JPH08239640A - 無電解めっき用接着剤の調製方法および無電解めっき用接着剤 - Google Patents
無電解めっき用接着剤の調製方法および無電解めっき用接着剤Info
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- JPH08239640A JPH08239640A JP6701095A JP6701095A JPH08239640A JP H08239640 A JPH08239640 A JP H08239640A JP 6701095 A JP6701095 A JP 6701095A JP 6701095 A JP6701095 A JP 6701095A JP H08239640 A JPH08239640 A JP H08239640A
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Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板に用いられる無電解めっき用
接着剤の白濁防止、絶縁特性の低下を抑制する。 【構成】 アミノ樹脂からなる粒子状物を加熱処理ある
いは紫外線照射処理した後、酸あるいは酸化剤に可溶性
の未硬化の耐熱性樹脂と混合することを特徴とする。
接着剤の白濁防止、絶縁特性の低下を抑制する。 【構成】 アミノ樹脂からなる粒子状物を加熱処理ある
いは紫外線照射処理した後、酸あるいは酸化剤に可溶性
の未硬化の耐熱性樹脂と混合することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、無電解めっき用接着
剤とその調製方法であって、特には高温、多湿条件下で
も、外観不良を生じず、絶縁性に優れたプリント配線板
を製造するための無電解めっき用接着剤とその調製方法
である。
剤とその調製方法であって、特には高温、多湿条件下で
も、外観不良を生じず、絶縁性に優れたプリント配線板
を製造するための無電解めっき用接着剤とその調製方法
である。
【０００２】
【従来技術】近年、電子工業の進歩に伴い電気機器の小
型化あるいは高速化が進められており、このためプリン
ト配線板やＬＳＩを実装する配線板においてもファイン
パターンによる高密度化および高い信頼性が要求されて
いる。このような要求に応えるかたちで、アディティブ
法によるプリント配線板が提案されている。このアディ
ティブプリント配線板は、ガラスエポキシなどの基板の
上に、無電解めっき用の接着剤層を形成し、さらにその
上に導体パターンを無電解めっきにより形成するという
ものである。
型化あるいは高速化が進められており、このためプリン
ト配線板やＬＳＩを実装する配線板においてもファイン
パターンによる高密度化および高い信頼性が要求されて
いる。このような要求に応えるかたちで、アディティブ
法によるプリント配線板が提案されている。このアディ
ティブプリント配線板は、ガラスエポキシなどの基板の
上に、無電解めっき用の接着剤層を形成し、さらにその
上に導体パターンを無電解めっきにより形成するという
ものである。
【０００３】無電解めっき用の接着剤としては種々提案
されており、基本的には、樹脂マトリックスに粒子状物
質を分散させ、これを硬化した後、酸や酸化剤で粒子状
物質のみを溶解除去して、表面に粗化面を形成するので
ある。このような粗化面に無電解めっきを施すことによ
り、導体膜と接着剤層との密着が得られるのである。本
願出願人らは、先に特開平５−２１８６３８号として、
「アミノ樹脂からなる粒子状物と、酸あるいは酸化剤に
難溶性の未硬化の耐熱性樹脂」から構成される無電解め
っき用接着剤を提案した。
されており、基本的には、樹脂マトリックスに粒子状物
質を分散させ、これを硬化した後、酸や酸化剤で粒子状
物質のみを溶解除去して、表面に粗化面を形成するので
ある。このような粗化面に無電解めっきを施すことによ
り、導体膜と接着剤層との密着が得られるのである。本
願出願人らは、先に特開平５−２１８６３８号として、
「アミノ樹脂からなる粒子状物と、酸あるいは酸化剤に
難溶性の未硬化の耐熱性樹脂」から構成される無電解め
っき用接着剤を提案した。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
接着剤を硬化した後、高温、多湿条件で使用すると、接
着剤層が白く濁り、外観不良となることが判った。本願
発明者らは、鋭意研究した結果、この原因が、意外にも
接着剤樹脂マトリックスの分解した有機酸や塩酸による
ことを見出した。
接着剤を硬化した後、高温、多湿条件で使用すると、接
着剤層が白く濁り、外観不良となることが判った。本願
発明者らは、鋭意研究した結果、この原因が、意外にも
接着剤樹脂マトリックスの分解した有機酸や塩酸による
ことを見出した。
【０００５】熱硬化性樹脂や感光性樹脂中の官能基、特
にエポキシ基が解離、Ｈ2 Ｏと反応してギ酸を生じた
り、アクリレート基が加水分解されて、カルボン酸を生
じたり、さらにはエポキシ樹脂中に存在する加水分解性
塩素が分解して塩酸が生じたりして、接着剤中のｐＨが
酸性となり、アミノ樹脂が加水分解されてしまい、粒子
状物質が表面から分解、収縮して樹脂マトリックスとの
間に隙間が生じて、白く濁ることを知見した。
にエポキシ基が解離、Ｈ2 Ｏと反応してギ酸を生じた
り、アクリレート基が加水分解されて、カルボン酸を生
じたり、さらにはエポキシ樹脂中に存在する加水分解性
