JPS6351196B2 - - Google Patents
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Description
本発明は、新規のクレゾール系溶媒可溶ポリア
ミドイミドを用いて得られる絶縁電線に関するも
のである。本発明の目的は耐熱性、可とう性、耐
フレオン性、耐摩耗性のバランスのとれた安価な
絶縁電線を提供するにある。 現在、ポリエステル系樹脂を電気絶縁用被覆組
成物として用いた絶縁電線が比較的機械特性、電
気特性、耐熱性などのバランスがとれているため
に多く使用されている。しかし最近電気機器の小
型化、軽量化のため、さらに耐熱性が良好で耐フ
レオン性並びに耐摩耗性にすぐれた絶縁電線が要
求されている。耐熱性、耐フレオン性及び耐摩耗
性の良好な絶縁電線としては、ポリイミド、ポリ
アミドイミドなどの組成物を被覆した高度の耐熱
性を有する電線があるが、樹脂組成物がＮ―メチ
ルピロリドン（NMP）などのような特殊な溶媒
にしか溶解しないこともあつて樹脂自体が高価と
なり、コスト的に大きな問題がある。このためポ
リエステル系の絶縁電線の耐熱性向上のために、
トリス（２―ヒドロキシエチル）イソシアヌレー
ト（THEIC）を用いかつイミド基を含有したい
わゆるTHEIC変性ポリエステルイミドを用いた
絶縁電線が提案されている。しかしTHEIC変性
ポリエステルイミドはポリエステルに比較して耐
熱性は大幅に改良されているが耐摩耗性と耐フレ
オン性に難点があり、ポリアミドイミドなどには
およばない。 そこで耐熱性のすぐれたポリアミドイミドワニ
スをクレゾールなどのような汎用溶媒に可溶化す
る研究が数多くなされており、反応成分にラクタ
ム等を併用することが提案されている（例えば特
公昭46―29730号、特公昭49―30718号、特公昭50
―20993号、特公昭53―47157号）。しかし、この
ようにラクタム等を併用したクレゾール可溶ポリ
アミドイミドは、耐熱性、特に熱軟化温度の点
で、現行のポリアミドイミドに比較し著しく劣る
ものしか実際には得られていない。この熱軟化温
度を向上させるために、イソシアネート化合物の
一部にイソシアヌレート環を含有したポリイソシ
アネートを使用することが特開昭52―40599号公
報に記載されているが、この公報の実施例に示さ
れる組成では、熱軟化温度は向上するものの、可
とう性が著しく低下し、実用的価値のあるものは
得られていない。具体的には、焼付時間が長い場
合には熱軟化温度が良好であるが可とう性が低下
し、焼付時間が短い場合には十分に樹脂が高分子
量化せず、熱軟化温度、可とう性が低下する。 本発明者らは、現在NMP系溶液として市販さ
れているポリアミドイミド樹脂組成物（例えば日
立化成工業HI―404）のクレゾール系溶媒可溶性
化について鋭意検討を重ねた結果、本発明を完成
するに至つた。 本発明はイソシアネート基の残存量が10〜70％
のイソシアヌレート環含有ポリイソシアネート、
芳香族ジイソシアネート、ラクタム及び酸無水物
基を含有するポリカルボン酸を、イソシアヌレー
ト環含有ポリイソシアネートを全イソシアネート
量の１〜30当量％、ラクタムを全イソシアネート
量の50〜70当量％としてクレゾール系溶媒中で反
応させて得られるポリアミドイミド樹脂を含有す
る組成物で被覆してなるポリアミドイミド被覆絶
縁電線に関する。 本発明で用いられるイソシアヌレート環を含有
するポリイソシアネートは、イソシアネート基の
三量化によつて得られ、この反応はイソシアネー
ト基と反応しない溶剤の存在下で行なわれ、反応
を効果的に進めるためにはイソシアネート基の三
量化触媒を使用することが望ましい。溶剤として
は原料としてのイソシアネートを溶解するもので
あれば脂肪族及び芳香族系炭化水素、ハロゲン化
芳香族系炭化水素、エステル系、ケトン系、エー
テル系、エチレングリコールモノアルキルモノア
セテート系溶剤、ジメチルスルホオキサイド等の
中から任意に選定できる。 ポリイソシアネート化合物の三量化触媒として
は、アルカリ金属アセテート、鉄、マグネシウ
ム、ニツケル、亜鉛、錫、鉛、バナジウム、チタ
ン等の金属塩及び有機金属化合物、Ｎ―メチルモ
ルホリン、１，８―ジアザビシクロ（５，４，
０）ウンデセン―７，２―（ジメチルアミノメチ
ル）―４，６―ジメチルフエノールなどのフエノ
ールのマンニツヒ塩基、Ｎ，Ｎ―ビス―（ジメチ
ルアミノエチル）―Ｎ―メチルアミン等の第三級
アミンなどが使用でき、特に制限はない。 ポリイソシアネート化合物の三量化の反応温度
