JPS60173817A - プリントコイルの製造方法 - Google Patents
プリントコイルの製造方法Info
- Publication number
- JPS60173817A JPS60173817A JP2873684A JP2873684A JPS60173817A JP S60173817 A JPS60173817 A JP S60173817A JP 2873684 A JP2873684 A JP 2873684A JP 2873684 A JP2873684 A JP 2873684A JP S60173817 A JPS60173817 A JP S60173817A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- conductor
- plating
- etching
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
- H01F41/042—Printed circuit coils by thin film techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、小型モータ等に用いることのできる印刷配線
技ｉｉ１：ｊを利用した平面タイツ０のプリントコイル
の製造方法に関するものである。
技ｉｉ１：ｊを利用した平面タイツ０のプリントコイル
の製造方法に関するものである。
（従来例の構成とその問題点）
近年、スデレオノ０レーヤ、ビデオテープレコーダ、録
ｉ等機などモータを使った電子機器の小型、軽以化や高
性能化に対する要求が高まっておシ、そ、ｌＬに伴って
モータ自体の小型、高性能化が望まれている。モータの
小型、高性能化は、その構成要素の１つである巻線コイ
ルの小型、薄型化とともに、その占積率を高めることが
重要であシ、この巻線コイルの占積率を高めるだめの種
々の方策が１１４しられている。その１つに、印刷配線
技術を用いた平面タイツ０のグリントコイルが注目され
るようになシ、小型、高性能化をめざして採用さＩして
来ている。
ｉ等機などモータを使った電子機器の小型、軽以化や高
性能化に対する要求が高まっておシ、そ、ｌＬに伴って
モータ自体の小型、高性能化が望まれている。モータの
小型、高性能化は、その構成要素の１つである巻線コイ
ルの小型、薄型化とともに、その占積率を高めることが
重要であシ、この巻線コイルの占積率を高めるだめの種
々の方策が１１４しられている。その１つに、印刷配線
技術を用いた平面タイツ０のグリントコイルが注目され
るようになシ、小型、高性能化をめざして採用さＩして
来ている。
このシリンドコイルは、比較的薄い絶縁シート上に厚い
銅箔を張り合せた基材を用いて、その銅箔面に、フォト
レノストを用いて微細なコイルパターン状のエツチング
レノスト層を形成し、エツチングにより平面タイプのコ
イルを形成するものである。このプリントコイルは、先
ず、第１図（ａ）に示すように、７０〜１００μｍ程度
の比較的厚い銅箔］の一方の主面に絶縁性の樹脂層２を
形成し、次いで第１図（ｂ）に示すように、他方の主面
にフメト技術を用いて所望のコイルパターン状の１制エ
ツチング性のレノスト層３を形成する。この後、第１図
（ｃ）に示すように、不要部分の銅屑をエツチングによ
υ溶解除去して作ることができる。このようにして得ら
れた巻線・ξターンは、実際にはその複数枚を積層して
ターン数を増加し、所望のを糾コイルとするものである
。しかしこの方法で１）られたプリントコイルでは、エ
ツチング法特有の問題として、第１図（Ｃ）に示すよう
なサイドエツチング現象が起って導体・ぐターンがやせ
細り、導体間隔が広がってしまう。この傾向は、特に導
体厚が増す程顕著になシ、その結果コイルの占積率が低
下し、１だ所望の導体抵抗が得られず、十分なコイル特
性が４０にくいという問題があった。このような問題点
をｊＷ決する手段として、サイドエツチングを防止する
様々な方策が提案されているが、未だにイｊ効な手段が
見出されていないのが現状である。
銅箔を張り合せた基材を用いて、その銅箔面に、フォト
レノストを用いて微細なコイルパターン状のエツチング
レノスト層を形成し、エツチングにより平面タイプのコ
イルを形成するものである。このプリントコイルは、先
ず、第１図（ａ）に示すように、７０〜１００μｍ程度
の比較的厚い銅箔］の一方の主面に絶縁性の樹脂層２を
形成し、次いで第１図（ｂ）に示すように、他方の主面
にフメト技術を用いて所望のコイルパターン状の１制エ
ツチング性のレノスト層３を形成する。この後、第１図
（ｃ）に示すように、不要部分の銅屑をエツチングによ
υ溶解除去して作ることができる。このようにして得ら
れた巻線・ξターンは、実際にはその複数枚を積層して
ターン数を増加し、所望のを糾コイルとするものである
。しかしこの方法で１）られたプリントコイルでは、エ
ツチング法特有の問題として、第１図（Ｃ）に示すよう
なサイドエツチング現象が起って導体・ぐターンがやせ
細り、導体間隔が広がってしまう。この傾向は、特に導
体厚が増す程顕著になシ、その結果コイルの占積率が低
下し、１だ所望の導体抵抗が得られず、十分なコイル特
性が４０にくいという問題があった。このような問題点
をｊＷ決する手段として、サイドエツチングを防止する
様々な方策が提案されているが、未だにイｊ効な手段が
見出されていないのが現状である。
（発明の目的）
本発明のＩｔｊ的は、従来の問題点を解消し、占積率が
極めて高く、巻線抵抗の小さいプリントコイル（発明の
構成） −」１記１］的を達成するために、本発明は、銅箔の一
力の主面に所望のコイル・２ターン状の溶剤現像タイプ
の１１１１］エツチング性のレノスト層を形成し、銅２
１＞１の他方の主面全面にアルカリ現像タイプの耐エノ
ナノグ、耐めっき性のレノスト層を形成する工程、コイ
ルパターン状エツチングレノスト層の開口部を辿してエ
ツチングし、その部分の銅箔を溶解除去する工程、コイ
ルパターン状のレノスト層を除去したのち、コイルノぞ
ターン状に残されだ銅ｘ１に’ＮΣ気めっきを施してめ
っき金属層を形成する工程、前ｈピめっき金属層を形成
した面全面に、絶縁樹脂層を形成する工程、前記他方の
主面に形成した劇エツチング、耐めっき性のレノスト層
を除去した後、その面に現われたコイル／Ｎｏターン状
導体に電気めっきを施してめっき金属層を形成する工程
とからなっている。この方法により、導体・やターンの
厚みが犬きくなシ、かつ導体パターンの間隔が狭くなシ
、従って占積率が高く、巻線Ｄ（杭の小さいプリントコ
イルを実現することができる。
極めて高く、巻線抵抗の小さいプリントコイル（発明の
構成） −」１記１］的を達成するために、本発明は、銅箔の一
力の主面に所望のコイル・２ターン状の溶剤現像タイプ
の１１１１］エツチング性のレノスト層を形成し、銅２
１＞１の他方の主面全面にアルカリ現像タイプの耐エノ
ナノグ、耐めっき性のレノスト層を形成する工程、コイ
ルパターン状エツチングレノスト層の開口部を辿してエ
ツチングし、その部分の銅箔を溶解除去する工程、コイ
ルパターン状のレノスト層を除去したのち、コイルノぞ
ターン状に残されだ銅ｘ１に’ＮΣ気めっきを施してめ
っき金属層を形成する工程、前ｈピめっき金属層を形成
した面全面に、絶縁樹脂層を形成する工程、前記他方の
主面に形成した劇エツチング、耐めっき性のレノスト層
を除去した後、その面に現われたコイル／Ｎｏターン状
導体に電気めっきを施してめっき金属層を形成する工程
とからなっている。この方法により、導体・やターンの
厚みが犬きくなシ、かつ導体パターンの間隔が狭くなシ
、従って占積率が高く、巻線Ｄ（杭の小さいプリントコ
イルを実現することができる。
（実施例の説明）
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
第２図（ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施例におけるフ
０リットコイルの一連の製造工程を示したものであシ、
４は銅箔、５は銅箔の一方の主面に形成した溶剤現１象
タイプの耐エツチング性のフォトレノスト 耐めっき性のノーｒ ｌ・レノスト層、７は電気めっき
金属層、８は絶縁樹脂層、９は電気めっき金属層である
。
０リットコイルの一連の製造工程を示したものであシ、
４は銅箔、５は銅箔の一方の主面に形成した溶剤現１象
タイプの耐エツチング性のフォトレノスト 耐めっき性のノーｒ ｌ・レノスト層、７は電気めっき
金属層、８は絶縁樹脂層、９は電気めっき金属層である
。
次に、製清方法を順を追って説明する。先ず、第２図０
に示すように、銅箔４の一方の主面に溶剤現像タイプの
耐エツチング性のフォトレノスト層を、又、他方の主面
