形品Info
- Publication number
- JPH06305084A JPH06305084A JP5101384A JP10138493A JPH06305084A JP H06305084 A JPH06305084 A JP H06305084A JP 5101384 A JP5101384 A JP 5101384A JP 10138493 A JP10138493 A JP 10138493A JP H06305084 A JPH06305084 A JP H06305084A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- weight
- parts
- conductive
- plastic sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Blow-Moulding Or Thermoforming Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電性を有し、且つ、機械的強度、剛性、耐
衝撃性に優れ、ＩＣ製品の包装用に適した導電性複合プ
ラスチックシート及び該シートを熱成形してなる成形品
を得る。 【構成】 （Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂２０〜９
６重量部とポリスチレン系樹脂８０〜４重量部を含有す
るポリフェニレンエーテル系樹脂組成物１００重量部か
らなる基材層の片面、若しくは両面に、（Ｂ）ポリスチ
レン系又はＡＢＳ系樹脂１００重量部に対し導電性付与
材５〜５０重量部を含有し、その表面比抵抗が１０10Ω
以下である導電性樹脂組成物からなる導電層を、共押出
し法により一体に積層してなることを特徴とする導電性
複合プラスチックシート及び該シートを熱成形してなる
成形品。
衝撃性に優れ、ＩＣ製品の包装用に適した導電性複合プ
ラスチックシート及び該シートを熱成形してなる成形品
を得る。 【構成】 （Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂２０〜９
６重量部とポリスチレン系樹脂８０〜４重量部を含有す
るポリフェニレンエーテル系樹脂組成物１００重量部か
らなる基材層の片面、若しくは両面に、（Ｂ）ポリスチ
レン系又はＡＢＳ系樹脂１００重量部に対し導電性付与
材５〜５０重量部を含有し、その表面比抵抗が１０10Ω
以下である導電性樹脂組成物からなる導電層を、共押出
し法により一体に積層してなることを特徴とする導電性
複合プラスチックシート及び該シートを熱成形してなる
成形品。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は導電性を有し、且つ、機
械的強度、剛性、耐衝撃性に優れ、ＩＣ製品の包装用に
適した導電性複合プラスチックシート及び該シートを熱
成形してなる成形品に関する。
械的強度、剛性、耐衝撃性に優れ、ＩＣ製品の包装用に
適した導電性複合プラスチックシート及び該シートを熱
成形してなる成形品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来からＩＣやＩＣを用いた電子機器部
品の包装形態として真空成形系トレー、エンボスキャリ
アテープなどが知られている。この真空成形トレーやエ
ンボスキャリアテープの原反となるプラスチックシート
は、一般に表面比抵抗値が高い為、非常に帯電し易くＩ
Ｃの機能を破壊する可能性が高い。この為、改善策とし
て（１）包装容器の表面に帯電防止剤を塗布する方法、
（２）導電性塗料を塗布する方法、（３）帯電防止剤若
しくはカーボンブラック等の導電性付与材を成形樹脂に
練り混む方法などが提案されている。
品の包装形態として真空成形系トレー、エンボスキャリ
アテープなどが知られている。この真空成形トレーやエ
ンボスキャリアテープの原反となるプラスチックシート
は、一般に表面比抵抗値が高い為、非常に帯電し易くＩ
Ｃの機能を破壊する可能性が高い。この為、改善策とし
て（１）包装容器の表面に帯電防止剤を塗布する方法、
（２）導電性塗料を塗布する方法、（３）帯電防止剤若
しくはカーボンブラック等の導電性付与材を成形樹脂に
練り混む方法などが提案されている。
【０００３】しかしながら（１）の方法は、塗布直後は
帯電防止効果を示すが、長時間使用している間に帯電防
止剤が水分に伴い流出したり、表面の摩擦により帯電防
止剤が離脱したり、又表面比抵抗値が１０9〜１０12Ω
であるため、厳しい帯電防止効果を要求されるＬＳＩ等
の製品の包装には不適当である。（２）の方法は導電塗
料の密着性の面より対象となる基材が限定され、且つ、
塗布が不均一となりやすく、表面の摩擦に弱いため導電
