JPS61124117A - プリントコイルの製造方法 - Google Patents
プリントコイルの製造方法Info
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- JPS61124117A JPS61124117A JP24511384A JP24511384A JPS61124117A JP S61124117 A JPS61124117 A JP S61124117A JP 24511384 A JP24511384 A JP 24511384A JP 24511384 A JP24511384 A JP 24511384A JP S61124117 A JPS61124117 A JP S61124117A
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- Japan
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- metal
- coil
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-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/042—Printed circuit coils by thin film techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、小型モーターなどに用いることができる、平
面タイプで高密度・高性能々両面構造のプリントコイル
の製造方法に関するものである。
面タイプで高密度・高性能々両面構造のプリントコイル
の製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、ＩＣやＬＳＩなどの開発に伴なってプレヤーや磁
気記録再生装置など、モーターを使用した電子機器の小
型・軽量化や高性能化に対する要求はますます高まって
おり、それに伴なってモーター自体の小型・高性能化が
重要な課題となっている。
気記録再生装置など、モーターを使用した電子機器の小
型・軽量化や高性能化に対する要求はますます高まって
おり、それに伴なってモーター自体の小型・高性能化が
重要な課題となっている。
特に薄型化の要求が高いダイレクトドライブモ３ｔ・
一ターなどにおいては、その主な構成要素の１つである
コイルを薄型・高性能化することが最も重要な課題の１
つになっている。その要求にこたえるためには、薄型で
なおかつコイルのインダクタンスを大きくし直流抵抗値
を小さくするという相反する条件を満たさなければなら
ず、それにはコイルパターンの断面積を大きく、ターン
数、すなわち配線密度を高める必要があった。その１つ
の対策として昨今、従来の巻線方式のコイルにかわって
より薄型化が図れるフレキシブルなプリントコイルが利
用されつつある。しかしこのプリントコイルも、従来の
エツチング法によって製造しようとする場合、第１図に
示す基板１上の金属箔２にエツチングレジスト３により
、図中の破線で示すようなエツチングを望んでもサイド
エツチングにより金属箔２は第１図に示す部分のみが残
るだめ、配線密度を高め、なおかつ断面積を減少させず
にプリントコイルを製造することは困難であった。また
、めっき法によって製造しようとする場合、第２図に示
すように、基板４上のめっきレジスト５を設けた部分以
外に形成される析出金属６に厚みより幅方向への太りが
生じるため、配線密度を高めることは困難であった。さ
らに、この場合、基板６の上にたとえばスパッタリング
や無電解銅めっきなどで金属薄膜を形成しなければなら
ないなどの問題点を有していた。
コイルを薄型・高性能化することが最も重要な課題の１
つになっている。その要求にこたえるためには、薄型で
なおかつコイルのインダクタンスを大きくし直流抵抗値
を小さくするという相反する条件を満たさなければなら
ず、それにはコイルパターンの断面積を大きく、ターン
数、すなわち配線密度を高める必要があった。その１つ
の対策として昨今、従来の巻線方式のコイルにかわって
より薄型化が図れるフレキシブルなプリントコイルが利
用されつつある。しかしこのプリントコイルも、従来の
エツチング法によって製造しようとする場合、第１図に
示す基板１上の金属箔２にエツチングレジスト３により
、図中の破線で示すようなエツチングを望んでもサイド
エツチングにより金属箔２は第１図に示す部分のみが残
るだめ、配線密度を高め、なおかつ断面積を減少させず
にプリントコイルを製造することは困難であった。また
、めっき法によって製造しようとする場合、第２図に示
