JPH03225646A - スタンパの製造方法 - Google Patents
スタンパの製造方法Info
- Publication number
- JPH03225646A JPH03225646A JP2128190A JP2128190A JPH03225646A JP H03225646 A JPH03225646 A JP H03225646A JP 2128190 A JP2128190 A JP 2128190A JP 2128190 A JP2128190 A JP 2128190A JP H03225646 A JPH03225646 A JP H03225646A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stamper
- resin
- mold
- reinforcing material
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 abstract description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は紫外線照射により硬化可能な液状成形樹脂を用
いて情報記録担体複製用金型より複製ディスクを得る製
造方法、いわゆるフォトポリマー（２Ｐ）法において情
報記録担体複製用金型を固定する方法に関する。
いて情報記録担体複製用金型より複製ディスクを得る製
造方法、いわゆるフォトポリマー（２Ｐ）法において情
報記録担体複製用金型を固定する方法に関する。
（従来の技術）
情報記録担体に使用する基板は必要な案内溝、ビット等
の情報パターンが予め形成されている。
の情報パターンが予め形成されている。
この情報パターンの形成法にはいくつかの方法があるが
、高品質な基板が得られるということから２Ｐ法が盛ん
に検討されている。
、高品質な基板が得られるということから２Ｐ法が盛ん
に検討されている。
この２Ｐ法は金型スタンバと透明基板の間に紫外線硬化
樹脂を充填し、次に紫外線照射を行うことにより紫外線
硬化樹脂を硬化させる。その後金型スタンパから離型し
、情報記録担体用の基板を得る方法である。以下第２図
を用いて従来の２Ｐ法について更に説明する。
樹脂を充填し、次に紫外線照射を行うことにより紫外線
硬化樹脂を硬化させる。その後金型スタンパから離型し
、情報記録担体用の基板を得る方法である。以下第２図
を用いて従来の２Ｐ法について更に説明する。
第２図において金型スタンバ１は表面にピット、案内溝
等が凹凸の形状で電鋳法等により形成されたＮｉ製の薄
板であり、厚さは２００〜３００１１ｍである。
等が凹凸の形状で電鋳法等により形成されたＮｉ製の薄
板であり、厚さは２００〜３００１１ｍである。
２は金型スタンバ１の上に円周状に塗布した紫外線硬化
樹脂で円盤状の透明基板３上にスタンパ１に記録された
形状を転写する。９は１のスタンパを固定する為の真空
吸引口であり、１０は真空発生器である。
樹脂で円盤状の透明基板３上にスタンパ１に記録された
形状を転写する。９は１のスタンパを固定する為の真空
吸引口であり、１０は真空発生器である。
１の金型スタンバの中周部にデイスペンサ等を用いて紫
外線硬化樹脂２を一定量塗布する。次に気泡の発生を抑
える為、基板を傾け、−点で樹脂に接触させる。その後
基板の位置合わせを行いつつ徐徐に基板と樹脂との接触
面積を大きくさせる。円周状に接触終了後加圧し、樹脂
を基板全面に展開する。この状態で透明基板３側から紫
外線を照射し、樹脂を硬化する。最後に金型スタンパｌ
から透明基板３及び硬化した紫外線硬化樹脂２を離型し
、複製ディスクを得る。
外線硬化樹脂２を一定量塗布する。次に気泡の発生を抑
える為、基板を傾け、−点で樹脂に接触させる。その後
基板の位置合わせを行いつつ徐徐に基板と樹脂との接触
面積を大きくさせる。円周状に接触終了後加圧し、樹脂
を基板全面に展開する。この状態で透明基板３側から紫
外線を照射し、樹脂を硬化する。最後に金型スタンパｌ
から透明基板３及び硬化した紫外線硬化樹脂２を離型し
、複製ディスクを得る。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら従来の真空吸引により金型スタンパを固定
する方法では、金型スタンパ全面が均一に真空吸引され
ず、スタンパ表面の平坦性が確保されなかった。この為
このスタンパ面に塗布された紫外線硬化樹脂の膜厚は均
一ではなく、機械特性の悪い複製ディスクとなったりし
た。
する方法では、金型スタンパ全面が均一に真空吸引され
ず、スタンパ表面の平坦性が確保されなかった。この為
このスタンパ面に塗布された紫外線硬化樹脂の膜厚は均
一ではなく、機械特性の悪い複製ディスクとなったりし
た。
スタンパの固定法にはその他にマグネット吸着、機械的
に固定する方法等があるが、おおかかすな装置となった
り、固定が全面にわたって均一ではなく、平坦性が充分
に確保されないという課題があった。スタンパの裏面全
面にＵＶ硬化樹脂を塗布し、ガラスをはりあわせて補強
材とする方法もあるが、補強材として用いたガラスが割
れやすい、加工しにくいなどの課題があった。
に固定する方法等があるが、おおかかすな装置となった
り、固定が全面にわたって均一ではなく、平坦性が充分
に確保されないという課題があった。スタンパの裏面全
面にＵＶ硬化樹脂を塗布し、ガラスをはりあわせて補強
材とする方法もあるが、補強材として用いたガラスが割
れやすい、加工しにくいなどの課題があった。
本発明の目的は２Ｐ法による高品質基板を製造する際に
、平坦性のよい金型スタンパを再現性よく提供し、機械
特性の優れた複製ディスク基板を安定に提供することに
ある。
、平坦性のよい金型スタンパを再現性よく提供し、機械
特性の優れた複製ディスク基板を安定に提供することに
ある。
（課題を解決するための手段）
本発明は金型スタンパの粗面化した裏面と補強材の鏡面
仕上げした面を嫌気性接着剤を用いて貼合わせることを
