JPS63299910A - 樹脂円板の製造方法 - Google Patents
樹脂円板の製造方法Info
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- JPS63299910A JPS63299910A JP13719387A JP13719387A JPS63299910A JP S63299910 A JPS63299910 A JP S63299910A JP 13719387 A JP13719387 A JP 13719387A JP 13719387 A JP13719387 A JP 13719387A JP S63299910 A JPS63299910 A JP S63299910A
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の分野〕
本発明は光ディスクや平板型のレンズ等の樹脂円板製造
方法に関し、特に金型上に樹脂を注入して押さえ板で押
圧することによって樹脂を均一に広げて製造する製造方
法において用いられる金型の取付工程に特徴を有する製
造方法に関するものである。
方法に関し、特に金型上に樹脂を注入して押さえ板で押
圧することによって樹脂を均一に広げて製造する製造方
法において用いられる金型の取付工程に特徴を有する製
造方法に関するものである。
（従来技術）
光ディスクや平板状のレンズ等では樹脂円板の少なくと
も一方の面に微細な凹凸パターンを転写する必要がある
。このような微細な樹脂円板を製造するために射出成形
機を用いた方法と、金型上に樹脂を均一に広げて製造す
る方法が提案されている。後者の方法は例えば特開昭５
３−１１６１０５号に示されているように、第３図に示
す金型台１に保持されている金型２上に樹脂３を注入し
、上部より湾曲するように保持された円形の基板４を押
圧して樹脂を均一に広げて転写し切断する方法が知られ
ている。又特開昭５５−１５２０２８号に示されている
ように、第４図に示す金型台５上に保持されている金型
６の下方より樹脂７を注入して基板８及び押さえ板９で
押圧して樹脂円板を形成する方法が提案されている。
も一方の面に微細な凹凸パターンを転写する必要がある
。このような微細な樹脂円板を製造するために射出成形
機を用いた方法と、金型上に樹脂を均一に広げて製造す
る方法が提案されている。後者の方法は例えば特開昭５
３−１１６１０５号に示されているように、第３図に示
す金型台１に保持されている金型２上に樹脂３を注入し
、上部より湾曲するように保持された円形の基板４を押
圧して樹脂を均一に広げて転写し切断する方法が知られ
ている。又特開昭５５−１５２０２８号に示されている
ように、第４図に示す金型台５上に保持されている金型
６の下方より樹脂７を注入して基板８及び押さえ板９で
押圧して樹脂円板を形成する方法が提案されている。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら第３図に示す製造方法では、基板４が数点
で固定されているため押圧を繰り返すうちに基板の位置
がずれ易く、金型２上に基板４を平行に押圧することが
困難であった。又第４図に示す方法では、成形を繰り返
すうちに金型６が摩耗するため交換が必要となるが、金
型の交換機構が複雑になる。又金型の交換を容易にする
ため金型を真空吸着で固定することも考えられるが、吸
着部分より樹脂を吸い込んでしまう可能性があるという
問題点があった。
で固定されているため押圧を繰り返すうちに基板の位置
がずれ易く、金型２上に基板４を平行に押圧することが
困難であった。又第４図に示す方法では、成形を繰り返
すうちに金型６が摩耗するため交換が必要となるが、金
型の交換機構が複雑になる。又金型の交換を容易にする
ため金型を真空吸着で固定することも考えられるが、吸
着部分より樹脂を吸い込んでしまう可能性があるという
問題点があった。
本発明はこのような従来の製造方法、特に金型の取付時
の問題点に鑑みてなされたものであって、金型を成形時
に押圧する際に金型を基板と平行に取付けることができ
るようにすることを技術的課題とする。
の問題点に鑑みてなされたものであって、金型を成形時
に押圧する際に金型を基板と平行に取付けることができ
るようにすることを技術的課題とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明は基板上に所定のパターンを形成する樹脂円板の
製造方法であって、第１図に示すように、所定パターン
を上面に有する金型を保持する金型台上に接着剤を塗布
する塗布工程と、金型台の上部に設けられたシリンダの
先端に保持されシリンダを駆動することによって上下に
移動する押さえ板により金型台上に金型を押圧して接着
する接着工程と、金型台上に固定された金型に樹脂を注
入する注入工程と、シリンダに保持された押さえ板によ
って注入された樹脂を金型と同一の形状を有する基板を
介して押圧する工程と、押圧された樹脂を硬化させる硬
化工程と、を有することを特徴とするものである。
製造方法であって、第１図に示すように、所定パターン
を上面に有する金型を保持する金型台上に接着剤を塗布
する塗布工程と、金型台の上部に設けられたシリンダの
先端に保持されシリンダを駆動することによって上下に
