JPS6142795A - 半導体記憶装置の行デコ−ダ系 - Google Patents
半導体記憶装置の行デコ−ダ系Info
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- JPS6142795A JPS6142795A JP59163510A JP16351084A JPS6142795A JP S6142795 A JPS6142795 A JP S6142795A JP 59163510 A JP59163510 A JP 59163510A JP 16351084 A JP16351084 A JP 16351084A JP S6142795 A JPS6142795 A JP S6142795A
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- semiconductor memory
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 12
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 34
- 238000004904 shortening Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000011514 reflex Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 210000003813 thumb Anatomy 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/86—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
- H01L29/92—Capacitors having potential barriers
- H01L29/94—Metal-insulator-semiconductors, e.g. MOS
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/406—Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体記憶装置の行デコーダ系に関する。
第ヰ図は従来のダイナミックRAM (ランダムアクセ
スメモリ)の代表的なぞII1゛成例の一部を示してい
る。即ち、1はアドレス信号が入力する入力アドレスバ
ッファ、2はリフレッシュアドレス信号を発生するリフ
レッシュアドレス発生器、3はアドレスマルチブレフサ
、LRは行デコーダ線、RDI HRDz p R
D3 1 RD4 ”’は行デコーダ、WLI 、W
L3 r WL3 、WL4・・・はワード線、M
C1# M C2# M Cs r M C4・・
・はメモリセル、BL 、BLはビット線、DMCID
MC,はダミーメモリセル、D W Ls 、 DWL
zはグミ−ツー1’線、SAはセンスアンプ、Lsはセ
ンスラッチ制御信号線、SEはセンス信号、QB r
QBはカラムデコーダ(CD)出力によシ制御されるン
ット線選択用トランジスタ、DL。
スメモリ)の代表的なぞII1゛成例の一部を示してい
る。即ち、1はアドレス信号が入力する入力アドレスバ
ッファ、2はリフレッシュアドレス信号を発生するリフ
レッシュアドレス発生器、3はアドレスマルチブレフサ
、LRは行デコーダ線、RDI HRDz p R
D3 1 RD4 ”’は行デコーダ、WLI 、W
L3 r WL3 、WL4・・・はワード線、M
C1# M C2# M Cs r M C4・・
・はメモリセル、BL 、BLはビット線、DMCID
MC,はダミーメモリセル、D W Ls 、 DWL
zはグミ−ツー1’線、SAはセンスアンプ、Lsはセ
ンスラッチ制御信号線、SEはセンス信号、QB r
QBはカラムデコーダ(CD)出力によシ制御されるン
ット線選択用トランジスタ、DL。
DLはデータ線、4は出力回路、CBはビット線の容i
、caは行デコーダ線の容量である。
、caは行デコーダ線の容量である。
前記メモリセルMCI・・・は、それぞれlりのキヤ/