塩素が分解して塩酸が生じたりして、接着剤中のｐＨが
酸性となり、アミノ樹脂が加水分解されてしまい、粒子
状物質が表面から分解、収縮して樹脂マトリックスとの
間に隙間が生じて、白く濁ることを知見した。
【０００６】また、これ以外にもアミノ樹脂粒子状物質
の縮合度（架橋度）が小さいと、接着用マトリックスの
原料樹脂を溶かす溶剤に表面が溶解すること、さらには
接着剤自体を硬化させる過程で、アミノ樹脂粒子状物質
自体も縮合（架橋）反応を起こし、ガスや水を発生して
しまい、これが粒子状物質と樹脂、マトリックスとの間
に蓄積され、これが外観不良の一因であることも知見す
るに至った。本願発明の目的は、高温、多湿条件下でも
白濁しない接着剤を提案することにある。
の縮合度（架橋度）が小さいと、接着用マトリックスの
原料樹脂を溶かす溶剤に表面が溶解すること、さらには
接着剤自体を硬化させる過程で、アミノ樹脂粒子状物質
自体も縮合（架橋）反応を起こし、ガスや水を発生して
しまい、これが粒子状物質と樹脂、マトリックスとの間
に蓄積され、これが外観不良の一因であることも知見す
るに至った。本願発明の目的は、高温、多湿条件下でも
白濁しない接着剤を提案することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願発明は、アミノ樹脂
からなる粒子状物を加熱処理した後、硬化することによ
り酸あるいは酸化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂
と混合することを特徴とする無電解めっき用接着剤の調
製方法と、加熱処理されたアミノ樹脂からなる粒子状物
と、硬化することにより酸あるいは酸化剤などの粗化液
に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂とからなることを特
徴とする無電解めっき用接着剤である。
からなる粒子状物を加熱処理した後、硬化することによ
り酸あるいは酸化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂
と混合することを特徴とする無電解めっき用接着剤の調
製方法と、加熱処理されたアミノ樹脂からなる粒子状物
と、硬化することにより酸あるいは酸化剤などの粗化液
に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂とからなることを特
徴とする無電解めっき用接着剤である。
【０００８】なお、硬化することにより酸あるいは酸化
剤などの粗化液に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂は、
硬化処理する前は酸や酸化剤に溶解してもよく、酸や酸
化剤に難溶性であってもよい。本願発明の特許請求の範
囲で述べる「硬化処理することにより酸あるいは酸化剤
に難溶性となる」というのは、「硬化処理した後は、酸
あるいは酸化剤に難溶性となっている」ことを差し、硬
化処理によりそのような性質が得られるという意味に限
定されない。
剤などの粗化液に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂は、
硬化処理する前は酸や酸化剤に溶解してもよく、酸や酸
化剤に難溶性であってもよい。本願発明の特許請求の範
囲で述べる「硬化処理することにより酸あるいは酸化剤
に難溶性となる」というのは、「硬化処理した後は、酸
あるいは酸化剤に難溶性となっている」ことを差し、硬
化処理によりそのような性質が得られるという意味に限
定されない。
【０００９】また、硬化、縮合、架橋は実質的に同義語
として使用している。「硬化」というのは、樹脂の物性
面での変化を捉えた表現であり、「縮合、架橋」は分子
レベルでの変化を捉えた表現であり、各文脈に適した表
現を使用している。
として使用している。「硬化」というのは、樹脂の物性
面での変化を捉えた表現であり、「縮合、架橋」は分子
レベルでの変化を捉えた表現であり、各文脈に適した表
現を使用している。
【００１０】
【作用】本願発明の加熱処理されたアミノ樹脂からなる
粒子状物と、酸あるいは酸化剤から選ばれる少なくとも
１種の粗化液に難溶性の未硬化の耐熱性樹脂とからなる
無電解めっき用接着剤を硬化して、これを粗化液で処理
してアミノ樹脂からなる粒子状物を除去して粗化面を形
成する。
粒子状物と、酸あるいは酸化剤から選ばれる少なくとも
１種の粗化液に難溶性の未硬化の耐熱性樹脂とからなる
無電解めっき用接着剤を硬化して、これを粗化液で処理
してアミノ樹脂からなる粒子状物を除去して粗化面を形
成する。
【００１１】この後、この粗化面上にめっきレジストを
形成し、その後無電解金属めっきを施して導体回路を形
成し、例えば、プリント配線板を製造する。このプリン
ト配線板を高温、多湿条件下に晒すと、耐熱性樹脂中の
官能基、例えば、エポキシ基などが解離、水と反応して
ギ酸となったり、アクリレート樹脂の場合は、アクリル
酸が遊離して、カルボン酸が生成したり、また加水分解
により発生した塩酸などにより、接着剤中は、酸性環境
（ｐＨ＝３〜４）となる。しかし、無電解めっき用接着
剤中のアミノ樹脂を加熱処理することにより、縮合（架
橋）反応が進み、疎水性が強くなって水を近づけにくく
なることで、酸による加水分解を受けにくくなり、高
温、多湿条件下でも粒子状物質が分解、収縮しにくくな
り、結果的にプリント基板は白濁しにくい。
