JPH09174769A - 電子部品包装用導電性複合プラスチックシート及び容器 - Google Patents
電子部品包装用導電性複合プラスチックシート及び容器Info
- Publication number
- JPH09174769A JPH09174769A JP7333549A JP33354995A JPH09174769A JP H09174769 A JPH09174769 A JP H09174769A JP 7333549 A JP7333549 A JP 7333549A JP 33354995 A JP33354995 A JP 33354995A JP H09174769 A JPH09174769 A JP H09174769A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- parts
- weight
- plastic sheet
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
を得る。 【解決手段】 (a) 熱可塑性樹脂からなる基材層の
両面に、(b)導電性樹脂組成物の表面層を積層してな
るプラスチックシートであり、その表面固有抵抗値が1
02〜1010Ωであり、且つ、表面光沢度が30%以下
であることを特徴とする電子部品包装用導電性複合プラ
スチックシート及びそれを熱成形してなることを特徴と
する電子部品包装用容器。
Description
C等電子部品の包装容器として使用した場合に、その内
容物の光学的検査の工程において、反射などによる検査
ミスの生じることのない電子部品包装用導電性複合プラ
スチックシート及び電子部品包装用容器に関する。
装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレ
ー、マガジン、エンボスキャリアテープなどが使用され
ており、これらの包装容器には静電気によるICの破壊
を防止するために表面固有抵抗値を102〜1010Ωに
するための様々な方法が施されている。その代表的な方
法として包装容器の表面に帯電防止剤や導電塗料を塗布
する、樹脂中に金属微粉末、カーボンブラック、カーボ
ンファイバー等導電性フィラーを分散させる等の方法が
挙げられる。これらの中でカーボンブラックを分散させ
る方法は安定した表面固有抵抗値が得られ易く、湿度や
気温などの環境による影響や摩耗による導電性の低下が
少なく、更にコスト的にも優れているため広く一般に使
用されている。
は力学特性が低下し、押出機などによりシート状に成形
し、これを更に真空成形、圧空成形、熱板成形などの手
法で包装容器に二次成形する際の成形加工も困難であ
り、真空成形トレーやエンボスキャリアテープなどシー
トを二次成形して得られる包装容器として使用するには
問題があった。これらの問題点を改善する方法として本
発明者等は、特開昭57−205145及び特開昭62
−18261等を提案してきた。
ッチが狭まり、実装前にリード曲がりなどの検査を行う
必要性が高まっており、この対策としてCCDカメラ等
による画像検査を含めた光学的な検査が行われるように
なっている。この光学的な検査に際し、IC等を包装し
ている容器からの反射が検査ミスの発生原因となるた
め、表面の光沢度を低減することが強く要望されてい
る。
解決するものであり、(a)ポリスチレン系樹脂、AB
S系樹脂又はポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれ
た少なくとも1種類よりなる熱可塑性樹脂からなる基材
層の両面に、(b)ポリスチレン系樹脂、ABS系樹脂
又はポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なく
とも1種類の熱可塑性樹脂100重量部に対しカーボン
ブラック5〜50重量部及び平均粒径が0.5〜60μ
mの無機充填材0.1〜40重量部含有する導電性樹脂
組成物からなる表面層を積層したプラスチックシートで
あり、表面固有抵抗値が102〜1010Ωであり、且
つ、表面光沢度が30%以下である電子部品包装用導電
性複合プラスチックシート及び該シートを成形してなる
電子部品包装用容器を提供することを目的とするもので
ある。
の発明は、(a) ポリスチレン系樹脂、ABS系樹脂
又はポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なく
とも1種類よりなる熱可塑性樹脂からなる基材層の両面
に、(b)ポリスチレン系樹脂、ABS系樹脂又はポリ
フェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なくとも1種
類の熱可塑性樹脂100重量部に対しカーボンブラック
5〜50重量部及び平均粒径が0.5〜60μmの無機
充填材0.1〜40重量部含有する導電性樹脂組成物か
らなる表面層を積層したプラスチックシートであり、表
面固有抵抗値が102〜1010Ωであり、且つ、表面光
沢度が30%以下であることを特徴とする電子部品包装
用導電性複合プラスチックシートである。
レン系樹脂、ABS系樹脂又はポリフェニレンエーテル
系樹脂から選ばれた少なくとも1種類よりなる熱可塑性
樹脂からなる基材層の両面に、(b)ポリスチレン系樹
脂、ABS系樹脂又はポリフェニレンエーテル系樹脂か
ら選ばれた少なくとも1種類の熱可塑性樹脂100重量
部に対しカーボンブラック5〜50重量部及び平均粒径
が0.5〜60μmの無機充填材0.1〜40重量部含
有する導電性樹脂組成物からなる表面層を積層したプラ
スチックシートを熱成形してなる容器であり、その容器
の表面固有抵抗値が102〜1010Ωであり、且つ、表
面光沢度が30%以下であることを特徴とする電子部品
