JPH10284839A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】電気的接続に優れた多層プリント配線板の製造
法を提供すること。 【解決手段】銅箔（１）の粗化面に半硬化状態の絶縁性
接着層（２）を設けた銅箔付き絶縁性接着フイルム
（３）に層間接続のための非貫通穴となる穴（４）をあ
け、その銅箔付き絶縁性接着フィルム（３）をその絶縁
性接着層（２）が予め準備した内層回路板（５）に接す
るように重ね、前記銅箔付き絶縁性接着フィルム（３）
の銅箔（１）の外側に積層過程で塑性流動するシート
（６）を重ね、加熱加圧して積層一体化し、非貫通穴と
なる穴（４）にしみ出した絶縁性接着層樹脂（７）を、
アルカリ金属水酸化物、アルコール系溶媒、及びアミド
系溶媒よりなる樹脂エッチング液により除去し、そし
て、非貫通穴となる穴（４）内壁にめっきをおこなって
内層回路と銅箔とを電気的に接続すること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、多層プリント配線板の高密度化が
進展し、回路層と回路層の電気的接続を非貫通穴で接続
する方法が検討されている。このような例として、銅箔
の片面に絶縁性接着層を設けた銅箔付き絶縁性接着フィ
ルムに予め層間接続用の穴をあけたものを、内層回路板
に積層接着し、内層回路上の回路と銅箔付き絶縁性接着
フィルムの銅箔を電気的に接続する方法が知られてい
る。さらには、銅箔付き絶縁性接着フィルムの外側に、
積層過程で塑性流動するシートを重ね、予めあけた穴に
絶縁性接着層樹脂がしみ出すことを防止する方法も知ら
れている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記多層プリント配線
板の製造方法において、非貫通穴の穴径が大きい場合に
は、絶縁性接着層樹脂のしみ出しが少ないため、または
上記塑性流動するシートによりしみ出しを防止すること
により、十分な電気的接続が可能であった。しかしなが
ら、さらに高密度化した多層プリント配線板では、非貫
通穴の穴径を、例えば３００μｍ以下とするような要求
が高くなってきており、このような小さな穴径になる
と、塑性流動するシートによる絶縁性接着層樹脂のしみ
出し防止だけでは不十分であり、十分な電気的接続が不
可能となっていた。

【０００４】本発明は、電気的接続に優れた多層プリン
ト配線板の製造方法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造方法は、銅箔（１）の粗化面に半硬化状態の
絶縁性接着層（２）を設けた銅箔付き絶縁性接着フイル
ム（３）に層間接続のための非貫通穴となる穴（４）を
あけ、その銅箔付き絶縁性接着フィルム（３）をその絶
縁性接着層（２）が予め準備した内層回路板（５）に接
するように重ね、前記銅箔付き絶縁性接着フィルム
（３）の銅箔（１）の外側に積層過程で塑性流動するシ
ート（６）を重ね、加熱加圧して積層一体化し、非貫通
穴となる穴（４）にしみ出した絶縁性接着層樹脂（７）
を、アルカリ金属水酸化物、アルコール系溶媒、及びア
ミド系溶媒よりなる樹脂エッチング液により除去し、そ
して、非貫通穴となる穴（４）内壁にめっきをおこなっ
て内層回路と銅箔とを電気的に接続することを特徴とす
る。

【０００６】

【発明の実施の形態】

（銅箔）本発明の銅箔付き絶縁性接着フイルムに用いる
銅箔には、電解法または圧延法で製造した、厚さ１２μ
ｍ以上のものが使用できる。これよりも薄い銅箔は、取
り扱い性を向上させるためにキャリア層によって支持さ
れたものを使用することができる。

