JP6094287B2 - アンテナ一体型モジュールの製造方法およびアンテナ一体型モジュール - Google Patents
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Description
本発明の第1実施形態について図1〜図3を参照して説明する。図1は本発明の第1実施形態にかかるアンテナ一体型モジュールを示す斜視図、図2は図1のモジュールの断面図である。また、図3は図1のモジュールの製造方法の一例を示す図であり、(a)〜(f)はそれぞれ異なる状態を示す。
アンテナ一体型モジュール1は、携帯電話や携帯情報端末などの通信携帯端末が備える実装基板に搭載されるものであり、基板2の少なくとも一方主面2aに、RFICやスイッチIC、フィルタ素子等の各種の電子部品41が実装されたり、整合回路51を構成するための抵抗、インダクタ、キャパシタ等の各種のチップ部品などが実装されることにより、Bluetooth(登録商標)モジュールおよび無線LANモジュールなどの各種の通信モジュールや、アンテナスイッチモジュールとして形成される。
アンテナ一体型モジュール1の製造方法の各工程について説明する。
次に、溝形成工程により形成される溝31,32の構成を変更することにより形成されるアンテナ一体型モジュールの変形例について図4〜図13を参照して説明する。
図4は図1のモジュールの変形例を示す斜視図、図5は図4のモジュールの断面図、図6は図4のモジュールの製造方法の一例を示す図である。この変形例(1)が上記した実施形態と異なるのは、図4および図5に示すように、アンテナ一体型モジュール1の長手方向におけるアンテナ部5(アンテナ領域22)側の端面に延在してアンテナ導体52が設けられていない点である。また、アンテナ電極26に接続された電極パターン24は、アンテナ領域22側の樹脂絶縁層3の外側面(図4および図5の紙面に向かって手前側もしくは奥側)に延在して設けられたアンテナ導体52に接続されている。また、図6に示すように、アンテナ一体側モジュール1の長手方向におけるアンテナ領域22側の端面に相当する切断ラインCLの位置には溝32が形成されていない。その他の構成は上記した実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
図7は図1のモジュールの変形例を示す斜視図、図8は図7のモジュールの断面図、図9は図7のモジュールの製造方法の一例を示す図である。この変形例(2)が上記した実施形態と異なるのは、図7および図8に示すように、アンテナ一体型モジュール1の長手方向におけるアンテナ部5(アンテナ領域22)側の端面に基板2の一方主面2aの位置まで延在してアンテナ導体52が設けられている点である。また、アンテナ電極26に接続された電極パターン24は、アンテナ領域22側の樹脂絶縁層3の外側面(図7および図8の紙面に向かって手前側もしくは奥側)に延在して設けられたアンテナ導体52に接続されている。また、図9に示すように、アンテナ一体側モジュール1の長手方向におけるアンテナ領域22側の端面に相当する切断ラインCLの位置には、その樹脂封止層3の上面からの深さが樹脂絶縁層3の厚みと同一に溝32が形成されている。その他の構成は上記した実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
図10は図1のモジュールの変形例を示す斜視図である。この変形例(3)が上記した変形例(1)と異なるのは、図10に示すように、アンテナ一体型モジュール1の長手方向におけるアンテナ部5(アンテナ領域22)側の端部の樹脂絶縁層3の表面にアンテナ導体52が設けられていない点である。その他の構成は上記した実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
図11は図1のモジュールの変形例を示す断面図である。この変形例(4)が上記した実施形態と異なるのは、図10に示すように、溝形成工程において、溝31が幅広に形成されている点である。その他の構成は上記した実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
図12は図1のモジュールの変形例を示す断面図である。この変形例(5)が上記した変形例(4)と異なるのは、図12に示すように、溝形成工程において、樹脂基板層3の上面からの深さが樹脂基板層3の厚みよりも深く溝31が形成されている点である。また、アンテナ一体型モジュール1の長手方向におけるアンテナ部5(アンテナ領域22)側の端面に、基板2の一方主面2aの手前の位置まで延在してアンテナ導体52が設けられている。また、アンテナ電極26にビア導体23を介して接続され、その一端がビア導体23と接続され、その他端が溝31内に露出する電極パターン24とアンテナ導体52とが接続されている。また、グランド電極27にビア導体23を介して接続され、その一端がビア導体23と接続され、その他端が溝31内に露出する電極パターン24とシールド層42とが接続されている。その他の構成は上記した実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
図13は図1のモジュールの変形例を示す断面図である。この変形例(6)が上記した実施形態と異なるのは、図13に示すように、溝31が形成されておらず、樹脂封止層3の無線領域21とアンテナ領域22との境界部分にシールド層42が設けられていない点である。その他の構成は上記した実施形態と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
本発明の第2実施形態について図14を参照して説明する。図14は本発明の第2実施形態にかかるアンテナ一体型モジュールを示す斜視図である。
本発明の第3実施形態について図15を参照して説明する。図15は本発明の第3実施形態にかかるアンテナ一体型モジュールを示す断面図である。
本発明の第4実施形態について図16を参照して説明する。図16は本発明の第4実施形態にかかるアンテナ一体型モジュールを示す断面図である。
2 基板
2a 一方主面
2b 他方主面
21 無線領域
22 アンテナ領域
25 信号電極
26 アンテナ電極
3 樹脂封止層
31 溝
4 無線機能部
41 電子部品
42 シールド層
5 アンテナ部
51 整合回路
52 アンテナ導体
6 導電層
Claims (10)
- RFICを含む電子部品を有する無線機能部が配置される無線領域と、アンテナ導体を有するアンテナ部が配置されるアンテナ領域とが、その一方主面に設けられた基板を用意する用意工程と、
前記無線領域に前記電子部品を搭載する搭載工程と、
前記電子部品を被覆するように前記基板の一方主面の全面に渡って樹脂を充填して樹脂封止層を形成する封止工程と、
前記無線領域と前記アンテナ領域との境界に沿って前記樹脂封止層に溝を形成する溝形成工程と、
導電性材料により前記樹脂封止層の表面を被覆する導電層を形成する導電層形成工程と、
前記無線領域と前記アンテナ領域との境界部分における前記導電層の導電性材料を除去することにより当該導電層を分離して、前記無線領域側の前記導電層によりシールド層を形成し、前記アンテナ領域側の前記導電層により、前記樹脂封止層の前記アンテナ領域側の表面のうち、前記基板の一方主面との対向面と反対側の面および少なくとも1つの側面に延在するとともに、前記樹脂封止層の前記溝の前記アンテナ領域側の内側面に延在する前記アンテナ導体を形成する分離工程と
を備えることを特徴とするアンテナ一体型モジュールの製造方法。 - 前記導電層形成工程の後に、前記アンテナ領域側の前記導電層を所定形状に加工する加工工程をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のアンテナ一体型モジュールの製造方法。
- 無線領域とアンテナ領域とがその一方主面に設けられた基板と、
前記無線領域および前記アンテナ領域を被覆するように樹脂が充填されて前記基板の一方主面に設けられた樹脂封止層と、
前記無線領域に配置された無線機能部と、
前記アンテナ領域に配置されたアンテナ部とを備え、
前記無線機能部は、
前記無線領域に搭載されて前記樹脂封止層に内蔵されたRFICを含む電子部品と、
前記樹脂封止層の前記無線領域側の表面に設けられたシールド層とを備え、
前記無線領域と前記アンテナ領域との境界に沿って形成された溝が前記樹脂封止層に設けられ、
前記アンテナ部は、
前記樹脂封止層の前記アンテナ領域側の表面のうち、前記基板の一方主面との対向面と反対側の面および少なくとも1つの側面に延在するとともに、前記樹脂封止層の前記溝の前記アンテナ領域側の内側面に延在しており、前記シールド層と分離して設けられたアンテナ導体
を備えることを特徴とするアンテナ一体型モジュール。 - 前記シールド層が、前記樹脂封止層の前記溝の前記無線領域側の内側面に延在して設けられていることを特徴とする請求項3に記載のアンテナ一体型モジュール。
- 前記アンテナ導体が、前記アンテナ領域側の前記樹脂封止層の全表面に延在して設けられていることを特徴とする請求項3または4に記載のアンテナ一体型モジュール。
- 前記シールド層が、前記無線領域側の前記樹脂封止層の全表面に延在して設けられていることを特徴とする請求項3ないし5のいずれかに記載のアンテナ一体型モジュール。
- 前記基板の一方主面に前記無線領域を挟んで複数の前記アンテナ領域が設けられ、前記樹脂封止層の前記各アンテナ領域それぞれに対応する位置に前記アンテナ導体が個別に設けられていることを特徴とする請求項3ないし6のいずれかに記載のアンテナ一体型モジュール。
- 前記基板の他方主面に、前記アンテナ導体と接続されたアンテナ電極と、前記無線機能部と接続された信号電極とが設けられていることを特徴とする請求項3ないし7のいずれかに記載のアンテナ一体型モジュール。
- 前記シールド層と前記アンテナ導体とが同一の導電性材料により形成されていることを特徴とする請求項3ないし8のいずれかに記載のアンテナ一体型モジュール。
- 前記アンテナ部は、
前記アンテナ領域に設けられ、前記アンテナ導体に接続された整合回路を備えていることを特徴とする請求項3ないし9のいずれかに記載のアンテナ一体型モジュール。
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