JPH07221482A - シールド方法 - Google Patents
シールド方法Info
- Publication number
- JPH07221482A JPH07221482A JP1093594A JP1093594A JPH07221482A JP H07221482 A JPH07221482 A JP H07221482A JP 1093594 A JP1093594 A JP 1093594A JP 1093594 A JP1093594 A JP 1093594A JP H07221482 A JPH07221482 A JP H07221482A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive adhesive
- circuit board
- printed circuit
- housing
- assembly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 筐体とプリント基板とを簡単に組立てること
ができ、組立時間の短縮およびコストの低下を図る。 【構成】 まず、プリント基板２上のアースパターンに
沿って導電性接着剤４を自動ディスペンス塗布する。そ
の後、導電性接着剤４を介してプリント基板２を裏面に
金属被膜が設けられた筐体１の開放側でそのリブ上に密
着させて固定する。組立時には見かけ上、自動機では組
立てることができない柔らかい部品がなくなり、簡単に
組立てることができる。
ができ、組立時間の短縮およびコストの低下を図る。 【構成】 まず、プリント基板２上のアースパターンに
沿って導電性接着剤４を自動ディスペンス塗布する。そ
の後、導電性接着剤４を介してプリント基板２を裏面に
金属被膜が設けられた筐体１の開放側でそのリブ上に密
着させて固定する。組立時には見かけ上、自動機では組
立てることができない柔らかい部品がなくなり、簡単に
組立てることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電気機器に使用さ
れ、裏面に金属被膜が設けられた筐体とプリント基板の
シールド方法に関するものである。
れ、裏面に金属被膜が設けられた筐体とプリント基板の
シールド方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、各種電気機器に使用される電磁波
シールドにおいて、板金シールドから発展して筐体の裏
面に金属被膜を設け、この筐体とプリント基板との接合
によりシールド化を図るようにしたシールド方法が提案
されている。この従来のシールド方法について図２に示
す説明用斜視図を参照しながら説明する。
シールドにおいて、板金シールドから発展して筐体の裏
面に金属被膜を設け、この筐体とプリント基板との接合
によりシールド化を図るようにしたシールド方法が提案
されている。この従来のシールド方法について図２に示
す説明用斜視図を参照しながら説明する。
【０００３】図２において、１１は裏面に金属被膜が設
けられた筐体、１２は裏面に無線系電気部部品等が搭載
されたプリント基板、１３はアースパターン形状に形成
された導電ゴムである。そして、筐体１１とプリント基
板１２を筐体１１の開放側でそのリブ１４上にあらかじ
め据え付けた導電ゴム１３を介して密着させて固定する
ことにより、筐体１１、プリント基板１２間の導電性を
確保し、筐体１１とプリント基板１２との隙間をなくし
て電磁波シールドを行うことができるとともに、筐体１
１とプリント基板１２の金属のこすれによるノイズを防
止することができる。
けられた筐体、１２は裏面に無線系電気部部品等が搭載
されたプリント基板、１３はアースパターン形状に形成
された導電ゴムである。そして、筐体１１とプリント基
板１２を筐体１１の開放側でそのリブ１４上にあらかじ
め据え付けた導電ゴム１３を介して密着させて固定する
ことにより、筐体１１、プリント基板１２間の導電性を
確保し、筐体１１とプリント基板１２との隙間をなくし
て電磁波シールドを行うことができるとともに、筐体１
１とプリント基板１２の金属のこすれによるノイズを防
止することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のシールド方法では、導電ゴム１３があまりにも柔ら
かいため、組み立てに時間がかかり、また、導電ゴム１
３の伸び縮みによる片寄りが起こり、性能が安定しない
などの問題があった。
来のシールド方法では、導電ゴム１３があまりにも柔ら
かいため、組み立てに時間がかかり、また、導電ゴム１
３の伸び縮みによる片寄りが起こり、性能が安定しない
などの問題があった。
【０００５】本発明は、このような従来の問題を解決す
るものであり、裏面に金属被膜が設けられた筐体とプリ
ント基板とを導電性を確保した電磁波シールド状態で簡
単に組み立てることができ、したがって、組立時間の短
縮およびコストの低下を図ることができるようにしたシ
ールド方法を提供することを目的とするものである。
るものであり、裏面に金属被膜が設けられた筐体とプリ
ント基板とを導電性を確保した電磁波シールド状態で簡
単に組み立てることができ、したがって、組立時間の短
縮およびコストの低下を図ることができるようにしたシ
ールド方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の技術的手段は、裏面に金属被膜が設けられ筐
体とプリント基板のいずれか一方にアースパターンで導
電性接着剤を塗布し、この導電性接着剤を介して上記筐
体とプリント基板とを密着させて固定するようにしたも
のである。
の本発明の技術的手段は、裏面に金属被膜が設けられ筐
体とプリント基板のいずれか一方にアースパターンで導
電性接着剤を塗布し、この導電性接着剤を介して上記筐
体とプリント基板とを密着させて固定するようにしたも
のである。
【０００７】
【作用】したがって、本発明によれば、導電性接着剤を
プリント基板と筐体のいずれか一方に塗布しているの
で、筐体とプリント基板とを導電性接着剤を介して密着
させて固定する際、組立時には見かけ上、自動機では組
立てることができない柔らかい部品がなくなり、供給作
業も安定するので、簡単に組立てることができる。
プリント基板と筐体のいずれか一方に塗布しているの
で、筐体とプリント基板とを導電性接着剤を介して密着
させて固定する際、組立時には見かけ上、自動機では組
立てることができない柔らかい部品がなくなり、供給作
業も安定するので、簡単に組立てることができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【０００９】図１（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例に
おけるシールド方法を示し、（ａ）はプリント基板に導
電性接着剤を塗布している状態の説明用斜視図、（ｂ）
は筐体に導電性接着剤を介してプリント基板を密着して
固定する状態の説明用斜視図である。
おけるシールド方法を示し、（ａ）はプリント基板に導
電性接着剤を塗布している状態の説明用斜視図、（ｂ）
は筐体に導電性接着剤を介してプリント基板を密着して
固定する状態の説明用斜視図である。
【００１０】図１（ａ）、（ｂ）において、１は裏面
（外面）に金属被膜が設けられた筐体、２は裏面に無線
系電気部品等が搭載されたプリント基板である。
（外面）に金属被膜が設けられた筐体、２は裏面に無線
系電気部品等が搭載されたプリント基板である。
【００１１】まず、図１（ａ）に示すように、ディスペ
ンサ（図示省略）の先端に取り付けたシリンジ３に導電
性接着剤４を詰め込み、ロボットの先端に付ける。その
ロボットとディスペンサによりシリンジ３内の導電性接
着剤４をノズル５から吐出しながらプリント基板２上に
付けられたアースパターン６に沿って自動的に塗布す
る。その後、図１（ｂ）に示すように、導電性接着剤４
を介してプリント基板２を筐体１の開放側でそのリブ７
に密着させて固定し、シールドケース状に構成する。こ
れにより、筐体１、プリント基板２間の導電性を確保
し、筐体１とプリント基板２との隙間をなくして電磁波
シールドを行うことができるとともに、筐体１とプリン
ト基板２の金属のこすれによるノイズを防止することが
できる。
ンサ（図示省略）の先端に取り付けたシリンジ３に導電
性接着剤４を詰め込み、ロボットの先端に付ける。その
ロボットとディスペンサによりシリンジ３内の導電性接
着剤４をノズル５から吐出しながらプリント基板２上に
付けられたアースパターン６に沿って自動的に塗布す
る。その後、図１（ｂ）に示すように、導電性接着剤４
を介してプリント基板２を筐体１の開放側でそのリブ７
に密着させて固定し、シールドケース状に構成する。こ
れにより、筐体１、プリント基板２間の導電性を確保
し、筐体１とプリント基板２との隙間をなくして電磁波
シールドを行うことができるとともに、筐体１とプリン
ト基板２の金属のこすれによるノイズを防止することが
できる。
【００１２】このように、上記実施例によれば、導電性
接着剤４をあらかじめプリント基板２に接着しているの
で、組立時には見かけ上、自動機では組立てることがで
きない柔らかい部品がなくなり、導電ゴムのように伸び
縮みによる片寄りがなくなり、供給作業も安定するの
で、簡単に組立てることができる。
接着剤４をあらかじめプリント基板２に接着しているの
で、組立時には見かけ上、自動機では組立てることがで
きない柔らかい部品がなくなり、導電ゴムのように伸び
縮みによる片寄りがなくなり、供給作業も安定するの
で、簡単に組立てることができる。
【００１３】なお、上記実施例では、導電性接着剤４を
プリント基板２側に自動塗布しているが、導電性接着剤
４を筐体１側に自動塗布しても良い。
プリント基板２側に自動塗布しているが、導電性接着剤
４を筐体１側に自動塗布しても良い。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、導
電性接着剤をプリント基板と筐体のいずれか一方に塗布
しているので、筐体とプリント基板とを導電性接着剤を
介して密着させて固定する際、組立時には見かけ上、自
動機では組立てることができない柔らかい部品がなくな
り、供給作業も安定するので、簡単に組立てることがで
きる。したがって、組立時間の短縮およびコストの低下
を図ることができる。
電性接着剤をプリント基板と筐体のいずれか一方に塗布
しているので、筐体とプリント基板とを導電性接着剤を
介して密着させて固定する際、組立時には見かけ上、自
動機では組立てることができない柔らかい部品がなくな
り、供給作業も安定するので、簡単に組立てることがで
きる。したがって、組立時間の短縮およびコストの低下
を図ることができる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例におけるシールド方
法を示し、プリント基板に導電性接着剤を塗布している
状態の説明用斜視図 （ｂ）は同シールド方法を示し、筐体に導電性接着剤を
介してプリント基板を密着させて固定する状態の説明用
斜視図
法を示し、プリント基板に導電性接着剤を塗布している
状態の説明用斜視図 （ｂ）は同シールド方法を示し、筐体に導電性接着剤を
介してプリント基板を密着させて固定する状態の説明用
斜視図
【図２】従来のシールド方法を示す説明用斜視図
１ 筐体 ２ プリント基板 ４ 導電性接着剤 ６ アースパターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 和則 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 裏面に金属被膜が設けられ筐体とプリン
ト基板のいずれか一方にアースパターンで導電性接着剤
を塗布し、この導電性接着剤を介して上記筐体とプリン
ト基板とを密着させて固定することを特徴とするシール
ド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1093594A JPH07221482A (ja) | 1994-02-02 | 1994-02-02 | シールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1093594A JPH07221482A (ja) | 1994-02-02 | 1994-02-02 | シールド方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07221482A true JPH07221482A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=11764090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1093594A Pending JPH07221482A (ja) | 1994-02-02 | 1994-02-02 | シールド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07221482A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998008365A1 (de) * | 1996-08-18 | 1998-02-26 | Helmut Kahl | Verfahren zum abschirmen einer elektrischen oder elektronischen schaltung sowie abschirmkappe |
| EP0881872A1 (fr) * | 1997-05-29 | 1998-12-02 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Ecran de blindage électromagnétique et support de circuit équipé d'un tel écran |
| US6770812B2 (en) | 2002-02-27 | 2004-08-03 | Fujitsu Limited | Metal housing with auxiliary parts glued to housing base |
| JP2011205050A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Tokyo Chemical Kk | シールディングガスケットの製造方法 |
-
1994
- 1994-02-02 JP JP1093594A patent/JPH07221482A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998008365A1 (de) * | 1996-08-18 | 1998-02-26 | Helmut Kahl | Verfahren zum abschirmen einer elektrischen oder elektronischen schaltung sowie abschirmkappe |
| KR100397660B1 (ko) * | 1996-08-18 | 2003-09-13 | 헬무트 칼 | 전기 또는 전자 회로를 차폐하는 방법 및 차폐 커버 |
| EP0881872A1 (fr) * | 1997-05-29 | 1998-12-02 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Ecran de blindage électromagnétique et support de circuit équipé d'un tel écran |
| US6169666B1 (en) | 1997-05-29 | 2001-01-02 | U.S. Philips Corporation | Electromagnetic shielding screen and circuit support having such a screen |
| US6770812B2 (en) | 2002-02-27 | 2004-08-03 | Fujitsu Limited | Metal housing with auxiliary parts glued to housing base |
| KR100864568B1 (ko) * | 2002-02-27 | 2008-10-20 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 금속 하우징 |
| JP2011205050A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Tokyo Chemical Kk | シールディングガスケットの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2325141A1 (en) | Surface mount technology compatible emi gasket and a method of installing an emi gasket on a ground trace | |
| CA2303318A1 (en) | Cover member for sealed circuit board assembly | |
| CA2215117A1 (en) | Apparatus and methods of providing corrosion resistant conductive path across non conductive joints or gaps | |
| US5473110A (en) | Magnetically-attachable EMI shielding cover for attenuating electromagnetic emanation | |
| JPH07221482A (ja) | シールド方法 | |
| JP3336160B2 (ja) | 静電気放電および放送電波妨害に対する保護装置 | |
| JP2001068833A (ja) | 部品実装済基板への接着剤の塗布方法 | |
| JPH10104584A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH07122920A (ja) | 車両用フィルムアンテナのアース構造 | |
| JP3342189B2 (ja) | 電子装置の筐体構造 | |
| JPH08111580A (ja) | シールドケースの基板はんだ付け方法 | |
| JPH054209Y2 (ja) | ||
| JPH0119785Y2 (ja) | ||
| US4857375A (en) | Shielding of semiconductor module | |
| JPH11129377A (ja) | シールドテープ | |
| JPH087661Y2 (ja) | ワイヤクランパ | |
| JPH08148100A (ja) | Ｃｒｔソケット基板の固定装置 | |
| JPH02270597A (ja) | Ｉｃカード | |
| JPH10215543A (ja) | フレキシブルプリント基板の固定構造 | |
| JPS6038176A (ja) | 熱印字ヘツド | |
| JPH1154984A (ja) | 電気部品の電磁波シールド構造 | |
| JPH04273199A (ja) | 基板取付装置 | |
| JPH10247787A (ja) | 筺体間接続機構 | |
| JP2004201761A (ja) | 遊技機のセンター部品 | |
| JPH08161874A (ja) | 外部記憶装置の外装構造 |