特徴とする。
仕上げした面を嫌気性接着剤を用いて貼合わせることを
特徴とする。
（作用）
本発明においては、金型スタンパ面と接触する面を機械
的加工処理を施し平坦性のよい面とした金属板を、例え
ば嫌気性等の接着樹脂を用いて金型スタンパと貼合わせ
る。この一体化したスタンパを用いることにより表面の
平坦性の良好なものが得られ、複製ディスク基板の機械
特性も良好となった。
的加工処理を施し平坦性のよい面とした金属板を、例え
ば嫌気性等の接着樹脂を用いて金型スタンパと貼合わせ
る。この一体化したスタンパを用いることにより表面の
平坦性の良好なものが得られ、複製ディスク基板の機械
特性も良好となった。
また金型スタンパの裏面を粗面にすることにより、樹脂
との密着力を向上させるとともに樹脂の流れ速度を遅く
し、気泡の発生を抑えた。
との密着力を向上させるとともに樹脂の流れ速度を遅く
し、気泡の発生を抑えた。
嫌％性樹脂を用いているのではみだした樹脂は未硬化と
なり、後にふきとることにより簡単に除去できる。
なり、後にふきとることにより簡単に除去できる。
次に本発明の２Ｐ法の製造法について図面を用いて説明
する。
する。
（実施例）
第１図は本発明の詳細な説明するための概略図である。
１は表面にビット、案内溝等が凹凸の形状で電鋳法等に
より形成された金型スタンパであり、裏面は２μｍ程度
の荒さの粗面処理を行う。表面は例えばエレクトロンシ
ート５等により保護しておく。この金型スタンパを回転
台６の上に芯だしカラー７をもちいて位置合わせを行い
ながら置く。次にスタンパ裏面の中周部に粘度１００ｃ
ｐｓ程度の嫌気性樹脂８を一定量塗布する。この上に芯
だしカラー７をもちいて位置合わせをおこないなから４
のステンレス等の金属の補強材を貼合わせる。尚この補
強材の金型スタンパ面と接触する面は、０．５μｍ以下
の表面仕上げ精度で鏡面仕上げにする。貼合わせた状態
のまま一昼夜放置し、樹脂を硬化させる。
より形成された金型スタンパであり、裏面は２μｍ程度
の荒さの粗面処理を行う。表面は例えばエレクトロンシ
ート５等により保護しておく。この金型スタンパを回転
台６の上に芯だしカラー７をもちいて位置合わせを行い
ながら置く。次にスタンパ裏面の中周部に粘度１００ｃ
ｐｓ程度の嫌気性樹脂８を一定量塗布する。この上に芯
だしカラー７をもちいて位置合わせをおこないなから４
のステンレス等の金属の補強材を貼合わせる。尚この補
強材の金型スタンパ面と接触する面は、０．５μｍ以下
の表面仕上げ精度で鏡面仕上げにする。貼合わせた状態
のまま一昼夜放置し、樹脂を硬化させる。
次に貼合わせを行った金型スタンパを用いて従来と同様
に２Ｐ成形を行う。
に２Ｐ成形を行う。
本発明のスタンパ固定法を用い２Ｐ成形を行った複製基
板は従来の真空固定を用いた２Ｐ成形基板に比較し、２
Ｐ樹脂の膜厚むらがなく、機械特性のよい複製基板が得
られた。また繰り返し成形をおこなっても金型スタンパ
の平坦性が悪くなることはなかった。
板は従来の真空固定を用いた２Ｐ成形基板に比較し、２
Ｐ樹脂の膜厚むらがなく、機械特性のよい複製基板が得
られた。また繰り返し成形をおこなっても金型スタンパ
の平坦性が悪くなることはなかった。
（発明の効果）
以上説明したごとく本発明の製造方法によれば平坦性の
よい金型スタンパが得られた。この為、この金型スタン
パをもちいて成形した複製基板は樹脂の膜厚の均一性が
よく、機械特性も優れているものが得られた。
よい金型スタンパが得られた。この為、この金型スタン
パをもちいて成形した複製基板は樹脂の膜厚の均一性が
よく、機械特性も優れているものが得られた。
裏面を粗面にした金型スタンパを用いているので貼合わ
せ用の樹脂との密着力が向上し、繰り返し使用が可能で
あるとともに、貼合わせた金型スタンパの平坦性もよく
なる。
せ用の樹脂との密着力が向上し、繰り返し使用が可能で
あるとともに、貼合わせた金型スタンパの平坦性もよく
なる。
第１図は本発明の第１の実施例を説明するための工程図
、第２図は従来の複製ディスクの製造方法を説明するた
めの工程図である。 図において１は表面にピット、案内溝等が凹凸の形状で
形成された金型スタンパ、２は紫外線硬化樹脂、３は円
盤状の透明基板、４はステンレス等の金属の補強材、５
は金製スタンパの表面を保護する為のエレクトロンシー
ト、６は回転台、７は芯だしカラー、８は嫌気性樹脂、
９は真空吸引口、１ｏは真空発生器である。
、第２図は従来の複製ディスクの製造方法を説明するた
めの工程図である。 図において１は表面にピット、案内溝等が凹凸の形状で
形成された金型スタンパ、２は紫外線硬化樹脂、３は円
盤状の透明基板、４はステンレス等の金属の補強材、５
は金製スタンパの表面を保護する為のエレクトロンシー
ト、６は回転台、７は芯だしカラー、８は嫌気性樹脂、
９は真空吸引口、１ｏは真空発生器である。
Claims (1)
- 金型スタンパの粗面化した裏面と前記スタンパの機械
的強度を補強するために用いる補強材の鏡面仕上げした
面を嫌気性接着剤を用いて貼合わせることを特徴とする
スタンパの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2128190A JPH03225646A (ja) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | スタンパの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2128190A JPH03225646A (ja) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | スタンパの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03225646A true JPH03225646A (ja) | 1991-10-04 |
Family
ID=12050753
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2128190A Pending JPH03225646A (ja) | 1990-01-30 | 1990-01-30 | スタンパの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03225646A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0689470A (ja) * | 1991-11-07 | 1994-03-29 | Nec Corp | スタンパの裏打ち法 |
| WO1998055995A3 (en) * | 1997-06-02 | 1999-03-18 | Toolex Alpha Ab | Semi-manufactured stamper |
| WO1999004393A3 (en) * | 1997-07-16 | 1999-04-22 | Toolex Alpha Ab | Semi-manufactured stamper and method of manufacturing the same |
| JP2006165371A (ja) * | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Canon Inc | 転写装置およびデバイス製造方法 |
| JP2011035408A (ja) * | 2010-08-30 | 2011-02-17 | Canon Inc | インプリント装置およびデバイス製造方法 |
-
1990
- 1990-01-30 JP JP2128190A patent/JPH03225646A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0689470A (ja) * | 1991-11-07 | 1994-03-29 | Nec Corp | スタンパの裏打ち法 |
| WO1998055995A3 (en) * | 1997-06-02 | 1999-03-18 | Toolex Alpha Ab | Semi-manufactured stamper |
| WO1999004393A3 (en) * | 1997-07-16 | 1999-04-22 | Toolex Alpha Ab | Semi-manufactured stamper and method of manufacturing the same |
| JP2006165371A (ja) * | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Canon Inc | 転写装置およびデバイス製造方法 |
| US7815424B2 (en) | 2004-12-09 | 2010-10-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprinting machine and device manufacturing method |
| US8834144B2 (en) | 2004-12-09 | 2014-09-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprinting machine and device manufacturing method |
| JP2011035408A (ja) * | 2010-08-30 | 2011-02-17 | Canon Inc | インプリント装置およびデバイス製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2002086463A (ja) | レンズシートの製造方法 | |
| JPH02126434A (ja) | 光デイスク基板成形方法 | |
| JPH03225646A (ja) | スタンパの製造方法 | |
| JPS5942933A (ja) | 情報記録担体の製造方法及び製造装置 | |
| JPH02192045A (ja) | 光ディスク基板の製造方法 | |
| JPS58173625A (ja) | 情報デイスクの複製製造方法 | |
| JPH03141052A (ja) | 光学的記録担体の複製方法および複製装置 | |
| JPH04372741A (ja) | 両面タイプの２ｐ基板の製造方法 | |
| JPS5842435A (ja) | 信号記録担体の製造法 | |
| JPH0322230A (ja) | スタンパおよびその製造方法 | |
| JPS62189645A (ja) | 光デイスク転写型の製造方法 | |
| JPS61113142A (ja) | 光デイスク用スタンパの作製方法 | |
| JPS6367261B2 (ja) | ||
| JPS62287448A (ja) | 情報記録媒体の複製方法 | |
| JPH04339335A (ja) | 光ディスク基板の製造方法及び光ディスク基板 | |
| JPH0750538B2 (ja) | 光学デイスクの製造方法 | |
| JPH01251449A (ja) | 光ディスク基板の製造法 | |
| JPH01236439A (ja) | 光学的記録媒体用基板の製造方法 | |
| JPS61151855A (ja) | 光デイスクの成形方法及びそのための成形装置 | |
| JPH0725093B2 (ja) | 樹脂円板の製造方法 | |
| JPH02283423A (ja) | 光情報記憶媒体用基板成型用ロール型 | |
| JPH0689470A (ja) | スタンパの裏打ち法 | |
| JPH04195742A (ja) | 光ディスク用基板製造方法 | |
| JPS63299910A (ja) | 樹脂円板の製造方法 | |
| JPH03280229A (ja) | 光ディスク基板作製装置 |