【０００７】（絶縁性接着剤）本発明に用いる半硬化状
態の絶縁性接着層には、分子量が１００，０００以上の
ハロゲン化高分子量エポキシ重合体、架橋剤、多官能エ
ポキシ樹脂を構成成分とする熱硬化性エポキシ樹脂組成
物を用いることができる。この分子量が１００，０００
以上のハロゲン化高分子量エポキシ重合体は、二官能エ
ポキシ樹脂とハロゲン化二官能フェノール類を、エポキ
シ基／フェノール性水酸基＝１／０.９〜１／１.１と
し、触媒の存在下、沸点が１３０℃以上のアミド系また
はケトン系溶媒中、反応固形分濃度５０重量％以下で、
加熱して重合させて得られる。

【０００８】二官能エポキシ樹脂は、分子内に二個のエ
ポキシ基をもつ化合物であればどのようなものでもよ
く、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキ
シ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂などがある。これらの
化合物の分子量はどのようなものでもよい。これらの化
合物は何種類かを併用することができる。また、二官能
エポキシ樹脂以外の成分が、不純物として含まれていて
も構わない。

【０００９】ハロゲン化二官能フェノール類は、ハロゲ
ン原子および二個のフェノール性水酸基をもつ化合物で
あればどのようなものでもよく、例えば、単環二官能フ
ェノールであるヒドロキノン、レゾルシノール、カテコ
ール、多環二官能フェノールであるビスフェノールＡ、
ビスフェノールＦ、ナフタレンジオール類、ビフェノー
ル類、これらのアルキル基置換体のハロゲン化物などが
ある。これらの化合物の分子量はどのようなものでもよ
い。これらの化合物は何種類かを併用することができる
し、ハロゲン化されていない二官能フェノール類を併用
してもよい。また、二官能フェノール類以外の成分が、
不純物として含まれていても構わない。

【００１０】触媒は、エポキシ基とフェノール性水酸基
のエーテル化反応を促進させるような触媒能をもつ化合
物であればどのようなものでもよく、例えばアルカリ金
属化合物、アルカリ土類金属化合物、イミダゾール類、
有機りん化合物、第二級アミン、第三級アミン、第四級
アンモニウム塩などがある。なかでもアルカリ金属化合
物が最も好ましい触媒であり、アルカリ金属化合物の例
としては、ナトリウム、リチウム、カリウムの水酸化
物、有機酸塩、アルコラート、フェノラート、水素化
物、ホウ水素化物、アミドなどがある。これらの触媒は
併用することができる。

【００１１】反応溶媒としてはアミド系またはケトン系
溶媒が好ましく、アミド系溶媒としては、沸点が１３０
℃以上で、原料となるエポキシ樹脂とフェノール類を溶
解すれば、特に制限はないが、例えばホルムアミド、Ｎ
−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ−テトラメチル
尿素、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、
カルバミド酸エステルなどがある。これらの溶媒は併用
することができる。また、ケトン系溶媒、エーテル系溶
媒などに代表されるその他の溶媒と併用しても構わな
い。

【００１２】重合体の合成条件としては、二官能エポキ
シ樹脂とハロゲン化二官能フェノール類の配合当量比
が、エポキシ基／フェノール性水酸基＝１／０.９〜１
／１.１であることが望ましい。触媒の配合量は特に制
限はないが、一般にはエポキシ樹脂１モルに対して触媒
は０.０００１〜０.２モル程度である。重合反応温度
は、６０〜１５０℃であることが望ましい。６０℃より
低いと高分子量化反応が著しく遅く、１５０℃より高い
と副反応が多くなり直鎖状に高分子量化しない。溶媒を
用いた重合反応の際の固形分濃度は５０重量％以下であ
れば良いが、さらには３０％以下にすることが望まし
い。

【００１３】このようにして分子量が１００，０００以
上のハロゲン化高分子量エポキシ重合体が得られる。こ
の高分子量エポキシ重合体の架橋剤として、架橋剤の反
応性制御が容易でワニスの保存安定性が確保し易い、イ
ソシアネート類を他の活性水素を持つ化合物でマスク
(ブロック)したマスクイソシアネート類を用いることが
できる。イソシアネート類は分子内に二個以上のイソシ
アネート基を有するものであればどのようなものでもよ
く、例えばフェノール類、オキシム類、アルコール類な
どのマスク剤でマスクされたヘキサメチレンジイソシア
ネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、イソホロ
ンジイソシアネート、トリレンジイソシアネートなどが
挙げられる。特に硬化物の耐熱性の向上のためフェノー
ル類でマスクされたイソホロンジイソシアネート、トリ
レンジイソシアネートが好ましい。この架橋剤の量は高
分子量エポキシ重合体のアルコール性水酸基１.０当量
に対し、イソシアネート基が０.１〜１.０当量にするこ
とが好ましい。