層が剥がれて帯電防止性を失い、ＩＣ製品を破壊するの
で好ましくない。（３）の方法において、帯電防止剤を
練混む方法は、その添加量が多量であると成形加工が困
難となり、また添加量が少量では表面比抵抗値が増大す
る。すなわち、実際には表面比抵抗値を１０11Ω程度ま
でしか低下させることが出来ず、十分な帯電防止効果を
有するシートは得られない。また、カーボンブラックや
金属微粉末等の導電性付与材の場合は、帯電防止効果の
持続性及び表面比抵抗値の面からみれば非常に有効な方
法であるが、多量のカーボンブラックや金属微粉末の添
加が必要である。この様なシートは機械的強度や衝撃強
度が著しく低下し、更に真空成形、圧空成形、熱板成形
等の二次成形性も低下してしまいＩＣ包装容器として満
足するものでは無い。
帯電防止効果を示すが、長時間使用している間に帯電防
止剤が水分に伴い流出したり、表面の摩擦により帯電防
止剤が離脱したり、又表面比抵抗値が１０9〜１０12Ω
であるため、厳しい帯電防止効果を要求されるＬＳＩ等
の製品の包装には不適当である。（２）の方法は導電塗
料の密着性の面より対象となる基材が限定され、且つ、
塗布が不均一となりやすく、表面の摩擦に弱いため導電
層が剥がれて帯電防止性を失い、ＩＣ製品を破壊するの
で好ましくない。（３）の方法において、帯電防止剤を
練混む方法は、その添加量が多量であると成形加工が困
難となり、また添加量が少量では表面比抵抗値が増大す
る。すなわち、実際には表面比抵抗値を１０11Ω程度ま
でしか低下させることが出来ず、十分な帯電防止効果を
有するシートは得られない。また、カーボンブラックや
金属微粉末等の導電性付与材の場合は、帯電防止効果の
持続性及び表面比抵抗値の面からみれば非常に有効な方
法であるが、多量のカーボンブラックや金属微粉末の添
加が必要である。この様なシートは機械的強度や衝撃強
度が著しく低下し、更に真空成形、圧空成形、熱板成形
等の二次成形性も低下してしまいＩＣ包装容器として満
足するものでは無い。
【０００４】これらの改善策として特公平１−４３６２
２号公報において、ポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂シ
ート基材の両面に、導電性樹脂を積層した導電性複合プ
ラスチック容器が提案されている。しかしながら近年半
導体の実装工程が高速化され、包装容器にかかる機械的
強度も増加しており、またＩＣリードが細径化し折れ曲
がりが発生しやすくなっていることから、ＩＣの保護性
能の改善のため機械的強度向上が強く要望されている
が、この要求を満足するものはない。
２号公報において、ポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂シ
ート基材の両面に、導電性樹脂を積層した導電性複合プ
ラスチック容器が提案されている。しかしながら近年半
導体の実装工程が高速化され、包装容器にかかる機械的
強度も増加しており、またＩＣリードが細径化し折れ曲
がりが発生しやすくなっていることから、ＩＣの保護性
能の改善のため機械的強度向上が強く要望されている
が、この要求を満足するものはない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる欠点
を解決するものであり、（Ａ）ポリフェニレンエーテル
樹脂２０〜９６重量部とポリスチレン系樹脂８０〜４重
量部を含有するポリフェニレンエーテル系樹脂組成物１
００重量部からなる基材層の片面、若しくは両面に、
（Ｂ）ポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂１００重量部に
対し導電性付与材５〜５０重量部を含有し、その表面比
抵抗が１０10Ω以下である導電性樹脂組成物からなる導
電層を、共押出し法により一体に積層してなることを特
徴とする導電性複合プラスチックシート及び該シートを
熱成形してなる成形品を提供することを目的とするもの
である。
を解決するものであり、（Ａ）ポリフェニレンエーテル
樹脂２０〜９６重量部とポリスチレン系樹脂８０〜４重
量部を含有するポリフェニレンエーテル系樹脂組成物１
００重量部からなる基材層の片面、若しくは両面に、
（Ｂ）ポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂１００重量部に
対し導電性付与材５〜５０重量部を含有し、その表面比
抵抗が１０10Ω以下である導電性樹脂組成物からなる導
電層を、共押出し法により一体に積層してなることを特
徴とする導電性複合プラスチックシート及び該シートを
熱成形してなる成形品を提供することを目的とするもの
である。
【０００６】
【問題を解決するための手段】すなわち、本発明は
