JPS6317554A - 光導電装置 - Google Patents

光導電装置

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JPS6317554A
JPS6317554A JP61162288A JP16228886A JPS6317554A JP S6317554 A JPS6317554 A JP S6317554A JP 61162288 A JP61162288 A JP 61162288A JP 16228886 A JP16228886 A JP 16228886A JP S6317554 A JPS6317554 A JP S6317554A
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JP
Japan
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film
photoconductive
light
photoconductive film
absorbed
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Pending
Application number
JP61162288A
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English (en)
Inventor
Yoshiyuki Suda
良幸 須田
Tamio Saito
斎藤 民雄
Kenji Sasaoka
賢司 笹岡
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14665Imagers using a photoconductor layer

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は光導電膜とこれに接して対向する一対のオーミ
ック電極とを有する光導電装置に係り、特に光導電素子
を複数個配列してアレイ状にしたイメージセンサに好適
な光導電装置に関する。
(従来の技術) 複数個の光電素子を読取るべき原稿面の幅と同程度の長
さに配列したいわゆる密着型イメージセンサが、ファク
シミリ、電子黒板、イメージスキャナ等のための画像読
取り手段として開発されている。密着型イメージセンサ
は大面積が要求されるため、大面積化が容易な光電材料
として、CVD法により形成されるアモルファス半導体
材料、特にアモルファス3iが注目されている。
密着型イメージセンサにおける光電素子としては、フォ
トダイオードタイプのいわゆる光起電力素子と、光導電
素子とがある。光起電力素子の場合は、LSIを用いて
各素子を個々に駆動する直接駆動方式をとるのが一般的
である。これに対し、最近では装置の小型化と低価格化
のために、各素子をマトリックス配線を介して群単位で
駆動するマトリックス駆動方式が注目されている。マト
リックス駆動方式では直接駆動方式と比べて配線の引回
しが長くなるので、ノイズ低減のために光電流が大きく
とれる光導電素子が望ましい。
第6図はマトリックス駆動方式の密着型イメージセンサ
の回路図であり、光導電素子1は複数の群に分割され、
その各一端は共通接続配線2に接続され、各他端は列配
m3と行配線4とからなるマトリックス配線を介して、
各群間で対応するものどうし共通接続されている。画像
読取り時には、例えば共通接続配線2に順次駆動電圧が
印加され、行配線4から光導電素子1を流れる光電流に
基づく画像信号を取出される。これとは逆に行配線4に
駆動電圧を印加し、共通接続配線2から画像信号を取出
す方式もある。
このマトリックス駆動方式のイメージセンサに使用され
る光導電素子は、一般にグレーズドセラミックのような
平坦性のある基板上に、光導電膜(例えばアモルファス
Si1m)を形成し、その上に接して一対の対向したオ
ーミック電極を形成する構造がとられる。原稿面からの
光は、一対のオーミック電極の間から光導電膜に入射さ
れる。この入射光の光量に応じて光導電膜に光電流が流
れ、これがオーミック電極を通して取出される。
また、透光性基板上にオーミック電極および光導電膜を
順次形成し、透光性基板側から光を入射させる構造の光
導電素子も知られている。後者の場合、光導電膜を透過
した光がケース等で反射することによって生じる乱反射
光が、光導電膜に再入射して解像度を劣化させるのを防
ぐため、光導電素子の上部に光吸収用の黒色樹脂を塗布
することもある。
このような光導電素子で発生する光電流は実用上、原稿
面上の画像の照度を100pxとして、100nA〜3
00nA程度である。この程度の光感度では、白黒の2
値判別はできるが、カラー画像の読取りの場合のように
濃淡の度合、すなわち中間調を判別することは難しい。
一方、光導電膜の光吸収係数をαとし、光導電膜の厚さ