【００１４】多官能エポキシ樹脂としては、分子内に二
個以上のエポキシ基を持つ化合物であればどのようなも
のでもよく、例えば、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、レゾール
型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂などの
フェノール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂
や脂環式エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、可と
う性エポキシ樹脂などであり、特にフェノール型エポキ
シ樹脂、またはフェノール型エポキシ樹脂と多官能エポ
キシ樹脂との混合物が耐熱性の向上のために好ましい。
この多官能エポキシ樹脂の量は高分子量エポキシ重合体
１００重量部に対し、２０〜１００重量部にすることが
好ましい。

【００１５】これらの多官能エポキシ樹脂は、単独でま
たは二種類以上混合して用いても構わない。さらに、多
官能エポキシ樹脂の硬化剤および硬化促進剤を用いる。
エポキシ樹脂の硬化剤および硬化促進剤としては、ノボ
ラック型フェノール樹脂、ジシアンジアミド、酸無水
物、アミン類、イミダゾール類、フォスフィン類などが
挙げられる。また、これらを組み合わせて用いても構わ
ない。さらにシランカップリング剤を添加してもかまわ
ない。添加するシランカップリング剤としては、エポキ
シシラン、アミノシラン、尿素シラン等が好ましい。

【００１６】（銅箔付き絶縁性接着フィルム）この接着
剤を銅箔のマット面側に半硬化状態の絶縁性接着層とし
て設けるには、これらの分子量が１００，０００以上の
ハロゲン化高分子量エポキシ重合体、架橋剤、多官能エ
ポキシ樹脂を構成成分とする熱硬化性エポキシ樹脂組成
物を混合して接着剤ワニスとし、ブレードコータ、ナフ
コータ、スクイズコータ等の後計量系コーティング方式
や、リバースロールコータ、キスロールコータ、キャス
トコータ、スプレーコータ、押し出しコータ等の前計量
系コーティング方式によって塗布し、溶剤を蒸発させな
がら接着剤を半硬化させる。

【００１７】また、上記の接着剤ワニスを、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム等の支持フィルム上に塗布
し、溶剤を蒸発させながら接着剤を半硬化させその支持
フィルムを剥離して、フイルム化したものを銅箔のマッ
ト面に貼り合わせることもできる。この絶縁性接着層
は、２回以上に塗布・乾燥を行って形成したり、２枚以
上のフイルム化された接着剤を用いて形成することもで
きる。

【００１８】（非貫通穴となる穴）また銅箔付き絶縁性
接着フイルムにあけた層間接続のための非貫通穴となる
穴が、積層過程で、絶縁性接着剤自身の流動によって、
塞がれることを防止するためには、絶縁性接着剤の半硬
化の程度を進めることによって、この穴塞がりの防止が
可能である。

【００１９】（塑性流動するシート）さらにまた、この
穴塞がりの防止のために、加圧加熱して積層一体化する
工程において、銅箔付き絶縁性接着フイルムの銅箔の上
に、さらに加圧加熱して積層一体化する過程で塑性流動
するシートを重ねて行うものであって、この加圧加熱し
て積層一体化する過程で塑性流動するシートが、コア層
とそのコア層を両面から挟む外層からなる三層の構造で
あり、かつコア層の軟化点が１３０℃以下であるものを
使用することが好ましい。この方法によって、銅箔付き
絶縁性接着フイルムの絶縁性接着が流動を開始する前に
上記の加圧加熱して積層一体化する過程で塑性流動する
シートが先に流動を開始し、銅箔付き絶縁性接着フイル
ムにあけられた穴に流動し、穴を塞ぐので、絶縁性接着
剤自身の流動によっては穴が塞がらないのである。この
加圧加熱して積層一体化する過程で塑性流動するシート
は、当然ながら、積層一体化の後に容易に剥離除去でき
るものでなくてはならない。