（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂２０〜９６重量部と
ポリスチレン系樹脂８０〜４重量部からなるポリフェニ
レンエーテル系樹脂組成物１００重量部からなる基材層
の片面、若しくは両面に、（Ｂ）ポリスチレン系又はＡ
ＢＳ系樹脂１００重量部に対し導電性付与材５〜５０重
量部を含有し、その表面比抵抗が１０10Ω以下である導
電性樹脂組成物からなる導電層を、共押出し法により一
体に積層してなることを特徴とする導電性複合プラスチ
ックシート及び該シートを熱成形してなる成形品であ
る。
（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂２０〜９６重量部と
ポリスチレン系樹脂８０〜４重量部からなるポリフェニ
レンエーテル系樹脂組成物１００重量部からなる基材層
の片面、若しくは両面に、（Ｂ）ポリスチレン系又はＡ
ＢＳ系樹脂１００重量部に対し導電性付与材５〜５０重
量部を含有し、その表面比抵抗が１０10Ω以下である導
電性樹脂組成物からなる導電層を、共押出し法により一
体に積層してなることを特徴とする導電性複合プラスチ
ックシート及び該シートを熱成形してなる成形品であ
る。
【０００７】以下、本発明を更に詳細に説明する。はじ
めに、基材層について説明する。本発明で使用するポリ
フェニレンエーテル樹脂とは米国特許３３８３４３５号
に記載されているホモポリマーあるいは共重合体を示
す。基材層に使用するポリフェニレンエーテル系樹脂は
ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂とか
らなり、樹脂組成物１００重量部におけるポリフェニレ
ンエーテル樹脂の含有量は２０〜９６重量部が好まし
く、２０重量部未満では十分な力学特性が得られず９６
重量部を越えると押出機による加工が困難となる。更に
この範囲の中で２０〜８８重量部が特に好ましい。ポリ
スチレン系樹脂としては耐衝撃の補強効果のためゴム成
分を２〜１０重量％含有する耐衝撃性ポリスチレン樹脂
又は同量のゴム成分を含有する耐衝撃性ポリスチレン樹
脂と透明ポリスチレン樹脂との混合物を使用する事が好
ましい。
めに、基材層について説明する。本発明で使用するポリ
フェニレンエーテル樹脂とは米国特許３３８３４３５号
に記載されているホモポリマーあるいは共重合体を示
す。基材層に使用するポリフェニレンエーテル系樹脂は
ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂とか
らなり、樹脂組成物１００重量部におけるポリフェニレ
ンエーテル樹脂の含有量は２０〜９６重量部が好まし
く、２０重量部未満では十分な力学特性が得られず９６
重量部を越えると押出機による加工が困難となる。更に
この範囲の中で２０〜８８重量部が特に好ましい。ポリ
スチレン系樹脂としては耐衝撃の補強効果のためゴム成
分を２〜１０重量％含有する耐衝撃性ポリスチレン樹脂
又は同量のゴム成分を含有する耐衝撃性ポリスチレン樹
脂と透明ポリスチレン樹脂との混合物を使用する事が好
ましい。
【０００８】更に、耐衝撃性などの力学特性や２次成形
性を向上させるために改質材を添加する事が可能であ
る。ポリフェニレンエーテル系樹脂の改質材としてはエ
チレン−酢酸ビニル共重合体樹脂やエチレン−エチルア
クリレート共重合体樹脂などが知られており、本発明に
おいてはエチレン−エチルアクリレート共重合体樹脂を
使用することが好ましく、この中でもエチルアクリレー
トの含有量が５〜２０重量％のエチレン−エチルアクリ
レート共重合体樹脂が最適である。エチレン−エチルア
クリレート共重合体樹脂の添加量はポリフェニレンエー
テル系樹脂１００重量部に対し２〜２０重量部が好まし
く、２〜１０重量部が特に好ましい。２重量部未満では
改質材としての効果が十分に得られず、２０重量部を越
えると相溶性の低下によって剥離が生じる恐れがある。
性を向上させるために改質材を添加する事が可能であ
る。ポリフェニレンエーテル系樹脂の改質材としてはエ
チレン−酢酸ビニル共重合体樹脂やエチレン−エチルア
クリレート共重合体樹脂などが知られており、本発明に
おいてはエチレン−エチルアクリレート共重合体樹脂を
使用することが好ましく、この中でもエチルアクリレー
トの含有量が５〜２０重量％のエチレン−エチルアクリ
レート共重合体樹脂が最適である。エチレン−エチルア
クリレート共重合体樹脂の添加量はポリフェニレンエー
テル系樹脂１００重量部に対し２〜２０重量部が好まし
く、２〜１０重量部が特に好ましい。２重量部未満では
改質材としての効果が十分に得られず、２０重量部を越
えると相溶性の低下によって剥離が生じる恐れがある。
【０００９】また、改質材の添加によって剥離が生じて
