JPS58173626A - 情報デイスクの複製製造方法 - Google Patents
情報デイスクの複製製造方法Info
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- JPS58173626A JPS58173626A JP5670982A JP5670982A JPS58173626A JP S58173626 A JPS58173626 A JP S58173626A JP 5670982 A JP5670982 A JP 5670982A JP 5670982 A JP5670982 A JP 5670982A JP S58173626 A JPS58173626 A JP S58173626A
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- JP
- Japan
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- resin
- radiation
- mold
- resin layer
- space
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D17/00—Producing carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records; Producing record discs from master stencils
- B29D17/005—Producing optically read record carriers, e.g. optical discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
- B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
- B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
- B29L2017/005—CD''s, DVD''s
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［発明の技術分野］
この発明はビデオディスク・ディジタルオーディオディ
スクの様な情報ディスクの複製製造方法に関する。 ［発明の技術的背数とその問題点コ 従来、情報ディスクの複製製造方法としてはコンブレッ
ジ曹ン成型法、射出成型法、注型成型法等が知られてい
る。プンプレッシ璽ン成型法は金型を加熱冷却可能な構
造とし、溶融点以上とした熱可塑性樹脂を金型内に挿入
し、金型を高温下。 高圧に加圧して成型し、続いて冷却サイクルで成型され
九樹脂体を硬化させ複製ディスクを得る方法であり、射
出成型法は金型の空 部、高温高圧下で溶融可塑化され
た熱可塑性樹脂を高圧で射出注入することにより複製デ
ィスクを得るものである。これらの方法は、生産性に優
れるものの、金型上の凹凸からなる情報信号の豪製ディ
スクへの転写が精度良く行なわれないこと、高温高圧下
で構造を行々うため、装置設備が大規模かつ嘴価である
欠依を有する。 一方、注型成型法は転写精度が高い利点を有するが、通
常の熱硬化性樹脂による注型成型は硬化時間が数時間以
上と長時間を要し、生産性が著しく低い。しかるく注ｍ
樹脂に紫外線、電子線等の放射ｌｌ５ＷＲ射によシ硬化
する。所鵡放射線硬化樹脂を使用すると、成層所要時間
がコンプレ、ション成型法、射出成型法蓮に短縮され、
装置設備も比較的安価で、加えて複製ディスクの転写精
度に優れることが見出され、近年注目を集めるに至った
。 放射線硬化樹脂を用いた情報ディスクの複製製造方法と
しては特公昭５３−３３２４４の金型を液状成形樹脂で
平坦（被覆し、これに！盤を押し当て加えて押え板で成
型樹脂層が所定膜厚となるまで加圧した後放射線照射に
より樹脂を硬化して基盤と一体となって硬化した成型樹
脂層を金型より剥離して複製ディスクを得る方法や特開
昭５３−１１６１０５の金型上に放射線硬化樹脂を滴下
し、凸球面状に変形させた基盤を該樹脂（押し当て、金
型上に樹脂を平坦に伸延するか、ＬＬ＜は凸球面状に変
形させ九基盤で樹脂を押えつつ金型と基盤間を全周にわ
たって吸引し、樹脂を伸延した後、放射線照射により硬
化させ剥離して複製ディスクを得る方法、又、基盤をロ
ーラーにより加圧して金型上に樹脂層を均一に形成する