移動する押さえ板により金型台上に金型を押圧して接着
する接着工程と、金型台上に固定された金型に樹脂を注
入する注入工程と、シリンダに保持された押さえ板によ
って注入された樹脂を金型と同一の形状を有する基板を
介して押圧する工程と、押圧された樹脂を硬化させる硬
化工程と、を有することを特徴とするものである。
（作用）
このような特徴を有する本発明によれば、金型台上に接
着剤を塗布して所定の微細なパターンを有する金型を押
さえ板によって押圧し接着するようにしている。こうし
て固定された金型の上面に樹脂を注入し前述した押さえ
板を用いて基板を介して樹脂上部より押圧して樹脂円板
を製造するようにしている。
着剤を塗布して所定の微細なパターンを有する金型を押
さえ板によって押圧し接着するようにしている。こうし
て固定された金型の上面に樹脂を注入し前述した押さえ
板を用いて基板を介して樹脂上部より押圧して樹脂円板
を製造するようにしている。
（発明の効果）
そのため本発明によれば、基板の押圧と金型を金型台上
に押圧するのに同一の押さえ板を用いているため、金型
と押さえ板及び基板が平行になる。
に押圧するのに同一の押さえ板を用いているため、金型
と押さえ板及び基板が平行になる。
従って樹脂の膜厚も均一とすることができ高精度の樹脂
円板を構成することができる。又金型を摩耗や損傷によ
り交換する場合にも同様の方法で交換することによって
金型を基板と平行になるように金型台上に固定すること
ができる。
円板を構成することができる。又金型を摩耗や損傷によ
り交換する場合にも同様の方法で交換することによって
金型を基板と平行になるように金型台上に固定すること
ができる。
第２図は本発明の一実施例による樹脂円板の製造に用い
られる装置の側面図である。本図に示すように装置本体
１１には金型を固定する金型台１２をボルト等によって
固定する。そして装置本体１１にＬ字形のシリンダ固定
部１３を垂直に取付け、図示のようにシリンダ１４を金
型台１２に対向させ、シリンダ１４の先端には金型台１
２と実質的に平行となる押さえ板１５を取付ける。シリ
ンダ１４は外部からの信号に基づいて押さえ板１５を上
下に移動させるものである。
られる装置の側面図である。本図に示すように装置本体
１１には金型を固定する金型台１２をボルト等によって
固定する。そして装置本体１１にＬ字形のシリンダ固定
部１３を垂直に取付け、図示のようにシリンダ１４を金
型台１２に対向させ、シリンダ１４の先端には金型台１
２と実質的に平行となる押さえ板１５を取付ける。シリ
ンダ１４は外部からの信号に基づいて押さえ板１５を上
下に移動させるものである。
さて本実施例において樹脂円板の製造時には、まず金型
を金型台１２上に取付ける。この場合には第１図（ａｌ
に示すように金型台１２上に接着剤１６を均一な厚さで
塗布する。そしてその上に上面に凹凸パターンを有する
金型１７を乗せ第１図（ｂｌに示すようにシリンダ１４
を駆動することによって押さえ板１５を用いて金型１７
を押圧する。そしてこの状態で長時間保持することによ
って接着剤１６を硬化させる。そうすれば装置の部品精
度とは無関係に押さえ板１５と金型Ｘ７とは高い平行度
が得られる。
を金型台１２上に取付ける。この場合には第１図（ａｌ
に示すように金型台１２上に接着剤１６を均一な厚さで
塗布する。そしてその上に上面に凹凸パターンを有する
金型１７を乗せ第１図（ｂｌに示すようにシリンダ１４
を駆動することによって押さえ板１５を用いて金型１７
を押圧する。そしてこの状態で長時間保持することによ
って接着剤１６を硬化させる。そうすれば装置の部品精
度とは無関係に押さえ板１５と金型Ｘ７とは高い平行度
が得られる。
さて基板の製造時には第１図（Ｃ１に示すように金型台
１６上に取付けられた金型１７上に樹脂１８、例えば紫
外線硬化樹脂を均一に塗布する。そして第１図（（ｆｌ
に示すように透明基板１９を金型１７を固定したときと
同一の押さえ板１５を用いてシリンダ１４に・よって上
部より押圧する。そうすれば押さえ板１５と透明基板１
９とによって樹脂１８が押し広げられ、必要とする膜厚
まで押圧することによって樹脂円板が形成される。その
後第１図（ｅｌに示すように紫外光源２０を用いて透明
基板１９の上面より紫外線を照射して樹脂を硬化させる
。
１６上に取付けられた金型１７上に樹脂１８、例えば紫
外線硬化樹脂を均一に塗布する。そして第１図（（ｆｌ
に示すように透明基板１９を金型１７を固定したときと
同一の押さえ板１５を用いてシリンダ１４に・よって上
部より押圧する。そうすれば押さえ板１５と透明基板１
９とによって樹脂１８が押し広げられ、必要とする膜厚
まで押圧することによって樹脂円板が形成される。その
後第１図（ｅｌに示すように紫外光源２０を用いて透明
基板１９の上面より紫外線を照射して樹脂を硬化させる
。
そうすれば金型の凹凸に対応した形状の樹脂を得ること
ができる。そして第１図（ｆ）に示すように透明基板１
９と共に金型１７より硬化した樹脂１８を剥離して樹脂
円板を得る。こうすれば金型１７と押さえ板１５との平
行度は同一であるため、同一の押さえ板を用いて透明基
板１９を押圧すれば金型１７とも平行となり、高い平行
度の樹脂円板を製造することができる。
ができる。そして第１図（ｆ）に示すように透明基板１
９と共に金型１７より硬化した樹脂１８を剥離して樹脂
