JPH10284840A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】小さな穴径でも接続信頼性に優れた多層プリン
ト配線板の製造方法を提供すること。 【解決手段】銅箔１の粗化面に特定の熱硬化性エポキシ
樹脂組成物層２を設けた銅箔付きエポキシ接着フイルム
３に層間接続のための非貫通穴となる穴４をあけ、その
銅箔付きエポキシ接着フイルム３の熱硬化性エポキシ樹
脂組成物層２が予め準備した内層回路板５に接するよう
に重ね、前記銅箔付きエポキシ接着フイルム３の銅箔１
の外側に離形シート６と、鏡板を重ね、加熱加圧して積
層一体化し、非貫通穴部分にしみ出したエポキシ樹脂組
成物７を特定の樹脂エッチング液により除去し、非貫通
穴にめっきをおこなって内層回路と銅箔とを電気的に接
続すること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、多層プリント配線板の高密度化が
進展し、回路層と回路層の電気的接続を非貫通穴で接続
する方法が検討されており、このような例として、銅箔
の片面に絶縁接着層を設けた銅箔付き絶縁性接着フィル
ムに予め層間接続用の穴をあけたものを、内層回路板に
積層し、内層回路上の回路と銅箔付き絶縁性接着フィル
ムの銅箔を電気的に接続する方法が知られている。さら
に銅箔付き絶縁性接着フィルムの上に積層過程で塑性流
動するシートを重ね、予めあけた穴に絶縁層樹脂がしみ
出すことを防止する方法も知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記多層プリント配線
板の製造方法において、非貫通穴の穴径が大きいときに
は、絶縁層樹脂のしみ出しが少ないため、または上記塑
性流動するシートによりしみ出しを防止することによ
り、十分な電気的接続が可能であったが、さらに高密度
化した多層プリント配線板では、非貫通穴の穴径が２０
０μｍ以下となるようなものまでの要求が高くなってお
り、塑性流動するシートによる絶縁層樹脂のしみ出し防
止は不十分であり、十分な電気的接続が不可能となって
いた。

【０００４】本発明は、小さな穴径でも接続信頼性に優
れた多層プリント配線板の製造方法を提供することを目
的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造方法は、銅箔１の粗化面に、分子量が１０
０，０００以上のハロゲン化高分子量エポキシ重合体と
架橋剤と多官能エポキシ樹脂とを構成成分とする半硬化
状態の熱硬化性エポキシ樹脂組成物層２を設けた銅箔付
きエポキシ接着フイルム３に、層間接続のための非貫通
穴となる穴４をあけ、その銅箔付きエポキシ接着フイル
ム３の熱硬化性エポキシ樹脂組成物層２が予め準備した
内層回路板５に接するように重ね、前記銅箔付きエポキ
シ接着フイルム３の銅箔１の外側に離形シート６と、鏡
板を重ね、加熱加圧して積層一体化し、非貫通穴部分に
しみ出したエポキシ樹脂組成物７をアルカリ金属水酸化
物、アルコール系溶媒、アミド系溶媒よりなる樹脂エッ
チング液により除去し、非貫通穴にめっきをおこなって
内層回路と銅箔とを電気的に接続することを特徴とす
る。

【０００６】

【発明の実施の形態】

（銅箔）本発明の銅箔付きエポキシ接着フイルムに用い
る銅箔には、電解方法または圧延方法で製造した、厚さ
１２μｍ以上のものが使用できる。これよりも薄い銅箔
は、取り扱い性を向上させるためにキャリア層によって
支持されたものを使用することができる。

【０００７】（熱硬化性エポキシ樹脂組成物層）本発明
に用いる分子量が１００，０００以上のハロゲン化高分
子量エポキシ重合体は、二官能エポキシ樹脂とハロゲン
化二官能フェノール類を二官能エポキシ樹脂とハロゲン
化二官能フェノール類の配合当量比をエポキシ基／フェ
ノール性水酸基＝１／０．９〜１／１．１とし、触媒の
存在下、沸点が１３０℃以上のアミド系またはケトン系
溶媒中、反応固形分濃度５０重量％以下で、加熱して重
合させて得られる。

【０００８】二官能エポキシ樹脂は、分子内に二個のエ
ポキシ基をもつ化合物であればどのようなものでもよ
く、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキ
シ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂などがある。これらの
化合物の分子量はどのようなものでもよい。これらの化
合物は何種類かを併用することができる。また、二官能
エポキシ樹脂以外の成分が、不純物として含まれていて
も構わない。

