JPH03280229A - 光ディスク基板作製装置 - Google Patents
光ディスク基板作製装置Info
- Publication number
- JPH03280229A JPH03280229A JP7881490A JP7881490A JPH03280229A JP H03280229 A JPH03280229 A JP H03280229A JP 7881490 A JP7881490 A JP 7881490A JP 7881490 A JP7881490 A JP 7881490A JP H03280229 A JPH03280229 A JP H03280229A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stamper
- pressure
- base
- substrate
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 46
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 abstract description 12
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 abstract 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は情報記録などに用いられる光ディスク基板の作
製装置に関する。
製装置に関する。
(従来の技術)
従来より光学記録媒体(光ディスク)の基板材料として
は、ガラス、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、エ
ポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂などが用いられている
。
は、ガラス、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、エ
ポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂などが用いられている
。
こうした光ディスクでは、高密度な記録を達成するため
、その基板上に光学的案内溝やピットなどが形成される
。そして、このような基板上に下地層、記録層1反射膜
などが形成される。
、その基板上に光学的案内溝やピットなどが形成される
。そして、このような基板上に下地層、記録層1反射膜
などが形成される。
上記のような基板としては従来、おおまかに分類して以
下の4通りの方法により作製されたものが知られており
、長所もあるがそれぞれ欠点がある。
下の4通りの方法により作製されたものが知られており
、長所もあるがそれぞれ欠点がある。
■ 案内溝などの形状に対応する凹凸が刻設されたスタ
ンパを含む金型内に、溶融した樹脂を射出して固化させ
、案内溝などを転写する方法。この射出成形による方法
では、例えばアクリル樹脂。
ンパを含む金型内に、溶融した樹脂を射出して固化させ
、案内溝などを転写する方法。この射出成形による方法
では、例えばアクリル樹脂。
ポリカーボネイト樹脂、ポリオレフィン樹脂などの熱可
塑性樹脂が用いられる。この射出成形による方法は量産
性に優れているが、その反面、光学特性である複屈折の
均一性が劣る、基板厚さ均一性が劣り変形1面振れが大
きい1通気性・吸湿性があることから記録膜の劣化や基
板変形などの問題がある。また装置も非常に大型になる
。
塑性樹脂が用いられる。この射出成形による方法は量産
性に優れているが、その反面、光学特性である複屈折の
均一性が劣る、基板厚さ均一性が劣り変形1面振れが大
きい1通気性・吸湿性があることから記録膜の劣化や基
板変形などの問題がある。また装置も非常に大型になる
。
■ ガラスや樹脂などの透明基板とスタンパとの間に紫
外線硬化樹脂を流し込み、次いで紫外線を照射してこの
樹脂を硬化させて基板に固着させ、案内溝やピットなど
を形成する。2P法と呼ばれる方法。上記紫外線硬化樹
脂としては、例えばアクリル系樹脂、エポキシ樹脂など
がある。この2P法は■の射出成形法よりも量産法に劣
るが設備が小形であり、少量生産に適する。一方、未露
光部に未反応物(モノマーなどの低分子成分)が残留す
るため、これを洗浄により除去しなければならず、しか
も洗浄後に汚れが残りやすい。そして、スパッタリング
で記録膜などを形成する際、未反応物や低分子量物が蒸
発し、膜付けに時間がかがるし、装置の保守を頻繁に行
う必要があり繁雑である。
外線硬化樹脂を流し込み、次いで紫外線を照射してこの
樹脂を硬化させて基板に固着させ、案内溝やピットなど
を形成する。2P法と呼ばれる方法。上記紫外線硬化樹