しまう場合にはポリフェニレンエーテル系樹脂１００重
量部に対し０．３〜１０重量部の充填材を添加すること
で剥離を防止することができる。充填材の添加量が０．
３重量部未満では十分な効果が得られず１０重量部を越
えると力学特性、２次成形性が低下する。充填材として
は炭酸カルシウム、タルク、マイカなどの無機フィラー
の使用も可能であるがカーボンブラックが最適である。
また加工助剤として酸化防止剤、滑剤など各種添加剤を
必要に応じて添加することができ、更に力学特性を著し
く低下させない程度に本発明の導電性複合プラスチック
シートのスクラップを添加することもできる。
しまう場合にはポリフェニレンエーテル系樹脂１００重
量部に対し０．３〜１０重量部の充填材を添加すること
で剥離を防止することができる。充填材の添加量が０．
３重量部未満では十分な効果が得られず１０重量部を越
えると力学特性、２次成形性が低下する。充填材として
は炭酸カルシウム、タルク、マイカなどの無機フィラー
の使用も可能であるがカーボンブラックが最適である。
また加工助剤として酸化防止剤、滑剤など各種添加剤を
必要に応じて添加することができ、更に力学特性を著し
く低下させない程度に本発明の導電性複合プラスチック
シートのスクラップを添加することもできる。
【００１０】次に、導電層について説明する。本発明で
使用する樹脂は、ポリスチレン系樹脂及びＡＢＳ系樹脂
である。ポリスチレン系樹脂としては、耐衝撃の補強効
果のため、ゴム成分を２〜１０重量％含有する耐衝撃性
ポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂と汎用
の透明ポリスチレン樹脂の混合物が使用できる。また、
ＡＢＳ系樹脂はアクリルニトリル−スチレン共重合体と
アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体の混
合物からなるものであり、樹脂１００重量部に対するア
クリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体の含有
量は１０〜８０重量部が好ましく、またアクリルニトリ
ル−ブタジエン−スチレン共重合体中の樹脂成分とゴム
成分（ブタジエン成分）の比率は１：５〜２：１の範囲
が好ましい。
使用する樹脂は、ポリスチレン系樹脂及びＡＢＳ系樹脂
である。ポリスチレン系樹脂としては、耐衝撃の補強効
果のため、ゴム成分を２〜１０重量％含有する耐衝撃性
ポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂と汎用
の透明ポリスチレン樹脂の混合物が使用できる。また、
ＡＢＳ系樹脂はアクリルニトリル−スチレン共重合体と
アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体の混
合物からなるものであり、樹脂１００重量部に対するア
クリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体の含有
量は１０〜８０重量部が好ましく、またアクリルニトリ
ル−ブタジエン−スチレン共重合体中の樹脂成分とゴム
成分（ブタジエン成分）の比率は１：５〜２：１の範囲
が好ましい。
【００１１】導電層の導電性付与材としては、カーボン
ブラック、炭素繊維、金属繊維、金属粉など各種導電性
フィラーの使用が可能であるが、力学特性、２次成形性
を得るためにはカーボンブラックの使用が好ましい。本
発明において使用されるカーボンブラックとはファーネ
スブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック
等であり、好ましくはカーボン純度９８％以上、揮発分
含有量１．５％以下のものである。揮発分含有量が１．
５％を越えると押出加工時にシート表面に発泡が生じる
場合がある。カーボンブラックの添加量は樹脂１００重
量部に対して５〜５０重量部であり、５重量部未満では
表面比抵抗が１０10Ω以下にならず、また５０重量部を
越えると力学特性が低下してしまう。この他、必要に応
じて加工助剤として酸化防止剤、滑剤など各種添加剤を
添加することができる。
ブラック、炭素繊維、金属繊維、金属粉など各種導電性
フィラーの使用が可能であるが、力学特性、２次成形性
を得るためにはカーボンブラックの使用が好ましい。本
発明において使用されるカーボンブラックとはファーネ
スブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック
等であり、好ましくはカーボン純度９８％以上、揮発分
含有量１．５％以下のものである。揮発分含有量が１．
５％を越えると押出加工時にシート表面に発泡が生じる
場合がある。カーボンブラックの添加量は樹脂１００重