包装用容器である。
酸塩、炭酸塩、硫酸塩及び酸化物より選ばれた少なくと
も1種類であることを特徴とする第1の発明の電子部品
包装用導電性複合プラスチックシートである。本発明の
第4の発明は、無機充填材が、珪酸塩、炭酸塩、硫酸塩
及び酸化物より選ばれた少なくとも1種類であることを
特徴とする第2の発明の電子部品包装用容器である。
明において、基材層及び表面層を構成する樹脂組成物
に、それぞれポリスチレン系樹脂、ABS系樹脂、ポリ
フェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なくとも1種
類の熱可塑性樹脂が使用される。前記ポリスチレン系樹
脂とは一般のポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレ
ン樹脂及びこれらの混合物を主成分とする物をいう。前
記ABS系樹脂とはアクリルニトリル−ブタジエン−ス
チレンの三成分を主体とした共重合体を主成分とするも
のをいう。又、前記ポリフェニレンエーテル系樹脂とは
ポリフェニレンエーテール樹脂と前記ポリスチレン系樹
脂を主成分とする樹脂をいい、ポリフェニレンエーテル
樹脂とポリスチレン系樹脂との合計量100重量部中の
ポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は28〜86重量
部が好ましく、28重量部未満ではポリフェニレンエー
テル系樹脂としての十分な力学特性が得られず、86重
量部を越えると流動性の低下により成形加工が困難とな
る。該ポリフェニレンエーテル樹脂としては米国特許3
383435号記載のホモポリマー或いは共重合体が示
される。
ーボンブラックはファーネスブラック、チャンネルブラ
ック、アセチレンブラック等であり、好ましくは比表面
積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得
られるものである。例えばS.C.F.(Super
Conductive Furnace)、E.C.
F.(Electric Conductive Fu
rnace)、ケッチェンブラック(ライオン−AKZ
O社製商品名)及びアセチレンブラックである。カーボ
ンブラックの添加量は、基材層に積層した状態で、表面
層の表面固有抵抗値を102〜1010Ωとすることので
きる添加量である。熱可塑性樹脂100重量部に対しカ
ーボンブラック5〜50重量部が好ましい。添加量が5
重量部未満では十分な導電性が得られず表面固有抵抗値
が上昇してしまい、50重量部を越えると樹脂との均一
分散性の悪化、成形加工性の著しい低下、機械的強度等
の特性値の低下が生じる。また、表面固有抵抗値が10
10Ωを越えると十分な帯電防止効果が得られず、102
Ω未満では発電能が良すぎてICを破壊する恐れがあ
る。
は通常熱可塑性樹脂に分散させて使用されるものであれ
ば特に制限はないが、その代表的なものとしてタルク、
マイカ等の珪酸塩を主成分とする物、炭酸カルシウム等
の炭酸塩を主成分とする物、硫酸バリウム等の硫酸塩を
主成分とする物、シリカ、アルミナ等の酸化物を主成分
とする物及びこれらの混合物が挙げられる。無機充填材
の粒径は平均粒径で0.5〜60μmの物が好ましく、
無機充填材は、熱可塑性樹脂100重量部に対し0.1
〜40重量部添加する。平均粒径が60μmを越えた
り、添加量が40重量部を越えると得られたシートを包
装容器に成形する際の成形加工性や機械的強度等の特性
値の低下が著しく、また平均粒径が0.5μm未満であ
ったり添加量が0.1重量部未満では表面光沢度が十分
低くならず目的とする性能が得られない。尚、シート表
面層の表面光沢度は、例えば、堀場製作所製 Mode
lIG−310光沢計にて測定することができる。表面
光沢度は、30%以下であることが好ましい。
組成物には、必要に応じて樹脂組成物の流動特性や得ら
れるシート及びシートを成形した包装容器の機械的強度
等の力学特性を改善するために、滑剤、可塑剤、酸化防
止剤等の加工助剤や合成ゴム微粒子、オレフィン系樹脂
等の補強材等各種添加剤及び他の樹脂成分を添加するこ
とが可能である。
は、まず導電性樹脂組成物の原料の全部又は原料の一部
をバンバリーミキサー、押出機等の公知の方法により混
練、ペレット化する。導電性樹脂組成物の混練に際して
は、原料を一括して混練することも可能であるし、また
例えば、ポリスチレン系樹脂とカーボンブラック、ポリ
スチレン系樹脂と無機充填材を各々別に混練、ペレット
化し最後にその混合物を一括して混練するといった様に
段階的に混練、ペレット化していくことも可能である
し、更に別々に混練して得られたペレットを押出機によ
ってシートとする際に混合して用いることも可能であ
る。
は、基材層と表面層をそれぞれ別々に押出機によってシ
ート若しくはフィルム状に成形した後、熱ラミネート
法、ドライラミネート法、押出ラミネート法等により段
階的に積層することも可能であるし、また、基材層と表
面層をフィードブロックやマルチマニホールドダイ等を
用いた多層共押出法により一括して積層プラスチックシ
ートを得ることも可能である。
体の肉厚は0.1〜3.0mmである。シート及び容器
において、全体の肉厚に占める表面層の割合は片側それ
ぞれが2%以上であり、両面あわせて80%以下であ
る。また、全体の肉厚が0.1mm未満ではシートを成
形して得られる包装容器としての強度が不足し、3.0
mmを越えると圧空成形、真空成形、熱板成形などによ
る成形が困難となる。また表面層が片側の一方でも2%
未満となるとシート若しくはシートを成形して得られる
包装容器の表面固有抵抗値が著しく高くなり十分な静電
気防止効果が得られず、表面層を両面あわせて80%を
越えると基材に積層している効果が低くなり包装容器に