【００２０】この目的に合う三層構造のフイルムとして
は、コア層と外層からなる三層の構造であり、コア層は
銅箔付き絶縁性接着フィルムの絶縁性接着剤の軟化点よ
りも低いもの、好ましくは１３０℃以下、より好ましく
は１１５℃以下のポリエチレン、エチレン系コポリマ、
ビニル系ポリマ、アクリル系ポリマ、脂肪族ポリエステ
ルあるいはポリアミド等の熱可塑性樹脂のシートをコア
に用い、外層には離形性に優れたフッ素系ポリマや、シ
リコン系ポリマ、高強度ポリオレフィンを用いることが
好ましい。

【００２１】このようなシートとしては、市販のもの
で、コア層に軟化点１１０℃の特殊なポリオレフィンを
用いた３層構造のオピュラン（三井石油化学工業株式会
社製、商品名）がある。

【００２２】（内層回路板）本発明の内層用両面配線板
としては、ガラスエポキシ銅張積層板や紙フェノール銅
張積層板、コンポジット銅張積層板、ポリイミド銅張積
層板等が使用できる。これらの銅張積層板に、ドリルで
貫通穴をあけた後、銅めっきを行い、不要な箇所の銅を
エッチング除去して、貫通穴付きの内層用両面配線板を
製造できる。また、このような方法にかならずしも限定
されるものではなく、めっき用触媒を内部に含有する絶
縁基板、あるいは絶縁基板の表面に無電解めっき用接着
剤を塗布した基板に、穴をあけ、回路を形成しない箇所
にめっきレジストを形成し、めっきを行うことによって
作製した、貫通穴を有する両面板も使用できる。

【００２３】（絶縁性接着層樹脂の除去）本発明で用い
る樹脂エッチング液は、アルカリ金属水酸化物、アルコ
ール系溶媒、アミド系溶媒を配合、混合して調製する。
ここでアルカリ金属水酸化物は、どのようなものでもよ
く、例えば水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化
カリウム、水酸化ルビジウム、水酸化セシウム等があ
る。 これらのうち、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ムが絶縁性接着層樹脂のエッチング性が高いため、特に
好ましい。

【００２４】ここでアルコール系溶媒は、どのようなも
のでもよく、例えばメタノール、エタノール、１−プロ
パノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブ
タノール、iso−ブタノール、tert−ブタノール、１−
ペンタノール、２−ペンタノール、３−ペンタノール、
２−メチル−１−ブタノール、iso−ペンチルアルコー
ル、tert −ペンチルアルコール、３−メチル−２−ブ
タノール、ネオペンチルアルコール、１−ヘキサノー
ル、２−メチル−１−ペンタノール、４−メチル−２−
ペンタノール、２−エチル−１−ブタノール、１−ヘプ
タノール、２−ヘプタノール、３−ヘプタノール、シク
ロヘキサノール、１−メチルシクロヘキサノール、２−
メチルシクロヘキサノール、３−メチルシクロヘキサノ
ール、４−メチルシクロヘキサノール、エチレングリコ
ール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレ
ングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコール
モノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチル
エーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコー
ルモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエ
チレングリコール、トリエチレングリコールモノメチル
エーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテ
ル、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコー
ル、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオ
ール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオー
ル、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオー
ル、１，５−ペンタンジオール、グリセリン、ジプロピ
レングリコールなどがある。これらのうちジエチレング
リコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコー
ル、＃３００以下のポリエチレングリコールがアルカリ
金属水酸化物の溶解性が高く、さらに絶縁性接着層樹脂
のエッチング性が高いために、特に好ましい。これらの
溶媒は、何種類かを併用することもできる。