量部に対して５〜５０重量部であり、５重量部未満では
表面比抵抗が１０10Ω以下にならず、また５０重量部を
越えると力学特性が低下してしまう。この他、必要に応
じて加工助剤として酸化防止剤、滑剤など各種添加剤を
添加することができる。
【００１２】本発明のシート及び成形品を製造するに
は、まず、２軸押出機、連続混練機などの混練機によっ
て、基材層用及び導電層用のペレットを得、次いで２台
若しくは３台の押出機によって前記各原料を各々供給
し、フィードブロック法やマルチマニホールド法など公
知の方法で共押出し積層する方法を用いる。これら一連
の加工温度は２２０〜３００℃の範囲が適当であり、こ
の温度範囲よりも低温側では十分な成形が行えず、高温
側では樹脂が劣化する恐れが有る。
は、まず、２軸押出機、連続混練機などの混練機によっ
て、基材層用及び導電層用のペレットを得、次いで２台
若しくは３台の押出機によって前記各原料を各々供給
し、フィードブロック法やマルチマニホールド法など公
知の方法で共押出し積層する方法を用いる。これら一連
の加工温度は２２０〜３００℃の範囲が適当であり、こ
の温度範囲よりも低温側では十分な成形が行えず、高温
側では樹脂が劣化する恐れが有る。
【００１３】このような共押出方法で得られたシートの
全体の肉厚は０．１〜５．０ｍｍが好ましく、特に好ま
しくは、０．２〜２．０ｍｍである。肉厚が０．１ｍｍ
未満では包装容器としての強度が不足し、５．０ｍｍを
越えると２次成形が困難となる。又、導電層の肉厚は全
体の２〜７０％が好ましく、５〜５０％が特に好まし
い。肉厚が２％未満では２次成形品の表面導電性が失わ
れる場合が有り、７０％を越えると力学特性、２次成形
性が低下する。本発明の導電性複合プラスチックシート
を熱成形して得られる成形品は、ＩＣ製品の包装用キャ
リアテープ、ソフトトレー等に使用できる。前記成形品
を得るためには、真空成形、圧空成形、熱板成形等の公
知の方法によって熱加工を施せばよい。成形品の形状は
包装されるＩＣ製品等の形状によって決定されるが、エ
ンボス形状をもったものが一般的である。本発明のシー
トの成形品をキャリアテープとして使用すると、従来品
に比べ製品の機械的強度が増加しているため、半導体の
高速実装を可能とし、且つ、ＩＣの保護性能も改善する
ものである。
全体の肉厚は０．１〜５．０ｍｍが好ましく、特に好ま
しくは、０．２〜２．０ｍｍである。肉厚が０．１ｍｍ
未満では包装容器としての強度が不足し、５．０ｍｍを
越えると２次成形が困難となる。又、導電層の肉厚は全
体の２〜７０％が好ましく、５〜５０％が特に好まし
い。肉厚が２％未満では２次成形品の表面導電性が失わ
れる場合が有り、７０％を越えると力学特性、２次成形
性が低下する。本発明の導電性複合プラスチックシート
を熱成形して得られる成形品は、ＩＣ製品の包装用キャ
リアテープ、ソフトトレー等に使用できる。前記成形品
を得るためには、真空成形、圧空成形、熱板成形等の公
知の方法によって熱加工を施せばよい。成形品の形状は
包装されるＩＣ製品等の形状によって決定されるが、エ
ンボス形状をもったものが一般的である。本発明のシー
トの成形品をキャリアテープとして使用すると、従来品
に比べ製品の機械的強度が増加しているため、半導体の
高速実装を可能とし、且つ、ＩＣの保護性能も改善する
ものである。
【００１４】
【実施例】以下本発明を実施例により説明する。 実施例１ 基材層用として、ポリフェニレンエーテル樹脂、耐衝撃
性ポリスチレン樹脂及びエチレン−エチルアクリレート
共重合体樹脂を配合・混練し、ペレットを得た。又、導
電層用として、耐衝撃性ポリスチレン樹脂及びカーボン
ブラックを配合・混練し、ペレットを得た。このペレッ
トを用い、３台の押出機を使用し、フィードブロック法
によりシート全体の肉厚が０．３ｍｍ、基材層の肉厚が
全体の７５％となるような導電層／基材層／導電層（肉
厚比率：１／６／１）からなる３層シートを作成した。
表１に原料樹脂の商品名を、表２に基材層及び導電層の
配合組成を示す。さらに、これらのシートを幅２４ｍｍ
にスリットし、真空成形により縦１３ｍｍ、幅１９ｍ
ｍ、深さ３ｍｍのエンボス加工を施し、キャリアテープ
を得た。表４に評価結果を示す。
性ポリスチレン樹脂及びエチレン−エチルアクリレート
共重合体樹脂を配合・混練し、ペレットを得た。又、導
電層用として、耐衝撃性ポリスチレン樹脂及びカーボン
ブラックを配合・混練し、ペレットを得た。このペレッ
トを用い、３台の押出機を使用し、フィードブロック法
によりシート全体の肉厚が０．３ｍｍ、基材層の肉厚が
全体の７５％となるような導電層／基材層／導電層（肉
厚比率：１／６／１）からなる３層シートを作成した。
表１に原料樹脂の商品名を、表２に基材層及び導電層の
配合組成を示す。さらに、これらのシートを幅２４ｍｍ
