JPH04268783A - 複合回路基板 - Google Patents
複合回路基板Info
- Publication number
- JPH04268783A JPH04268783A JP5023991A JP5023991A JPH04268783A JP H04268783 A JPH04268783 A JP H04268783A JP 5023991 A JP5023991 A JP 5023991A JP 5023991 A JP5023991 A JP 5023991A JP H04268783 A JPH04268783 A JP H04268783A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- thick
- thin
- walled
- conductor pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 50
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、大電流の電源回路等を
構成する厚肉回路導体のパターンと、弱電流の信号回路
等を構成する薄肉回路導体のパターンとを備えた複合回
路基板に関するものである。
構成する厚肉回路導体のパターンと、弱電流の信号回路
等を構成する薄肉回路導体のパターンとを備えた複合回
路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に大電流用の回路基板には厚さ約
１００μｍ 以上の銅箔よりなる厚肉回路導体が用いら
れ、弱電流用の回路基板には厚さ数１０μｍ 以下の銅
箔よりなる薄肉回路導体が用いられるが、大電流用と弱
電流用の回路が複合された回路基板の場合は次のような
構成にすることが多い。
１００μｍ 以上の銅箔よりなる厚肉回路導体が用いら
れ、弱電流用の回路基板には厚さ数１０μｍ 以下の銅
箔よりなる薄肉回路導体が用いられるが、大電流用と弱
電流用の回路が複合された回路基板の場合は次のような
構成にすることが多い。
【０００３】すなわち、その一つは図１０に示すように
絶縁基板１１の両面 （片面でも可） に厚肉回路導体
１２のパターンを形成し、この厚肉回路導体１２で大電
流回路と弱電流回路の双方を形成する方式である。もう
一つは図１１に示すように絶縁基板１１の内部と表面部
に大電流用の厚肉回路導体１２と弱電流用の薄肉回路導
体１３を層を異ならせて積層する方式である。
絶縁基板１１の両面 （片面でも可） に厚肉回路導体
１２のパターンを形成し、この厚肉回路導体１２で大電
流回路と弱電流回路の双方を形成する方式である。もう
一つは図１１に示すように絶縁基板１１の内部と表面部
に大電流用の厚肉回路導体１２と弱電流用の薄肉回路導
体１３を層を異ならせて積層する方式である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】すべてに厚肉回路導体
を使用する前者の方式は、エッチングによるパターン形
成時にアンダーカットが大きく、このため導体幅および
導体間隔を小さくすることに限界があり、特に弱電流回
路用の高密度の微細回路パターンを形成することが困難
である。このため従来は、大電流用の回路基板と弱電流
用の回路基板を別個に用意する必要があるため、収納ス
ペースを大きくとられる等、コンパクト化が難しいとい
う問題があった。
を使用する前者の方式は、エッチングによるパターン形
成時にアンダーカットが大きく、このため導体幅および
導体間隔を小さくすることに限界があり、特に弱電流回
路用の高密度の微細回路パターンを形成することが困難
である。このため従来は、大電流用の回路基板と弱電流
用の回路基板を別個に用意する必要があるため、収納ス
ペースを大きくとられる等、コンパクト化が難しいとい
う問題があった。
【０００５】また厚肉回路導体と薄肉回路導体を層を異
ならせて積層する方式は、薄肉回路導体で高密度の微細
回路パターンを形成することは可能であるが、多層回路
基板であるため、ホットプレス、位置決め等の工程数が
多く、製造コストが高くつく欠点がある。
ならせて積層する方式は、薄肉回路導体で高密度の微細
回路パターンを形成することは可能であるが、多層回路
基板であるため、ホットプレス、位置決め等の工程数が
多く、製造コストが高くつく欠点がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
課題を解決した複合回路基板を提供するもので、その構
成は、絶縁基板または回路形成面に絶縁層を有する金属
基板の少なくとも片面の同一平面上に、厚肉回路導体の
パターンと薄肉回路導体のパターンを形成したことを特
徴とするものである。
課題を解決した複合回路基板を提供するもので、その構
成は、絶縁基板または回路形成面に絶縁層を有する金属
基板の少なくとも片面の同一平面上に、厚肉回路導体の
パターンと薄肉回路導体のパターンを形成したことを特
徴とするものである。
【０００７】
【作用】このようにすれば薄肉回路導体で高密度の回路
パターンを形成でき、しかも厚肉回路導体と薄肉回路導
体がともに絶縁基板等の表面の同一平面上に形成される
ので、製造も容易で、かつ装置にこの複合回路基板を装
着する場合、収納スペースも小さくできる利点がある。
パターンを形成でき、しかも厚肉回路導体と薄肉回路導
体がともに絶縁基板等の表面の同一平面上に形成される
ので、製造も容易で、かつ装置にこの複合回路基板を装
着する場合、収納スペースも小さくできる利点がある。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１は本発明の一実施例を示す。この複合
回路基板は、絶縁基板１１の両面の同一平面上に厚肉回