【００２５】ここでアミド系溶媒は、どのようなもので
もよく、例えばホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ
−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ−テトラメチル尿素、２−ピロリド
ン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、カルバミド酸エステ
ルなどがある。これらのうちＮ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２
−ピロリドンが絶縁性接着層樹脂を膨潤させる効果があ
り、分解物の溶解性が良好なために特に好ましい。これ
らの溶媒は併用することができる。また、ケトン系溶
媒、エーテル系溶媒などに代表されるその他の溶媒と併
用しても構わない。

【００２６】ここで併用できるケトン系溶媒は、どのよ
うなものでもよく、例えばアセトン、エチルエチルケト
ン、２−ペンタノン、３−ペンタノン、２−ヘキサノ
ン、メチルイソブチルケトン、２−ヘプタノン、４−ヘ
プタノン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノンなど
がある。

【００２７】ここで併用できるエーテル系溶媒は、どの
ようなものでもよく、例えばジプロピルエーテル、ジイ
ソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、アニソール、
フェネトール、ジオキサン、テトラヒドロフラン、エチ
レングリコールジメチルエーテル、エチレングリコール
ジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエー
テル、ジエチレングリコールジエチルエーテルなどがあ
る。

【００２８】樹脂エッチング液のアルカリ金属水酸化物
の濃度は、どのような濃度でもかまわないが、０．５〜
５重量％の範囲が好ましい。０．５重量％未満である
と、エポキシ樹脂硬化物の分解速度が低下するため好ま
しくなく、５重量％を超えるとアルカリ金属水酸化物が
完全に溶解できないので好ましくない。

【００２９】樹脂エッチング液のアルコール系溶媒の濃
度は、どのような濃度でもかまわないが、４．５〜３０
重量％の範囲が好ましい。４．５重量％未満であると、
アルカリ金属水酸化物が溶解できず、３０重量％を超え
ると絶縁層樹脂のエッチング性が低下するので好ましく
ない。

【００３０】樹脂エッチング液のアミド系溶媒の濃度
は、どのような濃度でもかまわないが、 ６５〜９５重
量％の範囲が好ましい。６５重量％未満であると、絶縁
層樹脂のエッチング性が低下し、９５重量％を超えると
結果としてアルカリ金属水酸化物の濃度やアルコール系
溶媒の濃度が低下するので好ましくない。

【００３１】

【実施例】

実施例１ 図１（ａ）に示すように、銅箔付き絶縁性接着フィルム
３として、厚さ１８μｍ銅箔の粗化面に厚さ５０μｍの
エポキシ系絶縁性接着剤を塗布し、半硬化状態にしたＭ
ＣＦ−３０００Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品名）
を準備する。この銅箔付き絶縁性接着フィルム３に、穴
径０．２５ｍｍの非貫通穴となる穴４をドリルであけ
た。次に、予め、厚さ０．６ｍｍのガラスエポキシ両面
銅張積層板（銅箔１２μｍ）の不要な銅箔をエッチング
除去して回路を形成した内層回路板５の両面に、前述の
穴あけした銅箔付き絶縁性接着フィルム３を、その絶縁
性接着層２が内層回路板５に接するように重ね、さらに
銅箔付き絶縁性接着フィルム３の銅箔１面に、塑性流動
するシート６として、厚さ１５０μｍ（コア層の厚さが
９０μｍ、その両面の外層の厚さが３０μｍの３層構造
の）オピュランシート（三井石油化学工業株式会社製、
商品名）を重ね、温度１７０℃、圧力２.５ＭPaで６０
分間、加圧加熱して積層一体化した後、塑性流動するシ
ート６を剥がして、図１（ｂ）に示す多層板を得た。次
に、非貫通穴部分にしみ出した絶縁性接着層樹脂７を、
水酸化ナトリウム3重量％、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテル２２重量％、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムア
ミド７５重量％からなる樹脂エッチング液に６０℃、１
０分浸漬させることにより、エッチング除去した。その
後流水により５分間洗浄し、７０℃で、１０分間乾燥し
た（図１（ｃ）に示す。）。次に、図１（ｄ）に示すよ
うに、穴径０．３ｍｍの貫通穴をドリルであけ、厚さ１
２μｍの銅めっきを行って、不要な箇所の銅をエッチン
グして、図１（ｅ）に示すように、外層配線を形成し
て、表層に非貫通穴を有する高密度の多層プリント配線
板を得た。上記多層プリント配線板において、非貫通穴
の大きさは、開口部の穴径が、０．２３ｍｍであり、底
部の穴径が０．１８ｍｍであって、２６０℃のホットオ
イルに１０秒と２０℃の水に１０秒浸漬することを１サ
イクルとするホットオイル試験で、１００サイクルの試
験を行った後でも、電気抵抗が１０％上昇することはな
かった。。

