JP2015032626A - コイル基板及びその製造方法、インダクタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コイル基板は、第1の絶縁層201〜5と、前記第1の絶縁層201〜5上に形成されたコイルの一部となる配線301〜5と、前記第1の絶縁層前記第1の絶縁層201〜5上に前記配線301〜5を被覆して形成された第2の絶縁層401〜5と、を備えた構造体1A〜1Eを接着層501〜4を介して複数個積層し、隣接する前記構造体の前記配線同士を直列に接続して螺旋状のコイルを形成した。
【選択図】図1
Description
まず、本実施の形態に係るコイル基板の構造について説明する。図1は、本実施の形態に係るコイル基板を例示する図である。なお、図1(b)は平面図であり、図1(a)は図1(b)のA−A線に沿う断面図である。
次に、本実施の形態に係るコイル基板の製造方法について説明する。図3〜図11は、本実施の形態に係るコイル基板の製造工程を例示する図である。なお、図4〜図10に含まれる断面図は、図3(b)に対応する断面図である。又、図11は、図3(a)に対応する平面図である。
1A 第1構造体
1B 第2構造体
1C 第3構造体
1D 第4構造体
1E 第5構造体
1x 貫通孔
1y コイル基板の一方の側面
1z コイル基板の他方の側面
101〜103 基板
10z スプロケットホール
201〜205、401〜405 絶縁層
301 第1配線
302 第2配線
303 第3配線
304 第4配線
305 第5配線
35、37 接続部
501〜504 接着層
601〜608 ビア配線
110 封止樹脂
120、130 電極
3001 金属箔
C 個別領域
Claims (10)
- 第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層上に形成されたコイルの一部となる配線と、前記第1の絶縁層上に前記配線を被覆して形成された第2の絶縁層と、を備えた構造体を接着層を介して複数個積層し、
隣接する前記構造体の前記配線同士を直列に接続して螺旋状のコイルを形成したコイル基板。 - 1つの前記構造体に形成される前記配線は、コイルの1巻き以下である請求項1記載のコイル基板。
- コイルの1巻きの半周に相当する配線を備えた一の構造体と、
接着層を介して前記一の構造体に隣接して積層され、1巻きの残りの半周に相当する配線を備えた他の構造体と、を含み、
前記1巻きの半周に相当する配線と、前記1巻きの残りの半周に相当する配線とを、ビア配線を介して直列に接続して1巻きの配線を形成した単位構造体を有する請求項1又は2記載のコイル基板。 - 接着層を介して前記単位構造体を複数個積層し、
隣接する前記単位構造体の前記配線同士を直列に接続した請求項3記載のコイル基板。 - 前記配線の端部に、前記配線と一体に形成された接続部が設けられている構造体を含む請求項1乃至4の何れか一項記載のコイル基板。
- 請求項1乃至5の何れか一項記載のコイル基板となる複数の領域が配列されたコイル基板。
- 請求項5記載のコイル基板と、
前記接続部の一部を除いて前記コイル基板を被覆する封止樹脂と、
前記封止樹脂の外側に形成され、前記接続部の一部と電気的に接続された電極と、を有するインダクタ。 - 前記封止樹脂は磁性体を含有し、
前記封止樹脂は、前記コイル基板を貫通する貫通孔内に充填されている請求項7記載のインダクタ。 - 第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層上に形成されたコイルの一部となる配線と、前記第1の絶縁層上に前記配線を被覆して形成された第2の絶縁層と、を備えた構造体を複数個作製する工程と、
隣接する前記構造体の前記配線同士を直列に接続しながら夫々の前記構造体を接着層を介して順次積層し、螺旋状のコイルを形成する工程と、を有するコイル基板の製造方法。 - 前記構造体を複数個作製する工程は、
第1基板上に第1構造体を作製する工程と、
第2基板上に第2構造体を形成する工程と、を含み、
前記螺旋状のコイルを形成する工程は、
前記第1構造体と前記第2構造体とを接着層を介して対向配置し、前記第1基板と前記第2基板が外側になるように積層する工程と、
前記第2基板を除去する工程と、
前記第1構造体の配線と前記第2構造体の配線とを直列に接続する工程と、を含む、請求項9記載のコイル基板の製造方法。
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