は、例えば50〜160℃の範囲で行なわれる。 実際のポリイソシアネート化合物の三量化反応
は複雑であり、必ずしもイソシアヌレート環を一
分子中に一個のみ含むイソシアネートの付加物だ
けが選択的に生成するものではなく、未反応のイ
ソシアネート及びイソシアヌレート環を一分子中
に二個以上含むイソシアネート付加物との混合物
が得られる。本発明においてはこの混合物も使用
できる。イソシアネート付加物に含有されるイソ
シアヌレート環の数に応じて触媒量、反応温度を
決めればよいが、一般的に残存イソシアネート基
の割合が50％程度になるような反応を行なう場合
を例にとればイソシアネートに対して第三級アミ
ン0.01〜２重量％、反応温度70〜160℃が好まし
い。 イソシアヌレート環含有ポリイソシアネートの
原料としてはイソシアヌレート環を形成するもの
であれば脂肪族、脂環族、芳香族いずれのジイソ
シアネート化合物でもよいが、耐熱性、溶解性及
びコスト面を考慮すれば芳香族ジイソシアネー
ト、特に４，4′―ジフエニルメタンジイソシアネ
ート、４，4′―ジフエニルエーテルジイソシアネ
ート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジ
イソシアネートが好ましく、これらを混合して使
用してもよい。あらかじめ合成しておいたポリイ
ソシアネートを用いてもよく、経日変化を避ける
ためにフエノール、クレゾール等のブロツク剤で
安定化したものを使用してもよい。 イソシアヌレート環含有ポリイソシアネート
は、用途に応じて含有されるイソシアヌレート環
の個数の異なつたものを使用できるが、耐熱性、
可とう性等からみて、残存イソシアネート基含有
量は10〜70％の範囲とされる（ジイソシアネート
中のイソシアネート基含有量を100とする）。多す
ぎれば耐熱性が低下し、少なすぎれば可とう性が
低下する。 これらのポリイソシアネートの使用量は、次に
述べるラクタムの使用量と共に重要である。これ
らの使用量を間違えば実用的な耐熱性樹脂の製造
は不可能であり、従つて実用に供しうる絶縁電線
は得られない。イソシアヌレート環含有ポリイソ
シアネートは、全イソシアネート成分中で１〜30
当量％にすべきである。多すぎても少なすぎても
耐熱性と可とう性のバランスのとれた性質は発揮
されない。多すぎれば分岐度が高まり、合成中ゲ
ル化することもある。同様にクレゾール可溶化の
重要な原料であるラクタムとしては、一般的には
クレゾール系溶媒中でイソシアネート基又は酸無
水物基と反応して可溶なものであれば何でもよい
が、溶解性、反応性及びコスト面を考慮すれば、
ε―カプロラクタムが好ましい。使用量は決して
イソシアネート基を当量（ε―カプロラクタムを
２官能性と考える。従つて１モルが２当量）で加
える必要はなく、耐熱性、可とう性及び溶解性を
総合的に考慮すれば全イソシアネート当量の50〜
70当量％がよい。具体的には反応生成物である樹
脂骨核中に全イソシアネート当量の50〜70当量％
が含有されるようにすればよい。樹脂骨核中の含
有量が多すぎても少なすぎても耐熱性と可とう性
のバランスがとれ、かつ耐フレオン性並びに耐摩
耗性にすぐれた絶縁電線は得られない。 芳香族ジイソシアネートとしては、４，4′―ジ
フエニルメタンジイソシアネート、４，4′―ジフ
エニルエーテルジイソシアネート、トリレンジイ
ソシアネート、キシレンジイソシアネートなどが
好ましい。これらの芳香族ジイソシアネートを混
合して使用してもよい。 酸無水物基を含有するカルボン酸としては、例
えば一般式（）及び（）で示される化合物が
用いられ、イソシアネート基と反応する酸無水物
基を含有するカルボン酸またはその誘導体であれ
ばよく特に制限はない。必要に応じて酸無水物基
を （Ｒ＝Ｈ，アルキル基、フエニル基等） Ｘ＝―CH2―、―CO―、―SO2―、―Ｏ―等）
含有するカルボン酸の一部を溶解性がそこなわれ
ない範囲でピロメリツト酸二無水物、ベンゾフエ
ノンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカ
ルボン酸二無水物、ビシクロ―〔２，２，２〕―
オクト―(7)―エン―２：３，５：６―テトラカル
ボン酸二無水物のようなカルボン酸二無水物にお
きかえてもよい。一般的には耐熱性、コスト面等
を考慮すればトリメリツト酸無水物などが好まし
い。 耐熱性の点からイソシアネート成分と酸成分の
使用量は、カルボキシル基及び酸無水物基に対す
