JPS5851409A - 絶縁電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、絶縁電線に関するものである。

現在、電気絶縁ワニス、特にエナメル線用ワニスとして
は、ポリエステル系ワニスが比較的機械特性、電気特性
、耐熱性などのバランスが。

とれているため多く使用されている。

しかし、最近電気機器の小型化、軽量化のため、さらに
耐熱性が良好で耐フレオン性にすぐれたエナメル線用ワ
ニスが要求されている。耐熱性及び耐フレオン性の良好
なエナメル線用ワニスとしては、ポリイミドワニス、ポ
リアミドイミドワニスなどの高度の耐熱性を有するワニ
スがあるが、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）などのよ
うな特殊な溶媒にしか溶解しないこともあって、樹脂自
体が高価でコスト的に大きな問題がある。このためポリ
エステル系のエナメル線用ワニスの耐熱性向上のために
、樹脂成分の一部にイミド基を含有したいわゆるポリエ
ステルイミドワニスが提案されている。しかしポリエス
テルイミドはポリエステルに比較して耐熱性は改良され
たものの熱軟化性と耐７レオン性に難点があり、ポリア
ミドイミドなどＫＦｉおよばない。

そこで耐熱性のすぐれたポリアミドイミドワニスをクレ
ゾールなどのような汎用溶媒に可溶化する研究が数多く
なされている（例えば特公昭４６−２９７３０号公報、
特公昭４９−３０７１１．ｊ号公報、特公昭５０−２０
９９３号公報、特公昭５３−４７１５７号公報）。しか
し耐熱性。

耐フレオン性９機械特性、電気特性などのバランスのと
れた樹脂はいまだ出現していない状況である。

本発明者らは、クレゾール系溶媒を使用可能な耐熱性樹
脂について鋭意検討を重ねた結果Ｎ−メチルピロリドン
中でのみ合成されうるポリアミドイミド樹脂成分の一部
にクレゾール系溶媒にも可溶となるような、いわば可溶
化成分を用いると共に、耐熱性を維持向上させるために
分岐成分を併用することを基本とした本発明を完成する
に至った。

本発明は、芳香族ジイソシアネート、ラクタム、酸無水
物基を有するポリカルボン酸および一般式　（Ｘ）ｒＲ
−ｆＹ）ｎ　　（Ｘハカルホ＊シル基。

Ｙはカルボキシル基、水酸基又はアミノ基、Ｒは芳香族
、脂肪族、脂環族又は複素環族の残基。

ｎは１以上の整数である〕で示される化合物を。

ラクタムを全インシアネート当量の２０〜９０当量−の
範囲とし、上記一般式で示される化合物を、そのカルボ
キシル基が全反応系のカルボキシル基及び全酸無水物基
に対して１〜２０当−量チの範囲としてクレゾール系溶
媒の存在下で反応させて得られるクレゾール系溶媒に可
溶なポリアミドイミド樹脂を含有する樹脂組成物を塗布
焼付けてなる絶縁電線に関する。

本発明で用いられる一般式　（Ｘｈ−（Ｈ■ｏで示され
る分岐成分としては、芳香族ジイソシアネートとアミド
結合及び／又はイミド結合で樹脂化しうるカルボキシル
基を少なくとも合計２個有する成分で実質的に分岐成分
となりうるその他の官能基を併せもつものであればよい
。可とう性、耐熱性、耐フレオン性などを考慮すｉはジ
イソシアネート三量体１例えばトリレンジイソシアネー
ト、インホロンジイソシアネート／ン 三量体等と無水トリット酸との反応生成物９例な えばポリイミドポリカルボン酸が用いられ、ｉり、トリ
メシン酸、トリス（２−カルボキシエチル）インシアヌ
レートなどが用いられる。ジインシアネート三量体は公
知の方法例えば特願昭５３−１４８８２０号記載の方法
で調製できる。

