JPWO2016063759A1 - 無線通信モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
誘電体基板と、
前記誘電体基板の内部に配置された接地層と、
前記接地層よりも、前記誘電体基板の第1の面の側に配置され、アンテナとして動作するアンテナパターンと、
前記誘電体基板の、前記第1の面とは反対側の第2の面に実装され、前記アンテナパターンに高周波信号を供給する高周波素子と、
前記第2の面から突出し、導電材料で形成された複数の信号用導体柱及び複数の接地導体柱と
を有し、
前記信号用導体柱は、前記誘電体基板に設けられた配線パターンにより前記高周波素子に接続され、前記接地導体柱は、前記接地層に接続されており、複数の前記信号用導体柱及び複数の前記接地導体柱の先端が、実装基板の端子に電気的に接続される。
前記アンテナパターンが、前記誘電体基板の外周の少なくとも一部分に沿って配置された複数のダイポールアンテナを含み、
さらに、無線通信モジュールは、
平面視において、前記ダイポールアンテナよりも内側に配置され、前記ダイポールアンテナの反射器として作用する反射器パターンと、
前記反射器パターンを、複数の前記接地導体柱に接続する層間接続導体と
を有し、
前記接地導体柱が、前記反射器パターンとともに、前記ダイポールアンテナの反射器として作用する。
前記アンテナパターンが、さらに、前記ダイポールアンテナよりも内側に配置された複数のパッチアンテナを含む。
前記アンテナパターンが、60GHz帯で動作するように構成されており、
複数の前記接地導体柱は、平面視において前記高周波素子を取り囲むように配置されており、
相互に隣り合う前記接地導体柱の中心間の距離は、周波数30GHzの電波の実効波長の1/4以下である。
相互に隣り合う前記接地導体柱の中心間の距離が、周波数30GHzの電波の実効波長の1/12以下である。
さらに、前記誘電体基板の前記第2の面の上に配置され、前記高周波素子、前記信号用導体柱、及び前記接地導体柱を埋め込む封止樹脂層を有する。
さらに、前記誘電体基板の前記第2の面に接合され、平面視において前記高周波素子を取り囲む枠状基板を有し、
前記信号用導体柱及び前記接地導体柱は、前記枠状基板に形成されたスルーホール内に収容されている。
図1Aに、実施例1による無線通信モジュール10、及び無線通信モジュール10が実装される実装基板20の断面図を示す。誘電体基板19の内部に接地層11が配置されている。接地層11よりも誘電体基板19の第1の面19Aの側に、アンテナパターン12が配置されている。アンテナパターン12は、電波を放射する放射素子として動作する。なお、アンテナパターン12を第1の面19Aの上に配置してもよい。アンテナパターン12には、例えばパッチアンテナ、プリンテッドダイポールアンテナ等が含まれる。
次に、図2A〜図5Bを参照して、実施例2による無線通信モジュール10について説明する。実施例2による無線通信モジュール10は、多層の導体層が形成された誘電体基板19を含む。
図7A及び図7Bに、それぞれ実施例3による無線通信モジュール10の底面図及び断面図を示す。以下、図2A〜図6に示した実施例2との相違点について説明し、共通の構成については説明を省略する。
11 接地層
12 アンテナパターン
13 高周波素子
14 給電線
15 信号用導体柱
16 接地導体柱
17 配線パターン
18 高周波回路部品
19 誘電体基板
19A 第1の面
19B 第2の面
20 実装基板
21 端子
22 接地層
23 層間接続導体
25 封止樹脂層
26 枠状基板
27 半田ボール
28 配線パターン
29 導体柱
30 ダイポールアンテナ
31 給電線
32 バラン
33 反射器パターン
34 接続点
35 層間接続導体
36 接続点
38 パッチアンテナの導体パターン(無給電素子)
39 パッチアンテナ
40 接地層
41、42 開口
43 層間接続導体
45 層間接続導体
50 接地層
51 パッチアンテナの給電素子
52 伝送線路
53 層間接続導体
55、56 層間接続導体
57 配線パターン
60 CPU
61 ベースバンド集積回路素子
Claims (7)
- 誘電体基板と、
前記誘電体基板の内部に配置された接地層と、
前記接地層よりも、前記誘電体基板の第1の面の側に配置され、アンテナとして動作するアンテナパターンと、
前記誘電体基板の、前記第1の面とは反対側の第2の面に実装され、前記アンテナパターンに高周波信号を供給する高周波素子と、
前記第2の面から突出し、導電材料で形成された複数の信号用導体柱及び複数の接地導体柱と
を有し、
前記信号用導体柱は、前記誘電体基板に設けられた配線パターンにより前記高周波素子に接続され、前記接地導体柱は、前記接地層に接続されており、複数の前記信号用導体柱及び複数の前記接地導体柱の先端が、実装基板の端子に電気的に接続される無線通信モジュール。 - 前記アンテナパターンは、前記誘電体基板の外周の少なくとも一部分に沿って配置された複数のダイポールアンテナを含み、
さらに、
平面視において、前記ダイポールアンテナよりも内側に配置され、前記ダイポールアンテナの反射器として作用する反射器パターンと、
前記反射器パターンを、複数の前記接地導体柱に接続する層間接続導体と
を有し、
前記接地導体柱が、前記反射器パターンとともに、前記ダイポールアンテナの反射器として作用する請求項1に記載の無線通信モジュール。 - 前記アンテナパターンは、さらに、前記ダイポールアンテナよりも内側に配置された複数のパッチアンテナ用の導体パターンを含む請求項2に記載の無線通信モジュール。
- 前記アンテナパターンは、60GHz帯で動作するように構成されており、
複数の前記接地導体柱は、平面視において前記高周波素子を取り囲むように配置されており、
相互に隣り合う前記接地導体柱の中心間の距離は、周波数30GHzの電波の実効波長の1/4以下である請求項1乃至3のいずれか1項に記載の無線通信モジュール。 - 相互に隣り合う前記接地導体柱の中心間の距離は、周波数30GHzの電波の実効波長の1/12以下である請求項4に記載の無線通信モジュール。
- さらに、前記誘電体基板の前記第2の面の上に配置され、前記高周波素子、前記信号用導体柱、及び前記接地導体柱を埋め込む封止樹脂層を有する請求項1乃至5のいずれか1項に記載の無線通信モジュール。
- さらに、前記誘電体基板の前記第2の面に接合され、平面視において前記高周波素子を取り囲む枠状基板を有し、
前記信号用導体柱及び前記接地導体柱は、前記枠状基板に形成されたスルーホール内に収容されている請求項1乃至5のいずれか1項に記載の無線通信モジュール。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014213292 | 2014-10-20 | ||
JP2014213292 | 2014-10-20 | ||
PCT/JP2015/078920 WO2016063759A1 (ja) | 2014-10-20 | 2015-10-13 | 無線通信モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2016063759A1 true JPWO2016063759A1 (ja) | 2017-06-08 |
JP6341293B2 JP6341293B2 (ja) | 2018-06-13 |
Family
ID=55760803
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016555182A Active JP6341293B2 (ja) | 2014-10-20 | 2015-10-13 | 無線通信モジュール |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10193222B2 (ja) |
EP (1) | EP3185361B1 (ja) |
JP (1) | JP6341293B2 (ja) |
CN (1) | CN107078405B (ja) |
WO (1) | WO2016063759A1 (ja) |
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WO2016063759A1 (ja) | 2016-04-28 |
CN107078405A (zh) | 2017-08-18 |
JP6341293B2 (ja) | 2018-06-13 |
US10193222B2 (en) | 2019-01-29 |
CN107078405B (zh) | 2021-03-05 |
US10498025B2 (en) | 2019-12-03 |
EP3185361A1 (en) | 2017-06-28 |
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