KR20180032220A - 가요성 전기전도성 본딩 필름 - Google Patents

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진 엠 브루스
제프리 더블유 맥커친
로저 에이 그리슬
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쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
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Abstract

층상 구조로 두 전기절연성 층 사이에 전기전도성 층이 개재되는 가요성 필름이 제공된다. 층상 구조는 가요성 필름의 측방향을 따라 적어도 하나의 제1 구역에서 적어도 하나의 제2 구역으로 연속적으로 연장되고, 적어도 하나의 제1 구역은 적어도 하나의 제2 구역 각자의 주변부 둘레에 위치설정된다. 적어도 하나의 제1 구역에서 세 층들은 적어도 부분적으로 서로 혼합되어 층상 구조의 제1 주 표면의 측면 상의 적어도 하나의 제1 구역에서 전기전도성 표면을 제공하고, 적어도 하나의 제2 구역에서 제1 주 표면은 비전기전도성을 유지한다.

Description

가요성 전기전도성 본딩 필름
본 개시내용은 두 전기절연성 층 사이에 개재된 전기전도성 층을 포함하는 가요성 필름, 및 이를 사용하는 방법에 관한 것이다.
금속성 캔은 회로 기판 상의 전자 컴포넌트들을 덮고 패러데이 케이지(Faraday Cage)의 역할을 하여 적절한 전자기 간섭(EMI) 차폐를 제공하는 데 사용되어 왔다. 금속성 패러데이 케이지는 금속 캔 프레임 또는 펜스, 및 금속 캔 프레임 또는 펜스의 상부에 용접, 기계적 클립, 핀, 인덴트 또는 이들의 조합으로 부착된 금속 덮개를 포함할 수 있다.
간략하게, 일 양태에서, 본 개시내용은 전기전도성 층, 및 제1 전기절연성 층 및 제2 전기절연성 층을 포함하는 가요성 필름을 설명한다. 전기절연성 층은 제1 전기절연성 층과 제2 전기절연성 층 사이에 층상 구조로 개재된다. 층상 구조는 제1 전기절연성 층의 측면 상의 제1 주 표면 및 제1 주 표면에 반대편인, 제2 전기절연성 층의 측면 상의 제2 주 표면을 갖는다. 층상 구조는 가요성 필름의 측방향을 따라 적어도 하나의 제1 구역에서 적어도 하나의 제2 구역으로 연속적으로 연장되고, 적어도 하나의 제1 구역은 적어도 하나의 제2 구역 각자의 주변부 둘레에 위치설정된다. 적어도 하나의 제1 구역에서 전기전도성 층, 제1 전기절연성 층 및 제2 전기절연성 층은 적어도 부분적으로 서로 혼합되어 층상 구조의 제1 주 표면의 측면 상의 적어도 하나의 제1 구역에서 전기전도성 표면을 제공하고, 적어도 하나의 제2 구역에서 제1 주 표면은 비전기전도성을 유지한다.
다른 양태에서, 본 개시내용은 회로 기판의 주 표면 상에 배치되고 그로부터 돌출되는 전기전도성 펜스를 포함하는 시스템을 설명한다. 전기전도성 펜스는 적어도 부분적으로 회로 기판 상의 전자 컴포넌트들 중 하나 이상을 둘러싼다. 전기전도성 펜스는 회로 기판의 상이한 제2 전기전도성 트레이스에 연결된다. 가요성 필름은 전기전도성 펜스의 상부에 배치되고, 회로 기판의 주 표면과 대면한다. 가요성 필름은 전기전도성 층, 및 제1 전기절연성 층 및 제2 전기절연성 층을 포함한다. 전기절연성 층은 제1 전기절연성 층과 제2 전기절연성 층 사이에 층상 구조로 개재된다. 층상 구조는 제1 전기절연성 층의 측면 상의 제1 주 표면 및 제1 주 표면에 반대편인, 제2 전기절연성 층의 측면 상의 제2 주 표면을 갖는다. 층상 구조는 가요성 필름의 측방향을 따라 적어도 하나의 제1 구역에서 적어도 하나의 제2 구역으로 연속적으로 연장되고, 적어도 하나의 제1 구역은 적어도 하나의 제2 구역 각자의 주변부 둘레에 위치설정된다. 적어도 하나의 제1 구역에서 전기전도성 층, 제1 전기절연성 층 및 제2 전기절연성 층은 적어도 부분적으로 서로 혼합되어 층상 구조의 제1 주 표면의 측면 상의 적어도 하나의 제1 구역에서 전기전도성 표면을 제공하고, 적어도 하나의 제2 구역에서 제1 주 표면은 비전기전도성을 유지한다. 가요성 필름의 적어도 하나의 제1 구역은 전기전도성 펜스의 상부에 직접 본딩된다.
다른 양태에서, 본 개시내용은 가요성 필름을 만드는 방법을 설명한다. 방법은 제1 전기절연성 층, 전기전도성 층, 및 제2 전기절연성 층을 층상 구조로 배열하는 단계를 포함한다. 전기전도성 층은 제1 전기절연성 층과 제2 전기절연성 층 사이에 개재된다. 층상 구조는 제1 전기절연성 층의 측면 상의 제1 주 표면 및 제1 주 표면에 반대편인, 제2 전기절연성 층의 측면 상의 제2 주 표면을 갖는다. 방법은, 전기전도성 층, 제1 전기절연성 층 및 제2 전기절연성 층이 적어도 하나의 제1 구역에서 적어도 부분적으로 서로 혼합되어 층상 구조의 제1 주 표면의 측면 상의 적어도 하나의 제1 구역에서 전기전도성 표면을 제공하고, 적어도 하나의 제2 구역에서 제1 주 표면은 비전기전도성일 수 있도록 층상 구조의 적어도 하나의 제1 구역을 선택적으로 처리하는 단계를 추가로 포함한다. 층상 구조는 가요성 필름의 측방향을 따라 적어도 하나의 제1 구역에서 적어도 하나의 제2 구역으로 연속적으로 연장되고, 적어도 하나의 제1 구역은 적어도 하나의 제2 구역 각자의 주변부 둘레에 위치설정된다.
본 개시내용의 예시적인 실시 형태에서 다양한 예상치 못한 결과 및 이점이 얻어진다. 본 개시내용의 예시적인 실시 형태들의 한가지 장점은 가요성 필름이 처리된 구역에 전기전도성 펜스의 상부에 본딩될 수 있는 전기전도성 하부 표면을 제공하는 것이며, 이는 실질적으로 그 사이에서 어떠한 본딩 라인 갭도 제거하여 효과적인 EMI 차폐를 제공할 수 있다는 것이다. 또한, 처리되지 않은 구역에서, 하부 표면은 전기절연성이고 단락 문제를 방지할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시 형태의 다양한 측면 및 이점에 대해 요약하였다. 상기 요약은 본 발명의 각각의 예시된 실시 형태 또는 이 예시적인 특정 실시 형태의 모든 구현을 설명하기 위한 것은 아니다. 하기의 도면 및 상세한 설명은 본 명세서에 개시된 원리를 이용하는 소정의 바람직한 실시 형태를 더 상세하게 예시한다.
본 발명은 첨부 도면과 함께 본 발명의 다양한 실시 형태의 하기의 상세한 설명을 고찰함으로써 더욱 완전히 이해될 수 있다.
도 1a는 일 실시 형태에 따른 층상 구조로 배열된 전기전도성 층 및 전기절연성 층을 포함하는 필름의 단면도이다.
도 1b는 일 실시 형태에 따른 두 전기절연성 층 사이에 개재되는 전기전도성 층을 포함하고 층상 구조로 배열되는 필름의 단면도이다.
도 2a는 일 실시 형태에 따른 층상 구조의 제1 구역이 처리된 도 1a의 필름의 단면도이다.
도 2b는 일 실시 형태에 따른 층상 구조의 제1 구역이 처리된 도 1b의 필름의 단면도이다.
도 3a는 다른 실시 형태에 따른 제1 구역 및 제2 구역을 포함하는 필름의 단면도이다.
도 3b는 도 3a의 필름의 평면도이다.
도 3c는 도 3b의 필름의 저면도이다.
도 3d는 일 실시 형태에 따른 회로 기판 상의 펜스의 상부에 배치된 덮개로서 도 3a의 필름을 포함하는 시스템의 단면도이다.
도 4a는 일 실시 형태에 따른 조립 전의 고체 덮개 및 필름의 단면도이다.
도 4b는 일 실시 형태에 따른 도구를 이용하여 처리되고 있는 도 4a의 필름의 단면도이다.
도 4c는 도 4b의 조립 전의 처리된 필름 및 펜스를 포함하는 회로 기판의 단면도이다.
도 4d는 도 4c의 필름 및 회로 기판을 포함하는 시스템의 단면도이다.
도 4e는 도 4d의 시스템의 상단면도이다.
도 5a는 일 실시 형태에 따른 조립 전의 필름 및 회로 기판 상에 배치된 펜스를 포함하는 시스템의 단면도이다.
도 5b는 필름이 펜스의 상부에 부착된 도 5a의 시스템의 단면도이다.
도 6a는 일 실시 형태에 따른 조립 전의 필름 및 회로 기판 상에 배치된 펜스를 포함하는 시스템의 단면도이다.
도 6b는 필름이 펜스의 상부에 부착된 도 6a의 시스템의 단면도이다.
도면에서, 유사한 도면 부호는 유사한 요소를 지시한다. 일정한 축척으로 작성되지 않을 수 있는 전술된 도면이 본 발명의 다양한 실시 형태를 개시하지만, '발명을 실시하기 위한 구체적인 내용'에 언급된 바와 같이, 다른 실시 형태가 또한 고려된다. 모든 경우에, 본 개시 내용은 현재 개시되는 개시 내용을 명백한 제한으로서가 아니라 예시적인 실시예의 표현으로서 기술한다. 본 발명의 범주 및 사상에 속하는 많은 다른 변형 및 실시 형태가 당업자에 의해 고안될 수 있음이 이해되어야 한다.
정의된 용어에 대한 하기의 용어해설의 경우, 청구범위 또는 본 명세서의 어딘가 다른 곳에서 상이한 정의가 제공되지 않는 한, 이들의 정의가 전체 출원에 적용되어야 한다.
용어 설명
대부분은 잘 알려져 있지만 어떤 설명을 필요로 할 수 있는 소정의 용어가 본 명세서 및 청구범위 전체에 걸쳐 사용된다. 하기를 이해하여야 한다:
용어 "혼합" 및 "상호확산"은 본 명세서에서 상호교환적으로 사용되며, 인접한 층들의 재료가 서로 확산되는 층상 구조의 바람직한 구역(들)을 지칭한다.
용어 "경화성 재료"는 분자 결합 및 가교결합을 형성하는 화학 반응을 거치는 재료를 지칭한다. 화학 반응은, 예를 들어, 가열, 자외선, 전자 빔, 수분 등과 같은 방법에 의해 개시될 수 있고, 전형적으로 영구적이고 비가역적이다.
용어 "열경화성 재료"는 열에 의해 개시되는 분자 결합 및 가교결합을 형성하는 화학 반응을 거치는 재료를 지칭한다.
용어 "균질한"은 거시적인 규모에서 관찰할 때 물질의 단일상만을 나타냄을 의미한다.
용어 "(공)중합체" 또는 "(공)중합체들"은 단일중합체 및 공중합체뿐만 아니라, 예를 들어 공압출에 의해 또는, 예를 들어 에스테르 교환 반응을 비롯한 반응에 의해 혼화성 블렌드로 형성될 수 있는 단일중합체 또는 공중합체를 포함한다. 용어 "공중합체"는 랜덤, 블록 및 별형(star)(예를 들어, 수지상(dendritic)) 공중합체를 포함한다.
단량체, 올리고머 등에 관하여 용어 "(메트)아크릴레이트"는 알코올과 아크릴산 또는 메타크릴산의 반응 생성물로서 형성된 비닐-작용성 알킬 에스테르를 의미한다.
특정 층과 관련하여 용어 "서로 접한"(adjoining)은, 2개의 층이 서로의 옆에서 (즉, 서로 인접해서) 직접 접촉해 있거나 또는 서로 근접하지만 직접 접촉해 있지는 않은 (즉, 층들 사이에 개재하는 하나 이상의 추가적 층이 있는) 위치에서, 다른 층과 연결되거나 또는 다른 층에 부착된 것을 의미한다.
개시된 코팅된 물품에서 다양한 요소들의 위치에 대해 "상부에(atop)", "상에(on)", "위에(over)", "덮는(covering)", "최상부에(uppermost)", "아래에 놓인(underlying)" 등과 같은 배향 용어를 사용함으로써, 수평으로 배치되고 위쪽으로 향해 있는 기재에 대한 요소의 상대적 위치를 지칭한다. 그러나, 달리 지시되지 않는 한, 기재 또는 물품이 제조 동안에 또는 제조 후에 공간 내에서 임의의 특정 배향을 가져야만 하는 것으로 의도되지 않는다.