にはアルカリ現像タイプの１制エツチング性、耐めっき
性のフォトレノスト層をそれぞれ形成したのち、一方の
主面上にコイルパターン状のフォトマスクを密着させ、
表裏両面露光した後、溶剤現像（ Ｌｌ，］ − ）
ＩＪクロロエタンを用いて現１象）シ、コイルパターン
状のフォトレノスト層５とフォトレノスト層６を得る。
に示すように、銅箔４の一方の主面に溶剤現像タイプの
耐エツチング性のフォトレノスト層を、又、他方の主面
にはアルカリ現像タイプの１制エツチング性、耐めっき
性のフォトレノスト層をそれぞれ形成したのち、一方の
主面上にコイルパターン状のフォトマスクを密着させ、
表裏両面露光した後、溶剤現像（ Ｌｌ，］ − ）
ＩＪクロロエタンを用いて現１象）シ、コイルパターン
状のフォトレノスト層５とフォトレノスト層６を得る。
本実施例では、銅箔４として７０μ？７τの圧延ｉ同層
を用い、溶剤現像タイツ００フＡトレノスト５およびア
ルカリ現像タイツ°のフォトレノストロとして、いずれ
も液状のネカ゛タイグのフォトレノストロ用い、５〜２
０μｎ７，程度の厚みにロールコーティング法により形
成したが、この目的に合うものであればドライフィルム
化されたフォトレノストを表裏にラミネートしてもよい
。尚、フォトレノスト層５の幅は２ ０ ０ ｉｉｍ．
、露出した銅箔４０幅を５０μｍとした。
を用い、溶剤現像タイツ００フＡトレノスト５およびア
ルカリ現像タイツ°のフォトレノストロとして、いずれ
も液状のネカ゛タイグのフォトレノストロ用い、５〜２
０μｎ７，程度の厚みにロールコーティング法により形
成したが、この目的に合うものであればドライフィルム
化されたフォトレノストを表裏にラミネートしてもよい
。尚、フォトレノスト層５の幅は２ ０ ０ ｉｉｍ．
、露出した銅箔４０幅を５０μｍとした。
次に、第２［：Ｊ（ｂ）に示すように、フォトレノスト
層５，６を耐エツチング層之して塩化第２鉄液を用いて
、銅箔４の露出部を溶解除去する。次に、第２図（ｃ）
に示すように、溶剤、たとえば塩化メチレンを用いてフ
ォトレノスト層５を除去したのち、コイル・やターン状
の銅箔４の一端を電極端子として硫酸銅めっき浴を用い
て電気めっきすると、コイルパターン状銅箔上に銅めっ
き層７が形成さ７しる。尚、この時、銅めっき層７は銅
箔４の表面に対し垂直の方向と平行の方向に広がる。本
実施例では、隣接する銅めっき層７０間隔が３０μｍに
なったとき、すなわち銅めっき層７の幅が２２０μフル
になったとき、電気めっきを中止した。この時、銅箔４
と銅めっき層７の厚さの和は１７０μηｔであった。次
に第２図（ｄ）に示すように、銅めっき層７を形成した
面に、耐熱性、電気絶縁性、さらには町とう性にすぐれ
た絶縁樹脂層８を塗布し、硬化させる。尚、絶縁樹脂層
８としては、ポリイミド系、ポリアミド系、エボギシ系
、アクリル系、ウレタン系、フェノール系、シリコン系
などの樹脂絶縁層を構成するために、さらにポリエステ
ル、ポリイミド等のフィルムを接着してもよい。次に、
銅箔４の反対面に形成したフォトレノストアルカリ液、
即ち、４係の力性ソーダを用いて溶）ψ「除去した後、
第２図（ｅ）に示すように、反対面に現わノ′シたコイ
ルパターンの導体上に、上記と同様にして電気めっきを
行ない、銅めっき層９を形成する。尚、本実／１１１例
では銅めっき層９の厚みが５０７１ｍ 、間隔が２０μ
ｍになった時、銅めっきを中面した。
層５，６を耐エツチング層之して塩化第２鉄液を用いて
、銅箔４の露出部を溶解除去する。次に、第２図（ｃ）
に示すように、溶剤、たとえば塩化メチレンを用いてフ
ォトレノスト層５を除去したのち、コイル・やターン状
の銅箔４の一端を電極端子として硫酸銅めっき浴を用い
て電気めっきすると、コイルパターン状銅箔上に銅めっ
き層７が形成さ７しる。尚、この時、銅めっき層７は銅
箔４の表面に対し垂直の方向と平行の方向に広がる。本
実施例では、隣接する銅めっき層７０間隔が３０μｍに
なったとき、すなわち銅めっき層７の幅が２２０μフル
になったとき、電気めっきを中止した。この時、銅箔４
と銅めっき層７の厚さの和は１７０μηｔであった。次
に第２図（ｄ）に示すように、銅めっき層７を形成した
面に、耐熱性、電気絶縁性、さらには町とう性にすぐれ
た絶縁樹脂層８を塗布し、硬化させる。尚、絶縁樹脂層
８としては、ポリイミド系、ポリアミド系、エボギシ系
、アクリル系、ウレタン系、フェノール系、シリコン系
などの樹脂絶縁層を構成するために、さらにポリエステ
ル、ポリイミド等のフィルムを接着してもよい。次に、
銅箔４の反対面に形成したフォトレノストアルカリ液、
即ち、４係の力性ソーダを用いて溶）ψ「除去した後、
第２図（ｅ）に示すように、反対面に現わノ′シたコイ
ルパターンの導体上に、上記と同様にして電気めっきを
行ない、銅めっき層９を形成する。尚、本実／１１１例
では銅めっき層９の厚みが５０７１ｍ 、間隔が２０μ
ｍになった時、銅めっきを中面した。
以上のようにして形成されたプリントコイルは、導体断
面績が極めて大きく、しかも導体間隔が極めて狭いもの
であシ、従って占積率が高く、巻線抵抗が非常に小さい
。
面績が極めて大きく、しかも導体間隔が極めて狭いもの
であシ、従って占積率が高く、巻線抵抗が非常に小さい
。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば、比較的厚い銅２
イをエツチングして所要のコイルパターン状の銅導体を
形成し、この銅導体の両面からそれぞれ電気めっきを廁
してめっき金属層を形成する方法を採用しているので、
エツチングによって、やせ細ったコイルパターン状導体
を太らせることができ、その結果、導体の断面積が極め
て大きくなって占積率が向上し、導体抵抗の小さいプリ
ントコイルを得ることができるものである。
イをエツチングして所要のコイルパターン状の銅導体を
形成し、この銅導体の両面からそれぞれ電気めっきを廁
してめっき金属層を形成する方法を採用しているので、
エツチングによって、やせ細ったコイルパターン状導体
を太らせることができ、その結果、導体の断面積が極め
て大きくなって占積率が向上し、導体抵抗の小さいプリ
ントコイルを得ることができるものである。
第１図（ａ）〜（ｃ）は従来のプリン］・コイルの一連
の製造工程を示す断面図、第２図（ａ）〜（ｅ）は、本
発明の一実施例におけるプリントコイルの一連の製造工
程を示す断面図である。 ４ ・銅箔、５・・溶剤現像タイプのフォｊ・レノスト
層、６・・アルカリ現１象タイプのフォトレノスト層、
７，９ 電気銅めっき層、８・・・絶縁樹脂層。 第１図
の製造工程を示す断面図、第２図（ａ）〜（ｅ）は、本
発明の一実施例におけるプリントコイルの一連の製造工
程を示す断面図である。 ４ ・銅箔、５・・溶剤現像タイプのフォｊ・レノスト
層、６・・アルカリ現１象タイプのフォトレノスト層、
７，９ 電気銅めっき層、８・・・絶縁樹脂層。 第１図
Claims (1)
- 銅箔の一方の主面に、所望のコイル／ｅターン状に溶剤
現像タイプの耐エツチング性しノスト層ヲ形成し、前記
鋼箔の他方の主面全面にアルカリ現像タイプの耐エツチ
ング、耐めっき性レソスト層を形成する工程と、前記コ
イル・ぐターン状１１ｊエツチング性レノスト層の開口
部を通して銅箔をエツチングし、コイル・やターン状の
導体を形成する工程ト、前記コイルパターン状耐エツチ
ング性しソスト層を除去した後、コイル・ぐクーン状導
体に電気めっきを施してめっき金属層を形成する工程と
、前記金属めっき層を形成した面金面に絶縁樹脂層を形
成する工程と、前記１１ｉ１１エツチング、霞めっき性
レノスト層を除去した後、その面に現われたコイルパタ
ーン状導体に電気めっきを施してめっき金属層を形成す
る工程とからなることを特徴とするシリンドコイルの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2873684A JPS60173817A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | プリントコイルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2873684A JPS60173817A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | プリントコイルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60173817A true JPS60173817A (ja) | 1985-09-07 |
Family
ID=12256708
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2873684A Pending JPS60173817A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | プリントコイルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60173817A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008166391A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Tdk Corp | 導体パターンの形成方法および電子部品 |
-
1984
- 1984-02-20 JP JP2873684A patent/JPS60173817A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008166391A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Tdk Corp | 導体パターンの形成方法および電子部品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5274195A (en) | Laminated conductive material, multiple conductor cables and methods of manufacturing such cables | |
| US7868464B2 (en) | Multilayer substrate and manufacturing method thereof | |
| US7007379B2 (en) | Production method of printed circuit board | |
| JP4238057B2 (ja) | 印刷回路構造および回路基板を積層する方法 | |
| US20050140488A1 (en) | Coil electric conductor, laminated coil conductor, production method of the same and electronic component using the same | |
| JPH0773914A (ja) | 電気結線基板用コアおよびコアを備えた電気結線用基板、ならびにそれらの製造方法 | |
| JPS61124117A (ja) | プリントコイルの製造方法 | |
| JP2011003246A (ja) | サスペンション用基板 | |
| JP3734481B2 (ja) | Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法 | |
| CN100377325C (zh) | 安装电子元件的薄膜载带 | |
| JPS60173817A (ja) | プリントコイルの製造方法 | |
| CN113923864B (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| JP2002124415A (ja) | 高周波用基板及びその製造方法 | |
| CN113973431B (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| JPS60161606A (ja) | プリントコイルの製造方法 | |
| JPS60161605A (ja) | プリントコイルの製造方法 | |
| JPS60174044A (ja) | プリントコイルの製造方法 | |
| JPS62123935A (ja) | プリントコイルの製造方法 | |
| JPH10290544A (ja) | 厚膜プリントコイルおよびその製造方法 | |
| JPS60167307A (ja) | プリントコイルの製造方法 | |
| JPH06217482A (ja) | 回路パターン形成方法 | |
| JPS61254039A (ja) | 回路パタ−ン形成方法 | |
| US4709221A (en) | Sheet coil | |
| JPS62291089A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH0529395A (ja) | Ｔａｂテープの製造方法 |