JP2000151120A

JP2000151120A - 多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JP2000151120A
Application number: JP10323007A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Madarame; 健斑目; Hiroshi Shimizu; 浩清水; Katsuji Shibata; 勝司柴田; Ayako Matsuo; 亜矢子松尾
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1998-11-13
Filing date: 1998-11-13
Publication date: 2000-05-30

Abstract

(57)【要約】【課題】層間接続穴のエッチング精度に優れた多層プリ
ント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】ハロゲン原子を含むエポキシ樹脂硬化物を
絶縁層に用いる多層プリント配線板の製造方法であっ
て、層間接続用穴を、層間接続用の穴となる部分の樹脂
硬化物を、アルカリ金属化合物、アミド系溶媒、アルコ
ール系溶媒からなるエッチング液により除去する方法で
あって、かつ、エッチング液を濾過しながら処理を行う
多層プリント配線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、層間接続用の穴を
有する多層プリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント配線板は、通常、銅張積層
板に回路を形成した内層回路板と片面銅張積層板または
銅箔との間に、ガラスクロスを基材とする樹脂含浸プリ
プレグを介し、加熱・加圧することにより加熱硬化さ
せ、接着一体化した内層回路入り、銅張積層板の外層表
面に回路を形成して得られる。近年の電子機器の小型
化、高性能化、多機能化に伴い、多層プリント配線板は
より高密度化され、層間の薄型化、配線の微細化、層間
接続穴の小径化が進み、さらには隣接する配線層間のみ
を接続するインターステイシャルバイアホール（以下、
バイアホールという。）が用いられるようになった。最
近では、さらに配線の高密度化のため、このバイアホー
ルの小径化が求められる状況である。

【０００３】従来の、バイアホールを有する多層プリン
ト配線板の製造方法は、例えば、銅張積層板に回路を形
成した内層回路板に、複数枚のプリプレグと銅箔を重
ね、加熱・加圧することにより積層接着し、この一体化
した内層回路入り銅張積層板の所定の位置に、ドリルに
より内層回路に到達するように穴加工を行い、バイアホ
ールを形成する方法がある。また、多層化接着した基板
の最外層銅箔の接続穴部分のみをエッチングで窓あけ除
去し、レーザーを照射して、窓あけ部分の樹脂材料を除
去し、バイアホールを形成する方法も、例えば、特公平
４−３６７６号公報により知られている。さらにまた、
バイアホールを形成するために、プラスチック部分を選
択的にケミカルエッチングする方法が提案されており、
このような方法は、例えば、特開昭５０−４５７７号公
報、特開昭５１−２７４６４号公報、または特開昭５３
−４９０６８号公報に開示されているように、ポリイミ
ドフィルムを絶縁層に用い、ヒドラジン等でエッチング
する方法である。また、バイアホールを形成することが
目的ではないが、プリント配線板に用いられるエポキシ
樹脂硬化物を、濃硫酸、クロム酸、過マンガン酸などで
表面粗化、あるいはデスミア処理する方法が、特開昭５
４−１４４９６８号公報、特開昭６２−１０４１９７号
公報により知られている。

【０００４】本発明者らは、重量平均分子量１００、０
００以上のエポキシ重合体を成分とした熱硬化性エポキ
シ樹脂組成物を層間絶縁材料に使用し、アルカリ金属化
合物、アミド系溶媒、アルコール系溶媒からなるエッチ
ング液で、多層配線板の接続穴を形成する方法及びエッ
チング液を、特開平８−３２５４３８号公報により提案
している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このような従来の方法
のうち、バイアホール用穴の加工を、ドリルにより内層
の配線回路に達する位置まで穴あけを行う方法は、スル
ーホールの穴あけとは違い、複数枚で重ね合せて加工は
できず、一枚ずつの加工となり非常に時間を要し、生産
性が低いという課題があった。また、ドリル先端の深さ
を制御するため、銅配線パターンの深さを合致させる必
要があるが、多層配線板の厚みには、通常、ある程度の
ばらつきがあるため、設定した深さよりも層間の厚さが
厚いときは、内層の配線回路に到達しないこともあり、
逆に設定した深さより層間の厚さが薄くなると、その下
の層の配線回路にまで到達することもあるなど、断線や
短絡の導通不良の原因となっている。さらに、０．３ｍ
ｍ以下の小径をあける場合には、ドリルの芯ぶれやガラ
スクロス基材を含む樹脂層の加工のため、ドリルの寿命
が著しく低下するという課題があった。

【０００６】また、レーザーによるバイアホール加工で
は、絶縁層に、ガラス布基材を含まずに樹脂のみで構成
するか、あるいは樹脂と少量の無機充填材を含む材料で
構成した場合、レーザーのパルス当りのエネルギーを大
きくすると穴内に蓄熱し、その熱によって穴壁面部樹脂
の熱分解が促進され、銅箔開口部よりも樹脂の穴壁面が
大きくなる蛸壺形状の穴となり、めっき液の交換性が低
下し、穴内のめっき厚さが十分に確保できなくなるとい
う課題がある。また同様の理由から、レーザーパルスの
照射間隔を短くしても、蓄熱が大きくその熱によって穴
壁面部樹脂の熱分解が促進され、銅箔開口部よりも樹脂
の穴壁面が大きくなって蛸壺形状となり、めっき液の交
換性が低下し、穴内のめっき厚さが十分に確保できなく
なるという課題がある。したがって、レーザー加工の最
適条件を求めるのが困難で、また、レーザーによる穴あ
けは、一穴ずつ行うため、穴数が増加すれば加工時間が
長くなるため、生産性が低いという課題もある。

【０００７】また、ケミカルエッチングを行う方法にお
いては、ヒドラジンの毒性が強いこと、あるいは、濃硫
酸、クロム酸、過マンガン酸が特定化学物質に指定され
ており、作業環境の整備等、設備にかかる費用が大きい
ことや安全性が低いという課題があった。また、先に提
案した、アミド系溶媒、アルカリ金属化合物のアルコー
ル系溶媒溶液からなるエッチング液による穴あけは、液
の使用回数が増すと、エッチング性にばらつきが生じ、
エッチング精度が低いという課題があった。

【０００８】本発明は、層間接続穴のエッチング精度に
優れた多層プリント配線板の製造方法を提供することを
目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造方法は、ハロゲン原子を含むエポキシ樹脂硬
化物を絶縁層に用いる多層プリント配線板の製造方法で
あって、層間接続用穴を、層間接続用の穴となる部分の
樹脂硬化物を、アルカリ金属化合物、アミド系溶媒、ア
ルコール系溶媒からなるエッチング液により除去する方
法であって、かつ、エッチング液を濾過しながら処理を
行うことを特徴とする。

【００１０】エポキシ樹脂硬化物には、そのハロゲン原
子含有率が、５ｗｔ％以上であるエポキシ樹脂硬化物を
絶縁層に用いることが好ましい。

【００１１】エポキシ樹脂硬化物には、ハロゲン化多官
能エポキシ樹脂の硬化物および／またはハロゲン化多官
能フェノール類の硬化物、重量平均分子量５０，０００
以上の高分子量エポキシ重合体、ハロゲン化二官能エポ
キシ樹脂および／またはハロゲン化二官能フェノール類
を原料とした重量平均分子量５０，０００以上の高分子
量エポキシ重合体の中から選択した１以上を用いること
ができる。このときの、ハロゲン原子には、臭素原子を
用いることが好ましい。

【００１２】エッチング液のアミド系溶媒には、Ｎ，Ｎ
-ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ-ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ-メチル-２-ピロリドンからなる群から選択され
た１以上のものを用いることが好ましく、エッチング液
のアルコール系溶媒には、メタノール、エタノール、エ
チレングリコール、エチレングリコールモノメチルエー
テル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチ
レングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエー
テル、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコ
ール、及びポリエチレングリコールからなる群から選択
された１以上のものを用いることが好ましい。このエッ
チング液には、アミド系溶媒５０〜９９重量％、アルコ
ール系溶媒０．５〜４９．５重量％、アルカリ金属化合
物０.５〜４０重量％からなるものを用いることが好ま
しい。

【００１３】

【発明の実施の形態】濾過に使用するフィルタの平均孔
径は、０．５μｍ〜１００μｍの範囲が濾過の効率の上
から好ましく、０．５μｍ未満であると、エッチングさ
れたエポキシ樹脂硬化物の溶解物により、フィルタ通過
時の抵抗が大きくなり、濾過効率が著しく低下し、１０
０μｍを超えると、エポキシ樹脂硬化物の溶解物の補足
能力が低下する。フィルタの種類としては、ガラス、ス
テンレス鋼、ポリエステル、ポリエチレン、フルオロカ
ーボン、ポリプロピレン、アクリル、フッ素樹脂等の繊
維による織布及び不織布、ステンレス鋼からなる金網ま
たは焼結金属濾材、ポリエステル、ポリエチレン、フル
オロカーボン、ポリプロピレン、アセテート、アクリ
ル、フッ素樹脂等からなる多孔質プラスチックや多孔質
磁器がある。フィルタの形状としては、平板型、カート
リッジ型等を使用できる。

【００１４】層間の絶縁層に用いるエポキシ樹脂硬化物
には、ハロゲン原子を含んでいればどのようなものでも
使用でき、ハロゲン原子を含むエポキシ樹脂硬化物の構
成成分としては、エポキシ樹脂あるいは高分子量エポキ
シ重合体、硬化剤あるいは架橋剤などがあり、これらの
いずれかにハロゲン原子を含んでいればよい。さらに、
必要に応じて促進剤、触媒、エラストマ、充填材、難燃
剤などを加えてもよい。

【００１５】（エポキシ樹脂）このようなエポキシ樹脂
硬化物に用いる樹脂には、分子内にエポキシ基を有す
る、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、
脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキ
シ樹脂、フェノール類のジグリシジリエーテル化物、ア
ルコール類のジグリシジルエーテル化物、及びこれらの
アルキル置換体、ハロゲン化物、水素添加物などがあ
り、これらを併用してもよく、エポキシ樹脂以外の成分
が不純物として含まれていてもよい。

【００１６】（硬化剤）エポキシ樹脂硬化物に用いる硬
化剤には、エポキシ樹脂を硬化させるものであれば、ど
のようなものでも使用でき、例えば、多官能フェノール
類、アミン類、イミダゾール化合物、酸無水物、有機リ
ン化合物およびこれらのハロゲン化物などがある。多官
能フェノール類の例として、単環二官能フェノールであ
るヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、多環二
官能フェノールであるビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＦ、ナフタレンジオール類、ビフェノール類、及びこ
れらのハロゲン化物、アルキル基置換体などがある。更
に、これらのフェノール類とアルデヒド類との重縮合物
であるノボラック、レゾールがある。アミン類の例とし
ては、脂肪族あるいは芳香族の第一級アミン、第二級ア
ミン、第三級アミン、第四級アンモニウム塩及び脂肪族
環状アミン類、グアニジン類、尿素誘導体等がある。こ
れらの化合物の一例としては、Ｎ，Ｎ−ベンジルジメチ
ルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、
２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノー
ル、テトラメチルグアニジン、トリエタノールアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチルピペラジン、１，４−ジアザビシク
ロ［２，２，２］オクタン、１，８−ジアザビシクロ
［５，４，０］−７−ウンデセン、１，５−ジアザビシ
クロ［４，４，０］−５−ノネン、ヘキサメチレンテト
ラミン、ピリジン、ピコリン、ピペリジン、ピロリジ
ン、ジメチルシクロヘキシルアミン、ジメチルヘキシル
アミン、シクロヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、
ジ−ｎ−ブチルアミン、ジフェニルアミン、Ｎ−メチル
アニリン、トリ−ｎ−プロピルアミン、トリ−ｎ−オク
チルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン、トリフェニルア
ミン、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメ
チルアンモニウムブロマイド、テトラメチルアンモニウ
ムアイオダイド、トリエチレンテトラミン、ジアミノジ
フェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、ジシア
ンジアミド、トリルビグアニド、グアニル尿素、ジメチ
ル尿素等がある。イミダゾール化合物の例としては、イ
ミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４
−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−
フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、
１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデ
シルイミダゾール、４，５−ジフェニルイミダゾール、
２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、
２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダ
ゾリン、２−イソプロピルイミダゾール、２，４−ジメ
チルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾ
ール、２−エチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メ
チルイミダゾリン、ベンズイミダゾール、１−シアノエ
チルイミダゾールなどがある。酸無水物の例としては、
無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、ピロメリッ
ト酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物等がある。有機リン化合物としては、有機基を有する
リン化合物であれば使用でき、例えば、ヘキサメチルリ
ン酸トリアミド、リン酸トリ（ジクロロプロピル）、リ
ン酸トリ（クロロプロピル）、亜リン酸トリフェニル、
リン酸トリメチル、フェニルフォスフォン酸、トリフェ
ニルフォスフィン、トリ−ｎ−ブチルフォスフィン、ジ
フェニルフォスフィンなどがある。これらの硬化剤は、
単独、或いは、組み合わせて用いることもできる。これ
らハロゲン化エポキシ樹脂用硬化剤の配合量は、エポキ
シ基の硬化反応を進行させることができれば、特に限定
することなく使用できるが、好ましくは、エポキシ基１
モルに対して、０．０１〜５．０当量の範囲で使用す
る。

【００１７】（硬化促進剤）また、エポキシ樹脂硬化物
に用いる樹脂組成物には、必要に応じて硬化促進剤を配
合してもよく、代表的な硬化促進剤として、第三級アミ
ン、イミダゾール類、第四級アンモニウム塩等がある。

【００１８】（高分子エポキシ重合体）層間絶縁層とし
てフィルムを形成する必要のある場合には、エポキシ樹
脂硬化物に、重量平均分子量５０，０００以上の高分子
量エポキシ重合体を用いることが好ましい。重量平均分
子量５０，０００以上の高分子量エポキシ重合体は、二
官能エポキシ樹脂と二官能フェノール類を交互共重合さ
せて得られる高分子であり、これら二成分を原料とする
ものであればどのようなものでもよい。高分子量エポキ
シ重合体の合成原料である二官能エポキシ樹脂には、分
子内に二個のエポキシ基をもつ化合物であればどのよう
なものでも用いることができ、例えば、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、その他、二官能フェノー
ル類のジグリシジルエーテル化物、二官能アルコール類
のジグリシジルエーテル化物、およびそれらのハロゲン
化物、水素添加物などがあり、これらの化合物の分子量
はどのようなものでも用いることができる。これらの化
合物が互いに重合していても、分子内に二個のエポキシ
基を有すればよく、さらに、これらの化合物は何種類か
を併用することができ、二官能エポキシ樹脂以外の成分
が、不純物として含まれていても用いることができる。
高分子量エポキシ重合体の合成原料である二官能フェノ
ール類には、二個のフェノール性水酸基をもつ化合物で
あればどのようなものでも用いることができ、例えば、
単環二官能フェノールであるヒドロキノン、レゾルシノ
ール、カテコール、多環二官能フェノールであるビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビフェノール、ジヒド
ロキシジフェニルエーテル、ジヒドロキシジフェニルス
ルホンおよびこれらのハロゲン化物、アルキル基置換
体、異性体などがあり、これらの化合物の分子量はどの
ようなものでも用いることができる。これらの化合物が
互いに重合していても、他の化合物と重合していても、
分子内に二個のフェノール性水酸基を有すればよく、こ
れらの化合物を何種類か併用することができ、また二官
能フェノール類以外の成分が、不純物として含まれてい
ても用いることができる。

【００１９】（架橋剤）高分子量エポキシ重合体あるい
は水酸基を有するエポキシ樹脂を用いる場合には、この
水酸基と架橋反応する架橋剤を使用することができ、架
橋剤にハロゲンを含んでいるものを用いることもでき
る。