をdとすれば、光導電素子に吸収される光量は1−ex
p(−αd)に比例する。従って、光導電膜を厚くする
程、光電流を増大させることができる。
しかしながら、光導電膜を厚くすることは成膜時間の増
加による製造コストのアップ、膜の内部応力の増大とい
った弊害を招き、実用上問題が多い。
(発明が解決しようとする問題点) このように従来の光導電装置は、実用的な光導IIIの
膜厚の下では、光感度が大きくとれず、中1!111画
像を読取ることは困難であった。
本発明は光導電膜をあまり厚くすることなく、光感度を
飛躍的に増大させることができる光導電装置を提供する
ことを目的とする。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明は光が入射される光導電膜と、この光導電膜に接
して対向するオーミック電極とを有する光導電装置にお
いて、光導電膜の光入射側と反対側の面上に透光性絶縁
体膜を介して光反射膜を配置したことを特徴とするもの
である。
(作用) 本発明に係る光導電装置では、光導電膜に入射した光の
うち光導電膜で吸収されずに透過した光は、透光性絶縁
体膜を透過した後、光反射膜で反射されることによって
、光導電膜に再入射して吸収される。透光性絶縁体膜お
よび光反射膜での光の損失を無視すれば、光導電膜で吸
収される光の量は1−eXp(−2αd)となり、光導
電膜の厚さdが同じ場合、光反射膜の無い従来構造の光
導電装置に比較して2倍となる。
(実施例〉 第1図は本発明の第1の実施例に係る光導電装置である
密着型イメージセンサの構成を示す平面図であり、第2
図は第1図のI−I矢視断面図である。
第1図および第2図において、基板11は透光性ガラス
あるいは石英等からなる透光性基板であり、この基板1
1上全面に透光性の接着1ii112を介して光導電膜
13が形成されている。接着層12は例えばS ! N
x膜であり、また光導電膜13は例えば真性アモルファ
ス5i(i−a−8i)膜である。SiNx膜はS i
 H4とN2との混合ガスを用いてCVD (化学気相
成長)法により形成され、また1−a−3i膜はS i
 H4ガスを用いて同じ<CVD法により形成される。
光導電膜13上の光導電素子領域Rに、光導電!113
に対してオーミック接触する電極(オーミック電極)と
して、一対の櫛歯状電橋16a。
16bが形成されている。また、光導電膜13上にはさ
らに、一方のオーミック電極16aを光導電素子の各群
毎に共通接続する共通接続配線17(第6図の2に相当
)と、他方のオーミック電極16bに個別に接続された
列配線18(第6図の3に相当)が形成されている。こ
れらのオーミック電極16a、16bと共通接続配線1
7および列配線18は、n型アモルファス5i(n−a
−8i)!114と、この上に形成されたTiN暎のよ
うな金属薄1115との二層構造からなる。n−a−8
i膜14は例えばPH3とSiH+の混合ガスを用いて
CVD法により成膜され、T1薄膜等の金属薄膜15は
真空蒸着法により成膜される・これらn−a−8i!1
14および金j!!1il115は光導電膜13上全面
に成膜された後、RIE(反応性イオンエツチング)ま
たはCDE(化学ドライエツチング)により所望のパタ
ーンに工、ツチングされる。
オーミック電ff116a、16bと共通接続配線17
および列配線18が形成された層の上方全面に、例えば
ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリメチルメタクリレート等の樹脂を薄く塗布
・形成してなる透光性絶縁体膜19が形成されている。
そして、この透光性絶縁体!1119の光導電素子領域
R(下部にオーミック電極16a、16bが形成されて
いる領域)上に光反射膜2oが形成され、マトリックス
配線領域M上に行配線22が形成されている。行配線2
2は列配線18と直交するように形成され、透光性絶縁
体膜19に明けられたコンタクトホール(スルーホール
)21を通して対応する列配線18と接続されている。
これら光反射HtA 20および行配線22は、例えば
Ti、Cr、Mo、Affi。
V、W、Ag等の金属薄膜からなり、蒸着法またはスパ
ッタリング法により成膜され、エツチングにより所望パ
ターンに形成される。勿論、金属箔テープを貼り付けて
光反射1!20および行配線22を形成してもよい。
上述のように構成されたイメージセンサを用いて原稿上
の画像を読取るときには、透光性基板1側をロッドレン
ズアレイのような等倍結像系を介して原稿面に対向配置
し、照明されている原稿面上の画像を光導電素子領ii
i!Rの光導電膜13に結像させる。このとき、原稿面
からの反射光は第2図に矢印23で示すように透光性基
板11を透過した後、接着層12を介して光導電111
13に入射し、光導電膜13で光量の一部が吸収される
そして、光導電膜13で吸収されずに、オーミック電極
16a、16bの間を通過した光は、さらに透光性絶縁
体膜19を透過し、光反射膜20で反射された後、はぼ
同じ経路で光導電l113に再入射し、光導電ll11
3で吸収される。従って光反射膜20が無い場合に比べ
て、原稿面からの反射光の同じ光量に対し、光導電膜1
3で吸収される光の量が増大するので、光感度が向上す
る。
また、上記実施例の構成によれば、オーミック電極15
a、1t3bが光導電膜13の光入射側と反対側の面に
接触して、つまり透光性絶縁体膜19側に設けられてい
ることにより、光感度が一層向上するという特徴がある
。第3図はこの効果を説明するための図であり、一対の
オーミック電極間の印加電圧と、取出される光電流との
関係を原稿面上の照度が1001の場合について実測し
たものである。第3図において、特性31は第1図およ
び第2図に示した本発明の実施例の光導電装置の特性、
特性32は光導電膜の光入射側と反対側の面上に透光性
絶縁体膜を介して光反射膜が設けられ、オーミック電極
が光導電膜の光入射側の面に接触して設けられた構造の
光導電装置の特性、さらに特性33はオーミック電極が
光導電膜の光入射側の面に接触して設けられ、かつ光反
射膜が無い従来構造の光導電装置の特性である。
第3図から明らかなように、特性32は光反射膜での反
射光が光導電膜に再入射することにより従来構造の特性
33に比較して約1.5倍の光電流が得られ、さらに特
性31は特性32に比較して約1.8倍(特性33に比
較すれば1.5 Xl、8−2.7倍)の光電流が得ら
れる。特性31に示すように、オーミック電極16a、
16bが光導電膜13の光入射側と反対側の面に接触し
ている構造の場合、光電流がさらに増大する理由は、光
導電1!113のオーミック電極16a、16bの下部
領域も光によって電子・正孔が励起され低抵抗化される
ことにより、オーミック電極16a、16b間を光電流
が流れ易くなるためである。従って、光電流をより大き
くする観点からは、上記実施例のごとく光入射側から光
導電II/オーミック電極/透光性絶縁体膜/光反射膜
の順で積層された構造が好ましい。
また、このような順序で積層された構造によると、光反
射膜20から見て光導電膜13上にオーミック電極16
a、16bが形成されているため、各光導電素子の領域
において光反射1120で乱反射を生じても、その乱反
射光は隣接する光導電素子の領域においてはオーミック
電極で遮られるため、隣接する光導電素子の領域に迷光
として再入射することはない。従って、隣接する光導電
素子間のクロストークによる解像度の低下が防止される
また、上記実施例によれば光導電素子領域Rにおけるオ
ーミック電極16a、16bと光反射膜20との絶縁の
ための透光性絶縁体膜19と、マトリックス配線領域M
における列配線18と行配線22との絶縁のための層間
絶縁体膜とが一体となっており、これらを同一工程で同
時に形成できる。また、光反射11120についてもマ
トリックス配線領域Mにおける行配線22と同一材料で
同一層に形成することにより、同一工程で同時に形成で
きる。これらのことから、本発明の採用により特に工程
が増加することはなく、製造コストの上昇は極く僅かで
済むという利点がある。
第4図は本発明の第2の実施例に係る光導電装置の断面
図であり、光導電[113が光導電素子領域のみに選択
的に形成されている点以外は、第1の実施例と同様であ
る。この実施例によっても第1の実施例と同様の効果が
得られる。
第5図は本発明の第3の実施例に係る光導電装置の断面
図であり、セラミック等の基板31の光導電素子領域R
上に光反射1I52が、またマトリックス配線領域M上
に行配線53がそれぞれ形成され、その上に全面に透光
性絶縁体!!154が形成されている。この透光性絶縁
体膜54の光導電素子領域R上にTi等の金属N膜56
からなる共通接続配線57と、該絶縁体1154に明け
られたコンタクトホール55を通して対応する行配線5
3と接続された列配線58が形成されている。そして、
光導電素子領域Rの金属薄1156はその上に形成され
たn−8−81膜59とともにオーミック電極60a、
60bを形成しており、その上に光導1m(i −a−
3Ilり61が形成さhrいる。
原稿面からの光は、矢印62で示すように上方から光導
電膜61に入射し、光導電膜61を透過した光はオーミ
ック電極60a、60bの間を出て、透光性絶縁体膜5
4を透過し、光反射膜52で反射された後、光導電!1
61に再入射する。従って、先の第1および第2の実施
例と同様の効果を得ることができる。
[発明の効果] 本発明によれば、光導電膜で吸収されずに透過した光を
光反射膜で反射させて光導電膜に再入射させることによ
り、光導電膜を必要以上に厚くすることなく、光感度を
従来より飛躍的に上げることができ、従来では困難であ
った中間調画像の読取りも容易となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例に係る光導N装置の平面
図、第2図は第1図のI−I矢視断面図、第3図は本発
明の光感度向上効果を説明するためのオーミック電極間
の印加電圧と光電流との関係を示す図、第4図および第
5図はそれぞれ本発明の第2および第3の実施例に係る
光導電装置の断面図、第6図は光導電素子を用いたマト
リックス駆動方式の密着型イメージセンサの回路図であ
る。 11・・・透光性基板、12・・・接着層、13・・・
光導電膜(i−a−3i膜) 、14・ n−a−8i
l、15・・・金属薄膜、16a、16b・・・オーミ
ック電極、17・・・共通接続配線、18・・・列配線
、19・・・透光性絶縁体膜、20・・・光反射膜、2
1・・・コンタクトホール、22・・・行配線、23・
・・入射光、51・・・基板、52・・・光反射膜、5
3・・・行配線、54・・・透光性絶縁体膜、55・・
・コンタクトホール、56・・・金属MIl、57・・
・共通接続配線、58・・・列配線、59 ・n −a
 −S i II、60a、60b・・・オーミック電
極、61 ・・・光導電l!I (1−a−8ill>
、62・・・入射光。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 !/If(V) 第3図 第5図 第6図

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)光が入射される光導電膜と、この光導電膜に接し
    て対向するオーミック電極とを有する光導電装置におい
    て、前記光導電膜の光入射側と反対側の面上に透光性絶
    縁体膜を介して光反射膜を配置したことを特徴とする光
    導電装置。
  2. (2)光導電膜が透光性基板上に設けられ、該基板側か
    ら光が入射されることを特徴とする特許請求の範囲第1
    項記載の光導電装置。
  3. (3)オーミック電極が光導電膜の光入射側と反対側の
    面に接触して設けられていることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項または第2項記載の光導電装置。
  4. (4)光導電膜がアモルファス半導体膜であることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項または第2項記載の光導
    電装置。
  5. (5)光導電膜と、これに接して対向する一対のオーミ
    ック電極とで一つの素子を構成する光導電素子アレイを
    有し、光導電素子アレイは複数の群に分割され、その各
    一端は各群毎に共通接続され、各他端は層間絶縁体膜を
    挟んで設けられた2層のマトリックス配線を介して各群
    間で対応するものどうし共通に接続され、該層間絶縁体
    膜は透光性絶縁体膜と一体的に形成され、さらにオーミ
    ック電極は該マトリックス配線の一方の層の配線と同一
    材料で同一層に形成されていることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項記載の光導電装置。
  6. (6)透光性絶縁体膜がポリイミド、ポリカーボネート
    、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレ
    ート等の樹脂からなることを特徴とする特許請求の範囲
    第1項または第5項記載の光導電装置。
  7. (7)光反射膜がTi、Cr、Mo、Al、V、W、A
    g等の金属薄膜であることを特徴とする特許請求の範囲
    第1項記載の光導電装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01184953A (ja) * 1988-01-20 1989-07-24 Nec Corp 混成集積化光センサ用光電変換素子アレイ
JPH04154168A (ja) * 1990-10-18 1992-05-27 Fuji Xerox Co Ltd イメージセンサの製造方法
EP0717120A2 (en) 1994-12-15 1996-06-19 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Porous metal body, process for producing the same and battery plate formed therefrom
JP2011196708A (ja) * 2010-03-17 2011-10-06 Mitsubishi Electric Corp 外形検出装置および外形検出方法

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