るイソシアネート基の比が1.5〜0.7になるように
選定するのが好ましい。絶縁電線の特性上好まし
い高分子量の樹脂を得るためには1.0付近が特に
好ましい。クレゾール系溶媒としては、クレゾー
ルの他のフエノール、キシレノール等が使用で
き、混合溶媒でもよい。合成溶媒の一部には高沸
点の芳香族有機溶媒、例えば、キシレン、
NISSEKIHISOL―100、150、セロソルブアセテ
ート等も使用できる。 合成は、反応原料を同時に仕込んでもよく、又
原料の一部を後添加することもできるが好ましく
は全イソシアネート成分、ラクタム及びクレゾー
ル系溶媒を仕込んで160〜190℃で１〜３時間反応
させた後、酸無水物基含有ポリカルボン酸を加
え、200〜220℃で10〜20時間さらに反応を続けて
行なわれる。反応の進行状態は発生する炭酸ガス
の気泡及び溶液の粘度を観測することにより把握
可能である。経日変化を避け、均一な反応を進め
るためにはあらかじめイソシアネート成分をクレ
ゾール系溶媒に溶解しておくことも有効である。
反応を充分に進めるためには第３級アミンおよび
オクテン酸スズ、オクテン酸コバルトなどの有機
金属塩等の触媒を用いることもできる。 このようにして得られたクレゾール可溶ポリア
ミドイミドはさらにクレゾール系溶媒で樹脂分20
〜40重量％に希釈される。この場合、助溶媒とし
てキシレン、NISSEKI HISOL―100（日本石油
化学株式会社製芳香族炭化水素の商標）、セロソ
ルブアセテート、ジメチルホルムアミドなどを併
用してもよい。必要に応じて他のクレゾール可溶
樹脂類等を一部加えてもよい。このようにして調
製されたワニスを用い、絶縁電線が得られる。 本発明になるポリアミドイミド被覆絶縁電線は
良好な耐熱性、耐フレオン性、耐摩耗性、可とう
性を示す。 本発明を比較例及び実施例によつて説明する。
なお、比較例及び実施例における絶縁電線の製造
条件は下記のとおりである。 炉：炉高4.5ｍの竪型炉 炉温：入口／中央／出口＝260℃／360℃／420
℃（比較例２のみ300℃／350℃／400℃） ダイス径（mm）：1.075×２，1.100×２，1.125
×２、1.150×２ 電線の線径：1.0mm 引張り速度：６〜８ｍ／秒（比較例２のみ９〜
13ｍ／秒） 比較例 １ (1) 芳香族ジイソシアネート三量体の合成 成 分 グラム トリレンジイソシアネート 600 キシレン 600 ２―ジメチルアミノエタノール（触媒） 1.8 上記成分を温度計、かきまぜ機をつけた４つ口
フラスコに入れ、窒素気流中で140℃に昇温し、
同温度でイソシアネート基の含有量（初期濃度：
48重量パーセント）が25重量パーセントになるま
で反応を進めた。このものの赤外スペクトルには
1.710cm-1、1.410cm-1にイソシアヌレート環の吸
収が認められ、2.260cm-1にはイソシアネート基
の吸収が認められた。 (2) クレゾール可溶ポリアミドイミド被覆絶縁電
線
ミドイミドを用いて得られる絶縁電線に関するも
のである。本発明の目的は耐熱性、可とう性、耐
フレオン性、耐摩耗性のバランスのとれた安価な
絶縁電線を提供するにある。 現在、ポリエステル系樹脂を電気絶縁用被覆組
成物として用いた絶縁電線が比較的機械特性、電
気特性、耐熱性などのバランスがとれているため
に多く使用されている。しかし最近電気機器の小
型化、軽量化のため、さらに耐熱性が良好で耐フ
レオン性並びに耐摩耗性にすぐれた絶縁電線が要
求されている。耐熱性、耐フレオン性及び耐摩耗
性の良好な絶縁電線としては、ポリイミド、ポリ
アミドイミドなどの組成物を被覆した高度の耐熱
性を有する電線があるが、樹脂組成物がＮ―メチ
ルピロリドン（NMP）などのような特殊な溶媒
にしか溶解しないこともあつて樹脂自体が高価と
なり、コスト的に大きな問題がある。このためポ
リエステル系の絶縁電線の耐熱性向上のために、
トリス（２―ヒドロキシエチル）イソシアヌレー
ト（THEIC）を用いかつイミド基を含有したい
わゆるTHEIC変性ポリエステルイミドを用いた
絶縁電線が提案されている。しかしTHEIC変性
ポリエステルイミドはポリエステルに比較して耐
熱性は大幅に改良されているが耐摩耗性と耐フレ
オン性に難点があり、ポリアミドイミドなどには
およばない。 そこで耐熱性のすぐれたポリアミドイミドワニ
スをクレゾールなどのような汎用溶媒に可溶化す
る研究が数多くなされており、反応成分にラクタ
ム等を併用することが提案されている（例えば特
公昭46―29730号、特公昭49―30718号、特公昭50