上記の一般式で示される分岐成分け、そのカルボキシル
基が全反応系のカルボキシル基及び酸無水物基に対して
１〜２０当量パーセントの範囲で用いられる。多すぎて
も少なすぎても耐熱性と可とう性のバランスのとれた性
質は発揮されない。多すぎれば分岐度が高まり合成中ゲ
ル化することもある。同様にクレゾール系溶媒可溶化の
重要な原料であるラクタムとしては。

一般的にはクレゾール系溶媒中でインシアネート基又は
酸無水基と反応して可溶なものであれは何でもよいが、
溶解性１反応性及びコスト面を考慮すれば信−カプロ２
クタムが好ましい。

目的とする用途にもよるが９例えば耐熱エナメル線用ワ
ニスの場合にはラクタムの使用量はインシアネート基と
当量（ｅ−カプロラクタムを２官能と考える）で加える
必要はない。耐熱性。

可と、う性及び溶解性を総合的に考慮すれば全インシア
ネート当量の２０〜９０当量パーセントの範囲とされ、
実質的に樹脂中に組み込まれるようにする。多すぎても
少なすぎても耐熱性と可とう性のバランスがとれ、かつ
耐フレオン性にすぐれたものはできない。

芳香族ジイソシアネートとしては、４．４’−ジフェニ
ルメタンジイソシアネート、４４′−ジフェニルエーテ
ルジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシ
リレンジイソシアネートなどが好ましい。これらの芳香
族ジイソシアネートを混合して使用してもよい。

酸無水物基を有するポリカルボン酸としては。

トリメリット酸無水物などのようなイソシアネート基と
反応する酸無水物基を有するカルボン酸またはその誘導
体であればよく特に制限はない。必要に応じて酸無水物
基を含有するカルボン酸の一部をピロメリット酸二無水
物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ−〔２
，４２〕−オクト−（７）−工ン−２：３，５：６−テ
トラカルボン酸二無水物のようなカルボン酸二無水物及
び脂肪族または芳香族二塩基酸におきかえてもよい。一
般的には耐熱性、コスト面等を考慮すれば主成分として
トリメリット酸無水物などを用いることが好ましい。耐
熱性の点からインシアネート成分と酸成分の使用量は、
カルボキシル基及び酸無水物基に対するイソシアネート
基の当量比が０．９０〜１．２になるように選定される
。

反応は、全ての原料を同時に仕込んでもよいが、にごり
を防止するためには全インシアネート成分、一般式　〇
Ｇｒ−Ｒ−（ト）。で示される化合物、ラクタム及びク
レゾール系溶媒を仕込んで１６０〜１９０℃で１〜３時
間反応させた後。

酸無水物基を含有するポリカルボン酸を加え。

２００〜２２０℃で１０〜２０時間さらに反応を続ける
ことが好ましい。反応の進行状態は発生する炭酸ガスの
気泡及び溶液の粘度を観測することで把握可能である。

クレゾール系溶媒としてはクレゾールの他フェノール、
キシレノール等が使用でき、混合溶媒でもよい。合成溶
媒の一部には高沸点の芳香族有機溶媒１例えばキシレン
、Ｎｌ５８ＥＫＩＨＩＳＯＬ−１００，１５０（日本石
油化学ｕ製芳香族炭化水素の商標）、セロソルブアセテ
ート等も使用できる。

このようにして得られたポリアミドイミド樹脂組成物は
９例えばさらに上記のクレゾール系溶媒、Ｎ−メチルピ
ロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド等の極性溶媒等で樹脂分２０〜４０重量パーセントに
希釈されて絶縁電線用ワニスとして用いられる。この場
合、助溶剤としてキシレジ、Ｎｌ８ＳＥＫＩＨＩ８０Ｌ
−１００，セロソルブアセテートなどを併用してもよい
。このようにして調製されたワニスを用いて作成した絶
縁型ＩＭは良好な耐熱性１組フレオン性、可とう性を示
し、耐熱用絶縁電線として充分実用に供しつるものスあ
る。