方法が知られている。しかし、いずれの方法によっても
液状成型樹脂を滴下する際及び金＠ＩＫ基盤を押し嶺て
、樹脂を伸延する１ｌＩＩＫ気泡が生じるが樹脂内に混
入した気泡は非接触式外生方法のディスクでは、情報信
号の欠落、所■ドロップアウト発生の原因となり画質乃
至は音質を着しく劣化させる。又、接触進再生方式のデ
ィスクではディスク表面の気泡が同様にドロップアウト
の原因になると共に、再生針破損を起こす段差を生ずる
ためいずれの再生方式のディスクにしいても樹脂層
スクの様な情報ディスクの複製製造方法に関する。 ［発明の技術的背数とその問題点コ 従来、情報ディスクの複製製造方法としてはコンブレッ
ジ曹ン成型法、射出成型法、注型成型法等が知られてい
る。プンプレッシ璽ン成型法は金型を加熱冷却可能な構
造とし、溶融点以上とした熱可塑性樹脂を金型内に挿入
し、金型を高温下。 高圧に加圧して成型し、続いて冷却サイクルで成型され
九樹脂体を硬化させ複製ディスクを得る方法であり、射
出成型法は金型の空 部、高温高圧下で溶融可塑化され
た熱可塑性樹脂を高圧で射出注入することにより複製デ
ィスクを得るものである。これらの方法は、生産性に優
れるものの、金型上の凹凸からなる情報信号の豪製ディ
スクへの転写が精度良く行なわれないこと、高温高圧下
で構造を行々うため、装置設備が大規模かつ嘴価である
欠依を有する。 一方、注型成型法は転写精度が高い利点を有するが、通
常の熱硬化性樹脂による注型成型は硬化時間が数時間以
上と長時間を要し、生産性が著しく低い。しかるく注ｍ
樹脂に紫外線、電子線等の放射ｌｌ５ＷＲ射によシ硬化
する。所鵡放射線硬化樹脂を使用すると、成層所要時間
がコンプレ、ション成型法、射出成型法蓮に短縮され、
装置設備も比較的安価で、加えて複製ディスクの転写精
度に優れることが見出され、近年注目を集めるに至った
。 放射線硬化樹脂を用いた情報ディスクの複製製造方法と
しては特公昭５３−３３２４４の金型を液状成形樹脂で
平坦（被覆し、これに！盤を押し当て加えて押え板で成
型樹脂層が所定膜厚となるまで加圧した後放射線照射に
より樹脂を硬化して基盤と一体となって硬化した成型樹
脂層を金型より剥離して複製ディスクを得る方法や特開
昭５３−１１６１０５の金型上に放射線硬化樹脂を滴下
し、凸球面状に変形させた基盤を該樹脂（押し当て、金
型上に樹脂を平坦に伸延するか、ＬＬ＜は凸球面状に変
形させ九基盤で樹脂を押えつつ金型と基盤間を全周にわ
たって吸引し、樹脂を伸延した後、放射線照射により硬
化させ剥離して複製ディスクを得る方法、又、基盤をロ
ーラーにより加圧して金型上に樹脂層を均一に形成する
方法が知られている。しかし、いずれの方法によっても
液状成型樹脂を滴下する際及び金＠ＩＫ基盤を押し嶺て
、樹脂を伸延する１ｌＩＩＫ気泡が生じるが樹脂内に混
入した気泡は非接触式外生方法のディスクでは、情報信
号の欠落、所■ドロップアウト発生の原因となり画質乃
至は音質を着しく劣化させる。又、接触進再生方式のデ
ィスクではディスク表面の気泡が同様にドロップアウト
の原因になると共に、再生針破損を起こす段差を生ずる
ためいずれの再生方式のディスクにしいても樹脂層
【気
泡を生ずることを絶対Ｋｌｌける必要のあることは明ら
かである。 一方、特開昭５５−１５２０２８の金型と基盤とを対向
して配置し、両者間の間隔内に放射線硬化樹脂を注入し
た後、押圧して所定厚さまで成型樹脂層の厚さを減じた
後、放射線照射により硬化し、剥離１−で複製ディスク
を得る方法も知られているが、この方法では放射線硬化
樹脂を注入した後、押圧して概樹脂層を伸延するため、
樹脂層厚さの制御が困難である。即ち上記した放射線硬
化樹脂を用いた注型成型法は一回の成形では基盤の片面
にしか情報信号を転写することができないが、放射線硬
化樹脂が硬化する際は収縮を伴うため、通常こ九等の方
法で作られた複製ディスクは、成型樹脂層のある四にそ
る傾向を示す。ところがディスクのそりは再生時、再生
装置のトラッキングに負坦を及ぼすため、実際にはそり
が一定の限度内に入るよう成型樹脂の組成、鋏樹脂層の
厚さを設定して実用上そりの問題が生じないディスクを
得ることが実施されているが、成型樹脂の組成は情報信
号である凹凸の転写性、基盤への付着性等、他の原因か
ら規定されることが多く、従って、そりの量を軽減する
ため（は成型樹脂層の厚さを管理することが重畳であり
、高精変のディスクを得るためには歓声から数十声の精
