JPS58140910A - 絶縁電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は機械巻線性および耐熱性に優ネタ絶縁電線に関
するものである。

ポリイミド樹脂を被覆した絶縁電線は耐熱性に優ね、２
２０℃クラスのエナメル線として多用されてきているが
、皮膜の機械的強度が劣るという欠点がある。

本発明はポリイミド樹脂被覆絶縁電線の機械的強度を改
良し、しかも安価な絶縁電線の提供を目的とするもので
ある。

すなわち、本発明の要旨はインシアヌレート環含有ポリ
インシアネート、芳香族ジイソシアネート、ラクタム、
および酸無水物基を含有するポリカルボン酸をクレゾー
ル系溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂
単独もしくはこれを主体とする樹脂組成物を外層、ポリ
イミド樹脂を内層とし、て導体周上に塗布、焼付してな
り、外層の皮膜厚を１とし１ことき内層の皮膜厚を０．
５〜２０となるように構成したものである。

本発明において使用されるポリアミドイミド樹脂の原料
となるインシアヌレート環含有ポリイソシアネートはポ
リイソシアネート化合物の三量化によって得られ、この
反応はインシアネート基と反応しない溶剤の存在下で、
フェノール、ラクタム類のようなイソシアネート基と反
応する成分を加えずに行なわれ、反応を効率的に進める
Ｋめには、ポリイソシアネート化合物の三量化触媒を使
用することが望ましい。

溶剤としては、原料としてのポリイソシアネート化合物
を溶解するものであれば脂肪族及び芳香族炭化水素、ハ
ロゲン化芳香族系炭化水素、エステル系、ケトン系、エ
ーテル系、エチレングリコールモノアルキルモノアセテ
ート系溶剤、ジメチルスル小オギサイド等の中から任意
に選定できる。

ポリイソシアネート化合物の三量化触媒としてはアルカ
リ金属アセテート、鉄、マグネシウム、エステル、亜鉛
、錫、鉛、ハ丈ジウム、チタン等の金属塩及び有機金属
化合物、Ｎ−メチルモルホリン、１，８−ジアザビシク
ロ（５，４，０）ウンデカン−７，２−（ジメ手ルアミ
ノメチル）−４゜６−シメチルフエノールなどのフェノ
ールのマンニフヒ塩基、２−ジメチルアミノエタノール
等の第三級アミンなどが使用でき、特に制限Ｑオない。

ポリイソシアネート化合物の三量化の反応温度は例えば
５０〜１６０℃の範囲で行なわれる。

インシアヌレート環含有ポリイソシアネートの原料とし
ては、脂肪族、脂環族、・芳香族いずれのジイソシアネ
ート化合物でもよいが、芳香族ジイソシアネート、特に
４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレ
ンジインシアネート、キシリレンジイソシアネート、４
，４′−ジフェニルエーテルジイソシアネート等が好ま
しい。

イソシアヌレート環含有ポリイソシアネートは、耐熱性
、可撓性の点から残存インシアネート基の含有量は１０
〜７０％の範囲が好ましい（原料インシアネート中のイ
ンシアネート基含有量を１００とする）。

イソシアヌレート環含有ポリインシアネートは、全イソ
シアネート成分に対して０．０１〜０，６０当量用いる
ことが耐熱性、可撓性の点で好ましい。

クレゾール系溶媒可溶化の重要な原料であるラクタムと
しては、一般的にはクレゾール系溶媒中でインシアネー
ト基又は酸無水物基と反応して、クレゾール系溶媒に可
溶なものであれば何でも良いが、溶解性、反応性及び価
格面を考慮すれば、ε−カプロラクタムカ好マシい。

ラクタムの使用量は耐熱性、可撓性及び溶解性の点で全
イソシアネート当量の０．３０〜０．９０当量（ε−カ
ブロラククムを２官能と考える）が好ましい。

芳香族ジイソシアネートとしては、４　、４’−ジフェ
ニルメタンジインシアネー）、４．４’−ジフェニルエ
ーテルジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、
キシリレンジイソシアネートなどが好ましい。

酸無水物基を有するポリカルボン酸としては、耐熱性、
価格の点でトリノリフト酸無水物が好ましい。

イソシアネート成分と酸成分の使用量は、カルボキシル
基および酸無水物基に対するイソシアネート基の比が１
．５〜０．８になるように選定するのが耐熱性の点で好
ましい。

絶縁電線の特性上好ましい高分子量の樹脂を得るために
はカルボキシル基及び酸無水物基に対するイソシアネー
ト基の比を１．０付近にすることが特に好ましい。

クレゾール系溶媒としてはクレゾールの他フェノール、
キシノール等が使用でき、混合溶媒でもよ見Ａ０ 合成は全イソシアネート成分、ラクタムおよびクレゾー
ル系溶媒を仕込んで１６０〜１９０℃で１〜３時間反応
させた後、酸無水物基含有ポリカルボン酸を肺気、２０
０〜２２０℃で１０〜２０時間さらに反応を続けて行わ
れろ。

このようにして得られたポリアミドイミド樹脂は、ジメ
チルホルムアミド中で測定した還元比粘度が０．１５以
上のものが特に絶縁電線としての特性が良い。

このポリアミドイミド樹脂は、その後クレゾール系溶媒
で樹脂分２０〜４００〜４０重量部れて絶縁電線用ワニ
スとして使用される。

本発明におけるポリアミドイミド樹脂は単独でもｍｌ熱
性、機械的特性、耐フｐン性に優れた工丈メル皮膜を形
成するが、高速焼付時におけろ硬化性、作業性はフェノ
ールホルムアルデヒド樹脂、アルコキシ変性アミノ樹脂
、エポキシ樹脂、ポリイソシアネート樹脂、フェノキシ
樹脂などの二次樹脂の１種または２種以上を添加するこ
とによって格段と向上する。その添加量はポリアミドイ
ミド樹脂１００重量部に対して二次樹脂が０１〜６０重
量部であり、この範囲をこえろとエナメル線の可撓性が
低下する。

特に、ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対してアミ
ン樹脂およびフェノール樹脂をそれぞれ０、１〜１５重
量部を添加してなる樹脂組成物を用いると、外観、可撓
性に優れた絶縁皮膜が得られる。

本発明において使用されるポリイミド樹脂としてはトレ
ニース＃２０００．＃３０００（東し株式会社製）およ
びＰｙｒｅ−ＭＬワニス（米国Ｄｕ　−Ｐｏｎｔ社製　
）などがあげられるが、こねに限定されるものではない
。

また、本発明において外層の皮膜厚を１とし１ことき内
層の皮膜厚を０５〜２０とし１このは、内層の皮膜厚が
０．５以下のととは機械的強度（耐摩耗性）は向上する
が耐熱性の低下が犬ぎくなり、２０以上のときは耐熱性
は良いが十分な機械的強度が得られないためである。

機械的強度と耐熱性のバランスをとる眞は外層の皮膜厚
を１としたとき内層の皮膜厚を２〜６とするのが好まし
い。

以下、本発明の具体的実施例を比較例と対比しながら説
明する。

比較例１゜ トレニーヌ＃２０ＤＯワニスヲ１．０　ｍｍ　ｙ５の導
体上に塗布焼付してエナメル線を得た。

比較例Ｚ （１）　　芳香族ジイソシアネート三量体の合成酸　　
　分　　　　　　　　グラム トリレンジイソシアネート　　　　６００キシレン　　
　　　　　　　　　６００２−ジメチルアミノエタ ノール（触媒）１．８ 上記成分を温度計、攪拌機を備えた４つロフラスコに入
わ、窒素気流中で１４０’ＣＦ昇温し、同温度でイソシ
アネート基の含有量（初期濃度４８重量係）が２５重量
係になるまで反応を進めた。

Ｑ）　ポリアミドイミド樹脂の合成 （１）で合成したジイソシアネート 三量体（５０チ溶液）　　　　　　　　３７．０　　　
　０．１１４．４′−ジフェニルメタンジ インシアネート　　　　　　　　　１１３．３　　　　
０．９１ト　リノリ　フ　ト酸無水物　　　　　　　９
６．０　　　１．０ε−カブ−ラクタム　　　　　　３
６．６０．６５クレゾール　　　　　　　　　３００ トリメリント酸無水物を除く上記成分を温度計、攪拌機
、分留管を備えた４つロフラスコに人ね、窒素気流中で
温度を１８０℃に上昇１．９０分間反応を行う。次いで
トリメリント酸無水物を添加して２１０℃に昇温し、こ
のままの温度で１５時間反応を進めた。

次いでクレゾールで樹脂分濃度６０重量係に調整してワ
ニスを得１こ。このワニスの粘度け２５０ポア　ス１．
０　、４７Ｃ樹脂のジメチルホルムアミド中で測定り、
ｙ＝還元叱粘度は０２３であった。

上記の如くして得られ１こポリアミドイミド樹＋１１ワ
ニスを１０朋ダの導体上に塗布焼付してエナメル線を得
１こ。

比較例６ 比較例２Ｖｃおけるポリアミドイミド樹脂１００重量部
に対してＰＲ−１５０１（日立化成■製フェノールホル
ムアルデヒド樹脂）およびメランー２０（日立化成■製
アルコキシ変性アミノ樹脂）をそれぞれ５重量部ずつ添
加し、クレゾールで樹脂分濃度３０係に調整してポリア
ミドイミド樹脂組成物とし、これを１．０　＋ｎｍ　Ｓ
の導体上に塗布焼付してエナメル線を得た。

比較例４，５ならびに実施例１〜５ 比較例乙におけるポリアミドイミド樹脂組成物を外層、
比較例１におけるポリイミド樹脂を内層として内層と外
層の皮膜厚が下表の通りになるように１．０　ｍｍダの
導体上に塗布焼付してダブルコートエアメル線を得た。

上記比較例および実施例における各種エナメル線の特性
は下表に示す通りである。

なお、機械的強度の評価はＪＩＳ−Ｃ３００３に準拠し
往復式摩耗試験、耐熱性の評価は同規格に準拠し、対撚
試料を高温中で熱劣化後の絶縁破壊電圧残率を測定した
。

（１）荷重７０Ｊ９ （２１判定基準 ◎：２８０℃Ｘ３０日劣化後の絶縁破日型化後率　６０
％以上○：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４０〜６０チ△：　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　２０〜４０チ×：　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　２０係以下（１１） 以上説明してきた通り１本発明はクレゾール系溶媒可溶
ポリアミドイミド樹脂を外層、ポリイミド樹脂を内層と
して絶縁電線を得るものであり、機械的強度および耐熱
性に優れ、かつ安価な絶縁電線が得られることになる。

（１２）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、　イソシアヌレート環含有ポリイソシアネート、芳
   香族ジイソシアネート、ラクタム、および酸無水物基を
   含有するポリカルボン酸をクレゾール系溶媒中で反応さ
   せて得られるポリアミドイミド樹脂単独もしくはこれを
   主体とする樹脂組成物を外層、ポリイミド樹脂を内層と
   （て導体周上に塗布、焼付してなり、外層の皮膜厚を１
   としたとき内層の皮膜厚を０．５〜２０となるように構
   成したことを特徴とする絶縁電線。 Ｚ　上記ポリアミドイミド樹脂は酸無水物基を含有する
   ポリカルボン酸を１，００当量、インシアヌレート環含
   有ポリイソシアネートを０．０１〜０．３０当量、芳香
   族ジイソシアネートとイソシアヌレート環含有ポリイソ
   シアネートの当量の和を０．８０〜１．５０当量、ラク
   タムを０．３〜０、ｇ当量としてクレゾール系溶媒中で
   反応させて得たものであることを特徴とする請求の範囲
   第１項記載の絶縁電線。 ３　上記ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対してア
   ミノ樹脂およびフェノール樹脂をそれぞれ０．１〜１５
   重量部添加してなる樹脂組成物を内層としたことを特徴
   とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の絶縁電
   線。