円板を得る。こうすれば金型１７と押さえ板１５との平
行度は同一であるため、同一の押さえ板を用いて透明基
板１９を押圧すれば金型１７とも平行となり、高い平行
度の樹脂円板を製造することができる。
尚本実施例では樹脂として紫外線硬化樹脂を用いている
が、電子ビームで硬化する樹脂を用い、基板の上面より
電子ビームを照射しても同様の効果が得られることはい
うまでもない。
が、電子ビームで硬化する樹脂を用い、基板の上面より
電子ビームを照射しても同様の効果が得られることはい
うまでもない。
第１図は本発明の一実施例による樹脂円板の製造過程を
示す図、第２図は本実施例による樹脂円板の製造装置を
示す斜視図、第３図は従来の樹脂円板の製造装置を示す
図、第４図は従来の他の製造装置を示す断面図である。 ・−シリンダ １５・−・−押さえ板 １６−・・
−・・・接 −′５′着剤 １７・−・・・・・金
型 １８−・・−・−樹脂 １９・・・・・・・透
明基板 特許出願人 立石電機株式会社 代理人 弁理士 岡本宜喜（他１名） 第１図（２） ２０ ”０ ンマ １２・−−−−−４ｔ甘 １７・・・・−＆−型１５
−・−一一↑甲亡し昧 １８−・−・−樹脂１６・−
−一−−＋！港約 １９・・・−透明基板第２図 第３図 第４図
示す図、第２図は本実施例による樹脂円板の製造装置を
示す斜視図、第３図は従来の樹脂円板の製造装置を示す
図、第４図は従来の他の製造装置を示す断面図である。 ・−シリンダ １５・−・−押さえ板 １６−・・
−・・・接 −′５′着剤 １７・−・・・・・金
型 １８−・・−・−樹脂 １９・・・・・・・透
明基板 特許出願人 立石電機株式会社 代理人 弁理士 岡本宜喜（他１名） 第１図（２） ２０ ”０ ンマ １２・−−−−−４ｔ甘 １７・・・・−＆−型１５
−・−一一↑甲亡し昧 １８−・−・−樹脂１６・−
−一−−＋！港約 １９・・・−透明基板第２図 第３図 第４図
Claims (2)
- （１）基板上に所定のパターンを形成する樹脂円板の製
造方法であって、 所定パターンを上面に有する金型を保持する金型台上に
接着剤を塗布する塗布工程と、 金型台の上部に設けられたシリンダの先端に保持されシ
リンダを駆動することによって上下に移動する押さえ板
により前記金型台上に金型を押圧して接着する接着工程
と、 前記金型台上に固定された金型に樹脂を注入する注入工
程と、 前記シリンダに保持された押さえ板によって前記注入さ
れた樹脂を金型と同一の形状を有する基板を介して押圧
する工程と、 前記押圧された樹脂を硬化させる硬化工程と、を有する
ことを特徴とする樹脂円板の製造方法。 - （２）前記樹脂は紫外線硬化樹脂であり、前記基板は透
明基板であり、前記硬化させる工程は基板の上面より紫
外光を照射することによって樹脂を硬化させる工程であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹脂円
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13719387A JPH0716956B2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 樹脂円板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13719387A JPH0716956B2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 樹脂円板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63299910A true JPS63299910A (ja) | 1988-12-07 |
| JPH0716956B2 JPH0716956B2 (ja) | 1995-03-01 |
Family
ID=15192971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13719387A Expired - Lifetime JPH0716956B2 (ja) | 1987-05-29 | 1987-05-29 | 樹脂円板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0716956B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114434713A (zh) * | 2022-01-19 | 2022-05-06 | 深圳好货通科技有限公司 | 一种手机钢化膜模具加工装置 |
-
1987
- 1987-05-29 JP JP13719387A patent/JPH0716956B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114434713A (zh) * | 2022-01-19 | 2022-05-06 | 深圳好货通科技有限公司 | 一种手机钢化膜模具加工装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0716956B2 (ja) | 1995-03-01 |
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