度で樹脂厚さを定める必要がある。 特開昭５５−１５２０２８では成域樹脂層の膜厚を正確
に規定するための例々して金型と基盤関ＫＭ厚分の段差
をもった突起を設け、成型時には加圧により成型樹脂を
突起と基盤との間の境界面から除去し、この両者を密着
させ、この突起部の段差により所定の膜厚を形成するこ
とが述べられているが実１１には突起とａｉｍ間の境界
面に入った樹脂は液膜を生じここで述べている様な±０
．１閣程度０膜厚のばらつきを許容すれば充分実用可能
であってもそりの量を軽減したディスクの製造には精度
上不充分であり九〇又、円錐製バルブの当９面により所
定膜厚を形成する実施例においても同様に液膜形成によ
る精度低下を生じた。 本発明者等は上記した観点から金型に対して基盤をあら
かじめ所定の間隔を隔てて配置し、金型とＪ！盤の間隔
を保ったまま該間隔内に放射線硬化樹脂を注入し、放射
線を照射して該樹脂を硬化することにより、皺樹脂層に
気泡混入がなく、かつ＃樹脂層厚さが均一でそりのない
情報ディスクの複製を得る方法を既に発明したが、この
方法では放射線硬化樹脂を基盤と金型の間隔内に注入す
る歯音通路の注入口がそのままでは硬化放射線の照射に
曝され峡部で成型樹脂が硬化してしまい通路Ｗ４烏によ
り以後の使用が不可能となる事を防止するため、＃部を
放射線よりａへいする遣へい板乃至は遣へい部分を設け
ていた。これＫより、樹脂通路部分の樹脂は放射線照射
による硬化工穐後も未硬化のまま保たれ連続使用が可能
となったが、一方、未硬化成型樹脂が基盤及び金型上に
残存する問題が生じた。基盤上に！！Ｉ存した未硬化樹
脂はふき取り溶媒洗浄溶解等により除去しても再度の放
射線照射により硬化してｔ曳いが、金型上に残存した未
硬化樹脂は、金型への傷付き、成型樹脂への異成分混入
等の点から、このような処理を行なうことができず、連
続して成型する際は、金型上に未硬化樹脂が残存してい
る所へ基盤を配置すること罠なり、この際、多数の気泡
が金型、基盤間の成型樹脂内に混入する欠点及び所定膜
厚形成用の膜厚規定面に未硬化樹脂が付着し、液膜形成
により膜厚精賓が低下する欠截があった。 ［発明の目的］ 本発明は上記欠点を解決するために成されたもので放射
線硬化樹脂を用いた注型成型法による情味ディスクのＷ
Ｉ製製造方法において金型上に未硬化樹脂が残存するこ
となく、成型樹脂層内への気泡の混入がなく、成型樹脂
層の厚さを均一としたドロップアウト及びそりが少ない
高精賓なディスクを得ることができる情報ディスクの複
製製造方法に関する。 ［発明の１！畳コ 本発明は金型に対向して基盤をあらかじめ所定の間隔を
隔てて配置し、金型を基盤の間隔を保ったまま骸間隔内
に放射線硬化樹脂を注入したのち該樹脂の注入口を閉鎖
して放射線よシ樹脂通路内の樹脂を適へいし、放射線照
射を行なうことにより気泡漏入り１なく、成ｍ樹脂層厚
さが均一でそりのない情報ディスクの複製を得るもので
ある。 ［発明の１！施例コ 以下図面を参照して本発明の詳細な説明する０第１図は
本発明に係る情報ディスクの複製製造方法の一実施例を
示す断面図である。第１図で凹凸による情量信号を有す
る金型１は中心部で金型本体２に中心ビン３で固定され
ている。 一方、放射線透過性を有する基盤４は基盤保持具５に脱
着可能な様保持されており１本例では吸着＃Ｉ６を減圧
するときで保持する例を示す。中心ビン３は中心に位置
決め用央起７を有する中心部８、可動部９、外周部１０
から成り、可動部９は中心部８、外周部１０間で上下動
可能な構造となっており、また基盤４は中心に突起７Ｋ
かで合する位置決め用穴ｌ］を有している。＠１図は通
常状態を示し、可動部９は上限位置にあり、峡部上端面
は金型１表面と同一面にあｐ１成型樹脂通路’１２は金
ｍｌと基盤４間の間隔１３と遮断されている。又、中心
ピン３で中心部８の膜厚規定面１４は所望する放射線硬
化樹脂、即ち成ｍ樹脂層の厚さと同寸となるよう金型１
表面より基盤４偶に突出しており従って基盤４を膜厚規
定面７に密着させれば成型樹脂層に所望の間隔１３が容
易に形成される。続いて第２図に示される如く、可動部
９を樹脂通路１２を開放する下限位置まで下降させ放射
線硬化樹脂を通路１２より可動部９の降下により生じた
開放部１５を通って間隔１３内に注入する。成Ｗ慟脂層
１６を金型１の情報信号面全面に形成した後、可動部９
を上昇させ、上限位置く戻し、通路】２と間隔１３とを
適所すると共に＠着＠６を常圧に復し、保持＾５を基盤
４から脱着し、代って放射線源１７を配置する。放射線