にスリットし、真空成形により縦１３ｍｍ、幅１９ｍ
ｍ、深さ３ｍｍのエンボス加工を施し、キャリアテープ
を得た。表４に評価結果を示す。
【００１５】実施例２〜４ 実施例１と同様にして、表２に示す基材層及び導電層の
配合組成にて、配合・混練し、ペレットを作成し、この
ペレットを用い、３台の押出機を使用し、フィードブロ
ック法により導電層／基材層／導電層（肉厚比率：１／
６／１）からなる３層シートを作成した。表４に評価結
果を示す。 比較例１〜４ 実施例１と同様にして、表３に示す基材層及び導電層の
配合組成にて、配合・混練し、ペレットを作成し、この
ペレットを用い、３台の押出機を使用し、フィードブロ
ック法によりシートを作成した。表５に評価結果を示
す。 比較例５ 表３に示す配合組成にて、導電性の樹脂組成物を作成
し、１台の押出機を使用し、０．３ｍｍの単層シートを
得た。表５に評価結果を示す。
配合組成にて、配合・混練し、ペレットを作成し、この
ペレットを用い、３台の押出機を使用し、フィードブロ
ック法により導電層／基材層／導電層（肉厚比率：１／
６／１）からなる３層シートを作成した。表４に評価結
果を示す。 比較例１〜４ 実施例１と同様にして、表３に示す基材層及び導電層の
配合組成にて、配合・混練し、ペレットを作成し、この
ペレットを用い、３台の押出機を使用し、フィードブロ
ック法によりシートを作成した。表５に評価結果を示
す。 比較例５ 表３に示す配合組成にて、導電性の樹脂組成物を作成
し、１台の押出機を使用し、０．３ｍｍの単層シートを
得た。表５に評価結果を示す。
【００１６】各種評価方法を以下に示す。 （１）基材層肉厚 製膜時に基材層、導電層用押出機の回転数による吐出量
を測定し吐出量比によって決定した。 （２）表面抵抗 ロレスターＭＣＰ−テスター／三菱油化社により、端子
間を１０ｍｍとし、シートを幅方向に等間隔に１０箇
所、表裏各２列計４０箇所の表面抵抗を測定し、対数平
均をとり表面抵抗とした。
を測定し吐出量比によって決定した。 （２）表面抵抗 ロレスターＭＣＰ−テスター／三菱油化社により、端子
間を１０ｍｍとし、シートを幅方向に等間隔に１０箇
所、表裏各２列計４０箇所の表面抵抗を測定し、対数平
均をとり表面抵抗とした。
【００１７】（３）引張特性 ＪＩＳ−Ｋ−６７３２に準拠して、インストロンにより
１０ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で引張試験を行い、左側に
シートの流れ方向、右側に幅方向に対する測定値を示し
た。 （４）衝撃強度 デュポン衝撃試験機／東洋精機社を使用し、３００ｇ、
５００ｇ若しくは１ｋｇの重りを落下させ、５０％破壊
高さを求め、その時の重りの重量よりエネルギー値を計
算した。計算はＪＩＳ−Ｋ−７２１１に準じて行った。
１０ｍｍ／ｍｉｎの引張速度で引張試験を行い、左側に
シートの流れ方向、右側に幅方向に対する測定値を示し
た。 （４）衝撃強度 デュポン衝撃試験機／東洋精機社を使用し、３００ｇ、
５００ｇ若しくは１ｋｇの重りを落下させ、５０％破壊
高さを求め、その時の重りの重量よりエネルギー値を計
算した。計算はＪＩＳ−Ｋ−７２１１に準じて行った。
【００１８】（５）成形品表面抵抗 成形品において、隣接するポケットの底部間の表面抵抗
４点を、ロレスターＭＣＰ−テスター／三菱油化社によ
り測定し、対数平均をとり表面抵抗とした。 （６）成形品の引張強度 ２４ｍｍ幅、長さ１００ｍｍの成形品を長手方向に、２
０ｋｇｆの荷重で引張った時に破断しないものを○、破
断するものを×とした。
４点を、ロレスターＭＣＰ−テスター／三菱油化社によ
り測定し、対数平均をとり表面抵抗とした。 （６）成形品の引張強度 ２４ｍｍ幅、長さ１００ｍｍの成形品を長手方向に、２
０ｋｇｆの荷重で引張った時に破断しないものを○、破
断するものを×とした。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】
【表３】
【００２２】
【表４】
【００２３】
【表５】
【００２４】
【発明の効果】以上説明した通りポリフェニレンエーテ
ル樹脂とポリスチレン系樹脂からなるポリフェニレンエ
ーテル系樹脂組成物シート基材の片面若しくは両面に、
導電性付与材を含有するポリスチレン系又はＡＢＳ系樹
脂を積層する事により、導電性を有し、且つ、機械的強
度、剛性、耐衝撃性等に優れ、ＩＣ製品の包装用に適し
た半導体包装用導電性複合プラスチックシート及び該シ
ートを熱成形してなる成形品を得ることが可能となる。
ル樹脂とポリスチレン系樹脂からなるポリフェニレンエ
ーテル系樹脂組成物シート基材の片面若しくは両面に、
導電性付与材を含有するポリスチレン系又はＡＢＳ系樹
脂を積層する事により、導電性を有し、且つ、機械的強