―20993号、特公昭53―47157号）。しかし、この
ようにラクタム等を併用したクレゾール可溶ポリ
アミドイミドは、耐熱性、特に熱軟化温度の点
で、現行のポリアミドイミドに比較し著しく劣る
ものしか実際には得られていない。この熱軟化温
度を向上させるために、イソシアネート化合物の
一部にイソシアヌレート環を含有したポリイソシ
アネートを使用することが特開昭52―40599号公
報に記載されているが、この公報の実施例に示さ
れる組成では、熱軟化温度は向上するものの、可
とう性が著しく低下し、実用的価値のあるものは
得られていない。具体的には、焼付時間が長い場
合には熱軟化温度が良好であるが可とう性が低下
し、焼付時間が短い場合には十分に樹脂が高分子
量化せず、熱軟化温度、可とう性が低下する。 本発明者らは、現在NMP系溶液として市販さ
れているポリアミドイミド樹脂組成物（例えば日
立化成工業HI―404）のクレゾール系溶媒可溶性
化について鋭意検討を重ねた結果、本発明を完成
するに至つた。 本発明はイソシアネート基の残存量が10〜70％
のイソシアヌレート環含有ポリイソシアネート、
芳香族ジイソシアネート、ラクタム及び酸無水物
基を含有するポリカルボン酸を、イソシアヌレー
ト環含有ポリイソシアネートを全イソシアネート
量の１〜30当量％、ラクタムを全イソシアネート
量の50〜70当量％としてクレゾール系溶媒中で反
応させて得られるポリアミドイミド樹脂を含有す
る組成物で被覆してなるポリアミドイミド被覆絶
縁電線に関する。 本発明で用いられるイソシアヌレート環を含有
するポリイソシアネートは、イソシアネート基の
三量化によつて得られ、この反応はイソシアネー
ト基と反応しない溶剤の存在下で行なわれ、反応
を効果的に進めるためにはイソシアネート基の三
量化触媒を使用することが望ましい。溶剤として
は原料としてのイソシアネートを溶解するもので
あれば脂肪族及び芳香族系炭化水素、ハロゲン化
芳香族系炭化水素、エステル系、ケトン系、エー
テル系、エチレングリコールモノアルキルモノア
セテート系溶剤、ジメチルスルホオキサイド等の
中から任意に選定できる。 ポリイソシアネート化合物の三量化触媒として
は、アルカリ金属アセテート、鉄、マグネシウ
ム、ニツケル、亜鉛、錫、鉛、バナジウム、チタ
ン等の金属塩及び有機金属化合物、Ｎ―メチルモ
ルホリン、１，８―ジアザビシクロ（５，４，
０）ウンデセン―７，２―（ジメチルアミノメチ
ル）―４，６―ジメチルフエノールなどのフエノ
ールのマンニツヒ塩基、Ｎ，Ｎ―ビス―（ジメチ
ルアミノエチル）―Ｎ―メチルアミン等の第三級
アミンなどが使用でき、特に制限はない。 ポリイソシアネート化合物の三量化の反応温度
は、例えば50〜160℃の範囲で行なわれる。 実際のポリイソシアネート化合物の三量化反応
は複雑であり、必ずしもイソシアヌレート環を一
分子中に一個のみ含むイソシアネートの付加物だ
けが選択的に生成するものではなく、未反応のイ
ソシアネート及びイソシアヌレート環を一分子中
に二個以上含むイソシアネート付加物との混合物
が得られる。本発明においてはこの混合物も使用
できる。イソシアネート付加物に含有されるイソ
シアヌレート環の数に応じて触媒量、反応温度を
決めればよいが、一般的に残存イソシアネート基
の割合が50％程度になるような反応を行なう場合
を例にとればイソシアネートに対して第三級アミ
ン0.01〜２重量％、反応温度70〜160℃が好まし
い。 イソシアヌレート環含有ポリイソシアネートの
原料としてはイソシアヌレート環を形成するもの
であれば脂肪族、脂環族、芳香族いずれのジイソ
シアネート化合物でもよいが、耐熱性、溶解性及
びコスト面を考慮すれば芳香族ジイソシアネー
ト、特に４，4′―ジフエニルメタンジイソシアネ
ート、４，4′―ジフエニルエーテルジイソシアネ
ート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジ
イソシアネートが好ましく、これらを混合して使
用してもよい。あらかじめ合成しておいたポリイ
ソシアネートを用いてもよく、経日変化を避ける
ためにフエノール、クレゾール等のブロツク剤で
安定化したものを使用してもよい。 イソシアヌレート環含有ポリイソシアネート
は、用途に応じて含有されるイソシアヌレート環
の個数の異なつたものを使用できるが、耐熱性、
可とう性等からみて、残存イソシアネート基含有
量は10〜70％の範囲とされる（ジイソシアネート
中のイソシアネート基含有量を100とする）。多す
ぎれば耐熱性が低下し、少なすぎれば可とう性が
低下する。 これらのポリイソシアネートの使用量は、次に
述べるラクタムの使用量と共に重要である。これ
らの使用量を間違えば実用的な耐熱性樹脂の製造
は不可能であり、従つて実用に供しうる絶縁電線
は得られない。イソシアヌレート環含有ポリイソ
シアネートは、全イソシアネート成分中で１〜30
当量％にすべきである。多すぎても少なすぎても
耐熱性と可とう性のバランスのとれた性質は発揮
されない。多すぎれば分岐度が高まり、合成中ゲ
ル化することもある。同様にクレゾール可溶化の
重要な原料であるラクタムとしては、一般的には
クレゾール系溶媒中でイソシアネート基又は酸無
水物基と反応して可溶なものであれば何でもよい
が、溶解性、反応性及びコスト面を考慮すれば、
ε―カプロラクタムが好ましい。使用量は決して
イソシアネート基を当量（ε―カプロラクタムを
２官能性と考える。従つて１モルが２当量）で加
える必要はなく、耐熱性、可とう性及び溶解性を
総合的に考慮すれば全イソシアネート当量の50〜
70当量％がよい。具体的には反応生成物である樹
脂骨核中に全イソシアネート当量の50〜70当量％
が含有されるようにすればよい。樹脂骨核中の含
有量が多すぎても少なすぎても耐熱性と可とう性
のバランスがとれ、かつ耐フレオン性並びに耐摩
耗性にすぐれた絶縁電線は得られない。 芳香族ジイソシアネートとしては、４，4′―ジ
フエニルメタンジイソシアネート、４，4′―ジフ
エニルエーテルジイソシアネート、トリレンジイ
ソシアネート、キシレンジイソシアネートなどが
好ましい。これらの芳香族ジイソシアネートを混
合して使用してもよい。 酸無水物基を含有するカルボン酸としては、例
えば一般式（）及び（）で示される化合物が
用いられ、イソシアネート基と反応する酸無水物
基を含有するカルボン酸またはその誘導体であれ
ばよく特に制限はない。必要に応じて酸無水物基
を （Ｒ＝Ｈ，アルキル基、フエニル基等） Ｘ＝―CH2―、―CO―、―SO2―、―Ｏ―等）
含有するカルボン酸の一部を溶解性がそこなわれ
ない範囲でピロメリツト酸二無水物、ベンゾフエ
ノンテトラカルボン酸二無水物、ブタンテトラカ
ルボン酸二無水物、ビシクロ―〔２，２，２〕―
オクト―(7)―エン―２：３，５：６―テトラカル
ボン酸二無水物のようなカルボン酸二無水物にお
きかえてもよい。一般的には耐熱性、コスト面等
を考慮すればトリメリツト酸無水物などが好まし
い。 耐熱性の点からイソシアネート成分と酸成分の
使用量は、カルボキシル基及び酸無水物基に対す
るイソシアネート基の比が1.5〜0.7になるように
選定するのが好ましい。絶縁電線の特性上好まし
い高分子量の樹脂を得るためには1.0付近が特に
好ましい。クレゾール系溶媒としては、クレゾー
ルの他のフエノール、キシレノール等が使用で
き、混合溶媒でもよい。合成溶媒の一部には高沸
点の芳香族有機溶媒、例えば、キシレン、
NISSEKIHISOL―100、150、セロソルブアセテ
ート等も使用できる。 合成は、反応原料を同時に仕込んでもよく、又
原料の一部を後添加することもできるが好ましく
は全イソシアネート成分、ラクタム及びクレゾー
ル系溶媒を仕込んで160〜190℃で１〜３時間反応
させた後、酸無水物基含有ポリカルボン酸を加
え、200〜220℃で10〜20時間さらに反応を続けて
行なわれる。反応の進行状態は発生する炭酸ガス
の気泡及び溶液の粘度を観測することにより把握
可能である。経日変化を避け、均一な反応を進め
るためにはあらかじめイソシアネート成分をクレ
ゾール系溶媒に溶解しておくことも有効である。
反応を充分に進めるためには第３級アミンおよび
オクテン酸スズ、オクテン酸コバルトなどの有機
金属塩等の触媒を用いることもできる。 このようにして得られたクレゾール可溶ポリア
ミドイミドはさらにクレゾール系溶媒で樹脂分20
〜40重量％に希釈される。この場合、助溶媒とし
てキシレン、NISSEKI HISOL―100（日本石油
化学株式会社製芳香族炭化水素の商標）、セロソ
ルブアセテート、ジメチルホルムアミドなどを併
用してもよい。必要に応じて他のクレゾール可溶
樹脂類等を一部加えてもよい。このようにして調
製されたワニスを用い、絶縁電線が得られる。 本発明になるポリアミドイミド被覆絶縁電線は
良好な耐熱性、耐フレオン性、耐摩耗性、可とう
性を示す。 本発明を比較例及び実施例によつて説明する。
なお、比較例及び実施例における絶縁電線の製造