본 발명의 물품의 기재 또는 다른 요소와 관련하여 층의 위치를 설명하는 데에 용어 "오버코팅된"을 사용함으로써, 기재 또는 다른 요소의 위에 있지만 그러한 기재 또는 다른 요소에 반드시 근접(contiguous)해 있지는 않은 층을 지칭한다.
층의 위치를 다른 층들에 대해 기술하기 위해 용어 "~에 의해 분리된"을 사용함으로써, 2개의 다른 층들 사이에 위치되지만 어느 쪽의 층에도 반드시 이웃하거나 인접해 있지 않는 층을 지칭한다.
수치값 또는 형상과 관련하여 용어 "약" 또는 "대략"은 수치값 또는 특성 또는 특징의 +/- 5%를 의미하지만, 정확한 수치값을 명확히 포함한다. 예를 들어, "약" 1 Pa-sec의 점도는 0.95 내지 1.05 Pa-sec의 점도를 말하지만, 정확하게 1 Pa-sec의 점도를 또한 명확히 포함한다. 유사하게, "실질적으로 정사각형"인 주연부는, 각각의 측면 에지가 임의의 다른 측면 에지의 길이의 95% 내지 105%인 길이를 갖는 4개의 측면 에지를 갖는 기하학적 형상을 설명하려는 것이지만, 각각의 측면 에지가 정확하게 동일한 길이를 갖는 기하학적 형상을 또한 포함한다.
특성 또는 특징과 관련하여 용어 "실질적으로"는 특성 또는 특징이, 그러한 특성 또는 특징과 정반대의 것이 나타나는 것보다 더 큰 정도로 나타난다는 것을 의미한다. 예를 들어, "실질적으로" 투명한 기재는 투과시키지 못하는 (예를 들어, 흡수하고 반사하는) 것보다 더 많은 복사선(예를 들어, 가시광)을 투과시키는 기재를 말한다. 따라서, 기재 표면 상에 입사하는 가시광의 50% 초과를 투과시키는 기재는 실질적으로 투명하지만, 그 표면 상에 입사하는 가시광의 50% 이하를 투과시키는 기재는 실질적으로 투명한 것이 아니다.
본 명세서 및 첨부된 실시 형태에서 사용되는 바와 같이, 단수 형태("a", "an", 및 "the")는 그 내용이 명백히 달리 지시하지 않는다면 복수의 지시대상을 포함한다. 따라서, 예를 들어, "화합물"을 함유하는 미세 섬유에 대한 언급은 둘 이상의 화합물의 혼합물을 포함한다. 본 명세서 및 첨부된 실시 형태에 사용된 바와 같이, 용어 "또는"은 일반적으로 그 내용이 명백히 달리 지시하지 않는 한 "및/또는"을 포함하는 의미로 사용된다.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, 종점(endpoint)에 의한 수치 범위의 언급은 그 범위 내에 포함되는 모든 수를 포함한다(예를 들어, 1 내지 5는 1, 1.5, 2, 2.75, 3, 3.8, 4 및 5를 포함한다).
달리 지시되지 않는 한, 본 명세서 및 실시 형태에 사용되는, 성분의 양, 특성의 측정치 등을 표현하는 모든 수는 모든 경우에 용어 "약"에 의해 수식되는 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 반대로 지시되지 않는 한, 전술한 명세서 및 첨부된 실시 형태의 목록에 기재된 수치 파라미터는 본 명세서의 교시 내용을 이용하여 당업자가 얻고자 하는 원하는 특성에 따라 달라질 수 있다. 최소한으로, 그리고 청구된 실시 형태의 범주에 대한 균등론의 적용을 제한하려는 시도로서가 아니라, 각각의 수치 파라미터는 적어도 보고된 유효숫자의 개수의 관점에서 그리고 보통의 반올림 기법을 적용함으로써 해석되어야 한다.
본 발명의 예시적인 실시예는 본 발명의 사상 및 범주로부터 벗어나지 않고서 다양한 수정 및 변경이 이루어질 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예가 하기에 기술된 예시적인 실시예로 한정되지 않고 청구범위 및 임의의 그 등가물에 기재된 제한에 의해 규제되어야 한다는 것을 이해해야 한다.
도 1a는 층상 구조로 배열된 제1 층(110) 및 제2 층(120)을 포함하는 가요성 필름(100)의 단면도를 도시한다. 층상 구조는 제1 층(110)의 측면 상의 제1 주 표면(112), 및 제2 층(120)의 측면 상의 제2 주 표면(122)을 갖는다. 제1 층(110)은 전기절연성 층이고, 제2 층(120)은 전기전도성 층이어서, 필름(100)의 제1 주 표면(112)은 전기절연이고 제2 주 표면(122)은 전기전도성이다. 제1 층 및 제2 층은 각각, 예를 들어, 수 마이크로미터 내지 수백 마이크로미터의 제1 두께 및 제2 두께를 가질 수 있다. 일부 실시 형태들에서, 제1 층(110)의 두께는, 예를 들어, 제2 층(120)의 두께의 적어도 25%, 50%, 75%, 100%, 150%, 또는 200%일 수 있다. 일부 실시 형태들에서, 제1 층(110)의 두께는, 예를 들어, 제2 층(120)의 두께의 200%, 300%, 400%, 500%, 600%, 700%, 800%, 900% 또는 1000% 이하일 수 있다. 일부 실시 형태들에서, 제1 층(110)의 두께는, 예를 들어, 약 10 마이크로미터 내지 약 500 마이크로미터일 수 있고, 제2 층(120)의 두께는, 예를 들어, 약 5 마이크로미터 내지 약 200 마이크로미터일 수 있다.
일부 실시 형태들에서, 제1 층(110)은 하나 이상 열가소성 재료를 포함하는 열가소성 층일 수 있다. 일부 실시 형태들에서, 열가소성 재료는 폴리에스테르 및, 예를 들어, 폴리에스테르, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 코폴리에스테르 등과 같은 유도체를 포함할 수 있다. 일부 실시 형태들에서, 열가소성 재료는 폴리아미드, 코폴리아미드 등을 포함할 수 있다. 일부 실시 형태들에서, 열가소성 재료는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌 아크릴산, 에틸렌 비닐 아세테이트, 에틸렌 아크릴레이트 등과 같은 올레핀성 유도체를 포함할 수 있다. 일부 실시 형태들에서, 열가소성 재료는 SIS, SEBS, SBS 등과 같은 열가소성 탄성중합체를 포함할 수 있다. 일부 실시 형태들에서, 열가소성 재료는 폴리에스테르, 폴리에테르, 폴리카프로락톤, 방항족(예컨대, MDI), 지방족(예컨대, H12 MDI, HDI 및 IPDI)과 같은 폴리우레탄을 포함할 수 있다. 일부 실시 형태들에서, 열가소성 층은 표면, 예를 들어, 금속 표면에 본딩할 수 있는 하나 이상 열가소성 접착제를 포함할 수 있다. 일부 실시 형태들에서, 제1 층(110)은 UV, 수분, 압력, 및 열 중 하나 이상에 의해 경화되어 가교결합된 재료를 생성할 수 있는 경화성 층일 수 있다. 일부 실시 형태들에서, 제1 층(110)은 열에 의해 경화될 수 있는, 열경화성 재료를 포함하는 열경화성 층일 수 있다. 제1 층(110)은, 예를 들어, 아크릴레이트 중합체, 폴리에폭사이드 수지, 에폭시 아크릴, 열활성화형 개질된 지방족 아민 폴리에폭사이드 수지 경화제 등 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예시적인 열경화성 수지는 미국 특허 제6214460호(블루엄(Bluem) 등)에 설명되어 있으며, 이는 본 명세서에 참조로서 포함된다.
일부 실시 형태들에서, 제1 층(110)의 표면은 실온에서 끈적거릴 수 있다. 일부 실시 형태들에서, 제1 층(110)의 재료는, 예를 들어, 열 및/또는 압력을 가함으로써 부드러워지거나 끈적거릴 수 있다. 또한, 제1 층(110)의 재료는 점도가 상대적으로 낮을 수 있고, 압력과 열 중 적어도 하나를 가함으로써 다공성 구조를 통해 확산될 수 있다. 제1 층(110)의 유동 특성(예컨대, 점탄성)은 가해지는 압력/열에 따라 달라질 수 있음이 이해될 것이다.
일부 실시 형태들에서, 제1 층(110) 내의 재료의 대부분(예컨대, 중량 또는 부피 대비 50% 이상)은 감압형 접착제(PSA) 재료가 아닐 수 있다. PSA 재료는 본 출원에 의해 요구되는 바와 같은 펜스의 상부에 대한 충분한 본딩 강도 및 내구성/신뢰성을 제공하지 못할 수 있다.
제2 층(120)은 다공성 전기전도성 층일 수 있다. 제2 층(120)은 압력 및/또는 열을 가하면 제1 층(110)의 재료가 유동/확산될 수 있는 기공/갭을 포함할 수 있다. 그러한 유동 또는 확산은 제1 층(110) 및 제2 층(120)의 재료들을 바람직한 구역에서 혼합할 수 있다. 일부 실시 형태들에서, 제2 층(120)의 기공도 또는 공극률은, 예를 들어, 약 30% 이상, 약 50% 이상, 약 70% 이상, 또는 약 90% 이상일 수 있다. 제2 층(120)의 적어도 일부는 기공도가 30% 미만일 수 있음이 이해될 것이다. 일부 실시 형태들에서, 다공성 전기전도성 층은 부직 재료 및 다공성 직조 전도성 천 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 부직 재료는 복수의 전기전도성 섬유를 포함할 수 있다. 일부 실시 형태들에서, 전기전도성 섬유는 하나 이상 전기전도성 재료로 코팅된 복수의 전기절연성 섬유를 포함할 수 있다. 전기절연성 섬유는, 예를 들어, 폴리에스테르, 나일론, 탄소 섬유 등을 포함할 수 있다. 전기전도성 코팅 재료는, 예를 들어, 니켈, 구리, 은 등을 포함할 수 있다. 일부 실시 형태들에서, 옵션적인 충전재들이 추가되어 전기전도도 및 전기전도성 층의 접지 성능을 향상시킬 수 있다. 선택적인 충전제는, 예를 들어, 전기전도성 입자, 플레이크 및/또는 섬유를 포함할 수 있다. 전기전도성 재료는 은, 니켈과 같은 고체 금속, 또는 은 도금 유리 플레이크와 같은 금속 도금 코어 재료일 수 있다. 선택적인 충전제는 또한 탄소 기반 섬유 및/또는 입자를 포함할 수 있다.
도 1b는 층상 구조로 배열된, 전기절연성 층(110)과 전기절연성 층(110') 사이에 개재된 전기전도성 층(120)을 포함하는 가요성 필름(100')의 단면도를 예시한다. 전기절연성 층(110')의 조성물은 전기전도성 층(120)의 반대 측면 상에 배치된 층(110)의 조성물과 동일할 수 있다. 층상 구조는 제1 층(110)의 측면 상의 제1 주 표면(112), 및 층(110')의 측면 상의 제2 주 표면(122)을 갖는다. 층들(110, 110')이 전기절연성이어서 추가적인 처리 없이도 필름(100')의 주 표면(112, 122')이 전기절연성이다. 일부 실시 형태들에서, 전기절연성 층들(110, 110')은 상이할 수 있는데, 예를 들어, 상이한 전기절연성 재료로 형성되고/되거나 두께가 상이할 수 있음이 이해될 것이다.
도 2a는 일 실시 형태에 따른 도 1a의 필름(100)을 선택적으로 처리함으로써 형성되는 가요성 필름(200)의 단면도를 예시한다. 가요성 필름(200)은 적어도 하나의 제1 구역(10) 및 적어도 하나의 제2 구역(20)을 포함한다. 제1 층(110) 및 제2 층(120)은 가요성 필름(200)의 측방향을 따라 적어도 하나의 제1 구역(10)에서 적어도 하나의 제2 구역(20)으로 연속적으로 연장되는 층상 구조를 형성한다. 적어도 하나의 제1 구역(10)은 적어도 하나의 제2 구역(20)의 주변부 둘레에 위치설정된다. 도시된 실시 형태에서, 제1 구역(10)은 인접한 두 제2 구역(20)을 분리하도록 위치설정된다. 적어도 하나의 제1 구역(10)에서, 제1 층(110) 및 제2 층(120)은 적어도 부분적으로 서로 혼합된다. 도시된 실시 형태에서, 열과 압력 중 적어도 하나를 가하면 제1 층(110)의 재료는 제2 층(120) 안으로 확산되고, 이는 제1 층(110) 및 제2 층(120)이 혼합되어 제1 구역(10)을 형성하게 한다.
일부 실시 형태들에서, 적어도 하나의 제1 구역(10)은 일정 온도, 예를 들어, 80℃ 이상, 100℃ 이상, 120℃ 이상, 또는 130℃ 이상의 열에 의해 처리될 수 있다. 일정 온도, 예를 들어, 200℃ 이하, 180℃ 이하, 또는 160℃ 이하의 열이 가해질 수 있다. 일부 실시 형태들에서, 가해진 압력의 범위는, 예를 들어, 수 psi에서 수십 psi일 수 있다. 제1 구역을 처리하기 위하여 가해진 온도 및 압력은, 예를 들어, 제1 층 및 제2 층의 구체적인 재료, 층들의 각각의 두께, 층들의 초기 표면 프로파일, 펜스(2)의 상부의 표면 조건 등과 같은 많은 변수들에 기초하여 최적화될 수 있음이 또한 이해될 것이다.
제1 구역(10)의 두께는 제2 구역(20)에 비하여 감소될 수 있다. 일부 실시 형태들에서, 두께는, 예를 들어, 약 20% 이상, 약 30% 이상, 약 40% 이상, 약 50% 이상, 또는 약 60% 이상 감소될 수 있다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 두께의 감소는 주로 제1 층(110)의 측면에서 이루어진다. 일부 실시 형태들에서, 제1 층(110)의 측면 상의 두께의 약 80% 이상, 약 90% 이상, 또는 약 95% 이상이 감소된다.
층상 구조의 제1 주 표면(112)의 측면 상의 적어도 하나의 제1 구역(10)에서, 제1 층(110)과 제2 층(120)의 혼합 시 전기전도성 표면(12)이 형성된다. 전기전도성 표면(12)은 제1 구역(10)의 하부 표면(12a)을 포함할 수 있다. 일부 실시 형태들에서, 하부 표면(12a)에 인접한 측면 표면(12b)의 적어도 일부분은 전기전도성일 수 있다. 제1 구역(10) 내의 다른 절연된 하부 표면(112) 상의 전기전도성은 혼합/확산으로 인한 제2 층(120)의 재료의 존재 때문일 수 있다. 적어도 하나의 제2 구역(20)에서, 제1 주 표면(112)은 비전기전도성을 유지한다(예컨대, 도 2a의 표면 영역(14) 참조).
층상 구조의 제2 주 표면(122)의 측면의 적어도 하나의 제1 구역(10)에서, 상부 표면(12c)이 형성된다. 상부 표면(12c)은 하부 표면(12a)에 반대편에 있고, 하부 표면(12a)과 실질적으로 동일한 속성(예를 들어, 전기전도성, 점착성 등)을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 상부 표면(12c)은 제1 구역(10)에서 제1 층(110)의 점착성 재료가 제2 주 표면(122) 상으로 확산하여 금속 표면에 본딩 가능할 수 있다. 또한, 제1 구역(10) 내의 상부 표면(12c)은 실질적으로 자신의 전기전도성을 유지할 수 있다. 적어도 하나의 제2 구역(20)에서, 제2 주 표면(122)은 변경되지 않는다.
필름(200)은, 예를 들어, 압력과 열 중 적어도 하나를 가함으로써 적어도 하나의 제1 구역(10)을 선택적으로 처리함으로써 형성될 수 있고, 이는 아래에서 더 상세하게 설명될 것이다.
도 2a의 필름(200)과 유사하게, 도 2b는 일 실시 형태에 따른 도 1b의 필름(100')을 선택적으로 처리함으로써 형성되는 가요성 필름(200')의 단면도를 예시한다. 가요성 필름(200')은 적어도 하나의 제1 구역(10) 및 적어도 하나의 제2 구역(20)을 포함한다. 층들(110, 120, 110')은 가요성 필름(200')의 측방향을 따라 적어도 하나의 제1 구역(10)에서 적어도 하나의 제2 구역(20)으로 연속적으로 연장되는 층상 구조를 형성한다. 적어도 하나의 제1 구역(10)은 적어도 하나의 제2 구역(20)의 주변부 둘레에 위치설정된다. 도시된 실시 형태에서, 제1 구역(10)은 인접한 두 제2 구역(20)을 분리하도록 위치설정된다. 적어도 하나의 제1 구역(10)에서, 층들(110, 120, 110')은 적어도 부분적으로 서로 혼합된다. 도시된 실시 형태에서, 열과 압력 중 적어도 하나를 가하면 전기절연성 층들(110, 110')의 재료는 제2 층(120) 안으로 확산되고, 이는 세 층들(110, 120, 110')이 혼합되어 제1 구역(10)을 형성하게 한다.
층상 구조의 제2 주 표면(122')의 측면의 적어도 하나의 제1 구역(10)에서, 상부 표면(12'c)이 형성된다. 상부 표면(12'c)은 하부 표면(12a)에 반대편에 있고, 하부 표면(12a)과 실질적으로 동일한 속성(예를 들어, 전기전도성, 점착성 등)을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 상부 표면(12'c)은 층(120)으로부터의 전기적 재료의 혼합 및 존재로 인해 제1 구역(10)의 제2 주 표면(122') 상에서 전기전도성일 수 있다. 또한, 제1 구역(10) 내의 상부 표면(12'c)은 실질적으로 자신의 본딩 능력을 유지할 수 있다. 적어도 하나의 제2 구역(20)에서, 제2 주 표면(122')은 변경되지 않을 수 있다.
필름(200')은, 예를 들어, 압력과 열 중 적어도 하나를 가함으로써 적어도 하나의 제1 구역(10)을 선택적으로 처리함으로써, 예를 들어, 필름(200)과 유사한 방식으로 형성될 수 있고, 이는 아래에서 더 상세하게 설명될 것이다.
일부 실시 형태들에서, 층(110')은 전체적으로 압력 및 가열 중 적어도 하나가 가해지면 전기전도성 층(120)과 혼합될 수 있고, 이는 전체 제2 주 표면(122')이 전기전도성이 되게 할 수 있다.
일부 실시 형태들에서, 층들(110, 110')의 각각은 전체적으로 전기전도성 층(120)과 혼합될 수 있고, 이는 주 표면들(122,122')이 각각 전기전도성이 되게 할 수 있다.
도 3a 내지 도 3c는 층상 구조로 배열된 제1 층(310) 및 제2 층(320)을 포함하는 가요성 필름(300)을 도시한다. 제1 층(310) 및 제2 층(320)의 조성물은, 각각 도 1a 및 도 1b 및 도 2a 및 도 2b의 제1 층(110) 및 제2 층(120)과 동일할 수 있다. 층상 구조는 제1 층(310)의 측면 상의 제1 주 표면(312) 및 제2 층(320)의 측면 상의 제2 주 표면(322)을 갖는다. 제1 층(310) 및 제2 층(320)은 적어도 하나의 제1 구역(10')에서 적어도 하나의 제2 구역(20')으로 연속적으로 연장된다. 적어도 하나의 제1 구역(10')에서, 제1 층(310) 및 제2 층(320)은 적어도 부분적으로 서로 혼합되어 층상 구조의 제1 주 표면(312)의 측면 상에 전기전도성 표면(12')을 제공한다. 적어도 하나의 제2 구역(20')에서, 제1 주 표면(312)은 비전기전도성을 유지한다(예컨대, 표면 영역(14') 참조). 도시된 실시 형태에서, 제2 구역(20)은 제1 구역(10)으로 둘러싸인다.
층상 구조의 제2 주 표면(322)의 측면의 적어도 하나의 제1 구역(10')에서, 상부 표면(12c')이 형성된다. 상부 표면(12c')은 하부 표면(12')에 반대편에 있고, 하부 표면(12')과 실질적으로 동일한 속성(예를 들어, 전기전도성, 점착성 등)을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 상부 표면(12c')은 제1 구역(10')에서 제1 층(310)의 재료가 제2 주 표면(322) 상으로 확산하여 금속 표면에 본딩 가능할 수 있다. 또한, 제1 구역(10') 내의 상부 표면(12c')은 실질적으로 자신의 전기전도성을 유지할 수 있다. 제1 구역(10') 내의 하부 표면(12) 및 상부 표면(12c')은 상이한 표면 프로파일 및/또는 면적을 가질 수 있음이 이해될 것이다. 적어도 하나의 제2 구역(20')에서, 제2 주 표면(322)은 변경되지 않을 수 있다. 도 3b 및 도 3c는 각각 필름(300)의 평면도 및 저면도를 도시한다.
일부 실시 형태들에서, 하나 이상 선택 층(301)이 가요성 필름(300)의 상부에 배치될 수 있다. 선택 층들(301)은, 예를 들어, 전도성 호일 또는 천, 천 층, 플라스틱 층, 흑색 층들 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
도 3d는 회로 기판(4) 상에 배치된 전기전도성 펜스(2)의 상부에 필름(300)을 적용하는 것을 도시한다. 펜스(2)는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(PCB)일 수 있는 회로 기판(4)에 부착되는, 예를 들어, 금속 인클로저의 형상을 취할 수 있다. 펜스(2)는, 예를 들어, 솔더를 이용하여 회로 기판(4)에 부착될 수 있다. 펜스(2)는, 예를 들어, 접지 트레이스일 수 있는 회로 기판(4) 상의 상이한 제2 전기전도성 트레이스(도시되지 않음)에 전기적으로 연결될 수 있다. 펜스(2)는 필름(300)의 제1 구역(10') 내의 전기전도성 표면(12')과 직접 접촉하는 상부 표면(21)을 포함한다(도 3a 및 도 3d 참조). 도시된 실시 형태에서, 펜스(2)의 상부 표면(21)은 표면 프로파일을 가지며, 필름(300)의 제1 구역(10')의 전기전도성 표면(12')은 펜스(2)의 상부 표면(21)을 따르는 프로파일을 갖는다. 매칭되는 프로파일들은 둘 사이의 접촉 면적을 증가시킬 수 있고, 이는 결과적으로 둘 사이의 본딩 및 전기적 연결을 향상시킬 수 있다. 도시된 실시 형태에서, 필름(300)이 펜스(2)의 상부에 직접 본딩되면, 제2 구역(20') 내의 제2 층(320)과 펜스(2) 사이에서 전기전도성 경로들이 화살표로 표시된 바와 같이 획득될 수 있다.
필름(300)은, 예를 들어, 열 또는 압력 중 적어도 하나를 가함으로써 펜스(2)의 상부에 부착될 수 있다. 일부 실시 형태들에서, 적어도 하나의 제1 구역(10')은 일정 온도, 예를 들어, 80℃ 이상, 100℃ 이상, 120℃ 이상, 또는 130℃ 이상의 열에 의해 처리될 수 있다. 일정 온도, 예를 들어, 200℃ 이하, 180℃ 이하, 또는 160℃ 이하의 열이 가해질 수 있다. 일부 실시 형태들에서, 가해진 압력의 범위는, 예를 들어, 수 psi에서 수십 psi일 수 있다. 필름(300)은 80℃ 미만, 또는 200℃ 초과의 온도, 및/또는 1 psi 미만, 또는 100 psi 초과의 압력에서 펜스의 상부에 직접 본딩될 수 있음이 이해될 것이다. 제1 구역(10')을 처리하기 위하여 가해진 온도 및 압력은, 예를 들어, 제1 층 및 제2 층의 구체적인 재료, 층들의 각각의 두께, 층들의 초기 표면 프로파일, 펜스(2)의 상부의 표면 조건 등과 같은 많은 변수들에 기초하여 최적화될 수 있음이 또한 이해될 것이다.
열 및/또는 압력이 가해지면, 제1 구역(10') 내의 전기전도성 표면(12')은 펜스(2)의 상부 표면(21)에 직접 본딩되어 전기전도성 계면을 형성할 수 있다. 본딩 공정 동안, 필름(300)은 펜스(2)의 표면 프로파일을 따르도록 자신의 표면 프로파일을 조정할 수 있다. 예를 들어, 펜스(2)의 상부 표면(21)이 편평하지 않으면, 제1 구역(10') 내의 필름(300)의 두께는 편평하지 않은 프로파일을 수용하도록 열 및/또는 압력이 가해질 때 적절한 양만큼 감소될 수 있다.
도 3d의 도시된 실시 형태는 제1 층(310)이 펜스(2)의 상부에 부착되는 것을 도시하지만, 다른 실시 형태들에서, 제2 층(320)은 펜스(2)의 상부에 부착될 수 있음이 이해될 것이다. 제1 구역(10') 내의 제2 주 표면(322)의 표면(12c')(또한 도 3a 참조)은 펜스(2)의 상부에 직접 본딩되어 둘 사이의 전기적으로 연결을 획득할 수 있다.
도 3a 내지 도 3d는 이중층 구조를 갖는 필름(300)을 도시하고 있지만, 일부 실시 형태들에서, 위 설명은 또한 도 1b 및 도 2b에 도시된 필름들(100', 200')과 같은 삼중층 구조를 갖는 필름에 적용될 수 있음이 이해될 것이다.
도 4a 내지 도 4d는 일 실시 형태에 따른 시스템(400)을 형성하는 것을 도시한다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 가요성 필름(401)은 층상 구조로 배열된 제1 층(410) 및 제2 층(420)을 포함한다. 일부 실시 형태들에서, 제1 층(410) 및 제2 층(420)의 조성물은, 각각 도 1a 및 도 1b 및 도 2a 및 도 2b의 제1 층(110) 및 제2 층(120)과 동일할 수 있다. 일부 실시 형태들에서, 제1 층(410) 및 제2 층(420)의 조성물은, 각각 도 1a 및 도 1b 및 도 2a 및 도 2b의 제2 층(120) 및 제1 층(110)과 동일할 수 있다. 가요성 필름(401)은 고체 덮개(402)에 부착된다. 도 4b에 도시된 바와 같이, 가요성 필름(401)은 상승된 온도에서 도구(430)에 밀착될 것이다. 도구(430)는 다수의 돌출 막대(432)를 포함한다. 돌출 막대들(432)의 상부 부분이 층상 구조의 하부 표면(412)에 밀착되어 다수의 제1 구역(10'')을 생성할 수 있다(도 4c 참조). 제1 구역들(10'')마다, 제1 층(410) 및 제2 층(420)은 막대(432)로부터의 압력 및/또는 열이 가해지면 서로 혼합되어 제1 구역들(10'')에서 전기전도성 표면들(12'')을 생성한다. 처리되지 않은 구역(20'')에서, 표면(14'')은 전기절연성일 수 있다. 이어서, 처리된 가요성 필름(401)은 부착된 고체 덮개(402)와 함께 회로 기판(44) 상의 전기전도성 펜스(42)의 상부에 열과 압력 중 적어도 하나를 가함으로써 본딩된다.
도 4c에 도시된 바와 같이, 전기전도성 펜스(42)는 제1 부분(42a)에서 제1 높이(H1)를 갖고 제1 높이(H1)와 상이한 제2 높이(H2)를 갖는다. 일부 실시 형태들에서, 높이(H1)와 높이(H2) 사이의 차이는, 예를 들어, 1 mm 이상, 2 mm 이상, 3 mm 이상, 또는 5 mm 이상일 수 있다. 도 4b의 도구(430)는 전기전도성 펜스(42)의 상이한 부분들(예컨대, 42a 및 42b)의 표면 프로파일과 매칭되는 돌출 막대들(432)의 높이 프로파일 및 상부 표면 프로파일을 갖는다. 이러한 방식으로, 처리된 필름(401)이 도 4c 및 도 4d에 도시된 바와 같이 전기전도성 펜스(42)의 상부에 본딩될 때, 제1 구역(10'') 내의 하부 표면(12'')은 H1 및 H2와 같은 상이한 높이를 수용하는 프로파일을 가질 수 있다. 본딩 공정에서, 가요성 필름(401)이 펜스(42)의 상부에 배치되면 압력과 열 중 적어도 하나를 가함으로써, 전기전도성 표면(12'')이 펜스(42)의 상부 표면에 대해 직접 접촉하는 동안 제1 층(410)의 재료가 흘러 펜스(42)의 상부 표면에 본딩될 수 있다.
전기전도성 펜스(42)는 회로 기판(44) 상에 배치된 하나 이상 전자 디바이스(도시되지 않음)를 각각 수용하는 복수의 인클로저(43)를 형성하는 다수의 부분들(예컨대, 42a 및 42b)을 포함한다. 인클로저들(43)은 가요성 필름(401)으로 덮힌다. 가요성 필름(401)의 제1 구역들(10'')은 펜스(42)의 다수의 부분들의 각각의 상부에 본딩되고 전기적으로 접촉하게 된다. 제1 층(410)이 전기절연성 층이고 제2 층(420)이 전기전도성 층이면, 제1 구역(10'') 내의 하부 표면(12'')은 전기전도성인 반면, 제2 구역(20'') 내의 하부 표면(14'')은 전기절연성이다. 처리되지 않은 구역(20'') 내의 전기절연성 표면(14'')은 인클로저들(43)에 의해 수용되는 아래에 놓인 전자 디바이스들(도시되지 않음)과 대면한다. 일부 실시 형태들에서, 고체 덮개(402)는 선택적일 수 있고 가요성 필름(401)이 펜스(42)에 본딩된 이후에 회로 기판(44)에서 제거될 수 있다.
도 4e는 도 4d의 평면도를 도시하고, 펜스 영역 상의 혼합 처리된 구역들(10'')을 도시한다. 펜스의 상대적인 높이는 회로 기판(44)의 기재에 비교하여 달라질 수 있는데, 펜스(42)는 기재에 부착되거나 또는 기재로부터 돌출되거나 또는 일부 경우에, 기재 안으로 만입된다. 펜스(42)는 혼합 구역들(10'')의 혼합 이후에 가요성 필름(401)이 접지되도록 하는 전기전도성 구조체이다. 일부 실시 형태들에서, 펜스 높이는 회로 기판(44)의 기재의 주요 표면과 "동일 평면을 이루거나" 또는 더 낮거나 또는 안으로 만입될 수 있다. 가요성 필름(401)을 이용하여 펜스 설계의 돌출, 동일평면 및/또는 만입된 부분들을 포함하는 펜스에 부착될 수 있다. 펜스(예컨대, 펜스(42))는 혼합 구역들(10'')이 접지되는 데 사용되는 경계를 정의한다. 일부 경우에, 펜스 또는 펜스의 일부분은 노출되어 혼합 구역(예컨대, 구역(10''))도 연결될 수 있는 PCB 접지 평면의 일부분일 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 도 4b의 고온의 돌출 막대들을 포함하는 도구(430)를 이용하지 않고 시스템(500)을 형성하는 것을 도시한다. 도 5a에 도시된 바와 같이, 가요성 필름(501)은 층상 구조로 배열된 제1 층(510) 및 제2 층(520)을 포함한다. 일부 실시 형태들에서, 제1 층(510) 및 제2 층(520)의 조성물은, 각각 도 1a 및 도 1b 및 도 2a 및 도 2b의 제1 층(110) 및 제2 층(120)과 동일할 수 있다. 일부 실시 형태들에서, 제1 층(510) 및 제2 층(520)의 조성물은, 각각 도 1a 및 도 1b 및 도 2a 및 도 2b의 제2 층(120) 및 제1 층(110)과 동일할 수 있다. 가요성 필름(501)은 형성 도구(502)에 부착된다. 이어서, 가요성 필름(501)은 회로 기판(44) 상에 고정된 전기전도성 펜스(42)의 상부에 직접 본딩된다. 본딩 공정에서, 가요성 필름(501)이 펜스(42)의 상부에 배치되면 압력과 열 중 적어도 하나가 가해질 수 있고, 전기전도성 표면(10'')이 펜스(42)의 상부 표면에 직접 접촉하는 동안 처리되는 구역 내의 가요성 필름(501)의 재료가 흘러 펜스(42)의 상부 표면에 본딩될 수 있다. 도 5b에 도시된 바와 같이, 처리된 구역들(10'')은 펜스(42)의 높이차를 수용하기 위하여 정도를 달리하여 각각의 두께를 감소시킬 수 있다. 본딩 이후에, 형성 도구(502)는 제거된다.
도 6a 및 도 6b는 가요성 필름(601)의 상부 표면(614)을 사전성형함으로써 시스템(600)을 형성하는 것을 예시한다. 도 6a에 도시된 바와 같이, 가요성 필름(601)은 층상 구조로 배열된 제1 층(610) 및 제2 층(620)을 포함한다. 일부 실시 형태들에서, 제1 층(610) 및 제2 층(620)의 조성물은, 각각 도 1a 및 도 1b 및 도 2a 및 도 2b의 제1 층(110) 및 제2 층(120)과 동일할 수 있다. 일부 실시 형태들에서, 제1 층(610) 및 제2 층(620)의 조성물은, 각각 도 1a 및 도 1b 및 도 2a 및 도 2b의 제2 층(120) 및 제1 층(110)과 동일할 수 있다. 도 6a에 도시된 바와 같이, 가요성 필름(601)의 상부 표면(614)은 형성 도구(602)의 주 표면에 부착된다. 형성 도구(602)의 주 표면의 프로파일은 전기전도성 펜스(42)의 상부의 높이 프로파일에 상보적이다. 열 및/또는 압력 하에 형성 도구(602)의 주 표면을 부착함으로써, 가요성 필름(601)은 자신의 상부 표면(614)이 성형되게 된다. 이어서, 가요성 필름(601)은 회로 기판(44) 상에 고정된 전기전도성 펜스(42)의 상부에 직접 본딩된다. 본딩 공정에서, 가요성 필름(601)이 펜스(42)의 상부에 배치되면 압력과 열 중 적어도 하나가 가해질 수 있고, 전기전도성 표면이 펜스(42)의 상부 표면에 직접 접촉하는 동안 압력 및/또는 열이 가해지는 구역 내의 가요성 필름(601)의 재료가 흘러 펜스(42)의 상부 표면에 본딩될 수 있다. 본딩 이후에, 형성 도구(602)는 제거된다.
도 4a 내지 도 6b는 각각 이중층 구조를 갖는 필름들(401, 501, 601)을 도시하고 있지만, 일부 실시 형태들에서, 위 설명은 또한 도 1b 및 도 2b에 도시된 필름들(100', 200')과 같은 삼중층 구조를 갖는 필름에 적용될 수 있음이 이해될 것이다.
본 개시내용의 예시적인 실시 형태에서 다양한 예상치 못한 결과 및 이점이 얻어진다. 본 개시내용의 예시적인 실시 형태들의 한가지 장점은 가요성 필름이 처리된 구역에 전기전도성 펜스의 상부에 본딩될 수 있는 전기전도성 하부 표면을 제공하는 것이며, 이는 실질적으로 그 사이에서 어떠한 본딩 라인 갭도 제거하여 효과적인 EMI 차폐를 제공할 수 있다는 것이다. 또한, 처리되지 않은 구역에서, 하부 표면은 전기절연성이고 단락 문제를 방지할 수 있다.
본딩 라인 갭 내의 EMI 차폐는 혼합 구역 내에서 제2 층의 전도성 재료와 제1 층의 비전도성 재료의 혼합 또는 상호확산의 정도에 직접적으로 관련될 수 있다. EMI 차폐 정도는 최종 사용 애플리케이션에 맞춤형으로, 바람직한 구역에서 혼합/상호확산의 정도에 따라 조절될 수 있다. EMI 차폐 효과는 또한 제2 층의 전도성 재료가 혼합 구역 내의 바람직한 펜스 영역과 접촉을 이루는 레벨과 관련될 수 있다.
혼합 구역(예컨대, 펜스의 상부에 직접 접촉하는 본딩 라인 혼합 구역)을 통해 EMI 차폐를 측정하는 EMI 차폐 시험 방법에서, 바람직한 구역에서의 혼합의 정도 및 전도성 층에 사용된 전도성 재료의 유형에 기초하여 EMI 차폐는 적어도 20dB, 바람직하게는 30dB, 더 바람직하게는 40dB 또는 가장 바람직하게는 50dB 이상일 수 있다.
차폐 캔 덮개 부착 설계에서 가요성 필름의 EMI 차폐는 전기전도성 층의 두께를 통해 그리고 또한 혼합 구역을 통해 측정될 수 있다. 일부 경우에, EMI 차폐 유효성은 열 및/또는 압력으로 처리되는 구역 내의 혼합의 정도에 기초하여 동일하거나 또는 상이하다. 가요성 필름의 상면에 선택적인 금속 층이 적용되면, 주요 EMI 차폐 누설은 혼합 구역에서 발생할 가능성이 가장 높고, 그렇지 않다면 본딩 라인 갭 영역에서 가장 높을 수 있다. 혼합의 정도 및 생성되는 접지 접촉 저항은 전도성 층 재료 유형의 선택(예컨대, 밀도, 전기전도성, 두께, 섬유 치수, 및 선택적으로 추가되는 전도성 입자, 플레이크 및/또는 섬유 등과 같은 전기전도성 충전제)에 의해 최종 사용 애플리케이션 사양 요구조건을 충족하도록 맞춤 조정될 수 있으며, 일부 실시예들에서 전도성 층 재료는 사실상 더 두꺼운(더 긴 경로) 전도성 재료일 수 있다.
혼합 영역 내에서 펜스의 상부에 대한 전기전도성 층의 접촉 저항은 원하는 혼합의 정도에 기초하여 달라질 수 있다. 접촉 저항은, 예를 들어, 100 옴 미만, 바람직하게는 20 옴 미만, 더 바람직하게는 1 옴 미만 및 가장 바람직하게는 0.1 옴 미만일 수 있다. 접촉 저항은 혼합 구역 근처의 펜스 영역과 전기전도성 층의 이 구역 근처의 위치 사이에 2 포인트 접촉 저항 프로브 시험 방법을 활용하는 시험 방법에 의해 측정될 수 있다.
펜스 재료는 측정되는 접촉 저항에 영향을 줄 수 있는 자가 저항(예컨대, 고유 표면 저항)을 가질 수 있음이 이해될 것이다. 표면 저항은 재료 유형 및 산화물 층 두께에 관련될 수 있다. 일부 실시 형태들에서, 접촉 저항 값은 얇은 산화물 층을 갖는 스테인레스 스틸 표면에 기초하여 측정될 수 있고, 스테인레스 스틸 펜스 표면 단독의 접촉 저항 측정치는, 예를 들어, 0.2 옴 미만일 수 있다. 금속 표면의 기준 접촉 저항을 조정하고 접촉 저항 범위를 조정하기 위하여 산화물 층의 두께 및 금속 유형이 고려될 필요가 있다.
본 발명의 다양한 예시적인 실시 형태가 이제 특히 도면을 참조하여 기재될 것이다. 본 발명의 예시적인 실시 형태는 본 발명의 사상 및 범주로부터 벗어남이 없이 다양한 수정 및 변경을 취할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 형태는 하기에 기재되는 예시적인 실시 형태들로 제한되는 것이 아니라, 청구범위에 기술된 한정 및 그의 임의의 등가물에 의해 좌우되어야 한다는 것이 이해되어야 한다.
예시적인 실시 형태의 목록
실시 형태 1 내지 실시 형태 18, 실시 형태 19 내지 실시 형태 28, 및 실시 형태 29 내지 실시 형태 34 중 임의의 실시 형태가 조합될 수 있음이 이해될 것이다.
실시 형태 1은 가요성 필름으로서,
전기전도성 층, 및 제1 전기절연성 층 및 제2 전기절연성 층 - 전기절연성 층은 층상 구조로 제1 전기절연성 층과 제2 전기절연성 층 사이에 개재되고, 층상 구조는 제1 전기절연성 층의 측면 상의 제1 주 표면 및 제1 주 표면에 반대편인, 제2 전기절연성 층의 측면 상의 제2 주 표면을 가짐 -을 포함하고,
층상 구조는 가요성 필름의 측방향을 따라 적어도 하나의 제1 구역에서 적어도 하나의 제2 구역으로 연속적으로 연장되고, 적어도 하나의 제1 구역은 적어도 하나의 제2 구역 각자의 주변부 둘레에 위치설정되고,
적어도 하나의 제1 구역에서 전기전도성 층, 제1 전기절연성 층 및 제2 전기절연성 층은 적어도 부분적으로 서로 혼합되어 층상 구조의 제1 주 표면의 측면 상의 적어도 하나의 제1 구역에서 전기전도성 표면을 제공하고, 적어도 하나의 제2 구역에서 제1 주 표면은 비전기전도성을 유지하는 가요성 필름이다.
실시 형태 2는 실시 형태 1에 있어서, 층상 구조의 두께는 적어도 하나의 제2 구역 각각보다 적어도 하나의 제1 구역에서 더 얇은 가요성 필름이다.
실시 형태 3은 실시 형태 1 또는 실시 형태 2에 있어서, 제1 주 표면의 측면 상의 적어도 하나의 제1 구역 내의 전기전도성 표면은 전기전도성 층에 전기적으로 연결되는 가요성 필름이다.
실시 형태 4는 실시 형태 1 내지 실시 형태 3 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 적어도 하나의 제1 구역 내의 층상 구조는 열과 압력 중 적어도 하나가 가해지면 금속 표면에 흘러서 본딩될 수 있는 가요성 필름이다.
실시 형태 5는 실시 형태 1 내지 실시 형태 4 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 제1 전기절연성 층 및 제2 전기절연성 층 중 적어도 하나는 열가소성 층이다.
실시 형태 6는 실시 형태 1 내지 실시 형태 5 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 제1 전기절연성 층 및 제2 전기절연성 층 중 적어도 하나는 열경화성 층이다.
실시 형태 7은 실시 형태 6에 있어서, 열경화성 층은 에폭시를 포함하는 가요성 필름이다.
실시 형태 8는 실시 형태 1 내지 실시 형태 7 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 제1 전기절연성 층 및 제2 전기절연성 층 중 적어도 하나는 경화성 층이다.
실시 형태 9는 실시 형태 8에 있어서, 제1 전기절연성 층 및 제2 전기절연성 층 중 적어도 하나는 열, UV, 수분, 및 압력 중 하나 이상에 의해 경화될 수 있는 가요성 필름이다.
실시 형태 10은 실시 형태 1 내지 실시 형태 9 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 전기전도성 층은 전기전도성 부직 재료를 포함하는 가요성 필름이다.
실시 형태 11은 실시 형태 10에 있어서, 전기전도성 부직 재료는 복수의 전기전도성 섬유를 포함하는 가요성 필름이다.
실시 형태 12는 실시 형태 11에 있어서, 복수의 전기전도성 섬유는 전기전도성 재료로 코팅된 복수의 전기절연성 섬유를 포함하는 가요성 필름이다.
실시 형태 13은 실시 형태 1 내지 실시 형태 12 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 층상 구조의 제1 주 표면과 제2 주 표면 중 적어도 하나 위에 배치된 제4 층을 추가로 포함하는 가요성 필름이다.
실시 형태 14는 실시 형태 13에 있어서, 제4 층은 전기전도성 층인 가요성 필름이다.
실시 형태 15는 실시 형태 14에 있어서, 전기전도성 층은 금속 코팅을 포함하는 가요성 필름이다.
실시 형태 16은 실시 형태 13에 있어서, 제4 층은 전기절연성 층인 가요성 필름이다.
실시 형태 17은 실시 형태 1 내지 실시 형태 16 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 적어도 하나의 제1 구역은 복수의 제1 구역을 포함하고, 복수의 제1 구역의 두께는 동일하거나 또는 상이한 가요성 필름이다.
실시 형태 18은 실시 형태 1 내지 실시 형태 17 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 적어도 하나의 제2 구역은 적어도 하나의 제1 구역에 의해 분리되는 복수의 제2 구역을 포함하는 가요성 필름이다.
실시 형태 19는 시스템으로서,
회로 기판의 주 표면에 배치되고 그것으로부터 돌출된 전기전도성 펜스 - 전기전도성 펜스는 적어도 부분적으로 회로 기판 상의 전자 컴포넌트들 중 하나 이상을 둘러싸고, 전기전도성 펜스는 회로 기판의 상이한 제2 전기전도성 트레이스에 연결됨 -; 및
전기전도성 펜스의 상부에 배치되고, 회로 기판의 주 표면에 대면하는 가요성 필름을 포함하며, 가요성 필름은,
전기전도성 층, 및 제1 전기절연성 층 및 제2 전기절연성 층 - 전기절연성 층은 층상 구조로 제1 전기절연성 층과 제2 전기절연성 층 사이에 개재되고, 층상 구조는 제1 전기절연성 층의 측면 상의 제1 주 표면 및 제1 주 표면에 반대편인, 제2 전기절연성 층의 측면 상의 제2 주 표면을 가짐 -을 포함하고,
층상 구조는 가요성 필름의 측방향을 따라 적어도 하나의 제1 구역에서 적어도 하나의 제2 구역으로 연속적으로 연장되고, 적어도 하나의 제1 구역은 적어도 하나의 제2 구역 각자의 주변부 둘레에 위치설정되고,
적어도 하나의 제1 구역에서 전기전도성 층, 제1 전기절연성 층 및 제2 전기절연성 층은 적어도 부분적으로 서로 혼합되어 층상 구조의 제1 주 표면의 측면 상의 적어도 하나의 제1 구역에서 전기전도성 표면을 제공하고, 적어도 하나의 제2 구역에서 제1 주 표면은 비전기전도성을 유지하고,
가요성 필름의 적어도 하나의 제1 구역은 전기전도성 펜스의 상부에 직접 본딩되는 시스템이다.
실시 형태 20은 실시 형태 19에 있어서, 제1 전기전도성 트레이스는 신호 트레이스이고 제2 전기전도성 트레이스는 접지 트레이스인 시스템이다.
실시 형태 21은 실시 형태 19 또는 실시 형태 20에 있어서, 전기전도성 펜스는 제1 부분에서 제1 높이를 갖고, 제2 부분에서 제2 높이를 가지며, 제1 높이와 제2 높이는 상이하고, 적어도 하나의 제1 구역 내의 가요성 필름의 하부 표면은 상이한 제1 높이와 제2 높이를 수용하는 프로파일을 갖는 시스템이다.
실시 형태 22는 실시 형태 21에 있어서, 층상 구조의 제2 주 표면은 실질적으로 편평한 시스템이다.
실시 형태 23은 실시 형태 21에 있어서, 층상 구조의 제2 주 표면은 편평하지 않고 제1 구역내에 제1 주 표면의 프로파일을 따르는 프로파일을 갖는 시스템이다.
실시 형태 24는 실시 형태 19 내지 실시 형태 23 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 전기전도성 펜스의 상부는 편평하지 않은 표면을 포함하는 시스템이다.
실시 형태 25는 실시 형태 19 내지 실시 형태 24 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 제1 전기 절연성 층은 회로 기판과 대면하는 하부 층인 시스템이다.
실시 형태 26는 실시 형태 19 내지 실시 형태 25 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 제2 전기 절연성 층은 회로 기판과 대면하는 하부 층인 시스템이다.
실시 형태 27은 실시 형태 19 내지 실시 형태 26 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 적어도 하나의 제1 구역은 복수의 제1 구역을 포함하고, 제1 구역들은 각각 전기전도성 펜스의 상이한 부분들의 각각의 상부에 부착되는 하부 표면을 갖는 시스템이다.
실시 형태 28은 실시 형태 19 내지 실시 형태 27 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 적어도 하나의 제2 구역은 적어도 하나의 제1 구역에 의해 분리되는 복수의 제2 구역을 포함하고, 제2 구역들은 각각 전기전도성 펜스에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인 회로 기판의 각각의 공간들을 덮는 시스템이다.
실시 형태 29는 가요성 필름을 만드는 방법으로서,
제1 전기절연성 층, 전기전도성 층, 및 제2 전기절연성 층을 층상 구조로 배열하는 단계 - 전기전도성 층은 제1 전기절연성 층과 제2 전기절연성 층 사이에 개재되고, 층상 구조는 제1 전기절연성 층의 측면 상의 제1 주 표면 및 제1 주 표면에 반대편인, 제2 전기절연성 층의 측면 상의 제2 주 표면을 가짐 -;
전기전도성 층, 제1 전기절연성 층 및 제2 전기절연성 층이 적어도 하나의 제1 구역에서 적어도 부분적으로 서로 혼합되어 층상 구조의 제1 주 표면의 측면 상의 적어도 하나의 제1 구역에서 전기전도성 표면을 제공하고, 적어도 하나의 제2 구역에서 제1 주 표면은 비전기전도성일 수 있도록 층상 구조의 적어도 하나의 제1 구역을 선택적으로 처리하는 단계를 포함하고,
층상 구조는 가요성 필름의 측방향을 따라 적어도 하나의 제1 구역에서 적어도 하나의 제2 구역으로 연속적으로 연장되고, 적어도 하나의 제1 구역은 적어도 하나의 제2 구역 각자의 주변부 둘레에 위치설정되는 방법이다.
실시 형태 30은 실시 형태 29에 있어서, 적어도 하나의 제1 구역을 선택적으로 처리하는 단계는 적어도 하나의 제1 구역 내의 층상 구조에 압력과 열 중 적어도 하나를 가하는 단계를 포함하는 방법이다.
실시 형태 31은 실시 형태 29 또는 실시 형태 30에 있어서, 적어도 하나의 제1 구역을 선택적으로 처리하는 단계는 적어도 하나의 제1 구역 내의 층상 구조를 열 엠보싱(thermal-embossing)하는 단계를 포함하는 방법이다.
실시 형태 32는 실시 형태 29 내지 실시 형태 31 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 적어도 하나의 제1 구역을 열 엠보싱하는 단계는 적어도 하나의 제1 구역 내의 가요성 필름의 하부 표면에 밀착되도록 사전형성 도구를 적용하는 단계를 포함하는 방법이다.
실시 형태 33은 실시 형태 29 내지 실시 형태 32 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 적어도 하나의 제1 구역을 선택적으로 처리하는 단계는 회로 기판 상의 전기전도성 펜스의 상부에 적어도 하나의 제1 구역 내의 제1 주 표면을 밀착하는 단계를 포함하는 방법이다.
실시 형태 34는 실시 형태 29 내지 실시 형태 33 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 층상 구조의 적어도 하나의 제1 구역을 선택적으로 처리하는 단계는 제1 구역의 두께를 감소시키는 단계를 포함하는 방법이다.
실시 형태 1' 내지 실시 형태 18', 실시 형태 19' 내지 실시 형태 28', 및 실시 형태 29' 내지 실시 형태 34' 중 임의의 실시 형태가 조합될 수 있음이 이해될 것이다.
실시 형태 1'은 가요성 필름으로서,
층상 구조로 배열된 제1 층 및 제2 층 - 층상 구조는 제1 층의 측면 상의 제1 주 표면 및 제1 주 표면에 반대편인 제2 층의 측면 상의 제2 주 표면을 가지며, 제1 층은 전기절연성이고, 제2 층은 전기전도성임 - 을 포함하며,
제1 층 및 제2 층은 가요성 필름의 측방향을 따라 적어도 하나의 제1 구역에서 적어도 하나의 제2 구역으로 연속적으로 연장되고, 적어도 하나의 제1 구역은 적어도 하나의 제2 구역 각자의 주변부 둘레에 위치설정되고,
적어도 하나의 제1 구역에서 제1 층 및 제2 층은 적어도 부분적으로 서로 혼합되어 층상 구조의 제1 주 표면의 측면 상의 적어도 하나의 제1 구역에서 전기전도성 표면을 제공하고, 적어도 하나의 제2 구역에서 제1 주 표면은 비전기전도성을 유지하는 가요성 필름이다.
실시 형태 2'은 실시 형태 1'에 있어서, 층상 구조의 두께는 적어도 하나의 제2 구역 각각보다 적어도 하나의 제1 구역에서 더 얇은 가요성 필름이다.
실시 형태 3'은 실시 형태 1' 또는 실시 형태 2'에 있어서, 제1 주 표면의 측면 상의 적어도 하나의 제1 구역 내의 전기전도성 표면은 제2 층에 전기적으로 연결되는 가요성 필름이다.
실시 형태 4'은 실시 형태 1' 내지 실시 형태 3' 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 적어도 하나의 제1 구역 내의 층상 구조는 열과 압력 중 적어도 하나가 가해지면 금속 표면에 흘러서 본딩될 수 있는 가요성 필름이다.
실시 형태 5'은 실시 형태 1' 내지 실시 형태 4' 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 제1 층은 열가소성 층인 가요성 필름이다.
실시 형태 6'은 실시 형태 1' 내지 실시 형태 5' 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 제1 층은 열경화성 층인 가요성 필름이다.
실시 형태 7'은 실시 형태 6'에 있어서, 열경화성 층은 에폭시를 포함하는 가요성 필름이다.
실시 형태 8'은 실시 형태 1' 내지 실시 형태 7' 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 제1 층은 경화가능한 층인 가요성 필름이다.
실시 형태 9'은 실시 형태 8'에 있어서, 제1 층은 열, UV, 수분, 및 압력 중 하나 이상에 의해 경화될 수 있는 가요성 필름이다.
실시 형태 10'은 실시 형태 1' 내지 실시 형태 9' 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 제2 층은 전기전도성 부직 재료와 전기전도성 직조 재료 중 하나 이상을 포함하는 가요성 필름이다.
실시 형태 11'은 실시 형태 10'에 있어서, 전기전도성 부직 재료는 복수의 전기전도성 섬유를 포함하는 가요성 필름이다.
실시 형태 12'은 실시 형태 11'에 있어서, 복수의 전기전도성 섬유는 전기전도성 재료로 코팅된 복수의 전기절연성 섬유를 포함하는 가요성 필름이다.
실시 형태 13'은 실시 형태 1' 내지 실시 형태 12' 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 층상 구조의 제1 주 표면과 제2 주 표면 중 적어도 하나 위에 배치된 제3 층을 추가로 포함하는 가요성 필름이다.
실시 형태 14'은 실시 형태 13'에 있어서, 제3 층은 전기전도성 층인 가요성 필름이다.
실시 형태 15'은 실시 형태 14'에 있어서, 전기전도성 층은 금속 코팅을 포함하는 가요성 필름이다.
실시 형태 16'은 실시 형태 13'에 있어서, 제3 층은 전기절연성 층인 가요성 필름이다.
실시 형태 17'은 실시 형태 1' 내지 실시 형태 16' 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 적어도 하나의 제1 구역은 복수의 제1 구역을 포함하고, 복수의 제1 구역의 두께는 동일하거나 또는 상이한 가요성 필름이다.
실시 형태 18'은 실시 형태 1' 내지 실시 형태 17' 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 적어도 하나의 제2 구역은 적어도 하나의 제1 구역에 의해 분리되는 복수의 제2 구역을 포함하는 가요성 필름이다.
실시 형태 19'은 시스템으로서,
회로 기판의 주 표면에 배치되고 그것으로부터 돌출된 전기전도성 펜스 - 전기전도성 펜스는 적어도 부분적으로 회로 기판 상의 전자 컴포넌트들 중 하나 이상을 둘러싸고, 전기전도성 펜스는 회로 기판의 상이한 제2 전기전도성 트레이스에 연결됨 -; 및
전기전도성 펜스의 상부에 배치되고, 회로 기판의 주 표면에 대면하는 가요성 필름을 포함하며, 가요성 필름은,
층상 구조로 배열된 제1 층 및 제2 층 - 층상 구조는 제1 층의 측면 상의 제1 주 표면 및 제1 주 표면에 반대편인 제2 층의 측면 상의 제2 주 표면을 가지며, 제1 층은 전기절연성이고, 제2 층은 전기전도성임 - 을 포함하며,
제1 층 및 제2 층은 가요성 필름의 측방향을 따라 적어도 하나의 제1 구역에서 적어도 하나의 제2 구역으로 연속적으로 연장되고, 적어도 하나의 제1 구역은 적어도 하나의 제2 구역 각자의 주변부 둘레에 위치설정되고,
적어도 하나의 제1 구역에서 제1 층 및 제2 층은 적어도 부분적으로 서로 혼합되어 층상 구조의 제1 주 표면의 측면 상의 적어도 하나의 제1 구역에서 전기전도성 표면을 제공하고, 적어도 하나의 제2 구역에서 제1 주 표면은 비전기전도성이고, 가요성 필름의 적어도 하나의 제1 구역은 전기전도성 펜스의 상부에 직접 본딩되는 시스템이다.
실시 형태 20'은 실시 형태 19'에 있어서, 제1 전기전도성 트레이스는 신호 트레이스이고 제2 전기전도성 트레이스는 접지 트레이스인 시스템이다.
실시 형태 21'은 실시 형태 19' 또는 실시 형태 20'에 있어서, 전기전도성 펜스는 제1 부분에서 제1 높이를 갖고, 제2 부분에서 제2 높이를 가지며, 제1 높이와 제2 높이는 상이하고, 적어도 하나의 제1 구역 내의 가요성 필름의 하부 표면은 상이한 제1 높이와 제2 높이를 수용하는 프로파일을 갖는 시스템이다.
실시 형태 22'은 실시 형태 21'에 있어서, 층상 구조의 제2 주 표면은 실질적으로 편평한 시스템이다.
실시 형태 23'은 실시 형태 21'에 있어서, 층상 구조의 제2 주 표면은 편평하지 않고 제1 구역내에 제1 주 표면의 프로파일을 따르는 프로파일을 갖는 시스템이다.
실시 형태 24'은 실시 형태 19' 내지 실시 형태 23' 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 전기전도성 펜스의 상부는 편평하지 않은 표면을 포함하는 시스템이다.
실시 형태 25'은 실시 형태 19' 내지 실시 형태 24' 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 제1 층은 회로 기판과 대면하는 하부 층인 시스템이다.
실시 형태 26'은 실시 형태 19' 내지 실시 형태 25' 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 제2 층은 회로 기판과 대면하는 하부 층인 시스템이다.
실시 형태 27'은 실시 형태 19' 내지 실시 형태 26' 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 적어도 하나의 제1 구역은 복수의 제1 구역을 포함하고, 제1 구역들은 각각 전기전도성 펜스의 상이한 부분들의 각각의 상부에 부착되는 하부 표면을 갖는 시스템이다.
실시 형태 28'은 실시 형태 19' 내지 실시 형태 27' 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 적어도 하나의 제2 구역은 적어도 하나의 제1 구역에 의해 분리되는 복수의 제2 구역을 포함하고, 제2 구역들은 각각 전기전도성 펜스에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인 회로 기판의 각각의 공간들을 덮는 시스템이다.
실시 형태 29'은 가요성 필름을 만드는 방법으로서,
제1 층 및 제2 층을 층상 구조로 배열하는 단계 - 층상 구조는 제1 층의 측면 상의 제1 주 표면 및 제1 주 표면에 반대편인 제2 층의 측면 상의 제2 주 표면을 가지며, 제1 층은 전기절연성이고, 제2 층은 전기전도성임 -,
제1 층 및 제2 층이 적어도 하나의 제1 구역에서 적어도 부분적으로 서로 혼합되어 층상 구조의 제1 주 표면의 측면 상의 적어도 하나의 제1 구역에서 전기전도성 표면을 제공하고, 적어도 하나의 제2 구역에서 제1 주 표면은 비전기전도성이도록 층상 구조의 적어도 하나의 제1 구역을 선택적으로 처리하는 단계를 포함하고,
제1 층 및 제2 층은 가요성 필름의 측방향을 따라 적어도 하나의 제1 구역에서 적어도 하나의 제2 구역으로 연속적으로 연장되고, 적어도 하나의 제1 구역은 적어도 하나의 제2 구역 각자의 주변부 둘레에 위치설정되는 방법이다.
실시 형태 30'은 실시 형태 29'에 있어서, 적어도 하나의 제1 구역을 선택적으로 처리하는 단계는 적어도 하나의 제1 구역 내의 층상 구조에 압력과 열 중 적어도 하나를 가하는 단계를 포함하는 방법이다.
실시 형태 31'은 실시 형태 29' 또는 실시 형태 30'에 있어서, 적어도 하나의 제1 구역을 선택적으로 처리하는 단계는 적어도 하나의 제1 구역 내의 층상 구조를 열 엠보싱하는 단계를 포함하는 방법이다.
실시 형태 32'은 실시 형태 29' 내지 실시 형태 31' 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 적어도 하나의 제1 구역을 열 엠보싱하는 단계는 적어도 하나의 제1 구역 내의 가요성 필름의 하부 표면에 밀착되도록 사전형성 도구를 적용하는 단계를 포함하는 방법이다.
실시 형태 33'은 실시 형태 29' 내지 실시 형태 32' 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 적어도 하나의 제1 구역을 선택적으로 처리하는 단계는 회로 기판 상의 전기전도성 펜스의 상부에 적어도 하나의 제1 구역 내의 제1 주 표면을 밀착하는 단계를 포함하는 방법이다.
실시 형태 34'은 실시 형태 29' 내지 실시 형태 33' 중 어느 한 실시 형태에 있어서, 층상 구조의 적어도 하나의 제1 구역을 선택적으로 처리하는 단계는 제1 구역의 두께를 감소시키는 단계를 포함하는 방법이다.
본 발명의 실시가 이하의 상세한 실시예들과 관련하여 추가로 설명될 것이다. 이들 실시예는 다양한 구체적이고 바람직한 실시 형태 및 기법을 추가로 예시하기 위해 제공된다. 그러나, 본 발명의 범주 내에 있으면서 많은 변형 및 수정이 이루어질 수 있다는 것을 이해하여야 한다.
실시예
이 실시예들은 단지 예시를 위한 것이며 첨부된 청구범위의 범주를 과도하게 제한하기 위한 것이 아니다. 본 발명의 넓은 범주를 기재하는 수치 범위 및 파라미터가 근사치임에도 불구하고, 구체적인 실시예에 기재된 수치 값은 가능한 한 정확하게 기록된다. 그러나, 임의의 수치 값은 본질적으로 그의 각자의 시험 측정치에서 발견되는 표준 편차로부터 필연적으로 유래하는 소정의 오차를 포함한다. 최소한으로, 그리고 청구범위의 범주에 대한 균등론의 적용을 제한하려는 시도로서가 아니라, 각각의 수치 파라미터는 적어도 보고된 유효 숫자의 숫자의 관점에서 그리고 보통의 반올림 기법을 적용함으로써 해석되어야 한다.
재료
1. FR-4-타입 인쇄 회로 기판(PCB); 폭 46 mm × 길이 75 mm 및 두께 1.5mm, 17 금 도금 구리 트레이스(폭 1.2 mm, 간격 1.2 mm, 높이 18 마이크로미터(1/2 oz. Cu)).
2. 절연 필름 및 전도성 부직 필름(표 A 참조)
[표 A]
Figure pct00001
열가소성 필름의 제조
상업적으로 이용가능한 필름/접착제를 3M에서 입수한 그대로 사용하였다.
다른 열가소성 필름을 다음과 같이 제조하였다:
1. 켐인스트루먼트(ChemInstruments)의 모델 HLCL-1000핫 멜트 실험용 코터 라미네이터로서 상업적으로 입수가능한 장비와 동등한 랩 벤치탑 코터/라미네이터를 이용하여 열가소성 필름을 제조하였다. 이 코터/라미네이터를 위한 가열 베드에는 가열된, 폭 22.9 cm(9 인치) 노치 바 코터가 0.25 mm(10 밀)의 갭을 두고 장착되어 있다. 베드 및 나이프 온도가 약 250°F(121 oC)로 설정되었다. 히트 건을 사용하여 샘플들의 용융을 촉진하였다.
2. 코터의 베드 상에 놓인, 각각의 두께가 0.076 mm(3 밀)인 2개의 실리콘 이형 라이너들 사이에, 수집된 압출물을 넣었다.
3. 재료를 코터 위에서 적어도 200℃로 가열하였다.
4. 일단 압출물이 용용되었으면, 수지 및 라이너들을 노치 바 갭을 통해 당겨서, 두께가 0.10 mm(4 밀)인 40.6 cm(16 인치)× 22.9 cm(9 인치)의 필름 샘플을 제조하였다.
2 층 구조물의 제조
1. 열가소성 필름: 이형 라이너 종이 사이에 열가소성 또는 열경화성 필름 시트 및 전도성 부직 재료 시트로 층을 형성한다. 영 테크놀로지 정밀 고온 프레스(Young Technology Precision Thermal Press) 모델 TPC3000에 121℃(250℉), 30 PSI 게이지 압력, 30 초로 설정하여 가열 압축한다.
2. 열경화성 및 감압형 접착제 전사 테이프: 한 층의 전도성 부직 시트 재료를 한 층의 감압형 접착제 전사 테이프에 적용하고 4.5 lb(2.04 ㎏) 고무 롤러를 각 방향으로 2 회 사용하여 라미네이트한다.
전기 시험 샘플의 제조
1. 2 층 재료를 5mm × 46mm 조각으로 절단한다.
2. 재료의 조각을 FR4 인쇄 회로 기판의 폭에 걸쳐 배치하여 재료가 모든 17 회로 트레이스를 덮도록 한다. 절연성 측면이 FR4 회로 트레이스를 향하도록 재료를 배치한다.
3. 열가소성 재료를 약간 부드럽고/끈적거리게 하는데 충분한 온도(90 내지 120℃)로 설정된 핫플레이트 위에 회로 기판을 배치함으로써 재료를 미리 끈적거리게 만든다. 핸드 롤러를 굴려서 부착시킴. 실온에서 점착성이 있는 샘플의 경우, 핫플레이트가 필요하지 않음.
4. 본딩
4.1. 3M™ 열 전도성 실리콘 계면 패드 5300DS -.45의 시트로 샘플들을 덮는다.
4.2. 센코프(Sencorp) 시스템 12 AS/1 실험용 가열 밀봉기 상의 본딩 써모드의 중심에 샘플들을 정렬한다.
4.3. 표 2에 열거된 온도 및 압력에서 10 초간 각각의 샘플을 본딩한다.
전기 시험
각 구조마다 하나 이상의 샘플을 본딩하고 시험하였다. 시험 결과는 (예컨대, 하나 또는 두개의 시험 PCB 상의) 15회의 전기 저항 측정 또는 30회의 전기 저항 측정 중 어느 하나의 평균이다. 각각의 본딩된 연결부의 면적은 6.0 ㎟ (1.2 mm × 5.0 mm)이었다. 각각의 개별 연결의 전기 접촉 저항은 0.1 암페어의 소스 전류 및 2.0 볼트의 감지 컴플라이언스 전압이 인가되는 키슬리(Keithley) 모델 236 소스/측정 유닛을 이용하여 4-와이어 저항 측정부에 의해 측정되었다. 최대 저항 출력은 20 옴이다. 모든 20 옴 이상으로 판독되는 값들은 개방(open)으로 보고되었다.
시험 1
절연 필름이 2층 구조로 전기 연결 영역의 측정을 위해 전기전도성 층과 본딩된다. 아래 표 1에 도시된 바와 같이, 실시예 1-1 내지 실시예 1-20은 상대적으로 낮은 접촉 저항(R)을 나타내고, 비교예 C1-1 내지 비교예 C1-4는 상대적으로 높은 접촉 저항(R)을 나타낸다.
[표 1]
Figure pct00002
시험 2
본딩된 전기 시험 기판을 제조하여 시험 1과 같이 시험하였다. 이 시험은 상이한 두께의 동일한 열가소성 본딩 필름을 예시하고 본딩 온도 및 본딩 압력의 처리 조건들을 변경한 동일한 전기전도성 층을 사용한다. 결과가 표 2에 도시되어 있다. 상대적으로 두꺼운(약 200 마이크로미터) 절연성 층을 갖는 실시예 2-7 및 실시예 2-8은 상대적으로 높은 접촉 저항을 나타낸다. 절연성 층과 전기전도성 층 사이의 불충분한 혼합으로 인한 것일 수 있다.
[표 2]
Figure pct00003
시험 3
본딩된 전기 시험 기판을 제조하여 시험 1과 같이 시험하였다. 이 시험은 주어진 절연성 층 및 전기전도성 층을 이용하여 본딩 처리 온도 및 압력의 효과를 예시한다. 결과가 표 3에 도시되어 있다. 본딩 온도 및 압력을 최적화하여 적합한 접촉 저항을 제공할 수 있다.
[표 3]
Figure pct00004
시험 4
환경 스트레스 비교를 위해, 15 초의 본딩 시간을 각각의 경우에 사용한 점을 제외하고, 시험 1과 같이 본딩된 전기 시험 기판들을 제조하여 시험하였다. 이어서 본딩된 시험 기판들을 6 가지 상이한 스트레스 조건의 다양한 환경 챔버 안에 넣었다. 스트레스 조건 A는 본딩 샘플들을 -40C 내지 85C 열 사이클링 시험에 들게 했다. 스트레스 조건 B는 본딩 샘플들을 21C 및 50% 상대 습도(RH)에 들게 했다. 스트레스 조건 C는 샘플들을 65C 및 90% 상대 습도(RH)에 들게 했다. 스트레스 조건 D는 샘플들을 제습 챔버에서 70C에 들게 했다. 스트레스 조건 E는 샘플들을 제습 챔버에서 85C에 들게 했다. 스트레스 조건 F는 샘플들을 85C 및 85% 상대 습도(RH)에 들게 했다. 6 주 후, 샘플들을 각각의 스트레스 조건에서 꺼내어 전기 저항을 다시 측정하였다. 스트레스 조건 A, B, C, D, E, 및 F 전후로 진행된 평균 저항 측정치가 표 4에 도시되어 있다.
[표 4]
Figure pct00005
시험 5
이 시험의 경우, 2층 구조체의 샘플들을 최종 제품 구현예의 표현으로서 일반적인 기판 차폐 프레임에 본딩했다. 본딩 이후에, 본딩된 주변부 및 차폐 캔 프레임의 중심의 양쪽 표면에서 전기전도성을 측정하였다. 표 5에 측정 결과가 열거되어 있다.
재료
1. 레어드 테크놀로지(Laird Technologies) 기판 차폐 프레임 EMI-S-202F. (0.65 인치 × 0.65 인치, 폭 1.5 mm 주변부 레지)
2. 시험 1에 설명된 바와 같이 2층 구조체를 제조하였다.
시험 샘플의 제조
1. 2층 구조체를 0.65 인치 × 0.65 인치 조각으로 절단한다.
2. 2층 구조체의 조각을 기판 차폐 프레임의 상부에 정렬한다. 절연성 측면이 기판 차폐 프레임을 향하도록 재료를 배치한다. 기판 차폐 프레임은 사전 점착성 공정을 돕기 위하여 90℃로 설정된 핫플레이트 상에서 사전가열될 수 있다.
3. 열가소성 재료를 약간 부드럽고/끈적거리게 하는 데 충분한 온도(90℃)로 설정된 핫플레이트 위에 2층 구조체와 함께 차폐 프레임을 배치한다. 핸드 롤러를 굴려서 부착시킴. 실온에서 점착성이 있는 샘플의 경우, 핫플레이트가 필요하지 않음.
4. 본딩
4.1 3M™ 열 전도성 실리콘 계면 패드 5300DS -.45의 시트로 샘플들을 덮는다.
4.2 센코프 시스템 12 AS/1 실험용 가열 밀봉기 상의 본딩 써모드의 중심에 샘플들을 정렬한다.
4.3 표 5에 열거된 온도 및 압력에서 10 초간 각각의 샘플을 본딩한다.
전기 시험
각 구조마다 하나의 샘플을 본딩하고 시험하였다. 전기 저항은 키슬리(Keithley) 모델 200-20 멀티미터를, 키슬리 Cat 1 42Vpk 4-와이어 프로브를 이용하는 4-와이어 모드에서 이용하였다.
1. 전도성 층 저항(상부): 본딩된 구조의 상부/전도성 층의 여러 영역을 탐침함으로써 측정되었다. 프로브들을 1 내지 2 cm 떨어진 거리에 배치하였다. 결과는 5 번의 측정치의 평균이다.
2. 절연성 층 저항(하부): 본딩된 구조의 하부/절연성 층의 여러 영역을 탐침함으로써 측정되었다. 프로브들을 1 내지 2 cm 떨어진 거리에 배치하였다. 결과는 5 번의 측정치의 평균이다.
3. 기판 차폐 프레임의 주변부에서의 연결 저항: 전도성 상부 층 상에 프로브를 하나 배치하고 차폐 프레임의 측면 상에 제2 프로브를 배치함으로써 측정되었다.
[표 5]
Figure pct00006
시험 6
이 시험의 경우, 2층 구조체의 샘플들을 스테인레스 스틸 기재에 본딩하여 박리 접착력을 측정하였다. 표 6에 측정 결과가 열거되어 있다.
박리 접착력 시험 샘플들의 제조
1. 실시예 1에 설명한 바와 같이 2층 구조를 제조한다.
2. 2층 구조체를 0.5 인치 × 3.5 인치 조각으로 절단한다.
3. 1 인치 × 4 인치 × 3.5 밀 두께의 스테인레스 스틸 시험 패널의 상부 상에 2층 구조체의 조각을 정렬한다. 절연성 측면이 스테인레스 스틸 패널을 향하도록 재료를 배치한다. ½ 인치 × 5 인치 × 4 밀 두께의 알루미늄 호일을 2 층 구조체의 상부 상에 정렬한다.
4. 열가소성 재료를 약간 부드럽고/끈적거리게 하는 데 충분한 온도(90℃)로 설정된 핫플레이트 위에 2층 구조체를 갖는 상기 샘플을 배치한다. 핸드 롤러를 굴려서 부착시킴. 실온에서 점착성이 있는 샘플의 경우, 핫플레이트가 필요하지 않음.
5. 본딩
a. 3M™ 열 전도성 실리콘 계면 패드 5300DS -.45의 시트로 샘플들을 덮는다.
b. 센코프 시스템 12 AS/1 실험용 가열 밀봉기 상의 본딩 써모드의 중심에 샘플들을 정렬한다.
c. 10 psi2에서 표 7에 열거된 시간 및 온도로 각각의 샘플을 본딩한다.
6. 박리 시험: 90 도 박리 모드로 MTS 모델 인사이트 30EL 인장 시험기 상에서 500N 로드 셀로 2 인치/분의 속도로 샘플들을 박리하였다. 평균 박리력이 보고되고, 결과는 각 2층 구조체의 두 본딩 샘플의 평균이다.
[표 6]
Figure pct00007
시험 7
각각 도 1b에 도시된 바와 같이 삼중층 구성을 갖는 실시예 7-1 내지 실시예 7-5가 제조되었다. 삼중층 구성에서, 전기전도성 탄소 섬유층이 2개의 열본딩 필름 사이에 개재되었다. 실시예 7-1 및 실시예 7-2의 탄소 섬유는 니켈로 코팅되었고, 실시예 7-3 내지 실시예 7-5의 탄소 섬유는 구리 및 니켈로 코팅되었다. 아래 표 7은 실시예 7-1 내지 실시예 7-5에 대한 시험 결과들을 정리하였다.
[표 7]
Figure pct00008
본 명세서의 전체에 걸쳐 "일 실시 형태", "소정 실시 형태", "하나 이상의 실시 형태" 또는 "실시 형태"에 대한 언급은, 용어 "실시 형태"에 선행하는 용어 "예시적인"을 포함하든 포함하지 않든 간에, 그 실시 형태와 관련하여 설명된 특정한 특징, 구조, 재료 또는 특성이 본 발명의 소정의 예시적인 실시 형태들 중 적어도 하나의 실시 형태에 포함됨을 의미한다. 따라서, 본 명세서 전체에 걸쳐 다양한 곳에서의 "하나 이상의 실시 형태에서", "소정 실시 형태에서", "일 실시 형태에서" 또는 "실시 형태에서"와 같은 어구의 표현은 반드시 본 발명의 소정의 예시적인 실시 형태들 중 동일한 실시 형태를 언급하는 것은 아니다. 더욱이, 특정한 특징, 구조, 재료, 또는 특성은 하나 이상의 실시 형태에서 임의의 적합한 방식으로 조합될 수 있다.
본 명세서가 소정의 예시적인 실시 형태를 상세히 기재하고 있지만, 당업자라면 전술한 내용을 이해할 때 이들 실시 형태에 대한 변경, 변형 및 등가물을 용이하게 안출할 수 있다는 것을 잘 알 것이다. 따라서, 본 발명이 상기에 기술된 예시적인 실시 형태로 부당하게 제한되어서는 안 된다는 것이 이해되어야 한다. 특히, 본 명세서에 사용된 바와 같이, 종점(endpoint)에 의한 수치 범위의 언급은 그 범위 내에 포함되는 모든 숫자를 포함하도록 의도된다(예를 들어, 1 내지 5는 1, 1.5, 2, 2.75, 3, 3.80, 4, 및 5를 포함함). 또한, 본 명세서에 사용된 모든 숫자는 용어 "약"에 의해 수식되는 것으로 가정된다.
또한, 본 명세서에서 참고된 모든 간행물 및 특허는 각각의 개별 간행물 또는 특허가 참고로 포함되는 것으로 구체적이고 개별적으로 지시된 것과 동일한 정도로 전체적으로 참고로 포함된다. 다양한 예시적인 실시 형태를 기재하였다. 이들 및 다른 실시 형태가 하기 청구범위의 범주 내에 속한다.

Claims (34)

  1. 가요성 필름으로서,
    전기전도성 층, 및 제1 전기절연성 층 및 제2 전기절연성 층 - 전기절연성 층은 층상 구조로 제1 전기절연성 층과 제2 전기절연성 층 사이에 개재되고, 층상 구조는 제1 전기절연성 층의 측면 상의 제1 주 표면 및 제1 주 표면에 반대편인, 제2 전기절연성 층의 측면 상의 제2 주 표면을 가짐 -을 포함하고,
    층상 구조는 가요성 필름의 측방향을 따라 적어도 하나의 제1 구역에서 적어도 하나의 제2 구역으로 연속적으로 연장되고, 적어도 하나의 제1 구역은 적어도 하나의 제2 구역 각자의 주변부 둘레에 위치설정되고,
    적어도 하나의 제1 구역에서 전기전도성 층, 제1 전기절연성 층 및 제2 전기절연성 층은 적어도 부분적으로 서로 혼합되어 층상 구조의 제1 주 표면의 측면 상의 적어도 하나의 제1 구역에서 전기전도성 표면을 제공하고, 적어도 하나의 제2 구역에서 제1 주 표면은 비전기전도성을 유지하는, 가요성 필름.
  2. 제1항에 있어서, 층상 구조의 두께는 적어도 하나의 제2 구역 각각보다 적어도 하나의 제1 구역에서 더 얇은, 가요성 필름.
  3. 제1항에 있어서, 제1 주 표면의 측면 상의 적어도 하나의 제1 구역 내의 전기전도성 표면은 전기전도성 층에 전기적으로 연결되는, 가요성 필름.
  4. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 제1 구역 내의 층상 구조는 열과 압력 중 적어도 하나가 가해지면 금속 표면에 흘러서 본딩될 수 있는, 가요성 필름.
  5. 제1항에 있어서, 제1 전기절연성 층 및 제2 전기절연성 층 중 적어도 하나는 열가소성 층인, 가요성 필름.
  6. 제1항에 있어서, 제1 전기절연성 층 및 제2 전기절연성 층 중 적어도 하나는 열경화성 층인, 가요성 필름.
  7. 제6항에 있어서, 열경화성 층은 에폭시를 포함하는, 가요성 필름.
  8. 제1항에 있어서, 제1 전기절연성 층 및 제2 전기절연성 층 중 적어도 하나는 경화성 층인, 가요성 필름.
  9. 제8항에 있어서, 제1 전기절연성 층 및 제2 전기절연성 층 중 적어도 하나는 열, UV, 수분, 및 압력 중 하나 이상에 의해 경화될 수 있는, 가요성 필름.
  10. 제1항에 있어서, 전기전도성 층은 전기전도성 부직 재료를 포함하는, 가요성 필름.
  11. 제10항에 있어서, 전기전도성 부직 재료는 복수의 전기전도성 섬유를 포함하는, 가요성 필름.
  12. 제11항에 있어서, 복수의 전기전도성 섬유는 전기전도성 재료로 코팅된 복수의 전기절연성 섬유를 포함하는, 가요성 필름.
  13. 제1항에 있어서, 층상 구조의 제1 주 표면과 제2 주 표면 중 적어도 하나 위에 배치된 제4 층을 추가로 포함하는, 가요성 필름.
  14. 제13항에 있어서, 제4 층은 전기전도성 층인, 가요성 필름.
  15. 제14항에 있어서, 전기전도성 층은 금속 코팅을 포함하는, 가요성 필름.
  16. 제13항에 있어서, 제4 층은 전기절연성 층인, 가요성 필름.
  17. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 제1 구역은 복수의 제1 구역을 포함하고, 복수의 제1 구역의 두께는 동일하거나 또는 상이한, 가요성 필름.
  18. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 제2 구역은 적어도 하나의 제1 구역에 의해 분리되는 복수의 제2 구역을 포함하는, 가요성 필름.
  19. 시스템으로서,
    회로 기판의 주 표면에 배치되고 그것으로부터 돌출된 전기전도성 펜스 - 전기전도성 펜스는 적어도 부분적으로 회로 기판 상의 전자 컴포넌트들 중 하나 이상을 둘러싸고, 전기전도성 펜스는 회로 기판의 상이한 제2 전기전도성 트레이스에 연결됨 -; 및
    전기전도성 펜스의 상부에 배치되고, 회로 기판의 주 표면에 대면하는 가요성 필름을 포함하며, 가요성 필름은,
    전기전도성 층, 및 제1 전기절연성 층 및 제2 전기절연성 층 - 전기절연성 층은 층상 구조로 제1 전기절연성 층과 제2 전기절연성 층 사이에 개재되고, 층상 구조는 제1 전기절연성 층의 측면 상의 제1 주 표면 및 제1 주 표면에 반대편인, 제2 전기절연성 층의 측면 상의 제2 주 표면을 가짐 -을 포함하고,
    층상 구조는 가요성 필름의 측방향을 따라 적어도 하나의 제1 구역에서 적어도 하나의 제2 구역으로 연속적으로 연장되고, 적어도 하나의 제1 구역은 적어도 하나의 제2 구역 각자의 주변부 둘레에 위치설정되고,
    적어도 하나의 제1 구역에서 전기전도성 층, 제1 전기절연성 층 및 제2 전기절연성 층은 적어도 부분적으로 서로 혼합되어 층상 구조의 제1 주 표면의 측면 상의 적어도 하나의 제1 구역에서 전기전도성 표면을 제공하고, 적어도 하나의 제2 구역에서 제1 주 표면은 비전기전도성을 유지하고,
    가요성 필름의 적어도 하나의 제1 구역은 전기전도성 펜스의 상부에 직접 본딩되는, 시스템.
  20. 제19항에 있어서, 제1 전기전도성 트레이스는 신호 트레이스이고 제2 전기전도성 트레이스는 접지 트레이스인, 시스템.
  21. 제19항에 있어서, 전기전도성 펜스는 제1 부분에서 제1 높이를 갖고, 제2 부분에서 제2 높이를 가지며, 제1 높이와 제2 높이는 상이하고, 적어도 하나의 제1 구역 내의 가요성 필름의 하부 표면은 상이한 제1 높이와 제2 높이를 수용하는 프로파일을 갖는, 시스템.
  22. 제21항에 있어서, 층상 구조의 제2 주 표면은 실질적으로 편평한, 시스템.
  23. 제21항에 있어서, 층상 구조의 제2 주 표면은 편평하지 않고 제1 구역내에 제1 주 표면의 프로파일을 따르는 프로파일을 갖는, 시스템.
  24. 제19항에 있어서, 전기전도성 펜스의 상부는 편평하지 않은 표면을 포함하는, 시스템.
  25. 제19항에 있어서, 제1 전기절연성 층은 회로 기판과 대면하는 하부 층인, 시스템.
  26. 제19항에 있어서, 제2 전기절연성 층은 회로 기판과 대면하는 하부 층인, 시스템.
  27. 제19항에 있어서, 적어도 하나의 제1 구역은 복수의 제1 구역을 포함하고, 제1 구역들은 각각 전기전도성 펜스의 상이한 부분들의 각각의 상부에 부착되는 하부 표면을 갖는, 시스템.
  28. 제19항에 있어서, 적어도 하나의 제2 구역은 적어도 하나의 제1 구역에 의해 분리되는 복수의 제2 구역을 포함하고, 제2 구역들은 각각 전기전도성 펜스에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸인 회로 기판의 각각의 공간들을 덮는, 시스템.
  29. 가요성 필름을 만드는 방법으로서,
    제1 전기절연성 층, 전기전도성 층, 및 제2 전기절연성 층을 층상 구조로 배열하는 단계 - 전기전도성 층은 제1 전기절연성 층과 제2 전기절연성 층 사이에 개재되고, 층상 구조는 제1 전기절연성 층의 측면 상의 제1 주 표면 및 제1 주 표면에 반대편인, 제2 전기절연성 층의 측면 상의 제2 주 표면을 가짐 -;
    전기전도성 층, 제1 전기절연성 층 및 제2 전기절연성 층이 적어도 하나의 제1 구역에서 적어도 부분적으로 서로 혼합되어 층상 구조의 제1 주 표면의 측면 상의 적어도 하나의 제1 구역에서 전기전도성 표면을 제공하고, 적어도 하나의 제2 구역에서 제1 주 표면은 비전기전도성일 수 있도록 층상 구조의 적어도 하나의 제1 구역을 선택적으로 처리하는 단계를 포함하고,
    층상 구조는 가요성 필름의 측방향을 따라 적어도 하나의 제1 구역에서 적어도 하나의 제2 구역으로 연속적으로 연장되고, 적어도 하나의 제1 구역은 적어도 하나의 제2 구역 각자의 주변부 둘레에 위치설정되는, 방법.
  30. 제29항에 있어서, 적어도 하나의 제1 구역을 선택적으로 처리하는 단계는 적어도 하나의 제1 구역 내의 층상 구조에 압력과 열 중 적어도 하나를 가하는 단계를 포함하는, 방법.
  31. 제29항에 있어서, 적어도 하나의 제1 구역을 선택적으로 처리하는 단계는 적어도 하나의 제1 구역 내의 층상 구조를 열 엠보싱(thermal-embossing)하는 단계를 포함하는, 방법.
  32. 제29항에 있어서, 적어도 하나의 제1 구역을 열 엠보싱하는 단계는 적어도 하나의 제1 구역 내의 가요성 필름의 하부 표면에 밀착되도록 사전형성 도구를 적용하는 단계를 포함하는, 방법.
  33. 제29항에 있어서, 적어도 하나의 제1 구역을 선택적으로 처리하는 단계는 회로 기판 상의 전기전도성 펜스의 상부에 적어도 하나의 제1 구역 내의 제1 주 표면을 밀착하는 단계를 포함하는, 방법.
  34. 제29항에 있어서, 층상 구조의 적어도 하나의 제1 구역을 선택적으로 처리하는 단계는 제1 구역의 두께를 감소시키는, 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102020006085A1 (de) * 2020-10-05 2022-04-07 Giesecke+Devrient Currency Technology Gmbh Beheizbares Verbundmaterial für den Einsatz bei der Herstellung Modernisierung, Sanierung oder Renovierung von Gebäuden, Gebäudeteilen oder dergleichen
CN112996230A (zh) * 2021-02-03 2021-06-18 厦门天马微电子有限公司 一种开窗转移膜、柔性线路板及其制作方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0726925B1 (en) * 1993-11-03 1998-07-22 W.L. Gore & Associates, Inc. Electrically conductive adhesives
WO1997003143A1 (en) 1995-07-10 1997-01-30 Minnesota Mining And Manufacturing Company Screen printable adhesive compositions
TW486238U (en) * 1996-08-18 2002-05-01 Helmut Kahl Shielding cap
US20010033478A1 (en) 2000-04-21 2001-10-25 Shielding For Electronics, Inc. EMI and RFI shielding for printed circuit boards
US20030112616A1 (en) 2001-12-18 2003-06-19 Yutaka Doi Layered circuit boards and methods of production thereof
KR100886101B1 (ko) * 2007-11-01 2009-02-27 주식회사 나노인터페이스 테크놀로지 적층시트 및 그 제조방법
US9324700B2 (en) * 2008-09-05 2016-04-26 Stats Chippac, Ltd. Semiconductor device and method of forming shielding layer over integrated passive device using conductive channels
KR101160971B1 (ko) * 2010-09-15 2012-06-29 한국과학기술원 나노 파이버를 이용한 전도성 폴리머 접착제
US9496593B2 (en) 2011-02-21 2016-11-15 Siklu Communication ltd. Enhancing operation of laminate waveguide structures using an electrically conductive fence
US9282630B2 (en) 2012-04-30 2016-03-08 Apple Inc. Method of forming a conformal electromagnetic interference shield

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019182364A1 (ko) 2018-03-20 2019-09-26 주식회사 엘지화학 리튬-함유 복합체의 코팅층을 구비한 세퍼레이터, 이를 포함하는 리튬 이차전지 및 상기 이차전지의 제조방법

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