脂としては、例えばアクリル系樹脂、エポキシ樹脂など
がある。この2P法は■の射出成形法よりも量産法に劣
るが設備が小形であり、少量生産に適する。一方、未露
光部に未反応物(モノマーなどの低分子成分)が残留す
るため、これを洗浄により除去しなければならず、しか
も洗浄後に汚れが残りやすい。そして、スパッタリング
で記録膜などを形成する際、未反応物や低分子量物が蒸
発し、膜付けに時間がかがるし、装置の保守を頻繁に行
う必要があり繁雑である。
■ スタンパを金型内に、例えばエポキシ系樹脂などの
反応性樹脂を注型し、反応させて硬化する方法。
反応性樹脂を注型し、反応させて硬化する方法。
この注型法では反応時の内部歪みの発生による光学特性
の低下を防ぐため、硬化時間が数時間にもおよぶ場合が
あり、量産性に劣る。
の低下を防ぐため、硬化時間が数時間にもおよぶ場合が
あり、量産性に劣る。
■ ガラス基板にレジストを塗布し直接記録機を用いて
グループやピットを記録するが、グループやピットを記
録したマスクを用いて露光した後、現像を行い、残った
レジストをマスクとしてガラス面にグループやピットを
エツチングすることにより基板を作製するガラスエツチ
ング法がある。
グループやピットを記録するが、グループやピットを記
録したマスクを用いて露光した後、現像を行い、残った
レジストをマスクとしてガラス面にグループやピットを
エツチングすることにより基板を作製するガラスエツチ
ング法がある。
この方法は基板としての特性は優れているが作製が繁雑
でありかつ量産性に劣るという問題点がある。
でありかつ量産性に劣るという問題点がある。
(発明が解決しようとする課題)
以上のように従来の光ディスク基板作製法では量産性に
優れているものは特性上劣り、特性上価れているものは
量産性が劣ると言う問題がある。
優れているものは特性上劣り、特性上価れているものは
量産性が劣ると言う問題がある。
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり
、膜付けされる記録膜などにしわやクラックを発生させ
ることのない光ディスク基板を提供しかつ量産性に優れ
た光ディスク基板作製装置を提供する。
、膜付けされる記録膜などにしわやクラックを発生させ
ることのない光ディスク基板を提供しかつ量産性に優れ
た光ディスク基板作製装置を提供する。
すなわち本発明は、
互いに圧着することにより気密部位を形成する上板及び
ベース板と、 前記上板もしくはベース板の気密部位形成部に配設され
たスタンパ押えにより固着されたスタンパと、 前記スタンパと同軸方向に加圧により移動可能に前記ベ
ース板に配設された下板と、 前記下板上に前記スタンパと対向して配設された塗布基
板と。
ベース板と、 前記上板もしくはベース板の気密部位形成部に配設され
たスタンパ押えにより固着されたスタンパと、 前記スタンパと同軸方向に加圧により移動可能に前記ベ
ース板に配設された下板と、 前記下板上に前記スタンパと対向して配設された塗布基
板と。
前記塗布基板上に塗布される熱硬化性樹脂加熱する加熱
手段と、 前記気密部位を減圧する減圧手段とを備えたことを特徴
とする光ディスク基板作製装置である。
手段と、 前記気密部位を減圧する減圧手段とを備えたことを特徴
とする光ディスク基板作製装置である。
本発明の構造例を示した第1図の模擬断面図を用いて、
以下に詳述する。
以下に詳述する。
図で示した構造では、シャフト1により上板2が上下し
、これより装置が上部と下部とに開く構造を有している
。
、これより装置が上部と下部とに開く構造を有している
。
この上部は上板2とスタンパ押え3との間に挟持された
スタンパ4が固定されている。このスタンパはそこに形
成されたピット列やグループと同心の中心穴を有してい
る。またこのスタンパ4の上に位置した上部板5を介し
て加熱手段であるヒータ6が設置されている。さらに形
成された基板を剥離するため剥離用エア7を外部から注
入することができる。
スタンパ4が固定されている。このスタンパはそこに形
成されたピット列やグループと同心の中心穴を有してい
る。またこのスタンパ4の上に位置した上部板5を介し
て加熱手段であるヒータ6が設置されている。さらに形
成された基板を剥離するため剥離用エア7を外部から注
入することができる。
一方下部にはベース板8にベロー9を介して下板10が
配設されている。このベロー内に加圧エアを注入するこ
とにより前記スタンパと同軸方向にこの下板10が移動
する。この下板1oの下部には加熱手段であるヒータ1
1がその底部に配設されまたスタンパに対向する面側に
は塗布基板である塗布ガラス板12が配設されている。
配設されている。このベロー内に加圧エアを注入するこ
とにより前記スタンパと同軸方向にこの下板10が移動
する。この下板1oの下部には加熱手段であるヒータ1
1がその底部に配設されまたスタンパに対向する面側に
は塗布基板である塗布ガラス板12が配設されている。
さらにこの下板にはスタンパと形成される基板との心合
わせをする心合わせ13の挿入口がある。心合わせは、
塗布ガラス板との中心孔に合わせ、その上部はスタンパ
の中心孔とあうようになっている。本構成では、前記ベ
ース板に前記上板とあわせて気密部位を形成するために
下外周14及びOリング15が設けられてベース台を構
成している。
わせをする心合わせ13の挿入口がある。心合わせは、
塗布ガラス板との中心孔に合わせ、その上部はスタンパ
の中心孔とあうようになっている。本構成では、前記ベ
ース板に前記上板とあわせて気密部位を形成するために
下外周14及びOリング15が設けられてベース台を構
成している。
本構造の光ディスクの基板作製装置の使用に際しては、
まずヒータにより転写基板用の熱硬化性樹脂の硬化温度
にまで加熱する。次いで、各バルブをすべて減圧側にす
る。そして、上下を開き熱硬化性樹脂を塗布した塗布基
板を心合わせに装着し下板に挿入する。
にまで加熱する。次いで、各バルブをすべて減圧側にす
る。そして、上下を開き熱硬化性樹脂を塗布した塗布基
板を心合わせに装着し下板に挿入する。
次に上下を合わせ直ちに減圧を開始する。所定の減圧の
後、加圧切り換えバルブ16を加圧側にし所定圧力で塗
布基板をスタンパに圧着する。そして所定時間硬化機減
圧を止めリークバルブ17を開く。また、加圧切り換え
バルブを減圧側にし加圧を止める。さらに、剥離切り換
えバルブ18を剥離エア側にし剥離エア7で加圧し基板
を剥離する。
後、加圧切り換えバルブ16を加圧側にし所定圧力で塗
布基板をスタンパに圧着する。そして所定時間硬化機減
圧を止めリークバルブ17を開く。また、加圧切り換え
バルブを減圧側にし加圧を止める。さらに、剥離切り換
えバルブ18を剥離エア側にし剥離エア7で加圧し基板
を剥離する。
最後に装置を上下に開きスタンパの信号を転写した光デ
ィスク基板を取り出す。
ィスク基板を取り出す。
本発明の作製装置では、装置内を減圧することによりピ
ット、グループの転写性が優れ、転写基板上に気泡など
の混入がない。さらにベロー等によりエア加工すること
によりスタンパ面に従い均一に加圧ができるため表面の
面精度が優れている。
ット、グループの転写性が優れ、転写基板上に気泡など
の混入がない。さらにベロー等によりエア加工すること
によりスタンパ面に従い均一に加圧ができるため表面の
面精度が優れている。
減圧状態で従来のようにプレスで加圧することによる気
泡の混入の防止を図った場合は上下の治具の平行度のわ
ずかな狂いにより偏ったパリが発生したり、またパリ発
生を小さくしようと樹脂の塗布厚さを薄くすると未転写
部が生じる。このため平行度の維持管理が非常に繁雑と
なり平行度の狂いを事前に知るためには絶えず平行度の
チエツクが必要となる。また、未転写部の発生の防止や
平行度チエツク頻度を減らすため樹脂厚さを厚くすると
パリの発生があり記録面の汚染、傷の発生などが生ずる
という欠点がある。−六本発明では光硬化樹脂ではなく
熱硬化性樹脂を予め塗布基板に塗布して用いるため樹脂
量を十分に制御出来る。
泡の混入の防止を図った場合は上下の治具の平行度のわ
ずかな狂いにより偏ったパリが発生したり、またパリ発
生を小さくしようと樹脂の塗布厚さを薄くすると未転写
部が生じる。このため平行度の維持管理が非常に繁雑と
なり平行度の狂いを事前に知るためには絶えず平行度の
チエツクが必要となる。また、未転写部の発生の防止や
平行度チエツク頻度を減らすため樹脂厚さを厚くすると
パリの発生があり記録面の汚染、傷の発生などが生ずる
という欠点がある。−六本発明では光硬化樹脂ではなく
熱硬化性樹脂を予め塗布基板に塗布して用いるため樹脂
量を十分に制御出来る。
このためパリの発生が防止でき、かつ未硬化の部分が生
じない。また硬化剤の調整により硬化時間がっ は自由に選択できることから量産性に優れ、子装置が小
型に出来る。
じない。また硬化剤の調整により硬化時間がっ は自由に選択できることから量産性に優れ、子装置が小
型に出来る。
こうした熱硬化性樹脂により成形される基板の面精度は
スタンパの面精度に従うため優れた面精度が必要である
。スタンパはたわみの発生が無い事が必要であり、従来
の電鋳による0、3mm前後のスタンパではたわみが発
生し易く成形後の基板にそのたわみが転写し面精度が低
下するという欠点が生ずる。この電鋳スタンパで行う場
合は、0.5mm以上の厚みがあるとたわみが非常に減
少するのでこうしたスタンパを用いることが好ましい。
スタンパの面精度に従うため優れた面精度が必要である
。スタンパはたわみの発生が無い事が必要であり、従来
の電鋳による0、3mm前後のスタンパではたわみが発
生し易く成形後の基板にそのたわみが転写し面精度が低
下するという欠点が生ずる。この電鋳スタンパで行う場
合は、0.5mm以上の厚みがあるとたわみが非常に減
少するのでこうしたスタンパを用いることが好ましい。
さらに好ましくは1mm以上あれば全くたわみは発生せ
ず面精度の優れた基板を作製することができる。
ず面精度の優れた基板を作製することができる。
一方、電鋳により厚いスタンパを作製するには非常に長
時間を要するが、ガラス板上に必要なピットやグループ
だけを付けることにより短時間で精度の優れたスタンパ
を作製することができる。
時間を要するが、ガラス板上に必要なピットやグループ
だけを付けることにより短時間で精度の優れたスタンパ
を作製することができる。
即ちガラス板などの面精度の優れた基板上にポジレジス
トを塗布し記録機あるいはマスクによりグループやピッ
トを震光し、現像後、金属を蒸着あるいはスパッタによ
りピットやグループの必要厚さだけ付け、その後剥離液
を用いて残っている未露光部のレジスト上の金属をレジ
ストと共に除去洗浄してガラス−金属スタンパを作製す
る。ガラスは剛性が強く、また圧縮強度も優れており変
形しずらいスタンパを得ることができ、これよりスタン
パの変形からくる転写樹脂表面のうねりがないディスク
用基板が得られる。また、作製時間も電鋳で厚いスタン
パをつくるよりもはじめから厚いガラス板を使用するこ
とにより厚く変形しないスタンパを短時間に作製するこ
とができる。
トを塗布し記録機あるいはマスクによりグループやピッ
トを震光し、現像後、金属を蒸着あるいはスパッタによ
りピットやグループの必要厚さだけ付け、その後剥離液
を用いて残っている未露光部のレジスト上の金属をレジ
ストと共に除去洗浄してガラス−金属スタンパを作製す
る。ガラスは剛性が強く、また圧縮強度も優れており変
形しずらいスタンパを得ることができ、これよりスタン
パの変形からくる転写樹脂表面のうねりがないディスク
用基板が得られる。また、作製時間も電鋳で厚いスタン
パをつくるよりもはじめから厚いガラス板を使用するこ
とにより厚く変形しないスタンパを短時間に作製するこ
とができる。
転写に用いる熱硬化性樹脂の性質は取扱いを容易にする
ためには、ガラス等からなる塗布基板表面に塗布した後
の保管がし易い、表面に塵埃が付着しても容易に除去出
来る、塗布厚さの管理がし易いなどから常温では、硬化
反応がほとんど進まない硬化前の状態か固体である事が
望ましい。この様にすることにより成形とガラス板への
塗布管理が個別にでき品質管理が容易で不良率の低下に
つながる。用いる熱硬化性樹脂の種類は多数あるが上記
の他に転写性が優れている、スタンパとの離型性が優れ
ている、硬化反応が硬化温度以下の沸点の低置子分の生
成がないなどの条件を満たす樹脂としてビニル重合タイ
プのシリコーン樹脂が優れている。
ためには、ガラス等からなる塗布基板表面に塗布した後
の保管がし易い、表面に塵埃が付着しても容易に除去出
来る、塗布厚さの管理がし易いなどから常温では、硬化
反応がほとんど進まない硬化前の状態か固体である事が
望ましい。この様にすることにより成形とガラス板への
塗布管理が個別にでき品質管理が容易で不良率の低下に
つながる。用いる熱硬化性樹脂の種類は多数あるが上記
の他に転写性が優れている、スタンパとの離型性が優れ
ている、硬化反応が硬化温度以下の沸点の低置子分の生
成がないなどの条件を満たす樹脂としてビニル重合タイ
プのシリコーン樹脂が優れている。
(実施例)
以下、本発明の詳細な説明する。
面精度の優れた強化ガラスを用いてレジストを塗布し、
ピットを記録現像し、クロムを蒸着後余剰レジスト及び
クロムを除去しスタンパを作製した。このスタンパを前
述した第1図で述すところの作製装置に取り付け、 そ
の後180°まで加熱した。
ピットを記録現像し、クロムを蒸着後余剰レジスト及び
クロムを除去しスタンパを作製した。このスタンパを前
述した第1図で述すところの作製装置に取り付け、 そ
の後180°まで加熱した。
次にガラス基板上にビニル重合タイプのシリコーン樹脂
(東芝シリコーン製YR3224)をスピナーで15μ
sの厚さに塗布し樹脂塗布ガラス基板を作製した。この
樹脂の硬化剤としてはジクミルパーオキサイドを用い、
量を樹脂100重量部に対して1.0.1.5.2.0
.3.0部と変えて塗布した。各塗布基板の中心孔に心
合せを取り付は予め加熱しである装置に挿入した。挿入
後直ぐに上下を合わせ減圧を開始し、一方挿入から10
秒以内にバルブを切り替えベロー内を2〜3kg/d加
圧した。装置内の真空度は1 torr以下であった。
(東芝シリコーン製YR3224)をスピナーで15μ
sの厚さに塗布し樹脂塗布ガラス基板を作製した。この
樹脂の硬化剤としてはジクミルパーオキサイドを用い、
量を樹脂100重量部に対して1.0.1.5.2.0
.3.0部と変えて塗布した。各塗布基板の中心孔に心
合せを取り付は予め加熱しである装置に挿入した。挿入
後直ぐに上下を合わせ減圧を開始し、一方挿入から10
秒以内にバルブを切り替えベロー内を2〜3kg/d加
圧した。装置内の真空度は1 torr以下であった。
結果、硬化時間は1.0部=480秒1.5部=180
秒2.0部:60秒2.5部=50秒3.0部:45秒
であった。
秒2.0部:60秒2.5部=50秒3.0部:45秒
であった。
こうして作製された光ディスク基板は、スタンパ上の信
号が精度良く転写されていた。
号が精度良く転写されていた。
さらにスタンパとして厚さ1■の電鋳スタンパを用いて
も同様に高精度の転写が可能であった。
も同様に高精度の転写が可能であった。
また前記樹脂をガラス外周部まで塗布することにより、
パリ等が発生する場合は、その外周部をトルエン等であ
らかじめ数mm程度の幅で洗浄しておけば良い6例えば
前述した樹脂組成の場合硬化剤2.0部添加の場合はそ
の洗浄幅を4〜6mm程度形成することでパリの外周部
へのはみ出しは防ぐことができた。
パリ等が発生する場合は、その外周部をトルエン等であ
らかじめ数mm程度の幅で洗浄しておけば良い6例えば
前述した樹脂組成の場合硬化剤2.0部添加の場合はそ
の洗浄幅を4〜6mm程度形成することでパリの外周部
へのはみ出しは防ぐことができた。
以上詳述したように本発明の光ディスク基板作製装置を
用いれば表面精度、転写性の優れた光ディスク用基盤を
短時間に作製することができる。
用いれば表面精度、転写性の優れた光ディスク用基盤を
短時間に作製することができる。
第1図は本発明の1実施例の構造を示した断面模式図で
ある。 1・・・シャフト 2・・・上板3・・・ス
タンパ押え 4・・・スタンパ5・・・上部板
6,11・・・ヒータ7・・・剥離エア
8゛°ベース板9・・・ベロー
10・・下板12・・・塗布基板 13・
・・心合わせ14・・・下外周 15・・
・Oリング16・・・加圧切り換えバルブ 17・・・
リークバルブ18・・・剥離切り換えバルブ 19・・
・加圧エア20・・・減圧エア
ある。 1・・・シャフト 2・・・上板3・・・ス
タンパ押え 4・・・スタンパ5・・・上部板
6,11・・・ヒータ7・・・剥離エア
8゛°ベース板9・・・ベロー
10・・下板12・・・塗布基板 13・
・・心合わせ14・・・下外周 15・・
・Oリング16・・・加圧切り換えバルブ 17・・・
リークバルブ18・・・剥離切り換えバルブ 19・・
・加圧エア20・・・減圧エア
Claims (1)
- (1)互いに圧着することにより気密部位を形成する上
板及びベース台と、 前記上板もしくはベース台の気密部位形成部に配設され
たスタンパ押えにより固着されたスタンパと、 前記スタンパと同軸方向に加圧により、移動可能に前記
ベース板に配設された下板と、 前記下板上に前記スタンパと対向して配設された塗布基
板と、 前記塗布基板上に塗布される熱硬化性樹脂を加熱する加
熱手段と、 前記気密部位を減圧する減圧手段とを備えたことを特徴
とする光ディスク基板作製装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7881490A JPH03280229A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 光ディスク基板作製装置 |
EP19910104892 EP0449261A3 (en) | 1990-03-29 | 1991-03-27 | Resin composition for an optical disc and an optical disc using it |
US07/676,544 US5242731A (en) | 1990-03-29 | 1991-03-28 | Resin composition for an optical disc and an optical disc using it |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7881490A JPH03280229A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 光ディスク基板作製装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03280229A true JPH03280229A (ja) | 1991-12-11 |
Family
ID=13672312
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7881490A Pending JPH03280229A (ja) | 1990-03-29 | 1990-03-29 | 光ディスク基板作製装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03280229A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013077386A1 (ja) * | 2011-11-25 | 2013-05-30 | Scivax株式会社 | インプリント装置およびインプリント方法 |
US10343312B2 (en) | 2012-08-27 | 2019-07-09 | Scivax Corporation | Imprint device and imprint method |
-
1990
- 1990-03-29 JP JP7881490A patent/JPH03280229A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013077386A1 (ja) * | 2011-11-25 | 2013-05-30 | Scivax株式会社 | インプリント装置およびインプリント方法 |
JPWO2013077386A1 (ja) * | 2011-11-25 | 2015-04-27 | Scivax株式会社 | インプリント装置およびインプリント方法 |
US9606431B2 (en) | 2011-11-25 | 2017-03-28 | Scivax Corporation | Imprinting device and imprinting method |
US10343312B2 (en) | 2012-08-27 | 2019-07-09 | Scivax Corporation | Imprint device and imprint method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4619804A (en) | Fabricating optical record media | |
JP2578459B2 (ja) | 情報記録媒体、情報記録媒体用基板の製造方法及び情報記録媒体用基板の成形用型 | |
KR20040090946A (ko) | 다층 광정보 기록매체의 제조방법 | |
JPH03280229A (ja) | 光ディスク基板作製装置 | |
JPH01206007A (ja) | 情報記録媒体用基板の製造方法 | |
JPS58173626A (ja) | 情報デイスクの複製製造方法 | |
JPS58173625A (ja) | 情報デイスクの複製製造方法 | |
JPH03225646A (ja) | スタンパの製造方法 | |
JPH04372741A (ja) | 両面タイプの2p基板の製造方法 | |
JPH09167385A (ja) | 2p成形装置 | |
EP0308104B1 (en) | Mold for molding of substrate for information recording medium and method for preparing substrate for information recording medium | |
JPH02198808A (ja) | 情報記録媒体用基板の製造方法及び情報記録媒体用基板の注型成形装置 | |
JPH0379774B2 (ja) | ||
JPH0689470A (ja) | スタンパの裏打ち法 | |
JPH02312024A (ja) | 光ディスク基板製造用スタンパの裏打ち補強方法および光ディスク基板の製造方法 | |
JPH01171812A (ja) | 情報記録媒体用基板の製造方法 | |
JPS6399932A (ja) | 光デイスク用基板の製造方法 | |
JPS62287448A (ja) | 情報記録媒体の複製方法 | |
JPH01171819A (ja) | 注型成形用型およびそれを使用した情報記録媒体用基板の製造方法 | |
JPS58173624A (ja) | 情報デイスクの複製製造方法 | |
JPS59209834A (ja) | 複製母型 | |
JPS60115001A (ja) | 情報ディスクの複製製造方法 | |
JPS62131201A (ja) | 透明成形板の製造方法 | |
JPH01171816A (ja) | 情報記録媒体用基板の製造方法 | |
JPS63124243A (ja) | 光学的記録媒体用スタンパ−及びその製造方法 |