KR100397660B1 - 전기 또는 전자 회로를 차폐하는 방법 및 차폐 커버 - Google Patents

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Abstract

전기 또는 전자 회로를 차폐하고, 간섭전자계를 흡수 또는 방출하는 것을 막는 공정이 개시되어 있다. 전자 전도성 차폐 커버(14)는, 접촉 표면(15)를 넘어서 뻗어 있는 탄성 및 전자 전도성 차폐 실(16)이 접촉 표면(15)에 제공되고, 회로를 둘러싸는 전자 전도성 프레임상에 차폐 실(16)과 함께 설정되어 고정되어 있다. 차폐 실(16)이 접촉 표면(15)상에 실링 화합물(21)를 직접 도포함으로써 형성되는 점에서 본 공정은 간단하다.

Description

전기 또는 전자 회로를 차폐하는 방법 및 차폐 커버{PROCESS FOR SHIELDING AN ELECTRIC OR ELECTRONIC CIRCUIT AND SHIELDING CAP}
전자 회로 또는 회로 부품이 특히 고주파, 전자기 방해 전계를 흡수 및/또는 방출하지 않도록 전자기적으로 전자 회로 또는 회로 부품을 차폐하기 위해, 회로또는 회로 부품은 전기 전도성 컵 또는 물통 형상의 차폐 커버로 커버된다. 차폐 커버의 에지 또는 시팅 표면은 회로를 둘러 싸는 전기 전도성 프레임위에 놓여 있고, 적절히 고정되어 있다. 프레임은 예를 들어 회로를 내장한 p.c.b.의 상부에 있는 구리층으로 구성할 수 있다.
차폐 커버가 가진 문제점은 차폐 커버와 프레임사이에서 커버의 전체 에지를 따라 뻗어 있는 일정한 전기 접점을 가지는 것이고; 다른 문제점은 차폐 위치에 차폐 캡을 안전하게 고정시키는 것이다. 프레임내의 비평탄함을 고려하여 차폐 커버의 시팅 표면을 조정하고 차폐부에서의 불필요한 구멍을 막기 위해서, 차폐 커버의 에지는 예를 들어 탄성이거나 접촉 스프링 스트립(strip)을 통해 프레임을 접촉시킬 수 있다. 또한, 초기 인용 자료에서, 시팅 표면과 프레임사이의 전환부는 전기 전도성의 탄성적으로 변형가능한 차폐 실이 될 수 있다는 것을 제안하고 있다. 차폐부는 덮개를 포함하고 있으면, 차폐 실은 전도성 접착물(카본 또는 금속 분말)로부터, 금속의 증착에 의해, 또는 금속막을 접착시킴으로써, 전기 도전성이 되는 덮개의 하부의 평평한 거품층으로 구성되어 있다. 차폐부가 차폐 커버를 포함하고 있다면, 그 자체로 전기 전도성이거나 그 표면을 처리함으로써 전기 전도성이 되는, 거품의 주변 링이 삽입되어 있는 커버의 에지에 홈이 있다. 그 홈은 차폐 커버의 상위 에지의 안쪽에 스폿 용접 형태의 시트 금속에 의해 형성된다. 이러한 홈에 추가로 차폐 커버의 제조에 보다 노력이 필요하고, 보다 많은 공간이 필요하다. 추가로, 차폐 커버의 형태가 복잡하고 각을 가지고 있을 때, 홈은 제조하기 어렵다.
본 발명은 전자파 차폐 분야에 관한 것이다. 방해가 되는 전자파를 흡수 및/또는 방출하는 것으로부터 전기 또는 전자 회로를 차폐하는 방법을 다루고 있고, 전기 전도성 차폐 커버는 시팅(seating) 표면을 넘어서 돌출한 탄성 및 전기 전도성 차폐 실(seal)을 가진 시팅 표면을 가지고 있고, 차폐 실을 가진 시팅 표면은 회로를 둘러 싸는 전기 전도성 프레임에 위치되어 고정되어 있다.