すように、基板４上のめっきレジスト５を設けた部分以
外に形成される析出金属６に厚みより幅方向への太りが
生じるため、配線密度を高めることは困難であった。さ
らに、この場合、基板６の上にたとえばスパッタリング
や無電解銅めっきなどで金属薄膜を形成しなければなら
ないなどの問題点を有していた。
発明の目的
この発明の目的は、前記従来例の問題点を解決するもの
であシ、薄型で配線密度が高く、なおかつコイルパター
ンの断面積の大きいプリントコイルの製造方法を提供す
ることにある。
であシ、薄型で配線密度が高く、なおかつコイルパター
ンの断面積の大きいプリントコイルの製造方法を提供す
ることにある。
発明の構成
前記目的を達成するために本発明のプリントコイルの製
造方法は、金属箔の一主面上の所望のコイルパターン以
外の部分にめっきレジストを形成するレジスト形成工程
と、前記金属箔の他方の面全面に保護膜を形成する保護
膜形成工程と、前記金属箔の一主面上のめっきレジスト
を形成してい々い部分に電気めっきで導電金属層厚付け
を行う第１のめっき工程と、前記金属箔２枚を、前記の
５べ めっき厚付は面が対向しあうように絶縁性接着剤を介し
て接着する接着工程と、前記金属箔の他方の面全面に形
成した保護膜を除去した後、前記金属箔をエツチングに
よって除去するエツチング法程と、エツチングによって
金属箔を除去した後の前記めっき金属の露出部分にさら
に電気めっきによって導電金属層の厚付けを行う第２の
めっき工程とから成ることを特徴とするものである。こ
れにより、めっきを行う前に金属薄膜を形成するなどの
工程が不要であシ、まためっきを２回にわけることによ
って幅方向への太シも軽減できるため、配線密度が高く
、かつコイルパターンの断面積の大きいプリントコイル
を製造できるものである。
造方法は、金属箔の一主面上の所望のコイルパターン以
外の部分にめっきレジストを形成するレジスト形成工程
と、前記金属箔の他方の面全面に保護膜を形成する保護
膜形成工程と、前記金属箔の一主面上のめっきレジスト
を形成してい々い部分に電気めっきで導電金属層厚付け
を行う第１のめっき工程と、前記金属箔２枚を、前記の
５べ めっき厚付は面が対向しあうように絶縁性接着剤を介し
て接着する接着工程と、前記金属箔の他方の面全面に形
成した保護膜を除去した後、前記金属箔をエツチングに
よって除去するエツチング法程と、エツチングによって
金属箔を除去した後の前記めっき金属の露出部分にさら
に電気めっきによって導電金属層の厚付けを行う第２の
めっき工程とから成ることを特徴とするものである。こ
れにより、めっきを行う前に金属薄膜を形成するなどの
工程が不要であシ、まためっきを２回にわけることによ
って幅方向への太シも軽減できるため、配線密度が高く
、かつコイルパターンの断面積の大きいプリントコイル
を製造できるものである。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第３図Ａ−Ｅは、本発明の一実施例における、プリント
コイルの製造方法の各工程の断面図であり、以下その工
程を説明する。まず、第３図Ａに示すように片面全面に
耐めっき保護膜７を形成し６ペ た３５μｍ銅箔８のもう１方の面にめっきフォトレジス
ト（たとえば、コダック社製コダソクマイクロレジス）
７５２）を塗布し、コイルパターン以外の部分にレジス
トパターン９を形成する。このときのレジストパターン
９の幅は２５０７１ｍ、レジストパターン９の間隔、す
なわち銅箔８の露出幅は５０μｍにした。これは、最終
パターン幅２５０μｍ 、パターン間隔５０１ｔｒｎ、
パターン厚２００μｍのコイルを製造することを目標と
して設計したレジストパターン９であり、このレジスト
パターン９の設計にあたっては、次の工程の電気めっき
における析出金属の厚みと横方向への広がシとの関係を
十分考慮したうえでその寸法関係を厳密に設定する必要
がある。次に、第３図Ｂに示すようにめっきレジストパ
ターン９を形成した銅箔７に、電気めっきを行い、コイ
ルパターン状に第１の銅めっき層１０を形成する。この
ときの第１の銅めっき層１ｏのパターン厚は１００μｍ
、パターン幅は２５０μｍ 、 パターン間隔は５０μ
ｍであったが、さらに厚付けを行うことによって、より
線７ ・＼− 間隔の狭い断面積の大きいパターンを形成することも可
能である。また、ここでは、電気銅めっき浴として硫酸
鋼めっき浴を使用しだが、これは硫酸銅に限られるもの
ではない。次に、第３図Ｃに示すように前記第３図Ｂに
示す工程で得られた電気めっきを行なった２枚の銅箔７
の、コイルパターン状に銅めっき層１０を形成した面に
、絶縁性の接着剤層１１としてエポキシ樹脂を塗布し、
コイルパターンが互いに対向しあう様に位置合わせをし
てはりあわせる。その後、第３図りに示すように最初に
形成した保護膜７を除去し、銅箔８をエツチングで除去
した後、表裏を接続するだめ、パンチング、あるいはド
リリングなどでスルーホール１２を形成する。これに第
３図Ｅに示すように新たに電気めっきを行って第２の銅
めっき層１３を形成する。このときの銅めっき層１３の
パターン厚は２００μｍ、パターン幅は２５０μｍ、パ
ターン間隔は５０μｍであったが、第１の銅めっき層１
０、第２の銅めっき層１３ともにさらに厚付けを行うこ
とによって、より線間隔の狭い、断面積の大きなパター
ンを形成することも可能である。
コイルの製造方法の各工程の断面図であり、以下その工
程を説明する。まず、第３図Ａに示すように片面全面に
耐めっき保護膜７を形成し６ペ た３５μｍ銅箔８のもう１方の面にめっきフォトレジス
ト（たとえば、コダック社製コダソクマイクロレジス）
７５２）を塗布し、コイルパターン以外の部分にレジス
トパターン９を形成する。このときのレジストパターン
９の幅は２５０７１ｍ、レジストパターン９の間隔、す
なわち銅箔８の露出幅は５０μｍにした。これは、最終
パターン幅２５０μｍ 、パターン間隔５０１ｔｒｎ、
パターン厚２００μｍのコイルを製造することを目標と
して設計したレジストパターン９であり、このレジスト
パターン９の設計にあたっては、次の工程の電気めっき
における析出金属の厚みと横方向への広がシとの関係を
十分考慮したうえでその寸法関係を厳密に設定する必要
がある。次に、第３図Ｂに示すようにめっきレジストパ
ターン９を形成した銅箔７に、電気めっきを行い、コイ
ルパターン状に第１の銅めっき層１０を形成する。この
ときの第１の銅めっき層１ｏのパターン厚は１００μｍ
、パターン幅は２５０μｍ 、 パターン間隔は５０μ
ｍであったが、さらに厚付けを行うことによって、より
線７ ・＼− 間隔の狭い断面積の大きいパターンを形成することも可
能である。また、ここでは、電気銅めっき浴として硫酸
鋼めっき浴を使用しだが、これは硫酸銅に限られるもの
ではない。次に、第３図Ｃに示すように前記第３図Ｂに
示す工程で得られた電気めっきを行なった２枚の銅箔７
の、コイルパターン状に銅めっき層１０を形成した面に
、絶縁性の接着剤層１１としてエポキシ樹脂を塗布し、
コイルパターンが互いに対向しあう様に位置合わせをし
てはりあわせる。その後、第３図りに示すように最初に
形成した保護膜７を除去し、銅箔８をエツチングで除去
した後、表裏を接続するだめ、パンチング、あるいはド
リリングなどでスルーホール１２を形成する。これに第
３図Ｅに示すように新たに電気めっきを行って第２の銅
めっき層１３を形成する。このときの銅めっき層１３の
パターン厚は２００μｍ、パターン幅は２５０μｍ、パ
ターン間隔は５０μｍであったが、第１の銅めっき層１
０、第２の銅めっき層１３ともにさらに厚付けを行うこ
とによって、より線間隔の狭い、断面積の大きなパター
ンを形成することも可能である。
以上のように本実施例では、めっきレジストパターン９
をはさんで上下に同じ厚さの銅メッキ層１０．１３を形
成することにより、断面積が極めて大きく、また配線密
度も高いコイルパターンを実現している。
をはさんで上下に同じ厚さの銅メッキ層１０．１３を形
成することにより、断面積が極めて大きく、また配線密
度も高いコイルパターンを実現している。
なお本実施例では、金属箔として３５μｍ厚の銅箔８を
使用しているが、銅に限らず、導電性を有していて電気
めっきが可能であり、後でエツチング除去が可能なもの
ならなんでも良く、壕だ厚みも３５μｍに限るものでは
々い。また、めっきレジスト９は、コイルパターンの断
面積を大きくするためにもなるべくうすい方が良く、マ
ためっきした後、絶縁性の接着剤を塗布するだめ、硬化
後は化学的に安定で、熱にも強いレジスト（たとえば日
本合成ゴム社のＣＢＲＭ−９０１）を使用するとよシ精
密で精度の高いコイルが得られる。また耐めっき保護膜
９は、その性質上簡単に除去できるものが良く、アルカ
リ除去、あるいは溶剤除去型のドライフィルムレジスト
などがその作業性９ ” の面から適しているが、これに限らずめっきに対して保
護膜となるものなら使用可能である。また本実施例では
、銅箔８の上に銅を析出させたが、析出させる金属と金
属箔は同種のものに限らず、選択エツチング性をもった
異種の金属にすることによって、金属箔をエツチングす
るときに、析出した金属まで過度にエツチングが進行す
るのを防ぐことも可能である。また、第１のめっき工程
において、銅箔８に、まずうすぐニッケルめっきを施し
た後、銅めっきを行うことによって、後で銅箔８をエツ
チングするときに、析出した銅まで過度にエツチングが
進行せず、寸だ性能的にも銅だけのものとほぼ同じであ