!シタC8と1つのトランスファダートQとからなシ、
上記キャパシタC8に電荷を蓄積しているか否かによっ
て情報”QJI、I11#を記憶するものである。然る
に、上記キャパイタC8に蓄積された電荷はリーク等に
よって時間と共に減少するのが常である。そのため、蓄
積電荷が完全に消失しないうちに1度読み出して再び各
き込むことによってもう一度電荷を蓄積し直す動作が必
要となシ、この動作をリフレッシュと称しておシ、一般
にダイナミックRAMでは上記リフレッシュ動作が必要
となシ、たとえば256にビットのグイナミ、りRAM
では4mgK−回必らず全てのメモリセル=i、 リフ
レッシュしなければように構成されたメモリにおける動
作順序を示しておシ、リフレッシュ期間には通常のリー
ド・ライト動作はできない。何故なら、たとえばあるメ
モリセルM C1をリフレッシュしているとき、このM
C1の動作に使用されているピット1lJBL、BLK
接続されている他のメモリセルのデータを読み出すこと
はできなりからである。したがって、11AMを周込た
コンピュータシステムにおりて、シWのり7レツシSを
行ナつている期間にRAM lアクセスしたいときでも
RAMは使えないので、す7し、シュ期間はRAMへの
アクセスを待たなければならず、等測的にRAMのアク
セス時間が長くなシ、このことは高速化全図る上で支障
をきたすので問題である。
!シタC8と1つのトランスファダートQとからなシ、
上記キャパシタC8に電荷を蓄積しているか否かによっ
て情報”QJI、I11#を記憶するものである。然る
に、上記キャパイタC8に蓄積された電荷はリーク等に
よって時間と共に減少するのが常である。そのため、蓄
積電荷が完全に消失しないうちに1度読み出して再び各
き込むことによってもう一度電荷を蓄積し直す動作が必
要となシ、この動作をリフレッシュと称しておシ、一般
にダイナミックRAMでは上記リフレッシュ動作が必要
となシ、たとえば256にビットのグイナミ、りRAM
では4mgK−回必らず全てのメモリセル=i、 リフ
レッシュしなければように構成されたメモリにおける動
作順序を示しておシ、リフレッシュ期間には通常のリー
ド・ライト動作はできない。何故なら、たとえばあるメ
モリセルM C1をリフレッシュしているとき、このM
C1の動作に使用されているピット1lJBL、BLK
接続されている他のメモリセルのデータを読み出すこと
はできなりからである。したがって、11AMを周込た
コンピュータシステムにおりて、シWのり7レツシSを
行ナつている期間にRAM lアクセスしたいときでも
RAMは使えないので、す7し、シュ期間はRAMへの
アクセスを待たなければならず、等測的にRAMのアク
セス時間が長くなシ、このことは高速化全図る上で支障
をきたすので問題である。
ここで、ダイナミックRAMの動作について第ネ図に示
すタイミング波形を参照して簡単に述べる。アドレス信
号入力が変化するか又はチップイネーブル信号(図示せ
ず)が入力するとメモリ動作の1サイクルが始まる。先
ず、ビット線BL 、BLがプリチャージされ、次に上
記アドレス信号入力によシたとえばワード線WL。
すタイミング波形を参照して簡単に述べる。アドレス信
号入力が変化するか又はチップイネーブル信号(図示せ
ず)が入力するとメモリ動作の1サイクルが始まる。先
ず、ビット線BL 、BLがプリチャージされ、次に上
記アドレス信号入力によシたとえばワード線WL。
が選択され為と、このワード線WL、およびダミーワー
ド線DWLIがそれぞれハイレベルになシ、それらに接
続されているメモリセルMC。
ド線DWLIがそれぞれハイレベルになシ、それらに接
続されているメモリセルMC。
およびダミーセルDMCIの各トランスフアダー)Qが
開き、それぞれの蓄積情報がビット線BL 、BLに現
われてビット線BL、B[、間に微少な電位差が発生す
る。次に、センス信号SEが活性化するとセンスアンプ
SAが動作し、ビット線BL 、BLの電位差をセンス
して増幅する。この時点で前記メモリセルMC1はワー
ド線WL、によル選択されたままになっているので、上
記センス動作後にビット線BLli位によってメモリセ
ルMCIの蓄積情報はリフレッシュされる。同時に、ビ
ット線BL、BLの情報はビット線選択トランノスタQ
