JP2002301792A - 導電性複合プラスチックシート及び容器 - Google Patents
導電性複合プラスチックシート及び容器Info
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Abstract
れた少なくとも1種類の熱可塑性樹脂からなるシート基
材の両面に、(A)ポリスチレン系樹脂等から選ばれた
少なくとも1種類の熱可塑性樹脂、(B)カーボンブラ
ック、(C)エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂か
らなる導電性樹脂組成物を積層したシートにおいて、シ
ートの表面固有抵抗値が102〜1010Ωであり、か
つ、半導体との接触時の摩擦によるカーボン脱落による
半導体の汚染の無いことを特徴とする半導体包装用の導
電性複合プラスチックシート。
Description
耗によるカーボンブラック等の脱離が原因となるIC等
の汚染を著しく減少させた半導体包装に適する導電性複
合プラスチックシート及び該シートを成形してなる導電
性プラスチック容器に関する。
包装形態としてインジェクショントレー、真空成形トレ
ー、マガジン、エンボスキャリアテープなどが使用され
ており、これらの包装容器には静電気によるIC等の破
壊を防止するために(1)包装容器の表面に帯電防止剤
を塗布する方法、(2)導電性塗料を塗布する方法、
(3)帯電防止剤を分散させる方法、(4)導電性フィ
ラーを分散させる方法等が実施されている。
は十分な帯電防止効果を示すが、長時間の使用により、
水分による流出、摩耗による帯電防止剤の脱離が生じ易
く安定した性能が得られない。また表面固有抵抗値も1
09〜1012Ω程度であり厳しい帯電防止効果を要求さ
れるICの包装には不適当である。(2)の方法は、製
造時において塗布が不均一となり易くまた摩耗による剥
がれ落ちのため帯電防止効果を失いICを破壊すると共
にICのリード部を汚染するという欠点がある。(3)
の方法は、帯電防止剤を多量に添加する必要があるため
樹脂の物性を低下させ、また表面固有抵抗値が湿度によ
り大きく影響され安定した性能が得られない。(4)の
方法の導電性フィラーとしては(a)金属微粉末、
(b)カーボンファイバー、(c)カーボンブラックな
どが挙げられる。この内(a)金属微粉末及び(b)カ
ーボンファイバーは少量の添加で十分な導電性が得られ
るが成形性が著しく低下し、また均一に分散させること
が難しくかつ成形品の表面に樹脂成分のみのスキン層が
出来易く安定した表面固有抵抗値が得られにくい。
混練条件等の検討により均一に分散させることが可能で
あり、安定した表面固有抵抗値が得られ易いことから一
般的に使用されているが、カーボンブラックを多量に添
加する必要が有るため流動性や成形性が低下する現象が
ある。
としては、一般用としてポリ塩化ビニル系樹脂、ポリプ
ロピレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、
ポリスチレン系樹脂及びABS系樹脂が、また100℃
以上での耐熱用としてポリフェニレンエーテル系樹脂、
ポリカーボネート樹脂などが用いられている。これらの
樹脂のなか一般用としてはポリスチレン系樹脂が、また
耐熱用においてはポリフェニレンエーテル系樹脂が、他
の樹脂に比べカーボンブラックを多量に添加しても流動
性や成形性の著しい低下がなく、さらにコストの面でも
優れている。更にこれら導電化した樹脂から得られるシ
ートの成形性や機械的強度、更に該シートを成形て得ら
れる包装容器の機械的強度を改善する方法として、特開
昭57−205145、特開昭62−18261等が提
案されている。しかしながらこれらの樹脂にカーボンブ
ラックを多量に添加した組成物の成形品は、摩耗により
成形品の表面から、カーボンブラックが脱離し易いとい
う欠点があった。
を解決するものであり、ポリフェニレンエーテル系樹
脂、ポリスチレン系樹脂又はABS系樹脂から選ばれた
少なくとも1種類の熱可塑性樹脂からなるシート基材の
両面にポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系
樹脂又はABS系樹脂から選ばれた少なくとも1種類の
熱可塑性樹脂及びカーボンブラックからなる導電性樹脂
組成物を積層したシートにおいて、該導電性樹脂組成物
にエチレン−α−オレフィン共重合体樹脂を含有させる
ことにより、IC等との接触時の摩耗によるカーボンブ
ラック等の脱離が原因となるIC等の汚染を著しく減少
させた導電性複合プラスチックシート及び該シートを成
形してなる導電性プラスチック容器を提供することを目
的とするものである。
の発明は、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレ
ン系樹脂又はABS系樹脂から選ばれた少なくとも1種
類の熱可塑性樹脂からなるシート基材の両面に、(A)
ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又