成形する際の成形加工性や機械的強度等の力学特性が低
下してしまう。
を包装する真空成形トレー、マガジン、エンボスキャリ
アテープ及びICを用いた電子部品、電子機器等を包装
する真空成形トレー等であり、シートより該包装容器を
得るには圧空成形、真空成形、熱板成形など公知の熱成
形法を用いることが可能である。
する。 実施例1 表1に示す原料を使用し、表2に示す原料組成割合にて
各々計量し、高速混合機により均一に混合した後、φ4
5mmベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランド
カット法によりペレット化し導電性樹脂組成物を得た。
次に表4に示す基材層と表面層となる導電性樹脂組成物
層の組み合わせ及び基材層の全体の肉厚に占める割合で
両側の導電性樹脂組成物層の肉厚がほぼ等しくなるよう
にφ65mm押出機(L/D=28)、φ40mm押出
機(L/D=26)及び500mm巾Tダイを用いたフ
ィードブロック法により全体の肉厚が0.3mmの導電
性複合プラスチックシートを得た。更に、得られたシー
トを真空成形しQFP14mm×24mm−64pin
のIC包装用真空成形トレー及び同エンボスキャリアテ
ープを得た。評価結果を、表5及び表6に示す。
成を表2及び表4に示す通り変えた以外は、同様に行っ
た。評価結果を、表5及び表6に示す。 比較例1〜4 実施例1において、導電性複合プラスチックシートの構
成を表3及び表4に示す通り変えた以外は、同様に行っ
た。評価結果を、表5及び表6に示す。
は、表面固有抵抗値が良好であり、表面光沢度が低く、
且つ、電子部品包装用シートとして適切な熱成形性を有
していた。また、真空成形トレー、エンボスキャリアテ
ープについても、表面固有抵抗値が良好であり、表面光
沢度が低かった。比較例1及び比較例4のシートサンプ
ルは、表面光沢度が高く、また、真空成形トレー、エン
ボスキャリアテープについても表面光沢度が高く実用性
がなかった。一方、比較例2及び比較例3のプラスチッ
クシートについては、表面光沢度が低かったが、電子部
品包装用シートとしての適切な熱成形性を有せず、真空
成形トレー、エンボスキャリアテープへの成形が不可能
であった。
た。 (1)表面固有抵抗値 ロレスター表面抵抗計(三菱油化社製)により、電極間
を10mmとし、シートサンプルについてはその表面中
任意の10点を測定し、又真空成形トレー及びエンボス
キャリアテープについてはそのポケット部の内側底面の
中央部10点を測定しそれぞれの対数平均値を表面固有
抵抗値とした。 (2)破断点強度、引張弾性率 シートサンプルを用いて、JIS−K−7127に準拠
し、4号形試験片を引張速度10mm/minで測定し
た。 (3)表面光沢度 堀場製作所製、表面光沢計Model IG−310に
より、シートサンプルについてはその表面中任意の10
点を測定し、又真空成形トレー及びエンボスキャリアテ
ープについてはそのポケット部の内側底面の中央部10
点を測定しそれぞれの平均値を表面光沢度とした。 (4)ICリード曲がり検査試験 真空成形トレー及びエンボスキャリアテープを用い、こ
のポケット部に100個のQFP14mm×24mm−
64pinのICを挿入し、ICリード曲がりをCCD
画像認識検査にて試験し、検査ミスのないものを○、検
査ミスのあるものを×とした。
面光沢度が低く、IC等電子部品の包装容器として使用
した場合に、その内容物の光学的検査の工程において、
反射などによる検査ミスの生じることのない電子部品包
装用導電性複合プラスチックシート及び電子部品包装容
器を得ることが可能となる。
Claims (4)
- 【請求項1】 (a)ポリスチレン系樹脂、ABS系樹
脂又はポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少な
くとも1種類よりなる熱可塑性樹脂からなる基材層の両
面に、(b)ポリスチレン系樹脂、ABS系樹脂又はポ
リフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なくとも1
種類の熱可塑性樹脂100重量部に対しカーボンブラッ
ク5〜50重量部及び平均粒径が0.5〜60μmの無
機充填材0.1〜40重量部含有する導電性樹脂組成物
からなる表面層を積層したプラスチックシートであり、
表面固有抵抗値が102〜1010Ωであり、且つ、表面
光沢度が30%以下であることを特徴とする電子部品包
装用導電性複合プラスチックシート。 - 【請求項2】 (a)ポリスチレン系樹脂、ABS系樹
脂又はポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少な
くとも1種類よりなる熱可塑性樹脂からなる基材層の両
面に、(b)ポリスチレン系樹脂、ABS系樹脂又はポ
リフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なくとも1
種類の熱可塑性樹脂100重量部に対しカーボンブラッ
ク5〜50重量部及び平均粒径が0.5〜60μmの無
機充填材0.1〜40重量部含有する導電性樹脂組成物
からなる表面層を積層したプラスチックシートを熱成形
してなる容器であり、その容器の表面固有抵抗値が10
2〜1010Ωであり、且つ、表面光沢度が30%以下で
あることを特徴とする電子部品包装用容器。 - 【請求項3】 無機充填材が、珪酸塩、炭酸塩、硫酸塩
及び酸化物より選ばれた少なくとも1種類であることを
特徴とする請求項1記載の電子部品包装用導電性複合プ
ラスチックシート。 - 【請求項4】 無機充填材が、珪酸塩、炭酸塩、硫酸塩
及び酸化物より選ばれた少なくとも1種類であることを