源１７から適当量の放射−照射により基盤４を通して成
ｍｓ脂層１６を硬化して基盤４と一体化させるが、この
ｌＩ咳樹脂層１６は全面が放射線照射にさらされている
ため、未硬化部分を生じることができるっこの後、成ｍ
樹脂層１６を金型ｌから剥離して複製ディスクを得る０ 硬化に用いる放射線は紫外線電子線、ガンマ線等がある
が、取扱いの簡便さ、安全性、生産性の点から近紫外線
水銀灯を光源として紫外線により数秒から数十秒で硬化
する方法が好ましい。 基盤の材質として紫外線を硬化放射線として用いた場合
は、ガラス、プラスチック、例えば背板りラス、パイレ
ックス、石英ガラス、アクリル樹脂、ポリカーボネート
樹脂、８ムＮ＠脂等が使用可能であり、重量、機械的性
質、価格等の面からアクリル樹脂を用いることが多い。 ［発明の効果］ 以上本発明によれば金型１と基盤４間の間隔１３は中心
ピン３の膜厚規定［１１４で正確゛に規定されており、
かつ膜厚規定面１４は成型樹脂の間隔１３への注入以前
に基盤４と密着している九め、膜厚規定１ｆｉ１４への
成型樹脂の付着並びに峡樹脂硬化残査の残留がなく繰り
返し成型後を膜厚規定面１４は清浄な状態に保たれてお
り、従って精度良く成型樹脂層１６の厚さを規定した複
製ディスクの量産が可能であると共に、金型１上への未
硬化成型樹脂の残留がなく、繰返し成型時の成型樹脂層
１６内への気泡混入が防止で自、ドロップアウトのない
良質な複製ディスクを得ることが出来る。
泡を生ずることを絶対Ｋｌｌける必要のあることは明ら
かである。 一方、特開昭５５−１５２０２８の金型と基盤とを対向
して配置し、両者間の間隔内に放射線硬化樹脂を注入し
た後、押圧して所定厚さまで成型樹脂層の厚さを減じた
後、放射線照射により硬化し、剥離１−で複製ディスク
を得る方法も知られているが、この方法では放射線硬化
樹脂を注入した後、押圧して概樹脂層を伸延するため、
樹脂層厚さの制御が困難である。即ち上記した放射線硬
化樹脂を用いた注型成型法は一回の成形では基盤の片面
にしか情報信号を転写することができないが、放射線硬
化樹脂が硬化する際は収縮を伴うため、通常こ九等の方
法で作られた複製ディスクは、成型樹脂層のある四にそ
る傾向を示す。ところがディスクのそりは再生時、再生
装置のトラッキングに負坦を及ぼすため、実際にはそり
が一定の限度内に入るよう成型樹脂の組成、鋏樹脂層の
厚さを設定して実用上そりの問題が生じないディスクを
得ることが実施されているが、成型樹脂の組成は情報信
号である凹凸の転写性、基盤への付着性等、他の原因か
ら規定されることが多く、従って、そりの量を軽減する
ため（は成型樹脂層の厚さを管理することが重畳であり
、高精変のディスクを得るためには歓声から数十声の精
度で樹脂厚さを定める必要がある。 特開昭５５−１５２０２８では成域樹脂層の膜厚を正確
に規定するための例々して金型と基盤関ＫＭ厚分の段差
をもった突起を設け、成型時には加圧により成型樹脂を
突起と基盤との間の境界面から除去し、この両者を密着
させ、この突起部の段差により所定の膜厚を形成するこ
とが述べられているが実１１には突起とａｉｍ間の境界
面に入った樹脂は液膜を生じここで述べている様な±０
．１閣程度０膜厚のばらつきを許容すれば充分実用可能
であってもそりの量を軽減したディスクの製造には精度
上不充分であり九〇又、円錐製バルブの当９面により所
定膜厚を形成する実施例においても同様に液膜形成によ
る精度低下を生じた。 本発明者等は上記した観点から金型に対して基盤をあら
かじめ所定の間隔を隔てて配置し、金型とＪ！盤の間隔
を保ったまま該間隔内に放射線硬化樹脂を注入し、放射
線を照射して該樹脂を硬化することにより、皺樹脂層に
気泡混入がなく、かつ＃樹脂層厚さが均一でそりのない
情報ディスクの複製を得る方法を既に発明したが、この
方法では放射線硬化樹脂を基盤と金型の間隔内に注入す
る歯音通路の注入口がそのままでは硬化放射線の照射に
曝され峡部で成型樹脂が硬化してしまい通路Ｗ４烏によ
り以後の使用が不可能となる事を防止するため、＃部を
放射線よりａへいする遣へい板乃至は遣へい部分を設け
ていた。これＫより、樹脂通路部分の樹脂は放射線照射
による硬化工穐後も未硬化のまま保たれ連続使用が可能
となったが、一方、未硬化成型樹脂が基盤及び金型上に
残存する問題が生じた。基盤上に！！Ｉ存した未硬化樹
脂はふき取り溶媒洗浄溶解等により除去しても再度の放
射線照射により硬化してｔ曳いが、金型上に残存した未