はABS系樹脂から選ばれた少なくとも1種類の熱可塑
性樹脂、(B)カーボンブラック、(C)エチレン−α
−オレフィン共重合体樹脂からなる導電性樹脂組成物を
積層したシートにおいて、(イ)前記導電性樹脂組成物
が(A)熱可塑性樹脂100重量部に対し(B)カーボ
ンブラック5〜50重量部を含有し、かつ、前記(A)
熱可塑性樹脂と(B)カーボンブラックの合計量100
重量部に対し、JIS−K−7215によるデユロメー
タA型表面硬度が90以下の(C)エチレン−α−オレ
フィン共重合体樹脂1〜30重量部を含有してなり、か
つ、(ロ)導電性樹脂組成物を積層したシートの表面固
有抵抗値が102〜1010Ωの導電性複合プラスチック
シートである。本発明の第2の発明は、第1の発明の導
電性複合プラスチックシートを圧空成形、真空成形、熱
板成形などにより成形した導電性プラスチック容器であ
る。
明においては、基材シート及び導電性樹脂組成物にそれ
ぞれポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹
脂又はABS系樹脂から選ばれた少なくとも1種類の熱
可塑性樹脂が使用される。該ポリフェニレンエーテル系
樹脂とはポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系
樹脂を主成分とする樹脂をいい、ポリフェニレンエーテ
ル樹脂とポリスチレン系樹脂の合計量100重量部中の
ポリフェニレンエーテル樹脂の含有量は28〜86重量
部が好ましく、28重量部未満ではポリフェニレンエー
テル系樹脂としての十分な力学特性が得られず、86重
量部を越えると流動性の低下により成形加工が困難とな
る。該ポリフェニレンエーテル樹脂とは米国特許338
3435号に記載されているホモポリマー或いは共重合
体が示される。
一般のポリスチレン樹脂又は耐衝撃性ポリスチレン樹脂
及びこれらの混合物を主成分とするものをいう。ABS
系樹脂とはアクリルニトリル−ブタジエン−スチレンの
三成分を主体とした共重合体を主成分とするものをい
う。
(B)カーボンブラックは、ファーネスブラック、チャ
ンネルブラック、アセチレンブラック等であり、好まし
くは比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の
導電性が得られるものである。例えばS.C.F.(S
uper Conductive Furnace)、
E.C.F.(Electric Conductiv
e Furnace)、ケッチェンブラック(ライオン
−AKZO社製商品名)及びアセチレンブラックであ
る。カーボンブラックの添加量は、基材シートに積層し
た状態で表面固有抵抗値を102〜1010Ωとすること
のできる添加量であり、かつ(A)熱可塑性樹脂100
重量部に対し(B)カーボンブラック5〜50重量部が
好ましい。添加量が5重量部未満では十分な導電性が得
られず表面固有抵抗値が上昇してしまい、50重量部を
越えると樹脂との均一分散性の悪化、成形加工性の著し
い低下、機械的強度等の特性値が低下してしまう。ま
た、表面固有抵抗値が1010Ωを越えると十分な帯電防
止効果が得られず、102Ω未満では、発電能が良すぎ
てICを破壊する恐れがある。
レフィン共重合体樹脂は、エチレンとα−オレフィンを
共重合した樹脂をいい、エチレンと共重合するα−オレ
フィンとしては、プロピレン、ブテン−1、ペンテン−
1、ヘキセン−1等があり、例えば、三井石油化学社、
「タフマーP」及び「タフマーA」等である。エチレン
−α−オレフィン共重合体樹脂はJIS−K−7215
で言うデユロメータA型表面硬度が90以下のものが好
ましく、メルトフローインデックス(JISK−721
0に準じ測定)は、190℃、荷重2.16kgの条件
で0.1g/10分以上であり、この数値未満ではポリ
フェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、AB
S系樹脂との混練が困難となり、良好な組成物が得られ
ない。エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂の添加量
は、熱可塑性樹脂とカーボンブラックの合計量100重
量部に対して、1〜30重量部が好ましく、特に好まし
くは3〜25重量部である。添加量が1重量部未満では
その効果が不十分であり、30重量部を越えるとポリフ
ェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ABS
系樹脂中に均一に分散させることが困難となる。
成形加工性を維持するために、該導電性樹脂組成物を積
層したシートの表面固有抵抗値が102〜1010Ωとな
るようにカーボンブラックを充填した場合、メルトフロ
ーインディックス(JIS−K−7210に準じて測
定)が、ポリフェニレンエーテル系樹脂の場合、230
℃、荷重10kgの条件で、ポリスチレン系樹脂の場
合、200℃、荷重5kgの条件で、ABS系樹脂の場
合、220℃、荷重10kgの条件で、それぞれ、0.
1g/10分以上であることが好ましい。更に、シート
基材の熱可塑性樹脂及び導電性樹脂組成物には、必要に
応じて組成物の流動特性及び成形品の力学特性を改善す
るために、滑剤、可塑剤、加工助剤及び補強剤(樹脂改
質剤)など各種添加剤や他の樹脂成分を添加することが
可能である。
製造するには、まず前記導電性樹脂組成物の原料全部又
は一部をバンバリーミキサー、押出機等の公知の方法を
用いて混練、ペレット化し、得られた導電性樹脂組成物
を基材シートとなる熱可塑性樹脂と共に押出機等公知の
方法によってシートとする。導電性樹脂組成物の混練に
際しては、原料を一括して混練することも可能である
し、また例えば、スチレン系樹脂とカーボンブラック、
スチレン系樹脂とエチレン−α−オレフィン共重合体樹
脂を別々に混練し、その混練物を最後に一括して混練す
るといった様に段階的に混練することも可能である。更
に、別々に混練して得られたペレットを押出機によって
シートとする際に同時に混練したり、例えばエチレン−
α−オレフィン共重合体樹脂以外を予め混練し、押出機
によってシートとする際にこれを加えることも可能であ
る。
方法としては、それぞれを別々に押出機によりシート若
しくはフィルム状に成形した後、熱ラミネート法、ドラ
イラミネート法、押出ラミネート法等により段階的に積
層する事も可能であるし、またフィードブロック、マル
チマニホールドダイ等を使用した多層共押出法により一
括して積層したシートを得ることも可能である。
3.0mmであり、且つ導電性樹脂組成物層は、基材シ
ートの両面に積層することが必要でる。全体の肉厚に占
める導電性樹脂組成物の厚さの割合は片側それぞれが2
%以上であり両面あわせて80%以下であることが好ま
しい。全体の肉厚が0.1mm未満ではシートを成形し
て得られる包装容器としての強度が不足し、3.0mm
を越えると圧空成形、真空成形、熱板成形などの成形が
困難となる。又、導電性樹脂組成物層がシートの片側に
しかないか若しくは、その全体の肉厚に占める割合が片
面2%未満ではシートを成形して得られる包装容器の表
面固有抵抗値が著しく高くなり十分な静電気防止効果が
得られず、両面あわせて80%を越えると複合プラスチ
ックシートとしての機械的強度等の特性が低下してしま
う。
は、半導体包装用として好適であり、さらに、圧空成
形、真空成形、熱板成形など公知のシート成形法により
得られる導電性複合プラスチック容器は、半導体包装用
容器として用いられる。このプラスチック容器とは具体
的にはICを包装する真空成形トレー、マガジン、エン
ボスキャリアテープ及びICを用いた電子部品、電子機
器を包装する真空成形トレー等のことである。
明する。 実施例1〜4 表1に示す原料を使用し、表2に示す原料組成割合にて
各々計量し、高速混合機により均一混合した後、φ45
mmベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカ
ット法によりペレット化し導電性樹脂組成物を得た。次
に表4に示す基材シートと導電性樹脂組成物層との組み
合わせで全体の肉厚に占める基材シートの比率にて行っ
た。各の導電性樹脂組成物を基材シートの両側がほぼ同
じ肉厚となる様にφ65mm押出機(L/D=28)、
φ40mm押出機(L/D=26)及び500mm幅の
Tダイを用いたフィードブロック法により積層し全体の
肉厚が300μmのシートを得た。更に、得られたシー
トを真空成形しQFP14mm×20mm/64pin
のIC包装用真空成形トレー及び同エンボスキャリアテ
ープを得た。評価結果を表5及び表6に示す。各実施例
において、カーボンブラックの脱落は無く良好であっ
た。
量し、高速混合機により均一に混合した後、φ45mm
ベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット
法によりペレット化し導電性樹脂組成物を得た。次に、
表4に示す基材シートとの組み合わせと全体の肉厚に占
める基材シートの比率にて、実施例と同様に全体の肉厚
が300μmシートを得た。更に、得られた複合シート
を真空成形し実施例と同様のIC包装用真空成形トレー
及びエンボスキャリアテープを得た。評価結果を表5及
び表6に示す。
た。 (1)表面固有抵抗 ロレスター表面抵抗計(三菱油化社製)により、電極間
を10mmとし、シートサンプルについてはその表面中
任意の10点を測定し、又真空成形トレー及びエンボス
キャリアテープについてはそのポケット部の内側底面の
中央部10点を測定しそれぞれその対数平均値を表面固
有抵抗値とした。 (2)破断点強度、引張弾性率 シートサンプルについてJIS−K−7113に準拠
し、2号形試験片を引張速度10mm/minで測定し
た。
20mm/64pinのICを100gの荷重で押し付
け、ストローク15mmで100回往復させ、その後I
Cのリード部をマイクロスコープで観察した。真空成形
トレー及びエンボスキャリアテープについてはそのポケ
ット部に同ICを装着しストローク30mmで毎分40
0往復の速度で20万回平面方向に振動させ、その後I
Cリード部をマイクロスコープで観察した。評価は共に
リード部へのカーボンブラック等黒色の付着物の有無で
評価した。 (4)MFI 各実施例及び比較例の導電性樹脂組成物についてJIS
−K−7210に準拠し測定を行った。
ーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はABS系樹脂か
ら選ばれた少なくとも1種類の熱可塑性樹脂からなるシ
ート基材の両面にポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリ
スチレン系樹脂又はABS系樹脂から選ばれた少なくと
も1種類の熱可塑性樹脂及びカーボンブラックからなる
導電性樹脂組成物を積層したシートにおいて、該導電性
樹脂組成物に、更に、エチレン−α−オレフィン共重合
体樹脂を含有させることにより、IC等との接触時の摩
耗によるカーボンブラックの脱離が原因となるIC等の
汚染を著しく減少させた導電性複合プラスチックシート
及び該シートを成形してなる導電性プラスチック容器を
得ることが可能となる。
Claims (5)
- 【請求項1】ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチ
レン系樹脂又はABS系樹脂から選ばれた少なくとも1
種類の熱可塑性樹脂からなるシート基材の両面に、
(A)ポリスチレン系樹脂又はABS系樹脂から選ばれ
た少なくとも1種類の熱可塑性樹脂、(B)カーボンブ
ラック、(C)エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂
からなる導電性樹脂組成物を積層したシートにおいて、
(イ)前記導電性樹脂組成物が(A)熱可塑性樹脂10
0重量部に対し(B)カーボンブラック5〜50重量部
を含有し、かつ、前記(A)熱可塑性樹脂と(B)カー
ボンブラックの合計量100重量部に対し、(C)エチ
レン−α−オレフィン共重合体樹脂1〜30重量部を含
有してなり、かつ、(ロ)導電性樹脂組成物を積層した
シートの表面固有抵抗値が102〜1010Ωであり、か
つ、半導体との接触時の摩擦によるカーボン脱落による
半導体の汚染の無いことを特徴とする半導体包装用の導
電性複合プラスチックシート。 - 【請求項2】エチレン−α−オレフィン共重合体樹脂の
JIS−K−7215によるデユロメータA型表面硬度
が90以下である請求項1の半導体包装用の導電性複合
プラスチックシート。 - 【請求項3】請求項1または請求項2の半導体包装用の
導電性複合プラスチックシートからなる半導体包装容
器。 - 【請求項4】請求項1または請求項2の半導体包装用の
導電性複合プラスチックシートからなるIC包装用真空
成形トレー。 - 【請求項5】請求項1または請求項2の半導体包装用の
導電性複合プラスチックシートからなるIC包装用エン
ボスキャリアテープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001396627A JP3801504B2 (ja) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | 導電性複合プラスチックシート及び容器 |
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JP2001396627A JP3801504B2 (ja) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | 導電性複合プラスチックシート及び容器 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23996395A Division JP3276818B2 (ja) | 1995-09-19 | 1995-09-19 | 導電性複合プラスチックシート及び容器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002301792A true JP2002301792A (ja) | 2002-10-15 |
JP3801504B2 JP3801504B2 (ja) | 2006-07-26 |
Family
ID=19189108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2001396627A Expired - Fee Related JP3801504B2 (ja) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | 導電性複合プラスチックシート及び容器 |
Country Status (1)
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---|---|
JP (1) | JP3801504B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023189190A1 (ja) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 | デンカ株式会社 | 樹脂シート、容器、キャリアテープ、及び電子部品包装体 |
-
2001
- 2001-12-27 JP JP2001396627A patent/JP3801504B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2023189190A1 (ja) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 | デンカ株式会社 | 樹脂シート、容器、キャリアテープ、及び電子部品包装体 |
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JP3801504B2 (ja) | 2006-07-26 |
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