度、剛性、耐衝撃性等に優れ、ＩＣ製品の包装用に適し
た半導体包装用導電性複合プラスチックシート及び該シ
ートを熱成形してなる成形品を得ることが可能となる。
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂２０
〜９６重量部とポリスチレン系樹脂８０〜４重量部を含
有するポリフェニレンエーテル系樹脂組成物１００重量
部からなる基材層の片面、若しくは両面に、（Ｂ）ポリ
スチレン系又はＡＢＳ系樹脂１００重量部に対し導電性
付与材５〜５０重量部を含有し、その表面比抵抗が１０
10Ω以下である導電性樹脂組成物からなる導電層を、共
押出し法により一体に積層してなることを特徴とする導
電性複合プラスチックシート。 - 【請求項２】 請求項１記載の導電性複合プラスチック
シートを熱成形してなる成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10138493A JP3642579B2 (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | 導電性複合プラスチックシート及び成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10138493A JP3642579B2 (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | 導電性複合プラスチックシート及び成形品 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002005866A Division JP2002264272A (ja) | 2002-01-15 | 2002-01-15 | 導電性複合プラスチックシート及び成形品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06305084A true JPH06305084A (ja) | 1994-11-01 |
| JP3642579B2 JP3642579B2 (ja) | 2005-04-27 |
Family
ID=14299276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10138493A Expired - Fee Related JP3642579B2 (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | 導電性複合プラスチックシート及び成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3642579B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6120709A (en) * | 1998-06-03 | 2000-09-19 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Electroconductive resin composition |
| JP2002292804A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Daicel Chem Ind Ltd | 導電性シート |
| JP2003053906A (ja) * | 2001-08-20 | 2003-02-26 | Japan Polychem Corp | 表面導電性積層体 |
| CN102673067A (zh) * | 2012-04-17 | 2012-09-19 | 芜湖市弘瑞包装制品有限公司 | 一种食品杯用高强度塑料复合片材及其制备方法 |
-
1993
- 1993-04-27 JP JP10138493A patent/JP3642579B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6120709A (en) * | 1998-06-03 | 2000-09-19 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Electroconductive resin composition |
| JP2002292804A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Daicel Chem Ind Ltd | 導電性シート |
| JP2003053906A (ja) * | 2001-08-20 | 2003-02-26 | Japan Polychem Corp | 表面導電性積層体 |