n、Qsk経てデータ線DL、DLに伝えられる。この
データ線D L 、D L KRみ出された情報は出力
回路4で波形整形等が行なわれ、前記センス動作からか
なり遅れて出力データD。utが得られることになる。
開き、それぞれの蓄積情報がビット線BL 、BLに現
われてビット線BL、B[、間に微少な電位差が発生す
る。次に、センス信号SEが活性化するとセンスアンプ
SAが動作し、ビット線BL 、BLの電位差をセンス
して増幅する。この時点で前記メモリセルMC1はワー
ド線WL、によル選択されたままになっているので、上
記センス動作後にビット線BLli位によってメモリセ
ルMCIの蓄積情報はリフレッシュされる。同時に、ビ
ット線BL、BLの情報はビット線選択トランノスタQ
n、Qsk経てデータ線DL、DLに伝えられる。この
データ線D L 、D L KRみ出された情報は出力
回路4で波形整形等が行なわれ、前記センス動作からか
なり遅れて出力データD。utが得られることになる。
上述したようなり7し、シュ動作を伴なうダイナミック
RAMは、システム製品への適用に際して常にリフレッ
シュのタイミングを意識して設計しなければならないと
いう負担をユーデ釦与えることになシ、使用し難いと込
う欠点がある。一方、ダイナミックRAMは、リフレッ
シュ動作を伴なわないスタティックRAMに比べてメモ
リセルの面積が通常1/4で済むので、高密度化に好適
であると共に安価に実現できるという利点がおる。
RAMは、システム製品への適用に際して常にリフレッ
シュのタイミングを意識して設計しなければならないと
いう負担をユーデ釦与えることになシ、使用し難いと込
う欠点がある。一方、ダイナミックRAMは、リフレッ
シュ動作を伴なわないスタティックRAMに比べてメモ
リセルの面積が通常1/4で済むので、高密度化に好適
であると共に安価に実現できるという利点がおる。
そこで、上記リフレッシュ動作を伴なうけれどもそれを
ユーザが意識しないで済むように、つまシューブがスタ
ティックRAMと見做して使用し得゛るように、通常動
作とリフレッシュ動作とを時分割で行なうようにした擬
似的なスタテイ、りRAMが提案されている。この擬似
スタテ乙 イックRAMにおける動作の概要全第≠図を参照して説
明する。この動作が第ヰ図を参照して前述した動作と異
なる点は、(1)選択されたワード線(たとえばWLI
)および所定のダミーワード線(たとえばDWLI
)がパルス的に駆動されること、(2)センスアンプS
Aはビット線BL、。
ユーザが意識しないで済むように、つまシューブがスタ
ティックRAMと見做して使用し得゛るように、通常動
作とリフレッシュ動作とを時分割で行なうようにした擬
似的なスタテイ、りRAMが提案されている。この擬似
スタテ乙 イックRAMにおける動作の概要全第≠図を参照して説
明する。この動作が第ヰ図を参照して前述した動作と異
なる点は、(1)選択されたワード線(たとえばWLI
)および所定のダミーワード線(たとえばDWLI
)がパルス的に駆動されること、(2)センスアンプS
Aはビット線BL、。
BL間に生じた電位差をセンスするためセンス信号SE
Kよってパルス的に駆動されること、(3)センスアン
プSAによ勺センスされり7’ −タが出力回路4から
完全に出力されるまでの期間内にビット線BL 、BL
が1度元の状態にプリチャージされ、少し遅れて前記選
択ワード1WLI とは別のワード線(たとえばWL、
)および所定のワード線(たとえばDWL、)がパルス
的に選択駆動されて前記ワード&1WL3に4妾続され
たメモリセルML、のデータが読み出され、前記センス
アンfsAが再びSE倍信号よシパルス的に駆動されて
ビy)!電位差をセンスすることによって上記メモリセ
ルMCsへの再書き込み(リフレッシュ)が行なわれる
ことである。なお、このリフレッシュが行なわれるメモ
リセルMC,のデータは出力回路4から出力させる必要
がないので、このリフレッシュ乙 動作は比較的速く行なわれる。即ち、第や図に示す動作
は、通常のアクセス動作と時間的に並列に別のメモリセ
ルのリフレッシュ動作が完了する。なお、上記動作例で
は、リフレッシュ動作のためのセル選択を通常のアクセ
ス動作のためのセル選択よシ後で行なって−るが、逆に