【０００９】ハロゲン化二官能フェノール類は、ハロゲ
ン原子および二個のフェノール性水酸基をもつ化合物で
あればどのようなものでもよく、例えば、単環二官能フ
ェノールであるヒドロキノン、レゾルシノール、カテコ
ール、多環二官能フェノールであるビスフェノールＡ、
ビスフェノールＦ、ナフタレンジオール類、ビ（ス）フ
ェノール類、これらのアルキル基置換体のハロゲン化物
などがある。これらの化合物の分子量はどのようなもの
でもよい。これらの化合物は何種類かを併用することが
できるし、ハロゲン化されていない二官能フェノール類
を併用してもよい。また、二官能フェノール類以外の成
分が、不純物として含まれていても構わない。

【００１０】触媒はエポキシ基とフェノール性水酸基の
エーテル化反応を促進させるような触媒能をもつ化合物
であればどのようなものでもよく、例えばアルカリ金属
化合物、アルカリ土類金属化合物、イミダゾール類、有
機りん化合物、第二級アミン、第三級アミン、第四級ア
ンモニウム塩などがある。なかでもアルカリ金属化合物
が最も好ましい触媒であり、アルカリ金属化合物の例と
しては、ナトリウム、リチウム、カリウムの水酸化物、
有機酸塩、アルコラート、フェノラート、水素化物、ホ
ウ水素化物、アミドなどがある。これらの触媒は併用す
ることができる。

【００１１】反応溶媒としてはアミド系またはケトン系
溶媒が好ましく、アミド系溶媒としては、沸点が１３０
℃以上で、原料となるエポキシ樹脂とフェノール類を溶
解すれば、特に制限はないが、例えばホルムアミド、Ｎ
−メチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−
ジメチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ、Ｎ’、Ｎ’−テトラメ
チル尿素、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン、カルバミド酸エステルなどがある。これらの溶媒は
併用することができる。また、ケトン系溶媒、エーテル
系溶媒などに代表されるその他の溶媒と併用しても構わ
ない。

【００１２】重合体の合成条件としては、二官能エポキ
シ樹脂とハロゲン化二官能フェノール類の配合当量比
は、エポキシ基／フェノール性水酸基＝１：０．９〜
１．１であることが望ましい。触媒の配合量は特に制限
はないが、一般にはエポキシ樹脂１モルに対して触媒は
０．０００１〜０．２モル程度である。重合反応温度
は、６０〜１５０℃であることが望ましい。６０℃より
低いと高分子量化反応が著しく遅く、１５０℃より高い
と副反応が多くなり直鎖状に高分子量化としない。溶媒
を用いた重合反応の際の固形分濃度は５０重量％以下で
あれば良いが、さらには３０重量％以下にすることが望
ましい。

【００１３】このようにして分子量が１００，０００以
上のハロゲン化高分子量エポキシ重合体が得られる。こ
の高分子量エポキシ重合体の架橋剤として、架橋剤の反
応性制御が容易でワニスの保存安定性が確保し易い、イ
ソシアネート類を他の活性水素を持つ化合物でマスク
（ブロック）したマスクイソシアネート類を用いること
ができる。イソシアネート類は分子内に二個以上のイソ
シアネート基を有するものであればどのようなものでも
よく、例えばフェノール類、オキシム類、アルコール類
などのマスク剤でマスクされたヘキサメチレンジイソシ
アネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、イソホ
ロンジイソシアネート、トリレンジイソシアネートなど
が挙げられる。特に硬化物の耐熱性の向上のためフェノ
ール類でマスクされたイソホロンジイソシアネート、ト
リレンジイソシアネートが好ましい。この架橋剤の量は
高分子量エポキシ重合体のアルコール性水酸基１．０当
量に対し、イソシアネート基が０．１〜１．０当量にす
ることが好ましい。

【００１４】多官能エポキシ樹脂としては、分子内に二
個以上のエポキシ基を持つ化合物であればどのようなも
のでもよく、例えば、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、レゾール
型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂などの
フェノール類のグリシジルエーテルであるエポキシ樹脂
や脂環式エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型
エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、可と
う性エポキシ樹脂などであり、特にフェノール型エポキ
シ樹脂、またはフェノール型エポキシ樹脂と多官能エポ
キシ樹脂との混合物が耐熱性の向上のために好ましい。
この多官能エポキシ樹脂の量は高分子量エポキシ重合体
に対し、２０〜１００重量部にすることが好ましい。