【００３２】実施例２ 水酸化カリウム3重量％、ジエチレングリコールモノメ
チルエーテル２２重量％、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド７５重量％からなる樹脂エッチング液を使用した以
外、実施例１と同様の操作を行い、表層に非貫通穴を有
する高密度の多層プリント配線板を得た。上記多層プリ
ント配線板において、非貫通穴の大きさは、開口部の穴
径が、０．２３ｍｍであり、底部の穴径が０．２０ｍｍ
であって、２６０℃のホットオイルに１０秒と２０℃の
水に１０秒浸漬することを１サイクルとするホットオイ
ル試験で、１００サイクルの試験を行った後でも、電気
抵抗が１０％上昇することはなかった。

【００３３】実施例３ 水酸化ナトリウム3重量％、トリエチレングリコール２
７重量％、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド７０重量％か
らなる樹脂エッチング液を使用した以外、実施例１と同
様の操作を行い、表層に非貫通穴を有する高密度の多層
プリント配線板を得た。上記多層プリント配線板におい
て、非貫通穴の大きさは、開口部の穴径が、０．２３ｍ
ｍであり、底部の穴径が０．２０ｍｍであって、２６０
℃のホットオイルに１０秒と２０℃の水に１０秒浸漬す
ることを１サイクルとするホットオイル試験で、１００
サイクルの試験を行った後でも、電気抵抗が１０％上昇
することはなかった。

【００３４】実施例４ 水酸化ナトリウム3重量％、＃３００ポリエチレングリ
コール２７重量％、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド７０
重量％からなる樹脂エッチング液を使用した以外、実施
例１と同様の操作を行い、表層に非貫通穴を有する高密
度の多層プリント配線板を得た。上記多層プリント配線
板において、非貫通穴の大きさは、開口部の穴径が、
０．２３ｍｍであり、底部の穴径が０．１５ｍｍであっ
て、２６０℃のホットオイルに１０秒と２０℃の水に１
０秒浸漬することを１サイクルとするホットオイル試験
で、１００サイクルの試験を行った後でも、電気抵抗が
１０％上昇することはなかった。

【００３５】実施例５ 水酸化ナトリウム3重量％、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテル２２重量％、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトア
ミド７５重量％からなる樹脂エッチング液を使用した以
外、実施例１と同様の操作を行い、表層に非貫通穴を有
する高密度の多層プリント配線板を得た。上記多層プリ
ント配線板において、非貫通穴の大きさは、開口部の穴
径が、０．２３ｍｍであり、底部の穴径が０．１７ｍｍ
であって、２６０℃のホットオイルに１０秒と２０℃の
水に１０秒浸漬することを１サイクルとするホットオイ
ル試験で、１００サイクルの試験を行った後でも、電気
抵抗が１０％上昇することはなかった。

【００３６】実施例６ 水酸化ナトリウム3重量％、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテル２２重量％、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン７５重量％からなる樹脂エッチング液を使用した以
外、実施例１と同様の操作を行い、表層に非貫通穴を有
する高密度の多層プリント配線板を得た。上記多層プリ
ント配線板において、非貫通穴の大きさは、開口部の穴
径が、０．２３ｍｍであり、底部の穴径が０．１８ｍｍ
であって、２６０℃のホットオイルに１０秒と２０℃の
水に１０秒浸漬することを１サイクルとするホットオイ
ル試験で、１００サイクルの試験を行った後でも、電気
抵抗が１０％上昇することはなかった。

【００３７】比較例１ 樹脂エッチング液を使用せず、しみ出した絶縁性接着層
樹脂の除去を行わなかったこと以外、実施例１と同様の
操作を行い、表層に非貫通穴を有する高密度の多層プリ
ント配線板を得た。上記多層プリント配線板において、
非貫通穴の大きさは、開口部の穴径が、０．２３ｍｍで
あり、底部の穴径が０．０５ｍｍであって、２６０℃の
ホットオイルに１０秒と２０℃の水に１０秒浸漬するこ
とを１サイクルとするホットオイル試験で、２０サイク
ルの試験を行った後に断線した。

【００３８】

【発明の効果】本発明の多層プリント配線板の製造方法
により、表層に直径３００μｍ以下の非貫通穴を有する
高密度の多層プリント配線板の製造が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ本発明の一実施例
における多層プリント配線板の各製造工程を示す断面図
である。

【符号の説明】

１．銅箔 ２．絶縁性接着層 ３．銅箔付き絶縁性接着フイルム ４．非貫通穴となる穴 ５．内層回路板 ６．塑性流動するシート ７．絶縁性接着層樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 広美 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 松尾 亜矢子 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 中祖 昭士 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 大塚 和久 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】銅箔（１）の粗化面に半硬化状態の絶縁性
   接着層（２）を設けた銅箔付き絶縁性接着フイルム
   （３）に層間接続のための非貫通穴となる穴（４）をあ
   け、その銅箔付き絶縁性接着フィルム（３）をその絶縁
   性接着層（２）が予め準備した内層回路板（５）に接す
   るように重ね、前記銅箔付き絶縁性接着フィルム（３）
   の銅箔（１）の外側に積層過程で塑性流動するシート
   （６）を重ね、加熱加圧して積層一体化し、非貫通穴と
   なる穴（４）にしみ出した絶縁性接着層樹脂（７）を、
   アルカリ金属水酸化物、アルコール系溶媒、及びアミド
   系溶媒よりなる樹脂エッチング液により除去し、そし
   て、非貫通穴となる穴（４）内壁にめっきをおこなって
   内層回路と銅箔とを電気的に接続することを特徴とする
   多層プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】絶縁性接着層（２）として、分子量が１０
   ０，０００以上のハロゲン化高分子量エポキシ重合体と
   架橋剤と多官能エポキシ樹脂とを構成成分とする熱硬化
   性エポキシ樹脂組成物を用いることを特徴とする請求項
   １に記載の多層プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】非貫通穴となる穴（４）の穴径が、３００
   μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記
   載の多層プリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】前記積層課程で塑性流動するシート（６）
   が、コア層とそのコア層を両面から挟む外層からなる三
   層の構造であり、かつコア層の軟化点が１３０℃以下で
   あることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれかに記
   載の多層プリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】樹脂エッチング液のアルカリ金属水酸化物
   が、水酸化ナトリウムまたは水酸化カリウムであり、
   ０．５〜５重量％の濃度で溶媒中に存在するものである
   ことを特徴とする請求項１〜４のうちいずれかに記載の
   多層プリント配線板の製造方法。
6. 【請求項６】樹脂エッチング液のアルコール系溶媒が、
   ジエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレ
   ングリコール、分子量３００以下のポリエチレングリコ
   ールまたはこれらの組み合わせからなる群から選ばれ、
   ４．５〜３０重量％の濃度で溶媒中に存在するものであ
   ることを特徴とする請求項１〜５のうちいずれかに記載
   の多層プリント配線板の製造方法。
7. 【請求項７】樹脂エッチング液のアミド系溶媒が、Ｎ，
   Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトア
   ミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンまたはこれらの組み
   合わせからなる群から選ばれ、６５〜９５重量％の濃度
   で溶媒中に存在するものであることを特徴とする請求項
   １〜６のうちいずれかに記載の多層プリント配線板の製
   造方法。