硬化樹脂は、金型への傷付き、成型樹脂への異成分混入
等の点から、このような処理を行なうことができず、連
続して成型する際は、金型上に未硬化樹脂が残存してい
る所へ基盤を配置すること罠なり、この際、多数の気泡
が金型、基盤間の成型樹脂内に混入する欠点及び所定膜
厚形成用の膜厚規定面に未硬化樹脂が付着し、液膜形成
により膜厚精賓が低下する欠截があった。 ［発明の目的］ 本発明は上記欠点を解決するために成されたもので放射
線硬化樹脂を用いた注型成型法による情味ディスクのＷ
Ｉ製製造方法において金型上に未硬化樹脂が残存するこ
となく、成型樹脂層内への気泡の混入がなく、成型樹脂
層の厚さを均一としたドロップアウト及びそりが少ない
高精賓なディスクを得ることができる情報ディスクの複
製製造方法に関する。 ［発明の１！畳コ 本発明は金型に対向して基盤をあらかじめ所定の間隔を
隔てて配置し、金型を基盤の間隔を保ったまま骸間隔内
に放射線硬化樹脂を注入したのち該樹脂の注入口を閉鎖
して放射線よシ樹脂通路内の樹脂を適へいし、放射線照
射を行なうことにより気泡漏入り１なく、成ｍ樹脂層厚
さが均一でそりのない情報ディスクの複製を得るもので
ある。 ［発明の１！施例コ 以下図面を参照して本発明の詳細な説明する０第１図は
本発明に係る情報ディスクの複製製造方法の一実施例を
示す断面図である。第１図で凹凸による情量信号を有す
る金型１は中心部で金型本体２に中心ビン３で固定され
ている。 一方、放射線透過性を有する基盤４は基盤保持具５に脱
着可能な様保持されており１本例では吸着＃Ｉ６を減圧
するときで保持する例を示す。中心ビン３は中心に位置
決め用央起７を有する中心部８、可動部９、外周部１０
から成り、可動部９は中心部８、外周部１０間で上下動
可能な構造となっており、また基盤４は中心に突起７Ｋ
かで合する位置決め用穴ｌ］を有している。＠１図は通
常状態を示し、可動部９は上限位置にあり、峡部上端面
は金型１表面と同一面にあｐ１成型樹脂通路’１２は金
ｍｌと基盤４間の間隔１３と遮断されている。又、中心
ピン３で中心部８の膜厚規定面１４は所望する放射線硬
化樹脂、即ち成ｍ樹脂層の厚さと同寸となるよう金型１
表面より基盤４偶に突出しており従って基盤４を膜厚規
定面７に密着させれば成型樹脂層に所望の間隔１３が容
易に形成される。続いて第２図に示される如く、可動部
９を樹脂通路１２を開放する下限位置まで下降させ放射
線硬化樹脂を通路１２より可動部９の降下により生じた
開放部１５を通って間隔１３内に注入する。成Ｗ慟脂層
１６を金型１の情報信号面全面に形成した後、可動部９
を上昇させ、上限位置く戻し、通路】２と間隔１３とを
適所すると共に＠着＠６を常圧に復し、保持＾５を基盤
４から脱着し、代って放射線源１７を配置する。放射線
源１７から適当量の放射−照射により基盤４を通して成
ｍｓ脂層１６を硬化して基盤４と一体化させるが、この
ｌＩ咳樹脂層１６は全面が放射線照射にさらされている
ため、未硬化部分を生じることができるっこの後、成ｍ
樹脂層１６を金型ｌから剥離して複製ディスクを得る０ 硬化に用いる放射線は紫外線電子線、ガンマ線等がある
が、取扱いの簡便さ、安全性、生産性の点から近紫外線
水銀灯を光源として紫外線により数秒から数十秒で硬化
する方法が好ましい。 基盤の材質として紫外線を硬化放射線として用いた場合
は、ガラス、プラスチック、例えば背板りラス、パイレ
ックス、石英ガラス、アクリル樹脂、ポリカーボネート
樹脂、８ムＮ＠脂等が使用可能であり、重量、機械的性
質、価格等の面からアクリル樹脂を用いることが多い。 ［発明の効果］ 以上本発明によれば金型１と基盤４間の間隔１３は中心
ピン３の膜厚規定［１１４で正確゛に規定されており、
かつ膜厚規定面１４は成型樹脂の間隔１３への注入以前
に基盤４と密着している九め、膜厚規定１ｆｉ１４への
成型樹脂の付着並びに峡樹脂硬化残査の残留がなく繰り
返し成型後を膜厚規定面１４は清浄な状態に保たれてお
り、従って精度良く成型樹脂層１６の厚さを規定した複
製ディスクの量産が可能であると共に、金型１上への未
硬化成型樹脂の残留がなく、繰返し成型時の成型樹脂層
１６内への気泡混入が防止で自、ドロップアウトのない
良質な複製ディスクを得ることが出来る。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は開成
ｍ樹脂注入時の断面図、第３図は同硬化時の断面図であ
る。 １・・・金型、２・・・金種本体、３・・中心ピン、４