【００１５】これらの多官能エポキシ樹脂は、単独でま
たは二種類以上混合して用いても構わない。さらに、多
官能エポキシ樹脂の硬化剤および硬化促進剤を用いる。
エポキシ樹脂の硬化剤および硬化促進剤としては、ノボ
ラック型フェノール樹脂、ジシアンジアミド、酸無水
物、アミン類、イミダゾール類、フォスフィン類などが
挙げられる。また、これらを組み合わせて用いても構わ
ない。さらにシランカップリング剤を添加してもかまわ
ない。添加するシランカップリング剤としては、エポキ
シシラン、アミノシラン、尿素シラン等が好ましい。

【００１６】（銅箔付きエポキシ接着フイルム）この熱
硬化性エポキシ樹脂組成物を、銅箔のマット面側に半硬
化状態の熱硬化性エポキシ樹脂組成物層２として設ける
には、この分子量が１００，０００以上のハロゲン化高
分子量エポキシ重合体と架橋剤と多官能エポキシ樹脂を
混合して接着剤ワニスとし、ブレードコータ、ナフコー
タ、スクイズコータ等の後計量系コーティング方式や、
リバースロールコータ、キスロールコータ、キャストコ
ータ、スプレーコータ、押し出しコータ等の前計量系コ
ーティング方式によって塗布し、溶剤を蒸発させながら
熱硬化性エポキシ樹脂組成物を半硬化させる。

【００１７】また、上記の熱硬化性エポキシ樹脂組成物
ワニスを、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の支
持フィルム上に塗布し、溶剤を蒸発させながら熱硬化性
エポキシ樹脂組成物を半硬化させその支持フィルムを剥
離して、フイルム化したものを銅箔のマット面に貼り合
わせることもできる。この熱硬化性エポキシ樹脂組成物
層２は、２回以上に塗布・乾燥を行って形成したり、２
枚以上のフイルム化された熱硬化性エポキシ樹脂組成物
を用いて形成することもできる。

【００１８】（非貫通穴となる穴）また、銅箔付きエポ
キシ接着フイルム３にあけた層間接続のための非貫通穴
となる穴４の所で、積層過程で、熱硬化性エポキシ樹脂
組成物層自身の流動、しみだしによって、積層体と鏡板
が接着してしまうことの防止が可能である。

【００１９】（離型シート）この目的に合う離型シート
としては、例えば、厚さ２５μｍのテドラーシート（デ
ユポン社製、商品名）を用いることが好ましい。

【００２０】（内層回路板）本発明の内層用両面配線板
としては、ガラスエポキシ銅張積層板や紙フェノール銅
張積層板、コンポジット銅張積層板、ポリイミド銅張積
層板等が使用できる。これらの銅張積層板に、ドリルで
貫通穴をあけた後、銅めっきを行い、不要な箇所の銅を
エッチング除去して、貫通穴付きの内層用両面配線板を
製造できる。また、このような方法にかならずしも限定
されるものではなく、めっき用触媒を内部に含有する絶
縁基板、あるいは絶縁基板の表面に無電解めっき用接着
剤を塗布した基板に、穴をあけ、回路を形成しない箇所
にめっきレジストを形成し、めっきを行うことによって
作製した、貫通穴を有する両面板も使用できる。

【００２１】（エポキシ樹脂組成物の除去）本発明で用
いる樹脂エッチング液は、アルカリ金属水酸化物、アル
コール系溶媒、アミド系溶媒を配合、混合して調製す
る。ここでアルカリ金属水酸化物は、どのようなもので
もよく、例えば水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水
酸化カリウム、水酸化ルビジウム、水酸化セシウム等が
ある。これらのうち、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ムがエポキシ樹脂組成物のエッチング性が高いため、特
に好ましい。

