JPS60167307A - プリントコイルの製造方法 - Google Patents

プリントコイルの製造方法

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JPS60167307A
JPS60167307A JP2384684A JP2384684A JPS60167307A JP S60167307 A JPS60167307 A JP S60167307A JP 2384684 A JP2384684 A JP 2384684A JP 2384684 A JP2384684 A JP 2384684A JP S60167307 A JPS60167307 A JP S60167307A
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JP
Japan
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conductive metal
layer
resist layer
metal layer
metal substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP2384684A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisashi Nakamura
中村 恒
Nobuyuki Oshima
尾島 信行
Katsuya Yonemoto
米本 克弥
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication of JPS60167307A publication Critical patent/JPS60167307A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041Printed circuit coils
    • H01F41/042Printed circuit coils by thin film techniques

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Windings For Motors And Generators (AREA)
  • Manufacture Of Motors, Generators (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は主として小型モーター等に用いられるシート状
のプリントコイルの製造方法に門する。
従来例の構成とその問題点 近年ビデオテープレコーダーもしくはマイクロカセット
テープレコーダー等小型モーターをその構成要素の一つ
として使用している電子機器において、その小型化、軽
鉛化に対する要求が増大し、それ・と共にモーター自体
の小型化および高性能化が重要な課題となっている。
モーターの小型化は、モーターの本“・)成要素の一つ
を占めるコイルの性能を低下させることたくいかにこれ
を小さくするかが必要不可欠な条件となっており、この
コイルの小型化に対して種々な方策が講じられている。
この一つの手段として、昨今印刷配線技内を利用して製
造したシート状のコイル、いわゆるプリントコイルが注
目を集め、小型モーター等のコイルとして広く使用され
て来ている。
かかるプリントコイルは絶縁基板上に比較的厚い導電性
金属の箔例えば銅箔からなる渦巻状をしたコイルパター
ンを平面的に形成したもので次の如く製造されている。
第1図A〜Cは従来のプリントコイルの製造工程の断面
図である。従来は第1図んに示す如く、例えはポリイミ
ドフィルムまたはポリエステルフィルム等の如き絶縁シ
ート1の表面に例えば75.lI〜100j程度の比較
的厚い銅箔の如き導電性金属箔2を接着し、次に第1図
Bに示す如く、周知の写真技術により導電性金属箔2上
に所望のコイルパターン状に耐エツチング性のレジスト
層3を形成し、次にレジスト層3の存在しない部分、即
ち導電性金属箔2の露出部分をエツチング処理すること
によって溶解除去する(第3図C参照)ことによりプリ
ントコイルを製造しており、これらの製造工程は通常の
印刷配線板と同じ製造工程からなるか、プリントコイル
の場合は、導体の厚さ、即ち上記導電性金属箔2の厚さ
が大で、しかも導体間隔か狭い微細なパターンとするの
か望ましく、これを如何にして形成するかか、この技術
において最も重要な課題である。
しかしながら上述した方法でプリントコイルを製造する
場合、エツチング法特有の問題点として特に厚い桿電性
金IM ’f?pをエツチングする場合には導電性金属
箔のサイドエツチングか生することは避けられない。即
ちエツチングか経時的に進行するとき、導電性金属箔は
露出■I」から深さ方向に均一にエツチングされす、レ
ジスト層に近い部分根糸(、換ち−ずれは横方向にも広
くエツチングされ、絶縁シートに近い揺エツチングの程
度か小さくなる。このためコイルパターンのエツチング
断面は第1図Cにボす如く台形を帯び、導電性金属箔に
よるコイルパターンの導体部が先細りとなり、編体抵抗
か筒くなり、コイルのインピーダンス特性の低下と共に
コイイル巻線の占積率の著しい低下を招きコイルの小型
化に対して重大な障害となっている。
かかる問題点を解決する手段としてサイドエツチングを
防止するためエツチング液にチオ尿素などのサイドエツ
チング防止剤を添加する方法やエツチング法によらず例
えばめっき技術を利用したアディティブ法等の通常の印
刷配線板の製造の技術をそのまま応用してプリントコイ
ルを作る試みがなされているが、何れも現状では満足す
べき占積率を有するコイルが得られておらず、歩留りも
低いためにコストも高くなる欠点を′有している。
発明の目的 本発明は上述した如き従来のプリントコイルの製造法の
欠点を解消し、占積率の高いコイルを歩留りよく容易か
つ安価に製造する方法を提供することにある。
発明の構成 本発明は金属基板上に耐めっき性を有するレジスト層を
所望のコイルパターンとは達配線図形状に形成し、次い
で上記金属基板の露出2面上に第一の導電性金属層を電
着し、」二記専14i性金属層およびレジスト層鮎出部
上に全面的に絶H性樹脂を塗布し、上記塗布絶縁性樹脂
に絶縁性シートを接着し、次いて上記金hj、f基板を
剥離し、露出した上記導電性金属M)上に更に同種の金
属からなる第二の導電性金属層を電着することからなる
プリントコイルの製造方法にある。
実施例の説明 以下図面を参照して本発明によるプリントコイルの製造
方法を詳細に説明する。
m 2 fil A −Eは本発明によるプリントコイ
ルの製造工程を示・す断面図である。
第2図Aに示す如く、本発明によれは金jlA、!11
゜板4の一面に所望のコイルパターンとは連記線図形状
の耐めっき性を有するレジスト層5を形成する。上記金
属基板4は後述する如く、その上に形成する導電性金属
層6および上記レジスト層5から後に剥離する必要があ
るのてこのため本発明では不銹鋼基板を使用し、しかも
上記剥離を容易にするため基板面を鏡面仕上げするのが
好ましい。
上記レジスト層を形成するに当っては、耐めっき性を有
するネガタイプのフォトレジスト材料を塗布し、その上
に所望のコイルパターンが描かれたポジフィルムを密着
させて、露光、現像などの通常の写真製版技術で実施す
る。この方法によって所望コイルパターンとは連記線図
形のコイルパターンのレジスト層5が形成される。この
とき使用するフォトレジスト材料としてはインプレンゴ
ムまたはアクリル樹脂系からなる通常のフォトレジスト
材料を使用すればよく、レジスト層5の厚さはできる限
り薄く均一に塗布することが好ましく本実施例では1〜
3声の厚さに塗布した。またレジスト層5の幅は所望の
コイルパターン状に露出した金属基板上に形成する導電
性金属層6の厚さに応じて設定する必要があるが本実施
例では250声のレジスト幅に設定した。さらにまたレ
ジスト層5の間の開孔部(即ち露出した金1萬基板4)
の幅はできる限り小さく設定することが好ましいが、−
気めっき工程における電流分布が均一になるような゛最
小線幅として本実施例では50μにした。
本発明によれば次に上記した如< 露IJ、! l、た
金属基板4の面に導電性金属層6を′rJi名させて所
望のコイルパターンを形成させる(第2図Bグ照)。上
記導電性金属層6を形成する材料としては通常のめっき
で析出しつる等電性金属飼料であれば任意の材料を使用
できるか、特に銅か好ましい。銅を電着させるには硫酸
銅浴を用い高電流密度で通常の電気めっき法により実施
ずれはよい。このとき電呑銅は金属基板4の露出面幅に
対応した厚み方向にのみAノ1出ぜす、レジスト層5上
、即ち幅方向にも延ひて生長析出する。このため銅層6
のコイルパターン幅は拡大し、導体パターン間の間隔は
狭くなる、即ちレジスト層の幅よりも小さくなる。この
ようにして本具体例では導電性金属層の厚さ100/’
、導体の幅250声、桿体間の幅50/Iの微細なコイ
ルパターンを形成した。
本発明によれば次に上述した如く形成した導電性金属層
6の全面およびそれらの間および露出しているレジスト
層5の上に第2図Cに示す如く絶縁性樹脂7を塗布し、
更にその表面に絶縁性シート8を接着させ、絶縁性樹脂
7を加熱硬化させる。絶縁性樹脂7としては電気絶縁性
および耐熱性等にすぐれた飼料を用いる必要があること
は勿論であるが、本発明においては更に可撓性を有する
こと、強固な接着性か得られること、特に上記レジスト
層5を溶解しない飼料を使用する。これらの要件を満足
する材料としては例えはウレタン変性エポキシ樹脂を使
用するとよい。絶縁性シート8としてはポリイミドフィ
ルムまたはポリエステルフィルムを使用できる。絶縁性
シート8は最終的に製造された本発明のプリントコイル
の基板となるものであり、これらは従来から知られてい
るプリントコイル基板と同様の厚さを有していればよい
次に本発明によれば第2図りに示す如く、金属基板4を
剥離し、レジスト層5およびその間の第一の等電性金属
層6を露出させる。次いて第2図Eに示す如く、縛出し
た導電性金属層6上に、これと同様にして第二の尋電住
金hA層6′例えは銅層を電着させる。この第二の導電
性金属層6′としては前記第一の導電性金属層6と同じ
材料および方法で析出電着すれはよい。この場合導電性
金属層6′は、レジスト層5によって規制され、従って
第一の導電性金属層6と対称的な形に形成され、導体厚
か極めて大きく、かつ導体間隔の狭いコイルパターンか
形成できる。
本発明の具体例において、上述した如□く形成したプリ
ントコイルにおいては、尋N、性金b=’h h3+ 
6および6′の合計の厚さ200z、桿箪性金/+J−
i 11!iの幅250声、等電性金Jμシ胎11」」
の幅50pの占積率の大なるプリントコイルを形成した
上記具体例においては金属基板4の片側−向のみを使用
して本発明によるプリントコイルの製造法を示したが、
第2図Aにおいて、金部基板4の裏面も同時に使用して
、上述した如く実施すれば同時に二つのプリントコイル
を製造することができる。また第2図Cに示す如く絶縁
シート8を接着したとき、図において絶縁シート8の上
に第2図Bで導電性金属層6を形成したものに絶縁樹脂
7を塗布したものを接着せしめて、上述した方法でプリ
ントコイルを同時に形成することもできる。かくすると
同一絶縁シート8の両面に占積率の高いコイルパターン
を形成でき、コイルのより一層小型化が実現できる。
発明の詳細 な説明した如く本発明によれば導体の厚さが極めて大き
く、しかも各導体の間の間隔の小さいコイル、即ち占積
率の極めて大なるプリントコイルを容易にかつ歩留りも
高く製造でき、より安価にプリントコイルを得ることが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図A 、 Cは従来のプリントフィルの製造工程を
示す断面図であり、第2図A 、 Eは本発明によるプ
リントコイルの製造工程を示す断面図である。 4は金属基板、5はレジスト層、6,6′は導電性金属
層、7は絶縁性樹脂、8は絶縁性シート。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第1図 フ 第2図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、 金属基板上に耐めっき性を有するレジスト層ヲ所
    望のコイルパターンとは連記線図形状に形成し、次いで
    上記金属基板の露出面上に第一の導電性金属層を@着し
    、上記@電性金属層およびレジスト層露出部上に全面的
    に絶縁性樹脂を塗布し、上記塗布絶縁性樹脂に絶縁性シ
    ートを接着し、次いで上記金属基板を剥離し、露出した
    上記導電性金属層上に更に同種の金属からなる第二の導
    電性金属層を電着することを特徴とするプリントコイル
    の製造方法。 2、 金属基板が導電性金属層およびレジスト層から容
    易に剥離しうる金属材料からなる特許請求の範囲第1項
    記載のプリントコイルの製造方法。 3、金属基板が不銹鋼からなる特許請求の範囲第1項記
    載のプリントコイルの製造方法。 4、 塗布絶縁性樹脂がレジスト層を溶解せず強固な接
    着力および可撓性を有する特許請求の範囲第1項記載の
    プリントコイルの製造方法。
JP2384684A 1984-02-09 1984-02-09 プリントコイルの製造方法 Pending JPS60167307A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0689213A1 (de) * 1994-06-20 1995-12-27 Kernforschungszentrum Karlsruhe GmbH Verfahren zur Herstellung einer Mikrospule
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