・・・基盤、５・・・基盤保持具、６・・・吸着溝、７
・・・位置決め用突起、８・・・中心部、９・・可動部
、ＩＯ・・・外周部、１１・・・位置決め用穴、１２・
・・樹脂通路、１３・・・間隔、１４・・・膜厚規定面
、１５・・・開放部、１６・・成ａ樹脂層、１７・・・
放射線源。
ｍ樹脂注入時の断面図、第３図は同硬化時の断面図であ
る。 １・・・金型、２・・・金種本体、３・・中心ピン、４
・・・基盤、５・・・基盤保持具、６・・・吸着溝、７
・・・位置決め用突起、８・・・中心部、９・・可動部
、ＩＯ・・・外周部、１１・・・位置決め用穴、１２・
・・樹脂通路、１３・・・間隔、１４・・・膜厚規定面
、１５・・・開放部、１６・・成ａ樹脂層、１７・・・
放射線源。
Claims (1)
- 放射線硬化樹脂を用いた注型成型法による情報ディスク
の製造方法にシいて、凹凸からなる情報信号を有する金
型に対向して放射線透過性基盤を一定の間隔を隔てて全
面にわた９放射線照射を受けるよう配置する工程と、骸
間隔内に放射線硬化樹脂を注入する工程と、咳間隔と放
射線硬化樹脂通路の接続部を閉鎖する工程と、放射線を
照射して該樹脂を硬化する工程とからなることを特徴と
した情報ディスクの複製製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5670982A JPS58173626A (ja) | 1982-04-07 | 1982-04-07 | 情報デイスクの複製製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5670982A JPS58173626A (ja) | 1982-04-07 | 1982-04-07 | 情報デイスクの複製製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58173626A true JPS58173626A (ja) | 1983-10-12 |
Family
ID=13035000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5670982A Pending JPS58173626A (ja) | 1982-04-07 | 1982-04-07 | 情報デイスクの複製製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58173626A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60112409A (ja) * | 1983-11-25 | 1985-06-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光硬化ディスクの製造方法及びその装置 |
| JPS60187517A (ja) * | 1984-03-05 | 1985-09-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報記録担体複製装置 |
| EP0255595A2 (de) * | 1986-07-04 | 1988-02-10 | Bayer Ag | Verfahren zur Herstellung von spannungsarmen Formteilen |
| WO2003096333A1 (fr) * | 2002-05-09 | 2003-11-20 | Tdk Corporation | Procede et dispositif de fabrication d'un support d'enregistrement multicouche et support d'enregistrement multicouche |
| WO2003096332A1 (en) * | 2002-05-09 | 2003-11-20 | Tdk Corporation | Stamper sticking method and device, and multi-layer recording medium |
-
1982
- 1982-04-07 JP JP5670982A patent/JPS58173626A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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