特徴とする請求項2記載の電子部品包装用容器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33354995A JP3190241B2 (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | 電子部品包装用導電性複合プラスチックシート及び容器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33354995A JP3190241B2 (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | 電子部品包装用導電性複合プラスチックシート及び容器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09174769A true JPH09174769A (ja) | 1997-07-08 |
JP3190241B2 JP3190241B2 (ja) | 2001-07-23 |
Family
ID=18267294
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33354995A Expired - Fee Related JP3190241B2 (ja) | 1995-12-21 | 1995-12-21 | 電子部品包装用導電性複合プラスチックシート及び容器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3190241B2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2344785A (en) * | 1997-01-03 | 2000-06-21 | Far Eastern Textile Ltd | Conductive laminated sheet |
JP2002270042A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性シート及び電子部品搬送用容器 |
WO2006028064A1 (ja) | 2004-09-07 | 2006-03-16 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | 導電性複合シート |
WO2012046807A1 (ja) | 2010-10-07 | 2012-04-12 | 電気化学工業株式会社 | 表面導電性多層シート |
US8999470B2 (en) | 2010-03-24 | 2015-04-07 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Surface conductive laminated sheet and electronic part packaging container |
KR20190078599A (ko) | 2016-11-01 | 2019-07-04 | 덴카 주식회사 | 표면 도전성 적층 시트 및 전자 부품 포장 용기 |
WO2021187198A1 (ja) | 2020-03-19 | 2021-09-23 | デンカ株式会社 | 積層シート、容器、キャリアテープ、及び電子部品包装体 |
KR20230047958A (ko) | 2020-08-05 | 2023-04-10 | 덴카 주식회사 | 수지 시트, 용기, 캐리어 테이프, 및 전자 부품 포장체 |
KR20230128363A (ko) | 2021-01-08 | 2023-09-04 | 덴카 주식회사 | 전자 부품 포장용 시트 |
KR20230128364A (ko) | 2021-01-08 | 2023-09-04 | 덴카 주식회사 | 전자 부품 포장용 시트 |
-
1995
- 1995-12-21 JP JP33354995A patent/JP3190241B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2344785A (en) * | 1997-01-03 | 2000-06-21 | Far Eastern Textile Ltd | Conductive laminated sheet |
JP2002270042A (ja) * | 2001-03-08 | 2002-09-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性シート及び電子部品搬送用容器 |
WO2006028064A1 (ja) | 2004-09-07 | 2006-03-16 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | 導電性複合シート |
US7794807B2 (en) | 2004-09-07 | 2010-09-14 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Conductive composite sheeting |
US8999470B2 (en) | 2010-03-24 | 2015-04-07 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Surface conductive laminated sheet and electronic part packaging container |
WO2012046807A1 (ja) | 2010-10-07 | 2012-04-12 | 電気化学工業株式会社 | 表面導電性多層シート |
KR20190078599A (ko) | 2016-11-01 | 2019-07-04 | 덴카 주식회사 | 표면 도전성 적층 시트 및 전자 부품 포장 용기 |