【００２２】ここでアルコール系溶媒は、どのようなも
のでもよく、例えばメタノール、エタノール、１−プロ
パノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブ
タノール、ｉｓｏ−ブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノー
ル、１−ペンタノール、２−ペンタノール、３−ペンタ
ノール、２−メチル−１−ブタノール、ｉｓｏ−ペンチ
ルアルコール、ｔｅｒｔ−ペンチルアルコール、３−メ
チル−２−ブタノール、ネオペンチルアルコール、１−
ヘキサノール、２−メチル−１−ペンタノール、４−メ
チル−２−ペンタノール、２−エチル−１−ブタノー
ル、１−ヘプタノール、２−ヘプタノール、３−ヘプタ
ノール、シクロヘキサノール、１−メチルシクロヘキサ
ノール、２−メチルシクロヘキサノール、３−メチルシ
クロヘキサノール、４−メチルシクロヘキサノール、エ
チレングリコール、エチレングリコールモノメチルエー
テル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレ
ングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコー
ルモノブチルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチ
レングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノプ
ロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエー
テル、トリエチレングリコール、トリエチレングリコー
ルモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエ
チルエーテル、テトラエチレングリコール、ポリエチレ
ングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プ
ロパンジオール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブ
タンジオール、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタ
ンジオール、１，５−ペンタンジオール、グリセリン、
ジプロピレングリコールなどがある。これらのうちジエ
チレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレング
リコール、＃３００（この数字は、平均分子量を表し、
例えば、＃３００は、平均分子量が３００であることを
いう。）以下のポリエチレングリコールがアルカリ金属
水酸化物の溶解性が高く、さらにエポキシ樹脂組成物の
エッチング性が高いために、特に好ましい。これらの溶
媒は、何種類かを併用することもできる。

【００２３】ここでアミド系溶媒は、どのようなもので
もよく、例えばホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ
−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル尿素、２−ピロ
リドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、カルバミド酸エ
ステルなどがある。これらのうちＮ，Ｎ−ジメチルホル
ムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル
−２−ピロリドンがエポキシ樹脂組成物を膨潤させる効
果があり、分解物の溶解性が良好なために特に好まし
い。これらの溶媒は併用することができる。また、ケト
ン系溶媒、エーテル系溶媒などに代表されるその他の溶
媒と併用しても構わない。

【００２４】ここで併用できるケトン系溶媒は、どのよ
うなものでもよく、例えばアセトン、エチルエチルケト
ン、２−ペンタノン、３−ペンタノン、２−ヘキサノ
ン、メチルイソブチルケトン、２−ヘプタノン、４−ヘ
プタノン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノンなど
がある。

【００２５】ここで併用できるエーテル系溶媒は、どの
ようなものでもよく、例えばジプロピルエーテル、ジイ
ソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、アニソール、
フェネトール、ジオキサン、テトラヒドロフラン、エチ
レングリコールジメチルエーテル、エチレングリコール
ジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエー
テル、ジエチレングリコールジエチルエーテルなどがあ
る。

【００２６】樹脂エッチング液のアルカリ金属水酸化物
の濃度は、どのような濃度でもかまわないが、０．５〜
５重量％の範囲が好ましい。０．５重量％未満である
と、エポキシ樹脂硬化物の分解速度が低下するため好ま
しくなく、５重量％を超えるとアルカリ金属水酸化物が
完全に溶解できないので好ましくない。

【００２７】樹脂エッチング液のアルコール系溶媒の濃
度は、どのような濃度でもかまわないが、４．５〜３０
重量％の範囲が好ましい。４．５重量％未満であると、
アルカリ金属水酸化物が溶解できず、３０重量％を超え
るとエポキシ樹脂組成物のエッチング性が低下するので
好ましくない。

【００２８】樹脂エッチング液のアミド系溶媒の濃度
は、どのような濃度でもかまわないが、６５〜９５重量
％の範囲が好ましい。６５重量％未満であると、エポキ
シ樹脂組成物のエッチング性が低下し、９５重量％を超
えると結果としてアルカリ金属水酸化物の濃度やアルコ
ール系溶媒の濃度が低下するので好ましくない。

【００２９】

【実施例】

実施例１ 図１（ａ）に示すように、銅箔付きエポキシ接着フイル
ム３として、厚さ１８μｍの銅箔１の粗化面に厚さ５０
μｍの熱硬化性エポキシ樹脂組成物層２を塗布して形成
し、半硬化状態にしたＭＣＦ−３０００Ｅ（日立化成工
業株式会社製、商品名）を準備する。この銅箔付きエポ
キシ接着フイルム３に、穴径０．１５ｍｍの非貫通穴と
なる穴４をドリルであけた。次に、予め準備した内層回
路板５と、穴あけした銅箔付きエポキシ接着フイルム３
と、銅箔付きエポキシ接着フイルム３の銅箔１面の外側
に、離形シート６として、厚さ２５μｍのテドラーシー
ト（デユポン社製、商品名）を、さらにその外側に厚さ
３ｍｍのステンレス製鏡板を、これらの順番で重ね合わ
せ、温度１７０℃、圧力２．５ＭＰａで６０分間、加圧
加熱して積層一体化した後、鏡板を除去し、離形シート
６を剥がして、図１（ｂ）に示す多層板を得た。次に、
非貫通穴部分にしみ出したエポキシ樹脂組成物７を、水
酸化ナトリウム３重量％、ジエチレングリコールモノメ
チルエーテル２２重量％、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド７５重量％からなる樹脂エッチング液に６０℃、３０
分浸漬させることにより、除去した。その後流水により
５分間洗浄し、７０℃、１０分間乾燥した（図１（ｃ）
に示す。）。次に、図１（ｄ）に示すように、穴径０．
３ｍｍの貫通穴をドリルであけ、厚さ１２μｍの銅めっ
きを行った後、不要な箇所の銅をエッチング除去して外
層配線を形成して、図１（ｅ）に示すように、表層に非
貫通穴を有する高密度の多層プリント配線板を得た。上
記多層プリント配線板において、非貫通穴の大きさは、
開口部の穴径が０．１３ｍｍであり、底部の穴径が０．
１２ｍｍであって、２６０℃で１０秒ホットオイルに浸
漬し、２０℃の水に１０秒浸漬することを１サイクルと
するホットオイル試験を１００サイクル行った後でも、
電気抵抗の上昇は１０％以内であった。

【００３０】実施例２ 水酸化カリウム３重量％、ジエチレングリコールモノメ
チルエーテル２２重量％、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド７５重量％からなる樹脂エッチング液を使用した以
外、実施例１と同様の操作を行い、表層に非貫通穴を有
する高密度の多層プリント配線板を得た。上記多層プリ
ント配線板において、非貫通穴の大きさは、開口部の穴
径が０．１３ｍｍであり、底部の穴径が０．１０ｍｍで
あって、２６０℃で１０秒ホットオイルに浸漬し、２０
℃の水に１０秒浸漬することを１サイクルとするホット
オイル試験を１００サイクル行った後でも、電気抵抗の
上昇は１０％以内であった。

【００３１】実施例３ 水酸化ナトリウム３重量％、トリエチレングリコール２
７重量％、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド７０重量％か
らなる樹脂エッチング液を使用した以外、実施例１と同
様の操作を行い、表層に非貫通穴を有する高密度の多層
プリント配線板を得た。上記多層プリント配線板におい
て、非貫通穴の大きさは、開口部の穴径が０．１３ｍｍ
であり、底部の穴径が０．１０ｍｍであって、２６０℃
で１０秒ホットオイルに浸漬し、２０℃の水に１０秒浸
漬することを１サイクルとするホットオイル試験を１０
０サイクル行った後でも、電気抵抗の上昇は１０％以内
であった。

【００３２】実施例４ 水酸化ナトリウム３重量％、＃３００ポリエチレングリ
コール２７重量％、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド７０
重量％からなる樹脂エッチング液を使用した以外、実施
例１と同様の操作を行い、表層に非貫通穴を有する高密
度の多層プリント配線板を得た。上記多層プリント配線
板において、非貫通穴の大きさは、開口部の穴径が０．
１３ｍｍであり、底部の穴径が０．０８ｍｍであって、
２６０℃で１０秒ホットオイルに浸漬し、２０℃の水に
１０秒浸漬することを１サイクルとするホットオイル試
験を１００サイクル行った後でも、電気抵抗の上昇は１
０％以内であった。

【００３３】実施例５ 水酸化ナトリウム３重量％、ジエチレングリコールモノ
チルエーテル２２重量％、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミ
ド７５重量％からなる樹脂エッチング液を使用した以
外、実施例１と同様の操作を行い、表層に非貫通穴を有
する高密度の多層プリント配線板を得た。上記多層プリ
ント配線板において、非貫通穴の大きさは、開口部の穴
径が０．１３ｍｍであり、底部の穴径が０．０８ｍｍで
あって、２６０℃で１０秒ホットオイルに浸漬し、２０
℃の水に１０秒浸漬することを１サイクルとするホット
オイル試験を１００サイクル行った後でも、電気抵抗の
上昇は１０％以内であった。

【００３４】実施例６ 水酸化ナトリウム３重量％、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテル２２重量％、Ｎ −メチル−２−ピロリ
ドン７５重量％からなる樹脂エッチング液を使用した以
外、実施例１と同様の操作を行い、表層に非貫通穴を有
する高密度の多層プリント配線板を得た。上記多層プリ
ント配線板において、非貫通穴の大きさは、開口部の穴
径が０．１３ｍｍであり、底部の穴径が０．１０ｍｍで
あって、２６０℃で１０秒ホットオイルに浸漬し、２０
℃の水に１０秒浸漬することを１サイクルとするホット
オイル試験を１００サイクル行った後でも、電気抵抗の
上昇は１０％以内であった。

【００３５】比較例１ 離形シートを使用せず、積層過程で塑性流動する厚さ１
５０μｍのオピュランシート（三井石油化学工業株式会
社製、商品名）を使用し、非貫通部分の樹脂しみ出しを
防止し、樹脂エッチング液を使用しなかった以外、実施
例１と同様の操作を行った。得られた非貫通穴を確認し
たところ、樹脂のしみ出しを防止することができず、内
層回路との接続ができなかった。

【００３６】比較例２ 樹脂エッチング液を使用せず、アルカリ過マンガン酸溶
液を使用してしみ出したエポキシ樹脂組成物の除去を行
なったこと以外、実施例１と同様の操作を行った。得ら
れた非貫通穴を確認したところ、しみ出した樹脂を除去
することができず、内層回路との接続ができなかった。

【００３７】

【発明の効果】本発明の多層プリント配線板の製造方法
により、表層に２００μｍ以下の非貫通穴を有する高密
度の多層プリント配線板の製造が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ本発明の一実施例
を説明するための各製造工程を示す断面図である。

【符号の説明】

１．銅箔 ２．熱硬化性エポキシ樹脂組成物層 ３．銅箔付きエポキシ接着フイルム ４．非貫通穴となる穴 ５．内層回路板 ６．離形シート ７．非貫通穴内にしみ出したエポキシ樹脂組成物

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 広美 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 松尾 亜矢子 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 中祖 昭士 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】銅箔（１）の粗化面に、分子量が１００，
   ０００以上のハロゲン化高分子量エポキシ重合体と架橋
   剤と多官能エポキシ樹脂とを構成成分とする半硬化状態
   の熱硬化性エポキシ樹脂組成物層（２）を設けた銅箔付
   きエポキシ接着フイルム（３）に、層間接続のための非
   貫通穴となる穴（４）をあけ、その銅箔付きエポキシ接
   着フイルム（３）の熱硬化性エポキシ樹脂組成物層
   （２）が予め準備した内層回路板（５）に接するように
   重ね、前記銅箔付きエポキシ接着フイルム（３）の銅箔
   （１）の外側に離形シート（６）と、鏡板を重ね、加熱
   加圧して積層一体化し、非貫通穴部分にしみ出したエポ
   キシ樹脂組成物（７）をアルカリ金属水酸化物、アルコ
   ール系溶媒、アミド系溶媒よりなる樹脂エッチング液に
   より除去し、非貫通穴にめっきをおこなって内層回路と
   銅箔とを電気的に接続することを特徴とする多層プリン
   ト配線板の製造方法。
2. 【請求項２】非貫通穴となる穴（４）の穴径が、２００
   μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の多層
   プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】樹脂エッチング液のアルカリ金属水酸化物
   が、水酸化ナトリウムまたは水酸化カリウムであり、
   ０．５〜５重量％の濃度で樹脂エッチング液中に存在す
   ることを特徴とする請求項１または２に記載の多層プリ
   ント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】樹脂エッチング液のアルコール系溶媒が、
   ジエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレ
   ングリコール、＃３００以下のポリエチレングリコール
   またはこれらの組み合わせからなる群から選ばれ、４．
   ５〜３０重量％の濃度で樹脂エッチング液中に存在する
   ことを特徴とする請求項１〜３のうちいずれかに記載の
   多層プリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】樹脂エッチング液のアミド系溶媒がＮ，Ｎ
   −ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミ
   ド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンまたはこれらの組み合
   わせからなる群から選ばれ、６５〜９５重量％の濃度で
   樹脂エッチング液中に存在することを特徴とする請求項
   １〜４のうちいずれかに記載の多層プリント配線板の製
   造方法。