| JP4533564B2 (ja) * | 2001-08-20 | 2010-09-01 | 日本ポリプロ株式会社 | 成形品 |
| CN102673067A (zh) * | 2012-04-17 | 2012-09-19 | 芜湖市弘瑞包装制品有限公司 | 一种食品杯用高强度塑料复合片材及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3642579B2 (ja) | 2005-04-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5154081B2 (ja) | 複合シート | |
| JP4939943B2 (ja) | 導電性複合シート | |
| US5747164A (en) | Conductive composite plastic sheet and container | |
| JP3998956B2 (ja) | 導電性シート及び電子部品搬送用容器 | |
| JP3209394B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
| JPH06305084A (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び成形品 | |
| JPH09174769A (ja) | 電子部品包装用導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
| JP3276818B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
| JP2002264272A (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び成形品 | |
| JP4163620B2 (ja) | 電子部品包装用多層シート | |
| JP3231119B2 (ja) | 耐熱導電性キャリアテープ | |
| JP3209393B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
| JP3324683B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート | |
| JPH07118465A (ja) | 耐熱導電性樹脂組成物 | |
| JP2505461B2 (ja) | 複合プラスチツクシ−ト | |
| JP2002367437A (ja) | スリット性に優れた導電性のシート | |
| JP2006212851A (ja) | 熱可塑性樹脂積層シート及びその成形体 | |
| JPH06206284A (ja) | 耐熱導電性複合プラスチックシート | |
| JPH10329278A (ja) | 導電性複合プラスチックシート | |
| JP2001334611A (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
| JP3202553B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
| JP2930872B2 (ja) | 表面導電複合プラスチックシート | |
| JP3238582B2 (ja) | ヒートシール用積層フィルム | |
| JP3555697B2 (ja) | 耐熱性プラスチック組成物及びシート | |
| JP2002067258A (ja) | シート |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050125 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090204 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090204 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100204 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110204 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120204 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120204 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130204 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |