CN104837327A - 电路保护结构及电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路保护结构，包括：印刷电路板PCB，其上具有电路单元和围合于所述电路单元的接地线路框；导电壳体，具有容置所述电路单元的容置腔体；导电粘接层，设置于所述接地线路框及所述导电壳体之间以供所述接地线路框与所述导电壳体电气连接。本公开中需要保护的电路单元通过导电壳体、导电粘接层、及PCB上的接地线路框的组合方式以形成法拉第笼结构，实现屏蔽电磁辐射以消除或者降低电磁辐射对电路单元干扰的目的，并且避免通过添加屏蔽导电面罩增加产品的重量和体积，从而提高了产品竞争优势。

Description

电路保护结构及电子装置

技术领域

本公开涉及通信电路技术领域，尤其涉及一种屏蔽电磁辐射的电路保护结构及电子装置。

背景技术

电路中的“噪声”通常泛指那些会使所需信号的纯净度失真的多余的电气信号。噪声有两种传播方式：传导和辐射，前者通过导体将噪声从一处传播至另一处，例如：一节导线、一段印刷电路、设备金属外壳、设备金属机架、或者电路中的元器件等；而后者则借助于空气或其它电介质将噪声从一处传播至另一处。另外，当传导噪声遇到一个适配的天线通常会转化为辐射噪声(即电磁辐射)。

屏蔽、滤波、地线设计和整体布局等是降低噪声的几种有效方法。其中，传导噪声通常利用传统的电路技术加以滤出；辐射噪声则利用屏蔽方法将其最小化。对于传导噪声，由于通常知道传导噪声存在于***何处，因此根据需要通过增加滤波电路就可以解决。然而对辐射噪声却很难办，因为它通常弥漫于整个***之中，现有技术中，针对辐射噪音，通常可以通过外加屏蔽导电面罩控制***的辐射噪声，但是添加屏蔽导电面罩会增加产品的重量和体积，而且增加了产品的额外成本，降低了产品的竞争优势。

发明内容

有鉴于此，本公开提出一种新型结构的电路保护结构及电子装置，以解决上述技术问题。

为了到达上述目的，本公开所采用的技术方案为：

根据本公开实施例的第一方面，提出一种电路保护结构，包括：

印刷电路板PCB，其上具有电路单元和围合于所述电路单元的接地线路框；

导电壳体，具有容置所述电路单元的容置腔体；

导电粘接层，设置于所述接地线路框及所述导电壳体之间以供所述接地线路框与所述导电壳体电气连接。

可选的，所述导电粘接层与所述接地线路框相重合。

可选的，所述导电粘接层与所述导电壳体的外缘相重合。

可选的，所述导电粘接层为第一导电泡棉，其中，所述第一导电泡棉的相对两侧面分别粘黏于所述导电壳体和所述接地线路框之间。

可选的，所述导电粘接层为第一导电硅胶，其中，所述第一导电硅胶的相对两侧面分别粘黏于所述导电壳体和所述接地线路框之间。

可选的，所述导电粘接层包括相互贴合的第二导电泡棉和第二导电硅胶，其中，所述第二导电泡棉粘黏于所述导电壳体，所述第二导电硅胶粘黏于所述接地线路框。

可选的，所述导电粘接层包括相互贴合的第三导电泡棉和第三导电硅胶，其中，所述第三导电泡棉粘黏于所述接地线路框，所述第三导电硅胶粘黏于所述导电壳体。

可选的，所述接地线路框的线宽不大于5mm。

根据本公开实施例的第二方面，提出一种电子装置，包括壳体以及装设于所述壳体内的至少一个电路保护结构，所述电路保护结构包括：

印刷电路板PCB，其上具有电路单元和围合于所述电路单元的接地线路框；

导电壳体，具有容置所述电路单元的容置腔体；

导电粘接层，设置于所述接地线路框及所述导电壳体之间以供所述接地线路框与所述导电壳体电气连接。

可选的，所述导电粘接层与所述接地线路框相重合。

与现有技术相比，本公开中需要保护的电路单元通过导电壳体、导电粘接层、及PCB上的接地线路框的组合方式以形成法拉第笼结构，实现屏蔽电磁辐射以消除或者降低电磁辐射对电路单元干扰的目的，并且避免通过添加屏蔽导电面罩增加产品的重量和体积，从而提高了产品竞争优势。

附图说明

图1为本公开电路保护结构一角度的部分结构示意图；

图2为本公开电路保护结构又一角度的整体结构示意图；

图3为本公开电路保护结构一实施例的分解结构示意图；

图4为本公开电路保护结构又一实施例的分解结构示意图；

图5为本公开电路保护结构又一实施例的分解结构示意图；

图6为本公开电路保护结构又一实施例的分解结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本公开进行详细描述。但这些实施方式并不限制本公开，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本公开的保护范围内。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

如图1和图2所示，图1为本公开电路保护结构一角度的部分结构示意图；图2为本公开电路保护结构又一角度的整体结构示意图。本公开的电路保护结构利用法拉第笼原理对PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)11上的电路单元111进行闭合封装，以使对外界电磁辐射进行屏蔽，避免电磁辐射对电路单元111的干扰。其中，该电路单元111可以为CPU单元、音频电路单元、视频电路单元等。

具体地，根据本公开实施例的第一方面，本公开的电路保护结构包括：PCB11，接地线路框12，导电壳体14以及导电粘接层13。其中，该PCB11上具有电路单元111和围合于电路单元111的接地线路框12，该接地线路框12形成于PCB11上、为PCB11上的部分印刷电路，该接地线路框12可以与PCB11上的主接地线路相连，也可以直接与地相连。在本公开的实施例中，该接地线路框12的线宽不大于5mm，较佳地，该接地线路框12的宽度为2mm左右。

进一步地，该接地线路框12为一闭合结构且位于该电路单元111的周侧。另外，该导电壳体14具有容置该电路单元111的容置腔体，该容置腔体的深度(即导电壳体14朝向电路单元111的装配方向的尺寸)不小于电路单元111中最高元器件的高度，优选地，为了使具有该电路保护结构的电子装置具有较薄的尺寸，该容置腔体的深度等于或者略大于电路单元111中最高元器件的高度。

进一步地，本公开导电壳体14通过导电粘接层13密封于接地线路框12上，当然，后期还可以通过螺钉等对该导电壳体14进行进一步固定，该导电粘接层13设置于接地线路框12及导电壳体14之间以供接地线路框12与导电壳体14电气连接，从而使该保护电路结构形成法拉第笼结构，避免该电路单元111受到电磁辐射。可选的，本公开的导电粘接层13与接地线路框12相重合，进一步地，该导电粘接层13与导电壳体14的外缘相重合。该导电壳体14与导电粘接层13相接触部分侧面的形状及大小与接地线路框12的形状及大小均一致，如此设置以使导电粘接层13与接地线路框14达到一个最佳的线路传输效果，避免因该导电粘接层13的宽度过宽与PCB11上的其他线路相连造成线路连接混乱或者因导电粘接层13的宽度过窄影响电气信号传输的效果。

如图1至图3所示，在本公开的一实施例中，该导电粘接层13为第一导电泡棉131，该第一导电泡棉131的相对两侧面分别粘黏于导电壳体14和接地线路框12之间，其中，该第一导电泡棉131的相对两侧面上包括导电双面胶，以使该第一导电泡棉131可以将导电壳体14和接地线路框12相粘合并实现电气连接。该实施例中，通过将第一导电泡棉131的一侧面贴合在接地线路框12上，并通过将第一导电泡棉131另一侧面贴合在导电壳体14上，以形成闭合的法拉第笼结构，更重要的是，利用导电泡棉具有良好导电性及弹性大的特点，能够有效地填补导导电壳体14和PCB11之间的微小间隙，使导电壳体14与PCB11之间充分的接触，从而可以有效地克服了在PCB11安装过程中PCB11的变形而导致的导电壳体14与PCB11的地接触不充分使屏蔽效果变差的问题。

如图1、图2和图4所示，在本公开的又一实施例中，该导电粘接层13为第一导电硅胶132，其中，该第一导电硅胶132的相对两侧面分别粘黏于导电壳体14和接地线路框12之间，以通过该第一导电硅胶132将导电壳体14与接地线路框12相粘合并实现电气连接。在该实施例中，通过第一导电硅胶132分别贴合于导电壳体14和接地线路框12以形成闭合的法拉第笼结构，使导电壳体14与PCB11之间充分的接触，从而可以有效地克服了在PCB11安装过程中PCB11的变形而导致的导电壳体14与PCB11的地接触不充分使屏蔽效果变差的问题。

如图1、图2和图5所示，在本公开的又一实施例中，该导电粘接层13包括相互贴合的第二导电泡棉133和第二导电硅胶134，其中，第二导电泡棉133粘133黏于导电壳体14，第二导电硅胶134粘黏于接地线路框12。在该实施例中，第二导电泡棉133的一侧面粘合于第二导电硅胶134，第二导电泡棉133的另一侧面粘合于导电壳体14，第二导电硅胶134与第二导电泡棉133相粘合的一侧面相背的另一侧面粘合于接地线路框12以形成闭合的法拉第笼结构，同样的利用导电泡棉具有良好导电性及弹性大的特点，能够有效地填补导导电壳体14和PCB11电气连接后存在的微小间隙，使导电壳体14与PCB11之间充分的接触，从而可以有效地克服了在PCB11安装过程中PCB11的变形而导致的导电壳体14与PCB11的地接触不充分使屏蔽效果变差的问题。

如图1、图2和图6所示，在本公开的又一实施例中，该导电粘接层13包括相互贴合的第三导电泡棉135和第三导电硅胶136，其中，第三导电泡棉135粘黏于接地线路框12，第三导电硅胶136粘黏于导电壳体14。在该实施例中，第三导电泡棉135的一侧面粘合于第三导电硅胶136，第三导电泡棉135的另一侧面粘合于接地线路框12，第三导电硅胶136与第三导电泡棉135相粘合的一侧面相背的另一侧面粘合于导电壳体14以形成闭合的法拉第笼结构，同样的利用导电泡棉具有良好导电性及弹性大的特点，能够有效地填补导电壳体14和PCB11电气连接后存在的微小间隙，使导电壳体14与PCB11之间充分的接触，从而可以有效地克服了在PCB11安装过程中PCB11的变形而导致的导电壳体14与PCB11的地接触不充分使屏蔽效果变差的问题。

进一步的，根据本公开实施例的第二方面，还提出一种电子装置，包括壳体以及装设于壳体内的至少一个电路保护结构，该电路保护结构即为上述任一项实施例中的电路保护结构，具体地，该电路保护结构包括：印刷电路板PCB11，接地线路框12，导电壳体14以及设置于所述接地线路框12及所述导电壳体14之间以供接地线路框12与导电壳体14电气连接的导电粘接层13，其中，PCB11上具有电路单元111和围合于电路单元111的接地线路框12。优选地，该导电粘接层13与接地线路框12在PCB11上的正投影相重合，即导电粘接层与接地线路框相重合。在本实施例中，该导电粘接层13与上述电路保护单元111的导电粘接层13的结构及选材均相同，在此就不再赘述。

本公开中需要保护的电路单元通过导电壳体、导电粘接层、及接地线路框的组合方式以形成法拉第笼结构，实现屏蔽电磁辐射以消除或者降低电磁辐射对电路单元干扰的目的，并且避免通过添加屏蔽导电面罩增加产品的重量和体积，从而提高了产品竞争优势。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由本申请的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种电路保护结构，其特征在于，包括：

印刷电路板PCB，其上具有电路单元和围合于所述电路单元的接地线路框；导电壳体，具有容置所述电路单元的容置腔体；

导电粘接层，设置于所述接地线路框及所述导电壳体之间以供所述接地线路框与所述导电壳体电气连接。

2.根据权利要求1所述的电路保护结构，其特征在于，所述导电粘接层与所述接地线路框相重合。

3.根据权利要求1或2所述的电路保护结构，其特征在于，所述导电粘接层与所述导电壳体的外缘相重合。

4.根据权利要求3所述的电路保护结构，其特征在于，所述导电粘接层为第一导电泡棉，其中，所述第一导电泡棉的相对两侧面分别粘黏于所述导电壳体和所述接地线路框之间。

5.根据权利要求3所述的电路保护结构，其特征在于，所述导电粘接层为第一导电硅胶，其中，所述第一导电硅胶的相对两侧面分别粘黏于所述导电壳体和所述接地线路框之间。

6.根据权利要求3所述的电路保护结构，其特征在于，所述导电粘接层包括相互贴合的第二导电泡棉和第二导电硅胶，其中，所述第二导电泡棉粘黏于所述导电壳体，所述第二导电硅胶粘黏于所述接地线路框。

7.根据权利要求3所述的电路保护结构，其特征在于，所述导电粘接层包括相互贴合的第三导电泡棉和第三导电硅胶，其中，所述第三导电泡棉粘黏于所述接地线路框，所述第三导电硅胶粘黏于所述导电壳体。

8.根据权利要求1所述的电路保护结构，其特征在于，所述接地线路框的线宽不大于5mm。

9.一种电子装置，包括壳体以及装设于所述壳体内的至少一个电路保护结构，其特征在于，所述电路保护结构包括：

印刷电路板PCB，其上具有电路单元和围合于所述电路单元的接地线路框；

导电壳体，具有容置所述电路单元的容置腔体；

导电粘接层，设置于所述接地线路框及所述导电壳体之间以供所述接地线路框与所述导电壳体电气连接。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述导电粘接层与所述接地线路框相重合。