時間的に前に行なうようにしても通常動作に余フ悪影響
は生じなり0また、上記動作例では通常のアクセス動作
による読み出しデータが出力回路4から出力する前にリ
フレ11.シュ動作は完全に終っているが、若しリフレ
ッシュ動作時間が多少条目にかかることによって通常の
アクセス時間を悪化させることになっても、ユーザにと
ってリフレッシュ動作が見えない(気にしなhで済む)
擬似スタティック方式のメリットが大きいと判断される
場合にはこの方式を採用できる。また、上記リフレッシ
ュ動作のために選択されたワード線が非選択状態に戻る
までの時間は、通常のアクセス動作において選択された
ワード線が非選択状態に戻るまでの時間に比べて長くて
もよい。また、上記動作例では1−)のメモリサイクル
内でワード線選択t−2度行なってりフレッシュを行な
ったが、必らずしも各サイクル毎にリフレッシュを行な
わなくてもよい。というのは、リフレッシュはかなり長
い期間内で各メモリセルに対して1回行なえばよく、上
記動作例はリフレッシュしようとしたメモリセルMC,
とビット線Bl、、BE、f:たまたま共用しているメ
モリセルMCI iアクセスした場合であるので1サイ
クル内で2度のワード線選択を行なったものである。そ
うでない場合、即ち、リフレッシュしようとしたときに
RAMがアクセスされていない場合は単にリフレッシュ
だけを行なえばよい。
Kよってパルス的に駆動されること、(3)センスアン
プSAによ勺センスされり7’ −タが出力回路4から
完全に出力されるまでの期間内にビット線BL 、BL
が1度元の状態にプリチャージされ、少し遅れて前記選
択ワード1WLI とは別のワード線(たとえばWL、
)および所定のワード線(たとえばDWL、)がパルス
的に選択駆動されて前記ワード&1WL3に4妾続され
たメモリセルML、のデータが読み出され、前記センス
アンfsAが再びSE倍信号よシパルス的に駆動されて
ビy)!電位差をセンスすることによって上記メモリセ
ルMCsへの再書き込み(リフレッシュ)が行なわれる
ことである。なお、このリフレッシュが行なわれるメモ
リセルMC,のデータは出力回路4から出力させる必要
がないので、このリフレッシュ乙 動作は比較的速く行なわれる。即ち、第や図に示す動作
は、通常のアクセス動作と時間的に並列に別のメモリセ
ルのリフレッシュ動作が完了する。なお、上記動作例で
は、リフレッシュ動作のためのセル選択を通常のアクセ
ス動作のためのセル選択よシ後で行なって−るが、逆に
時間的に前に行なうようにしても通常動作に余フ悪影響
は生じなり0また、上記動作例では通常のアクセス動作
による読み出しデータが出力回路4から出力する前にリ
フレ11.シュ動作は完全に終っているが、若しリフレ
ッシュ動作時間が多少条目にかかることによって通常の
アクセス時間を悪化させることになっても、ユーザにと
ってリフレッシュ動作が見えない(気にしなhで済む)
擬似スタティック方式のメリットが大きいと判断される
場合にはこの方式を採用できる。また、上記リフレッシ
ュ動作のために選択されたワード線が非選択状態に戻る
までの時間は、通常のアクセス動作において選択された
ワード線が非選択状態に戻るまでの時間に比べて長くて
もよい。また、上記動作例では1−)のメモリサイクル
内でワード線選択t−2度行なってりフレッシュを行な
ったが、必らずしも各サイクル毎にリフレッシュを行な
わなくてもよい。というのは、リフレッシュはかなり長
い期間内で各メモリセルに対して1回行なえばよく、上
記動作例はリフレッシュしようとしたメモリセルMC,
とビット線Bl、、BE、f:たまたま共用しているメ
モリセルMCI iアクセスした場合であるので1サイ
クル内で2度のワード線選択を行なったものである。そ
うでない場合、即ち、リフレッシュしようとしたときに
RAMがアクセスされていない場合は単にリフレッシュ
だけを行なえばよい。
ところで、前述したよつに1つのサイクルでワード1l
fI選択を2度行なう場合には行デコーダ系は2回動作
する必要がある。そのためには、1つのサイクル内で時
分割によ勺入カアドレスパッファ1とリフレッシュアド
レス発生器2とから行デコーダ線LR′fc2回駆動す
る必要がある。一方、一般に行デコーダ線LRは多くの
行デコーダRDl・・・K接続されてお夛、その容量C
Rは大きくて特に大容量のメモリでは10 pFにも達
する場合がある。そのため、行デコーダ線L R全駆動
するのに要する時間はわなシ大きく、現在約5 ns程
度である。また、行デコーダRDx ・・・け通常多入
力ナンドケ゛−トで構成されておシ、多大なデコード時
間(現在約6ns程度)を必要とする。したがって、行
デコーダ線LRから行デコーダRD1・・・にかけて1
0 ns以上の遅延が生じ、しかもこのような行デコー
ダ系における1 0 ns以上の遅延が1サイクル内で
2回もあると、アクセス時間がたとえば40ns程度の
メモリの設計は非常に困難になる。
fI選択を2度行なう場合には行デコーダ系は2回動作
する必要がある。そのためには、1つのサイクル内で時
分割によ勺入カアドレスパッファ1とリフレッシュアド
レス発生器2とから行デコーダ線LR′fc2回駆動す
る必要がある。一方、一般に行デコーダ線LRは多くの
行デコーダRDl・・・K接続されてお夛、その容量C
Rは大きくて特に大容量のメモリでは10 pFにも達
する場合がある。そのため、行デコーダ線L R全駆動
するのに要する時間はわなシ大きく、現在約5 ns程
度である。また、行デコーダRDx ・・・け通常多入
力ナンドケ゛−トで構成されておシ、多大なデコード時
間(現在約6ns程度)を必要とする。したがって、行
デコーダ線LRから行デコーダRD1・・・にかけて1
0 ns以上の遅延が生じ、しかもこのような行デコー
ダ系における1 0 ns以上の遅延が1サイクル内で
2回もあると、アクセス時間がたとえば40ns程度の
メモリの設計は非常に困難になる。
また、行デコーダ系の遅れは、前記したようなリフレッ
シュ動作が行なわれな込メモリにおりても無視できない
。
シュ動作が行なわれな込メモリにおりても無視できない
。
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、ワード線
の選択動作を高速化でき、アクセス時間の短縮化を図る
ことができ、特に通常動作とりフレッシS動作を時分割
で行なうような擬似スタティックメモリなどに好適な半
導体記憶装置の行デコーダ系を提供するものである。
の選択動作を高速化でき、アクセス時間の短縮化を図る
ことができ、特に通常動作とりフレッシS動作を時分割
で行なうような擬似スタティックメモリなどに好適な半
導体記憶装置の行デコーダ系を提供するものである。
即ち、本発明の半導体記憶装置の行デコーダ系は、複数
の行デコーダ系を設けておき、そのうちの1系統全選択
してワード線への接続状態に設定するようにしてなるこ
とを特徴とするものである。
の行デコーダ系を設けておき、そのうちの1系統全選択
してワード線への接続状態に設定するようにしてなるこ
とを特徴とするものである。
以下、図面企参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。
る。
第1図は半導体メモリ集積回路の一部を示してお)、こ
れは8g3図を参照して前述したメモリに比べて、2系
統の行デコーダ系を設けておき、2系統のデコード出力
とワード線WL、・・・との接続をスイッチ回路によシ
切換制御するようにした点が異なシ、その他は同じであ
るので第3図中と同一部分には同一符号を付してその説
明全省略する。
れは8g3図を参照して前述したメモリに比べて、2系
統の行デコーダ系を設けておき、2系統のデコード出力
とワード線WL、・・・との接続をスイッチ回路によシ
切換制御するようにした点が異なシ、その他は同じであ
るので第3図中と同一部分には同一符号を付してその説
明全省略する。
即ち、第1の行デコーダ系は、従来例と同様に入力アド
レスバッ7アIK接続された行デコーダ線Lrtふ・よ
びこれに接続された行デコーダRD、・・・からなフ、
この行デコーダRD1・・・の各出力端とワード線WL
l・・・の各一端との間に切換制御信号φ。によシスイ
、チ制御されるスイ、子回路S、・・・が挿入されてい
る。また、新たに付加された第2の行デコーダ系は、リ
フレッシュアドレス発生器2の出力信号が供給される行
デコーダ線LR’・・・およびこれに接続された行デコ
ーダRD、’・・・からなシ、この行デコーダRD !
’・・・の各出力端とワード1WL1 ・・・の各他端
との間に切換制御信号φ、によυスイッチ制御されるス
イッチ回路Sl′・・・が挿入されている。
レスバッ7アIK接続された行デコーダ線Lrtふ・よ
びこれに接続された行デコーダRD、・・・からなフ、
この行デコーダRD1・・・の各出力端とワード線WL
l・・・の各一端との間に切換制御信号φ。によシスイ
、チ制御されるスイ、子回路S、・・・が挿入されてい
る。また、新たに付加された第2の行デコーダ系は、リ
フレッシュアドレス発生器2の出力信号が供給される行
デコーダ線LR’・・・およびこれに接続された行デコ
ーダRD、’・・・からなシ、この行デコーダRD !
’・・・の各出力端とワード1WL1 ・・・の各他端
との間に切換制御信号φ、によυスイッチ制御されるス
イッチ回路Sl′・・・が挿入されている。
上記メモリにおいては、φ。、φR倍信号同時に供給さ
れることはなく、2系統の行デコーダ系の時分割使用が
可能になっている。この場合、φ。信号によシスイッチ
回路S1・・・が閉じている間に第1の行デコーダ系に
よる通常のアクセス動作のためめワード線選択が行なわ
れ、この間にリフレッシュアドレス発生器2は行デコー
ダ線L R’・・・全圧動し、行デコーダRD 1z・
・・はリフレッシュアドレスをデコードしておくことが
可能である。したがって、上記通常のアクセス動作のた
めのワード線選択か終った後、スイッチ回路S1 ・・
・全開くと共にφ8信号にょシスイッチ回路81′・・
・を閉じると行デコーダRD 、’・・・により直ちに
リフレッシュアドレスにNF、するワード線選択が行な
われることになシ、見掛は上行デコーダ系の遅延が極め
て小さい。
れることはなく、2系統の行デコーダ系の時分割使用が
可能になっている。この場合、φ。信号によシスイッチ
回路S1・・・が閉じている間に第1の行デコーダ系に
よる通常のアクセス動作のためめワード線選択が行なわ
れ、この間にリフレッシュアドレス発生器2は行デコー
ダ線L R’・・・全圧動し、行デコーダRD 1z・
・・はリフレッシュアドレスをデコードしておくことが
可能である。したがって、上記通常のアクセス動作のた
めのワード線選択か終った後、スイッチ回路S1 ・・
・全開くと共にφ8信号にょシスイッチ回路81′・・
・を閉じると行デコーダRD 、’・・・により直ちに
リフレッシュアドレスにNF、するワード線選択が行な
われることになシ、見掛は上行デコーダ系の遅延が極め
て小さい。
なお、スイッチ回路SR・・・r S 1’・・・はた
とえば0MO8型のトランスファダートを用いてもよい
が、行デコーダRD1・・・、RDI’・・・の出力回
路部にクロッ220M08回路のようにオフ時に出力ノ
ードが高インピーダンスになる回路を用いてもよく、要
は行デコーダによるワード線の制御権の有無全切換制御
できればよい。
とえば0MO8型のトランスファダートを用いてもよい
が、行デコーダRD1・・・、RDI’・・・の出力回
路部にクロッ220M08回路のようにオフ時に出力ノ
ードが高インピーダンスになる回路を用いてもよく、要
は行デコーダによるワード線の制御権の有無全切換制御
できればよい。
また、上記実施例は、ワード線の両端側に1系統づつの
行デコーダ系を設けたので、行デコーダ系の配置が容易
でその回路パターンを描き易い利点があるが、第2図に
示すようにワード線WLI・・・の一端側に2系統の行
デコーダ系を設け、各デコーダ系の出力を切換制御信号
φ。。
行デコーダ系を設けたので、行デコーダ系の配置が容易
でその回路パターンを描き易い利点があるが、第2図に
示すようにワード線WLI・・・の一端側に2系統の行
デコーダ系を設け、各デコーダ系の出力を切換制御信号
φ。。
φ3によりスイッチ制御されるスイッチ回路Sl・・・
r S 1’・・・全弁したのちオアf−トG、・・・
を介してワード9線WL1・・・K供給するよ5Kして
もよい。
r S 1’・・・全弁したのちオアf−トG、・・・
を介してワード9線WL1・・・K供給するよ5Kして
もよい。
また、前記実施例は、2系統の行デコーダ系を通常アク
セス動作とリフレッシュ動作とで使い分けする場合を示
したが、これに限ることなく、一方の行デコーダ系で第
1のアドレス忙よるワード線選択を行ない、引き続き他
方の行デコーダ系で第2のアドレスによるワード線選択
を行なうように切換える場合に本発明を適用すれば高速
なアクセスが可能になる。
セス動作とリフレッシュ動作とで使い分けする場合を示
したが、これに限ることなく、一方の行デコーダ系で第
1のアドレス忙よるワード線選択を行ない、引き続き他
方の行デコーダ系で第2のアドレスによるワード線選択
を行なうように切換える場合に本発明を適用すれば高速
なアクセスが可能になる。
上述したように本発明の半導体記憶装置の行デコーダ系
によれば、複数の行デコーダ系を設けておき、そのうち
の1系統の使用中に他の系統で行デコード動作を行ない
得るよりにしたので、行デコーダ系の遅延を見掛は上極
めて小さくできる。したがって、ワード線の選択動作全
高速化でき、アクセス時間の短縮化を図ることができ、
特に通常動作とりフレッシー動作とを1サイクル内で時
分割で行なうような擬似スタティックメモリなどに好適
である。
によれば、複数の行デコーダ系を設けておき、そのうち
の1系統の使用中に他の系統で行デコード動作を行ない
得るよりにしたので、行デコーダ系の遅延を見掛は上極
めて小さくできる。したがって、ワード線の選択動作全
高速化でき、アクセス時間の短縮化を図ることができ、
特に通常動作とりフレッシー動作とを1サイクル内で時
分割で行なうような擬似スタティックメモリなどに好適
である。
第1図は本発明の一実施例に係る半導体メモリの一部を
示す構成図、第2図は他の実施例に係る行デコーダ系切
換部の一部の具体例金示す回路図、第3図は従来の半導
体メモリの一部を示す構成図、第4図は第3図のメモリ
における通常動作とリフレッシュ動作との時間関係を示
す図、第5図は′ig3図のメモリにおける動作例を示
す図、第6図は通常動作とリフレッシュ動作とを1サイ
クル内で時分割で行なうメモリにおける動作例を示すタ
イミング図である。 LR,LR’・・・行デコーダ線、RD、・・・、 R
DI’・・・行デコーダ%Sl ・・・、Sl/・・・
スイッチ回路、WL、・・・ワード線、MCI ・・・
メモリセル。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第4図 第5図 Dout ” 第6図 DWL3@穣
示す構成図、第2図は他の実施例に係る行デコーダ系切
換部の一部の具体例金示す回路図、第3図は従来の半導
体メモリの一部を示す構成図、第4図は第3図のメモリ
における通常動作とリフレッシュ動作との時間関係を示
す図、第5図は′ig3図のメモリにおける動作例を示
す図、第6図は通常動作とリフレッシュ動作とを1サイ
クル内で時分割で行なうメモリにおける動作例を示すタ
イミング図である。 LR,LR’・・・行デコーダ線、RD、・・・、 R
DI’・・・行デコーダ%Sl ・・・、Sl/・・・
スイッチ回路、WL、・・・ワード線、MCI ・・・
メモリセル。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第4図 第5図 Dout ” 第6図 DWL3@穣
Claims (5)
- (1)メモリセルアレイのワード線を選択するための行
デコーダ線および行デコーダを有する行デコーダ系を複
数配置し、この複数の行デコーダ系のうちの1系統を選
択して前記ワード線との接続状態に設定するようにして
なることを特徴とする半導体記憶装置の行デコーダ系。 - (2)前記メモリセルアレイはリフレッシュを必要とす
るメモリセルのアレイであり、通常のアクセス動作のた
めのアドレス入力をデコードする第1の行デコーダ系と
リフレッシュ動作のためのリフレッシュアドレスをデコ
ードする第2の行デコーダ系とを具備してなる前記特許
請求の範囲第1項記載の半導体記憶装置の行デコーダ系
。 - (3)前記第1の行デコーダ系および第2の行デコーダ
系は、ワード線の両端側に別々に配置されてなることを
特徴とする前記特許請求の範囲第2項記載の半導体記憶
装置の行デコーダ系。 - (4)前記行デコーダ系を2個設け、一方の行デコーダ
系がワード線を駆動制御している間に他方の行デコーダ
系で次回のワード線駆動のためのアドレスデコードを行
なうように制御されることがあることを特徴とする前記
特許請求の範囲第1項記載の半導体記憶装置の行デコー
ダ系。 - (5)前記2個の行デコーダ系は、ワード線の両端側に
別々に配置されてなることを特徴とする前記特許請求の
範囲第4項記載の行デコーダ系。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59163510A JPS6142795A (ja) | 1984-08-03 | 1984-08-03 | 半導体記憶装置の行デコ−ダ系 |
KR1019850005081A KR890004473B1 (ko) | 1984-08-03 | 1985-07-16 | 반도체 장치 |
DE8585109700T DE3576754D1 (de) | 1984-08-03 | 1985-08-02 | Halbleiterspeicheranordnung. |
EP85109700A EP0170286B1 (en) | 1984-08-03 | 1985-08-02 | Semiconductor memory device |
US07/208,786 US4866677A (en) | 1984-08-03 | 1988-06-17 | Semiconductor memory device with multiple alternating decoders coupled to each word line |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59163510A JPS6142795A (ja) | 1984-08-03 | 1984-08-03 | 半導体記憶装置の行デコ−ダ系 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6142795A true JPS6142795A (ja) | 1986-03-01 |
JPH041955B2 JPH041955B2 (ja) | 1992-01-14 |
Family
ID=15775234
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59163510A Granted JPS6142795A (ja) | 1984-08-03 | 1984-08-03 | 半導体記憶装置の行デコ−ダ系 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4866677A (ja) |
EP (1) | EP0170286B1 (ja) |
JP (1) | JPS6142795A (ja) |
KR (1) | KR890004473B1 (ja) |
DE (1) | DE3576754D1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH0221490A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-24 | Oki Electric Ind Co Ltd | ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ |
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KR900006293B1 (ko) * | 1987-06-20 | 1990-08-27 | 삼성전자 주식회사 | 씨모오스 디램의 데이터 전송회로 |
JPH01294295A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-28 | Fujitsu Ltd | パーシャル・ランダム・アクセス・メモリ |
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1984
- 1984-08-03 JP JP59163510A patent/JPS6142795A/ja active Granted
-
1985
- 1985-07-16 KR KR1019850005081A patent/KR890004473B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1985-08-02 EP EP85109700A patent/EP0170286B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-08-02 DE DE8585109700T patent/DE3576754D1/de not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-06-17 US US07/208,786 patent/US4866677A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
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JPH041955B2 (ja) | 1992-01-14 |
US4866677A (en) | 1989-09-12 |
KR890004473B1 (ko) | 1989-11-04 |
EP0170286B1 (en) | 1990-03-21 |
EP0170286A3 (en) | 1987-10-07 |
EP0170286A2 (en) | 1986-02-05 |
DE3576754D1 (de) | 1990-04-26 |
KR860002155A (ko) | 1986-03-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |