JPH10294566A - Manufacture of multilayer printed wiring board - Google Patents
Manufacture of multilayer printed wiring boardInfo
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- JPH10294566A JPH10294566A JP10407297A JP10407297A JPH10294566A JP H10294566 A JPH10294566 A JP H10294566A JP 10407297 A JP10407297 A JP 10407297A JP 10407297 A JP10407297 A JP 10407297A JP H10294566 A JPH10294566 A JP H10294566A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関するものである。The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】多層プリント配線板は、通常、銅張積層
板に回路を形成した内層回路板と片面銅張積層板または
銅箔との間に、ガラスクロスを基材とする樹脂含浸プリ
プレグを介し、加熱・加圧することにより硬化・積層接
着した内層回路入り銅張積層板の表面に外層回路を形成
して得られる。2. Description of the Related Art In general, a multilayer printed wiring board is a resin-impregnated prepreg having a glass cloth as a base material between an inner circuit board having a circuit formed on a copper-clad laminate and a single-sided copper-clad laminate or copper foil. Then, an outer layer circuit is formed on the surface of the copper-clad laminate containing the inner layer circuit which has been cured and laminated and adhered by heating and pressing.
【０００３】近年の電子機器の小型化、高性能化、多機
能化に伴い、多層プリント配線板はより高密度化され、
層間の薄型化、配線の微細、層間接続穴の小径化が進
み、さらには隣接する配線層間のみを接続するインター
スティシャルバイアホール（以下、ＩＶＨという。）が
用いられるようになった。最近では、さらに配線の高密
度化のため、このＩＶＨの小径化が求められる状況であ
る。[0003] With the recent miniaturization, high performance, and multi-functionality of electronic equipment, multilayer printed wiring boards have been further densified.
Interlayer via holes (hereinafter, referred to as IVH) that connect only adjacent wiring layers have been used, as the thickness of the layers is reduced, the wiring is finer, and the diameter of the interlayer connection holes is reduced. Recently, in order to further increase the wiring density, it is necessary to reduce the diameter of the IVH.
【０００４】従来の、ＩＶＨを有する多層プリント配線
板の製造方法は、例えば、図２（ａ）に示すように、銅
張積層板に回路を形成した内層回路板１と、銅箔３との
間に複数枚のプリプレグ９を重ね、図２（ｂ）に示すよ
うに、加熱・加圧することにより硬化・積層接着し、こ
の一体化した内層回路入り銅張積層板に、図２（ｃ）に
示すように、所定の位置にドリルにより内層回路に到達
するように穴加工を行い、ＩＶＨ用穴５を形成し、図２
（ｄ）に示すように、スルーホール６の穴加工を行い、
図２（ｅ）に示すように、無電解銅めっきまたは無電解
銅めっきと電解銅めっきによるめっき７を形成し、内層
回路と銅箔の電気的な接続を行い、図２（ｆ）に示すよ
うに、銅箔上にエッチングレジスト８を形成し、不要な
銅を選択的にエッチング除去し（図２（ｇ）に示
す。）、エッチングレジストを除去する（図２（ｈ）に
示す。）というものである。このときに、銅箔３に代え
て、片面銅張積層板を用いることができ、また、図２
（ｄ）に示すようなスルーホール６は設けないこともあ
る。[0004] A conventional method of manufacturing a multilayer printed wiring board having an IVH is, for example, as shown in FIG. 2A, in which an inner circuit board 1 having a circuit formed on a copper-clad laminate and a copper foil 3 are formed. As shown in FIG. 2 (b), a plurality of prepregs 9 are stacked and cured and laminated and bonded by heating and pressing, and the integrated copper-clad laminate with an inner layer circuit is formed as shown in FIG. 2 (c). As shown in FIG. 2, a hole is drilled at a predetermined position so as to reach the inner layer circuit, and a hole 5 for IVH is formed.
As shown in (d), drilling of the through hole 6 is performed.
As shown in FIG. 2 (e), electroless copper plating or plating 7 by electroless copper plating and electrolytic copper plating is formed, and the inner circuit and the copper foil are electrically connected to each other, as shown in FIG. 2 (f). Thus, the etching resist 8 is formed on the copper foil, unnecessary copper is selectively removed by etching (shown in FIG. 2 (g)), and the etching resist is removed (shown in FIG. 2 (h)). That is. At this time, a single-sided copper-clad laminate can be used instead of the copper foil 3, and FIG.
In some cases, the through hole 6 as shown in (d) is not provided.
【０００５】また、従来、ケミカルエッチングが可能な
材料としてポリイミドフィルムを用い、ヒドラジン等で
エッチングする方法が、特開昭５０−４５７７号公報、
特開昭５１−２７４６４号公報、特開昭５３−４９０６
８号公報等により知られている。[0005] Further, conventionally, a method of using a polyimide film as a material capable of chemical etching and etching with hydrazine or the like is disclosed in JP-A-50-4577.
JP-A-51-27464, JP-A-53-4906
No. 8 is known.
【０００６】また、プリント配線板に用いられるエポキ
シ樹脂硬化物を、濃硫酸、クロム酸、過マンガン酸等で
エッチング（表面粗化、デスミア処理）する方法が、特
開昭５４−１４４９６８号公報、特開昭６２−１０４１
９７号公報により知られている。A method of etching (surface roughening, desmear treatment) a cured epoxy resin used for a printed wiring board with concentrated sulfuric acid, chromic acid, permanganic acid or the like is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 54-144968. JP-A-62-1041
No. 97 is known.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＶＨ用穴の加
工方法では、ドリルにより内層回路に達する位置まで穴
明けを行うので、スルーホールの穴明けとは違い、複数
枚で重ね合わせて加工はできず、一枚づつの加工となり
非常に時間を要し、生産性が低いという課題があった。In the conventional method for processing a hole for IVH, a hole is drilled to a position reaching an inner layer circuit by a drill. Therefore, unlike the drilling of a through hole, the processing is performed by overlapping a plurality of holes. However, there was a problem that processing was performed one by one, which required a very long time and low productivity.
【０００８】また、ドリル先端の深さは、内層回路に達
していなければ内層回路と外層銅箔の接続が行えず、内
層回路を貫いてしまうと、接続箇所が内層回路の断面の
みになり信頼性が低くなるので、内層回路に達するちょ
うどの位置でドリルの先端の移動を止めなければなら
ず、そのためには、表面から内層回路までの厚さのばら
つきを小さくしなければならないが、多層プリント配線
板の厚みのばらつきがかなり大きく、導通不良の原因と
なっている。更に、０．３ｍｍ以下の小径を明ける場
合、ドリルの芯ぶれやガラスクロス基材を含む樹脂層の
加工のため、ドリルの寿命が著しく低下するという課題
がある。If the depth of the tip of the drill does not reach the inner layer circuit, the connection between the inner layer circuit and the outer layer copper foil cannot be performed. Therefore, it is necessary to stop the movement of the tip of the drill just at the position where the inner layer circuit is reached.To achieve this, the variation in the thickness from the surface to the inner layer circuit must be reduced. The variation in the thickness of the wiring board is considerably large, which causes poor conduction. Furthermore, when drilling a small diameter of 0.3 mm or less, there is a problem that the life of the drill is remarkably reduced due to the processing of the resin layer including the core of the drill and the glass cloth base material.
【０００９】また、従来のケミカルエッチングを行う方
法では、ヒトラジンは毒性が強く、濃硫酸、クロム酸、
過マンガン酸は特定化学物質に指定されており、安全面
に注意が必要であった。In the conventional chemical etching method, human azine is highly toxic, and concentrated sulfuric acid, chromic acid,
Permanganic acid has been designated as a specific chemical substance, and safety needs to be considered.
【００１０】本発明は、量産性、接続信頼性、電気特性
に優れたＩＶＨを有し、且つ薄型化が可能で、安全性に
優れた多層プリント配線板の製造方法を提供することを
目的とする。An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board having an IVH excellent in mass productivity, connection reliability and electric characteristics, capable of being thinned, and excellent in safety. I do.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造方法は、 ａ．二官能エポキシ樹脂とハロゲン化二官能フェノール
類とを、エポキシ基／フェノール水酸基＝１／０．９〜
１．１となるように配合し、触媒の存在下、加熱して重
合させた、フィルム形成能を有する重量平均分子量１０
０，０００以上のエポキシ重合体と、架橋剤と、多官能
エポキシ樹脂とを構成成分とする熱硬化性エポキシ樹脂
組成物と、銅箔と、からなる銅張り熱硬化性樹脂接着シ
ートを準備し、予め内層回路を形成した内層回路板と、
銅張り熱硬化性樹脂接着シートの熱硬化性エポキシ樹脂
組成物が接するように重ね合わせ、加熱・加圧により硬
化・積層接着する工程、 ｂ．前記銅張り熱硬化性樹脂接着シートの銅箔上に、エ
ッチングレジストを形成し、ＩＶＨとなる箇所の銅箔を
選択的にエッチング除去することにより、銅箔にＩＶＨ
となる微細開口部を形成し、エッチングレジストを除去
する工程、 ｃ．微細開口部に露出した硬化した熱硬化性エポキシ樹
脂組成物を、アミド系溶媒で膨潤する工程、 ｄ．微細開口部に露出し、アミド系溶媒で膨潤した硬化
した熱硬化性エポキシ樹脂組成物を、アミド系溶媒、ア
ルカリ金属化合物、アルコール系溶媒よりなるエッチン
グ液で、内層回路が露出するまでエッチング除去し、Ｉ
ＶＨを形成する工程、 ｅ．内層回路板の導体回路と前記銅箔とを電気的に接続
するために、めっきを行う工程、 ｆ．前記めっきを行った銅箔上にエッチングレジストを
形成し、不要な銅を選択的にエッチング除去することに
より、外層回路を形成し、エッチングレジストを除去す
る工程、からなることを特徴とする。SUMMARY OF THE INVENTION A method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention comprises the steps of: a. A bifunctional epoxy resin and a halogenated bifunctional phenol are combined with each other by an epoxy group / phenol hydroxyl group = 1 / 0.9 to
1.1, which was heated and polymerized in the presence of a catalyst to obtain a film-forming weight-average molecular weight of 10
A copper-clad thermosetting resin adhesive sheet comprising a thermosetting epoxy resin composition containing 0000 or more epoxy polymers, a crosslinking agent, and a polyfunctional epoxy resin as constituent components, and a copper foil is prepared. An inner layer circuit board on which an inner layer circuit is formed in advance,
A step of laminating a thermosetting epoxy resin composition of a copper-clad thermosetting resin adhesive sheet so as to be in contact therewith, and curing and laminating by heating and pressing; b. An etching resist is formed on the copper foil of the copper-clad thermosetting resin adhesive sheet, and the copper foil at a portion that becomes an IVH is selectively removed by etching, so that the copper foil has an IVH.
Forming a fine opening and removing the etching resist, c. Swelling the cured thermosetting epoxy resin composition exposed at the fine openings with an amide-based solvent, d. The cured thermosetting epoxy resin composition exposed to the fine openings and swollen with the amide solvent is removed by etching with an etching solution composed of an amide solvent, an alkali metal compound, and an alcohol solvent until the inner layer circuit is exposed. , I
Forming a VH, e. Plating to electrically connect the conductor circuit of the inner layer circuit board and the copper foil; f. Forming an etching resist on the plated copper foil, and selectively removing unnecessary copper by etching, thereby forming an outer layer circuit and removing the etching resist.
【００１２】本発明者らは、薄型化が可能でＩＶＨ用穴
をケミカルエッチングで一括加工できる材料として、ガ
ラスクロス基材を含まない樹脂組成物を得るべく種々検
討した結果、熱硬化した後にケミカルエッチングが可能
な熱硬化性エポキシ樹脂組成物およびそのエッチング液
を見出し、本発明をなすことができた。The present inventors have conducted various studies to obtain a resin composition which does not contain a glass cloth base material as a material which can be made thinner and which can collectively process holes for IVH by chemical etching. The present inventors have found a thermosetting epoxy resin composition capable of being etched and an etchant thereof, and have achieved the present invention.
【００１３】[0013]
（熱硬化性エポキシ樹脂組成物）本発明に使用する熱硬
化性エポキシ樹脂組成物は、フィルム形成能を有するエ
ポキシ重合体と、架橋剤、および多官能エポキシ樹脂と
を構成成分とする。 （フィルム形成能を有するエポキシ重合体）フィルム形
成能を有するエポキシ重合体は、重量平均分子量が１０
０，０００以上の、いわゆる高分子量エポキシ重合体で
あり、二官能エポキシ樹脂とハロゲン化二官能フェノー
ル類を、エポキシ基／フェノール性水酸基＝１／０．９
〜１／１．１となるように配合し、触媒の存在下、沸点
が１３０℃以上のアミド系またはケトン系溶媒中、反応
固形分濃度５０重量％以下で、加熱して重合させて得ら
れる。(Thermosetting epoxy resin composition) The thermosetting epoxy resin composition used in the present invention comprises an epoxy polymer having film forming ability, a crosslinking agent, and a polyfunctional epoxy resin. (Epoxy polymer having film forming ability) The epoxy polymer having film forming ability has a weight average molecular weight of 10
It is a so-called high molecular weight epoxy polymer having a molecular weight of not less than 0000, and a bifunctional epoxy resin and a halogenated bifunctional phenol are prepared by dividing epoxy group / phenolic hydroxyl group = 1 / 0.9.
To 1 / 1.1 and heated and polymerized in an amide or ketone solvent having a boiling point of 130 ° C. or more at a reaction solid concentration of 50% by weight or less in the presence of a catalyst. .
【００１４】（二官能エポキシ樹脂）二官能エポキシ樹
脂は、分子内に二個のエポキシ基をもつ化合物であれば
どのようなものでもよく、例えば、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビス
フェノールＳ型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂
等がある。これらの化合物の分子量はどのようなもので
もよい。これらの化合物は何種類かを併用することがで
きる。また、二官能エポキシ樹脂以外の成分が不純物と
して含まれていても構わない。(Bifunctional Epoxy Resin) The bifunctional epoxy resin may be any compound as long as it has two epoxy groups in the molecule, such as bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, There are bisphenol S type epoxy resin, aliphatic chain epoxy resin and the like. These compounds can have any molecular weight. Some of these compounds can be used in combination. Further, components other than the bifunctional epoxy resin may be contained as impurities.
【００１５】（ハロゲン化二官能フェノール類）ハロゲ
ン化二官能フェノール類は、ハロゲン原子が置換し、し
かも二個のフェノール性水酸基をもつ化合物であればど
のようなものでもよく、例えば、単環二官能フェノール
であるヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、多
環二官能フェノールであるビスフェノールＡ、ビスフェ
ノールＦ、ナフタレンジオール類、ビフェノール類、お
よびこれらのアルキル基置換体等のハロゲン化物等があ
る。これらの化合物の分子量はどのようなものでもよ
い。これらの化合物は何種類かを併用することができ
る。また、ハロゲン化二官能フェノール類以外の成分
が、不純物として含まれていても構わない。(Halogenated Bifunctional Phenols) The halogenated bifunctional phenols may be any compounds as long as they are substituted with a halogen atom and have two phenolic hydroxyl groups. Examples include functional phenols such as hydroquinone, resorcinol, and catechol, and polycyclic bifunctional phenols such as bisphenol A, bisphenol F, naphthalene diols, biphenols, and halides such as alkyl group-substituted products thereof. These compounds can have any molecular weight. Some of these compounds can be used in combination. Further, components other than the halogenated bifunctional phenols may be contained as impurities.
【００１６】（触媒）触媒は、エポキシ基とフェノール
性水酸基のエーテル化反応を促進させるような触媒能を
もつ化合物であればどのようなものでもよく、例えば、
アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、イミダ
ゾール類、有機りん化合物、第二級アミン、第三級アミ
ン、第四級アンモニウム塩等がある。中でもアルカリ金
属化合物が最も好ましい触媒であり、アルカリ金属化合
物の例としては、ナトリウム、リチウム、カリウムの水
酸化物、ハロゲン化物、有機酸塩、アルコラート、フェ
ノラート、水素化物、ホウ水素化物、アミド等がある。
これらの触媒は併用することができる。触媒の配合量
は、一般に、エポキシ樹脂１モルに対し、０．０００１
〜０．２モル程度である。０．０００１モル未満では、
高分子量化反応が著しく遅く、０．２モルを越えると、
直鎖状に高分子量化しない。(Catalyst) The catalyst may be any compound as long as it has a catalytic ability to promote an etherification reaction between an epoxy group and a phenolic hydroxyl group.
There are alkali metal compounds, alkaline earth metal compounds, imidazoles, organic phosphorus compounds, secondary amines, tertiary amines, quaternary ammonium salts and the like. Among them, alkali metal compounds are the most preferred catalysts.Examples of alkali metal compounds include sodium, lithium, and potassium hydroxides, halides, organic acid salts, alcoholates, phenolates, hydrides, borohydrides, and amides. is there.
These catalysts can be used in combination. The amount of the catalyst is generally 0.0001 to 1 mol of the epoxy resin.
About 0.2 mol. If it is less than 0.0001 mol,
When the polymerization reaction is extremely slow and exceeds 0.2 mol,
Does not increase the molecular weight in a linear manner.
【００１７】（反応溶媒）反応溶媒としては、アミド系
またはケトン系溶媒が好ましく、アミド系溶媒として
は、沸点が１３０℃以上で、原料となるエポキシ樹脂と
フェノール類を溶解すれば、特に制限はないが、例え
ば、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセ
トアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，
Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン、カルバミド酸エステル等があ
る。これらの溶媒は併用することができる。また、ケト
ン系溶媒、エーテル系溶媒等に代表されるその他の溶媒
と併用しても構わない。また、ケトン系溶媒としては、
シクロヘキサノン、アセチルアセトン、ジイソブチルケ
トン、ホロン、イソホロン、メチルシクロヘキサノン、
アセトフェノン等がある。(Reaction Solvent) The reaction solvent is preferably an amide-based or ketone-based solvent. The amide-based solvent is not particularly limited as long as it has a boiling point of 130 ° C. or more and dissolves an epoxy resin as a raw material and phenols. However, for example, formamide, N-methylformamide, N, N-
Dimethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, N, N,
N ', N'-tetramethylurea, 2-pyrrolidone, N-
Methyl-2-pyrrolidone, carbamic acid ester and the like. These solvents can be used in combination. Further, it may be used in combination with other solvents typified by ketone solvents, ether solvents and the like. Also, as the ketone solvent,
Cyclohexanone, acetylacetone, diisobutylketone, holon, isophorone, methylcyclohexanone,
There are acetophenone and the like.
【００１８】（重合条件）重合体の合成条件としては、
二官能エポキシ樹脂とハロゲン化二官能フェノール類の
配合当量比は、エポキシ基／フェノール性水酸基＝１／
０．９〜１／１．１であることが望ましい。エポキシ基
１当量に対して、フェノール性水酸基が０．９当量未満
の場合には、直鎖状に高分子量化せず、副反応が起きて
架橋し、溶媒に溶けなくなり、１．１当量を越えると、
高分子量化が進まない。(Polymerization conditions) The conditions for synthesizing the polymer are as follows:
The blending equivalent ratio of the bifunctional epoxy resin and the halogenated bifunctional phenol is as follows: epoxy group / phenolic hydroxyl group = 1 /
Desirably, it is 0.9 to 1 / 1.1. When the phenolic hydroxyl group is less than 0.9 equivalent relative to 1 equivalent of the epoxy group, the phenolic hydroxyl group does not become a high molecular weight linearly, causes a side reaction to be crosslinked, and becomes insoluble in a solvent. When you cross,
High molecular weight does not progress.
【００１９】重合反応温度は、６０〜１５０℃であるこ
とが望ましい。６０℃より低いと高分子量化反応が著し
く遅く、１５０℃より高いと副反応が多くなり直鎖状に
高分子量化としない。The polymerization temperature is desirably 60 to 150 ° C. When the temperature is lower than 60 ° C., the reaction for increasing the molecular weight is remarkably slow, and when the temperature is higher than 150 ° C., the side reaction increases and the molecular weight is not increased linearly.
【００２０】溶媒を用いた重合反応の際の固形分濃度
は、５０重量％以下であれば良いが、更には３０重量％
以下にすることが望ましい。５０重量％を超えると、副
反応が多くなり直鎖状に高分子量化しにくくなり、好ま
しくない。このようにしてフィルム形成能を有する重量
平均分子量が１００，０００以上のいわゆる高分子量エ
ポキシ重合体が得られる。The solid content concentration in the polymerization reaction using a solvent may be 50% by weight or less, and more preferably 30% by weight.
It is desirable to make the following. If it exceeds 50% by weight, side reactions increase and it becomes difficult to increase the molecular weight into a linear form, which is not preferable. In this way, a so-called high molecular weight epoxy polymer having a film forming ability and a weight average molecular weight of 100,000 or more is obtained.
【００２１】（架橋剤）この高分子量エポキシ重合体の
架橋剤として、架橋剤の反応性制御が容易でワニスの保
存安定性が確保し易い、イソシアネート類を他の活性水
素を持つ化合物でマスク（ブロック）したマスクイソシ
アネート類を用いた。イソシアネート類は、分子内に２
個以上のイソシアネート基を有するものであればどのよ
うなものでもよく、例えばフェノール類、オキシム類、
アルコール類等のマスク剤でマスクされたヘキサメチレ
ンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、イソホロンジイソシアネート、トリレンジイソシア
ネート等が挙げられる。特に硬化物の耐熱性の向上のた
めフェノール類でマスクされたイソホロンジイソシアネ
ート、トリレンジイソシアネートが好ましい。この架橋
剤の量は、高分子量エポキシ重合体のアルコール性水酸
基１．０当量に対し、イソシアネート基が、０．１〜
１．０当量にすることが好ましく、０．１当量未満であ
ると、架橋し難く、１．０当量を越えると、フィルム中
にイソシアネートが残り、耐熱性、耐薬品性を低下さ
せ、好ましくない。(Crosslinking agent) As a crosslinking agent for the high molecular weight epoxy polymer, isocyanates are easily masked with a compound having another active hydrogen, and the reactivity of the crosslinking agent is easily controlled and the storage stability of the varnish is easily ensured. Blocked) masked isocyanates were used. Isocyanates have 2 in the molecule.
Any one having at least two isocyanate groups may be used, for example, phenols, oximes,
Examples include hexamethylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, isophorone diisocyanate, and tolylene diisocyanate masked with a masking agent such as alcohols. In particular, isophorone diisocyanate and tolylene diisocyanate masked with a phenol for improving the heat resistance of the cured product are preferable. The amount of the crosslinking agent is such that the isocyanate group is 0.1 to 1.0 equivalent to the alcoholic hydroxyl group of the high molecular weight epoxy polymer.
It is preferable to make it 1.0 equivalent, and when it is less than 0.1 equivalent, it is difficult to crosslink, and when it exceeds 1.0 equivalent, isocyanate remains in the film, heat resistance and chemical resistance are reduced, which is not preferable. .
【００２２】（多官能エポキシ樹脂）多官能エポキシ樹
脂としては、分子内に２個以上のエポキシ基を持つ化合
物であればどのようなものでもよく、例えば、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、レゾール型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ル型エポキシ樹脂等のフェノール類のグリシジルエーテ
ルであるエポキシ樹脂や脂環式エポキシ樹脂、エポキシ
化ポリブタジエン、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、イソシアヌレー
ト型エポキシ樹脂、可とう性エポキシ樹脂等であり、エ
ポキシ樹脂ならば何を用いても構わないが、特にフェノ
ール型エポキシ樹脂、またはフェノール型エポキシ樹脂
と多官能エポキシ樹脂との混合物が耐熱性の向上のため
に好ましい。この多官能エポキシ樹脂の量は、高分子量
エポキシ重合体に対し、２０〜１００重量％にすること
が好ましく、２０重量％未満であると、接着性が低下
し、１００重量％を超えると、Ｂステージの銅張り熱硬
化性樹脂シートに割れが発生しやすくなり、取り扱い性
が低下するため、好ましくない。また、この多官能エポ
キシ樹脂は、接着成分および成形時の樹脂流れを大きく
するものとして働くため、内層銅箔の厚みやその回路の
密度によって適正な量を調整することができる。これら
の多官能エポキシ樹脂は、単独または二種類以上混合し
て用いても構わない。(Polyfunctional epoxy resin) The polyfunctional epoxy resin may be any compound as long as it has two or more epoxy groups in the molecule. For example, a phenol novolak type epoxy resin and a cresol novolak type epoxy resin Resins, resole type epoxy resins, epoxy resins such as glycidyl ethers of phenols such as bisphenol type epoxy resins and alicyclic epoxy resins, epoxidized polybutadiene, glycidyl ester type epoxy resins, glycidylamine type epoxy resins, isocyanurate type epoxy resins , Flexible epoxy resin, etc., any epoxy resin may be used, but especially phenolic epoxy resin or a mixture of phenolic epoxy resin and polyfunctional epoxy resin is used to improve heat resistance. preferable. The amount of the polyfunctional epoxy resin is preferably from 20 to 100% by weight based on the high molecular weight epoxy polymer. If the amount is less than 20% by weight, the adhesiveness is reduced. This is not preferred because the copper-clad thermosetting resin sheet of the stage is apt to crack and the handleability is reduced. In addition, since this polyfunctional epoxy resin works to increase the adhesive component and the resin flow during molding, an appropriate amount can be adjusted by the thickness of the inner copper foil and the density of the circuit. These polyfunctional epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.
【００２３】（硬化促進剤）さらに、多官能エポキシ樹
脂の硬化剤および硬化促進剤を用いる。エポキシ樹脂の
硬化剤および硬化促進剤としては、ノボラック型フェノ
ール樹脂、ジシアンジアミド、酸無水物、アミン類、イ
ミダゾール類、フォスフィン類等が挙げられる。また、
これらを組み合わせて用いても構わない。 （添加剤）更にシランカップリング剤を添加すること
は、熱硬化性エポキシ樹脂組成物の接着力、特に銅箔と
の接着力を向上させるので好ましい。添加するシランカ
ップリング剤としては、エポキシシラン、アミノシラ
ン、尿素シラン等が好ましい。(Curing Accelerator) Further, a curing agent and a curing accelerator for the polyfunctional epoxy resin are used. Examples of epoxy resin curing agents and curing accelerators include novolak type phenol resins, dicyandiamide, acid anhydrides, amines, imidazoles, phosphines and the like. Also,
These may be used in combination. (Additives) It is preferable to further add a silane coupling agent because the adhesive strength of the thermosetting epoxy resin composition, particularly the adhesive strength with a copper foil, is improved. As the silane coupling agent to be added, epoxy silane, amino silane, urea silane and the like are preferable.
【００２４】（工程ａ）以上の各構成成分を配合したワ
ニスを銅箔上に塗布し、加熱乾燥して、Ｂステージの銅
張り熱硬化性樹脂接着シートを得る。樹脂層の厚さは、
内層回路の銅箔厚さにもよるが、２５〜７０μｍが好ま
しい。Ｂステージの銅張り熱硬化性樹脂接着シートを、
予め作製した内層回路板と銅張り熱硬化性樹脂接着シー
トの樹脂面を重ね合わせ、加熱・加圧により硬化・積層
接着し、内層回路入り銅張積層板を得る。成形条件は、
１７０℃で３０分以上とし、また、圧力は樹脂流れに影
響するため適切な圧力にする必要があり、通常、２ＭＰ
ａ以上を要する。(Step a) A varnish containing the above components is coated on a copper foil and dried by heating to obtain a B-stage copper-clad thermosetting resin adhesive sheet. The thickness of the resin layer is
Although it depends on the thickness of the copper foil of the inner layer circuit, it is preferably 25 to 70 μm. B-stage copper-clad thermosetting resin adhesive sheet
The resin surface of the previously prepared inner circuit board and the resin surface of the copper-clad thermosetting resin adhesive sheet are superimposed, cured and laminated by heating and pressing to obtain a copper-clad laminate with an inner circuit. The molding conditions are
The temperature is set to 170 ° C. for 30 minutes or more, and the pressure needs to be set to an appropriate pressure because it affects the resin flow.
a is required.
【００２５】（工程ｂ）得られた銅張り熱硬化性樹脂接
着シートを積層した内層回路入り銅張積層板の銅箔上
に、エッチングレジストを形成し、一般的に用いられる
フォトグラフィー法により、現像・選択エッチングを行
い、銅箔にＩＶＨとなる微細開口部を形成する。この微
細開口部は、ＩＶＨの開口部となる。そして、エッチン
グレジストを除去する。(Step b) An etching resist is formed on a copper foil of a copper-clad laminate having an inner layer circuit obtained by laminating the obtained copper-clad thermosetting resin adhesive sheet, and is subjected to a commonly used photographic method. By performing development and selective etching, a fine opening to be IVH is formed in the copper foil. This fine opening becomes an opening of the IVH. Then, the etching resist is removed.
【００２６】（工程ｃ）硬化した熱硬化性エポキシ樹脂
組成物のエッチングの前処理として、微細開口部から露
出した硬化した熱硬化性エポキシ樹脂組成物をアミド系
溶媒に浸漬し、膨潤させる。この工程は、エッチング液
の浸透速度を高め、エッチング速度を高めることを目的
に行う。このアミド系溶媒は、例えばホルムアミド、Ｎ
−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメ
チル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン、カルバミド酸エステル等がある。特に低分子量化し
た硬化物を溶解させる作用が大きいＮ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチ
ル−２−ピロリドンが好ましい。また、これらの混合液
でも良い。ケトン系溶媒、エーテル系溶媒等に代表され
るその他の溶媒と併用してもよく、また、アミド系溶媒
と水の混合溶液でも構わない。溶液温度は、安全上溶媒
の引火点以下が好ましい。このとき溶液温度は高い程、
膨潤速度が速くなる。(Step c) As a pretreatment for etching the cured thermosetting epoxy resin composition, the cured thermosetting epoxy resin composition exposed from the fine opening is immersed in an amide-based solvent to be swollen. This step is performed for the purpose of increasing the penetration rate of the etching solution and increasing the etching rate. This amide solvent is, for example, formamide, N
-Methylformamide, N, N-dimethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-
Examples include dimethylacetamide, N, N, N ', N'-tetramethylurea, 2-pyrrolidone, N-methyl-2-pyrrolidone, carbamic acid esters and the like. In particular, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, and N-methyl-2-pyrrolidone, which have a large action of dissolving a cured product having a reduced molecular weight, are preferable. Also, a mixture of these may be used. It may be used in combination with other solvents typified by ketone solvents, ether solvents and the like, or may be a mixed solution of amide solvents and water. The solution temperature is preferably lower than the flash point of the solvent for safety. At this time, the higher the solution temperature,
The swelling speed increases.
【００２７】（工程ｄ）微細開口部から露出した、アミ
ド系溶媒で膨潤した、硬化した熱硬化性エポキシ樹脂組
成物をアミド系溶媒、アルカリ金属化合物、アルコール
系溶媒を構成成分としたエッチング液で、内層回路が露
出するまでエッチング除去する。銅張り熱硬化性樹脂接
着シートの熱硬化性エポキシ樹脂組成物の構成成分であ
る高分子量エポキシ重合体は、アルカリで分解される。
硬化した熱硬化性エポキシ樹脂組成物のエッチング作用
は、アミド系溶媒・アルコール系溶媒に伴って硬化した
熱硬化性エポキシ樹脂組成物に浸透したアルカリによっ
て、高分子量エポキシ重合体の骨格が切断分解し、低分
子量化したものからアミド系溶媒に溶解しエッチングさ
れる。(Step d) The cured thermosetting epoxy resin composition exposed from the fine opening and swollen with an amide-based solvent is etched with an etching solution containing amide-based solvent, alkali metal compound, and alcohol-based solvent as components. , Until the inner circuit is exposed. The high molecular weight epoxy polymer which is a component of the thermosetting epoxy resin composition of the copper-clad thermosetting resin adhesive sheet is decomposed by alkali.
The etching action of the cured thermosetting epoxy resin composition is based on the fact that the alkali of the thermosetting epoxy resin composition cured with the amide-based solvent / alcohol-based solvent breaks and decomposes the skeleton of the high-molecular-weight epoxy polymer. The low molecular weight material is dissolved in an amide solvent and etched.
【００２８】このアミド系溶媒は、例えば、ホルムアミ
ド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルム
アミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テト
ラメチル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン、カルバミド酸エステル等がある。特に低分子量
化した硬化物を溶解させる作用が大きいＮ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−
メチル−２−ピロリドンが好ましい。また、これらの混
合液でも良い。また、ケトン系溶媒、エーテル系溶媒等
に代表されるその他の溶媒と併用してもよい。The amide solvents include, for example, formamide, N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, acetamide, N-methylacetamide,
N-dimethylacetamide, N, N, N ', N'-tetramethylurea, 2-pyrrolidone, N-methyl-2-pyrrolidone, carbamic acid ester and the like. In particular, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, N-N-dimethylacetamide, which has a large action of dissolving a cured product having a reduced molecular weight.
Methyl-2-pyrrolidone is preferred. Also, a mixture of these may be used. Further, it may be used in combination with other solvents typified by ketone solvents, ether solvents and the like.
【００２９】ここで併用できるケトン系溶媒は、例えば
アセトン、エチルエチルケトン、２−ペンタノン、３−
ペンタノン、２−ヘキサノン、メチルイソブチルケト
ン、２−ヘプタノン、４−ヘプタノン、ジイソブチルケ
トン、シクロヘキサノン等がある。The ketone solvents which can be used in combination here include, for example, acetone, ethyl ethyl ketone, 2-pentanone,
Examples include pentanone, 2-hexanone, methyl isobutyl ketone, 2-heptanone, 4-heptanone, diisobutyl ketone, cyclohexanone, and the like.
【００３０】ここで併用できるエーテル系溶媒は、例え
ばジプロピルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブ
チルエーテル、アニソール、フェネトール、ジオキサ
ン、テトラヒドロフラン、エチレングリコールジメチル
エーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエ
チレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコ
ールジエチルエーテル等がある。Examples of ether solvents that can be used in combination here include dipropyl ether, diisopropyl ether, dibutyl ether, anisole, phenetole, dioxane, tetrahydrofuran, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, and the like.
【００３１】特に濃度は限定されないが、アミド系溶媒
が５０〜９５重量％の濃度で溶液中に存在すれば、硬化
物の分解速度や溶解速度が速くなる。Although the concentration is not particularly limited, when the amide solvent is present in the solution at a concentration of 50 to 95% by weight, the decomposition rate and dissolution rate of the cured product are increased.
【００３２】アルカリ金属化合物は、リチウム、ナトリ
ウム、カリウム、ルビジウム、セシウム等のアルカリ金
属化合物でアルコール系溶媒に溶解するものであればど
のようなものでもよく、例えば、リチウム、ナトリウ
ム、カリウム、ルビジウム、セシウム等の金属、水素化
物、水酸化物、等がある。特に水酸化リチウム、水酸化
ナトリウム、水酸化カリウムが取り扱い性および硬化物
の分解速度が速く好ましい。特に濃度は限定されない
が、０．５〜１５重量％の濃度で溶液中に存在すれば、
硬化物の分解速度が速くなり好ましい。The alkali metal compound may be any alkali metal compound such as lithium, sodium, potassium, rubidium, cesium, etc., as long as it can be dissolved in an alcoholic solvent. For example, lithium, sodium, potassium, rubidium, There are metals such as cesium, hydrides, hydroxides, and the like. In particular, lithium hydroxide, sodium hydroxide, and potassium hydroxide are preferred because they are easy to handle and the decomposition rate of the cured product is high. Although the concentration is not particularly limited, if it is present in the solution at a concentration of 0.5 to 15% by weight,
This is preferable because the decomposition rate of the cured product is increased.
【００３３】アルコール系溶媒は、例えばメタノール、
エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１
−ブタノール、２−ブタノール、ｉｓｏ−ブタノール、
ｔｅｒｔ−ブタノール、１−ペンタノール、２−ペンタ
ノール、３−ペンタノール、２−メチル−１−ブタノー
ル、ｉｓｏ−ペンチルアルコール、ｔｅｒｔ−ペンチル
アルコール、３−メチル−２−ブタノール、ネオペンチ
ルアルコール、１−ヘキサノール、２−メチル−１−ペ
タノール、４−メチル−２−ペタノール、２−エチル−
１−ブタノール、１−ヘプタノール、２−ヘプタノー
ル、３−ヘプタノール、シクロヘキサノール、１−メチ
ルシクロヘキサノール、２−メチルシクロヘキサノー
ル、３−メチルシクロヘキサノール、４−メチルシクロ
ヘキサノール、エチレングリコール、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチル
エーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、
エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレング
リコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、
ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコー
ルモノブチルエーテル、トリエチレングリコール、トリ
エチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレン
グリコールモノエチルエーテル、テトラエチレングリコ
ール、ポリエチレングリコール、１，２−プロパンジオ
ール、１，３−プロパンジオール、１，２−ブタンジオ
ール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオー
ル、２，３−ブタンジオール、１，５−ぺンタンジオー
ル、グリセリン、ジプロピレングリコール等がある。こ
れらの溶媒は、何種類かを併用することもできる。The alcohol solvent is, for example, methanol,
Ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1
-Butanol, 2-butanol, iso-butanol,
tert-butanol, 1-pentanol, 2-pentanol, 3-pentanol, 2-methyl-1-butanol, iso-pentyl alcohol, tert-pentyl alcohol, 3-methyl-2-butanol, neopentyl alcohol, -Hexanol, 2-methyl-1-petanol, 4-methyl-2-petanol, 2-ethyl-
1-butanol, 1-heptanol, 2-heptanol, 3-heptanol, cyclohexanol, 1-methylcyclohexanol, 2-methylcyclohexanol, 3-methylcyclohexanol, 4-methylcyclohexanol, ethylene glycol, ethylene glycol monomethyl ether , Ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether,
Ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol, diethylene glycol monomethyl ether,
Diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monopropyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, triethylene glycol, triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, tetraethylene glycol, polyethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propane There are diol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 2,3-butanediol, 1,5-pentanediol, glycerin, dipropylene glycol and the like. Some of these solvents can be used in combination.
【００３４】特にアルカリ金属化合物の溶解性が高いメ
タノール、エタノール、エチレングリコール、エチレン
グリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモ
ノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエー
テル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモ
ノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエ
ーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ト
リエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポ
リエチレングリコールが好ましく、これらの混合液でも
良い。Particularly, methanol, ethanol, ethylene glycol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, which have high solubility of alkali metal compounds, Triethylene glycol, tetraethylene glycol and polyethylene glycol are preferred, and a mixture of these may be used.
【００３５】濃度は、特に限定されないが、４．５〜３
５重量％の濃度で溶液中に存在すれば、硬化物の分解速
度や溶解速度が速くなり好ましい。The concentration is not particularly limited, but is 4.5 to 3
The presence of 5% by weight in the solution is preferable because the decomposition rate and dissolution rate of the cured product are increased.
【００３６】以上の各構成成分により成るエッチング液
は、硬化した熱硬化性エポキシ樹脂組成物と溶液との接
触時間および溶液の温度は、望まれるエッチング速度お
よび程度に相互依存するため、ＩＶＨ径や厚さにより適
切な条件にする必要がある。また、エッチング方法は、
スプレー方式やディップ方式が使用できるが、特に限定
されるものではない。エッチング後、分解物が穴内に残
存することもあるので、完全に除去するために、超音波
振動を与えながら、洗浄することが好ましい。In the etching solution composed of the above-mentioned components, the contact time between the cured thermosetting epoxy resin composition and the solution and the temperature of the solution depend on the desired etching rate and degree. Appropriate conditions need to be set depending on the thickness. Also, the etching method is
A spray method or a dip method can be used, but is not particularly limited. After etching, decomposed products may remain in the holes. Therefore, in order to completely remove the products, it is preferable to perform cleaning while applying ultrasonic vibration.
【００３７】（工程ｅ）エッチング後、露出した内層回
路と銅箔とを電気的に接続するめっき方法は、一般的に
用いられる電気めっきが良く、小径ＩＶＨには無電解銅
めっきでもよい。また、電気的な接続は導電性ペースト
を塗布乾燥硬化させて接続してもよい。(Step e) As a plating method for electrically connecting the exposed inner layer circuit and the copper foil after etching, generally used electroplating may be used, and electroless copper plating may be used for the small diameter IVH. In addition, the electrical connection may be made by applying a conductive paste, drying and curing the paste.
【００３８】（工程ｆ）更に、銅箔上にエッチングレジ
ストを形成し、一般的に用いられるフォトグラフィー法
により、現像・選択エッチングを行い、外層回路を形成
し、エッチングレジストを除去し、内層回路と外層回路
がＩＶＨで接続された多層プリント配線板が得られる。
上記のようにして得られた多層プリント配線板を内層回
路板とし、更に銅張り熱硬化性樹脂接着シートを重ね合
わせ、上記工程を繰り返すことにより、６層以上のＩＶ
Ｈで接続された多層プリント配線板も得ることができ
る。(Step f) Further, an etching resist is formed on the copper foil, and development and selective etching are performed by a generally used photographic method to form an outer layer circuit, remove the etching resist, and remove the inner layer circuit. And a multi-layer printed wiring board in which the outer circuit is connected by IVH.
The multilayer printed wiring board obtained as described above is used as an inner circuit board, a copper-clad thermosetting resin adhesive sheet is further superimposed thereon, and the above steps are repeated to obtain an IV of 6 or more layers.
A multilayer printed wiring board connected by H can also be obtained.
【００３９】[0039]
実施例１ 高分子量エポキシ重合体、フェノール樹脂マスク化ジイ
ソシアネート、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂か
らなる熱硬化性エポキシ樹脂組成物２２を、厚さ１８μ
ｍの銅箔３の粗化面に塗布した、樹脂層の厚さが５０μ
ｍの銅張り熱硬化性樹脂接着シート２であるＭＣＦ−３
０００Ｅ（ＨＦ）（日立化成工業株式会社製、製品名）
を、予め作製した内層回路板１に重ね合わせ（図１
（ａ）に示す。）、温度１７０℃、圧力２ＭＰａで３０
分の真空プレスを行い、内層回路入り銅張積層板１１を
得た（図１（ｂ）に示す。）。上記内層回路入り銅張積
層板１１の銅箔３の表面に、エッチングレジストをフォ
トグラフィー法により、ＩＶＨを形成させる箇所に、直
径５０〜３００μｍの微細開口部が得られるように形成
し（図１（ｃ）に示す。）、更に、ＩＶＨを形成させる
箇所の銅箔３を除去した（図１（ｄ）に示す。）。次
に、エッチングレジストを除去した（図１（ｅ）に示
す。）。次に、エッチング前処理工程として、ＩＶＨを
形成する箇所の、硬化した熱硬化性エポキシ樹脂組成物
２２を露出した内層回路入り銅張積層板１１を、６０℃
に加熱したＮ−メチル−２−ピロリドンに３０分浸漬し
た。引き続き、６０℃に加熱したＮ−メチル−２−ピロ
リドン８５重量％、水酸化カリウム２．２５重量％、ポ
リエチレングリコール１２．７５重量％よりなるエッチ
ング液を３０分間接触させ、硬化した熱硬化性エポキシ
樹脂組成物２２を、内層回路が露出するまで、エッチン
グ除去し、ＩＶＨとなる穴５を形成した。ここで分解物
の除去を完全にするために、超音波を連続的にかけて、
穴中を水洗した（図１（ｆ）に示す。）。次に、スルー
ホール６のドリル加工を行った（図１（ｇ）に示
す。）。引き続き、内層回路と銅箔を電気的に接続する
ため、ＩＶＨとなる穴５とスルーホール６に１５〜２０
μｍの銅めっき７を行った（図１（ｈ）に示す。）。次
に、銅箔３にエッチングレジスト８を形成し（図１
（ｉ）に示す。）、選択エッチングにより外層回路を形
成し（図１（ｊ）に示す。）、エッチングレジスト８を
除去し（図１（ｋ）に示す。）、４層の多層プリント配
線板が得られた。Example 1 A thermosetting epoxy resin composition 22 composed of a high molecular weight epoxy polymer, a phenolic resin-masked diisocyanate, and a cresol novolak type epoxy resin was coated with a 18 μm thick resin.
m, the thickness of the resin layer applied to the roughened surface of the copper foil 3 is 50 μm.
MCF-3 which is a copper-clad thermosetting resin adhesive sheet 2
000E (HF) (product name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.)
Is superimposed on the previously prepared inner circuit board 1 (FIG. 1).
(A). ), Temperature 170 ° C, pressure 2MPa, 30
Then, a vacuum press was performed for a minute to obtain a copper-clad laminate 11 with an inner layer circuit (shown in FIG. 1B). An etching resist is formed on the surface of the copper foil 3 of the copper-clad laminate 11 containing an inner layer circuit by a photolithography method so as to obtain a fine opening having a diameter of 50 to 300 μm at a position where an IVH is to be formed (FIG. 1). (Shown in FIG. 1 (c)). Further, the copper foil 3 where the IVH was to be formed was removed (shown in FIG. 1 (d)). Next, the etching resist was removed (shown in FIG. 1E). Next, as a pre-etching treatment step, the copper-clad laminate 11 with the inner layer circuit, in which the cured thermosetting epoxy resin composition 22 was exposed, was formed at 60 ° C.
Was immersed in N-methyl-2-pyrrolidone heated for 30 minutes. Subsequently, an etchant consisting of 85% by weight of N-methyl-2-pyrrolidone, 2.25% by weight of potassium hydroxide, and 12.75% by weight of polyethylene glycol heated to 60 ° C. was contacted for 30 minutes to cure the thermosetting epoxy. The resin composition 22 was removed by etching until the inner layer circuit was exposed, thereby forming a hole 5 serving as an IVH. Here, in order to complete the removal of decomposition products, ultrasonic waves were continuously applied,
The inside of the hole was washed with water (shown in FIG. 1 (f)). Next, drilling of the through hole 6 was performed (shown in FIG. 1 (g)). Subsequently, in order to electrically connect the inner layer circuit and the copper foil, 15 to 20 holes 15 and 20
μm copper plating 7 was performed (shown in FIG. 1 (h)). Next, an etching resist 8 is formed on the copper foil 3 (FIG. 1).
It is shown in (i). ), An outer layer circuit was formed by selective etching (shown in FIG. 1 (j)), and the etching resist 8 was removed (shown in FIG. 1 (k)) to obtain a four-layer multilayer printed wiring board.
【００４０】上記実施例で得た多層プリント配線板の耐
電食性試験、はんだ耐熱性試験および表面銅箔のピール
強度を測定した。耐電食性試験は、導体間隔０．１ｍｍ
の櫛形パターンを内層回路に作製し、１２０℃、湿度８
５％、１００Ｖの条件で絶縁抵抗の変化を測定した。初
期値は１０13Ωで、１，０００時間経過後は１０12Ωで
あった。はんだ耐熱性は２６０℃で３分間のはんだフロ
ート試験で異常がなかった。表面銅箔のピール強度は
１．７ｋｇ／ｃｍが得られた。The multilayer printed wiring board obtained in the above example was subjected to an electric corrosion resistance test, a solder heat resistance test, and a peel strength of a surface copper foil. For the corrosion resistance test, the conductor spacing was 0.1 mm
Is formed on the inner layer circuit at 120 ° C. and a humidity of 8
The change in insulation resistance was measured under the conditions of 5% and 100V. The initial value was 10 13 Ω, and after 1,000 hours, it was 10 12 Ω. There was no abnormality in the solder heat resistance in the solder float test at 260 ° C. for 3 minutes. The peel strength of the surface copper foil was 1.7 kg / cm.
【００４１】実施例２ 実施例１のエッチング前処理工程を、６０℃に加熱した
Ｎ−メチル−２−ピロリドン５０重量％と水５０重量％
の混合液にし、３０分間浸漬した。また、エッチング液
を、６０℃に加熱したＮ−メチル−２−ピロリドン８５
重量％、水酸化カリウム２．２５重量％、ジエチレング
リコールモノメチルエーテル１２．７５重量％よりなる
エッチング液にし、硬化した熱硬化性エポキシ樹脂組成
物に４０分間接触させた結果、エッチングすることがで
き、同様の４層の多層プリント配線板を得ることができ
た。Example 2 The pre-etching process of Example 1 was repeated except that 50% by weight of N-methyl-2-pyrrolidone heated to 60 ° C. and 50% by weight of water were used.
And immersed for 30 minutes. Further, the etchant was heated to 60 ° C. with N-methyl-2-pyrrolidone 85.
% Of potassium hydroxide, 2.25% by weight of potassium hydroxide, and 12.75% by weight of diethylene glycol monomethyl ether, and then contacted with the cured thermosetting epoxy resin composition for 40 minutes. Was obtained.
【００４２】実施例３ 実施例１のエッチング液を、７０℃に加熱したＮ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド９０重量％、水酸化カリウム１重
量％、ジエチレングリコールモノメチルエーテル９重量
％よりなるエッチング液にし、硬化した熱硬化性エポキ
シ樹脂組成物に３５分間接触させた結果、エッチングす
ることができ、同様の４層の多層プリント配線板を得る
ことができた。Example 3 The etching solution of Example 1 was heated to 70.degree.
An etching solution comprising 90% by weight of dimethylacetamide, 1% by weight of potassium hydroxide and 9% by weight of diethylene glycol monomethyl ether was brought into contact with the cured thermosetting epoxy resin composition for 35 minutes, whereby etching was possible. A four-layer multilayer printed wiring board was obtained.
【００４３】実施例４ 実施例１のエッチング液を、５０℃に加熱したＮ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド８０重量％、水酸化ナトリウム４
重量％、メタノール１６重量％よりなるエッチング液に
し、硬化した熱硬化性エポキシ樹脂組成物に４５分間接
触させた結果、エッチングすることができ、同様の４層
の多層プリント配線板を得ることができた。Example 4 The etching solution of Example 1 was heated to 50.degree.
Dimethylformamide 80% by weight, sodium hydroxide 4
% Of methanol and 16% by weight of methanol, and contacted with the cured thermosetting epoxy resin composition for 45 minutes. As a result, etching can be performed, and a similar four-layered multilayer printed wiring board can be obtained. Was.
【００４４】実施例５ 実施例１のエッチング液を、６０℃に加熱したＮ，Ｎ−
ジメチルホルムアミド８０重量％、水酸化リチウム０．
５重量％、メタノール１９．５重量％よりなるエッチン
グ液にし、硬化した熱硬化性エポキシ樹脂組成物に４０
分間接触させた結果、エッチングすることができ、同様
の４層の多層プリント配線板を得ることができた。Example 5 The etching solution of Example 1 was heated to 60 ° C. with N, N-
80% by weight of dimethylformamide, 0.1% of lithium hydroxide.
An etching solution containing 5% by weight of methanol and 19.5% by weight of methanol was added to the cured thermosetting epoxy resin composition to obtain an etching solution.
As a result of the contact for minutes, etching was possible, and a similar four-layered multilayer printed wiring board was obtained.
【００４５】比較例１ 実施例１のエッチング液を、６０℃に加熱したＮ−メチ
ル−２−ピロリドンにした結果、硬化した熱硬化性エポ
キシ樹脂組成物はエッチングされず、ＩＶＨ用穴を形成
することができなかった。COMPARATIVE EXAMPLE 1 As a result of changing the etching solution of Example 1 to N-methyl-2-pyrrolidone heated to 60 ° C., the cured thermosetting epoxy resin composition was not etched, and a hole for IVH was formed. I couldn't do that.
【００４６】比較例２ 実施例１のエッチング液を、５０℃に加熱したジエチレ
ングリコールモノメチルエーテルにした結果、硬化した
熱硬化性エポキシ樹脂組成物はエッチングされず、ＩＶ
Ｈ用穴を形成することができなかった。COMPARATIVE EXAMPLE 2 As a result of changing the etching solution of Example 1 to diethylene glycol monomethyl ether heated to 50 ° C., the cured thermosetting epoxy resin composition was not etched.
A hole for H could not be formed.
【００４７】比較例３ 実施例１のエッチング液を、水酸化カリウム１５重量
％、ジエチレングリコールモノメチルエーテル８５重量
％よりなるエッチング液にした結果、硬化した熱硬化性
エポキシ樹脂組成物はエッチングされず、ＩＶＨ用穴を
形成することができなかった。Comparative Example 3 As a result of using the etching solution of Example 1 as an etching solution comprising 15% by weight of potassium hydroxide and 85% by weight of diethylene glycol monomethyl ether, the cured thermosetting epoxy resin composition was not etched, and IVH No holes could be formed.
【００４８】比較例４ 実施例１のエッチング液を、７０℃の水酸化ナトリウム
５重量％、過マンガン酸カリウム５重量％よりなる水溶
液をエッチング液にした結果、硬化した熱硬化性エポキ
シ樹脂組成物は表面が粗化されただけで、内層回路を露
出させることができず、ＩＶＨ用穴を形成することがで
きなかった。COMPARATIVE EXAMPLE 4 A thermosetting epoxy resin composition was obtained by using the etching solution of Example 1 as an etching solution at 70 ° C. and containing an aqueous solution containing 5% by weight of sodium hydroxide and 5% by weight of potassium permanganate. However, the surface was roughened, but the inner circuit could not be exposed, and a hole for IVH could not be formed.
【００４９】比較例５ 実施例１の樹脂組成物を、エポキシ樹脂プリプレグ用の
樹脂組成物にして銅箔に塗布して銅張り熱硬化性樹脂接
着シートを得た。実施例１と同様にエッチングを行った
が、全くエッチングされず、ＩＶＨ用穴を形成すること
ができなかった。Comparative Example 5 The resin composition of Example 1 was used as a resin composition for an epoxy resin prepreg and applied to a copper foil to obtain a copper-clad thermosetting resin adhesive sheet. Etching was performed in the same manner as in Example 1, but no etching was performed, and a hole for IVH could not be formed.
【００５０】本発明によれば、ケミカルエッチングによ
りＩＶＨの形成が一括してでき、１００μｍ以下の小径
加工が可能であるため、従来のドリル加工に比べ生産性
が大幅に向上し、ドリルで加工が困難な径も可能となっ
た。また、銅張り熱硬化性樹脂接着シートを用いるた
め、プレス時の構成が簡略化でき、従来のプリプレグの
構成に比べ更に生産性が向上する。銅張り熱硬化性樹脂
接着シートに用いる熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、多
層プリント配線板に用いられるＦＲ−４グレードと同等
の一般特性を有する。従って、各種の電子機器で高密度
実装に使用される多層プリント配線板の製造方法として
は極めて有用である。According to the present invention, the IVH can be formed in a lump by chemical etching, and a small diameter processing of 100 μm or less can be performed. Therefore, the productivity is greatly improved as compared with the conventional drilling, and the drilling can be performed. Difficult diameters are now possible. Further, since the copper-clad thermosetting resin adhesive sheet is used, the configuration at the time of pressing can be simplified, and the productivity is further improved as compared with the configuration of the conventional prepreg. The thermosetting epoxy resin composition used for the copper-clad thermosetting resin adhesive sheet has general characteristics equivalent to FR-4 grade used for a multilayer printed wiring board. Therefore, it is extremely useful as a method for manufacturing a multilayer printed wiring board used for high-density mounting in various electronic devices.
【００５１】[0051]
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、量産性、接続信頼性、電気特性に優れたＩＶＨを有
し、且つ薄型化が可能で、安全性に優れた多層プリント
配線板の製造方法を提供することができる。As described above, according to the present invention, a multilayer printed wiring board having an IVH excellent in mass productivity, connection reliability, and electrical characteristics, capable of being thinned, and excellent in safety. A manufacturing method can be provided.
【図１】（ａ）〜（ｋ）は、それぞれ、本発明の一実施
例を説明するための各工程における概略断面図である。FIGS. 1A to 1K are schematic cross-sectional views in respective steps for explaining one embodiment of the present invention.
【図２】（ａ）〜（ｈ）は、それぞれ、従来例を説明す
るための各工程における概略断面図である。FIGS. 2A to 2H are schematic cross-sectional views in respective steps for explaining a conventional example.
１．内層回路板 ２．銅張り熱
硬化性樹脂接着シート ２２．熱硬化性エポキシ樹脂組成物 ３．銅箔 ４．エッチングレジスト ５．ＩＶＨ用
穴 ６．スルーホール ７．銅めっき ８．エッチングレジスト ９．プリプレ
グ １１．銅張積層板1. 1. inner layer circuit board Copper-clad thermosetting resin adhesive sheet 22. 2. Thermosetting epoxy resin composition Copper foil 4. Etching resist 5. IVH hole 6. Through hole 7. Copper plating 8. Etching resist 9. Prepreg 11. Copper clad laminate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 広美 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 松尾 亜矢子 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Hiromi Takahashi 1500 Oji Ogawa, Shimodate City, Ibaraki Pref.Hitachi Chemical Industry Co., Ltd. Shimodate Research Laboratory
Claims (7)
能フェノール類とを、エポキシ基／フェノール水酸基＝
１／０．９〜１／１．１となるように配合し、触媒の存
在下、加熱して重合させた、フィルム形成能を有する重
量平均分子量１００，０００以上のエポキシ重合体と、
架橋剤と、多官能エポキシ樹脂とを構成成分とする熱硬
化性エポキシ樹脂組成物と、銅箔とからなる銅張り熱硬
化性樹脂接着シートを準備し、予め内層回路を形成した
内層回路板と、銅張り熱硬化性樹脂接着シートの熱硬化
性エポキシ樹脂組成物が接するように重ね合わせ、加熱
・加圧により硬化・積層接着する工程、 ｂ．前記銅張り熱硬化性樹脂接着シートの銅箔上に、エ
ッチングレジストを形成し、ＩＶＨとなる箇所の銅箔を
選択的にエッチング除去することにより、銅箔にＩＶＨ
となる微細開口部を形成し、エッチングレジストを除去
する工程、 ｃ．微細開口部に露出した硬化した熱硬化性エポキシ樹
脂組成物を、アミド系溶媒で膨潤する工程、 ｄ．微細開口部に露出し、アミド系溶媒で膨潤した硬化
した熱硬化性エポキシ樹脂組成物を、アミド系溶媒、ア
ルカリ金属化合物、アルコール系溶媒よりなるエッチン
グ液で、内層回路が露出するまでエッチング除去し、Ｉ
ＶＨを形成する工程、 ｅ．内層回路と銅箔とを電気的に接続するために、めっ
きを行う工程、 ｆ．前記めっきを行った銅箔上にエッチングレジストを
形成し、不要な銅を選択的にエッチング除去することに
より、外層回路を形成し、エッチングレジストを除去す
る工程、からなることを特徴とする多層プリント配線板
の製造方法。1. A method according to claim 1, An epoxy group / phenol hydroxyl group = a bifunctional epoxy resin and a halogenated bifunctional phenol
An epoxy polymer having a weight-average molecular weight of 100,000 or more having a film-forming ability, blended so as to be 1 / 0.9 to 1 / 1.1, and heated and polymerized in the presence of a catalyst;
A cross-linking agent, a thermosetting epoxy resin composition containing a polyfunctional epoxy resin as a component, and a copper-clad thermosetting resin adhesive sheet comprising a copper foil are prepared, and an inner circuit board on which an inner circuit is formed in advance. Laminating a thermosetting epoxy resin composition of a copper-clad thermosetting resin adhesive sheet so as to be in contact therewith, and curing and laminating by heating and pressing; b. An etching resist is formed on the copper foil of the copper-clad thermosetting resin adhesive sheet, and the copper foil at a portion that becomes an IVH is selectively removed by etching, so that the copper foil has an IVH.
Forming a fine opening and removing the etching resist, c. Swelling the cured thermosetting epoxy resin composition exposed at the fine openings with an amide-based solvent, d. The cured thermosetting epoxy resin composition exposed to the fine openings and swollen with the amide solvent is removed by etching with an etching solution composed of an amide solvent, an alkali metal compound, and an alcohol solvent until the inner layer circuit is exposed. , I
Forming a VH, e. Plating to electrically connect the inner layer circuit and the copper foil; f. Forming an etching resist on the plated copper foil and selectively removing unnecessary copper by etching to form an outer layer circuit and removing the etching resist. Manufacturing method of wiring board.
ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンまたはこれらの組み合
わせからなる群から選ばれたものであることを特徴とす
る請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。2. The method according to claim 1, wherein the amide solvent used in step c is N, N-
The method according to claim 1, wherein the method is selected from the group consisting of dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, N-methyl-2-pyrrolidone, and a combination thereof.
溶媒と水の混合溶液であることを特徴とする請求項１ま
たは２に記載の多層プリント配線板の製造方法。3. The method according to claim 1, wherein the amide solvent used in step c is a mixed solution of amide solvent and water.
媒が、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンまたはこ
れらの組み合わせからなる群から選ばれたものであり、
５０〜９５重量％の濃度で溶液中に存在することを特徴
とする請求項１〜３のうちいずれかに記載の多層プリン
ト配線板の製造方法。4. The amide solvent of the etching solution used in step d is selected from the group consisting of N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, N-methyl-2-pyrrolidone or a combination thereof. And
The method for producing a multilayer printed wiring board according to any one of claims 1 to 3, wherein the compound is present in the solution at a concentration of 50 to 95% by weight.
酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムから
選ばれたものであり、０．５〜１５重量％の濃度で溶液
中に存在することを特徴とする請求項１〜４のうちいず
れかに記載の多層プリント配線板の製造方法。5. The method according to claim 1, wherein the alkali metal compound used in step d is selected from lithium hydroxide, sodium hydroxide and potassium hydroxide, and is present in the solution at a concentration of 0.5 to 15% by weight. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to any one of claims 1 to 4, wherein
ノール、エタノール、エチレングリコール、エチレング
リコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノ
エチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテ
ル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエー
テル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリ
エチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリ
エチレングリコールまたはこれらの組み合わせから成る
群から選ばれたものであり、４．５〜３５重量％の濃度
で溶液中に存在することを特徴とする請求項１〜５のう
ちいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。6. The alcohol solvent used in step d is methanol, ethanol, ethylene glycol, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether. 2. The composition according to claim 1, wherein the compound is selected from the group consisting of butyl ether, triethylene glycol, tetraethylene glycol, polyethylene glycol or a combination thereof, and is present in the solution at a concentration of 4.5 to 35% by weight. 6. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to any one of the above-mentioned items.
乾燥し硬化させて、内層回路と銅箔とを電気的に接続す
ることを特徴とする請求項１〜６のうちいずれかに記載
の多層プリント配線板の製造方法。7. An electroconductive paste is applied instead of step e.
The method for producing a multilayer printed wiring board according to any one of claims 1 to 6, wherein the inner layer circuit and the copper foil are electrically connected by drying and curing.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10407297A JPH10294566A (en) | 1997-04-22 | 1997-04-22 | Manufacture of multilayer printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10407297A JPH10294566A (en) | 1997-04-22 | 1997-04-22 | Manufacture of multilayer printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10294566A true JPH10294566A (en) | 1998-11-04 |
Family
ID=14370961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10407297A Pending JPH10294566A (en) | 1997-04-22 | 1997-04-22 | Manufacture of multilayer printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10294566A (en) |
-
1997
- 1997-04-22 JP JP10407297A patent/JPH10294566A/en active Pending
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