る。だだ、本実施例においては、コイルを構成する金属
材料として、導電性、加工性、コストなどの総合的観点
から銅が最も良いとされているため、銅以外の金属につ
いては特に考慮しなかった。また本実施例では、接着剤
としてエポキシ樹脂を用いたが、耐熱性や電気絶縁性に
すぐれたもの、たとえば、ポリイミド系。
使用しているが、銅に限らず、導電性を有していて電気
めっきが可能であり、後でエツチング除去が可能なもの
ならなんでも良く、壕だ厚みも３５μｍに限るものでは
々い。また、めっきレジスト９は、コイルパターンの断
面積を大きくするためにもなるべくうすい方が良く、マ
ためっきした後、絶縁性の接着剤を塗布するだめ、硬化
後は化学的に安定で、熱にも強いレジスト（たとえば日
本合成ゴム社のＣＢＲＭ−９０１）を使用するとよシ精
密で精度の高いコイルが得られる。また耐めっき保護膜
９は、その性質上簡単に除去できるものが良く、アルカ
リ除去、あるいは溶剤除去型のドライフィルムレジスト
などがその作業性９ ” の面から適しているが、これに限らずめっきに対して保
護膜となるものなら使用可能である。また本実施例では
、銅箔８の上に銅を析出させたが、析出させる金属と金
属箔は同種のものに限らず、選択エツチング性をもった
異種の金属にすることによって、金属箔をエツチングす
るときに、析出した金属まで過度にエツチングが進行す
るのを防ぐことも可能である。また、第１のめっき工程
において、銅箔８に、まずうすぐニッケルめっきを施し
た後、銅めっきを行うことによって、後で銅箔８をエツ
チングするときに、析出した銅まで過度にエツチングが
進行せず、寸だ性能的にも銅だけのものとほぼ同じであ
る。だだ、本実施例においては、コイルを構成する金属
材料として、導電性、加工性、コストなどの総合的観点
から銅が最も良いとされているため、銅以外の金属につ
いては特に考慮しなかった。また本実施例では、接着剤
としてエポキシ樹脂を用いたが、耐熱性や電気絶縁性に
すぐれたもの、たとえば、ポリイミド系。
ポリアミド系、アクリル系、テフロン系、シリコ１ｏベ
ン系、ウレタン系、フェノール系など様々な樹脂が使用
可能である。また、絶縁性をより確実にするために、う
すい絶縁シート（たとえばポリイミドフィルムやポリエ
ステルフィルム）をはさんでめっき厚付けを行った金属
箔を接着しても良い。
可能である。また、絶縁性をより確実にするために、う
すい絶縁シート（たとえばポリイミドフィルムやポリエ
ステルフィルム）をはさんでめっき厚付けを行った金属
箔を接着しても良い。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明は、金属箔の一
主面上の所望のコイルパターン以外の部分にめっきレジ
ストを形成し、他方の面に耐めっき保護膜を形成した後
、電気めっきによって導電金属層の厚付けを行い、その
後前記金属箔２枚のめっき厚付けを行った面に絶縁性の
接着剤を塗布して接着した後、前記保護膜を除去して金
属箔をエツチング除去し、前記めっき金属の露出部分に
さらに電気めっきで導電金属層の厚付けを行って、コイ
ルパターンを製造することにより、配線密度が高く、か
つ断面積の大きなコイルパターンを得ることが可能であ
り、まためっきを行う前に金属薄膜を形成する々どの工
程も不要であり、簡易に、薄型で高密度、高性能な両面
構造のコイルを製造１１ぺ− できるという優れた効果が得られた。
主面上の所望のコイルパターン以外の部分にめっきレジ
ストを形成し、他方の面に耐めっき保護膜を形成した後
、電気めっきによって導電金属層の厚付けを行い、その
後前記金属箔２枚のめっき厚付けを行った面に絶縁性の
接着剤を塗布して接着した後、前記保護膜を除去して金
属箔をエツチング除去し、前記めっき金属の露出部分に
さらに電気めっきで導電金属層の厚付けを行って、コイ
ルパターンを製造することにより、配線密度が高く、か
つ断面積の大きなコイルパターンを得ることが可能であ
り、まためっきを行う前に金属薄膜を形成する々どの工
程も不要であり、簡易に、薄型で高密度、高性能な両面
構造のコイルを製造１１ぺ− できるという優れた効果が得られた。
第１図は従来のエツチング法によるコイルの製造方法を
説明する要部断面図、第２図は同様に従来のめっき法に
よるコイルの製造方法を説明する要部断面図、第３図Ａ
−Ｅは本発明の一実施におけるプリントコイルの製造方
法の各工程を説明する要部断面図である。 ７・・耐めっき保護膜、８・・・・・銅箔、９・・・・
・レジストパターン、１ｏ・・・・第１の銅めっき層、
１１、・・・接着剤層、１２−・・スルーホール、１３
・・・・第２の銅めっき層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 く 第 θＤＬＬ、Ｉ
説明する要部断面図、第２図は同様に従来のめっき法に
よるコイルの製造方法を説明する要部断面図、第３図Ａ
−Ｅは本発明の一実施におけるプリントコイルの製造方
法の各工程を説明する要部断面図である。 ７・・耐めっき保護膜、８・・・・・銅箔、９・・・・
・レジストパターン、１ｏ・・・・第１の銅めっき層、
１１、・・・接着剤層、１２−・・スルーホール、１３
・・・・第２の銅めっき層。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 く 第 θＤＬＬ、Ｉ
Claims (2)
- （１）金属箔の一主面上の、所望のコイルパターン以外
の部分にめっきレジストパターンを形成するレジスト形
成工程と、前記金属箔の他方の面全面に耐めっき保護膜
を形成する保護膜形成工程と、前記金属箔のめっきレジ
ストパターンを形成した一主面上の、めっきレジストを
形成していない部分に電気メッキによって導電金属層の
厚付けを行う第１のめっき工程と、前記金属箔２枚を、
前記めっき厚付け面が対向しあうように絶縁性接着剤を
介して接着する接着工程と、前記金属箔の他方の面全面
に形成した保護膜を除去した後、前記金属箔をエッチン
グによって除去するエッチング工程と、エッチングによ
って金属箔を除去した後の前記めっき金属の露出部分に
さらに電気めっきによって導電金属層の厚付けを行う第
２のめっき工程とから成ることを特徴とする両面構造の
プリントコイルの製造方法。 - （２）第１のめっき工程において、無電解めっき、ある
いは電気めっきで、金属箔のエッチング剤に対してエッ
チングされにくい金属をうすくめっきした後、希望の金
属を電気めっきによって厚付けを行うことを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のプリントコイルの製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24511384A JPS61124117A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | プリントコイルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24511384A JPS61124117A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | プリントコイルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61124117A true JPS61124117A (ja) | 1986-06-11 |
Family
ID=17128813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24511384A Pending JPS61124117A (ja) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | プリントコイルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61124117A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2015032626A (ja) * | 2013-07-31 | 2015-02-16 | 新光電気工業株式会社 | コイル基板及びその製造方法、インダクタ |
| WO2015107618A1 (ja) * | 2014-01-14 | 2015-07-23 | 株式会社メイコー | プリント配線板の製造方法 |
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| JP6486535B1 (ja) * | 2017-12-11 | 2019-03-20 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | インダクター及びその製造方法 |
| JP6485984B1 (ja) * | 2017-12-07 | 2019-03-20 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | コイル部品 |
-
1984
- 1984-11-20 JP JP24511384A patent/JPS61124117A/ja active Pending
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