【００２０】（エッチング液）本発明で使用するエポキ
シ樹脂硬化物のエッチング液は、アルカリ金属化合物、
アミド系溶媒、アルコール系溶媒を構成成分とするが、
これらの他にどのような化合物を加えてもよい。アミド
系溶媒としては、例えば、ホルムアミド、Ｎ-メチルホ
ルムアミド、Ｎ，Ｎ-ジメチルホルムアミド、アセトア
ミド、Ｎ-メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ-ジメチルアセト
アミド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’-テトラメチル尿素、２-ピ
ロリドン、Ｎ-メチル-２-ピロリドン、カルバミド酸エ
ステル等が使用できる。これらのうちＮ，Ｎ-ジメチル
ホルムアミド、Ｎ，Ｎ-ジメチルアセトアミド、Ｎ-メチ
ル-２-ピロリドンの使用が、エポキシ樹脂硬化物を膨潤
させる効果があり、分解物の溶解性が良好なために特に
好ましい。これらの溶媒は、併用することができ、ま
た、ケトン系溶媒、エーテル系溶媒等に代表されるその
他の溶媒と併用することもできる。ここで併用できるケ
トン系溶媒には、例えば、アセトン、メチルエチルケト
ン、２-ペンタノン、３-ペンタノン、２-ヘキサノン、
メチルイソブチルケトン、２-ヘプタノン、４-ヘプタノ
ン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン等がある。
また、併用できるエーテル系溶媒には、例えば、ジプロ
ピルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエー
テル、アニソール、フェネトール、ジオキサン、テトラ
ヒドロフラン、エチレングリコールジメチルエーテル、
エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリ
コールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチ
ルエーテル等がある。本発明で使用するアルカリ金属化
合物としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビ
ジウム、セシウム等のアルカリ金属化合物でアルコール
系溶媒に溶解するものであればどのようなものでもよ
く、例えば、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジ
ウム、セシウム等の金属、水素化物、水酸化物、ホウ水
素化物、アミド、フッ化物、塩化物、臭化物、ヨウ化
物、ホウ酸塩、リン酸塩、炭酸塩、硫酸塩、硝酸塩、有
機酸塩、アルコラート、フェノラートなどがある。本発
明で使用するアルコール系溶媒としては、例えば、メタ
ノール、エタノール、１-プロパノール、２-プロパノー
ル、１-ブタノール、２- ブタノール、iso -ブタノー
ル、tert-ブタノール、１-ペンタノール、２-ペンタノ
ール、３-ペンタノール、２-メチル-１-ブタノール、is
o -ペンチルアルコール、tert -ペンチルアルコール、
３-メチル-２-ブタノール、ネオペンチルアルコール、
１-ヘキサノール、２-メチル-１-ペンタノール、４-メ
チル-２-ペンタノール、２-エチル-１-ブタノール、１-
ヘプタノール、２-ヘプタノール、３-ヘプタノール、シ
クロヘキサノール、１-メチルシクロヘキサノール、２-
メチルシクロヘキサノール、３-メチルシクロヘキサノ
ール、４-メチルシクロヘキサノール、エチレングリコ
ール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレ
ングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコール
モノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチル
エーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコー
ルモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエ
チレングリコール、トリエチレングリコールモノメチル
エーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテ
ル、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコー
ル（分子量２００〜４００）、１，２-プロパンジオー
ル、１，３-プロパンジオール、１，２-ブタンジオー
ル、１，３-ブタンジオール、１，４-ブタンジオール、
２，３-ブタンジオール、１，５-ペンタンジオール、グ
リセリン、ジプロピレングリコールなどがある。これら
のうちメタノール、エタノール、エチレングリコール、
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリ
コールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール、ジ
エチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレン
グリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレン
グリコールがアルカリ金属化合物の溶解性が高く、特に
好ましい。これらの溶媒は、何種類かを併用することも
できる。このエッチング液には、アミド系溶媒５０〜９
９重量％に対し、アルコール系溶媒０．５〜４９．５重
量％の範囲であることが好ましく、アミド系溶媒の濃度
が５０重量％未満であると、エポキシ硬化物の膨潤性、
分解物の溶解性が低下し、９９重量％を超えると、結果
的にアルカリ金属化合物の濃度が低下するため、エポキ
シ樹脂硬化物の分解速度が低下する。溶液中のアルカリ
金属化合物濃度は、０.５重量％〜４０重量％の範囲が
好ましく、０.５重量％未満であると、エポキシ樹脂硬
化物の分解速度が低下し、４０重量％を超えると、アル
コール系溶媒にアルカリ金属化合物が完全に溶解しな
い。このエッチング液に、界面活性剤等を添加すること
もできる。

【００２１】また、エッチングの際に、エッチング速度
を調整するために、エッチング液を溶媒の凝固点〜沸点
までの範囲であれば任意の温度で使用することができ
る。エッチング方法は、エッチング液中に浸漬すること
によって行い、エッチング速度を高めるために超音波に
より振動を与えることができ、また、液中に浸さず、ス
プレー等による噴霧もでき、さらに高圧をかけて行うこ
ともできる。また、ドリル、レーザー等で予め穴をあけ
た上で、残りの樹脂をエッチングすることも可能であ
る。

【００２２】

【実施例】実施例１エポキシ当量４７０，臭素含有率２２重量％の臭素化ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部に対して，
ジシアンジアミド４重量部，イミダゾール０．５重量部
からなるエポキシ樹脂組成物のメチルエチルケトン／エ
チレングリコールモノメチルエーテル（重量比９／１）
溶液を，銅箔粗化面に塗布し，乾燥機中１５０℃，５分
間の条件で溶媒を除去し，厚さ５０μｍの銅箔付きエポ
キシ接着フィルムを作製した。これを図１（ａ）に示す
回路パターンを形成した積層板の片面に、１７０℃、３
０分間の条件で積層し、積層後の接着フィルム側の外層
銅箔に、レジストを用いた銅箔エッチングによって、図
１（ａ）に示す回路パターンのパッド部に重なるように
直径０．１５ｍｍの穴をあけ、接着フィルム硬化物を露
出させた。エッチング条件を、５０℃に加温したエッチ
ング液に１時間浸漬することとして、露出した接着フィ
ルム硬化物をエッチング除去した。エッチング液とし
て，水酸化ナトリウム４重量％，Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン８０重量％，メタノール１６重量％の混合溶液を
調整した。このとき、エッチング液を循環させ、その循
環経路に平均孔径１．０μｍのフッ素樹脂製カートリッ
ジフィルターを配置し、エッチング液を濾過しながら，
エッチングを行った。エッチング後に銅めっきを施し内
層回路と外層銅箔を接続した。接着フィルム側の外層銅
箔の接続穴にあわせて図１（ｂ）に示す回路パターン
を、レジストを用いた銅箔エッチングにより形成し、熱
衝撃試験用の試験片を作製し、熱衝撃試験を行った。

【００２３】実施例２平均粒径５．０μｍのポリプロピレン製カートリッジフ
ィルターを用いた以外は、実施例１と同様の条件で熱衝
撃試験を行った。

【００２４】実施例３エポキシ当量４００，臭素含有率４８重量％の臭素化ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂１００重量部に対して，
フェノールノボラック樹脂３０重量部，イミダゾール
０．２重量部からなるエポキシ樹脂組成物を用い、平均
孔径３．０μｍのステンレス鋼製カートリッジフィルタ
ーを用いた以外は，実施例１と同様の条件で熱衝撃試験
を行った。

【００２５】実施例４平均孔径２５．０μｍのポリエステル製カートリッジフ
ィルターを用いた以外は、実施例３と同様の条件で熱衝
撃試験を行った。

【００２６】実施例５ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＡか
ら合成した，重量平均分子量１００，０００の高分子量
エポキシ重合体１００重量部に対して，フェノールでマ
スクしたジイソシアネート２０重量部，テトラブロモビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂３０重量部からなる樹脂
組成物を用いた以外は，実施例１と同様の条件で熱衝撃
試験を行った。

【００２７】実施例６ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とテトラブロモビスフ
ェノールＡから合成した，重量平均分子量１３０，００
０の高分子量エポキシ重合体１００重量部に対して，メ
チルエチルケトンオキシムでマスクしたジイソシアネー
ト２０重量部，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３０重
量部，充填材であるタルク２０重量部からなる樹脂組成
物を用い、平均孔径４０．０μｍのステンレス鋼製カー
トリッジフィルターを用いて濾過した以外は，実施例１
と同様の条件で熱衝撃試験を行った。

【００２８】実施例７エッチング液として，水酸化カリウム５重量％，Ｎ，Ｎ
−ジメチルホルムアミド７５重量％，エチレングリコー
ル２０重量％の混合溶液を用いた以外は，実施例１と同
様の条件で熱衝撃試験を行った。

【００２９】実施例８実施例７で作製したエッチング液を用いた以外は、実施
例３と同様の条件で熱衝撃試験を行った。

【００３０】実施例９実施例７で作製したエッチング液を用いた以外は、実施
例５と同様の条件で熱衝撃試験を行った。

【００３１】実施例１０エッチング液として，水素化リチウム５重量％，Ｎ，Ｎ
−ジメチルアセトアミド７０重量％，エチレングリコー
ルモノメチルエーテル２５重量％の混合溶液を用いた以
外は，実施例１と同様の条件で熱衝撃試験を行った。

【００３２】実施例１１実施例１０で作製したエッチング液を用いた以外は、実
施例３と同様の条件で熱衝撃試験を行った。

【００３３】実施例１２実施例１０で作製したエッチング液を用いた以外は、実
施例６と同様の条件で熱衝撃試験を行った。

【００３４】比較例１実施例１において，フィルターによる濾過をせずにエッ
チングした以外は、実施例１と同様とした。

【００３５】比較例２実施例３において、フィルターによる濾過をせずにエッ
チングした以外は、実施例３と同様とした。

【００３６】比較例３実施例５において，フィルターによる濾過をせずにエッ
チングした以外は、実施例５と同様とした。

【００３７】比較例４実施例６において，フィルターによる濾過をせずにエッ
チングした以外は、実施例６と同様とした。

【００３８】比較例５実施例７において，フィルターによる濾過をせずにエッ
チングした以外は、実施例７と同様とした。

【００３９】比較例６実施例８において、フィルターによる濾過をせずにエッ
チングした以外は、実施例８と同様とした。

【００４０】比較例７実施例９において，フィルターによる濾過をせずにエッ
チングした以外は、実施例９と同様とした。

【００４１】比較例８実施例１０において，フィルターによる濾過をせずにエ
ッチングした以外は、実施例１０と同様とした。

【００４２】比較例９実施例１１において，フィルターによる濾過をせずにエ
ッチングした以外は、実施例１１と同様とした。

【００４３】比較例１０実施例１２において，フィルターによる濾過をせずにエ
ッチングした以外は、実施例１２と同様とした。

【００４４】(試験方法)実施例、比較例とも、熱衝撃試
験用の試験片を作製するエッチングを１００回行い、そ
の中から、１回目、１０回目、２５回目、５０回目、１
００回目のそれぞれについて、熱衝撃試験を行った。実
施例、比較例で使用した回路パターンは、図１（ａ）及
び（ｂ）に示すものとし、パッド径を０．３０ｍｍ、導
体幅を０．１５ｍｍとした。熱衝撃試験の条件及び試験
方法を以下に示す。・ステップ１温度／時間：−６５±３℃／３０分・ステップ２温度／時間：１７５±３℃／３０分ステップ１、ステップ２を各一回行い、１サイクルと
し、内層と外層の接続が行われず、断線と判断されない
で実用上問題のないサイクル数を３０サイクルとした。
実施例、比較例の結果を表１に示す。

【００４５】

【表１】

【００４６】比較例１〜１０は、エッチング回数２５回
目で、熱衝撃試験が１５サイクル〜２５サイクルに低下
し、実用上問題とならない３０サイクルを満たせず、エ
ッチング回数１００回目では、内層銅箔に到達するまで
エッチングできず、めっき後に内層回路と外層回路の接
続はできなかったのに対して、実施例１〜１２は、エッ
チング回数１００回目でも、熱衝撃試験が３０サイクル
以上であり、接続信頼性の良好な層間接続用穴の形成が
可能であることが分かった。本発明によれば、ハロゲン
原子を含むエポキシ樹脂硬化物を絶縁層に用いた多層配
線板の製造工程において、エッチングするための、アル
カリ金属化合物、アミド系溶媒、アルコール系溶媒から
なるエッチング液を循環させて使用し、その循環経路に
フィルターを配置して、エッチング液を濾過すること
で、層間接続用穴の生産性と穴品質を向上させることが
できた。

【００４７】

【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明によっ
て、エッチング精度の優れた、層間接続用穴を有する多
層プリント配線板の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明の一実施例に用いた試験片の内
層の回路パターンを示す上面図であり、（ｂ）は外層の
回路パターンを示す上面図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｋ (72)発明者柴田勝司茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者松尾亜矢子茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内Ｆターム(参考） 4J036 AD08 AD21 AF08 AF19 AJ08 CA08 DA04 DB06 DB21 DB22 DC03 DC06 DC13 DC25 DC26 DC31 DC38 DC41 DC46 DD07 FB07 JA08 5E346 CC09 CC55 GG15 GG22

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ハロゲン原子を含むエポキシ樹脂硬化物を
絶縁層に用いる多層プリント配線板の製造方法であっ
て、層間接続用穴を、層間接続用の穴となる部分の樹脂
硬化物を、アルカリ金属化合物、アミド系溶媒、アルコ
ール系溶媒からなるエッチング液により除去する方法で
あって、かつ、エッチング液を濾過しながら処理を行う
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】ハロゲン原子含有率が、５ｗｔ％以上であ
るエポキシ樹脂硬化物を絶縁層に用いることを特徴とす
る請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】エポキシ樹脂硬化物に、ハロゲン化多官能
エポキシ樹脂の硬化物および／またはハロゲン化多官能
フェノール類の硬化物を用いることを特徴とする請求項
１または２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】エポキシ樹脂硬化物に、重量平均分子量５
０，０００以上の高分子量エポキシ重合体を用いること
を特徴とする請求項１〜３のうちいずれかに記載の多層
プリント配線板の製造方法。
【請求項５】エポキシ樹脂硬化物に、ハロゲン化二官能
エポキシ樹脂および／またはハロゲン化二官能フェノー
ル類を原料とした重量平均分子量５０，０００以上の高
分子量エポキシ重合体を用いることを特徴とする請求項
１〜４のうちいずれかに記載の多層プリント配線板の製
造方法。。
【請求項６】ハロゲン原子に、臭素原子を用いることを
特徴とする請求項１〜５のうちいずれかに記載の多層プ
リント配線板の製造方法。
【請求項７】エッチング液のアミド系溶媒に、Ｎ，Ｎ-
ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ-ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ-メチル-２-ピロリドンからなる群から選択され
た１以上のものを用いることを特徴とする請求項１〜６
のうちいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方
法。
【請求項８】エッチング液のアルコール系溶媒に、メタ
ノール、エタノール、エチレングリコール、エチレング
リコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノ
エチルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレング
リコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコー
ル、テトラエチレングリコール、及びポリエチレングリ
コールからなる群から選択された１以上のものを用いる
ことを特徴とする請求項１〜７のうちいずれかに記載の
多層プリント配線板の製造方法。
【請求項９】エッチング液に、アミド系溶媒５０〜９９
重量％、アルコール系溶媒０．５〜４９．５重量％、ア
ルカリ金属化合物０.５〜４０重量％からなるものを用
いることを特徴とする請求項１〜８のうちいずれかに記
載の多層プリント配線板の製造方法。