形成し、その後無電解金属めっきを施して導体回路を形
成し、例えば、プリント配線板を製造する。このプリン
ト配線板を高温、多湿条件下に晒すと、耐熱性樹脂中の
官能基、例えば、エポキシ基などが解離、水と反応して
ギ酸となったり、アクリレート樹脂の場合は、アクリル
酸が遊離して、カルボン酸が生成したり、また加水分解
により発生した塩酸などにより、接着剤中は、酸性環境
（ｐＨ＝３〜４）となる。しかし、無電解めっき用接着
剤中のアミノ樹脂を加熱処理することにより、縮合（架
橋）反応が進み、疎水性が強くなって水を近づけにくく
なることで、酸による加水分解を受けにくくなり、高
温、多湿条件下でも粒子状物質が分解、収縮しにくくな
り、結果的にプリント基板は白濁しにくい。
【００１２】また、アミノ樹脂自身、加熱処理により縮
合（架橋）反応がかなり、あるいは完全に終了している
ので、これ以上の反応が生じることがなく、縮合反応に
より生じる水やガスがこれ以上発生することもない。そ
のため、白濁などの外観不良を抑制でき、またこれら反
応副生成物で生じる絶縁特性の低下を防止できるのであ
る。
合（架橋）反応がかなり、あるいは完全に終了している
ので、これ以上の反応が生じることがなく、縮合反応に
より生じる水やガスがこれ以上発生することもない。そ
のため、白濁などの外観不良を抑制でき、またこれら反
応副生成物で生じる絶縁特性の低下を防止できるのであ
る。
【００１３】さらに、加熱処理により、縮合（架橋）反
応が進んだアミノ樹脂の粒子状物質は、マトリックス樹
脂原料用の溶剤にも全く溶解しなくなる。本願発明にお
いては、前記アミノ樹脂からなる粒子状物を１００〜２
３０℃、好ましくは、１５０〜２００℃にて、１５分〜
４時間程度、加熱処理することが望ましい。
応が進んだアミノ樹脂の粒子状物質は、マトリックス樹
脂原料用の溶剤にも全く溶解しなくなる。本願発明にお
いては、前記アミノ樹脂からなる粒子状物を１００〜２
３０℃、好ましくは、１５０〜２００℃にて、１５分〜
４時間程度、加熱処理することが望ましい。
【００１４】この理由は、アミノ樹脂からなる粒子状物
質を、上記範囲での加熱により急速に脱水縮合反応や脱
メチロール反応が進みやすくなり、疎水性が増す。従っ
て弱い酸（約ｐＨ≧３程度）の条件では加水分解されに
くく、逆に強い（ｐＨ＜３）の酸を使用した場合は、加
水分解しやすいからである。
質を、上記範囲での加熱により急速に脱水縮合反応や脱
メチロール反応が進みやすくなり、疎水性が増す。従っ
て弱い酸（約ｐＨ≧３程度）の条件では加水分解されに
くく、逆に強い（ｐＨ＜３）の酸を使用した場合は、加
水分解しやすいからである。
【００１５】このため、耐熱性樹脂マトリックスの官能
基の分解により生じる酸では加水分解されないが、逆に
粗化液の酸としてｐＨ＜３の酸を使用すれば、極めて容
易に粗化を実現できるのである。また、加熱温度が、１
００℃未満では架橋反応の進行が遅く、時間が極端に長
くかかり、弱酸（ｐＨ≧３）の条件でも容易に加水分解
されてしまう。加熱温度が２３０℃を越えると、強酸
（ｐＨ＜３）を用いた溶解除去が困難になる上、アミノ
樹脂自体が酸化反応により褐色に変色を起こしてしまう
からである。
基の分解により生じる酸では加水分解されないが、逆に
粗化液の酸としてｐＨ＜３の酸を使用すれば、極めて容
易に粗化を実現できるのである。また、加熱温度が、１
００℃未満では架橋反応の進行が遅く、時間が極端に長
くかかり、弱酸（ｐＨ≧３）の条件でも容易に加水分解
されてしまう。加熱温度が２３０℃を越えると、強酸
（ｐＨ＜３）を用いた溶解除去が困難になる上、アミノ
樹脂自体が酸化反応により褐色に変色を起こしてしまう
からである。
【００１６】加熱時間は、１５０℃であれば、１時間〜
４時間程度、２００℃であれば、１５分〜３時間程度が
望ましく、その理由は、この程度の加熱処理により、耐
熱性マトリックス中から発生する有機酸や塩酸程度には
耐えることができ、かつ粗化液の酸には溶けるという状
態にでき、さらには未硬化のマトリックス樹脂と混練す
る際、マトリックス用溶剤にも不溶性になるからであ
る。加熱処理の方法は、乾燥器に入れ、設定時間だけ加
熱するという方法である。
４時間程度、２００℃であれば、１５分〜３時間程度が
望ましく、その理由は、この程度の加熱処理により、耐
熱性マトリックス中から発生する有機酸や塩酸程度には
耐えることができ、かつ粗化液の酸には溶けるという状
態にでき、さらには未硬化のマトリックス樹脂と混練す
る際、マトリックス用溶剤にも不溶性になるからであ
る。加熱処理の方法は、乾燥器に入れ、設定時間だけ加
熱するという方法である。
【００１７】本願発明の酸あるいは酸化剤に難溶性の未
硬化の耐熱性樹脂は、エポキシ樹脂、エポキシアクリレ
ート樹脂から選ばれる少なくとも１種であることが望ま
しい。
硬化の耐熱性樹脂は、エポキシ樹脂、エポキシアクリレ
ート樹脂から選ばれる少なくとも１種であることが望ま
しい。
【００１８】この理由は、これらの樹脂は、低コストで
あり、また耐熱性にも優れているからである。しかし、
これらの樹脂は、高温、多湿条件下で酸を発生しやす
く、本願発明に示されるような加熱処理したアミノ樹脂
からなる粒子状物質を用いることにより、発生する酸の
影響を排除できるからである。前記アミノ樹脂は、メラ
ミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂である。
あり、また耐熱性にも優れているからである。しかし、
これらの樹脂は、高温、多湿条件下で酸を発生しやす
く、本願発明に示されるような加熱処理したアミノ樹脂
からなる粒子状物質を用いることにより、発生する酸の
影響を排除できるからである。前記アミノ樹脂は、メラ
ミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂である。
【００１９】本願発明で使用される粗化液は、酸、酸化
剤を使用できる。酸としては、塩酸、リン酸などの無機
酸や、ギ酸、酢酸などのカルボン酸が用いられる。ま
た、リン酸と塩酸の混合液も使用できる。リン酸やカル
ボン酸は、無ハロゲンであって、地球環境への影響も少
ないため、有利である。酸化剤としては、過マンガン酸
塩やクロム酸が望ましいが、過マンガン酸塩の方が有利
である。酸は、ｐＨ＜３が望ましい。アミノ樹脂の粒子
状物質は、ｐＨ≧３の酸では溶けないように縮合（架
橋）されているからである。
剤を使用できる。酸としては、塩酸、リン酸などの無機
酸や、ギ酸、酢酸などのカルボン酸が用いられる。ま
た、リン酸と塩酸の混合液も使用できる。リン酸やカル
ボン酸は、無ハロゲンであって、地球環境への影響も少
ないため、有利である。酸化剤としては、過マンガン酸
塩やクロム酸が望ましいが、過マンガン酸塩の方が有利
である。酸は、ｐＨ＜３が望ましい。アミノ樹脂の粒子
状物質は、ｐＨ≧３の酸では溶けないように縮合（架
橋）されているからである。
【００２０】粗化液としては、酸化剤を併用することが
望ましい。酸化剤が、耐熱性樹脂マトリックスをわずか
に溶解させて、アミノ樹脂の粒子状物質を表出せしめ、
これを酸で溶解除去できるからである。アミノ樹脂の粒
子状物質は、酸による加水分解を受けやすいので、アミ
ノ樹脂の粒子状物質自体の除去は酸の方がよい。
望ましい。酸化剤が、耐熱性樹脂マトリックスをわずか
に溶解させて、アミノ樹脂の粒子状物質を表出せしめ、
これを酸で溶解除去できるからである。アミノ樹脂の粒
子状物質は、酸による加水分解を受けやすいので、アミ
ノ樹脂の粒子状物質自体の除去は酸の方がよい。
【００２１】本願発明で用いられるアミノ樹脂の粒子状
物質は、粒子形状、中空形状、解砕片状などの各種形状
のものを使用でき、特に粒子形状の場合は、１）平均粒
径10μｍ以下の粒子、２）平均粒径２μｍ以下の耐熱性
樹脂粉末を凝集させて平均粒径２〜10μｍの大きさとし
た凝集粒子、３）平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末
と平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、
４）平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均
粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末もしくは平均粒径２μ
ｍ以下の無機粉末のいずれか少なくとも１種を付着させ
てなる擬似粒子から選ばれることが望ましい。この理由
は、平均粒径10μｍを超えると、アンカーが深くなり、
100 μｍ以下の所謂ファインパターンを形成できなくな
るからであり、一方、上記２）〜４）の疑似粒子が望ま
しい理由は、複雑なアンカーを形成でき、ピール強度を
向上させることができからである。
物質は、粒子形状、中空形状、解砕片状などの各種形状
のものを使用でき、特に粒子形状の場合は、１）平均粒
径10μｍ以下の粒子、２）平均粒径２μｍ以下の耐熱性
樹脂粉末を凝集させて平均粒径２〜10μｍの大きさとし
た凝集粒子、３）平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末
と平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、
４）平均粒径２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均
粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末もしくは平均粒径２μ
ｍ以下の無機粉末のいずれか少なくとも１種を付着させ
てなる擬似粒子から選ばれることが望ましい。この理由
は、平均粒径10μｍを超えると、アンカーが深くなり、
100 μｍ以下の所謂ファインパターンを形成できなくな
るからであり、一方、上記２）〜４）の疑似粒子が望ま
しい理由は、複雑なアンカーを形成でき、ピール強度を
向上させることができからである。
【００２２】本願発明の無電解めっき用接着剤は、各種
めっき技術へ応用できることはいうまでもないが、この
中でも特にプリント配線板の製造方法へ応用することが
有利である。
めっき技術へ応用できることはいうまでもないが、この
中でも特にプリント配線板の製造方法へ応用することが
有利である。
【００２３】一例としてプリント配線板の製造方法につ
いて説明する。 １）ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、セラミック
基板、金属基板などの基材表面に、本願発明の、加熱処
理されたアミノ樹脂からなる粒子状物と酸あるいは酸化
剤に難溶性の未硬化の耐熱性樹脂とからなる無電解めっ
き用接着剤を塗布やフィルム化して積層、接着剤層を形
成し、次いで酸や酸化剤を用いて、アミノ樹脂からなる
粒子状物質を溶解除去して、前記接着剤層の表面を粗化
し、その後触媒を付与して粗化した接着剤層の表面に固
定化する。
いて説明する。 １）ガラスエポキシ基板、ポリイミド基板、セラミック
基板、金属基板などの基材表面に、本願発明の、加熱処
理されたアミノ樹脂からなる粒子状物と酸あるいは酸化
剤に難溶性の未硬化の耐熱性樹脂とからなる無電解めっ
き用接着剤を塗布やフィルム化して積層、接着剤層を形
成し、次いで酸や酸化剤を用いて、アミノ樹脂からなる
粒子状物質を溶解除去して、前記接着剤層の表面を粗化
し、その後触媒を付与して粗化した接着剤層の表面に固
定化する。
【００２４】２）その後、めっきレジストを塗布やフィ
ルム化して積層し、露光、現像、ＵＶキュアーを行な
い、ついで熱処理を施し、所定のパターンのめっきレジ
ストを形成する。 ３）必要に応じて酸処理等にて触媒を活性化した後、無
電解めっき浴に浸漬して、めっき膜を形成する。 ４）多層プリント配線板の場合は、１）〜３）の工程を
繰り返して多層化するのである。
ルム化して積層し、露光、現像、ＵＶキュアーを行な
い、ついで熱処理を施し、所定のパターンのめっきレジ
ストを形成する。 ３）必要に応じて酸処理等にて触媒を活性化した後、無
電解めっき浴に浸漬して、めっき膜を形成する。 ４）多層プリント配線板の場合は、１）〜３）の工程を
繰り返して多層化するのである。
【００２５】５）液状のソルダーレジストの未硬化樹脂
組成物を塗布するか、あるいは未硬化のソルダーレジス
トフィルムをラミネートしてソルダーレジスト層を形成
する。 ６）はんだ層を形成する。はんだ層の形成方法は前述の
ようにはんだペーストなどをスクリーン印刷してリフロ
ーするか、あるいははんだめっきを行いリフローする方
法がある。
組成物を塗布するか、あるいは未硬化のソルダーレジス
トフィルムをラミネートしてソルダーレジスト層を形成
する。 ６）はんだ層を形成する。はんだ層の形成方法は前述の
ようにはんだペーストなどをスクリーン印刷してリフロ
ーするか、あるいははんだめっきを行いリフローする方
法がある。
【００２６】このようにして得られるプリント配線板
は、基板上に加熱処理されたアミノ樹脂からなる粒子状
物と、酸あるいは酸化剤に難溶性の硬化された耐熱性樹
脂とからなる樹脂絶縁層を形成し、その表面のアミノ樹
脂からなる粒子状物が溶解除去されて粗化面が形成さ
れ、その粗化面上に導体回路が形成されたことを特徴と
するプリント配線板である。以下、実施例をもって具体
的に説明する。
は、基板上に加熱処理されたアミノ樹脂からなる粒子状
物と、酸あるいは酸化剤に難溶性の硬化された耐熱性樹
脂とからなる樹脂絶縁層を形成し、その表面のアミノ樹
脂からなる粒子状物が溶解除去されて粗化面が形成さ
れ、その粗化面上に導体回路が形成されたことを特徴と
するプリント配線板である。以下、実施例をもって具体
的に説明する。
【００２７】
実施例１（加熱処理） １）ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製）上に
感光性ドライフィルム（デュポン製）をラミネートし、
所望の導体回路パターンが描画されたマスクフィルムを
通して紫外線露光させ画像を焼き付いた。次いで、1,1,
1-トリクロロエタンで現像を行い、塩化第二銅エッチン
グ液を用いて非導体部の銅を除去した後、メチレンクロ
リドでドライフィルムを剥離した。これにより基板上に
複数の導体パターンからなる第１層導体回路を有する配
線板を作成した。
感光性ドライフィルム（デュポン製）をラミネートし、
所望の導体回路パターンが描画されたマスクフィルムを
通して紫外線露光させ画像を焼き付いた。次いで、1,1,
1-トリクロロエタンで現像を行い、塩化第二銅エッチン
グ液を用いて非導体部の銅を除去した後、メチレンクロ
リドでドライフィルムを剥離した。これにより基板上に
複数の導体パターンからなる第１層導体回路を有する配
線板を作成した。
【００２８】２）メラミン樹脂粒子の調製法：メチロー
ルメラミン（６００ｇ）、乳化剤（アニオン系アクリル
樹脂７ｇ）、水（８ｋｇ）を攪拌しながら、これに酢酸
を加えてｐＨを５．０にして反応を開始させ、さらに温
度を７０℃まで昇温して縮合（架橋）反応が進み、やが
て白濁してメラミン樹脂粒子となる。さらに、この樹脂
粒子を無孔壁型遠心機にて、分離回収し、真空乾燥機に
より４０℃にて５時間、９５℃にて２時間減圧乾燥し
た。 ３）このように調製されたメラミン樹脂粒子を１５０
℃、１時間乾燥器にて加熱処理した。
ルメラミン（６００ｇ）、乳化剤（アニオン系アクリル
樹脂７ｇ）、水（８ｋｇ）を攪拌しながら、これに酢酸
を加えてｐＨを５．０にして反応を開始させ、さらに温
度を７０℃まで昇温して縮合（架橋）反応が進み、やが
て白濁してメラミン樹脂粒子となる。さらに、この樹脂
粒子を無孔壁型遠心機にて、分離回収し、真空乾燥機に
より４０℃にて５時間、９５℃にて２時間減圧乾燥し
た。 ３）このように調製されたメラミン樹脂粒子を１５０
℃、１時間乾燥器にて加熱処理した。
【００２９】４）ＤＭＤＧに溶解したクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂（日本化薬製分子量２５００）の25
％アクリル化物を７０重量部、ポリエーテルスルフォン
（ＰＥＳ）３０重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成
製、商品名：2E4MZ-CN）４重量部、、感光製モノマーで
あるカプロラクトン変成トリス（アクロキシエチル）イ
ソシアヌレート（東亜合成製、商品名；アロニックスＭ
３２５）１０重量部、光開始剤としてのベンゾフェノン
（関東化学製）５重量部、光増感剤ミヒラーケトン（関
東化学製）０．５重量部、さらにこの混合物に対して平
均粒径５．０μｍのメラミン樹脂粒子を４０重量部を混
合した後、ＮＭＰを添加しながら混合し、ホモディスパ
ー攪拌機で粘度２０００ CPSに調整し、続いて、３本ロ
ールで混練して接着剤溶液を得た。
ック型エポキシ樹脂（日本化薬製分子量２５００）の25
％アクリル化物を７０重量部、ポリエーテルスルフォン
（ＰＥＳ）３０重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成
製、商品名：2E4MZ-CN）４重量部、、感光製モノマーで
あるカプロラクトン変成トリス（アクロキシエチル）イ
ソシアヌレート（東亜合成製、商品名；アロニックスＭ
３２５）１０重量部、光開始剤としてのベンゾフェノン
（関東化学製）５重量部、光増感剤ミヒラーケトン（関
東化学製）０．５重量部、さらにこの混合物に対して平
均粒径５．０μｍのメラミン樹脂粒子を４０重量部を混
合した後、ＮＭＰを添加しながら混合し、ホモディスパ
ー攪拌機で粘度２０００ CPSに調整し、続いて、３本ロ
ールで混練して接着剤溶液を得た。
【００３０】５）この感光性接着剤溶液を、前記１）で
作成した配線板上に、ロールコーターを用いて塗布し、
水平状態で20分間放置してから、６０℃で乾燥を行なっ
た。 ６）前記配線板に、100 μｍφの黒円が印刷されたフォ
トマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯500mj ／cm
2 で露光した。これをＤＭＤＧ（ジエチレングリコール
ジメチルエーテル）溶液でスプレー現像することによ
り、配線板上に100 μｍφのバイアホールとなる開口を
形成した。さらに、前記配線板を超高圧水銀灯により約
3000mj／cm2 で露光し、100 ℃で１時間、その後150 ℃
で５時間の加熱処理することによりフォトマスクフィル
ムに相当する寸法精度に優れた開口を有する厚さ５０μ
ｍの樹脂層間接着剤層を形成した。
作成した配線板上に、ロールコーターを用いて塗布し、
水平状態で20分間放置してから、６０℃で乾燥を行なっ
た。 ６）前記配線板に、100 μｍφの黒円が印刷されたフォ
トマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯500mj ／cm
2 で露光した。これをＤＭＤＧ（ジエチレングリコール
ジメチルエーテル）溶液でスプレー現像することによ
り、配線板上に100 μｍφのバイアホールとなる開口を
形成した。さらに、前記配線板を超高圧水銀灯により約
3000mj／cm2 で露光し、100 ℃で１時間、その後150 ℃
で５時間の加熱処理することによりフォトマスクフィル
ムに相当する寸法精度に優れた開口を有する厚さ５０μ
ｍの樹脂層間接着剤層を形成した。
【００３１】７）前記処理を施した配線板を、ｐＨ＝１
３に調整した過マンガン酸カリウム（KMnO4 、60 g／l
）に70℃で15分間浸漬して層間樹脂絶縁層の表面を溶
解させ、メラミン樹脂粒子の表面を露出させる。さらに
これを７０℃リン酸に３０分浸漬し、メラミン粒子を溶
解する。これを数回繰り返して、粗化面を形成し、その
結果、接着剤層の表面に微細なアンカーを形成した。次
いで、中和溶液（シプレイ製）に浸漬した後水洗した。 ８）接着剤層の表面を粗化した基板をＰｄＣｌ2 ・２Ｈ
2 Ｏ：０．２g/l ，ＳｎＣｌ・２Ｈ2 Ｏ：１５g/l ，Ｈ
Ｃｌ：３０g/l を含む処理液で基板を処理することによ
り、接着剤層上に触媒核を付与した。このときの処理時
間は２分、処理温度は３５℃である。
３に調整した過マンガン酸カリウム（KMnO4 、60 g／l
）に70℃で15分間浸漬して層間樹脂絶縁層の表面を溶
解させ、メラミン樹脂粒子の表面を露出させる。さらに
これを７０℃リン酸に３０分浸漬し、メラミン粒子を溶
解する。これを数回繰り返して、粗化面を形成し、その
結果、接着剤層の表面に微細なアンカーを形成した。次
いで、中和溶液（シプレイ製）に浸漬した後水洗した。 ８）接着剤層の表面を粗化した基板をＰｄＣｌ2 ・２Ｈ
2 Ｏ：０．２g/l ，ＳｎＣｌ・２Ｈ2 Ｏ：１５g/l ，Ｈ
Ｃｌ：３０g/l を含む処理液で基板を処理することによ
り、接着剤層上に触媒核を付与した。このときの処理時
間は２分、処理温度は３５℃である。
【００３２】９）接着剤層上に感光性レジストを６０μ
ｍの厚さで塗布し、プリベーク、露光・現像を行った。
その結果、接着剤層上にパターンレジストを形成した。 １０）次に、１０％のＨ2 ＳＯ4 溶液で基材を活性化処
理した後、無電解銅めっき浴中に投入した。このめっき
では、ＨＣＨＯ：３．５cc/l，ＮａＯＨ：５g/l，ＴＥ
Ａ：８g/l ，ＣｕＳＯ4 ・５Ｈ2 Ｏ：４．５g/l ，安定
剤少量という浴組成の無電解銅めっき浴を使用した。こ
のときの処理時間は３時間、処理温度は７０℃である。
その結果、厚さ２１μｍの無電解銅めっき層を形成し
た。析出速度は７μｍ／ｈｒである。
ｍの厚さで塗布し、プリベーク、露光・現像を行った。
その結果、接着剤層上にパターンレジストを形成した。 １０）次に、１０％のＨ2 ＳＯ4 溶液で基材を活性化処
理した後、無電解銅めっき浴中に投入した。このめっき
では、ＨＣＨＯ：３．５cc/l，ＮａＯＨ：５g/l，ＴＥ
Ａ：８g/l ，ＣｕＳＯ4 ・５Ｈ2 Ｏ：４．５g/l ，安定
剤少量という浴組成の無電解銅めっき浴を使用した。こ
のときの処理時間は３時間、処理温度は７０℃である。
その結果、厚さ２１μｍの無電解銅めっき層を形成し
た。析出速度は７μｍ／ｈｒである。
【００３３】１１）このようにして得られたプリント配
線板を、湿度８５％、温度８５℃の条件に１０００時間
放置したのち、（ＰＣＴの条件）目視検査したが、接着
剤層に白濁は見られなかった。 また、このような条件に放置する前後で、絶縁特性をＬ
／Ｓ＝５０／５０μｍのくし刃パターンで調べた結果、
条件投入前が２．７×１０15オーム、投入後は１．５×
１０14オームであった。また、１２０℃で２気圧中で４
０時間放置した後、目視検査したところ、接着剤層に白
濁はなかった。また、絶縁特性をＬ／Ｓ＝５０／５０μ
ｍのくし刃パターンで調べた結果、投入前が２．５×１
０15オーム、投入後は７．２×１０14オームと殆ど変化
はなかった。
線板を、湿度８５％、温度８５℃の条件に１０００時間
放置したのち、（ＰＣＴの条件）目視検査したが、接着
剤層に白濁は見られなかった。 また、このような条件に放置する前後で、絶縁特性をＬ
／Ｓ＝５０／５０μｍのくし刃パターンで調べた結果、
条件投入前が２．７×１０15オーム、投入後は１．５×
１０14オームであった。また、１２０℃で２気圧中で４
０時間放置した後、目視検査したところ、接着剤層に白
濁はなかった。また、絶縁特性をＬ／Ｓ＝５０／５０μ
ｍのくし刃パターンで調べた結果、投入前が２．５×１
０15オーム、投入後は７．２×１０14オームと殆ど変化
はなかった。
【００３４】（実施例２）基本的には、実施例１と同様
であるが、メラミン樹脂粒子の熱硬化処理条件とマトリ
ックス樹脂原料を溶解させるための溶剤ＮＭＰ（ノルマ
ルメチルピロリドン）との溶解性を調べた。メラミン樹
脂粒子を１５０℃３０分、１５０℃６０分、１５０℃１
２０分、１５０℃１８０分加熱処理し、６０℃のＮＭＰ
中に１時間浸漬し、乾燥させた後、粒子表面をＳＥＭ
（走査型電子顕微鏡）にて３５００倍で観察したが、１
５０℃、１時間以上の加熱でＮＭＰに溶解しないことが
分かった。
であるが、メラミン樹脂粒子の熱硬化処理条件とマトリ
ックス樹脂原料を溶解させるための溶剤ＮＭＰ（ノルマ
ルメチルピロリドン）との溶解性を調べた。メラミン樹
脂粒子を１５０℃３０分、１５０℃６０分、１５０℃１
２０分、１５０℃１８０分加熱処理し、６０℃のＮＭＰ
中に１時間浸漬し、乾燥させた後、粒子表面をＳＥＭ
（走査型電子顕微鏡）にて３５００倍で観察したが、１
５０℃、１時間以上の加熱でＮＭＰに溶解しないことが
分かった。
【００３５】（比較例）基本的には、実施例１と同様で
あるが、加熱処理を全く行わなかった。得られたプリン
ト配線板を、湿度８５％、温度８５℃の条件に１０００
時間放置したのち、目視検査したところ、接着剤層に白
濁は見られなかった。また、このような条件に放置する
前後で、絶縁特性は、投入前が２．６×１０15オーム、
投入後が１．２×１０14オームであった。しかし、１２
０℃２気圧の条件では、２０時間放置した時点で、明ら
かに樹脂絶縁層が白濁した。表層にはメラミン樹脂が加
水分解して生じたメラミン単分子が付着していた。ま
た、絶縁特性も２．６×１０15オームから、５．０×１
０12オームへと低下した。
あるが、加熱処理を全く行わなかった。得られたプリン
ト配線板を、湿度８５％、温度８５℃の条件に１０００
時間放置したのち、目視検査したところ、接着剤層に白
濁は見られなかった。また、このような条件に放置する
前後で、絶縁特性は、投入前が２．６×１０15オーム、
投入後が１．２×１０14オームであった。しかし、１２
０℃２気圧の条件では、２０時間放置した時点で、明ら
かに樹脂絶縁層が白濁した。表層にはメラミン樹脂が加
水分解して生じたメラミン単分子が付着していた。ま
た、絶縁特性も２．６×１０15オームから、５．０×１
０12オームへと低下した。
【００３６】
【発明の効果】以上のように、本願発明の無電解めっき
用接着剤の調製方法とそれにより得られた無電解めっき
用接着剤では、白濁などの外観不良を抑制でき、またこ
れら反応副生成物で生じる絶縁特性の低下を防止でき、
高温、多湿な苛酷な条件でも使用できるプリント配線板
が得られる。
用接着剤の調製方法とそれにより得られた無電解めっき
用接着剤では、白濁などの外観不良を抑制でき、またこ
れら反応副生成物で生じる絶縁特性の低下を防止でき、
高温、多湿な苛酷な条件でも使用できるプリント配線板
が得られる。
【図１】本願発明の接着剤層の模式図。
【図２】粒子状物質が分解して収縮する状態を表す模式
図。
図。
１ 基板 ２ 接着剤樹脂マトリックス ３ アミノ樹脂粒子状物 ４ 粗化面 ５ 導体回路（無電解めっき膜） ６ 収縮したアミノ樹脂粒子状物 ７ 空隙
Claims (9)
- 【請求項１】 アミノ樹脂からなる粒子状物を加熱処理
した後、硬化処理により酸あるいは酸化剤に難溶性とな
る未硬化の耐熱性樹脂と混合することを特徴とする無電
解めっき用接着剤の調製方法。 - 【請求項２】 前記アミノ樹脂からなる粒子状物を１０
０〜２３０℃にて加熱処理する請求項１に記載の無電解
めっき用接着剤の調製方法。 - 【請求項３】 前記未硬化の耐熱性樹脂は、エポキシ樹
脂、エポキシアクリレート樹脂から選ばれる少なくとも
１種である請求項１あるいは２に記載の無電解めっき用
接着剤の調製方法。 - 【請求項４】 前記アミノ樹脂は、メラミン樹脂、尿素
樹脂、グアナミン樹脂である請求項１〜３のいずれか一
つに記載の無電解銅めっき用接着剤の調製方法。 - 【請求項５】 加熱処理されたアミノ樹脂からなる粒子
状物と、硬化処理により酸あるいは酸化剤に難溶性とな
る未硬化の耐熱性樹脂とからなることを特徴とする無電
解めっき用接着剤。 - 【請求項６】 前記アミノ樹脂からなる粒子状物は１０
０〜２３０℃にて加熱処理されてなる請求項５に記載の
無電解めっき用接着剤。 - 【請求項７】 前記未硬化の耐熱性樹脂は、エポキシ樹
脂、エポキシアクリレート樹脂から選ばれる少なくとも
１種である請求項５あるいは６に記載の無電解めっき用
接着剤。 - 【請求項８】 前記アミノ樹脂は、メラミン樹脂、尿素
樹脂、グアナミン樹脂である請求項６〜７のいずれか一
つに記載の無電解めっき用接着剤。 - 【請求項９】 前記酸のｐＨが３未満である請求項６〜
８のいずれか一つに記載の無電解めっき用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6701095A JPH08239640A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 無電解めっき用接着剤の調製方法および無電解めっき用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6701095A JPH08239640A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 無電解めっき用接着剤の調製方法および無電解めっき用接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08239640A true JPH08239640A (ja) | 1996-09-17 |
Family
ID=13332533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6701095A Pending JPH08239640A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 無電解めっき用接着剤の調製方法および無電解めっき用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08239640A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999024511A1 (fr) * | 1997-11-12 | 1999-05-20 | Polyplastics Co., Ltd. | Moulage en polymere cristal liquide |
| US6010823A (en) * | 1996-03-13 | 2000-01-04 | Ibiden Co., Ltd. | Resist compositions for plating |
| US6359035B1 (en) | 1997-11-05 | 2002-03-19 | Ibiden Co., Ltd. | Adhesive for electroless plating and method of producing the same |
| JP2016139647A (ja) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | 日立化成株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
-
1995
- 1995-02-28 JP JP6701095A patent/JPH08239640A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6010823A (en) * | 1996-03-13 | 2000-01-04 | Ibiden Co., Ltd. | Resist compositions for plating |
| US6359035B1 (en) | 1997-11-05 | 2002-03-19 | Ibiden Co., Ltd. | Adhesive for electroless plating and method of producing the same |
| WO2004096937A1 (ja) * | 1997-11-05 | 2004-11-11 | Yoshitaka Ono | 無電解めっき用接着剤およびその製造方法 |
| WO1999024511A1 (fr) * | 1997-11-12 | 1999-05-20 | Polyplastics Co., Ltd. | Moulage en polymere cristal liquide |
| JP2016139647A (ja) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | 日立化成株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
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