もちろん硬化剤として１種々の熱硬化性樹脂。

レベリング剤として各種の金属塩を添加してもさしつか
えない。

本発明におけるポリアミドイミド樹脂にエポキシ樹脂を
添加することによ抄、絶縁電線外観が著しく改良され、
高速作業性も改良される。

エポキシ樹脂としては、シェル社製商品名、エピコート
８２８，１００１，１００４．１００７等のようなビス
フェノール系エポキシ樹脂、ダウ・ケミカル社製商品名
、ＤＥＮ４３８のようなノボラック型エポキシ樹脂、四
国化成■製商品名、ＴＥＰＩＣ（）リスグリシジルイソ
シアヌレート）のような複素環含有エポキシ樹脂。

ＵＣＣ社製商品名、ＣＨ２２１のような脂環式エポキシ
樹脂を用いることができ、用いるエポキシ樹脂に制限は
ない。エポキシ樹脂の混合比は種類によっても異なるが
、ワニス中の樹脂分に対して１〜３０重量％程度が好ま
しい。混合方法としては、混合すべきエポキシ樹脂をあ
らかじめクレゾール中に溶解させておいてポリアミドイ
ミド樹脂に加えてもよく、直接加温しておいたポリアミ
ドイミド樹脂溶液にエポキシ樹脂を滴下してもよい。エ
ポキシ樹脂添加後の経日増粘を避けるためＫは、できる
だけ使用直前に添加するのが好ましい。

本発明におけるポリアミドイミド樹脂にアルコキシ変性
アミノ樹脂を添加することＫよっても、絶縁電線外観が
著しく改良され、高速作業性も改良される。

アルコキシ変性アミノ樹脂としては、メ、う・ミン、ベ
ンゾグアナミン、尿素などのアミン化合物とホルムアル
デヒド又はパラホルムアルデヒドを付加縮合反応させ、
かつメタノール、エタノール、プロパツール、ブタノー
ル等のアルコール類でメチロール基を適度にアルコキシ
化したものであればよく、共縮合物や混合物でもよい。

その理由は不明であるが、ブチル化ベンゾグアナミン・
ホルムアルデヒド樹脂のようなアルコキシ変性ベンゾグ
アナミン・ホルムアルデヒド系樹脂が効果的である。こ
れらの添加効果は１本発明のようなりレゾール可溶ポリ
アミドイミド樹脂に顕著であり、既存のＮ−メチルピロ
リドン系溶媒に可溶なポリアミドイミド樹脂では、この
ような効果は見られない。混合比は。

混合すべきアルコキシ変性アミノ樹脂の組成。

樹脂の分子量及び官能基によっても異なるが。

ワニス中の樹脂分に対して０．１〜２０重量９６１！度
が好ましい。混合方法としては、混合すべきアルコキシ
変性アミノ樹脂溶液をあらかじめクレゾール中に溶解さ
せておいて、ポリアミドイミド樹脂に加えてもよく、直
接加温しておいたポリアミドイミド樹脂溶液に、アルコ
キシ変性アミン樹脂溶液を滴下してもよい。混合の際の
温度は常温から２００℃の範囲で、相分離せず。

均一混合が可能な温度であればよい。

本発明におけるポリアミドイミド樹脂にフェノールホル
ムアルデヒド樹脂を添加することによっても、絶縁電線
外観が著しく改良され、高ｆヒ）”４１脂としては、フ
ェノールボルムアルデヒド樹脂、アルキルフェノールホ
ルムアルデヒド樹脂、これらの樹脂を主体とした変性フ
ェノールホルムアルデヒド樹脂等を用いることができ、
その種類ＫｆｌＪ隈はない。変性フェノールポルムアル
デヒド樹脂としては０例えばメラミン変性フェノールホ
ルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミン変性フェノール
ホルムアルデヒド樹脂、尿素変性フェノールホルムアル
デヒド樹脂等のアミノ化合物変性フェノールホルムアル
デヒド樹脂でありアミノ化合物は上記したアルコキシ変
性アミノ樹脂であってもよい。

フェノールホルムアルデヒド樹脂の混合比は分子量や含
有官能基の種類によっても異なるが。

ワニス中の樹脂分に対して０．１〜３０重量％程度が好
ましい。混合方法としては、混合すべきフェノールホル
ムアルデヒド樹脂をあらかじめクレゾール中に溶解させ
ておいてポリアミドイミド樹脂に加えてもよく、直接加
温しておいたポリアミドイミド樹脂溶液にフェノールホ
ルムアルデヒド樹脂を滴下してもよい。

本発明におけるポリアミドイミド樹脂にインシアヌレー
ト環を有するポリイノシアネートを添加することにより
、さらに改良された高速作業性が得られる。イソシアヌ
レート環を有するポリイソシアネートとしては、ポリイ
ソシアネート化合物の三量化によって得られたものであ
れによく９例えば芳香族ジイソシアネート、特にトリレ
ンジインシアネートを第三級アミンの存在下で反応させ
て得られた三量体又は三量体を含むインシアヌレート環
を有するポリイソシアネート混合物が好ましい。

インシアヌレート環を有するポリイソシアネートの添加
量は、添加すべきポリイソシアネートの多官能性などに
もよるが、ワイヤーエナメル用であればワニス中の樹脂
分に対して１〜２０重量ｑ４糧度が好ましい。あらかじ
めフェノール。

クレゾール、Ｃ−カブＣＩ２クタム等でマスク物として
おいたものを用いてもよい。添加方法としては、常温で
ポリアミドイミド樹脂に加えてもよく、直接加温してお
いたポリアミドイミド樹脂溶液に加えてもよい。

本発明におけるポリアミドイミド樹脂に、ポリエステル
樹脂を添加することにより硬化性が着しく改良される。

ポリエステル樹脂としてはＯＨ残基を有する屯のであれ
ばよく、特に制限はないが、酸成分にテレフタル酸及び
／又はイソフタル酸を使用したものが好ましい。

ポリエステル樹脂の製造には、酸成分としてテレフタル
酸及び／又はイソフタル酸の使用が好ましいが、テレフ
タル酸、イソフタル酸のかわ抄にその低級アルキルエス
テルたとえばテレフタル酸ジメチル、テレフタル酸モノ
メチル。

テレフタル酸ジエチル、イソフタル酸ジメチル。

イソフタル酸ジエチル尋を使用してもよいし。

テレフタル酸及び／又はイソフタル酸とグリコールの縮
合物たとえばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ンインフタレート等を使用してもよい。

もちろん電気絶縁用ワニスに一般に使用されているアジ
ピン酸、こはく酸、フタル酸、無水トリメリット酸、マ
レイン酸、一般式（１）で示されるイミドジカルボン酸
等の酸を使用しても差しつかえない。

１１　　　　　　・・・曲・・（１） 〇 一般式（１）で示されるイミドジカルボン酸は１例えば
特公昭５１−４０１１３号公報に記載のようにジアミン
１モルに対して無水トリメリット酸約２モルを反応させ
て得られる。使用されるジアミンとしては、４．４’−
ジアミノジフェニルメタン、ｍ−フェニレンジアミン、
ｐ−フェニレンジアミン、１．４−ジアミノナフタリン
、４４′−ジアミノジフェニルエーテル、（４Ｉ−ジメ
チルへブタメチレンジアミン、へΦサメチレンジアミン
、４４′−ジシクロヘキシルメタンジアミン、ジアミノ
ジフェニルスルポンなどが用いられる。ジアミンに代え
てジイソシアネートを用いて得られるイミドジカルボン
酸も用いられる仁とはいうまでもない。

上記の水酸基を有するポリエステル樹脂の製造に用いら
れるアルコール成分としては、多価アルコールが使用さ
れる。２価アルコールとしてはエチレングリコール、ジ
エチレングリコール、ネオペンチルグリコール、１．４
−ブタンジオール、１．６−ヘキサンジオール、１．４
−シクロヘキサンジメタツールなどが、３価以上のアル
コールとしては、グリセリン、トリメチロールプロパン
、トリス（２−ヒトクキジエチル）インシアヌレート、
ペンタエリスリトールなどが使用される。耐熱性の点か
らはトリス（２−ヒト薗キシエチル）イソシアヌレート
の使用が好ましい。

ポリエステル樹脂の添加量は、ワニス中のポリアミトイ
オドの樹脂分に対して１〜３００重量−程度が好ましい
。

本発明におけるポリアミドイミド樹脂に有機酸金属塩を
添加するととにより絶縁電線外観が著しく改良される。

有機酸金属塩としては、たとえば、ジブチルスズラウレ
ート、ジブチルスズアセテート、す７テ／酸マンガン、
オクテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、オクテン酸
コバルト、ナフテン酸亜鉛、オクテン酸亜鉛などの通常
にドライヤとして用いられるものが挙けられ、これらは
一種又は二種以上用いられる。

有機酸金属塩は、樹脂分に対して、好ましくＦｉｏ、０
１〜１０重量％、より好ましくは０．１〜５重量−添加
される。

有機酸金属塩とポリアミドイミド樹脂の混合は、均一に
混合するように常温から２００’Ｃの温度で行なえばよ
ぐ特に制限はない。

これらの添加剤は単独で使用してもよいし。

混合して使用してもよい。混合して使用する場合、それ
ぞれの単独効果が相乗される。混合して使用する場合の
好ましい組み合わせとして。

Ｚｎの有機酸塩とフェノールポルムアルデヒド樹脂、フ
ェノールホルムアルデヒド樹脂とアルコキシ変性アミノ
樹脂、Ｚｎの有機酸塩とアルコキシ変性アミン樹脂、エ
ポキシ樹脂とフェノールホルムアルデヒド樹脂、インシ
アヌレート環を有するポリイソシアネートとフェノール
ポ／Ｉ、Ａフルデヒド樹脂、Ｚｎの有機酸塩、フェノー
ルホルムアルデヒド樹脂とアルコキシ変性アミノ樹脂な
どの組み合わせが挙げられる。

また、これらのエポキシ樹脂、アルコキシ変性アミノ樹
脂、フェノールホルムアルデヒド樹脂、インシアヌレー
ト環を有するポリイソシアネート、ポリエステル樹脂及
び有機酸金属塩以外の他の添加剤として、ポリエーテル
、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリヒ
ダントイン、ポリスルホン、炭酸グアニジン。

ベンゾトリアゾール、ポリエステルイミド、ポリエステ
ルアミド、フラン樹脂などを用いて改質することもでき
る。例えば、トリス（２−ヒドロキシエチル）インシア
ヌレ１ト、エチレングリコール、トリス（２−ヒドロキ
シエチル）インシアヌレート、エチレングリコール、テ
レフタル酸ジメチルエステル、４．４’−ジアミノジフ
ェニルメタン、゛トリメリット酸無水物から製造された
ポリエステルイミド、６−ナイロン。

ａ６−ナイロン、１２−ナイロンなどのポリアミド等が
挙げられる。これらの添加剤は、樹脂分に対して好まし
くは０．１〜３０重量％の範囲で用いられる。また、硬
化触媒としてトリエチルアミン、トリエチレンジアミン
、Ｎ−メチルモルフォリン、Ｎ、Ｎ−ジメチルエタノー
ルアミン、ジメチルアニリンなどの三級アミン類。

テトラブチルチタネート、テトラプロピルチタネートな
どのアルコール類等を添加して改質することもできる。

添加剤を混合して使用する場合の量比は、樹脂分に対し
て添加剤の総量が２５重量哄を越えない範囲で用いるの
が好ましい。

本発明におけるポリアミドイミド樹脂にさらに必要に応
じてエポキシ樹脂、アルコキシ変性アミノ樹脂、フェノ
ールホルムアルデヒド樹脂。

イソシアヌレ−）ＩＩを有するポリイソシアネート、ポ
リエステル樹脂及び有機酸金属塩のいずれか１又は２以
上を含有する樹脂組成物は、導体上に焼き付けて絶縁電
線とされる。本発明における樹脂組成物を電線用ワニス
として使用し。

絶縁電線を製造する場合には、上記の樹脂組成物は、ダ
イス絞り又はフェルト絞りで３〜１５回塗付される。焼
付温度は特に制限がないが。

通常２５０〜５００℃程度の温度で焼きつけられる。こ
のようにして得られる絶縁電線は特に。

耐熱性、耐フレオン性、可とう性にす〜ぐれている。

もちろん当業界で通常行なわれているようＫ。

ポリエステル、ポリエステルイミド、ホルマール等の樹
脂とのダブルコート線の一献分として上記の組成物を使
用しても同様に耐熱性、岨７レオン性、可とう性のすぐ
れた絶縁電線が得られる。

本発明を、比較例及び実施例によって説明する。

比較例１　、 （１）ポリイミドポリカルボン酸の合成トリレンジイソ
シアネート　　　３００キシレン　　　　　　　　　　
　３００２−ジメチルアミンエタノール（触媒）　　　
　　ｏ、ｔａ゛　クレゾール　　　　　　　　　１５０
０無水トリメリツト酸　　　　　　３４２９無水トリメ
リツト酸及びクレゾール以外の上記成分を温度針、かき
まぜ機をつけた四つロフラスコに入れ、窒素気流中で１
４０℃に昇温し。

同温度でインシアネート基の含有量（初期濃度：４８重
量パーセント）が２５重量パーセントになるまで反応を
進めた。このものの赤外スペクトルにはｌ　７１　Ｑｍ
−”、　ｌ　４１　Ｑｍ−’にイソシアネ−ト環の吸収
が認められ、　２２５　ＱＱｆｔ−”にはインシアネー
ト基の吸収が認められた。

このようにして得られた三量体にクレゾール１５００Ｆ
を加え、均一な溶液とした後再び１４０℃に昇温し無水
トリメリット酸３４１９　Ｓ）を添加し、キシレンを留
去させながら脱炭酸イミド化反応を行ない温度を２００
℃に上昇して炭酸ガスの発生のなくなるまで反応を続け
た。

（２）クレゾール可溶なポリアミドイミド１樹脂の合成 無水トリメリット酸　　　　　８５．４　　０．８９ｇ
−カグロラクタム　　　　　８４．８　　１．５クレゾ
ール　　　　　　　　２５０ 無水トリメリツト酸を除く上記成分を温度針。

かきまぜ機１分留管をつけた四つロフラスコに入れ、窒
素気流中で温度を１８０℃に上昇し９０分間反応を行な
う０次いでトリメリット酸無水物を添加し２１０℃に昇
温する。２１０℃で保温し、１５時間反応を進めた。ク
レゾールで樹脂分濃度２５重量パーセントＫｌ！ｉｌ製
してワニスを得九。このものの粘度は６５ポアズ（３０
℃）でめった。赤外吸収スペクトルには１７８０ｃＦＲ
−”にイミド基の吸収、　１６５０５１−”にアミド基
の吸収が認められ友。

比較例２ （１）ポリイミドポリカルボン酸の合成キシレン　　　
　　　　　　　　３００２−ジメチルアミンエタノール
　　　　０．９無水トリメリツト酸　　　　　　３４２
９Ｎ−メチル−２−ピロリドン　　５６＆０無水トリメ
リツト酸及びＮ−メチル−２−ピロリドン以外の上記成
分を、比較例１（１）と同様に、イソシアネート基の含
有量が２５重量パーセントになるまで反応を進めた。こ
のようにして得られた三誉体にＮ−メチル−２−ピロリ
ドン５６　ａ、ＯＦを加え、さらに無水トリメリット酸
３４２．９　Ｐを添加して、１５０℃に温度を上昇して
、炭酸ガスの発生がなくなるまで反応を続けた。

（２）クレゾール可溶な□ポリアミドイミド樹脂の合成 成　　　分　　　ダラム　当量 トリメリット酸無水物　　　　９０，２　　α９４ε−
カプロラクタム　　　　　８４゜８　　１．５０クレゾ
ール　　　　　　　　２５０．０比較例１と同様に、上
記成分を用いてクレゾール可溶なポリアミドイミド樹脂
を合成した。

得られ元樹脂をクレゾールで樹脂分濃度２５重量パーセ
ントに調整してワニスを得た。このものの粘度は６０ポ
アズ（３０℃）であり喪。

実施例１ イミドポリカルボン＠組戚智 無水トリメリット酸　　　　　８６．４　　０．９０６
−カプロラクタム　　　　　４５．２　　０．８０クレ
ゾール　　　　　　　　２５０ 比較例１（２）と同様にして合成し、クレゾールで樹脂
分濃度２５重量パーセン）Ｋ調整したワニスを得た。こ
のものの粘度は４５ポアズ（３０℃）であった。赤外吸
収スペクトルには１７８０ａｗ−”にイミド基の吸収が
認められ、　１６５０ｃｎｓ−”にアミド結合の吸収が
認められた。

実施例２ 成　　　分　　ダラム　当量 比較例２の（１）で合成したポリ　　　８２ＬＯＯ，１
１イミドポリ力ルボン酸組成物 無水トリメリット酸　　　　　８６．４　　０．９０６
−カプロラクタム　　　　　３９．４　　α７０クレゾ
ール　　　　　　　３５０ 比較例１（２）と同様にして合成し、クレゾールで樹脂
分濃度２５重量パーセントに調製したワニスを一得た。

このものの粘度は６０ポアズ（３０℃）であった。赤外
吸収スペクトルには１７８０ｃＨ１″″１９イミド基の
吸収及び１６５０α−１のアミド基の吸収が共Ｋｉａ！
められた。得られたワニスにさらに。

硬化剤として、アルコキシ変性アミノ樹脂ＭＬ−２０（
日立化ＩＥＫＫ）ａＯ）、ｚビコート１００７６、Ｏ？
及びフェノールホルムアルデヒド樹脂ＰＲ−２０８４Ｗ
（日立化成ＫＫ）１０．（ｌを添加した。

実施例３ 成　　　分　　ダラム　当量 トリメシン酸　　　　　　　　　　５．６　　０．０８
無水トリメリツト酸　　　　　９１．２　　０．９５１
−カプロラクタム　　　　　３３．９　　０．６０クレ
ゾール　　　　　　　　１７０．５キシレン　　　　　
　　　　　　５・０トリメシン酸、トリメリット酸無水
物を除く上記成分を温度計、かきまぜ機１分留管をつけ
九四つロフラスコに入れ、窒素気流中で温度を１８０℃
に上昇し９０分間反応を行なう。次いで１６０℃に温度
を下げ、トリメシン酸、無水トリメリット酸を添加しク
レゾールが還流する温度まで上昇する。この温度で１０
時間反応を進め九。クレゾールで樹脂分濃［２３重量パ
ーセントに調製してワニスを得た。このものの溶液粘度
は８３ポアズ（３０℃）、還元比粘度は０．２８（０，
５？／ジメチルホルムアミド１０〇ｍ１溶液）で６つた
。得られたワニスにさらに硬化剤として、イミド変性ポ
リエステル樹脂Ｉｓｏｍｉｄ　（口触スケネクタデイ社
）６０．０）及びす７テン酸亜鉛α５ｆを添加した。

実施例４ トリメシン酸　　　　　　　　１４．０　　　Ｇ、２無
水トリメリツト酸　　　　　７６．８　　０．８−一カ
グロラクタム　　　　　３１９　　０．６０クレゾール
　　　　　　　　１５９．０キシレン　　　　　　　　
　　　＆０ 樹脂分濃度２４重量パーセントに調製し九ワニスを得た
。このものの溶液粘１１＋はｓ３．’ｏポアズ。

（３０℃）、還元比粘度は０．２７（０，５？／ジメチ
ルホルムアミド１０〇−溶液）でめった。得られたワニ
スに硬化剤として、ビスフェノール瓜エポキシ樹脂、エ
ピコート１００１　（シェル社製）４０１７Ｆを添加し
友。

実施例５ 無水トリメリット酸　　　　　８９．３　　０．９３４
４′−ジフェニルメタンシイ　　１２５．０　　１．０
０ソシアネート 一一カグロラクタム　　　　　３＆９　　０．６０クレ
ゾール　　　　　　　２１０．０ キシレン　　　　　　　　　　　＆０ トリメシン酸ヲトリス（２−カルボキシエチル）イソシ
アヌレートに置換する以外は実施例３と同様にして合成
し、樹脂分濃度２５重量パーセントに調製したりニスを
得ににのものの溶液粘度は４５ポアズ（３０℃）であっ
た。

実施例６ ４．４′−ジフェニルメタンシイ　　１２＆０　　１．
０Ｇソシアネート 無水トリメリット酸　　　　　８＆３　　α９２６−カ
プロ２クタム　　　　　３１９　　０．６０クレゾール
　　　　　　　１８０．０ 比較例１（２）と同様に合成し、ついでポリエステル樹
Ｊｌｉ　ｌ５ｏｎｅｌ　　２０　Ｇ　（口触スケネクタ
ディ社製）１０ｏ、Ｏ）を添加した。このものの粘度は
、樹脂分濃度３０重量パーセン）Ｋクレゾールで調整し
た際８５ポアズ（３０℃）であった。

得られたりニスを用いて作製し九絶縁電線の特性を表４
に示し危。

ｐ・ 特性試験は、ＪＩＳ　　Ｃ３００３に準じて行なった。

（ただし、カットスルーの荷重は２麺とした。） 比較例１．２の６−カプロラクタムを全インシアネート
量の１．５倍当量用いて合成したクレゾール可溶ポリア
ミドイミドに比べて９分岐酸分及び６−カプロラクタム
の各含有量に注意して合成し九実施例１〜６の各電線は
、いずれも耐熱性（カットスルー）、可とう性及び耐フ
レオン性にすぐれるものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、芳香族ジイソシアネート、ラクタム、酸無水物基を
   有するポリカルボン酸および一般式（Ｘ）ｒ−′ＥＬＨ
   やわ〔Ｘはカルボキシル基、Ｙはカルボキシル基、水酸
   基又はアミノ基、Ｒは芳香族、脂肪族、脂環族又は禎素
   量族の残基、ｎは１以上の整数である〕で示される化合
   物を。 ラクタムを全インシアネート当量の２０〜９０当量チの
   範匪とし、上記一般式で示される化合物をそのカルボキ
   シル基が全反応系のカルボキシル基及び酸無水物基に対
   して１〜２０当量−の範囲として、クレゾール系溶媒の
   存在下で反応させて得られるクレゾール系溶媒に可溶な
   ポリアミドイミド樹脂を含有する樹脂組成物を塗布焼付
   けてなる絶縁電線。