WO2021187198A1 (ja) | 2020-03-19 | 2021-09-23 | デンカ株式会社 | 積層シート、容器、キャリアテープ、及び電子部品包装体 |
CN114667218A (zh) * | 2020-03-19 | 2022-06-24 | 电化株式会社 | 层叠片材、容器、载带及电子部件包装体 |
KR20220153569A (ko) | 2020-03-19 | 2022-11-18 | 덴카 주식회사 | 적층 시트, 용기, 캐리어 테이프, 및 전자 부품 포장체 |
KR20230047958A (ko) | 2020-08-05 | 2023-04-10 | 덴카 주식회사 | 수지 시트, 용기, 캐리어 테이프, 및 전자 부품 포장체 |
KR20230128363A (ko) | 2021-01-08 | 2023-09-04 | 덴카 주식회사 | 전자 부품 포장용 시트 |
KR20230128364A (ko) | 2021-01-08 | 2023-09-04 | 덴카 주식회사 | 전자 부품 포장용 시트 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3190241B2 (ja) | 2001-07-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5747164A (en) | Conductive composite plastic sheet and container | |
JP3190241B2 (ja) | 電子部品包装用導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
US5415906A (en) | Heat resistant electrically conductive plastic sheet and container | |
KR20090049049A (ko) | 도전성 수지 조성물, 및 그것을 사용한 도전성 시트 | |
US5955164A (en) | Electroconductive resin composition, sheet, molded product and container | |
JP3209394B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
JP4476887B2 (ja) | シート | |
JP3276818B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
JP3209393B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
JP4163620B2 (ja) | 電子部品包装用多層シート | |
JP3642579B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び成形品 | |
JP3807815B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート | |
JP2003073541A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JP3724918B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート | |
JP3319836B2 (ja) | 耐熱導電性樹脂組成物 | |
JP3801504B2 (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
JP2001334611A (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 | |
JP3756049B2 (ja) | シート | |
JP4194767B2 (ja) | シート | |
JP2006212851A (ja) | 熱可塑性樹脂積層シート及びその成形体 | |
JP3305526B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JP3512132B2 (ja) | 電子部品包装用複合熱可塑性樹脂シート及び容器 | |
JP2002208313A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
KR100272060B1 (ko) | 내열 전기전도성 플라스틱 시트 및 용기 | |
JPH0976423A (ja) | 導電性複合プラスチックシート及び容器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090518 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100518 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100518 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110518 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120518 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130518 Year of fee payment: 12 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |