JPS5842435A - 信号記録担体の製造法 - Google Patents
信号記録担体の製造法Info
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- JPS5842435A JPS5842435A JP14002081A JP14002081A JPS5842435A JP S5842435 A JPS5842435 A JP S5842435A JP 14002081 A JP14002081 A JP 14002081A JP 14002081 A JP14002081 A JP 14002081A JP S5842435 A JPS5842435 A JP S5842435A
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- mold
- photocurable resin
- resin
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- Pending
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D17/00—Producing carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records; Producing record discs from master stencils
- B29D17/005—Producing optically read record carriers, e.g. optical discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
- B29C35/0888—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using transparant moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
- B29L2017/005—CD''s, DVD''s
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はビデオディスクやオーディオディスクのような
映像、音響もしくは他の情報信号が面の凹凸の形で記録
されＣいる信号記録担体の製造法に関するものである。
映像、音響もしくは他の情報信号が面の凹凸の形で記録
されＣいる信号記録担体の製造法に関するものである。
通常、信号記録担体の製造法にはコンプレッションプレ
ス法、インジェクションプレス法、光硬化型樹脂法等が
ある・ 光硬化型樹脂法とは第１図に示すように、金型固定台（
υ上の金型（２）上に光硬化型樹脂（３）を載せ、その
−ヒに透明基板（１）を載せ、加圧用平板１５）を介し
Ｃ光硬化型樹１ＩｉｖＤＩ）及び透明基板（４）にプレ
ス機（６）で加圧し、加圧解除後透明基板（４）を透し
°Ｃ光源（７）より光を照射し、光硬化型樹脂（３）を
硬化させてから金型（２）を取り去り、信号記録担体を
製造する方法である。
ス法、インジェクションプレス法、光硬化型樹脂法等が
ある・ 光硬化型樹脂法とは第１図に示すように、金型固定台（
υ上の金型（２）上に光硬化型樹脂（３）を載せ、その
−ヒに透明基板（１）を載せ、加圧用平板１５）を介し
Ｃ光硬化型樹１ＩｉｖＤＩ）及び透明基板（４）にプレ
ス機（６）で加圧し、加圧解除後透明基板（４）を透し
°Ｃ光源（７）より光を照射し、光硬化型樹脂（３）を
硬化させてから金型（２）を取り去り、信号記録担体を
製造する方法である。
この製造法には次のよう７ノ入点がある。先ず第１に、
圧力を解除した状態で樹脂を硬化させるの ゛で光硬化
型樹脂の膜厚が厚く不均一になる。第２に光硬化型樹脂
の硬化時の収縮により信号記録担体が反り易い。第８に
、圧力を解除したときに光硬化型樹脂の戻りによＯその
末端の万に気泡等の火陥を生じ易い。第４に、厚みの薄
い金型を使用した場合その金型の反りにより信号面にも
反りを生ずる。第５に、光硬化型樹脂の量を多く必要と
する。第６に、コストが高い。
圧力を解除した状態で樹脂を硬化させるの ゛で光硬化
型樹脂の膜厚が厚く不均一になる。第２に光硬化型樹脂
の硬化時の収縮により信号記録担体が反り易い。第８に
、圧力を解除したときに光硬化型樹脂の戻りによＯその
末端の万に気泡等の火陥を生じ易い。第４に、厚みの薄
い金型を使用した場合その金型の反りにより信号面にも
反りを生ずる。第５に、光硬化型樹脂の量を多く必要と
する。第６に、コストが高い。
本発明は１制の天恵を解決するために為されたもので、
安定で低コストな光硬化型樹脂法による信号記録担体の
製造法を提供するものである。以下本発明を実施例を示
す図面に基づい′Ｃ説明する。
安定で低コストな光硬化型樹脂法による信号記録担体の
製造法を提供するものである。以下本発明を実施例を示
す図面に基づい′Ｃ説明する。
第２図及び第８図に夫々本発明の異ｒｚつ１．一実施例
を示し、両図におい゛Ｃ本発明は面上に凹凸状の信号を
記録したプレス用金型Ｉ功の七に光硬化型樹脂（１埠を
載せ、更に該光硬化型樹脂θののｔに透明な加圧用平板
０３を配置し、前記金型（ｌηと加圧用平板０３との間
に圧力をカロえて光硬化型樹脂α→をその加圧状態を保
持したまま加圧用平板θ１側から光を照射し゛Ｃ硬化さ
せ、しかるのち金型（ＩＩ）を取り去ることにより信号
記録担体を製造するものである。
を示し、両図におい゛Ｃ本発明は面上に凹凸状の信号を
記録したプレス用金型Ｉ功の七に光硬化型樹脂（１埠を
載せ、更に該光硬化型樹脂θののｔに透明な加圧用平板
０３を配置し、前記金型（ｌηと加圧用平板０３との間
に圧力をカロえて光硬化型樹脂α→をその加圧状態を保
持したまま加圧用平板θ１側から光を照射し゛Ｃ硬化さ
せ、しかるのち金型（ＩＩ）を取り去ることにより信号
記録担体を製造するものである。
即ち金型固定台０荀の上に金型（ｌ］）を固定し、その
、ヒに光硬化型樹脂０埠を、更に透明基板Ｑｌを載せ、
その上に透明な加圧用平板０葎を重ね、プレス機ａ・に
より圧力を加え、その加圧を保持しｔコ状態で光源固定
台αηに取り付けられｔ、：光源（ト）を点灯し、光硬
化型樹脂Ｇ■を硬化させる、その後光硬化型樹脂（２）
から金型Ｌｌｌ＞を取り去り信号記録担体を製造する。
、ヒに光硬化型樹脂０埠を、更に透明基板Ｑｌを載せ、
その上に透明な加圧用平板０葎を重ね、プレス機ａ・に
より圧力を加え、その加圧を保持しｔコ状態で光源固定
台αηに取り付けられｔ、：光源（ト）を点灯し、光硬
化型樹脂Ｇ■を硬化させる、その後光硬化型樹脂（２）
から金型Ｌｌｌ＞を取り去り信号記録担体を製造する。
尚上記方法において透明基板αＱを使用せず、光硬化型
樹脂ａカにより信号記録と同時に基板を作製するように
しても良い。
樹脂ａカにより信号記録と同時に基板を作製するように
しても良い。
次に第１の具体例を第２図に従つ゛Ｃ説明する。
透明な加圧用平板０として厚み１．５１：ＩＩ、直径８
４１の透明石美板を用い、光硬化型樹脂＠としＣ２，２
−ビス（４−アクリ甲イルオキシジエチレンオキシフェ
ニルンプｕパン（商品名：ＮＫエステルＡ−ＢＰＥ−４
） １００ 重＞ｌ Ｂ％とベンゾインイソプロビルエ
ーテル８重鼠部からなる紫外線硬化型樹脂１（ｌｙｌを
用い、光源０ンとしＣｔＫＷの水銀灯１本を、透明基板
（ト）としＣ厚み１゛酩、直径２０１のアクリル板を、
金型Ｃ１，）としＣＨ径３２（１！Ｉのニッケル製金型
を夫々用い、プレス機（１ｑで金型固定台αφを押し上
げ４ ｋｇ／ｃｄまで加圧し、その状態で水銀灯を１分
間点灯させ、紫外線硬化型樹脂゛を硬化した。硬化後ニ
ッケル製金型を取り去り信号記録担体を作製した。
４１の透明石美板を用い、光硬化型樹脂＠としＣ２，２
−ビス（４−アクリ甲イルオキシジエチレンオキシフェ
ニルンプｕパン（商品名：ＮＫエステルＡ−ＢＰＥ−４
） １００ 重＞ｌ Ｂ％とベンゾインイソプロビルエ
ーテル８重鼠部からなる紫外線硬化型樹脂１（ｌｙｌを
用い、光源０ンとしＣｔＫＷの水銀灯１本を、透明基板
（ト）としＣ厚み１゛酩、直径２０１のアクリル板を、
金型Ｃ１，）としＣＨ径３２（１！Ｉのニッケル製金型
を夫々用い、プレス機（１ｑで金型固定台αφを押し上
げ４ ｋｇ／ｃｄまで加圧し、その状態で水銀灯を１分
間点灯させ、紫外線硬化型樹脂゛を硬化した。硬化後ニ
ッケル製金型を取り去り信号記録担体を作製した。
他の例、ヒ１〕゛Ｃ％透明な加圧用平板（ロ）として厚
み１．５ （’１ｎ 、直径８４１のアクリル板を用い
、光源（ト）として第１巨体例と同一の水銀灯を用い、
点灯時間を２分間とし、他は第１具体例と同一条件にて
信号記録担体を作製しＩこ。
み１．５ （’１ｎ 、直径８４１のアクリル板を用い
、光源（ト）として第１巨体例と同一の水銀灯を用い、
点灯時間を２分間とし、他は第１具体例と同一条件にて
信号記録担体を作製しＩこ。
更に他の例とし゛Ｃ第８図を用いて説明すると、透明な
加圧用平板ａ１とし′Ｃ厚み１．５画、直径８４αのガ
ラス板を用い、透明基板すＱとし′Ｃ厚みＩｆｆ、直径
２０ｚの透明塩化ヒニール板を、光硬化型樹脂（６）硬
化型樹脂１０ｗｅを用い、金型（１１）とし°Ｃ直径８
２１の銅製電型を、光源０Ｉ１１１としＣ１犯■の水銀
灯１本を用い、プレス機０ゆでガラス板を上方より押し
付け４ｋｇ、／ｃｙｊまで加圧し、その状態で水銀灯を
１分間点灯させ、紫外線硬化型樹脂を硬化した。硬化後
、銅製金型を取り去り信号記録担体を作製した。
加圧用平板ａ１とし′Ｃ厚み１．５画、直径８４αのガ
ラス板を用い、透明基板すＱとし′Ｃ厚みＩｆｆ、直径
２０ｚの透明塩化ヒニール板を、光硬化型樹脂（６）硬
化型樹脂１０ｗｅを用い、金型（１１）とし°Ｃ直径８
２１の銅製電型を、光源０Ｉ１１１としＣ１犯■の水銀
灯１本を用い、プレス機０ゆでガラス板を上方より押し
付け４ｋｇ、／ｃｙｊまで加圧し、その状態で水銀灯を
１分間点灯させ、紫外線硬化型樹脂を硬化した。硬化後
、銅製金型を取り去り信号記録担体を作製した。
上記各方法による信号記録担体は従来法に比べ、気泡等
による二（陥が非常に少）ｒ ＜ ％又光硬化型樹脂の
膜厚も１００μｒｎから４ （１７７ｍまで薄くでき、
更にその均一性も±５０μｍから±１０μｍまで向上さ
せることができた。
による二（陥が非常に少）ｒ ＜ ％又光硬化型樹脂の
膜厚も１００μｒｎから４ （１７７ｍまで薄くでき、
更にその均一性も±５０μｍから±１０μｍまで向上さ
せることができた。
本発明信号記録担体の製造法は以上述べたように実施し
得るもので次に述べるような効果が得られる。
得るもので次に述べるような効果が得られる。
■ 加圧状態を保持したまま光硬化型樹脂を硬化させる
ので光硬化型樹脂の膜厚を半分以下にでき、更にその膜
厚分布も非常に均一にできる。
ので光硬化型樹脂の膜厚を半分以下にでき、更にその膜
厚分布も非常に均一にできる。
又光硬化型樹脂の硬化時の収縮による信号記録担体の反
りも起らない。
りも起らない。
■ 厚みの薄い金型を用いＣも、金型の反りの影響を受
けないので信号記録担体の信号面の反りがない。
けないので信号記録担体の信号面の反りがない。
■ 光硬化型樹脂が硬化するまで圧力を解除しないので
光硬化型樹脂の戻りがなく、気泡が生じない。
光硬化型樹脂の戻りがなく、気泡が生じない。
■ 装置を小型化できる。
■ 光硬化型樹脂の種類により物理的な特性（特に粘性
）が変化しても容易に対応することができる。
）が変化しても容易に対応することができる。
■ これらにより光硬化型樹脂の使用量を少なくでき、
行程も簡易化できるのでコストを下ケることが“できる
。
行程も簡易化できるのでコストを下ケることが“できる
。
第１図は従来例を示す概略断面図、第２図及び第８図は
夫々本発明の異なつｔコ実施例を示す概略断面図である
。 ０υ・・・金型、０埠・・・光硬化型樹脂、α４・・・
加圧用平板。 θ→・・・金型固定台、（（Ｑ・・・透明基板、 ＱＩ
Ｇ・・・プレス機。 （１７）・・・光源固定台、α榎・・・光源代理人
森 本 義 弘 第１図 第２図 １９９− 第３図
夫々本発明の異なつｔコ実施例を示す概略断面図である
。 ０υ・・・金型、０埠・・・光硬化型樹脂、α４・・・
加圧用平板。 θ→・・・金型固定台、（（Ｑ・・・透明基板、 ＱＩ
Ｇ・・・プレス機。 （１７）・・・光源固定台、α榎・・・光源代理人
森 本 義 弘 第１図 第２図 １９９− 第３図
Claims (1)
- １、 面上に凹凸状の信号を記録したプレス用金型の上
に光硬化型樹脂を載せ、更に該光硬化型樹脂の上に透明
な加圧用平板を配置し、前記金型と加圧用平板との間に
圧力を加えて光硬化型樹脂をこの加圧状態を保持したま
ま加圧用平板側から光を照射し°Ｃ硬化させ、しかるの
ち金型を取り去ることを特徴とする信号記録担体の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14002081A JPS5842435A (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | 信号記録担体の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14002081A JPS5842435A (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | 信号記録担体の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5842435A true JPS5842435A (ja) | 1983-03-11 |
Family
ID=15259067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14002081A Pending JPS5842435A (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | 信号記録担体の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5842435A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62144914A (ja) * | 1985-12-18 | 1987-06-29 | Alps Electric Co Ltd | 光学部品の成型装置 |
| JPS63312122A (ja) * | 1987-06-12 | 1988-12-20 | Omron Tateisi Electronics Co | 樹脂円板の製造方法 |
| WO1998053452A1 (de) * | 1997-05-23 | 1998-11-26 | Steag Hamatech Ag | Vorrichtung zum trocknen von substraten |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5749529A (en) * | 1980-09-08 | 1982-03-23 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of replica |
| JPS5749530A (en) * | 1980-09-08 | 1982-03-23 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of replica |
| JPS57163533A (en) * | 1981-04-01 | 1982-10-07 | Toppan Printing Co Ltd | Preparation of information recording carrier |
| JPS57212028A (en) * | 1981-06-24 | 1982-12-27 | Hitachi Ltd | Production of disk form substrate |
-
1981
- 1981-09-04 JP JP14002081A patent/JPS5842435A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5749529A (en) * | 1980-09-08 | 1982-03-23 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of replica |
| JPS5749530A (en) * | 1980-09-08 | 1982-03-23 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of replica |
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| JPH0217336B2 (ja) * | 1985-12-18 | 1990-04-20 | Alps Electric Co Ltd | |
| JPS63312122A (ja) * | 1987-06-12 | 1988-12-20 | Omron Tateisi Electronics Co | 樹脂円板の製造方法 |
| JPH0725093B2 (ja) * | 1987-06-12 | 1995-03-22 | オムロン株式会社 | 樹脂円板の製造方法 |
| WO1998053452A1 (de) * | 1997-05-23 | 1998-11-26 | Steag Hamatech Ag | Vorrichtung zum trocknen von substraten |
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