JPH06305084A - 導電性複合プラスチックシート及び成形品 - Google Patents
導電性複合プラスチックシート及び成形品Info
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Abstract
衝撃性に優れ、IC製品の包装用に適した導電性複合プ
ラスチックシート及び該シートを熱成形してなる成形品
を得る。 【構成】 (A)ポリフェニレンエーテル樹脂20〜9
6重量部とポリスチレン系樹脂80〜4重量部を含有す
るポリフェニレンエーテル系樹脂組成物100重量部か
らなる基材層の片面、若しくは両面に、(B)ポリスチ
レン系又はABS系樹脂100重量部に対し導電性付与
材5〜50重量部を含有し、その表面比抵抗が1010Ω
以下である導電性樹脂組成物からなる導電層を、共押出
し法により一体に積層してなることを特徴とする導電性
複合プラスチックシート及び該シートを熱成形してなる
成形品。
Description
械的強度、剛性、耐衝撃性に優れ、IC製品の包装用に
適した導電性複合プラスチックシート及び該シートを熱
成形してなる成形品に関する。
品の包装形態として真空成形系トレー、エンボスキャリ
アテープなどが知られている。この真空成形トレーやエ
ンボスキャリアテープの原反となるプラスチックシート
は、一般に表面比抵抗値が高い為、非常に帯電し易くI
Cの機能を破壊する可能性が高い。この為、改善策とし
て(1)包装容器の表面に帯電防止剤を塗布する方法、
(2)導電性塗料を塗布する方法、(3)帯電防止剤若
しくはカーボンブラック等の導電性付与材を成形樹脂に
練り混む方法などが提案されている。
帯電防止効果を示すが、長時間使用している間に帯電防
止剤が水分に伴い流出したり、表面の摩擦により帯電防
止剤が離脱したり、又表面比抵抗値が109〜1012Ω
であるため、厳しい帯電防止効果を要求されるLSI等
の製品の包装には不適当である。(2)の方法は導電塗
料の密着性の面より対象となる基材が限定され、且つ、
塗布が不均一となりやすく、表面の摩擦に弱いため導電
層が剥がれて帯電防止性を失い、IC製品を破壊するの
で好ましくない。(3)の方法において、帯電防止剤を
練混む方法は、その添加量が多量であると成形加工が困
難となり、また添加量が少量では表面比抵抗値が増大す
る。すなわち、実際には表面比抵抗値を1011Ω程度ま
でしか低下させることが出来ず、十分な帯電防止効果を
有するシートは得られない。また、カーボンブラックや
金属微粉末等の導電性付与材の場合は、帯電防止効果の
持続性及び表面比抵抗値の面からみれば非常に有効な方
法であるが、多量のカーボンブラックや金属微粉末の添
加が必要である。この様なシートは機械的強度や衝撃強
度が著しく低下し、更に真空成形、圧空成形、熱板成形
等の二次成形性も低下してしまいIC包装容器として満
足するものでは無い。
2号公報において、ポリスチレン系又はABS系樹脂シ
ート基材の両面に、導電性樹脂を積層した導電性複合プ
ラスチック容器が提案されている。しかしながら近年半
導体の実装工程が高速化され、包装容器にかかる機械的
強度も増加しており、またICリードが細径化し折れ曲
がりが発生しやすくなっていることから、ICの保護性
能の改善のため機械的強度向上が強く要望されている
が、この要求を満足するものはない。
を解決するものであり、(A)ポリフェニレンエーテル
樹脂20〜96重量部とポリスチレン系樹脂80〜4重
量部を含有するポリフェニレンエーテル系樹脂組成物1
00重量部からなる基材層の片面、若しくは両面に、
(B)ポリスチレン系又はABS系樹脂100重量部に
対し導電性付与材5〜50重量部を含有し、その表面比
抵抗が1010Ω以下である導電性樹脂組成物からなる導
電層を、共押出し法により一体に積層してなることを特
徴とする導電性複合プラスチックシート及び該シートを
熱成形してなる成形品を提供することを目的とするもの
である。
(A)ポリフェニレンエーテル樹脂20〜96重量部と
ポリスチレン系樹脂80〜4重量部からなるポリフェニ
レンエーテル系樹脂組成物100重量部からなる基材層
の片面、若しくは両面に、(B)ポリスチレン系又はA
BS系樹脂100重量部に対し導電性付与材5〜50重
量部を含有し、その表面比抵抗が1010Ω以下である導
電性樹脂組成物からなる導電層を、共押出し法により一
体に積層してなることを特徴とする導電性複合プラスチ
ックシート及び該シートを熱成形してなる成形品であ
る。
めに、基材層について説明する。本発明で使用するポリ
フェニレンエーテル樹脂とは米国特許3383435号
に記載されているホモポリマーあるいは共重合体を示
す。基材層に使用するポリフェニレンエーテル系樹脂は
ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂とか
らなり、樹脂組成物100重量部におけるポリフェニレ
ンエーテル樹脂の含有量は20〜96重量部が好まし
く、20重量部未満では十分な力学特性が得られず96
重量部を越えると押出機による加工が困難となる。更に
この範囲の中で20〜88重量部が特に好ましい。ポリ
スチレン系樹脂としては耐衝撃の補強効果のためゴム成
分を2〜10重量%含有する耐衝撃性ポリスチレン樹脂
又は同量のゴム成分を含有する耐衝撃性ポリスチレン樹
脂と透明ポリスチレン樹脂との混合物を使用する事が好
ましい。
性を向上させるために改質材を添加する事が可能であ
る。ポリフェニレンエーテル系樹脂の改質材としてはエ
チレン−酢酸ビニル共重合体樹脂やエチレン−エチルア
クリレート共重合体樹脂などが知られており、本発明に
おいてはエチレン−エチルアクリレート共重合体樹脂を
使用することが好ましく、この中でもエチルアクリレー
トの含有量が5〜20重量%のエチレン−エチルアクリ
レート共重合体樹脂が最適である。エチレン−エチルア
クリレート共重合体樹脂の添加量はポリフェニレンエー
テル系樹脂100重量部に対し2〜20重量部が好まし
く、2〜10重量部が特に好ましい。2重量部未満では
改質材としての効果が十分に得られず、20重量部を越
えると相溶性の低下によって剥離が生じる恐れがある。
しまう場合にはポリフェニレンエーテル系樹脂100重
量部に対し0.3〜10重量部の充填材を添加すること
で剥離を防止することができる。充填材の添加量が0.
3重量部未満では十分な効果が得られず10重量部を越
えると力学特性、2次成形性が低下する。充填材として
は炭酸カルシウム、タルク、マイカなどの無機フィラー
の使用も可能であるがカーボンブラックが最適である。
また加工助剤として酸化防止剤、滑剤など各種添加剤を
必要に応じて添加することができ、更に力学特性を著し
く低下させない程度に本発明の導電性複合プラスチック
シートのスクラップを添加することもできる。
使用する樹脂は、ポリスチレン系樹脂及びABS系樹脂
である。ポリスチレン系樹脂としては、耐衝撃の補強効
果のため、ゴム成分を2〜10重量%含有する耐衝撃性
ポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂と汎用
の透明ポリスチレン樹脂の混合物が使用できる。また、
ABS系樹脂はアクリルニトリル−スチレン共重合体と
アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体の混
合物からなるものであり、樹脂100重量部に対するア
クリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体の含有
量は10〜80重量部が好ましく、またアクリルニトリ
ル−ブタジエン−スチレン共重合体中の樹脂成分とゴム
成分(ブタジエン成分)の比率は1:5〜2:1の範囲
が好ましい。
ブラック、炭素繊維、金属繊維、金属粉など各種導電性
フィラーの使用が可能であるが、力学特性、2次成形性
を得るためにはカーボンブラックの使用が好ましい。本
発明において使用されるカーボンブラックとはファーネ
スブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック
等であり、好ましくはカーボン純度98%以上、揮発分
含有量1.5%以下のものである。揮発分含有量が1.
5%を越えると押出加工時にシート表面に発泡が生じる
場合がある。カーボンブラックの添加量は樹脂100重
量部に対して5〜50重量部であり、5重量部未満では
表面比抵抗が1010Ω以下にならず、また50重量部を
越えると力学特性が低下してしまう。この他、必要に応
じて加工助剤として酸化防止剤、滑剤など各種添加剤を
添加することができる。
は、まず、2軸押出機、連続混練機などの混練機によっ
て、基材層用及び導電層用のペレットを得、次いで2台
若しくは3台の押出機によって前記各原料を各々供給
し、フィードブロック法やマルチマニホールド法など公
知の方法で共押出し積層する方法を用いる。これら一連
の加工温度は220〜300℃の範囲が適当であり、こ
の温度範囲よりも低温側では十分な成形が行えず、高温
側では樹脂が劣化する恐れが有る。
全体の肉厚は0.1〜5.0mmが好ましく、特に好ま
しくは、0.2〜2.0mmである。肉厚が0.1mm
未満では包装容器としての強度が不足し、5.0mmを
越えると2次成形が困難となる。又、導電層の肉厚は全
体の2〜70%が好ましく、5〜50%が特に好まし
い。肉厚が2%未満では2次成形品の表面導電性が失わ
れる場合が有り、70%を越えると力学特性、2次成形
性が低下する。本発明の導電性複合プラスチックシート
を熱成形して得られる成形品は、IC製品の包装用キャ
リアテープ、ソフトトレー等に使用できる。前記成形品
を得るためには、真空成形、圧空成形、熱板成形等の公
知の方法によって熱加工を施せばよい。成形品の形状は
包装されるIC製品等の形状によって決定されるが、エ
ンボス形状をもったものが一般的である。本発明のシー
トの成形品をキャリアテープとして使用すると、従来品
に比べ製品の機械的強度が増加しているため、半導体の
高速実装を可能とし、且つ、ICの保護性能も改善する
ものである。
性ポリスチレン樹脂及びエチレン−エチルアクリレート
共重合体樹脂を配合・混練し、ペレットを得た。又、導
電層用として、耐衝撃性ポリスチレン樹脂及びカーボン
ブラックを配合・混練し、ペレットを得た。このペレッ
トを用い、3台の押出機を使用し、フィードブロック法
によりシート全体の肉厚が0.3mm、基材層の肉厚が
全体の75%となるような導電層/基材層/導電層(肉
厚比率:1/6/1)からなる3層シートを作成した。
表1に原料樹脂の商品名を、表2に基材層及び導電層の
配合組成を示す。さらに、これらのシートを幅24mm
にスリットし、真空成形により縦13mm、幅19m
m、深さ3mmのエンボス加工を施し、キャリアテープ
を得た。表4に評価結果を示す。
配合組成にて、配合・混練し、ペレットを作成し、この
ペレットを用い、3台の押出機を使用し、フィードブロ
ック法により導電層/基材層/導電層(肉厚比率:1/
6/1)からなる3層シートを作成した。表4に評価結
果を示す。 比較例1〜4 実施例1と同様にして、表3に示す基材層及び導電層の
配合組成にて、配合・混練し、ペレットを作成し、この
ペレットを用い、3台の押出機を使用し、フィードブロ
ック法によりシートを作成した。表5に評価結果を示
す。 比較例5 表3に示す配合組成にて、導電性の樹脂組成物を作成
し、1台の押出機を使用し、0.3mmの単層シートを
得た。表5に評価結果を示す。
を測定し吐出量比によって決定した。 (2)表面抵抗 ロレスターMCP−テスター/三菱油化社により、端子