路導体１２のパターンと薄肉回路導体１３のパターンを
形成したものである。なお１４は両面の厚肉回路導体１
２を導通させるスルーホール、１５は両面の薄肉回路導
体１３を導通させるスルーホールである。この回路基板
は、絶縁基板１１の表面に薄肉回路導体１３のパターン
を形成しているため、高密度の微細回路パターンの形成
が容易であり、また厚肉回路導体１２も絶縁基板１１の
表面にあるため、その形成が容易である。
に説明する。図１は本発明の一実施例を示す。この複合
回路基板は、絶縁基板１１の両面の同一平面上に厚肉回
路導体１２のパターンと薄肉回路導体１３のパターンを
形成したものである。なお１４は両面の厚肉回路導体１
２を導通させるスルーホール、１５は両面の薄肉回路導
体１３を導通させるスルーホールである。この回路基板
は、絶縁基板１１の表面に薄肉回路導体１３のパターン
を形成しているため、高密度の微細回路パターンの形成
が容易であり、また厚肉回路導体１２も絶縁基板１１の
表面にあるため、その形成が容易である。
【０００９】このような複合回路基板は図２ないし図８
に示す工程により製造することができる。まず図２に示
すように絶縁基板１１の両面に厚さ１０５ μｍ また
はそれ以上の厚さの厚肉銅箔１６を張り付けた銅張り積
層板１７を用意する。次にこの銅張り積層板１７の、厚
肉回路導体パターンを形成する位置に図３に示すように
エッチングレジスト１８を印刷する。
に示す工程により製造することができる。まず図２に示
すように絶縁基板１１の両面に厚さ１０５ μｍ また
はそれ以上の厚さの厚肉銅箔１６を張り付けた銅張り積
層板１７を用意する。次にこの銅張り積層板１７の、厚
肉回路導体パターンを形成する位置に図３に示すように
エッチングレジスト１８を印刷する。
【００１０】次にこの銅張り積層板１７を塩化第二銅や
塩化第二鉄などのエッチング液に浸漬し、エッチングす
る。このエッチングはレジスト１８を印刷した部分以外
をすべて溶かし去るのではなく、図４に示すように例え
ば厚さ１８μｍ または３５μｍ 程度に薄肉銅箔１９
が残る状態まで行って停止する。厚肉銅箔１６を目標の
厚さまで均一にエッチングするには、スプレーノズルの
形状、オシレーション機構、スプレー圧力、スプレー量
などを管理する。また目標厚さの設定は渦電流値の管理
で行うことが可能である。このエッチングでは図４に示
すようにエッチングレジスト１８の周辺部にアンダーカ
ットが生じるので、エッチングレジスト１８は多少大き
めに印刷しておく。
塩化第二鉄などのエッチング液に浸漬し、エッチングす
る。このエッチングはレジスト１８を印刷した部分以外
をすべて溶かし去るのではなく、図４に示すように例え
ば厚さ１８μｍ または３５μｍ 程度に薄肉銅箔１９
が残る状態まで行って停止する。厚肉銅箔１６を目標の
厚さまで均一にエッチングするには、スプレーノズルの
形状、オシレーション機構、スプレー圧力、スプレー量
などを管理する。また目標厚さの設定は渦電流値の管理
で行うことが可能である。このエッチングでは図４に示
すようにエッチングレジスト１８の周辺部にアンダーカ
ットが生じるので、エッチングレジスト１８は多少大き
めに印刷しておく。
【００１１】次にエッチングレジスト１８を剥離し、図
５に示すようにスルーホールを形成すべき位置に穴２１
、２２を形成する。その後、ソフトエッチングやバフ研
磨などによりアンダーカットにより生じたバリ部分を除
去し、穴２１、２２の内面に銅メッキを施して、図６に
示すようにスルーホール１４、１５を形成する。
５に示すようにスルーホールを形成すべき位置に穴２１
、２２を形成する。その後、ソフトエッチングやバフ研
磨などによりアンダーカットにより生じたバリ部分を除
去し、穴２１、２２の内面に銅メッキを施して、図６に
示すようにスルーホール１４、１５を形成する。
【００１２】次に図７に示すように厚肉回路導体パター
ンおよび薄肉回路導体パターンを形成する位置に再びエ
ッチングレジスト２３を印刷し、エッチングを行うと、
図８に示すように厚肉回路導体１２のパターンと、薄肉
回路導体１３のパターンを形成できる。その後、エッチ
ングレジスト２３を除去すれば図１のような複合回路基
板が得られる。
ンおよび薄肉回路導体パターンを形成する位置に再びエ
ッチングレジスト２３を印刷し、エッチングを行うと、
図８に示すように厚肉回路導体１２のパターンと、薄肉
回路導体１３のパターンを形成できる。その後、エッチ
ングレジスト２３を除去すれば図１のような複合回路基
板が得られる。
【００１３】なお絶縁基板表面に図４のように厚肉銅箔
１６と薄肉銅箔１９を形成する手段としては電気メッキ
による方法も考えられる。すなわち、まず絶縁基板全面
に無電解メッキと電気メッキにより薄肉銅箔を形成した
のち、厚肉銅箔を形成する部分だけを露出させ、他を絶
縁レジストで覆った状態で再び電気メッキを行い、厚肉
銅箔を形成するという方法である。
１６と薄肉銅箔１９を形成する手段としては電気メッキ
による方法も考えられる。すなわち、まず絶縁基板全面
に無電解メッキと電気メッキにより薄肉銅箔を形成した
のち、厚肉銅箔を形成する部分だけを露出させ、他を絶
縁レジストで覆った状態で再び電気メッキを行い、厚肉
銅箔を形成するという方法である。
【００１４】図９は本発明の他の実施例を示す。この複
合回路基板はアルミ基板２４を用いており、このアルミ
基板２４の片面に絶縁層２５を設け、その表面に、厚肉
回路導体１２のパターンと薄肉回路導体１３のパターン
を形成したものである。回路パターンの形成方法は前記
実施例と同様である。なお回路基板によっては図示のよ
うに厚肉回路導体１２と薄肉回路導体１３を連続して設
ける必要のある場合もあり、このような場合にはスルー
ホールなしで両者を連続させることができるので、製造
がきわめて容易である。
合回路基板はアルミ基板２４を用いており、このアルミ
基板２４の片面に絶縁層２５を設け、その表面に、厚肉
回路導体１２のパターンと薄肉回路導体１３のパターン
を形成したものである。回路パターンの形成方法は前記
実施例と同様である。なお回路基板によっては図示のよ
うに厚肉回路導体１２と薄肉回路導体１３を連続して設
ける必要のある場合もあり、このような場合にはスルー
ホールなしで両者を連続させることができるので、製造
がきわめて容易である。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、絶
縁基板等の表面の同一平面上に、厚肉回路導体のパター
ンと薄肉回路導体のパターンを形成したので、厚肉回路
導体のパターンと薄肉回路導体のパターンを一連の工程
で形成でき、製造が容易でコスト安であると共に、薄肉
回路導体で高密度の微細回路パターンを形成でき、しか
も全体をコンパクトにできるので収納スペースも小さく
できる利点がある。
縁基板等の表面の同一平面上に、厚肉回路導体のパター
ンと薄肉回路導体のパターンを形成したので、厚肉回路
導体のパターンと薄肉回路導体のパターンを一連の工程
で形成でき、製造が容易でコスト安であると共に、薄肉
回路導体で高密度の微細回路パターンを形成でき、しか
も全体をコンパクトにできるので収納スペースも小さく
できる利点がある。
【図１】 本発明に係る複合回路基板の一実施例を示
す断面図。
す断面図。
【図２】 図１の複合回路基板を製造する方法の第一
の段階を示す断面図。
の段階を示す断面図。
【図３】 同じく第二の段階を示す断面図。
【図４】 同じく第三の段階を示す断面図。
【図５】 同じく第四の段階を示す断面図。
【図６】 同じく第五の段階を示す断面図。
【図７】 同じく第六の段階を示す断面図。
【図８】 同じく第七の段階を示す断面図。
【図９】 本発明に係る複合回路基板の他の実施例を
示す断面図。
示す断面図。
【図１０】 従来の複合回路基板の一例を示す断面図
。
。
【図１１】 従来の複合回路基板の他の例を示す断面
図。
図。
１１：絶縁基板 １２：厚肉回
路導体 １３：薄肉回路導体 １４、１５：スルーホール ２４：アルミ基板
２５：絶縁層
路導体 １３：薄肉回路導体 １４、１５：スルーホール ２４：アルミ基板
２５：絶縁層
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板または回路形成面に絶縁層を
有する金属基板の少なくとも片面の同一平面上に、厚肉
回路導体のパターンと薄肉回路導体のパターンを形成し
たことを特徴とする複合回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5023991A JPH04268783A (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 複合回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5023991A JPH04268783A (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 複合回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04268783A true JPH04268783A (ja) | 1992-09-24 |
Family
ID=12853446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5023991A Pending JPH04268783A (ja) | 1991-02-25 | 1991-02-25 | 複合回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04268783A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2737836A1 (fr) * | 1995-08-07 | 1997-02-14 | Mecanismos Aux Ind | Integration electronique dans des boitiers d'entretien |
| JP2007096314A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Samsung Electro Mech Co Ltd | ワイヤボンディングパッド面とボールパッド面の回路層の厚さが異なる半導体パッケージ基板およびその製造方法 |
| US8188372B2 (en) | 2006-09-21 | 2012-05-29 | Daisho Denshi Co., Ltd. | Flex-rigid printed wiring board and manufacturing method thereof |
| JP2016092053A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板 |
-
1991
- 1991-02-25 JP JP5023991A patent/JPH04268783A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2737836A1 (fr) * | 1995-08-07 | 1997-02-14 | Mecanismos Aux Ind | Integration electronique dans des boitiers d'entretien |
| NL1003727C2 (nl) * | 1995-08-07 | 1998-12-22 | Mecanismos Aux Ind | In een onderhoudsdoos geïntegreerde elektronica. |
| JP2007096314A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Samsung Electro Mech Co Ltd | ワイヤボンディングパッド面とボールパッド面の回路層の厚さが異なる半導体パッケージ基板およびその製造方法 |
| US7768116B2 (en) | 2005-09-27 | 2010-08-03 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Semiconductor package substrate having different thicknesses between wire bonding pad and ball pad and method for fabricating the same |
| JP2010258468A (ja) * | 2005-09-27 | 2010-11-11 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 半導体パッケージ基板の製造方法 |
| JP4651597B2 (ja) * | 2005-09-27 | 2011-03-16 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 半導体パッケージ基板 |
| US8236690B2 (en) | 2005-09-27 | 2012-08-07 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method for fabricating semiconductor package substrate having different thicknesses between wire bonding pad and ball pad |
| US8188372B2 (en) | 2006-09-21 | 2012-05-29 | Daisho Denshi Co., Ltd. | Flex-rigid printed wiring board and manufacturing method thereof |
| US9155209B2 (en) | 2006-09-21 | 2015-10-06 | Daisho Denshi Co., Ltd. | Flex-rigid printed wiring board and manufacturing method thereof |
| JP2016092053A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5369881A (en) | Method of forming circuit wiring pattern | |
| JP2636537B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| US4312897A (en) | Buried resist technique for the fabrication of printed wiring | |
| JPH1051137A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH04268783A (ja) | 複合回路基板 | |
| JP2003218490A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2741238B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH01290289A (ja) | 導体パターン形成方法 | |
| JPH04286389A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP2005108941A (ja) | 多層配線板及びその製造方法 | |
| JPH06334311A (ja) | 回路体の製造方法 | |
| JPH06252529A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2001189536A (ja) | 配線基板 | |
| JPH11126951A (ja) | 印刷回路基板およびその製造方法 | |
| JPH04299597A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH04278600A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3130707B2 (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
| JP3817291B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP3984092B2 (ja) | 多層プリント配線板とその製造方法 | |
| JPS5819154B2 (ja) | スル−ホ−ルプリント板の製造方法 | |
| JP3688940B2 (ja) | 可撓性回路基板の配線パタ−ン形成法 | |
| CN116744563A (zh) | 一种电路板及其制作方法 | |
| JP2003008170A (ja) | 両面可撓性回路基板の製造法 | |
| JPH0548246A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JPH03225894A (ja) | プリント配線板の製造方法 |