또한, 본 발명은 방해 전자파를 흡수 및/또는 방출하는 것으로부터 전기 또는 전자 회로를 차폐하는 차폐 커버에 관한 것이다. 차폐 커버는 회로를 둘러 싸는 전기 전도성 프레임위에 차폐 커버를 놓을 수 있는 시팅 표면을 가지고 있다. 시팅 표면은 그 시팅 표면을 넘어서 돌출한 탄성 및 전기 전도성 차폐 실을 구비하고 있다.
이러한 방법 및 차폐 커버는 예를 들어 종래의 독일 실용 신안 제 G66071805호에 기재되어 있다.
본 발명은 도면과 결부시켜 실시예를 이용하여 추가로 설명될 것이다.
도 1a는 차폐 커버가 없는 p.c.b.상의 회로예의 정면도; 도 1b는 점선으로 도시된 차폐 커버의 측면도;
도 2는 도 1b에서의 (밑면이 개방된) 차폐 커버의 사시도;
도 3은 본 발명에 따른 공정의 바람직한 제 1 실시예에 따라서 도 2의 차폐 커버상에 위치한 차폐 실을 도시하는 도면, 도 3a는 개방부가 위로 향하는 상태로 차폐 커버가 위치되어 있는 도면, 도 3b는 차폐 실이 이동 디스펜서로 에지에 도포되는 도면;
도 4 내지 도 6은 접착성 차폐 실(도 4), 스프링 클립 및/또는 스크루(도 5), 및 대향하는 하우징 부품을 접속시키는 것에 의해(도 6), 본 발명의 구조내에 차폐 커버를 부착하는 여러 방법의 측면도;
도 7a-7c는 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따라서 (액체) 실링 화합물을 포함하는 용기에 차폐 커버를 담금함으로써 차폐 실을 형성하는 상이한 단계를 도시하는 도면.
도 8-10은 도 7에 따른 담금에 의해(도 8), 또는 도 3에 따른 실링 화합물의 제 2 비드를 부착함으로써(도 9), 또는 비전도성 실을 금속화함으로써(도 10), 이루어진 본 발명에 따른 차폐 실의 여러 유형의 단면도.
도 11은 부착용 스프링 시트 금속 부품을 구비한 차폐 커버상에 도 3b와 비교되는 차폐 실을 도포하는 것을 도시하는 도면.
도 12는 개구를 통해 p.c.b.에 삽입되어 탄성적으로 잠금되는 스프링 시트 금속 부품과 도 11의 차폐 커버를 부착하는 측면도.
본 발명의 문제는 전기 또는 전자 회로를 차폐하는 방법을 제공하는 것이고, 상당한 유연성과 사용하기 쉬운 현저한 차폐에 의해 구별되는 차폐 커버를 제공하는 것이다.
문제는 차폐 실이 실링 화합물을 시팅 표면에 바로 도포함으로써 형성되는 초기 인용 유형의 방법으로 해결된다. 본 발명에 따라서 실링 화합물을 바로 도포함으로써, 실에 대한 홈이나 다른 특별한 오목부를 형성하는 것은 불필요하다. 차폐 커버의 시팅 표면이 단일 에지일 때 특히 이롭다. 실링 화합물은 에지의 (가능한 한 복잡한) 경로를 뒤따르는 에지면에 바로 도포되고, 그 다음, 고정된다. 최소 공간과 (값비싼) 실링 화합물은 차폐 커버에 대한 차폐 실을 형성하고 최적화하는 데 사용된다.
본 발명에 따른 바람직한 제 1 실시예의 과정은 실링 화합물이 다른 상황으로 차폐 하우징에 대하여 예를 들어, DE C2 43 19 965에 개재된 도포 방법에 의해 도포된다. 반죽 또는 약간 액체성의 실링 화합물이 정밀한 양으로 그리고 미리 설정한 단면으로 차폐 커버의 에지에 바로 도포될 수 있다. 3개의 축을 따라 이동할 수 있는 디스펜서(dispenser)의 대응하는 제어(프로그래밍)로, 차폐 커버의 에지 형태가 복잡해질 수 있다. 실링 화합물의 특성은 적당히 조정되어, 에지에 도포되는 실링 화합물의 비드(bead)는 이동하지 않고 에지상에서 경화된다. 이 실시예의 발달로, 일부 실링 비드는 서로 붙어서 차폐 실을 형성한다. 보다 높은 높이의 차폐 실은 프레임과 접촉 표면사이의 대응하는 보다 높은 공차를 보충한다.
본 발명에 따른 방법의 바람직한 제 2 실시예에서, 실링 화합물은 유동성 실링 화합물을 이용하여 시팅 표면에 도포된다. 차폐 커버는 실링 화합물을 포함하는 용기(bath)에 시팅 표면과 함께 담궈지고, 그 다음 제거된다. 실링 화합물은 차폐 커버의 시팅 표면 또는 에지를 적시고, 제거될 때의 표면 장력에 의해 에지를 둘러 싸는 비드를 형성하고, 주변 차폐 실은 경화된 후 형성된다. 이 실시예의 이점은 모든 에지가 수치로 제어되는 애플리케이터와 미터를 이용하지 않고 차폐 실이 신속히 그리고 쉽게 제공될 수 있다는 것이다. 형성한 차폐 실의 두께는 용기내의 실링 화합물의 특성에 의해 대부분 결정되고, 또한, 담금 과정을 반복함으로써 영향을 받을 수 있다. 실링 화합물이 습기에 노출될 때 경화하는 (가공) 재료이면, 담금 공정은 비활성 가스하에서 실행될 수 있다.
실링 화합물은 특히 전기 전도성 첨가물을 포함하는 폴리에틸렌 또는 실리콘계의 전기 전도성 탄성 중합체일 때 바람직하다. 차폐 실은 추가 단계없이 실링 화합물을 바로 도포함으로써 형성된다. 이러한 화합물의 예는 유럽 특허 출원 제 0 643 551호와 제 0 643 552호에 있다.
대안으로, 실링 화합물은 전기 절연 탄성 중합체일 수 있고, 실링 화합물은 시팅 표면에 도포된 후, 특히 금속화에 의해 전기 전도성 코팅을 제공한다. 이러한 유형의 제조는 전기 절연 재료를 구성하는 차폐 커버가 사용될 때, 그리고 차폐 커버와 실링 화합물이 모두 실링 화합물이 시팅 표면에 도포된 후 특히 금속화에 의해, 전기 전도성 코팅을 제공할 때 특히 이롭다. 값비싼 전기 전도성 그리고 약간 공정이 어려운 실링 화합물이 분배될 수 있고, 플라스틱 공정의 일반적인 방법(주입 몰딩, 취입 몰딩 등)으로 구성을 상이하게 하기에 쉬운 플라스틱 차폐 커버가사용될 수 있다.
차폐 커버는 본 발명에 의해 다양한 방법으로 부착될 수 있다. 바람직한 실시예에서, 차폐 커버는 프레임 위에 위치된 후 기계적으로 고정될 수 있다. 프레임상에서 차폐 실과 함께 차폐 커버를 가압하는 것을 기계적으로 부착하는데 보조 수단이 사용된다. 보조 수단은 바람직하게 스프링 클립, 스크루, 차폐 커버에 부착된 스프링 시트 금속 부품 또는 대향하는 하우징 부품, 및 특히 시트 금속으로 구성된 차폐 커버의 한 부품이다.
다른 바람직한 실시예에서, 차폐 커버는 차폐 실이 프레임 위에 위치된 후, 프레임에 접착된다. 이것은 접착성 또는 습식성의 실링 화합물으로서 전기 전도성 탄성 중합체를 이용함으로써 이루어질 수 있고, 열 또는 방사열에 의해 경화될 수 있고; 차폐 커버가 프레임 위에 위치된 후 경화된다. 경화 후조차도 접착성 또는 습식성인 전기 전도성 탄성 중합체가 사용될 수 있다. 차폐 커버는 실링 화합물로서 전기 전도성 열가소성 물질 또는 전기 전도성 고용융 접착제를 이용하여 프레임에 접착할 수 있고, 차폐 커버는 프레임 위에 위치된 후 온도를 증가시킴으로써 프레임에 접착된다.
본 발명에 따른 차폐 커버는 실링 화합물을 구성하는 차폐 실이 시팅 표면상에 몰드되는 것을 특징으로 한다.
바람직한 실시예에서, 본 발명에 따른 차폐 커버는 시팅 표면이 에지이고, 차폐 실이 에지면에 위치되거나, 차폐 실이 에지를 에워 싸는 것을 특징으로 한다.
추가 실시예는 종속항에서 알 수 있다.
도 1은 차폐 커버가 없는 p.c.b.상의 회로의 일예의 정면도(도 1a)와 측면도(도 1b)이다. 회로(10)는 일부 전자 부품(13)(저항, 커패시터, 다이오드, IC 등)이 중앙에 위치되어 접속된 p.c.b.(11)(인쇄 회로 기판 또는 멀티레이어)로 구성되어 있다. 부품(13)은 다른 부분 회로 또는 환경으로부터 차폐되는 부분 회로를 형성하고, 그 결과, 부분 회로로부터 방출되거나, 외부로부터 흡수되는 장해 전자전계는 없다. 부분 회로는 p.c.b.(11)상에서 상부 금속층의 형태로 전도성 프레임(12)에 의해 둘러싸여 있다. 물론, 부분 회로, 프레임(12)과 회로(10)의 구성은 상이한 형태 또는 디자인을 가질 수 있다.
부품(13)을 가진 부분 회로는 컵 형상의 차폐 커버(14)(도 1b에서 점선으로 도시)에 의해 차폐되고, 도 2에 사시도로 도시되어 있다. 차폐 커버(14)는 도시된 예에서 직사각형 박스이다. 물론, 차폐 커버는 둥글거나 비스듬하게 각질 수 있고, 볼록부, 돌출부 등을 가지고 있다. 차폐 커버(14)는 시트로부터 구부러지거나, 납땜되거나, 성형(디프드로잉(deep drawn))될 수 있다. 또한, 경화 플라스틱으로 구성될 수 있다. 차폐 커버(14)는 도 1b에 표시된 부분 회로위에 놓여 있다. 차폐 커버(14)의 개구측에 이웃하는 에지는 시팅 표면을 형성하고, 프레임(12)상에 있어서 차폐 커버(14)에서 프레임(12)로의 단단한 전기 전도성 전환부를 형성한다.
비평탄화를 보충하기 위해, 탄성 및 전기 전도성 차폐 실이 프레임(12)과 차폐 커버(14)의 에지 또는 시팅 표면사이에 제공된다. 차폐 실은 차폐 커버(14)와 프레임(12)사이에 전기적인 접점을 제공하고, 십분의 수 밀리미터의 허용 오차를 보충할 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시예에서, 차폐 실이 형성되고, 차폐 실을 형성하는 실링 화합물이 비드 형태로 (살포된) 에지에 바로 도포된다는 점에서, 차폐 커버(14)에 도포된다. 도 3a에서, 에지 시팅 표면(15)을 가진 차폐 커버(14)는 디스펜싱 디바이스의 베이스상에 접하게 놓여 있다. 도 3b에서, DE C2 43 19 965에 설명된 디스펜서(17)는 시팅 표면(15)을 따라 수치 제어에 의해 이동한다. 실링 화합물(21)(바람직하게 반죽형 또는 틱소트로피)은 시팅 표면(15)상에 비드 형태로 노즐(25)로부터의 압력으로 증착되고, 이것은 차폐 실(16)을 형성한다. 차폐 커버(14)가 십분의 수 밀리미터의 일반적인 벽 두께(시트 금속 두께)를 가지고 있으면, (일반적으로 둥근)비드의 두께는 0.1에서 2mm이다.
실링 화합물(21)의 특성은 조정되어, 비드는 시팅 표면(15)상에 놓인 후 그 형태와 단면을 유지하고, 또한 시팅 표면에 접착한다. 전기 전도성 첨가물을 포함하는 실리콘 또는 폴리우레탄 계의 전기 전도성 탄성 중합체가 실링 화합물(21)로서 사용되거나, 전기 전도성 탄성 중합체가 사용된다. 이 경우에, 실링 화합물(21)은 시팅 표면(15)에 도포된 후, 전기 전도성 코팅, 특히 금속 코팅(24)의 형태로 제공된다.
실링 화합물(21)은 고체, 플라스틱, 또는 접착성 밀도(consistency)를 가질 수 있다. 이것은 차폐 커버(14)가 프레임(12)에 밀접하게 부착되지 않을 때, 습기에 의해 바로 가공될 수 있거나 경화될 수 있다. 또한, 예를 들어, 차폐 커버(14)가 프레임(12)에 차폐 실과 함께 밀접하게 접착될 때, 열 또는 방사(UV, IR, X-레이, 또는 레이저)에 의해 가동될 수 있다. 차폐 커버(14)가 적소에 놓여 있을 경우에 화합물은 단지 경화된다. 경화된 후 접착되는 실링 화합물이 사용될 때, 차폐 커버는 또한 경화된 후 접착된다. 대안으로, 실링 화합물은 전기 전도성 열가소성 또는 전기 전도성 가용융 접착제일 수 있고, 차폐 커버(14)는 프레임(12)상에 있을 때 온도를 증가시킴으로써 프레임(12)에 접착된다. 유사하게, 전기 전도성 또는 등방성 플라스틱이 실링 화합물(21)로서 사용될 수 있다.
도 3b에서 부착된 실링 화합물의 특성에 의해 차폐 커버(14)가 프레임에 바로 접착된다. 차폐 실(16)을 가진 차폐 커버(14)는 프레임(12)상에 바로 위치되고, 밀접하게 접착된다(도 4). 차폐 커버(14)를 영구적으로 고정하기에 접착력이 충분하면, 추가 보조 에이전트가 보다 쉽게 이용할 필요가 없게 된다. 접착력이 불충분하면, 또는 차폐 실이 접착성이 아니면, 추가 (초기 기계적인) 보조 수단이 차폐 커버(14)를 고정하는데 사용된다. 도 5의 예에서, 끝이 p.c.b.에 부착되고 탄성 중간부가 차폐 커버(14)상에서 위로 가압되는 스프링 클립(18)이 사용된다. 스프링 클립(18) 대신에, 클램프 또는 유사한 파스너(fastener)가 사용될 수 있다. 더욱이, 하나 이상의 스크루(26)와 같은 보조 수단은 스프링 클립(18)대신 또는 추가로 사용될 수 있다. 스크루는 차폐 커버(14)내의 홀을 관통하여 삽입되고, p.c.b.(11)에 나사 체결되거나, p.c.b.(11)내의 홀을 관통하여 삽입되고, 차폐 커버(14)에 삽입하여 나사 체결된다. 커버를 고정시키는 다른 옵션이 도 6에 도시되어 있다. 대향하는 하우징 부품(19)등은 베이스(20)를 접촉시키는 p,c,b,(11)에 대하여 차폐 커버(14)를 가압하는데 사용된다.
커버를 고정시키는 다른 쉽고 간단한 방법이 시트 금속으로 구성된 차폐 커버와 결부시켜 도 11과 도 12에 도시되어 있다. 적어도 하나, 바람직하게 둘 이상의 대향하는 스프링 시트 금속 부품(27,28)을 가진 차폐 커버(14)가 사용된다. 스프링 시트 금속(27,28)의 스트립은 시팅 표면(15)로부터 상방으로 뻗어 있고, 갈고리 형태와 같이 구부러져 있다. 시트 금속은 차폐 커버(14)가 형성된 시트의 한 부분(도 11에 도시)이 될 수 있다. 또한 시트 금속의 개별 스트립으로 이루어 질 수 있고, 차폐 커버(14)에 스폿 용접되거나, 리벳팅되거나, 접착되거나, 납땜될 수 있다. 이 경우에, 시팅 표면(14)이 차폐 실(16)으로 완전히 커버되도록 스프링 시트 금속 부품(27,28)을 약간 바깥쪽으로 구부리는 것이 유용하다.
스프링 시트 금속 부품(27,28)을 가진 차폐 커버는 도 3b에 도시된 차폐 실(16)이 제공된다. 그 다음, 도 12의 차폐 커버(14)는 스프링 시트 금속 부품(27,28)과 함께 p,c,b,(11)에 기계적으로 부착될 수 있다. p.c.b.(11)에는, 예를 들어, 스프링 시트 금속 부품(27,28)이 삽입되고, 차폐 커버(14)가 적소에 놓여 있을 때 기계적으로 잠금될 수 있는 연장된 홀 형태로, 적당한 위치에 관통 홀(29,30)이 있다. 이것에 의해 차폐 커버(14)는 특별히 쉽고 안전한 방식으로 부착되고, 이것은 자동 제조에 적합하고, 여러 추가 부품과 설치를 필요로 하지 않는다. 추가로, 이러한 방식으로 부착된 차폐 커버(14)는 서비스 및 수리하기 쉽고, p.c.b.(11)의 하부에서의 시트 금속 부품을 함께 가압함으로써, 개구(29,30)를 통해 역으로 가압함으로써, 제거되고 재사용될 수 있다.
디스펜서(17)로 차폐 실(16)을 부착하는 도 3에 도시된 프로세스는 관련 장비를 필요로 한다. 더욱이, 디스펜서(17)의 수치 제어는 각각의 차폐 커버(14)의 에지 경로에서 프로그램으로 조정되어야 한다. 장비의 양은, 도 7에서 개략적으로 표현된 다른 프로세서(담금 공정)가 차폐 커버(14)의 시팅 표면(15)에 차폐 실을 부착하는데 사용될 경우, 완전히 축소될 수 있다. 담금 공정에서, 개구 또는 시팅 표면(15)(도 7a)을 아래로 향한 채 차폐 커버(14)가 액체 또는 매우 점성인 실링 화합물(21)(도 7b)을 가진 용기에 담궈진다. 컨테이너(22)내의 실링 화합물(21)은 매우 평탄한 표면을 가지고 있다. 차폐 커버(21)의 에지가 10분의 몇의 밀리미터의 실링 화합물에 느리게 그리고 고루게 담궈지면, 실링 화합물(21)은 에지를 적신다. 차폐 커버(14)가 용기로부터 제거될 때, 커버의 에지에서의 표면 장력은, 경화된 후 에지에 단단히 접착된 차폐 실(16)을 형성하는 고리 형상의 비드의 밀봉제를 형성한다(도 7c: 도 8를 참조).
따라서, 매우 평탄한 차폐 실로 차폐 커버(14)의 전체 에지를 하나의 단계로 커버하는 것이 매우 쉽다. 실링 화합물(액체 그리고 경화될 때)의 특성은 습식 작용과 표면 장력이 소정의 결과를 얻을 수 있도록 조정되어야 한다. 차폐 커버(14)의 시팅 표면(15)이 담금 과정 동안에 단일 평면내에 있게 하는 것이 유용하다. 시팅 표면(15)이 상이한 평면에 있다면, 디스펜서(17)가 3개의 축으로 이동되는 도 3의 분배 프로세스가 유용하다.
도 3의 디스펜싱 프로세스는 초기에 둥근 단면을 가진 차폐 실(16)을 생성하지만, 도 7의 담금 공정은 도 8에 따른 방울 형상의 단면을 형성하는 경향이 있다. 차폐 실(16)이 보다 큰 허용 오차를 보충하려면, 이 높이는 보다 커야 한다. 이것은 차폐 실의 직경을 증가시킴으로써 이루어질 수 있다. 그러나, 상대적으로 많은 양의 비싼 밀봉제를 필요로 한다. 도 3의 공정을 이용하여 도 9에서와 같이 서로 몇몇 실링 비드(16a, 16b)를 놓아서, 좁고 높은 차폐 실(16)을 형성하는 것이 낫다.
전도성 차폐 실(16)을 형성하는 다른 옵션은 도 10에 도시되어 있다. 차폐 실(16)은 금속(24)와 함께 외부에 코팅된 전기 절연 탄성 중합체로 구성된 실링 코어(23)으로 구성되어 있다. 실링 코어(23)은 도 3에서와 같이 부착될 수 있고, 또한 도 7에서와 같이 담금으로써 형성될 수 있다. 금속화는 본질적으로 공지된 방식으로 실행될 수 있다. 이 경우에, 차폐 커버(14)와 실링 화합물 또는 실링 코어(23)는 전기 전도성 코팅, 특히 시팅 표면에 실링 화합물을 부착한 후 금속 코팅(24)의 형태로 제공된다.
전체적으로, 본 발명은 차폐 공정, 또는 쉽게 구현되고 사용하기에 유연하고, 높은 차폐 특성을 유지하면서 낮은 제조 수고에 의해 구별되는 차폐 커버를 나타내고 있다.
참조 번호 리스트
10 회로 19 하우징 부품
11 p.c.b. 20 베이스
12 프레임(전도성) 21 실링 화합물
13 부품(전자) 22 컨테이너
14 차폐 커버 23 실링 코어
15 시팅 표면(에지) 24 금속 코팅
16 차폐 실 25 노즐
16a,16b 밀봉제 비드 26 스크루
17 디스펜서 27,28 스프링 시트 금속 부품
18 스프링 클립 29,30 개구

Claims (28)

  1. 전기 전도성 차폐 커버(14)에 의해 간섭전자계의 흡수 및/또는 방출로부터 전기 또는 전자 회로(10) 부분을 차폐하는 방법에 있어서, 상기 전기 또는 전자 회로(10)는 회로 기판(11)상에 배치되고, 상기 전기 또는 전자 회로(10) 부분은 상기 회로 기판(11)상의 전기 전도성 프레임(12)에 의해 둘러싸여지고, 상기 전기 전도성 차폐 커버(14)는 상기 회로 기판(11)의 측면 치수보다 실질적으로 더 작은 측면 치수를 가지고, 상기 전기 전도성 차폐 커버(14)는 시팅 표면(15)을 넘어서 돌출한 탄성 및 전기 전도성 차폐 실(16)을 가진 시팅 표면(15)을 가지고 있고, 차폐 커버(14)는 상기 전기 또는 전자 회로(10) 부분을 둘러싸는 전기 전도성 프레임(12)상에 차폐 실(16)로 위치고정되어 있고, 차폐 실(16)은 실링 화합물(21)을 시팅 표면(15)상에 직접 도포함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 회로 부분을 차폐하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 실링 화합물은 디스펜서(17)의 노즐(25)을 통해 적어도 하나의 비드형태로 시팅 표면(15)에 도포되는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 회로 부분을 차폐하는 방법.
  3. 제 2 항에 있어서, 다수의 실링 비드(16a,16b)가 차폐 실(16)을 형성하도록 서로의 상부에 도포되는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 회로 부분을 차폐하는 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 실링 화합물(21)은 유동성의 실링 화합물(21)을 이용하여 시팅 표면(15)에 도포되고, 시팅 표면(15)을 가진 차폐 커버(14)는 실링 화합물(21)의 용기에 담근 다음 빼내는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 회로 부분을 차폐하는 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서, 전기 전도성 탄성 중합체가 실링 화합물로서 사용되는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 회로 부분을 차폐하는 방법.
  6. 제 5 항에 있어서, 전기 전도성 첨가물을 포함하는 실리콘 또는 폴리우레탄계 전기 전도성 탄성 중합체가 사용되는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 회로 부분을 차폐하는 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서, 전기 절연 탄성 중합체가 실링 화합물로서 사용되고, 상기 실링 화합물은 전기 전도성 코팅, 특히 시팅 표면(15)에 도포된 후 금속 코팅(24)의 형태로 제공되는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 회로 부분을 차폐하는 방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 전기 절연 재료로 구성된 차폐 커버(14)가 사용되고, 차폐 커버(14)와 실링 화합물은 모두 전기 전도성 코팅, 특히 실링 화합물이 시팅 표면(15)에 도포된 후 금속 커버의 형태로 제공되는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 회로 부분을 차폐하는 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서, 전기 전도성 또는 등방성 플라스틱이 실링 화합물로서 사용되는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 회로 부분을 차폐하는 방법.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 차폐 커버(14)는 프레임(12)상에 위치된 후 기계적으로 고정되는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 회로 부분을 차폐하는 방법.
  11. 제 10 항에 있어서, 보조 수단(18, 19, 26, 27, 28)이 커버를 기계적으로 부착하는데 사용되고, 상기 보조 수단은 차폐 실(16)을 가진 차폐 커버(14)를 프레임(12)에 대하여 가압하는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 회로 부분을 차폐하는 방법.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 보조 수단은 스프링 클립(18)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 회로 부분을 차폐하는 방법.
  13. 제 11 항에 있어서, 상기 보조 수단은 스크루(26)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 회로 부분을 차폐하는 방법.
  14. 제 11 항에 있어서, 상기 보조 수단은 대향하는 하우징 부품(19)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 회로 부분을 차폐하는 방법.
  15. 제 11 항에 있어서, 상기 보조 수단은 차폐 커버(14)위에 있는 스프링 시트 금속 부품(27,28)을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 회로 부분을 차폐하는 방법.
  16. 제 1 항에 있어서, 상기 차폐 커버(14)는 프레임(12)상에 위치된 후 차폐 실(16)로 프레임(12)에 접착되는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 회로 부분을 차폐하는 방법.
  17. 제 16 항에 있어서, 접착성 또는 습식 전기 전도성 탄성 중합체가 실링 화합물로서 사용되는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 회로 부분을 차폐하는 방법.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 실링 화합물은 열 또는 방사에 의해 경화될 수 있고, 실링 커버(14)가 프레임(12)상에 위치된 후 경화되는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 회로 부분을 차폐하는 방법.
  19. 제 16 항에 있어서, 전기 전도성 열가소성 또는 고용융 접착제가 실링 화합물로서 사용되고, 상기 차폐 커버(14)는 프레임 (12)상에 위치된 후 프레임(12)에서의 온도를 증가시킴으로써 접착되는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 회로 부분을 차폐하는 방법.
  20. 간섭전자계의 흡수 및/또는 방출로부터 회로 기판(11)상의 전기 또는 전자 회로(10) 부분을 차폐하는 차폐 커버(14)에 있어서, 상기 차폐 커버(14)는 상기 회로 기판(11)의 측면 치수보다 실질적으로 작은 측면 치수를 가지며, 상기 회로(10) 부분을 둘러싸는 전기 전도성 프레임(12)상에 차폐 커버(14)을 위치시키기 위한 시팅 표면(15)을 구비하고 있고, 상기 시팅 표면은 시팅 표면(15)을 넘어서 돌출한 탄성 및 전기 전도성 차폐 실(16)을 구비하고 있고, 상기 차폐 실(16)은 시팅 표면(15)상에 몰드된 실링 화합물(21)로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 회로 부분을 차폐하는 차폐 커버.
  21. 제 20 항에 있어서, 상기 시팅 표면(15)은 에지이고, 상기 차폐 실(16)은 에지면에 위치된 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 회로 부분을 차폐하는 차폐 커버.
  22. 제 20 항에 있어서, 상기 시팅 표면(15)은 에지이고, 상기 차폐 실(16)은 에지를 둘러싸는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 회로 부분을 차폐하는 차폐 커버.
  23. 제 20 항 내지 제 22 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 차폐 실(16)은 하나 이상의 실링 비드(16a,16b)의 형상을 가진 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 회로 부분을 차폐하는 차폐 커버.
  24. 제 20 항에 있어서, 상기 차폐 실(16)은 특히 전기 전도성 첨가물을 가진 실리콘 또는 폴리우레탄계의 전기 전도성 탄성 중합체로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 회로 부분을 차폐하는 차폐 커버.
  25. 제 24 항에 있어서, 상기 전기 전도성 탄성 중합체는 접착성 또는 습식 밀도를 가지고 있고, 열 또는 방사에 의해 경화될 수 있는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 회로 부분을 차폐하는 차폐 커버.
  26. 제 20 항에 있어서, 상기 차폐 실(16)은 전기 전도성 열가소성 또는 전기 전도성 고용융 접착제로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 회로 부분을 차폐하는 차폐 커버.
  27. 제 20 항에 있어서, 상기 차폐 실(16)은 금속 코팅(24)이 제공되는 전기 절연 탄성 중합체로 구성된 실링 코어(23)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 회로 부분을 차폐하는 차폐 커버.
  28. 제 20 항에 있어서, 금속 절연체로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전기 또는 전자 회로 부분을 차폐하는 차폐 커버.
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