条件は下記のとおりである。 炉：炉高4.5ｍの竪型炉 炉温：入口／中央／出口＝260℃／360℃／420
℃（比較例２のみ300℃／350℃／400℃） ダイス径（mm）：1.075×２，1.100×２，1.125
×２、1.150×２ 電線の線径：1.0mm 引張り速度：６〜８ｍ／秒（比較例２のみ９〜
13ｍ／秒） 比較例 １ (1) 芳香族ジイソシアネート三量体の合成 成 分 グラム トリレンジイソシアネート 600 キシレン 600 ２―ジメチルアミノエタノール（触媒） 1.8 上記成分を温度計、かきまぜ機をつけた４つ口
フラスコに入れ、窒素気流中で140℃に昇温し、
同温度でイソシアネート基の含有量（初期濃度：
48重量パーセント）が25重量パーセントになるま
で反応を進めた。このものの赤外スペクトルには
1.710cm-1、1.410cm-1にイソシアヌレート環の吸
収が認められ、2.260cm-1にはイソシアネート基
の吸収が認められた。 (2) クレゾール可溶ポリアミドイミド被覆絶縁電
線
【表】
トリメリツト酸無水物を除く上記成分を温度
計、かきまぜ機、分留管をつけた４つ口フラスコ
に入れ、窒素気流中で温度を180℃に上昇し90分
間反応を行なう。次いでトリメリツト酸無水物を
添加し、210℃に昇温する。210℃で保温し15時間
反応を進めた。クレゾールで樹脂分濃度30重量％
に調製してワニスを得た。この粘度は250ポアズ
であつた。このようにして得られた樹脂のジメチ
ルホルムアミド中で測定した還元粘度は0.23であ
つた。赤外吸収スペクトルには1.780cm-1にイミ
ド基の吸収、1.650cm-1にイミド基の吸収が認め
られた。このワニスを用いて絶縁電線を調製し
た。 比較例 ２ スケネクタデイ社製トリス（２―ヒドロキシエ
チル）イソシアヌレート変性ポリエステルイミド
ワニス（商品名：ISOMID）を用いて絶縁電線を
調製した。 実施例 １
計、かきまぜ機、分留管をつけた４つ口フラスコ
に入れ、窒素気流中で温度を180℃に上昇し90分
間反応を行なう。次いでトリメリツト酸無水物を
添加し、210℃に昇温する。210℃で保温し15時間
反応を進めた。クレゾールで樹脂分濃度30重量％
に調製してワニスを得た。この粘度は250ポアズ
であつた。このようにして得られた樹脂のジメチ
ルホルムアミド中で測定した還元粘度は0.23であ
つた。赤外吸収スペクトルには1.780cm-1にイミ
ド基の吸収、1.650cm-1にイミド基の吸収が認め
られた。このワニスを用いて絶縁電線を調製し
た。 比較例 ２ スケネクタデイ社製トリス（２―ヒドロキシエ
チル）イソシアヌレート変性ポリエステルイミド
ワニス（商品名：ISOMID）を用いて絶縁電線を
調製した。 実施例 １
【表】
比較例１(2)とほぼ同様にして合成し、クレゾー
ルで樹脂分濃度30重量％に調製したワニスを得
た。このものの粘度は260ボアズであつた。この
ようにして得られた樹脂のジメチルホルムアミド
中で測定した還元粘度は0.21であつた。赤外吸収
スペクトルには1.780cm-1にイミド基の吸収が認
められ、1.650cm-1にアミド結合の吸収が認めら
れた。このワニスを用いて絶縁電線を調製した。 実施例 ２
ルで樹脂分濃度30重量％に調製したワニスを得
た。このものの粘度は260ボアズであつた。この
ようにして得られた樹脂のジメチルホルムアミド
中で測定した還元粘度は0.21であつた。赤外吸収
スペクトルには1.780cm-1にイミド基の吸収が認
められ、1.650cm-1にアミド結合の吸収が認めら
れた。このワニスを用いて絶縁電線を調製した。 実施例 ２
【表】
比較例１(2)とほぼ同様にして合成し、クレゾー
ルで樹脂分濃度30重量％に調製したワニスを得
た。このものの粘度は260ボアズであつた。この
ようにして得られた樹脂のジメチルホルムアミド
中で測定した還元粘度は0.23であつた。赤外吸収
スペクトルには、1.780cm-1のイミド基の吸収及
び1.650cm-1のアミド基の吸収が共に認められた。
このワニスを用いて絶縁電線を調製した。 実施例 ３
ルで樹脂分濃度30重量％に調製したワニスを得
た。このものの粘度は260ボアズであつた。この
ようにして得られた樹脂のジメチルホルムアミド
中で測定した還元粘度は0.23であつた。赤外吸収
スペクトルには、1.780cm-1のイミド基の吸収及
び1.650cm-1のアミド基の吸収が共に認められた。
このワニスを用いて絶縁電線を調製した。 実施例 ３
【表】
シアネート
【表】
比較例１(2)とほぼ同様にして合成し、クレゾー
ルで樹脂分濃度30重量％に調製したワニスを得
た。このものの粘度は250ボアズであつた。この
ようにして得られた樹脂のジメチルホルムアミド
中で測定した還元粘度は0.22であつた。赤外スペ
クトルには1.780cm-1のイミド基の吸収及び1.650
cm-1のアミド基の吸収が共に認められた。このワ
ニスを用いて絶縁電線を調製した。 以上のようにして得られた絶縁電線の特性を表
１に示す。
ルで樹脂分濃度30重量％に調製したワニスを得
た。このものの粘度は250ボアズであつた。この
ようにして得られた樹脂のジメチルホルムアミド
中で測定した還元粘度は0.22であつた。赤外スペ
クトルには1.780cm-1のイミド基の吸収及び1.650
cm-1のアミド基の吸収が共に認められた。このワ
ニスを用いて絶縁電線を調製した。 以上のようにして得られた絶縁電線の特性を表
１に示す。
【表】
（120℃〜１時間）し水分を除去するオートクレ
ープの反応釜に絶縁電線及び冷凍機油（RM−
25F）を入れて密封する。次いで減圧脱泡（約10
mmHg）しながら100℃に加熱する。30分間保温後
冷却を行ない使用した冷凍機油と同量のフレオン
ガス（Ｒ−22）を吸入させ125℃で７日間処理を
続ける。この後に室温まで徐冷を行ない静かにフ
レオンガスを除く。フレオンガスを除いた後ただ
ちに試料に付着した油分をふきとり130℃−10分
間の加熱処理を行なう。このようにして得られた
絶縁電線について外観判定、破壊電圧の大小、硬
度などを測定し、総合的に良否を判定する。 （◎…良、〇…やや良、△…難点あり） 比較例１のε―カプロラクタムを全イソシアネ
ート量とほぼ当量用いて合成したクレゾール可溶
ポリアミドイミドから得られた絶縁電線に比べて
イソシアヌレート環ポリイソシアネート及びε―
カプロラクタムの各含有量等に留意して合成した
ワニスから得られた実施例１〜３の各絶縁電線は
いずれも耐熱性（熱軟化温度）、可とう性、耐摩
耗性及び耐フレオン性においてすぐれていること
がわかる。また現在Ｆ種電線用エナメルワニスと
して好評なトリス（２―ヒドロキシエチル）イソ
シアヌレート変性ポリエステルイミドを用いた絶
縁電線（比較例２）に比べても熱衝撃性、耐摩耗
性及び耐フレオン性においてすぐれていることが
示される。
ープの反応釜に絶縁電線及び冷凍機油（RM−
25F）を入れて密封する。次いで減圧脱泡（約10
mmHg）しながら100℃に加熱する。30分間保温後
冷却を行ない使用した冷凍機油と同量のフレオン
ガス（Ｒ−22）を吸入させ125℃で７日間処理を
続ける。この後に室温まで徐冷を行ない静かにフ
レオンガスを除く。フレオンガスを除いた後ただ
ちに試料に付着した油分をふきとり130℃−10分
間の加熱処理を行なう。このようにして得られた
絶縁電線について外観判定、破壊電圧の大小、硬
度などを測定し、総合的に良否を判定する。 （◎…良、〇…やや良、△…難点あり） 比較例１のε―カプロラクタムを全イソシアネ
ート量とほぼ当量用いて合成したクレゾール可溶
ポリアミドイミドから得られた絶縁電線に比べて
イソシアヌレート環ポリイソシアネート及びε―
カプロラクタムの各含有量等に留意して合成した
ワニスから得られた実施例１〜３の各絶縁電線は
いずれも耐熱性（熱軟化温度）、可とう性、耐摩
耗性及び耐フレオン性においてすぐれていること
がわかる。また現在Ｆ種電線用エナメルワニスと
して好評なトリス（２―ヒドロキシエチル）イソ
シアヌレート変性ポリエステルイミドを用いた絶
縁電線（比較例２）に比べても熱衝撃性、耐摩耗
性及び耐フレオン性においてすぐれていることが
示される。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ イソシアネート基の残存量が10〜70％のイソ
シアヌレート環含有ポリイソシアネート、芳香族
ジイソシアネート、ラクタム及び酸無水物基を含
有するポリカルボン酸を、イソシアヌレート環含
有ポリイソシアネートを全イソシアネート量の１
〜30当量％、ラクタムを全イソシアネート量の50
〜70当量％としてクレゾール系溶媒中で反応させ
て得られるポリアミドイミド樹脂を含有する組成
物で被覆してなるポリアミドイミド被覆絶縁電
線。 ２ イソシアヌレート環含有ポリイソシアネート
が４，4′―ジフエニルメタンジイソシアネート、
４，4′―ジフエニルエーテルジイソシアネート、
トリレンジイソシアネートまたはキシリレンジイ
ソシアネートから得られるイソシアヌレート環含
有ポリイソシアネートである特許請求の範囲第１
項記載のポリアミドイミド被覆絶縁電線。 ３ ラクタムがε―カプロラクタムである特許請
求の範囲第１項又は第２項記載のポリアミドイミ
ド被覆絶縁電線。 ４ 酸無水物基を含有するポリカルボン酸が、ト
リメリツト酸無水物である特許請求の範囲第１
項、第２項又は第３項記載のポリアミドイミド被
覆絶縁電線。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3392179A JPS55125170A (en) | 1979-03-22 | 1979-03-22 | Polyamideimide-coated insulated wire |
| US06/094,938 US4294952A (en) | 1978-11-30 | 1979-11-16 | Polyamide-imide resin and its production |
| DE19792947117 DE2947117A1 (de) | 1978-11-30 | 1979-11-22 | Polyamidimidharz, verfahren zu seiner herstellung und dessen verwendung |
| GB7941113A GB2037788B (en) | 1978-11-30 | 1979-11-28 | Polyamide-imade resin and its production |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3392179A JPS55125170A (en) | 1979-03-22 | 1979-03-22 | Polyamideimide-coated insulated wire |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55125170A JPS55125170A (en) | 1980-09-26 |
| JPS6351196B2 true JPS6351196B2 (ja) | 1988-10-13 |
Family
ID=12399971
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3392179A Granted JPS55125170A (en) | 1978-11-30 | 1979-03-22 | Polyamideimide-coated insulated wire |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55125170A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100627508B1 (ko) | 2005-02-21 | 2006-09-22 | 엘에스전선 주식회사 | 에나멜 전선 피복도료 조성물 및 이를 이용한 에나멜 전선 |
| WO2006112568A1 (en) * | 2005-02-21 | 2006-10-26 | Ls Cable Ltd. | Enamel vanish composition for enamel wire and enamel wire using the same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5240599A (en) * | 1975-09-25 | 1977-03-29 | Bayer Ag | Preparation of polycondensate containing imide group |
-
1979
- 1979-03-22 JP JP3392179A patent/JPS55125170A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5240599A (en) * | 1975-09-25 | 1977-03-29 | Bayer Ag | Preparation of polycondensate containing imide group |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55125170A (en) | 1980-09-26 |
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