間を10mmとし、シートを幅方向に等間隔に10箇
所、表裏各2列計40箇所の表面抵抗を測定し、対数平
均をとり表面抵抗とした。
10mm/minの引張速度で引張試験を行い、左側に
シートの流れ方向、右側に幅方向に対する測定値を示し
た。 (4)衝撃強度 デュポン衝撃試験機/東洋精機社を使用し、300g、
500g若しくは1kgの重りを落下させ、50%破壊
高さを求め、その時の重りの重量よりエネルギー値を計
算した。計算はJIS−K−7211に準じて行った。
4点を、ロレスターMCP−テスター/三菱油化社によ
り測定し、対数平均をとり表面抵抗とした。 (6)成形品の引張強度 24mm幅、長さ100mmの成形品を長手方向に、2
0kgfの荷重で引張った時に破断しないものを○、破
断するものを×とした。
ル樹脂とポリスチレン系樹脂からなるポリフェニレンエ
ーテル系樹脂組成物シート基材の片面若しくは両面に、
導電性付与材を含有するポリスチレン系又はABS系樹
脂を積層する事により、導電性を有し、且つ、機械的強
度、剛性、耐衝撃性等に優れ、IC製品の包装用に適し
た半導体包装用導電性複合プラスチックシート及び該シ
ートを熱成形してなる成形品を得ることが可能となる。
Claims (2)
- 【請求項1】 (A)ポリフェニレンエーテル樹脂20
〜96重量部とポリスチレン系樹脂80〜4重量部を含
有するポリフェニレンエーテル系樹脂組成物100重量
部からなる基材層の片面、若しくは両面に、(B)ポリ
スチレン系又はABS系樹脂100重量部に対し導電性
付与材5〜50重量部を含有し、その表面比抵抗が10
10Ω以下である導電性樹脂組成物からなる導電層を、共
押出し法により一体に積層してなることを特徴とする導
電性複合プラスチックシート。 - 【請求項2】 請求項1記載の導電性複合プラスチック
シートを熱成形してなる成形品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10138493A JP3642579B2 (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | 導電性複合プラスチックシート及び成形品 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10138493A Expired - Fee Related JP3642579B2 (ja) | 1993-04-27 | 1993-04-27 | 導電性複合プラスチックシート及び成形品 |
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---|---|
JP (1) | JP3642579B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6120709A (en) * | 1998-06-03 | 2000-09-19 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Electroconductive resin composition |
JP2002292804A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Daicel Chem Ind Ltd | 導電性シート |
JP2003053906A (ja) * | 2001-08-20 | 2003-02-26 | Japan Polychem Corp | 表面導電性積層体 |
CN102673067A (zh) * | 2012-04-17 | 2012-09-19 | 芜湖市弘瑞包装制品有限公司 | 一种食品杯用高强度塑料复合片材及其制备方法 |
-
1993
- 1993-04-27 JP JP10138493A patent/JP3642579B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|---|---|---|
US6120709A (en) * | 1998-06-03 | 2000-09-19 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Electroconductive resin composition |
JP2002292804A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Daicel Chem Ind Ltd | 導電性シート |
JP2003053906A (ja) * | 2001-08-20 | 2003-02-26 | Japan Polychem Corp | 表面導電性積層体 |
JP4533564B2 (ja) * | 2001-08-20 | 2010-09-01 | 日本ポリプロ株式会社 | 成形品 |
CN102673067A (zh) * | 2012-04-17 | 2012-09-19 | 芜湖市弘瑞包装制品有限公司 | 一种食品杯用高强度塑料复合片材及其制备方法 |
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